JP2000141347A - セラミックグリーンブロックのカット方法 - Google Patents
セラミックグリーンブロックのカット方法Info
- Publication number
- JP2000141347A JP2000141347A JP10323845A JP32384598A JP2000141347A JP 2000141347 A JP2000141347 A JP 2000141347A JP 10323845 A JP10323845 A JP 10323845A JP 32384598 A JP32384598 A JP 32384598A JP 2000141347 A JP2000141347 A JP 2000141347A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- ceramic green
- green block
- cutting blade
- inclination
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
を置いた状態で、カット刃をテーブル面に対して垂直方
向に動作させてセラミックグリーンブロックを押し切り
によりカットしようとするとき、カット刃が傾き、斜め
カットが生じることがある。 【解決手段】 カット工程において、カット刃15の傾
きaの方向および度合いを画像処理によって認識し、こ
の画像処理データに基づいて、カット刃15の傾きaを
修正すべくこの傾きaの方向および度合いにそれぞれ応
じた方向Aおよび距離をもって移動テーブル12を調整
移動させる。
Description
ーンブロックのカット方法に関するもので、特に、セラ
ミックグリーンブロックをカットするにあたりカット刃
による押し切りを適用するカット方法に関するものであ
る。
うな積層セラミック電子部品を工場規模で製造すると
き、カットされることによって複数の積層セラミック電
子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロックが
用意される。このマザーブロックは、積層された複数の
セラミックグリーンシートと、特定のセラミックグリー
ンシート上の複数箇所に分布して形成された内部導体と
を備えるもので、互いに平行な複数の第1のカット線お
よびこれら第1のカット線に直交する複数の第2のカッ
ト線にそれぞれ沿ってカットされたとき、複数の生の部
品本体を与えるものである。
常、カット刃による押し切り(ギロチンカット)が適用
されている。
能な移動テーブル1が与えるテーブル面2上に、マザー
ブロックのようなセラミックグリーンブロック3を置い
た状態で、一定位置においてカット刃4をテーブル面2
に対して垂直方向5に動作させてセラミックグリーンブ
ロック3を押し切りによりカットする工程と移動テーブ
ル1をたとえば矢印6方向へ所定距離移動させる移動工
程とを交互に繰り返すことによって、セラミックグリー
ンブロック3をその一方端側から順次カットしていくよ
うにされる。
るカットを実施するとき、図3において破線で示すよう
に、カット刃4が斜め方向7へカット動作することがあ
る。このように、カット刃4が斜めカットを行なった場
合には、セラミックグリーンブロック3においてカット
面が斜め方向7に現れることになる。
たように、カットされることによって複数の積層セラミ
ック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロ
ックである場合には、上述したような斜めカットの結
果、生の部品本体内の内部導体が不所望に変形したり、
生の部品本体の特定の端面と内部導体との間の必要距離
が維持できなくなったり、あるいは、生の部品本体の特
定の端面上に、露出されるべき、あるいは露出されるべ
きでない内部導体が、不所望にも、露出しなかったり、
あるいは露出したりすることがある。これらの不都合
は、得られた積層セラミック電子部品の品質劣化につな
がるため、できるだけ生じないようにすることが望まれ
る。
方向へ所定距離移動させながら、セラミックグリーンブ
ロック3をその一方端側(矢印6の向く側)から順次カ
ットしていくとき、セラミックグリーンブロック3の、
この一方端側とは逆の他方端側は、実質的に固定された
状態とされることがある。そのため、カットされるべき
セラミックグリーンブロック3の面積が大きくなればな
るほど、上述したような斜めカットが生じやすい傾向が
ある。
グリーンブロック3の厚さおよび硬さ、カット刃4の取
り付け精度、刃先角度および切れ味など、さまざまな原
因に基づいて発生していて、原因を特定することが困難
であり、そのため、このような斜めカットに対して適切
な対応をとることが困難である。
な斜めカットに対して適切に対応できる、セラミックグ
リーンブロックのカット方法を提供しようとすることで
ある。
移動テーブルが与えるテーブル面上にセラミックグリー
ンブロックを置いた状態で、一定位置においてカット刃
をテーブル面に対して垂直方向に動作させてセラミック
グリーンブロックを押し切りによりカットするカット工
程と移動テーブルを所定距離移動させる移動工程とを交
互に繰り返すことによって、セラミックグリーンブロッ
クをその一方端側から順次カットしていく、セラミック
グリーンブロックのカット方法に向けられるものであっ
て、上述した技術的課題を解決するため、カット工程に
おいて、カット刃に傾きの方向および度合いを画像処理
によって認識し、この画像処理データに基づいて、カッ
ト刃の傾きを修正すべくカット刃の傾きの方向および度
合いにそれぞれ応じた方向および距離をもって移動テー
ブルを調整移動させることを特徴としている。
ブルの調整移動は、カット刃のカット動作と同期して生
じるようにされる。
