KR20040002757A - 적층판의 절단방법 및 그 절단방법에 사용하는 하프커트장치 - Google Patents

적층판의 절단방법 및 그 절단방법에 사용하는 하프커트장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20040002757A
KR20040002757A KR1020030042313A KR20030042313A KR20040002757A KR 20040002757 A KR20040002757 A KR 20040002757A KR 1020030042313 A KR1020030042313 A KR 1020030042313A KR 20030042313 A KR20030042313 A KR 20030042313A KR 20040002757 A KR20040002757 A KR 20040002757A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting
laminated
pair
laminate
laminated plate
Prior art date
Application number
KR1020030042313A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100621453B1 (ko
Inventor
야소다히사시
쯔치다타카시
Original Assignee
유에이치티 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2002190355A priority Critical patent/JP2004034319A/ja
Priority to JPJP-P-2002-00190355 priority
Application filed by 유에이치티 가부시키가이샤 filed Critical 유에이치티 가부시키가이샤
Publication of KR20040002757A publication Critical patent/KR20040002757A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100621453B1 publication Critical patent/KR100621453B1/ko

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00Other grinding machines or devices
    • B24B27/06Grinders for cutting-off
    • B24B27/0675Grinders for cutting-off methods therefor
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D3/00Cutting work characterised by the nature of the cut made; Apparatus therefor
    • B26D3/06Grooving involving removal of material from the surface of the work
    • B26D3/065On sheet material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/007Control means comprising cameras, vision or image processing systems
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26DCUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01Means for holding or positioning work

Abstract

본 발명은 적층기판, 적층형 전자부품의 생산효율을 대폭적으로 향상시키고, 또한, 고정밀도의 마무리면으로 절단하는 적층판의 절단방법을 제공함을 목적으로 한다.
이를 위해, 적층판(W)에 표면 및 이면으로부터 소정 피치를 가지고서 노치부 (V,V)를 형성하고, 이 노치부(V,V)로부터 소성 후의 적층판(W)을 분단하는 적층판 (W)의 절단방법에 있어서, 절단날을 적층판을 사이에 두고 동축상에 1쌍 배치하고, 이 1쌍의 절단날(C,C)로 적층판(W) 표면 및 이면의 동일 위치에 동시에 소정 피치로 소정 깊이의 분단용 노치부(V,V)를 형성하고, 이 노치부(V,V)로부터 절단숫돌 (G)로 분단한다.

