JP3675199B2 - セラミックグリーンブロックのカット方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミックグリーンブロックのカット方法に関するもので、特に、セラミックグリーンブロックをカットするにあたりカット刃による押し切りを適用するカット方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を工場規模で製造するとき、カットされることによって複数の積層セラミック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロックが用意される。このマザーブロックは、積層された複数のセラミックグリーンシートと、特定のセラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成された内部導体とを備えるもので、互いに平行な複数の第１のカット線およびこれら第１のカット線に直交する複数の第２のカット線にそれぞれ沿ってカットされたとき、複数の生の部品本体を与えるものである。
【０００３】
上述したマザーブロックのカットには、通常、カット刃による押し切り（ギロチンカット）が適用されている。
【０００４】
より詳細には、図３に示すように、移動可能な移動テーブル１が与えるテーブル面２上に、マザーブロックのようなセラミックグリーンブロック３を置いた状態で、一定位置においてカット刃４をテーブル面２に対して垂直方向５に動作させてセラミックグリーンブロック３を押し切りによりカットする工程と移動テーブル１をたとえば矢印６方向へ所定距離移動させる移動工程とを交互に繰り返すことによって、セラミックグリーンブロック３をその一方端側から順次カットしていくようにされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した押し切りによるカットを実施するとき、図３において破線で示すように、カット刃４が斜め方向７へカット動作することがある。このように、カット刃４が斜めカットを行なった場合には、セラミックグリーンブロック３においてカット面が斜め方向７に現れることになる。
【０００６】
セラミックグリーンブロック３が、前述したように、カットされることによって複数の積層セラミック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロックである場合には、上述したような斜めカットの結果、生の部品本体内の内部導体が不所望に変形したり、生の部品本体の特定の端面と内部導体との間の必要距離が維持できなくなったり、あるいは、生の部品本体の特定の端面上に、露出されるべき、あるいは露出されるべきでない内部導体が、不所望にも、露出しなかったり、あるいは露出したりすることがある。これらの不都合は、得られた積層セラミック電子部品の品質劣化につながるため、できるだけ生じないようにすることが望まれる。
【０００７】
前述したように、移動テーブル１を矢印６方向へ所定距離移動させながら、セラミックグリーンブロック３をその一方端側（矢印６の向く側）から順次カットしていくとき、セラミックグリーンブロック３の、この一方端側とは逆の他方端側は、移動テーブル１に実質的に固定された状態とされることがある。そのため、カットされるべきセラミックグリーンブロック３の面積が大きくなればなるほど、上述したような斜めカットが生じやすい傾向がある。
【０００８】
しかしながら、斜めカットは、セラミックグリーンブロック３の厚さおよび硬さ、カット刃４の取り付け精度、刃先角度および切れ味など、さまざまな原因に基づいて発生していて、原因を特定することが困難であり、そのため、このような斜めカットに対して適切な対応をとることが困難である。
【０００９】
そこで、この発明の目的は、上述したような斜めカットに対して適切に対応できる、セラミックグリーンブロックのカット方法を提供しようとすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、移動可能な移動テーブルが与えるテーブル面上にセラミックグリーンブロックを置いた状態で、一定位置においてカット刃をテーブル面に対して垂直方向に動作させてセラミックグリーンブロックを押し切りによりカットするカット工程と移動テーブルを所定距離移動させる移動工程とを交互に繰り返すことによって、セラミックグリーンブロックをその一方端側から順次カットしていく、セラミックグリーンブロックのカット方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、カット工程において、カット刃に傾きの方向および度合いを画像処理によって認識し、この画像処理データに基づいて、カット刃の傾きを修正すべくカット刃の傾きの方向および度合いにそれぞれ応じた方向および距離をもって移動テーブルを調整移動させることを特徴としている。
【００１１】
この発明において、好ましくは、移動テーブルの調整移動は、カット刃のカット動作と同期して生じるようにされる。
【００１２】
また、この発明は、カット工程が、セラミックグリーンブロックの、順次カットしていく一方端側とは逆の他方端側を移動テーブルに実質的に固定した状態で実施されるとき、有利に適用される。