ックグリーンブロックの、順次カットしていく一方端側
とは逆の他方端側を実質的に固定した状態で実施される
とき、有利に適用される。
ロックが、カットされることによって複数の積層セラミ
ック電子部品のための生の部品本体を与えるマザーブロ
ックであるとき、特に有利に適用される。
によるカット方法を実施できるように構成されたカット
装置11が斜視図で示されている。
用いて実施されるカット方法の概要について説明する
と、移動可能な移動テーブル12が与えるテーブル面1
3上にセラミックグリーンブロック14を置いた状態
で、一定位置においてカット刃15をテーブル面13に
対して垂直方向に動作させてセラミックグリーンブロッ
ク14を押し切りによりカットする工程と移動テーブル
12を所定距離移動させる移動工程とを交互に繰り返す
ことによって、セラミックグリーンブロック14をその
一方端側から順次カットしていくことが行なわれる。こ
のようなカット方法を実施するため、カット装置11
は、次のように構成されている。
ース16上には、2つの支柱17および18が互いに所
定の間隔を隔てて設けられ、2つの支柱17および18
の各上半部を互いに連結するように、垂直壁19が設け
られる。
よび18間には、互いに平行な2つのガイドレール20
および21が固定される。これらガイドレール20およ
び21に沿って移動可能なように、移動台22が取付け
られる。
ル20および21の間には、ブラケット23を介して移
動用モータ24が取付けられる。移動用モータ24のボ
ールねじ25は、図示しない位置において移動台22に
連結される。したがって、移動台22は、移動用モータ
24が駆動されることによって、ガイドレール20およ
び21に沿って移動するように構成される。
ライブモータ(図示せず。)によって駆動されるターン
テーブル26が取付けられる。ターンテーブル26上に
は、前述した移動テーブル12が固定される。
イドレール27および28が設けられる。これらガイド
レール27および28に沿って移動可能なように、刃保
持台29が取付けられる。刃保持台29の下端部には、
前述したカット刃15が取付けられている。
および28の間には、ブラケット30を介してカット用
モータ31が取付けられる。カット用モータ31のボー
ルねじ32は、図示しない位置において刃保持台29に
連結される。したがって、カット用モータ31を駆動す
ることによって、刃保持台29は、ガイドレール27お
よび28に沿って移動するように構成される。
用いてセラミックグリーンブロック14をカットする場
合、まず、移動テーブル12が与えるテーブル面13上
にセラミックグリーンブロック14を置いた状態とさ
れ、このような移動テーブル12がターンテーブル26
上に置かれる。
じ32を往復動作させるように駆動される。その結果、
刃保持台29によって保持されたカット刃15は、前述
したように、一定位置においてテーブル面13に対して
垂直方向に動作し、セラミックグリーンブロック14を
押し切りによりカットする。
のボールねじ25の動作に従って、移動台22およびタ
ーンテーブル26を介して、移動テーブル12が所定距
離移動される。
程と移動テーブル12の移動工程とは、交互に繰り返さ
れ、それによって、セラミックグリーンブロック14
は、その一方端側から順次カットされる。このとき、セ
ラミックグリーンブロック14の、順次カットしていく
上述の一方端側とは逆の他方端側は、実質的に固定した
状態とされている。
14をその一方端側から順次カットしていき、他方端側
にまで達したとき、ターンテーブル26が90度回転さ
れ、その状態で、再び、上述したようなカット工程と移
動工程とが繰り返される。
グリーンブロック14は、複数のチップに分割される。
このセラミックグリーンブロック14が、カットされる
ことによって複数の積層セラミック電子部品のための生
の部品本体を与えるマザーブロックである場合には、上
述の各チップは、積層セラミック電子部品のための生の
部品本体となるべきものである。
の実施形態では、カット刃15の傾きの方向および度合
いを監視するためのカメラ33および34が設けられて
いることを特徴としている。
カメラによって構成される。カメラ33および34は、
それぞれ、ブラケット35および36を介して垂直壁1
9上に取付けられ、セラミックグリーンブロック14を
カットしている状態にあるカット刃15を両側から撮像
するように位置されている。
いて、カット刃15の傾きの方向および度合いを画像処
理によって認識し、これらの画像処理データ37および
38がコントローラ39に入力される。コントローラ3
9においては、カット刃15の傾きを修正すべく、カッ
ト刃15の傾きの方向および度合いにそれぞれ応じた方
向および距離をもって移動テーブル12を調整移動させ
るための制御データ40が求められ、この制御データ4
0が、移動用モータ24を制御するように与えられる。
移動用モータ24は、この制御データ40に基づく方向
および回転数または回転角度をもってボールねじ25を
動作させるように駆動される。
カット刃15がカット動作を開始し、セラミックグリー
ンブロック14内に進入した直後において、矢印aで示
すように傾いたとする。このカット刃15の傾きの方向
および度合いは、カメラ33および34の画像処理によ
って認識される。そして、これら傾きの方向および度合
いを示す画像処理データ37および38は、コントロー
ラ39によって処理され、制御データ40が、移動用モ
ータ24を制御するように与えられる。これによって、
移動用モータ24は、カット刃15の傾きを修正すべく
カット刃15の傾きの方向および度合いにそれぞれ応じ
た方向および回転数または回転角度をもってボールねじ
25を動作させ、その結果、移動テーブル12を、矢印
Aで示すように調整移動させる。このようにして、カッ