Description

적층판의 절단방법 및 그 절단방법에 사용하는 하프커트장치{CUTTING METHOD OF LAMINATE AND HALF CUT USED IN THE CUTTING METHOD}
본 발명은 적층판의 절단방법 및 그 절단방법에 사용하는 하프커트장치, 더욱 상세하게는 적층기판(배선기판, 패키지 기판)이나, 콘덴서, 인덕터, 저항체, 자성체 등의 적층형 전자부품의 절단방법 및 그 절단에 적절한 하프커트장치에 관한 것이다.
종래, 적층기판이나 적층형 전자부품은 중간의 연결부가 남도록 소정 피치를 가지고서 절단날로 표면 및 이면으로부터 노치부를 형성하여 하프커트하고나서 소성한 후에 상기 적층판에 기계적으로 힘을 가하여 분단되거나, 하프커트하고나서 기계적으로 힘을 가하여 분단된 후에 소성된다.
도 6은 종래, 적층판의 절단방법에 사용하는 하프커트순서의 개략을 나타내고 있다.
도 6의 순서는 테이블(T)에 탑재하는 적층판(W)에 상방으로부터 소정 피치를 가지고서 절단날(C)로 소정 깊이의 노치부(V)를 형성한 후, 상기 테이블(T)을 90도 회동시켜 마찬가지로 소요 깊이의 노치부(V)를 형성하여 상기 노치부(V)를 바둑판눈 형상으로 하고, 상기 적층판(W)을 뒤집고, 마찬가지로 바둑판눈 형상으로 소요 깊이의 노치부(V)를 형성하도록 되어 있다.
그러나, 상기 선행기술에서는 적층판(W)의 표면측에 소정 피치로 노치부(V)를 형성한 후, 상기 적층판(W)을 뒤집어 마찬가지로 노치부(V)를 형성하여 하프커트할 필요가 있으므로 하프커트작업이 장기화되어 절단까지의 효율을 나쁘게 한다.
또한, 적층기판이나 적층형 전자부품의 분단의 상세한 내용은 소성후에 비교적 연한 면 상에 적층판을 놓고, 노치부에 롤러블레이드를 눌러밀면서 행하고, 또한, 비교적 큰 적층기판에 있어서는 복수장 겹치게 하여 후공정에서 숫돌을 이용하여 둘레 끝면을 연마하여 마무리하고 있는 것이 실상이다.
본 발명은 상기 종래사정을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은 적층기판,적층형 전자부품의 생산효율을 대폭적으로 향상시키는 적층판의 절단방법을 제공하는 것에 있다.
다른 목적은 적층기판, 적층형 전자부품을 고정밀도의 마무리면으로 절단할 수 있는 적층판의 절단방법을 제공하는 것에 있다.
또 다른 목적은 적층기판, 적층형 전자부품의 절단방법에 사용하는 적절한 하프커트장치를 제공하는 것에 있다.
도 1은 적층판의 절단방법의 일실시형태를 나타내는 공정도로서, 도 1(a)는 적층판의 표면에 실시한 마크에 맞추어서 1쌍의 절단날을 적층판을 사이에 두고 상하로 대향시킨 상태를 나타내고, 도 1(b)는 적층판을 수평방향으로 소정 피치씩 이동시키면서 상기 상하 1쌍의 절단날로 소정 깊이를 가지고서 분단용 노치부를 형성한 상태를 나타내며, 도 1(c)는 노치부가 형성된 적층판을 나타내고, 도 1(d)는 노치부를 절단숫돌(원판형상)을 사용하여 분단할 수 있도록 노치부 상방에 상기 절단숫돌(원판형상)를 배치한 상태를 나타내고, 도 1(e)는 적층형 전자부품이 분단된 상태를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 하프커트장치의 실시형태의 일예를 나타내는 정면 단면도이다.
도 3은 도 2의 평면도이다.
도 4는 도 3의(4)-(4)선 확대 단면도이다.
도 5는 도 2~도 4에 나타내는 하프커트장치로 실시되는 하프커트의 공정 사시도로서, 도 5(a)는 적층판의 평행 가장자리부 동일 위치에 존재하는 타겟마크를 카메라수단으로 촬상하고 있는 상태를 나타내고, 도 5(b)는 노치부를 소정 피치씩,즉, 타겟마크의 피치를 가지고서 적층판에 형성한 상태를 나타내고, 도 5(c)는 상기 적층판을 90도 회동시켜 적층판에 노치부를 형성하여 상기 노치부를 격자형상으로 한 상태를 각각 나타내고 있다.