【００１３】
また、この発明は、セラミックグリーンブロックが、カットされることによって複数の積層セラミック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロックであるとき、特に有利に適用される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１には、この発明の一実施形態によるカット方法を実施できるように構成されたカット装置１１が斜視図で示されている。
【００１５】
図１を参照して、まず、カット装置１１を用いて実施されるカット方法の概要について説明すると、移動可能な移動テーブル１２が与えるテーブル面１３上にセラミックグリーンブロック１４を置いた状態で、一定位置においてカット刃１５をテーブル面１３に対して垂直方向に動作させてセラミックグリーンブロック１４を押し切りによりカットする工程と移動テーブル１２を所定距離移動させる移動工程とを交互に繰り返すことによって、セラミックグリーンブロック１４をその一方端側から順次カットしていくことが行なわれる。このようなカット方法を実施するため、カット装置１１は、次のように構成されている。
【００１６】
カット装置１１は、ベース１６を備え、ベース１６上には、２つの支柱１７および１８が互いに所定の間隔を隔てて設けられ、２つの支柱１７および１８の各上半部を互いに連結するように、垂直壁１９が設けられる。
【００１７】
ベース１６上であって、２つの支柱１７および１８間には、互いに平行な２つのガイドレール２０および２１が固定される。これらガイドレール２０および２１に沿って移動可能なように、移動台２２が取付けられる。
【００１８】
また、ベース１６上であって、ガイドレール２０および２１の間には、ブラケット２３を介して移動用モータ２４が取付けられる。移動用モータ２４のボールねじ２５は、図示しない位置において移動台２２に連結される。したがって、移動台２２は、移動用モータ２４が駆動されることによって、ガイドレール２０および２１に沿って移動するように構成される。
【００１９】
移動台２２上には、たとえばダイレクトドライブモータ（図示せず。）によって駆動されるターンテーブル２６が取付けられる。ターンテーブル２６上には、前述した移動テーブル１２が固定される。
【００２０】
垂直壁１９上には、互いに平行な２つのガイドレール２７および２８が設けられる。これらガイドレール２７および２８に沿って移動可能なように、刃保持台２９が取付けられる。刃保持台２９の下端部には、前述したカット刃１５が取付けられている。
【００２１】
垂直壁１９上であって、ガイドレール２７および２８の間には、ブラケット３０を介してカット用モータ３１が取付けられる。カット用モータ３１のボールねじ３２は、図示しない位置において刃保持台２９に連結される。したがって、カット用モータ３１を駆動することによって、刃保持台２９は、ガイドレール２７および２８に沿って移動するように構成される。
【００２２】
このような構成を備えるカット装置１１を用いてセラミックグリーンブロック１４をカットする場合、まず、移動テーブル１２が与えるテーブル面１３上にセラミックグリーンブロック１４を置いた状態とされ、このような移動テーブル１２がターンテーブル２６上に置かれる。
【００２３】
次いで、カット用モータ３１が、ボールねじ３２を往復動作させるように駆動される。その結果、刃保持台２９によって保持されたカット刃１５は、前述したように、一定位置においてテーブル面１３に対して垂直方向に動作し、セラミックグリーンブロック１４を押し切りによりカットする。
【００２４】
次いで、移動用モータ２４が駆動され、そのボールねじ２５の動作に従って、移動台２２およびターンテーブル２６を介して、移動テーブル１２が所定距離移動される。
【００２５】
上述のようなカット刃１５によるカット工程と移動テーブル１２の移動工程とは、交互に繰り返され、それによって、セラミックグリーンブロック１４は、その一方端側から順次カットされる。このとき、セラミックグリーンブロック１４の、順次カットしていく上述の一方端側とは逆の他方端側は、移動テーブル１２に実質的に固定した状態とされている。
【００２６】
このように、セラミックグリーンブロック１４をその一方端側から順次カットしていき、他方端側にまで達したとき、ターンテーブル２６が９０度回転され、その状態で、再び、上述したようなカット工程と移動工程とが繰り返される。
【００２７】
このような工程を終えたとき、セラミックグリーンブロック１４は、複数のチップに分割される。このセラミックグリーンブロック１４が、カットされることによって複数の積層セラミック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロックである場合には、上述の各チップは、積層セラミック電子部品のための生の部品本体となるべきものである。
【００２８】
以上のようなカット装置１１において、この実施形態では、カット刃１５の傾きの方向および度合いを監視するためのカメラ３３および３４が設けられていることを特徴としている。
【００２９】