ト刃15は、矢印bで示すように、テーブル面13に対
して垂直方向に動作するように傾きが修正される。この
場合、好ましくは、フィードバック制御が適用される。
修正後に、たとえば矢印cで示すように、再びカット刃
15に傾きが生じた場合には、上述したコントローラ3
9を介しての制御によって、移動テーブル12が、矢印
Cで示すように調整移動され、カット刃15がテーブル
面13に対して垂直方向に動作するように再び修正され
る。その後においても、カット刃15の傾きが生じたと
き、同様の態様で、この傾きが修正される。
るための制御は、通常、カット刃15の傾きが生じたカ
ット工程の次のカット工程において実施される。すなわ
ち、前のカット工程においてカット刃15に許容範囲以
上の傾きが生じた場合、この傾きの方向および度合いが
カメラ33および34の画像処理によって認識され、こ
れら画像処理データ37および38に基づいて、カット
刃15の傾きを修正すべく、次のカット工程において、
移動テーブル12を調整移動させることが行なわれる。
これは、カット刃15の傾きが生じた場合、以後のカッ
ト工程においても、同様の態様の傾きが引き続き生じる
傾向があるという経験に基づくものである。
とえばカット刃15をカット動作の途中で停止させて行
なうのではなく、カット刃15のカット動作と同期して
生じるようにされるのが好ましい。これに関連して、た
とえば移動用モータ24の能力等が原因となって、移動
テーブル12の調整移動がカット刃15のカット動作に
追従し得ない場合には、カット刃15のカット動作と同
期させて移動テーブル12を調整移動しようとすると
き、カット刃15のカット動作をより遅くする速度制御
を行なうようにしてもよい。
ラ33および34を用いたが、いずれか一方のカメラ3
3または34を省略してもよい。
可能な移動テーブルが与えるテーブル面上にセラミック
グリーンブロックを置いた状態で、一定位置においてカ
ット刃をテーブル面に対して垂直方向に動作させてセラ
ミックグリーンブロックを押し切りによりカットするカ
ット工程と移動テーブルを所定距離移動させる移動工程
とを交互に繰り返すことによって、セラミックグリーン
ブロックをその一方端側から順次カットしていく、セラ
ミックグリーンブロックのカット方法を実施するとき、
カット工程において、カット刃の傾きの方向および度合
いを画像処理によって認識し、当該画像処理データに基
づいて、カット刃の傾きを修正すべくカット刃の傾きの
方向および度合いにそれぞれ応じた方向および距離をも
って移動テーブルを調整移動させることを行なうので、
セラミックグリーンブロックの斜めカットを効果的に低
減することができる。
正するための調整移動は、移動テーブル側で行なわれる
ので、セラミックグリーンブロックをその一方端側から
順次カットしていくための移動テーブルの移動のための
駆動手段を、調整移動のためにも用いることができ、こ
の発明に係るカット方法を実施するためのカット装置の
構成が複雑化することがない。
動がカット刃のカット動作と同期して生じるようにされ
ていると、カット刃の傾きを修正するための移動テーブ
ルの調整移動を円滑に行なうことができるとともに、カ
ット動作の能率化を図ることができる。
グリーンブロックの、順次カットしていく一方端側とは
逆の他方端側を実質的に固定した状態で実施されると、
カット刃の傾きがより生じやすいため、このような場合
において、特にこの発明による効果が顕著なものとな
る。
ットされることによって複数の積層セラミック電子部品
のための生の部品本体を与えるマザーブロックである場
合、内部導体がマザーブロック内に存在するため、斜め
カットをより厳格に防止しなければならない。したがっ
て、カットされるべきセラミックグリーンブロックがこ
のようなマザーブロックであるとき、この発明による効
果が特に顕著なものとなる。
ンブロックのカット方法を実施するためのカット装置1
1を示す斜視図である。
リーンブロック14およびカット刃15を拡大して図解
的に示す断面図であり、この発明によるカット刃15の
傾きの修正原理を説明するためのものである。
めのものであって、移動テーブル1、セラミックグリー
ンブロック3およびカット刃4を拡大して図解的に示す
断面図である。
Claims (4)
- 【請求項1】 移動可能な移動テーブルが与えるテーブ
ル面上にセラミックグリーンブロックを置いた状態で、
一定位置においてカット刃を前記テーブル面に対して垂
直方向に動作させて前記セラミックグリーンブロックを
押し切りによりカットするカット工程と前記移動テーブ
ルを所定距離移動させる移動工程とを交互に繰り返すこ
とによって、前記セラミックグリーンブロックをその一
方端側から順次カットしていく、セラミックグリーンブ
ロックのカット方法であって、 前記カット工程において、前記カット刃の傾きの方向お
よび度合いを画像処理によって認識し、当該画像処理デ
ータに基づいて、前記カット刃の傾きを修正すべく前記
傾きの方向および度合いにそれぞれ応じた方向および距
離をもって前記移動テーブルを調整移動させることを特
徴とする、セラミックグリーンブロックのカット方法。 - 【請求項2】 前記移動テーブルの調整移動は、前記カ
ット刃のカット動作と同期して生じるようにされる、請
求項1に記載のセラミックグリーンブロックのカット方
法。 - 【請求項3】 前記カット工程は、前記セラミックグリ
ーンブロックの、順次カットしていく前記一方端側とは
逆の他方端側を実質的に固定した状態で実施される、請
求項1または2に記載のセラミックグリーンブロックの
カット方法。 - 【請求項4】 前記セラミックグリーンブロックは、カ
ットされることによって複数の積層セラミック電子部品
のための生の部品本体を与えるマザーブロックである、
請求項1ないし3のいずれかに記載のセラミックグリー