도 6은 종래의 하프커트방법의 공정도로서, 도 6(a)는 적층판의 표면측으로부터 노치부를 형성한 상태를 나타내며, 도 6(b)는 상기 적층판을 뒤집은 상태를 나타내고, 도 6(c)는 적층판의 이면측으로부터 노치부를 형성한 상태를 각각 나타내고 있다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
V,V … 노치부 W … 적층판
C … 절단날 G … 절단숫돌
4 … 절단날 기구 IT … 인덱스 스테이지(index stage)
12 … 이동제어수단 5 … 카메라수단
T … 칩형상물(적층기판, 적층형 전자부품)
상기 목적을 달성하기 위해서 간구한 기술적 수단은 적층판에 표면 및 이면으로부터 소정 피치를 가지고서 노치부를 형성하고, 이 노치부로부터 소성후 또는 소성전의 적층판을 분단하는 적층판의 절단방법에 있어서, 적층판의 표면 및 이면으로부터 동시에 소정 피치, 소정 깊이를 가지고서 절단날로 분단용 노치부를 형성하는 것을 특징으로 하는 적층판의 절단방법이다(청구항1).
상기 노치부는 청구항2와 같이 바둑판눈 형상을 나타내면 바람직하다.
즉, 적층판의 표면 및 이면으로부터 절단날로 소정 피치를 가지고서 분단용 노치부를 동시에 형성함으로써 얻어지는 적층기판, 적층형 전자부품의 생산효율을 향상시키는 것이다.
또한, 청구항1에 기재된 절단날이 적층판을 사이에 두고 동축상에 1쌍 배치되어서 상기 1쌍의 절단날로 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 소정 피치로 소정 깊이의 분단용 노치부를 형성하도록 하면 분단시의 압력을 대향하는 최단거리의 노치부 간에 유효하게 작용시켜서 정밀도좋게 또한 효율적으로 분단할 수 있다(청구항3). 여기서, 소정 깊이는 중간의 연결부에 크랙이 생기지 않을 정도의 깊이를 나타내고 있다.
또한, 소성후에 적층판을 분단하는 경우의 그 분단을 절단숫돌을 사용하여 행하도록 하면(청구항4 또는 청구항5 또는 청구항6), 분단후에 끝면처리하는 연마공정이 필요없게 된다.
또한, 상기 절단방법에 사용하는 하프커트장치로서는 적층판을 사이에 두고 1쌍의 절단날을 상하 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구를 설치하고, 적층판 또는 절단날 기구를 상대적으로 소정 피치씩 이동시키면서 1쌍의 절단날로 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 소정 깊이의 노치부를 동시에 형성하는 구성을 채용하거나(청구항7 ~ 청구항12), 적층판을 사이에 두고 대향하여 설치되는 1쌍의 절단날을 상하 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구와, 적층판을 해제가능하게 고정하는 인덱스 스테이지와, 이 인덱스 스테이지에서의 고정이 해제된 적층판을 해제가능하게 유지하는 유지체의 이동제어수단을 구비하고, 상기 인덱스 스테이지에서 90도 회동시키기 전 및 90도 회동시킨 후에 유지체로 유지하여 이동제어수단으로 적층판을 절단날과 직교하는 방향으로 소정 피치씩 이동시키면서 동 적층판에 1쌍의 절단날로 소정 깊이의 노치부를 표면 및 이면의 동일 위치로부터 동시에 형성하는 구성을 채용(청구항13)하면 바람직한 것이다.
또한, 적층판의 단부에 소정 피치를 가지고서 설치한 타겟마크를 촬상하는 카메라수단을 설치하고, 상기 적층판을 착탈가능하게 고정하는 워크 홀더(work holder)를 θ방향, 적층판의 이동방향으로 제어이동할 수 있게 되어 있으면 소정의피치마다 노치부를 형성하기 전에 적층판의 평행하는 단부에 설치되어 있는 타겟마크를 카메라수단으로 촬상하고, 화상처리하여 기억되어 있는 타겟마크의 좌표치(X0-Y0)와, 실측좌표치(X1-Y1)를 비교 연산하여 얻어진 이송오차의 수정데이터를 가지고서 워크 홀더를 θ방향, 적층판의 이동방향으로 제어이동시켜서 소정 피치에서의, 보다 고정밀도의 노치부를 형성할 수 있게 된다(청구항14).