カメラ３３および３４は、たとえばＣＣＤカメラによって構成される。カメラ３３および３４は、それぞれ、ブラケット３５および３６を介して垂直壁１９上に取付けられ、セラミックグリーンブロック１４をカットしている状態にあるカット刃１５を両側から撮像するように位置されている。
【００３０】
カメラ３３および３４は、カット工程において、カット刃１５の傾きの方向および度合いを画像処理によって認識し、これらの画像処理データ３７および３８がコントローラ３９に入力される。コントローラ３９においては、カット刃１５の傾きを修正すべく、カット刃１５の傾きの方向および度合いにそれぞれ応じた方向および距離をもって移動テーブル１２を調整移動させるための制御データ４０が求められ、この制御データ４０が、移動用モータ２４を制御するように与えられる。移動用モータ２４は、この制御データ４０に基づく方向および回転数または回転角度をもってボールねじ２５を動作させるように駆動される。
【００３１】
図２を参照してより具体的に説明すると、カット刃１５がカット動作を開始し、セラミックグリーンブロック１４内に進入した直後において、矢印ａで示すように傾いたとする。このカット刃１５の傾きの方向および度合いは、カメラ３３および３４の画像処理によって認識される。そして、これら傾きの方向および度合いを示す画像処理データ３７および３８は、コントローラ３９によって処理され、制御データ４０が、移動用モータ２４を制御するように与えられる。これによって、移動用モータ２４は、カット刃１５の傾きを修正すべくカット刃１５の傾きの方向および度合いにそれぞれ応じた方向および回転数または回転角度をもってボールねじ２５を動作させ、その結果、移動テーブル１２を、矢印Ａで示すように調整移動させる。このようにして、カット刃１５は、矢印ｂで示すように、テーブル面１３に対して垂直方向に動作するように傾きが修正される。この場合、好ましくは、フィードバック制御が適用される。
【００３２】
なお、上述のようなカット刃１５の傾きの修正後に、たとえば矢印ｃで示すように、再びカット刃１５に傾きが生じた場合には、上述したコントローラ３９を介しての制御によって、移動テーブル１２が、矢印Ｃで示すように調整移動され、カット刃１５がテーブル面１３に対して垂直方向に動作するように再び修正される。その後においても、カット刃１５の傾きが生じたとき、同様の態様で、この傾きが修正される。
【００３３】
上述した移動テーブル１２を調整移動させるための制御は、通常、カット刃１５の傾きが生じたカット工程の次のカット工程において実施される。すなわち、前のカット工程においてカット刃１５に許容範囲以上の傾きが生じた場合、この傾きの方向および度合いがカメラ３３および３４の画像処理によって認識され、これら画像処理データ３７および３８に基づいて、カット刃１５の傾きを修正すべく、次のカット工程において、移動テーブル１２を調整移動させることが行なわれる。これは、カット刃１５の傾きが生じた場合、以後のカット工程においても、同様の態様の傾きが引き続き生じる傾向があるという経験に基づくものである。
【００３４】
また、移動テーブル１２の調整移動は、たとえばカット刃１５をカット動作の途中で停止させて行なうのではなく、カット刃１５のカット動作と同期して生じるようにされるのが好ましい。これに関連して、たとえば移動用モータ２４の能力等が原因となって、移動テーブル１２の調整移動がカット刃１５のカット動作に追従し得ない場合には、カット刃１５のカット動作と同期させて移動テーブル１２を調整移動しようとするとき、カット刃１５のカット動作をより遅くする速度制御を行なうようにしてもよい。
【００３５】
また、上述した実施形態では、２つのカメラ３３および３４を用いたが、いずれか一方のカメラ３３または３４を省略してもよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、移動可能な移動テーブルが与えるテーブル面上にセラミックグリーンブロックを置いた状態で、一定位置においてカット刃をテーブル面に対して垂直方向に動作させてセラミックグリーンブロックを押し切りによりカットするカット工程と移動テーブルを所定距離移動させる移動工程とを交互に繰り返すことによって、セラミックグリーンブロックをその一方端側から順次カットしていく、セラミックグリーンブロックのカット方法を実施するとき、カット工程において、カット刃の傾きの方向および度合いを画像処理によって認識し、当該画像処理データに基づいて、カット刃の傾きを修正すべくカット刃の傾きの方向および度合いにそれぞれ応じた方向および距離をもって移動テーブルを調整移動させることを行なうので、セラミックグリーンブロックの斜めカットを効果的に低減することができる。
【００３７】
また、上述のように、カット刃の傾きを修正するための調整移動は、移動テーブル側で行なわれるので、セラミックグリーンブロックをその一方端側から順次カットしていくための移動テーブルの移動のための駆動手段を、調整移動のためにも用いることができ、この発明に係るカット方法を実施するためのカット装置の構成が複雑化することがない。
【００３８】
この発明において、移動テーブルの調整移動がカット刃のカット動作と同期して生じるようにされていると、カット刃の傾きを修正するための移動テーブルの調整移動を円滑に行なうことができるとともに、カット動作の能率化を図ることができる。