ンブロックのカット方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32384598A JP3675199B2 (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | セラミックグリーンブロックのカット方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP32384598A JP3675199B2 (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | セラミックグリーンブロックのカット方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000141347A true JP2000141347A (ja) | 2000-05-23 |
JP3675199B2 JP3675199B2 (ja) | 2005-07-27 |
Family
ID=18159238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP32384598A Expired - Lifetime JP3675199B2 (ja) | 1998-11-13 | 1998-11-13 | セラミックグリーンブロックのカット方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3675199B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002127127A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 未焼成セラミック成形体の切断方法 |
JP2003197492A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品のカット装置 |
US6711979B1 (en) * | 1999-07-26 | 2004-03-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Cutting method of ceramic honeycomb formed body |
KR101526070B1 (ko) * | 2013-11-08 | 2015-06-10 | (주)제이디 | 비전 검사장치를 포함하는 사출물 절단장치 |
CN106426575A (zh) * | 2015-08-04 | 2017-02-22 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷成型体的切断装置以及层叠陶瓷电子元器件的制造方法 |
CN110625826A (zh) * | 2019-10-12 | 2019-12-31 | 苏州鸣动智能设备有限公司 | 一种皮带折粒机 |
CN113927717A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-01-14 | 沅陵县宏进页岩砖制造有限责任公司 | 一种页岩砖生产用砖坯切割装置 |
CN115179402A (zh) * | 2022-08-04 | 2022-10-14 | 福建省德化县天俊陶瓷有限公司 | 陶瓷坯体刮平工艺及刮平设备 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04255207A (ja) * | 1991-02-07 | 1992-09-10 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
JPH10172861A (ja) * | 1996-12-06 | 1998-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法 |
JPH1190894A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-06 | Murata Mfg Co Ltd | グリーンシートのカット装置 |
-
1998
- 1998-11-13 JP JP32384598A patent/JP3675199B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04255207A (ja) * | 1991-02-07 | 1992-09-10 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法 |
JPH10172861A (ja) * | 1996-12-06 | 1998-06-26 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック電子部品の製造方法およびセラミックブロックのカット方法 |
JPH1190894A (ja) * | 1997-09-22 | 1999-04-06 | Murata Mfg Co Ltd | グリーンシートのカット装置 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6711979B1 (en) * | 1999-07-26 | 2004-03-30 | Ngk Insulators, Ltd. | Cutting method of ceramic honeycomb formed body |
JP2002127127A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-08 | Murata Mfg Co Ltd | 未焼成セラミック成形体の切断方法 |