이어서, 본 발명의 적층판의 절단방법 및 그 절단방법에 사용하는 하프커트장치의 실시형태를 설명하면 도 1은 적층판의 절단방법의 일실시형태를 나타내고, 도 2~도 5는 상기 절단방법에 사용하는 하프커트장치의 구체적인 일실시형태를 각각 나타내고 있다.
도 1에 나타내는 적층판의 절단방법의 일실시형태를 설명하면 상기 도 1은 공정도로 나타내져 있고, 워크(work)인 적층판(W)을 사이에 두고 동축상을 가지고서 1쌍의 절단날(C,C)을 상하에 구비하고, 적층판(W)의 표면이나 끝면 등에 소정 피치로 설치되어 있는 타겟마크(TM)에 맞추어서 상기 절단날(C,C)을 대향시켜 상기 절단날(C,C) 또는 적층판(W)을 상기 타겟마크(TM) 피치씩 상대적으로 이동시키면서 적층판(W)을 90도 수평방향으로 회동시키기 전, 90도 회동시킨 후에 1쌍의 절단날 (C,C)을 동기해서 상하로 제어운동시켜서 표면 및 이면의 동일 위치에 동시에 남겨지는 중간의 연결부에 크랙이 생기지 않을 정도의 깊이의 노치부(V,V)를 바둑판눈 형상으로 형성하고, 상기 적층판(W) 소성후, 상기 노치부(V) 부분으로부터 절단숫돌(G)로 분단하여 평면에서 바라봐서 직사각형상의 적층기판이나 적층형 전자부품으로 이루어지는 칩형상물(T)을 얻도록 되어 있다.
도 1(a)는 적층판(W)의 표면에 실시한 타겟마크(TM)에 맞추어서 1쌍의 절단날(C,C)을 적층판(W)을 사이에 두고 상하로 대향시킨 상태를 나타내고, 또한, 도 1(b)는 적층판(W)을 수평방향으로 소정 피치씩 이동시키면서 그 상하 1쌍의 절단날(C,C)로 각각 소정 깊이를 가지고서 분단용 노치부(V,V)를 형성한 상태를 각각 나타내고, 도 1(c)는 노치부(V,V)가 형성된 적층판(W)을 나타내고, 또한, 도 1(d),(e)는 노치부(V,V)를 절단숫돌(원판형상)(G)을 사용하여 분단할 수 있도록 노치부(V) 상방에 상기 절단숫돌(원판형상)(G)을 배치한 상태 및 칩형상물(T)을 상기 절단숫돌(G)로 분단시킨 상태를 각각 나타내고 있고, 얻어진 칩형상물(T)은 분단과 동시에 그 둘레 끝면을 정밀도좋게 연마하도록 되어 있다.
도시하지 않지만, 본 발명의 청구항1~3에 있어서의 적층판의 절단방법은 소성후 분단할 때에 절단숫돌을 사용하는 일없이 인위적으로 힘을 가하여 노치부로부터 칩형상물을 분단하거나 노치부에 롤러블레이드를 눌러밀어서 칩형상물을 분단하는 것을 포함하는 것이다.
또한, 소성전의 노치부에 롤러블레이드를 눌러밀어서 분단한 후에 그 얻어진 칩형상물을 소성하는 것도 포함하는 것이다.
이어서, 도 2~도 5에 나타내는 절단방법에 사용하는 하프커트장치의 실시형태를 설명하면 부호 A는 장치본체이다.
상기 장치본체(A)는 도 2,도 3에 나타내는 바와 같이, 하측다이(1)의 상면에 지지대(2)를, X축선 방향의 전단부를 중심으로 수평방향 회동가능하게 지지하고,그 회동중심으로 되는 전단부의 X축선방향의 전방으로 간격(S)을 두고서 하측다이 (1) 상방에 인덱스 스테이지(IT)의 다이(3)를 서있는 형상으로 설치한 구성으로 되어 있다.
상기 지지대(2)의 상면에는, 동 도 2, 도3에 나타내는 바와 같이, 적층판(W)을 착탈가능하게 고정하는 워크 홀더(WH)를 해제가능하게 끼워지지하는 클램퍼 (12b)를 갖는 유지체(12a)를 X축선방향으로 제어이동하는 이동제어수단(12)이 구비되고, 다이(3)에 회동가능하게 설치된 인덱스 스테이지(IT)로 흡착되는 적층판(W)을 고정하는 워크 홀더(WH)를 상기 유지체(12a)의 클램퍼(12b)로 해제가능하게 끼워지지하여 이동제어수단(12)에서 X축선방향으로 제어이동할 수 있도록 되어 있다.
또한, 상기 간격(S) 상방에는, 도 2에 나타내는 바와 같이, 인덱스 스테이지 (IT)와, 지지대(2)에 일체적으로 설치되어 상기 클램퍼(12b)를 슬라이딩접촉가능하게 안내하는 테이블(22) 사이에 상기 클램퍼(12b)에 의해 끼워지지되는 워크 홀더 (WH)로 지지되는 적층판(W)을 사이에 두고 Y축선방향을 향하는 1쌍의 절단날(C,C)을 상하 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구(4)가 설치되어 있다.
상기 절단날 기구(4)는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 하측다이(1)에 세워설치하는 문형상의 본체프레임(14) 하단측 부근의 개소에 설치프레임(14a)을 횡으로 설치하고, 본체프레임(14)의 좌우프레임(14b,14b) 내면에 가이드레일(14c)을 종으로 설치하고, 본체프레임(14)의 상부프레임(14d)과 상기 설치프레임(14a)에 설치한 서보모터(M)를 구동원으로 하는 볼나사(BM)로 연결되는 Z축선 램(ram)(14e)을 동 상부프레임(14d)의 바로밑, 설치프레임(14a)의 바로위에 각각 설치하고, 상기 Z축선 램(14e)의 양끝에 상기 가이드레일(14c)에 슬라이딩가능하게 외부로부터 끼워맞추는 안내부(14f)를 돌출 형성하고, 각각의 Z축선 램(14e)에 커터 홀더(CH)를 통해서 절단날(C)을 설치하고, 각각의 커터 홀더(CH)와, 중앙에 반입되는 워크 홀더 (WH) 사이에 스트리퍼(ST)를 각각 개재장착하여 스트리퍼(ST)에 뚫린 통공(ST')을 각각의 절단날(C,C)이 각각의 통공을 통해서 적층판(W)의 표면 및 이면 양방으로부터 노치하도록 구성되어 있다.
또한, 상기 절단날 기구(4)에는 본체프레임(14)의 좌우프레임(14b,14b) 도중부분에 경사진 구멍(14g)을 개방하고, 이 경사진 구멍(14g)에 워크 홀더(WH)에 고정되는 적층판(W)의 표면 가장자리에 소정 피치마다 실시한 타겟마크(TM)(도 5 참조)를 촬상하는 카메라(5)가 장착되어 있다.
또한, 부호 14h는 본체프레임(14)의 좌우프레임(14b,14b)으로부터 평행하게 연장된 기둥이다.
상기 이동제어수단(12)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 워크 홀더(WH)의 한 가장자리부를 끼워지지하는 클램퍼(12b)를 갖는 유지체(12a) 이면으로부터 너트 (12c)를 돌출 형성하여 상기 하측다이(1)의 X축선방향 후단부에 설치한 서보모터 (M)를 구동원으로 하여 볼나사(BM)로 유지체(12a)를 X축선방향으로 제어이동할 수 있게 구성하고, 나사봉과 나란히 설치하여 지지대(2)에 고정한 가이드레일(12d)에 유지체(12a) 이면으로부터 돌출 형성한 안내부(12e)를 슬라이딩가능하게 걸어맞추고 있다.
또한, 상기 지지대(2)는 상기 절단날 기구(4)에 있어서의 1쌍의 절단날(C,C)의 중간 길이부분 바로밑의 하측다이(1)부분으로부터 세워설치한 회동축(6)을 전단부의 암(arm)부(22)에 삽입통과시켜 두고, X축선방향 후단측에 있어서의 좌우면의 일측면 부근의 하측다이(1)부분에 설치한 푸셔(pusher)(푸셔체를, 압축탄기(壓縮彈機)의 가압력으로 상기 일측면측에 가압하는 구성)(7)을 그 일측면을 가압하고 있는 힘에 저항하여 동 좌우면의 타측면 부근의 하측다이(1)부분에 설치한 서보모터 (M)로 회동되는 캠(CM)으로 그 타측면을 눌러이동시킴으로써 이동제어수단(12)에서 X축선방향으로 제어이동할 수 있게 되어 있는 워크 홀더(WH)의 θ방향으로의 회동량을 임의로 조정할 수 있도록 하고 있다(도 2~도 4).
부호 8은 지지대(2)의 하단에 설치한 회동용 안내자, 즉, 롤러이다.
이상과 같이 구성되어 있는 적층판의 절단방법에 사용하는 하프커트장치는 적층판(상세하게는, 워크 홀더에 착탈가능하게 설치된 적층판)(W)을 90도 회동시킬 때에 클램퍼(12b)에 의한 끼움지지를 해제하고나서 인덱스 스테이지(IT)에 흡착시키고, 90도 회동시킨 후, 인덱스 스테이지(IT)의 흡착을 해제하여 워크 홀더(WH)의 한 가장자리부를 유지체(12a)의 해제가능한 클램퍼(12b)로 끼움지지하여 소정 이송피치, 즉, 타겟마크(TM)의 피치를 가지고서 상기 유지체(12a)를 이동제어수단(12)에서 X축선방향으로 제어이동할 때마다 양 카메라수단(5,5)으로 평행 가장자리부 동일 위치에 존재하는 타겟마크(TM)를 촬상하고, 화상처리하여 각각의 타겟마크 (TM)의 좌표치(X0-Y0,X0-Y0)와, 실측 좌표치(X1-Y1,X1-Y1)를 비교 연산하여 얻어진 이송오차의 수정데이터를 가지고서 상기 지지대(2), 즉 적층판(W)을 착탈가능하게 고정하는 워크 홀더(WH)를 θ방향, 적층판(W)의 이동방향(X축선방향)으로 제어이동하고, 이송오차에 의한 타겟마크(TM)의 위치를 보정하고나서 상하의 절단날(C,C)로 적층판(W)의 표면 및 이면 동일 위치로부터 소정 깊이의 노치부(V,V)를 동시에 형성할 수 있다.
도 5는 도 2~도 4에 나타내는 하프커트장치를 이용하여 적층판에 실시하는 하프커트의 공정 사시도이고, 도 5(a)는 적층판(W)의 평행 가장자리부 동일 위치에 존재하는 타겟마크(TM)를 카메라수단(5)으로 촬상하고 있는 상태를 나타내고, 도 5(b)는 노치부(V,V)를 소정 피치씩, 즉, 타겟마크(TM)의 피치를 가지고서 적층판 (W)에 형성한 상태를 나타내고, 도 5(c)는 상기 적층판(W)을 90도 회동시켜서 적층판에 노치부(V,V)를 형성하여 상기 노치부(V,V)를 격자형상으로 한 상태를 각각 나타내고 있다.
본 발명은 이상과 같이, 적층판의 표면 및 이면으로부터 소정 피치, 소정 깊이를 가지고서 동시에 절단날로 분단용 노치부를 형성하거나 절단날을 적층판을 사이에 두고 동축상에 1쌍 배치하여 이 1쌍의 절단날로 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 동시에 소정 피치로 소정 깊이의 분단용 노치부를 형성하도록 하고 있고, 적층판의 표면측에 노치부를 형성 후, 뒤집어서 동 이면측에 노치부를 형성하여 하프커트하는 경우와 비교해서 하프커트공정이 단순하게 되고, 절단효율을 대폭적으로 향상시킬 수 있다.
또한, 노치부로부터 소성후 분단하는 절단방법에 있어서 상기 분단을 절단숫돌을 사용하여 소성후 행하도록 하고 있으면 적층형 전자부품을 얻음과 동시에 그 외주면을 연마할 수 있고, 별도로 연마공정이 필요없다.
게다가, 소성후의 분단을 절단숫돌로 행하면 종래에는 연마할 수 없었던 소형 적층기판이나 적층형 전자부품의 둘레 끝면을 절단과 동시에 마무리하게 되고, 패키지 기판 등으로의 적층형 전자부품의 조립이나 적층기판 등으로의 적층형 전자부품의 맞붙임에 있어서 고치밀화, 고정밀도화하는 고객의 요구에 따르는 점에서 효과가 크다.
또한, 적층판을 사이에 두고 1쌍의 절단날을 상하 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구를 갖는 하프커트장치에 있어서는 적층판의 표면 및 이면 동일 위치에 동시에 소정 피치를 가지고서 상하의 절단날로 소정 깊이의 노치부를 형성할 수 있어 편리하다.
게다가, 적층판의 단부에 소정 피치를 가지고서 설치한 타겟마크를 촬상하는 카메라수단을 설치하여, 타겟마크를 촬상하는 하프커트장치에 있어서는 이송오차에 의한 타겟마크의 위치를 보정하기 때문에 보다 고정밀도의 적층형 전자부품을 제공함에 기여할 수 있다.

Claims (14)

  1. 적층판에 표면 및 이면으로부터 소정 피치를 가지고서 노치부를 형성하고, 이 노치부로부터 소성 후 또는 소성 전의 적층판을 분단하는 적층판의 절단방법에 있어서, 상기 적층판의 표면 및 이면으로부터 동시에 소정 피치, 소정 깊이를 가지고서 절단날로 분단용 노치부를 형성하는 것을 특징으로 하는, 적층판의 절단방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 노치부가 바둑판눈 형상을 나타내는 것을 특징으로 하는, 적층판의 절단방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 절단날은 적층판을 사이에 두고 동축상에 1쌍 배치되어서 그 1쌍의 절단날로 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 동시에 소정 피치로 소정 깊이의 분단용 노치부를 형성하는 것을 특징으로 하는, 적층판의 절단방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 소성 후에 적층판을 분단하는 경우의 그 분단을 절단숫돌을 사용하여 행하는 것을 특징으로 하는, 적층판의 절단방법.
  5. 제2항에 있어서, 상기 소성 후에 적층판을 분단하는 경우의 그 분단을 절단숫돌을 사용하여 하는 것을 특징으로 하는, 적층판의 절단방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 소성 후에 적층판을 분단하는 경우의 그 분단을 절단숫돌을 사용하여 하는 것을 특징으로 하는, 적층판의 절단방법.
  7. 적층판을 사이에 두고 1쌍의 절단날을 상하로 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구를 설치하고, 상기 적층판 또는 절단날 기구를 상대적으로 소정 피치씩 이동시키면서 상기 1쌍의 절단날로 상기 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 소정 깊이의 노치부를 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는, 제1항에 기재된 상기 적층판의 절단방법에 사용하는 하프커트장치.
  8. 적층판을 사이에 두고 1쌍의 절단날을 상하 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구를 설치하고, 상기 적층판 또는 절단날 기구를 상대적으로 소정 피치씩 이동시키면서 상기 1쌍의 절단날로 상기 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 소정 깊이의 노치부를 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는, 제2항에 기재된 상기 적층판의 절단방법에 사용하는 하프커트장치.
  9. 적층판을 사이에 두고 1쌍의 절단날을 상하 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구를 설치하고, 상기 적층판 또는 절단날 기구를 상대적으로 소정 피치씩 이동시키면서 상기 1쌍의 절단날로 상기 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 소정 깊이의 노치부를 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는, 제3항에 기재된 상기 적층판의 절단방법에 사용하는 하프커트장치.
  10. 적층판을 사이에 두고 1쌍의 절단날을 상하 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구를 설치하고, 상기 적층판 또는 절단날 기구를 상대적으로 소정 피치씩 이동시키면서 상기 1쌍의 절단날로 상기 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 소정 깊이의 노치부를 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는, 제4항에 기재된 상기 적층판의 절단방법에 사용하는 하프커트장치.
  11. 적층판을 사이에 두고 1쌍의 절단날을 상하 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구를 설치하고, 상기 적층판 또는 절단날 기구를 상대적으로 소정 피치씩 이동시키면서 상기 1쌍의 절단날로 상기 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 소정 깊이의 노치부를 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는, 제5항에 기재된 상기 적층판의 절단방법에 사용하는 하프커트장치.
  12. 적층판을 사이에 두고 1쌍의 절단날을 상하 제어이동할 수 있게 하는 절단날 기구를 설치하고, 상기 적층판 또는 절단날 기구를 상대적으로 소정 피치씩 이동시키면서 상기 1쌍의 절단날로 상기 적층판 표면 및 이면의 동일 위치에 소정 깊이의 노치부를 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는, 제6항에 기재된 상기 적층판의 절단방법에 사용하는 하프커트장치.
  13. 적층판을 사이에 두고 대향해서 설치되어 1쌍의 절단날을 상하 제어이동할수 있게 하는 절단날 기구와, 상기 적층판을 해제가능하게 고정하는 인덱스 스테이지와, 이 인덱스 스테이지에서의 고정이 해제된 적층판을 해제가능하게 유지하는 유지체의 이동제어수단을 구비하고, 상기 인덱스 스테이지에서 90도 회동시키기 전 및 90도 회동후에 유지체로 유지하여 상기 이동제어수단으로 상기 적층판을 상기 절단날과 직교하는 방향으로 소정 피치씩 이동시키면서 동 적층판에 상기 1쌍의 절단날로 소정 깊이의 노치부를 표면 및 이면의 동일 위치로부터 동시에 형성하는 것을 특징으로 하는, 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 상기 적층판의 절단방법에 사용하는 하프커트장치.
  14. 적층판의 단부에 소정 피치를 가지고서 설치한 타겟마크를 촬상하는 카메라수단을 설치하고, 상기 적층판을 착탈가능하게 고정하는 워크 홀더를 θ방향, 상기 적층판의 이동방향으로 제어이동할 수 있게 하고 있는 것을 특징으로 하는, 제13항에 기재된 상기 적층판의 절단방법에 사용하는 하프커트장치.
KR1020030042313A 2002-06-28 2003-06-27 적층판의 절단방법 및 그 절단방법에 사용하는 하프커트장치 KR100621453B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002190355A JP2004034319A (ja) 2002-06-28 2002-06-28 積層板の切断方法及びその切断方法に使用するハーフカット装置
JPJP-P-2002-00190355 2002-06-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040002757A true KR20040002757A (ko) 2004-01-07
KR100621453B1 KR100621453B1 (ko) 2006-09-13