【００３９】
また、前述したカット工程が、セラミックグリーンブロックの、順次カットしていく一方端側とは逆の他方端側を移動テーブルに実質的に固定した状態で実施されると、カット刃の傾きがより生じやすいため、このような場合において、特にこの発明による効果が顕著なものとなる。
【００４０】
また、セラミックグリーンブロックが、カットされることによって複数の積層セラミック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロックである場合、内部導体がマザーブロック内に存在するため、斜めカットをより厳格に防止しなければならない。したがって、カットされるべきセラミックグリーンブロックがこのようなマザーブロックであるとき、この発明による効果が特に顕著なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるセラミックグリーンブロックのカット方法を実施するためのカット装置１１を示す斜視図である。
【図２】図１に示した移動テーブル１２、セラミックグリーンブロック１４およびカット刃１５を拡大して図解的に示す断面図であり、この発明によるカット刃１５の傾きの修正原理を説明するためのものである。
【図３】この発明が解決しようとする課題を説明するためのものであって、移動テーブル１、セラミックグリーンブロック３およびカット刃４を拡大して図解的に示す断面図である。
【符号の説明】
１１ カット装置
１２ 移動テーブル
１３ テーブル面
１４ セラミックグリーンブロック
１５ カット刃
２２ 移動台
２４ 移動用モータ
２９ 刃保持台
３１ カット用モータ
３３，３４ カメラ
３７，３８ 画像処理データ
３９ コントローラ
４０ 制御データ
【発明の属する技術分野】
この発明は、セラミックグリーンブロックのカット方法に関するもので、特に、セラミックグリーンブロックをカットするにあたりカット刃による押し切りを適用するカット方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえば積層セラミックコンデンサのような積層セラミック電子部品を工場規模で製造するとき、カットされることによって複数の積層セラミック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロックが用意される。このマザーブロックは、積層された複数のセラミックグリーンシートと、特定のセラミックグリーンシート上の複数箇所に分布して形成された内部導体とを備えるもので、互いに平行な複数の第１のカット線およびこれら第１のカット線に直交する複数の第２のカット線にそれぞれ沿ってカットされたとき、複数の生の部品本体を与えるものである。
【０００３】
上述したマザーブロックのカットには、通常、カット刃による押し切り（ギロチンカット）が適用されている。
【０００４】
より詳細には、図３に示すように、移動可能な移動テーブル１が与えるテーブル面２上に、マザーブロックのようなセラミックグリーンブロック３を置いた状態で、一定位置においてカット刃４をテーブル面２に対して垂直方向５に動作させてセラミックグリーンブロック３を押し切りによりカットする工程と移動テーブル１をたとえば矢印６方向へ所定距離移動させる移動工程とを交互に繰り返すことによって、セラミックグリーンブロック３をその一方端側から順次カットしていくようにされる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上述した押し切りによるカットを実施するとき、図３において破線で示すように、カット刃４が斜め方向７へカット動作することがある。このように、カット刃４が斜めカットを行なった場合には、セラミックグリーンブロック３においてカット面が斜め方向７に現れることになる。
【０００６】
セラミックグリーンブロック３が、前述したように、カットされることによって複数の積層セラミック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロックである場合には、上述したような斜めカットの結果、生の部品本体内の内部導体が不所望に変形したり、生の部品本体の特定の端面と内部導体との間の必要距離が維持できなくなったり、あるいは、生の部品本体の特定の端面上に、露出されるべき、あるいは露出されるべきでない内部導体が、不所望にも、露出しなかったり、あるいは露出したりすることがある。これらの不都合は、得られた積層セラミック電子部品の品質劣化につながるため、できるだけ生じないようにすることが望まれる。
【０００７】
前述したように、移動テーブル１を矢印６方向へ所定距離移動させながら、セラミックグリーンブロック３をその一方端側（矢印６の向く側）から順次カットしていくとき、セラミックグリーンブロック３の、この一方端側とは逆の他方端側は、移動テーブル１に実質的に固定された状態とされることがある。そのため、カットされるべきセラミックグリーンブロック３の面積が大きくなればなるほど、上述したような斜めカットが生じやすい傾向がある。
【０００８】
しかしながら、斜めカットは、セラミックグリーンブロック３の厚さおよび硬さ、カット刃４の取り付け精度、刃先角度および切れ味など、さまざまな原因に基づいて発生していて、原因を特定することが困難であり、そのため、このような斜めカットに対して適切な対応をとることが困難である。
【０００９】
そこで、この発明の目的は、上述したような斜めカットに対して適切に対応できる、セラミックグリーンブロックのカット方法を提供しようとすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この発明は、移動可能な移動テーブルが与えるテーブル面上にセラミックグリーンブロックを置いた状態で、一定位置においてカット刃をテーブル面に対して垂直方向に動作させてセラミックグリーンブロックを押し切りによりカットするカット工程と移動テーブルを所定距離移動させる移動工程とを交互に繰り返すことによって、セラミックグリーンブロックをその一方端側から順次カットしていく、セラミックグリーンブロックのカット方法に向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、カット工程において、カット刃に傾きの方向および度合いを画像処理によって認識し、この画像処理データに基づいて、カット刃の傾きを修正すべくカット刃の傾きの方向および度合いにそれぞれ応じた方向および距離をもって移動テーブルを調整移動させることを特徴としている。
【００１１】
この発明において、好ましくは、移動テーブルの調整移動は、カット刃のカット動作と同期して生じるようにされる。
【００１２】
また、この発明は、カット工程が、セラミックグリーンブロックの、順次カットしていく一方端側とは逆の他方端側を移動テーブルに実質的に固定した状態で実施されるとき、有利に適用される。
【００１３】
また、この発明は、セラミックグリーンブロックが、カットされることによって複数の積層セラミック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロックであるとき、特に有利に適用される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
図１には、この発明の一実施形態によるカット方法を実施できるように構成されたカット装置１１が斜視図で示されている。
【００１５】
図１を参照して、まず、カット装置１１を用いて実施されるカット方法の概要について説明すると、移動可能な移動テーブル１２が与えるテーブル面１３上にセラミックグリーンブロック１４を置いた状態で、一定位置においてカット刃１５をテーブル面１３に対して垂直方向に動作させてセラミックグリーンブロック１４を押し切りによりカットする工程と移動テーブル１２を所定距離移動させる移動工程とを交互に繰り返すことによって、セラミックグリーンブロック１４をその一方端側から順次カットしていくことが行なわれる。このようなカット方法を実施するため、カット装置１１は、次のように構成されている。
【００１６】
カット装置１１は、ベース１６を備え、ベース１６上には、２つの支柱１７および１８が互いに所定の間隔を隔てて設けられ、２つの支柱１７および１８の各上半部を互いに連結するように、垂直壁１９が設けられる。
【００１７】
ベース１６上であって、２つの支柱１７および１８間には、互いに平行な２つのガイドレール２０および２１が固定される。これらガイドレール２０および２１に沿って移動可能なように、移動台２２が取付けられる。
【００１８】
また、ベース１６上であって、ガイドレール２０および２１の間には、ブラケット２３を介して移動用モータ２４が取付けられる。移動用モータ２４のボールねじ２５は、図示しない位置において移動台２２に連結される。したがって、移動台２２は、移動用モータ２４が駆動されることによって、ガイドレール２０および２１に沿って移動するように構成される。
【００１９】
移動台２２上には、たとえばダイレクトドライブモータ（図示せず。）によって駆動されるターンテーブル２６が取付けられる。ターンテーブル２６上には、前述した移動テーブル１２が固定される。
【００２０】
垂直壁１９上には、互いに平行な２つのガイドレール２７および２８が設けられる。これらガイドレール２７および２８に沿って移動可能なように、刃保持台２９が取付けられる。刃保持台２９の下端部には、前述したカット刃１５が取付けられている。
【００２１】
垂直壁１９上であって、ガイドレール２７および２８の間には、ブラケット３０を介してカット用モータ３１が取付けられる。カット用モータ３１のボールねじ３２は、図示しない位置において刃保持台２９に連結される。したがって、カット用モータ３１を駆動することによって、刃保持台２９は、ガイドレール２７および２８に沿って移動するように構成される。
【００２２】
このような構成を備えるカット装置１１を用いてセラミックグリーンブロック１４をカットする場合、まず、移動テーブル１２が与えるテーブル面１３上にセラミックグリーンブロック１４を置いた状態とされ、このような移動テーブル１２がターンテーブル２６上に置かれる。
【００２３】