JP2003197492A (ja) * | 2001-12-26 | 2003-07-11 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型電子部品のカット装置 |
KR101526070B1 (ko) * | 2013-11-08 | 2015-06-10 | (주)제이디 | 비전 검사장치를 포함하는 사출물 절단장치 |
CN106426575A (zh) * | 2015-08-04 | 2017-02-22 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷成型体的切断装置以及层叠陶瓷电子元器件的制造方法 |
TWI668089B (zh) * | 2015-08-04 | 2019-08-11 | 日商村田製作所股份有限公司 | 陶瓷成形體之切斷裝置及積層陶瓷電子零件之製造方法 |
CN110625826A (zh) * | 2019-10-12 | 2019-12-31 | 苏州鸣动智能设备有限公司 | 一种皮带折粒机 |
CN113927717A (zh) * | 2021-10-28 | 2022-01-14 | 沅陵县宏进页岩砖制造有限责任公司 | 一种页岩砖生产用砖坯切割装置 |
CN115179402A (zh) * | 2022-08-04 | 2022-10-14 | 福建省德化县天俊陶瓷有限公司 | 陶瓷坯体刮平工艺及刮平设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3675199B2 (ja) | 2005-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5139852B2 (ja) | スクライブ装置及びスクライブ方法 | |
JP2009208237A (ja) | スクライブ装置及びスクライブ方法 | |
JPH11151647A (ja) | 表示パネルのコーナー面取り装置 | |
KR20060106722A (ko) | 세라믹 그린 시트의 적층 장치 및 적층 방법 | |
JP3675199B2 (ja) | セラミックグリーンブロックのカット方法 | |
JP2006229179A (ja) | 基板の切断方法およびその装置 | |
KR100756209B1 (ko) | 세라믹 그린 시트의 절단 장치 및 절단 방법 | |
KR20040002757A (ko) | 적층판의 절단방법 및 그 절단방법에 사용하는 하프커트장치 | |
JP2008085275A (ja) | アライメント方法およびその装置 | |
JP3275744B2 (ja) | ワークの熱圧着装置 | |
JP2015103752A (ja) | ダイシング装置及びその切削方法 | |
CN218998418U (zh) | 一种柔性电路板自动半裁装置 | |
JP2004276139A (ja) | セラミックグリーン成形体の切断方法および切断装置 | |
JP3834566B2 (ja) | マルチ式ワイヤーソーを用いたピッチ可変式加工方法及びマルチ式ワイヤーソー | |
KR101381704B1 (ko) | 가공 대상물 고정수단을 구비한 면취기 | |
KR100826274B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 쏘잉 장치를 이용한 부채꼴 패턴의 홈 가공방법 | |
JP3696413B2 (ja) | 電子部品の装着方法及び電子部品装着装置 | |
JPH0966493A (ja) | 一括分割切断機 | |
JPH1133647A (ja) | バリ押さえ装置 | |
JP3768297B2 (ja) | 電子部品実装基板加工装置 | |
CN218314459U (zh) | 切割装置 | |
JPH0785876B2 (ja) | プリント樹脂基板の切断方法 | |
JP2019036659A (ja) | 切削方法 | |
JP2002355793A (ja) | 打抜き位置決め方法及び打抜き装置 | |
JP3214319B2 (ja) | 導電性ボールの搭載方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041019 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20041116 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20050412 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20050425 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110513 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120513 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120513 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130513 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130513 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140513 Year of fee payment: 9 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |