JP3952683B2 - 未焼成セラミック成形体の切断方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、未焼成セラミック成形体の切断方法に関し、詳しくは、例えば、内部電極膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層圧着してなる未焼成セラミック積層体などの未焼成セラミック成形体を所定の切断線に沿って精度よく切断するための切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品は、通常、内部電極膜が形成されたセラミックグリーンシートを所定枚数積層した後、圧着してなる積層体（未焼成セラミック成形体）を所定の寸法に切断する工程を経て製造されている。
【０００３】
ところで、未焼成セラミック成形体を切断する方法としては、従来、例えば、図４(ａ)に示すように、テーブル５１上に未焼成セラミック成形体５２を載置した状態で切断刃５４を降下させ、切断刃５４を未焼成セラミック成形体５２に侵入させることにより、所定の切断線に沿って未焼成セラミック成形体５２を切断する方法が案出されている。
【０００４】
そして、この未焼成セラミック成形体の切断方法においては、所定の位置で未焼成セラミック成形体５２を切断線に沿って切断した後、切断刃５４を上昇させて、テーブル５１を１切断ピッチ分だけ所定の方向（図４(ａ)では矢印Ａで示す方法）に移動させ、再び切断刃５４を降下させて未焼成セラミック成形体５２を切断し、これを繰り返すことにより、未焼成セラミック成形体５２から所定の形状及び寸法の素子を切り出すようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の未焼成セラミック成形体の切断方法では、切り出された（加工を終えた）後の未焼成セラミック成形体（切り出し体）５２ａの底面面積が小さく、テーブル５１への固定強度が小さくて動きやすいばかりでなく、切り出された未焼成セラミック成形体（切り出し体）５２ａからのスプリングバック量も少ないため、切断刃５４が受ける切断抵抗が、切断刃５４の両側で大きく異なり、特に、未焼成セラミック成形体５２の厚みが大きい場合には、所望の形状及び寸法を有する素子を切り出すことが困難になるという問題点がある。
すなわち、未焼成セラミック成形体５２の厚みが大きくなると、生産性、及び切り出された未焼成セラミック成形体（切り出し体）５２ａの品質ともに、薄い未焼成セラミック成形体を切断する場合と同等のレベルを維持することが困難になるのが実情である。
【０００６】
例えば、未焼成セラミック成形体５２の厚みが２mmを越えると、図４(ｂ)に示すように、切断面５２ｂが平坦かつ垂直にならない、いわゆる斜め切りや、直線性の低下などの発生が顕著になるとともに、切断刃の寿命が著しく低下するという問題点がある。
【０００７】
また、斜め切りが発生すると、図５に示すように、内部電極５５が配設された未焼成セラミック成形体５２を切断線Ｌで切断するような場合において、切断面５２ｂが平坦かつ垂直にならないため、露出させないようにすべき内部電極５５の端部５５ａが切断面５２ｂから露出し、不良発生の原因になるという問題点がある。
【０００８】
また、ダイシングのように回転刃による切断の場合においては、上記問題点に加え、切削屑の排出性が悪くなることによる切断面の表面粗さの悪化や、摩擦熱による製品へのダメージ、切り屑の焦げ付きというような問題点が生じやすく、加工速度を大幅に落とすことが必要になり、生産性の低下を招くという問題点がある。
【０００９】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能な未焼成セラミック成形体の切断方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の未焼成セラミック成形体の切断方法は、
切断刃を侵入させることにより、未焼成セラミック成形体を切断する方法において、
未焼成セラミック成形体を切断する際の切断線に沿った方向から見た場合に、表面側が略円弧状の凸面となるように構成されたテーブル上に未焼成セラミック成形体を載置することにより、未焼成セラミック成形体を略円弧状に湾曲させて支持し、
切断刃を、略円弧状に湾曲した未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させることにより、前記切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断すること
を特徴としている。
【００１１】
切断線に沿った方向から見た場合に、表面側が略円弧状の凸面となるように構成されたテーブル上に未焼成セラミック成形体を載置し、略円弧状に湾曲させた状態で、切断刃を、略円弧状に湾曲した未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させ、未焼成セラミック成形体を切断線に沿って切断することにより、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能になる。
【００１２】
すなわち、未焼成セラミック成形体を、表面側が凸面となるように略円弧状に湾曲させることにより、未焼成セラミック成形体に曲げ応力が発生し、その状態で、切断刃を未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させることにより、曲げ応力が開放され、未焼成セラミック成形体が切断刃の侵入を拒もうとする反力が低下し、切断抵抗が減少するとともに、切断刃の両側にかかる反力の差が減少する。その結果、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の切断線に沿って、精度よく切断することが可能になる。
【００１３】
また、未焼成セラミック成形体全体が略円弧状に変形した状態で、テーブル上に保持されており、すでに切断された部分において切り口が広がった状態が維持されるため、特にバインダー成分を多く含んでいる未焼成セラミック成形体を切断した場合における再付着を防止することが可能になる。
【００１４】
また、ダイシングに代表される回転刃を用いて切断を行う場合における、切削屑の排出性を向上させることが可能になるとともに、未焼成セラミック成形体のスプリングバックによる摩擦熱の発生を抑えることが可能になる。
【００１５】
また、請求項２の未焼成セラミック成形体の切断方法は、
前記切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、
前記切断刃の厚み方向中心線と、前記未焼成セラミック成形体の略円弧部分の法線が略一致するような態様で、前記切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させることにより、切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断すること
を特徴としている。
【００１６】
切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、切断刃の厚み方向中心線と、未焼成セラミック成形体の略円弧状部分の法線が略一致するような態様で、切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させることにより、切断刃を侵入させる際の、切断刃の両側にかかる反力（切断済みの未焼成セラミック成形体側から受ける反力と未切断側の未焼成セラミック成形体から受ける反力）の大きさを略同等とすることが可能になり、切断刃の湾曲を抑制して、斜め切りや直線性の低下を防止することが可能になり、未焼成セラミック成形体をさらに精度よく切断することが可能になる。
【００１７】
また、本願発明（請求項３）の未焼成セラミック成形体の切断方法は、
切断刃を侵入させることにより、未焼成セラミック成形体を切断する方法において、
切断刃が侵入する切断部の裏面側に、切断部近傍の表面側が凸面となるように未焼成セラミック成形体を湾曲させる部材を押し付け、未焼成セラミック成形体を切断する際の切断線に沿った方向から見た場合に、少なくとも切断刃が侵入する切断部近傍の表面側が凸面となるように、未焼成セラミック成形体を湾曲させた状態で、
切断刃を、湾曲した未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させることにより、前記切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断すること