次いで、カット用モータ３１が、ボールねじ３２を往復動作させるように駆動される。その結果、刃保持台２９によって保持されたカット刃１５は、前述したように、一定位置においてテーブル面１３に対して垂直方向に動作し、セラミックグリーンブロック１４を押し切りによりカットする。
【００２４】
次いで、移動用モータ２４が駆動され、そのボールねじ２５の動作に従って、移動台２２およびターンテーブル２６を介して、移動テーブル１２が所定距離移動される。
【００２５】
上述のようなカット刃１５によるカット工程と移動テーブル１２の移動工程とは、交互に繰り返され、それによって、セラミックグリーンブロック１４は、その一方端側から順次カットされる。このとき、セラミックグリーンブロック１４の、順次カットしていく上述の一方端側とは逆の他方端側は、移動テーブル１２に実質的に固定した状態とされている。
【００２６】
このように、セラミックグリーンブロック１４をその一方端側から順次カットしていき、他方端側にまで達したとき、ターンテーブル２６が９０度回転され、その状態で、再び、上述したようなカット工程と移動工程とが繰り返される。
【００２７】
このような工程を終えたとき、セラミックグリーンブロック１４は、複数のチップに分割される。このセラミックグリーンブロック１４が、カットされることによって複数の積層セラミック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロックである場合には、上述の各チップは、積層セラミック電子部品のための生の部品本体となるべきものである。
【００２８】
以上のようなカット装置１１において、この実施形態では、カット刃１５の傾きの方向および度合いを監視するためのカメラ３３および３４が設けられていることを特徴としている。
【００２９】
カメラ３３および３４は、たとえばＣＣＤカメラによって構成される。カメラ３３および３４は、それぞれ、ブラケット３５および３６を介して垂直壁１９上に取付けられ、セラミックグリーンブロック１４をカットしている状態にあるカット刃１５を両側から撮像するように位置されている。
【００３０】
カメラ３３および３４は、カット工程において、カット刃１５の傾きの方向および度合いを画像処理によって認識し、これらの画像処理データ３７および３８がコントローラ３９に入力される。コントローラ３９においては、カット刃１５の傾きを修正すべく、カット刃１５の傾きの方向および度合いにそれぞれ応じた方向および距離をもって移動テーブル１２を調整移動させるための制御データ４０が求められ、この制御データ４０が、移動用モータ２４を制御するように与えられる。移動用モータ２４は、この制御データ４０に基づく方向および回転数または回転角度をもってボールねじ２５を動作させるように駆動される。
【００３１】
図２を参照してより具体的に説明すると、カット刃１５がカット動作を開始し、セラミックグリーンブロック１４内に進入した直後において、矢印ａで示すように傾いたとする。このカット刃１５の傾きの方向および度合いは、カメラ３３および３４の画像処理によって認識される。そして、これら傾きの方向および度合いを示す画像処理データ３７および３８は、コントローラ３９によって処理され、制御データ４０が、移動用モータ２４を制御するように与えられる。これによって、移動用モータ２４は、カット刃１５の傾きを修正すべくカット刃１５の傾きの方向および度合いにそれぞれ応じた方向および回転数または回転角度をもってボールねじ２５を動作させ、その結果、移動テーブル１２を、矢印Ａで示すように調整移動させる。このようにして、カット刃１５は、矢印ｂで示すように、テーブル面１３に対して垂直方向に動作するように傾きが修正される。この場合、好ましくは、フィードバック制御が適用される。
【００３２】
なお、上述のようなカット刃１５の傾きの修正後に、たとえば矢印ｃで示すように、再びカット刃１５に傾きが生じた場合には、上述したコントローラ３９を介しての制御によって、移動テーブル１２が、矢印Ｃで示すように調整移動され、カット刃１５がテーブル面１３に対して垂直方向に動作するように再び修正される。その後においても、カット刃１５の傾きが生じたとき、同様の態様で、この傾きが修正される。
【００３３】
上述した移動テーブル１２を調整移動させるための制御は、通常、カット刃１５の傾きが生じたカット工程の次のカット工程において実施される。すなわち、前のカット工程においてカット刃１５に許容範囲以上の傾きが生じた場合、この傾きの方向および度合いがカメラ３３および３４の画像処理によって認識され、これら画像処理データ３７および３８に基づいて、カット刃１５の傾きを修正すべく、次のカット工程において、移動テーブル１２を調整移動させることが行なわれる。これは、カット刃１５の傾きが生じた場合、以後のカット工程においても、同様の態様の傾きが引き続き生じる傾向があるという経験に基づくものである。
【００３４】
また、移動テーブル１２の調整移動は、たとえばカット刃１５をカット動作の途中で停止させて行なうのではなく、カット刃１５のカット動作と同期して生じるようにされるのが好ましい。これに関連して、たとえば移動用モータ２４の能力等が原因となって、移動テーブル１２の調整移動がカット刃１５のカット動作に追従し得ない場合には、カット刃１５のカット動作と同期させて移動テーブル１２を調整移動しようとするとき、カット刃１５のカット動作をより遅くする速度制御を行なうようにしてもよい。
【００３５】
また、上述した実施形態では、２つのカメラ３３および３４を用いたが、いずれか一方のカメラ３３または３４を省略してもよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、移動可能な移動テーブルが与えるテーブル面上にセラミックグリーンブロックを置いた状態で、一定位置においてカット刃をテーブル面に対して垂直方向に動作させてセラミックグリーンブロックを押し切りによりカットするカット工程と移動テーブルを所定距離移動させる移動工程とを交互に繰り返すことによって、セラミックグリーンブロックをその一方端側から順次カットしていく、セラミックグリーンブロックのカット方法を実施するとき、カット工程において、カット刃の傾きの方向および度合いを画像処理によって認識し、当該画像処理データに基づいて、カット刃の傾きを修正すべくカット刃の傾きの方向および度合いにそれぞれ応じた方向および距離をもって移動テーブルを調整移動させることを行なうので、セラミックグリーンブロックの斜めカットを効果的に低減することができる。
【００３７】
また、上述のように、カット刃の傾きを修正するための調整移動は、移動テーブル側で行なわれるので、セラミックグリーンブロックをその一方端側から順次カットしていくための移動テーブルの移動のための駆動手段を、調整移動のためにも用いることができ、この発明に係るカット方法を実施するためのカット装置の構成が複雑化することがない。
【００３８】
この発明において、移動テーブルの調整移動がカット刃のカット動作と同期して生じるようにされていると、カット刃の傾きを修正するための移動テーブルの調整移動を円滑に行なうことができるとともに、カット動作の能率化を図ることができる。
【００３９】
また、前述したカット工程が、セラミックグリーンブロックの、順次カットしていく一方端側とは逆の他方端側を移動テーブルに実質的に固定した状態で実施されると、カット刃の傾きがより生じやすいため、このような場合において、特にこの発明による効果が顕著なものとなる。
【００４０】
また、セラミックグリーンブロックが、カットされることによって複数の積層セラミック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロックである場合、内部導体がマザーブロック内に存在するため、斜めカットをより厳格に防止しなければならない。したがって、カットされるべきセラミックグリーンブロックがこのようなマザーブロックであるとき、この発明による効果が特に顕著なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態によるセラミックグリーンブロックのカット方法を実施するためのカット装置１１を示す斜視図である。
【図２】図１に示した移動テーブル１２、セラミックグリーンブロック１４およびカット刃１５を拡大して図解的に示す断面図であり、この発明によるカット刃１５の傾きの修正原理を説明するためのものである。
【図３】この発明が解決しようとする課題を説明するためのものであって、移動テーブル１、セラミックグリーンブロック３およびカット刃４を拡大して図解的に示す断面図である。
【符号の説明】
１１ カット装置
１２ 移動テーブル
１３ テーブル面
１４ セラミックグリーンブロック
１５ カット刃
２２ 移動台
２４ 移動用モータ
２９ 刃保持台
３１ カット用モータ
３３，３４ カメラ
３７，３８ 画像処理データ
３９ コントローラ
４０ 制御データ
Claims (4)
- 移動可能な移動テーブルが与えるテーブル面上にセラミックグリーンブロックを置いた状態で、一定位置においてカット刃を前記テーブル面に対して垂直方向に動作させて前記セラミックグリーンブロックを押し切りによりカットするカット工程と前記移動テーブルを所定距離移動させる移動工程とを交互に繰り返すことによって、前記セラミックグリーンブロックをその一方端側から順次カットしていく、セラミックグリーンブロックのカット方法であって、
前記カット工程において、前記カット刃の傾きの方向および度合いを画像処理によって認識し、当該画像処理データに基づいて、前記カット刃の傾きを修正すべく前記傾きの方向および度合いにそれぞれ応じた方向および距離をもって前記移動テーブルを調整移動させることを特徴とする、セラミックグリーンブロックのカット方法。 - 前記移動テーブルの調整移動は、前記カット刃のカット動作と同期して生じるようにされる、請求項１に記載のセラミックグリーンブロックのカット方法。
- 前記カット工程は、前記セラミックグリーンブロックの、順次カットしていく前記一方端側とは逆の他方端側を前記移動テーブルに実質的に固定した状態で実施される、請求項１または２に記載のセラミックグリーンブロックのカット方法。