を特徴としている。
【００１８】
切断刃が侵入する切断部の裏面側に、切断部近傍の表面側が凸面となるように未焼成セラミック成形体を湾曲させる部材を押し付け、未焼成セラミック成形体を切断する際の切断線に沿った方向から見た場合に、少なくとも切断部近傍の表面側が凸面となるように、未焼成セラミック成形体を湾曲させた状態で、切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させ、切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断することにより、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能になる。
【００１９】
すなわち、未焼成セラミック成形体を、表面側が凸面になるように湾曲させることにより、未焼成セラミック成形体に曲げ応力が発生し、その状態で、未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させることにより、曲げ応力が開放され、未焼成セラミック成形体が切断刃の侵入を拒もうとする反力が低下し、切断抵抗が減少するとともに、切断刃の両側にかかる反力の差が減少する。その結果、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の切断線に沿って、精度よく切断することが可能になる。
【００２０】
また、未焼成セラミック成形体の切断部近傍が湾曲した状態で切断されることから、すでに切断された部分において切り口が広がった状態に維持されるため、バインダー成分を多く含む未焼成セラミック成形体を切断した場合における再付着を防止することが可能になる。
【００２１】
また、ダイシングに代表される回転刃を用いて切断を行う場合における、切削屑の排出性を向上させることが可能になるとともに、未焼成セラミック成形体のスプリングバックによる摩擦熱の発生を抑えることが可能になる。
【００２２】
また、請求項４の未焼成セラミック成形体の切断方法は、
前記切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、
前記切断刃の厚み方向中心線と、前記未焼成セラミック成形体の湾曲した部分のなす角度を２等分する線が略一致するような態様で、前記切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させることにより、切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断すること
を特徴としている。
【００２３】
切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、切断刃の厚み方向中心線と、未焼成セラミック成形体の湾曲した部分のなす角度を２等分する線が略一致するような態様で、切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させることにより、切断刃を侵入させる際の、切断刃の両側にかかる反力の大きさを略同等とすることが可能になり、切断刃の湾曲を抑制して、斜め切りや直線性の低下を防止することが可能になり、未焼成セラミック成形体をさらに精度よく切断することが可能になる。
【００２４】
また、請求項５の未焼成セラミック成形体の切断方法は、前記未焼成セラミック成形体が、少なくとも一部に、内部電極膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層圧着してなる積層部分を有する未焼成セラミック積層体であることを特徴としている。
【００２５】
例えば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品は、内部電極膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層圧着してなる未焼成セラミック積層体を切断する工程を経て製造されるが、内部電極を備えた未焼成セラミック成形体を切断する場合に斜め切りや直線性の低下が発生すると、露出させないようにすべき内部電極が切断面から露出して、不良発生の原因になる場合があるが、このような場合に本願発明を適用することにより、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能になり、特に有意義である。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、以下の実施形態では、積層セラミックコンデンサの製造工程において、内部電極膜を形成したセラミックグリーンシートを積層、圧着することにより形成された積層ブロック（未焼成セラミック成形体）を切断する場合を例にとって説明する。
【００２７】
［実施形態１］
図１は本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる未焼成セラミック成形体の切断方法を実施している状態を示す図であり、(ａ)は斜視図、(ｂ)は要部を示す図である。以下、この実施形態１の未焼成セラミック成形体の切断方法を、図１を参照しつつ説明する。
【００２８】
この実施形態１では、テーブル（定盤）１として、表面１ａに平行で、かつ、切断刃３により未焼成セラミック成形体２を切断する際の切断線Ｃに沿った方向（図１(ａ)の矢印Ｐの方向）から見た場合に、表面１ａ側が凸面となるように構成されたテーブル１が用いられている。
【００２９】
また、この実施形態１においては、図１(ｂ)に示すように、任意のピッチで繰り返して切断加工を行うにあたって、切断刃３の厚み方向中心線Ｌ１と、略円弧状の未焼成セラミック成形体２の法線Ｌ２が略一致するように、未焼成セラミック成形体２と切断刃３とを相対的に移動させための機構を備えている。なお、この機構としては、例えば、円弧中心Ｘ（図１(ｂ)）を回転中心とするテーブル（陽動テーブル）を用いることが可能である。
また、切断刃３と未焼成セラミック成形体２の位置関係を、必要に応じて微調整することができるような機能を付加することも可能である。
【００３０】
そして、テーブル１上に未焼成セラミック成形体２を載置して、未焼成セラミック成形体２を略円弧状に湾曲させて保持した状態で、切断刃３を未焼成セラミック成形体２の表面２ａ側から、未焼成セラミック成形体２に侵入させることにより、所定の切断線Ｃに沿って未焼成セラミック成形体２の切断を行う。
【００３１】
この実施形態１では、図１(ｂ)に示すように、両主面側から、互いに等しい角度（θ１）で刃付けされた切断刃３を用いており、また、切断刃３の厚み方向中心線Ｌ１と、略円弧状の未焼成セラミック成形体２の法線Ｌ２が略一致するような態様で、切断刃３を、表面２ａ側から未焼成セラミック成形体２に侵入させることにより、所定の切断線Ｃに沿って未焼成セラミック成形体２が切断されるように構成されている。
【００３２】
この実施形態１のように、表面１ａが略円弧状に湾曲した構造を有するテーブル１上に、未焼成セラミック成形体２を載置し、略円弧状に湾曲した状態の未焼成セラミック成形体２の表面２ａ側から切断刃３を侵入させて、未焼成セラミック成形体２を切断するようにしているので、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体２を所定の形状及び寸法に確実に切断することができる。
【００３３】
すなわち、未焼成セラミック成形体２を、表面２ａ側が凸面になるように略円弧状に湾曲させることにより、未焼成セラミック成形体２に曲げ応力が発生し、その状態で、切断刃３を未焼成セラミック成形体２の表面２ａ側から侵入させることにより、曲げ応力が開放され、未焼成セラミック成形体２が切断刃３の侵入を拒もうとする反力が低下し、切断抵抗が減少するとともに、切断刃３の両側にかかる反力の差が減少する。その結果、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体２を所定の切断線Ｃに沿って、精度よく切断することが可能になる。また、未焼成セラミック成形体２の全体が略円弧状に変形した状態で、テーブル１上に保持されており、すでに切断された部分２ｃにおいて切り口２ｄが広がった状態が維持されるため、特にバインダー成分を多く含んでいる未焼成セラミック成形体を切断した場合における再付着を防止することができる。
【００３４】
また、この実施形態１の切断方法によれば、特に、これまで押し切り式の切断刃では切断することが困難であった、厚みが２mm以上と厚みの大きい未焼成セラミック成形体を押し切り式の切断刃を用いて切断すること可能になる。なお、この実施形態１の方法によれば、ダイシングなどの回転式切断刃に対応しやすいため、厚みが５mm以上の未焼成セラミック成形体を精度よく切断することが可能になり、さらに厚みの大きい製品への展開が可能になる。
また、切断刃の寿命が向上するとともに、加工速度が向上するため、加工コストを低減することが可能になり、安価な製品の供給が可能になる。
【００３５】
［実施形態２］
図２は、本願発明の他の実施形態にかかる未焼成セラミック成形体の切断方法を実施している状態を示す図であり、(ａ)は要部を示す図、(ｂ)は本願発明の作用を説明するための図である。
【００３６】
この実施形態２では、未焼成セラミック成形体２の下面側に配設され、未焼成セラミック成形体２を支持するとともに、未焼成セラミック成形体２を上方に押し上げて、切断刃３により未焼成セラミック成形体２を切断する際の切断線Ｃに沿った方向から見た場合に、少なくとも切断部近傍の切断刃３が侵入する表面２ａ側が凸面となるように、未焼成セラミック成形体２を湾曲させる機能を果たすプッシャー１１及び、上面側から未焼成セラミック成形体２を押さえ付けて、切断部近傍の切断刃３が侵入する表面２ａ側が凸面となるような所定の形状に保持する押さえ部材１２が用いられており、未焼成セラミック成形体２の切断が、湾曲した凸部の頂稜線上にて行われるように構成されている。
【００３７】
なお、この実施形態２においては、上記実施形態１の場合と同様に、両主面側から、互いに等しい角度θ１（図１(ｂ)）で刃付けされた切断刃３が用いられており、切断刃３の厚み方向中心線Ｌ１と、未焼成セラミック成形体２の湾曲した部分のなす角度θ２を２等分する線（２等分線）Ｌ３が一致するように、切断刃３を未焼成セラミック成形体２の表面２ａ側から未焼成セラミック成形体２に侵入させることにより、未焼成セラミック成形体２が所定の切断線Ｃに沿って切断されるように構成されている。
【００３８】
また、この実施形態２においては、任意のピッチで繰り返して切断加工を行うにあたって、切断刃３の厚み方向中心線Ｌ１と、未焼成セラミック成形体２の湾曲した部分のなす角度θ２を２等分する線（２等分線）Ｌ３が一致するように、切断刃３とプッシャー１１の位置に対して、未焼成セラミック成形体２を相対的に移動させることにより、切断部近傍を凸状に湾曲させるための機構を備えている。
【００３９】
そして、プッシャー１１及び押さえ部材１２により、未焼成セラミック成形体２の切断部近傍を凸状に湾曲させて保持しつつ、切断刃３を、未焼成セラミック成形体２の表面２ａ側から、未焼成セラミック成形体２に侵入させ、これを繰り返して行うことにより、未焼成セラミック成形体２を所定の複数の切断線Ｃに沿って切断する。
【００４０】
これにより、未焼成セラミック成形体２を、表面２ａ側が凸状になるように湾曲させた状態で、切断刃３を表面から侵入させることにより、曲げ応力が開放され、未焼成セラミック成形体２が切断刃３の侵入を拒もうとする反力が低下し、結果的に切断抵抗を減少させることが可能になるとともに、切断刃３を侵入させる際の、切断刃３の両側にかかる反力の差を減少させることが可能になり、未焼成セラミック成形体２を、切断面２ｂが平面となるように、かつ、切断線Ｃに沿って直線的に精度よく切断することが可能になる。
【００４１】
なお、この実施形態２の方法によれば、これまで押し切り式の切断刃では切断することが困難であった、厚みの大きい未焼成セラミック成形体を押し切り式の切断刃を用いて切断することが可能になる。具体的には、厚みが２mm以上、５mm程度までの未焼成セラミック成形体を押し切り式の切断刃により切断することが可能になり、切断速度を向上させることが可能になる。
また、切断速度が向上するばかりでなく、切断刃の寿命が向上するため、加工コストを低減することが可能になり、安価な製品の供給が可能になる。
【００４２】
［実施形態３］
なお、上記実施形態１及び２では、切断刃として、短冊状の切断刃を用いているが、本願発明は、例えば、図３に示すように、ダイシングに代表されるようなダイシング用回転式切断刃１３を用いる切断方法にも適用することが可能である。
なお、図３は、テーブル１として、表面１ａに平行で、かつ、未焼成セラミック成形体２を切断する際の切断線Ｃに沿った方向（図３(ａ)の矢印Ｐの方向）から見た場合に、表面１ａ側が凸面となるように略円弧状に湾曲した構造を有するテーブル１を用い、このテーブル１上に未焼成セラミック成形体２を載置して、未焼成セラミック成形体２を、略円弧状に湾曲させて保持した状態で、ダイシング用回転式切断刃１３を、未焼成セラミック成形体２の表面２ａ側から、未焼成セラミック形体２に侵入させることにより、未焼成セラミック成形体２を所定の切断線Ｃに沿って切断している状態を示している。
【００４３】
このように、ダイシング用回転式切断刃１３を用いた切断方法においても、上記実施形態１及び２の場合と同様に、ダイシング用回転式切断刃１３を侵入させる際の、ダイシング用回転式切断刃１３の両側にかかる反力の差を減少させることが可能になり、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体２を所定の形状及び寸法に確実に切断することができる。
【００４４】
また、切断された部分において切り口が広がった状態となるため、切削屑の排出性が向上するとともに、未焼成セラミック成形体２のスプリングバックによる摩擦熱の発生を抑えることが可能になる。
【００４５】
なお、上記実施形態１，２，３では、未焼成セラミック成形体が積層セラミックコンデンサの製造工程において、内部電極膜を形成したセラミックグリーンシートを積層、圧着した積層ブロックである場合を例にとって説明したが、未焼成セラミック成形体の種類はこれに限られるものではなく、種々のセラミックグリーンシート積層体、あるいはセラミックグリーンシート積層体以外の未焼成のセラミック材料を成形した種々の成形体を切断する場合に広く適用することが可能である。
また、未焼成セラミック成形体を、樹脂フィルムなどに接着（裏打ち）された状態とし（特に実施形態２において有効）、樹脂フィルムなどのみを残して切断するようにしたり、未焼成セラミック成形体を、その切断時にテーブルに吸着させ、あるいは仮接着して移動しないようにしたりすることは、本願発明の範囲内において、適宜実施することが可能である。
【００４６】
また、本願発明はさらにその他の点においても、上記実施形態１，２，３に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４７】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の未焼成セラミック成形体の切断方法は、切断線に沿った方向から見た場合に、表面側が略円弧状の凸面となるように構成されたテーブル上に未焼成セラミック成形体を載置し、略円弧状に湾曲させた状態で、切断刃を、略円弧状に湾曲した未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させ、未焼成セラミック成形体を切断線に沿って切断することにより、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能になる。
【００４８】
すなわち、未焼成セラミック成形体を、表面側が凸面になるように略円弧状に湾曲させた状態で、未焼成セラミック成形体の表面側から切断刃を侵入させることにより、曲げ応力が開放され、未焼成セラミック成形体が切断刃の侵入を拒もうとする反力が低下し、切断抵抗が減少するとともに、切断刃の両側にかかる反力の差が減少する。その結果、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の切断線に沿って、精度よく切断することができるようになる。
【００４９】
また、未焼成セラミック成形体全体が略円弧状に変形した状態で、テーブル上に保持されており、すでに切断された部分において切り口が広がった状態が維持されるため、特にバインダー成分を多く含んでいる未焼成セラミック成形体を切断した場合における再付着を防止することができる。
【００５０】
また、ダイシングに代表される回転刃を用いて切断を行う場合における、切削屑の排出性を向上させることが可能になるとともに、未焼成セラミック成形体のスプリングバックによる摩擦熱の発生を抑えることができる。
【００５１】
特に、本願発明（請求項１）の未焼成セラミック成形体の切断方法によれば、これまで押し切り式の切断刃では切断することが困難であった、厚みが２mm以上の未焼成セラミック成形体を押し切り式の切断刃を用いて切断すること可能になる。なお、本願発明（請求項１）の切断方法によれば、ダイシングなどの回転式切断刃に対応しやすいため、厚みが５mm以上の未焼成セラミック成形体を精度よく切断することが可能になり、さらに厚みの大きい製品への展開が可能になる。
また、切断刃の寿命が向上するとともに、押し切り式の切断刃により切断することにより、加工コストを低減することが可能になるため、安価な製品の供給が可能になる。
【００５２】
また、請求項２の未焼成セラミック成形体の切断方法のように、切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、切断刃の厚み方向中心線と、未焼成セラミック成形体の略円弧状部分の法線が略一致するような態様で、切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させるようにした場合、切断刃を侵入させる際の、切断刃の両側にかかる反力（切断済みの未焼成セラミック成形体側から受ける反力と未切断側の未焼成セラミック成形体から受ける反力）の大きさを略同等とすることが可能になり、切断刃の湾曲を抑制して、斜め切りや直線性の低下を防止することが可能になり、未焼成セラミック成形体をさらに精度よく切断することができるようになる。
【００５３】
また、本願発明（請求項３）の未焼成セラミック成形体の切断方法は、切断刃が侵入する切断部の裏面側に、切断部近傍の表面側が凸面となるように未焼成セラミック成形体を湾曲させる部材を押し付け、未焼成セラミック成形体を切断する際の切断線に沿った方向から見た場合に、少なくとも切断部近傍の表面側が凸面となるように、未焼成セラミック成形体を湾曲させた状態で、切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させ、切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断するようにしているので、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能になる。
【００５４】
すなわち、請求項３の方法を適用することにより、未焼成セラミック成形体を、表面側が凸面になるように湾曲させた状態で、未焼成セラミック成形体の表面側から切断刃を侵入させることにより、曲げ応力が開放され、未焼成セラミック成形体が切断刃の侵入を拒もうとする反力が低下し、切断抵抗が減少するとともに、切断刃の両側にかかる反力の差が減少する。その結果、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の切断線に沿って、精度よく切断することができるようになる。
【００５５】
また、未焼成セラミック成形体の切断部近傍が湾曲した状態で切断されることから、すでに切断された部分において切り口が広がった状態に維持されるため、バインダー成分を多く含む未焼成セラミック成形体を切断した場合における再付着を防止することができる。
【００５６】
また、ダイシングに代表される回転刃を用いて切断を行う場合における、切削屑の排出性を向上させることが可能になるとともに、未焼成セラミック成形体のスプリングバックによる摩擦熱の発生を抑えることができる。
【００５７】
特に、請求項３の未焼成セラミック成形体の切断方法によれば、これまで押し切り式の切断刃では切断することが困難であった、厚みの大きい未焼成セラミック成形体を押し切り式の切断刃を用いて切断することが可能になる。具体的には、厚みが２mm以上、５mm程度までの未焼成セラミック成形体を押し切り式の切断刃により切断することが可能になる。
また、切断刃の寿命が向上するとともに、押し切り式の切断刃により切断することにより、加工コストを低減することが可能になるため、安価な製品の供給が可能になる。
【００５８】
また、請求項４の未焼成セラミック成形体の切断方法のように、切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、切断刃の厚み方向中心線と、未焼成セラミック成形体の湾曲した部分のなす角度を２等分する線が略一致するような態様で、切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させるようにした場合、切断刃を侵入させる際の、切断刃の両側にかかる反力の大きさを略同等とすることが可能になり、切断刃の湾曲を抑制して、斜め切りや直線性の低下を防止することが可能になり、未焼成セラミック成形体をさらに精度よく切断することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００５９】
また、例えば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品は、内部電極膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層圧着してなる未焼成セラミック積層体を切断する工程を経て製造されるが、内部電極を備えた未焼成セラミック成形体を切断する場合に斜め切りや直線性の低下が発生すると、露出させないようにすべき内部電極が切断面から露出して、不良発生の原因になる場合があるが、かかる場合に、本願発明を適用することにより（請求項５）、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能になり、特に有意義である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる未焼成セラミック成形体の切断方法を実施している状態を示す図であり、(ａ)は斜視図、(ｂ)は要部を示す図である。
【図２】 本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる未焼成セラミック成形体の切断方法を実施している状態を示す図であり、(ａ)は要部を示す図、(ｂ)は本願発明の作用を説明するための図である。
【図３】 本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる未焼成セラミック成形体の切断方法を実施している状態を示す図である。
【図４】 (ａ)，(ｂ)は従来の未焼成セラミック成形体の切断方法を示す図である。
【図５】 従来の未焼成セラミック成形体の切断方法の他の例を示す要部拡大図である。
【符号の説明】
１ テーブル
１ａ テーブルの表面
２ 未焼成セラミック成形体
２ａ 未焼成セラミック成形体の表面
２ｂ 未焼成セラミック成形体の切断面
２ｃ 未焼成セラミック成形体の切断された部分
２ｄ 未焼成セラミック成形体の切り口
３ 切断刃
１１ プッシャー
１２ 押さえ部材
１３ ダイシング用回転式切断刃
Ｃ 切断線
Ｌ１ 切断刃の厚み方向中心線
Ｌ２ 略円弧状の未焼成セラミック成形体の法線
Ｌ３ ２等分線
Ｘ 円弧中心
θ１ 切断刃の刃付け角度
θ２ 未焼成セラミック成形体の湾曲した部分のなす角度
【発明の属する技術分野】
本願発明は、未焼成セラミック成形体の切断方法に関し、詳しくは、例えば、内部電極膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層圧着してなる未焼成セラミック積層体などの未焼成セラミック成形体を所定の切断線に沿って精度よく切断するための切断方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品は、通常、内部電極膜が形成されたセラミックグリーンシートを所定枚数積層した後、圧着してなる積層体（未焼成セラミック成形体）を所定の寸法に切断する工程を経て製造されている。
【０００３】
ところで、未焼成セラミック成形体を切断する方法としては、従来、例えば、図４(ａ)に示すように、テーブル５１上に未焼成セラミック成形体５２を載置した状態で切断刃５４を降下させ、切断刃５４を未焼成セラミック成形体５２に侵入させることにより、所定の切断線に沿って未焼成セラミック成形体５２を切断する方法が案出されている。
【０００４】
そして、この未焼成セラミック成形体の切断方法においては、所定の位置で未焼成セラミック成形体５２を切断線に沿って切断した後、切断刃５４を上昇させて、テーブル５１を１切断ピッチ分だけ所定の方向（図４(ａ)では矢印Ａで示す方法）に移動させ、再び切断刃５４を降下させて未焼成セラミック成形体５２を切断し、これを繰り返すことにより、未焼成セラミック成形体５２から所定の形状及び寸法の素子を切り出すようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の未焼成セラミック成形体の切断方法では、切り出された（加工を終えた）後の未焼成セラミック成形体（切り出し体）５２ａの底面面積が小さく、テーブル５１への固定強度が小さくて動きやすいばかりでなく、切り出された未焼成セラミック成形体（切り出し体）５２ａからのスプリングバック量も少ないため、切断刃５４が受ける切断抵抗が、切断刃５４の両側で大きく異なり、特に、未焼成セラミック成形体５２の厚みが大きい場合には、所望の形状及び寸法を有する素子を切り出すことが困難になるという問題点がある。
すなわち、未焼成セラミック成形体５２の厚みが大きくなると、生産性、及び切り出された未焼成セラミック成形体（切り出し体）５２ａの品質ともに、薄い未焼成セラミック成形体を切断する場合と同等のレベルを維持することが困難になるのが実情である。
【０００６】
例えば、未焼成セラミック成形体５２の厚みが２mmを越えると、図４(ｂ)に示すように、切断面５２ｂが平坦かつ垂直にならない、いわゆる斜め切りや、直線性の低下などの発生が顕著になるとともに、切断刃の寿命が著しく低下するという問題点がある。
【０００７】
また、斜め切りが発生すると、図５に示すように、内部電極５５が配設された未焼成セラミック成形体５２を切断線Ｌで切断するような場合において、切断面５２ｂが平坦かつ垂直にならないため、露出させないようにすべき内部電極５５の端部５５ａが切断面５２ｂから露出し、不良発生の原因になるという問題点がある。
【０００８】
また、ダイシングのように回転刃による切断の場合においては、上記問題点に加え、切削屑の排出性が悪くなることによる切断面の表面粗さの悪化や、摩擦熱による製品へのダメージ、切り屑の焦げ付きというような問題点が生じやすく、加工速度を大幅に落とすことが必要になり、生産性の低下を招くという問題点がある。
【０００９】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能な未焼成セラミック成形体の切断方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の未焼成セラミック成形体の切断方法は、
切断刃を侵入させることにより、未焼成セラミック成形体を切断する方法において、
未焼成セラミック成形体を切断する際の切断線に沿った方向から見た場合に、表面側が略円弧状の凸面となるように構成されたテーブル上に未焼成セラミック成形体を載置することにより、未焼成セラミック成形体を略円弧状に湾曲させて支持し、
切断刃を、略円弧状に湾曲した未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させることにより、前記切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断すること
を特徴としている。
【００１１】
切断線に沿った方向から見た場合に、表面側が略円弧状の凸面となるように構成されたテーブル上に未焼成セラミック成形体を載置し、略円弧状に湾曲させた状態で、切断刃を、略円弧状に湾曲した未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させ、未焼成セラミック成形体を切断線に沿って切断することにより、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能になる。
【００１２】
すなわち、未焼成セラミック成形体を、表面側が凸面となるように略円弧状に湾曲させることにより、未焼成セラミック成形体に曲げ応力が発生し、その状態で、切断刃を未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させることにより、曲げ応力が開放され、未焼成セラミック成形体が切断刃の侵入を拒もうとする反力が低下し、切断抵抗が減少するとともに、切断刃の両側にかかる反力の差が減少する。その結果、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の切断線に沿って、精度よく切断することが可能になる。
【００１３】
また、未焼成セラミック成形体全体が略円弧状に変形した状態で、テーブル上に保持されており、すでに切断された部分において切り口が広がった状態が維持されるため、特にバインダー成分を多く含んでいる未焼成セラミック成形体を切断した場合における再付着を防止することが可能になる。
【００１４】
また、ダイシングに代表される回転刃を用いて切断を行う場合における、切削屑の排出性を向上させることが可能になるとともに、未焼成セラミック成形体のスプリングバックによる摩擦熱の発生を抑えることが可能になる。
【００１５】
また、請求項２の未焼成セラミック成形体の切断方法は、
前記切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、
前記切断刃の厚み方向中心線と、前記未焼成セラミック成形体の略円弧部分の法線が略一致するような態様で、前記切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させることにより、切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断すること
を特徴としている。
【００１６】
切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、切断刃の厚み方向中心線と、未焼成セラミック成形体の略円弧状部分の法線が略一致するような態様で、切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させることにより、切断刃を侵入させる際の、切断刃の両側にかかる反力（切断済みの未焼成セラミック成形体側から受ける反力と未切断側の未焼成セラミック成形体から受ける反力）の大きさを略同等とすることが可能になり、切断刃の湾曲を抑制して、斜め切りや直線性の低下を防止することが可能になり、未焼成セラミック成形体をさらに精度よく切断することが可能になる。
【００１７】
また、本願発明（請求項３）の未焼成セラミック成形体の切断方法は、
切断刃を侵入させることにより、未焼成セラミック成形体を切断する方法において、
切断刃が侵入する切断部の裏面側に、切断部近傍の表面側が凸面となるように未焼成セラミック成形体を湾曲させる部材を押し付け、未焼成セラミック成形体を切断する際の切断線に沿った方向から見た場合に、少なくとも切断刃が侵入する切断部近傍の表面側が凸面となるように、未焼成セラミック成形体を湾曲させた状態で、
切断刃を、湾曲した未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させることにより、前記切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断すること
を特徴としている。
【００１８】
切断刃が侵入する切断部の裏面側に、切断部近傍の表面側が凸面となるように未焼成セラミック成形体を湾曲させる部材を押し付け、未焼成セラミック成形体を切断する際の切断線に沿った方向から見た場合に、少なくとも切断部近傍の表面側が凸面となるように、未焼成セラミック成形体を湾曲させた状態で、切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させ、切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断することにより、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能になる。
【００１９】
すなわち、未焼成セラミック成形体を、表面側が凸面になるように湾曲させることにより、未焼成セラミック成形体に曲げ応力が発生し、その状態で、未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させることにより、曲げ応力が開放され、未焼成セラミック成形体が切断刃の侵入を拒もうとする反力が低下し、切断抵抗が減少するとともに、切断刃の両側にかかる反力の差が減少する。その結果、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の切断線に沿って、精度よく切断することが可能になる。
【００２０】
また、未焼成セラミック成形体の切断部近傍が湾曲した状態で切断されることから、すでに切断された部分において切り口が広がった状態に維持されるため、バインダー成分を多く含む未焼成セラミック成形体を切断した場合における再付着を防止することが可能になる。
【００２１】
また、ダイシングに代表される回転刃を用いて切断を行う場合における、切削屑の排出性を向上させることが可能になるとともに、未焼成セラミック成形体のスプリングバックによる摩擦熱の発生を抑えることが可能になる。
【００２２】
また、請求項４の未焼成セラミック成形体の切断方法は、
前記切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、
前記切断刃の厚み方向中心線と、前記未焼成セラミック成形体の湾曲した部分のなす角度を２等分する線が略一致するような態様で、前記切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させることにより、切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断すること
を特徴としている。
【００２３】
切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、切断刃の厚み方向中心線と、未焼成セラミック成形体の湾曲した部分のなす角度を２等分する線が略一致するような態様で、切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させることにより、切断刃を侵入させる際の、切断刃の両側にかかる反力の大きさを略同等とすることが可能になり、切断刃の湾曲を抑制して、斜め切りや直線性の低下を防止することが可能になり、未焼成セラミック成形体をさらに精度よく切断することが可能になる。
【００２４】
また、請求項５の未焼成セラミック成形体の切断方法は、前記未焼成セラミック成形体が、少なくとも一部に、内部電極膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層圧着してなる積層部分を有する未焼成セラミック積層体であることを特徴としている。
【００２５】
例えば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品は、内部電極膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層圧着してなる未焼成セラミック積層体を切断する工程を経て製造されるが、内部電極を備えた未焼成セラミック成形体を切断する場合に斜め切りや直線性の低下が発生すると、露出させないようにすべき内部電極が切断面から露出して、不良発生の原因になる場合があるが、このような場合に本願発明を適用することにより、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能になり、特に有意義である。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下に、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
なお、以下の実施形態では、積層セラミックコンデンサの製造工程において、内部電極膜を形成したセラミックグリーンシートを積層、圧着することにより形成された積層ブロック（未焼成セラミック成形体）を切断する場合を例にとって説明する。
【００２７】
［実施形態１］
図１は本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる未焼成セラミック成形体の切断方法を実施している状態を示す図であり、(ａ)は斜視図、(ｂ)は要部を示す図である。以下、この実施形態１の未焼成セラミック成形体の切断方法を、図１を参照しつつ説明する。
【００２８】
この実施形態１では、テーブル（定盤）１として、表面１ａに平行で、かつ、切断刃３により未焼成セラミック成形体２を切断する際の切断線Ｃに沿った方向（図１(ａ)の矢印Ｐの方向）から見た場合に、表面１ａ側が凸面となるように構成されたテーブル１が用いられている。
【００２９】
また、この実施形態１においては、図１(ｂ)に示すように、任意のピッチで繰り返して切断加工を行うにあたって、切断刃３の厚み方向中心線Ｌ１と、略円弧状の未焼成セラミック成形体２の法線Ｌ２が略一致するように、未焼成セラミック成形体２と切断刃３とを相対的に移動させための機構を備えている。なお、この機構としては、例えば、円弧中心Ｘ（図１(ｂ)）を回転中心とするテーブル（陽動テーブル）を用いることが可能である。
また、切断刃３と未焼成セラミック成形体２の位置関係を、必要に応じて微調整することができるような機能を付加することも可能である。
【００３０】
そして、テーブル１上に未焼成セラミック成形体２を載置して、未焼成セラミック成形体２を略円弧状に湾曲させて保持した状態で、切断刃３を未焼成セラミック成形体２の表面２ａ側から、未焼成セラミック成形体２に侵入させることにより、所定の切断線Ｃに沿って未焼成セラミック成形体２の切断を行う。
【００３１】
この実施形態１では、図１(ｂ)に示すように、両主面側から、互いに等しい角度（θ１）で刃付けされた切断刃３を用いており、また、切断刃３の厚み方向中心線Ｌ１と、略円弧状の未焼成セラミック成形体２の法線Ｌ２が略一致するような態様で、切断刃３を、表面２ａ側から未焼成セラミック成形体２に侵入させることにより、所定の切断線Ｃに沿って未焼成セラミック成形体２が切断されるように構成されている。
【００３２】
この実施形態１のように、表面１ａが略円弧状に湾曲した構造を有するテーブル１上に、未焼成セラミック成形体２を載置し、略円弧状に湾曲した状態の未焼成セラミック成形体２の表面２ａ側から切断刃３を侵入させて、未焼成セラミック成形体２を切断するようにしているので、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体２を所定の形状及び寸法に確実に切断することができる。
【００３３】
すなわち、未焼成セラミック成形体２を、表面２ａ側が凸面になるように略円弧状に湾曲させることにより、未焼成セラミック成形体２に曲げ応力が発生し、その状態で、切断刃３を未焼成セラミック成形体２の表面２ａ側から侵入させることにより、曲げ応力が開放され、未焼成セラミック成形体２が切断刃３の侵入を拒もうとする反力が低下し、切断抵抗が減少するとともに、切断刃３の両側にかかる反力の差が減少する。その結果、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体２を所定の切断線Ｃに沿って、精度よく切断することが可能になる。また、未焼成セラミック成形体２の全体が略円弧状に変形した状態で、テーブル１上に保持されており、すでに切断された部分２ｃにおいて切り口２ｄが広がった状態が維持されるため、特にバインダー成分を多く含んでいる未焼成セラミック成形体を切断した場合における再付着を防止することができる。
【００３４】
また、この実施形態１の切断方法によれば、特に、これまで押し切り式の切断刃では切断することが困難であった、厚みが２mm以上と厚みの大きい未焼成セラミック成形体を押し切り式の切断刃を用いて切断すること可能になる。なお、この実施形態１の方法によれば、ダイシングなどの回転式切断刃に対応しやすいため、厚みが５mm以上の未焼成セラミック成形体を精度よく切断することが可能になり、さらに厚みの大きい製品への展開が可能になる。
また、切断刃の寿命が向上するとともに、加工速度が向上するため、加工コストを低減することが可能になり、安価な製品の供給が可能になる。
【００３５】
［実施形態２］
図２は、本願発明の他の実施形態にかかる未焼成セラミック成形体の切断方法を実施している状態を示す図であり、(ａ)は要部を示す図、(ｂ)は本願発明の作用を説明するための図である。
【００３６】
この実施形態２では、未焼成セラミック成形体２の下面側に配設され、未焼成セラミック成形体２を支持するとともに、未焼成セラミック成形体２を上方に押し上げて、切断刃３により未焼成セラミック成形体２を切断する際の切断線Ｃに沿った方向から見た場合に、少なくとも切断部近傍の切断刃３が侵入する表面２ａ側が凸面となるように、未焼成セラミック成形体２を湾曲させる機能を果たすプッシャー１１及び、上面側から未焼成セラミック成形体２を押さえ付けて、切断部近傍の切断刃３が侵入する表面２ａ側が凸面となるような所定の形状に保持する押さえ部材１２が用いられており、未焼成セラミック成形体２の切断が、湾曲した凸部の頂稜線上にて行われるように構成されている。
【００３７】
なお、この実施形態２においては、上記実施形態１の場合と同様に、両主面側から、互いに等しい角度θ１（図１(ｂ)）で刃付けされた切断刃３が用いられており、切断刃３の厚み方向中心線Ｌ１と、未焼成セラミック成形体２の湾曲した部分のなす角度θ２を２等分する線（２等分線）Ｌ３が一致するように、切断刃３を未焼成セラミック成形体２の表面２ａ側から未焼成セラミック成形体２に侵入させることにより、未焼成セラミック成形体２が所定の切断線Ｃに沿って切断されるように構成されている。
【００３８】
また、この実施形態２においては、任意のピッチで繰り返して切断加工を行うにあたって、切断刃３の厚み方向中心線Ｌ１と、未焼成セラミック成形体２の湾曲した部分のなす角度θ２を２等分する線（２等分線）Ｌ３が一致するように、切断刃３とプッシャー１１の位置に対して、未焼成セラミック成形体２を相対的に移動させることにより、切断部近傍を凸状に湾曲させるための機構を備えている。
【００３９】
そして、プッシャー１１及び押さえ部材１２により、未焼成セラミック成形体２の切断部近傍を凸状に湾曲させて保持しつつ、切断刃３を、未焼成セラミック成形体２の表面２ａ側から、未焼成セラミック成形体２に侵入させ、これを繰り返して行うことにより、未焼成セラミック成形体２を所定の複数の切断線Ｃに沿って切断する。
【００４０】
これにより、未焼成セラミック成形体２を、表面２ａ側が凸状になるように湾曲させた状態で、切断刃３を表面から侵入させることにより、曲げ応力が開放され、未焼成セラミック成形体２が切断刃３の侵入を拒もうとする反力が低下し、結果的に切断抵抗を減少させることが可能になるとともに、切断刃３を侵入させる際の、切断刃３の両側にかかる反力の差を減少させることが可能になり、未焼成セラミック成形体２を、切断面２ｂが平面となるように、かつ、切断線Ｃに沿って直線的に精度よく切断することが可能になる。
【００４１】
なお、この実施形態２の方法によれば、これまで押し切り式の切断刃では切断することが困難であった、厚みの大きい未焼成セラミック成形体を押し切り式の切断刃を用いて切断することが可能になる。具体的には、厚みが２mm以上、５mm程度までの未焼成セラミック成形体を押し切り式の切断刃により切断することが可能になり、切断速度を向上させることが可能になる。
また、切断速度が向上するばかりでなく、切断刃の寿命が向上するため、加工コストを低減することが可能になり、安価な製品の供給が可能になる。
【００４２】
［実施形態３］
なお、上記実施形態１及び２では、切断刃として、短冊状の切断刃を用いているが、本願発明は、例えば、図３に示すように、ダイシングに代表されるようなダイシング用回転式切断刃１３を用いる切断方法にも適用することが可能である。
なお、図３は、テーブル１として、表面１ａに平行で、かつ、未焼成セラミック成形体２を切断する際の切断線Ｃに沿った方向（図３(ａ)の矢印Ｐの方向）から見た場合に、表面１ａ側が凸面となるように略円弧状に湾曲した構造を有するテーブル１を用い、このテーブル１上に未焼成セラミック成形体２を載置して、未焼成セラミック成形体２を、略円弧状に湾曲させて保持した状態で、ダイシング用回転式切断刃１３を、未焼成セラミック成形体２の表面２ａ側から、未焼成セラミック形体２に侵入させることにより、未焼成セラミック成形体２を所定の切断線Ｃに沿って切断している状態を示している。
【００４３】
このように、ダイシング用回転式切断刃１３を用いた切断方法においても、上記実施形態１及び２の場合と同様に、ダイシング用回転式切断刃１３を侵入させる際の、ダイシング用回転式切断刃１３の両側にかかる反力の差を減少させることが可能になり、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体２を所定の形状及び寸法に確実に切断することができる。
【００４４】
また、切断された部分において切り口が広がった状態となるため、切削屑の排出性が向上するとともに、未焼成セラミック成形体２のスプリングバックによる摩擦熱の発生を抑えることが可能になる。
【００４５】
なお、上記実施形態１，２，３では、未焼成セラミック成形体が積層セラミックコンデンサの製造工程において、内部電極膜を形成したセラミックグリーンシートを積層、圧着した積層ブロックである場合を例にとって説明したが、未焼成セラミック成形体の種類はこれに限られるものではなく、種々のセラミックグリーンシート積層体、あるいはセラミックグリーンシート積層体以外の未焼成のセラミック材料を成形した種々の成形体を切断する場合に広く適用することが可能である。
また、未焼成セラミック成形体を、樹脂フィルムなどに接着（裏打ち）された状態とし（特に実施形態２において有効）、樹脂フィルムなどのみを残して切断するようにしたり、未焼成セラミック成形体を、その切断時にテーブルに吸着させ、あるいは仮接着して移動しないようにしたりすることは、本願発明の範囲内において、適宜実施することが可能である。
【００４６】
また、本願発明はさらにその他の点においても、上記実施形態１，２，３に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４７】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の未焼成セラミック成形体の切断方法は、切断線に沿った方向から見た場合に、表面側が略円弧状の凸面となるように構成されたテーブル上に未焼成セラミック成形体を載置し、略円弧状に湾曲させた状態で、切断刃を、略円弧状に湾曲した未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させ、未焼成セラミック成形体を切断線に沿って切断することにより、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能になる。
【００４８】
すなわち、未焼成セラミック成形体を、表面側が凸面になるように略円弧状に湾曲させた状態で、未焼成セラミック成形体の表面側から切断刃を侵入させることにより、曲げ応力が開放され、未焼成セラミック成形体が切断刃の侵入を拒もうとする反力が低下し、切断抵抗が減少するとともに、切断刃の両側にかかる反力の差が減少する。その結果、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の切断線に沿って、精度よく切断することができるようになる。
【００４９】
また、未焼成セラミック成形体全体が略円弧状に変形した状態で、テーブル上に保持されており、すでに切断された部分において切り口が広がった状態が維持されるため、特にバインダー成分を多く含んでいる未焼成セラミック成形体を切断した場合における再付着を防止することができる。
【００５０】
また、ダイシングに代表される回転刃を用いて切断を行う場合における、切削屑の排出性を向上させることが可能になるとともに、未焼成セラミック成形体のスプリングバックによる摩擦熱の発生を抑えることができる。
【００５１】
特に、本願発明（請求項１）の未焼成セラミック成形体の切断方法によれば、これまで押し切り式の切断刃では切断することが困難であった、厚みが２mm以上の未焼成セラミック成形体を押し切り式の切断刃を用いて切断すること可能になる。なお、本願発明（請求項１）の切断方法によれば、ダイシングなどの回転式切断刃に対応しやすいため、厚みが５mm以上の未焼成セラミック成形体を精度よく切断することが可能になり、さらに厚みの大きい製品への展開が可能になる。
また、切断刃の寿命が向上するとともに、押し切り式の切断刃により切断することにより、加工コストを低減することが可能になるため、安価な製品の供給が可能になる。
【００５２】
また、請求項２の未焼成セラミック成形体の切断方法のように、切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、切断刃の厚み方向中心線と、未焼成セラミック成形体の略円弧状部分の法線が略一致するような態様で、切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させるようにした場合、切断刃を侵入させる際の、切断刃の両側にかかる反力（切断済みの未焼成セラミック成形体側から受ける反力と未切断側の未焼成セラミック成形体から受ける反力）の大きさを略同等とすることが可能になり、切断刃の湾曲を抑制して、斜め切りや直線性の低下を防止することが可能になり、未焼成セラミック成形体をさらに精度よく切断することができるようになる。
【００５３】