- 前記セラミックグリーンブロックは、カットされることによって複数の積層セラミック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロックである、請求項１ないし３のいずれかに記載のセラミックグリーンブロックのカット方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32384598A JP3675199B2 (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | セラミックグリーンブロックのカット方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32384598A JP3675199B2 (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | セラミックグリーンブロックのカット方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000141347A JP2000141347A (ja) | 2000-05-23 |
| JP3675199B2 true JP3675199B2 (ja) | 2005-07-27 |
Family
ID=18159238
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32384598A Expired - Lifetime JP3675199B2 (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | セラミックグリーンブロックのカット方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3675199B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4049973B2 (ja) * | 1999-07-26 | 2008-02-20 | 日本碍子株式会社 | セラミックハニカム成形体の切断方法 |
| JP3952683B2 (ja) * | 2000-10-20 | 2007-08-01 | 株式会社村田製作所 | 未焼成セラミック成形体の切断方法 |
| JP4601228B2 (ja) * | 2001-12-26 | 2010-12-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品のカット装置 |
| KR101526070B1 (ko) * | 2013-11-08 | 2015-06-10 | (주)제이디 | 비전 검사장치를 포함하는 사출물 절단장치 |
| JP2017034158A (ja) * | 2015-08-04 | 2017-02-09 | 株式会社村田製作所 | セラミック成形体の切断装置および積層セラミック電子部品の製造方法 |
| CN110625826A (zh) * | 2019-10-12 | 2019-12-31 | 苏州鸣动智能设备有限公司 | 一种皮带折粒机 |
| CN113927717A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-01-14 | 沅陵县宏进页岩砖制造有限责任公司 | 一种页岩砖生产用砖坯切割装置 |
| CN115179402A (zh) * | 2022-08-04 | 2022-10-14 | 福建省德化县天俊陶瓷有限公司 | 陶瓷坯体刮平工艺及刮平设备 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3166924B2 (ja) * | 1991-02-07 | 2001-05-14 | 株式会社村田製作所 | セラミック電子部品の製造方法 |
| JPH10172861A (ja) * | 1996-12-06 | 1998-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法 |
| JP3978827B2 (ja) * | 1997-09-22 | 2007-09-19 | 株式会社村田製作所 | グリーンシートのカット装置 |
-
1998
- 1998-11-13 JP JP32384598A patent/JP3675199B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000141347A (ja) | 2000-05-23 |
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Legal Events
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| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041019 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041116 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050412 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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