また、本願発明（請求項３）の未焼成セラミック成形体の切断方法は、切断刃が侵入する切断部の裏面側に、切断部近傍の表面側が凸面となるように未焼成セラミック成形体を湾曲させる部材を押し付け、未焼成セラミック成形体を切断する際の切断線に沿った方向から見た場合に、少なくとも切断部近傍の表面側が凸面となるように、未焼成セラミック成形体を湾曲させた状態で、切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させ、切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断するようにしているので、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能になる。
【００５４】
すなわち、請求項３の方法を適用することにより、未焼成セラミック成形体を、表面側が凸面になるように湾曲させた状態で、未焼成セラミック成形体の表面側から切断刃を侵入させることにより、曲げ応力が開放され、未焼成セラミック成形体が切断刃の侵入を拒もうとする反力が低下し、切断抵抗が減少するとともに、切断刃の両側にかかる反力の差が減少する。その結果、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の切断線に沿って、精度よく切断することができるようになる。
【００５５】
また、未焼成セラミック成形体の切断部近傍が湾曲した状態で切断されることから、すでに切断された部分において切り口が広がった状態に維持されるため、バインダー成分を多く含む未焼成セラミック成形体を切断した場合における再付着を防止することができる。
【００５６】
また、ダイシングに代表される回転刃を用いて切断を行う場合における、切削屑の排出性を向上させることが可能になるとともに、未焼成セラミック成形体のスプリングバックによる摩擦熱の発生を抑えることができる。
【００５７】
特に、請求項３の未焼成セラミック成形体の切断方法によれば、これまで押し切り式の切断刃では切断することが困難であった、厚みの大きい未焼成セラミック成形体を押し切り式の切断刃を用いて切断することが可能になる。具体的には、厚みが２mm以上、５mm程度までの未焼成セラミック成形体を押し切り式の切断刃により切断することが可能になる。
また、切断刃の寿命が向上するとともに、押し切り式の切断刃により切断することにより、加工コストを低減することが可能になるため、安価な製品の供給が可能になる。
【００５８】
また、請求項４の未焼成セラミック成形体の切断方法のように、切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、切断刃の厚み方向中心線と、未焼成セラミック成形体の湾曲した部分のなす角度を２等分する線が略一致するような態様で、切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させるようにした場合、切断刃を侵入させる際の、切断刃の両側にかかる反力の大きさを略同等とすることが可能になり、切断刃の湾曲を抑制して、斜め切りや直線性の低下を防止することが可能になり、未焼成セラミック成形体をさらに精度よく切断することが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００５９】
また、例えば、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品は、内部電極膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層圧着してなる未焼成セラミック積層体を切断する工程を経て製造されるが、内部電極を備えた未焼成セラミック成形体を切断する場合に斜め切りや直線性の低下が発生すると、露出させないようにすべき内部電極が切断面から露出して、不良発生の原因になる場合があるが、かかる場合に、本願発明を適用することにより（請求項５）、斜め切りや直線性の低下などを招くことなく、未焼成セラミック成形体を所定の形状及び寸法に確実に切断することが可能になり、特に有意義である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる未焼成セラミック成形体の切断方法を実施している状態を示す図であり、(ａ)は斜視図、(ｂ)は要部を示す図である。
【図２】 本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる未焼成セラミック成形体の切断方法を実施している状態を示す図であり、(ａ)は要部を示す図、(ｂ)は本願発明の作用を説明するための図である。
【図３】 本願発明のさらに他の実施形態（実施形態３）にかかる未焼成セラミック成形体の切断方法を実施している状態を示す図である。
【図４】 (ａ)，(ｂ)は従来の未焼成セラミック成形体の切断方法を示す図である。
【図５】 従来の未焼成セラミック成形体の切断方法の他の例を示す要部拡大図である。
【符号の説明】
１ テーブル
１ａ テーブルの表面
２ 未焼成セラミック成形体
２ａ 未焼成セラミック成形体の表面
２ｂ 未焼成セラミック成形体の切断面
２ｃ 未焼成セラミック成形体の切断された部分
２ｄ 未焼成セラミック成形体の切り口
３ 切断刃
１１ プッシャー
１２ 押さえ部材
１３ ダイシング用回転式切断刃
Ｃ 切断線
Ｌ１ 切断刃の厚み方向中心線
Ｌ２ 略円弧状の未焼成セラミック成形体の法線
Ｌ３ ２等分線
Ｘ 円弧中心
θ１ 切断刃の刃付け角度
θ２ 未焼成セラミック成形体の湾曲した部分のなす角度
Claims (5)
- 切断刃を侵入させることにより、未焼成セラミック成形体を切断する方法において、
未焼成セラミック成形体を切断する際の切断線に沿った方向から見た場合に、表面側が略円弧状の凸面となるように構成されたテーブル上に未焼成セラミック成形体を載置することにより、未焼成セラミック成形体を略円弧状に湾曲させて支持し、
切断刃を、略円弧状に湾曲した未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させることにより、前記切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断すること
を特徴とする未焼成セラミック成形体の切断方法。 - 前記切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、
前記切断刃の厚み方向中心線と、前記未焼成セラミック成形体の略円弧部分の法線が略一致するような態様で、前記切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させることにより、切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断すること
を特徴とする請求項１記載の未焼成セラミック成形体の切断方法。 - 切断刃を侵入させることにより、未焼成セラミック成形体を切断する方法において、
切断刃が侵入する切断部の裏面側に、切断部近傍の表面側が凸面となるように未焼成セラミック成形体を湾曲させる部材を押し付け、未焼成セラミック成形体を切断する際の切断線に沿った方向から見た場合に、少なくとも切断刃が侵入する切断部近傍の表面側が凸面となるように、未焼成セラミック成形体を湾曲させた状態で、
切断刃を、湾曲した未焼成セラミック成形体の表面側から侵入させることにより、前記切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断すること
を特徴とする未焼成セラミック成形体の切断方法。 - 前記切断刃として、両主面側から、互いに等しい角度で刃付けされた切断刃を用い、
前記切断刃の厚み方向中心線と、前記未焼成セラミック成形体の湾曲した部分のなす角度を２等分する線が略一致するような態様で、前記切断刃を、表面側から未焼成セラミック成形体に侵入させることにより、切断線に沿って未焼成セラミック成形体を切断すること
を特徴とする請求項３記載の未焼成セラミック成形体の切断方法。 - 前記未焼成セラミック成形体が、少なくとも一部に、内部電極膜が形成されたセラミックグリーンシートを積層圧着してなる積層部分を有する未焼成セラミック積層体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の未焼成セラミック成形体の切断方法。
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