Family

ID=31700292

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020030042313A KR100621453B1 (ko) 2002-06-28 2003-06-27 적층판의 절단방법 및 그 절단방법에 사용하는 하프커트장치

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2004034319A (ko)
KR (1) KR100621453B1 (ko)
CN (1) CN1280074C (ko)
TW (1) TWI232797B (ko)

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4780752B2 (ja) * 2004-12-28 2011-09-28 Uht株式会社 切断加工装置
CN101160021B (zh) * 2007-10-31 2010-11-10 无锡凯尔科技有限公司 印刷线路板拼板的整板裁切装置及其裁切方法
JP5145499B2 (ja) * 2008-05-14 2013-02-20 国立大学法人福井大学 異形湾曲押出成形品の製造方法およびその製造装置
EP2384269B1 (en) * 2008-12-23 2018-09-26 Trelleborg Sealing Solutions Kalmar AB A method of forming a cutting line partially through a multilayer plate structure.
TWI462885B (zh) * 2010-12-13 2014-12-01 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd Method of breaking the substrate
CN102438399B (zh) * 2011-09-30 2014-08-06 景旺电子科技(龙川)有限公司 一种金属基pcb板无间距拼板及其切割方法
CN104028824B (zh) * 2014-06-16 2017-02-15 惠州华阳通用电子有限公司 一种剪断式pcb分板机
CN105174180B (zh) * 2015-09-24 2018-05-01 山东新华医疗器械股份有限公司 塑料安瓿旋转式割缝机构
KR101711451B1 (ko) * 2015-10-05 2017-03-02 양승철 나이프 가공에 의한 프리커팅라인 형성장치
CN105618857A (zh) * 2016-03-28 2016-06-01 胜宏科技(惠州)股份有限公司 一种pcb内斜边制作方法
CN105818177A (zh) * 2016-04-29 2016-08-03 英拓自动化机械(深圳)有限公司 电路板裁切刀具及其裁切电路板的方法
JP6177412B1 (ja) * 2016-11-22 2017-08-09 株式会社ソディック 積層造形装置
CN108040431B (zh) * 2017-12-11 2020-01-07 吉安满坤科技股份有限公司 一种沉铜前锣槽的加工方法
CN108135087A (zh) * 2018-02-05 2018-06-08 江西景旺精密电路有限公司 一种多层pcb大板层压后自动分板的方法
IT201800003287A1 (it) * 2018-03-05 2019-09-05 V Shapes S R L Stazione di incisione per macchina confezionatrice e relativo metodo di incisione
TWI659790B (zh) * 2018-10-24 2019-05-21 得力富企業股份有限公司 Multiple half cutting tool set

Also Published As

Publication number Publication date
TW200402354A (en) 2004-02-16
CN1480304A (zh) 2004-03-10
KR100621453B1 (ko) 2006-09-13
TWI232797B (en) 2005-05-21
JP2004034319A (ja) 2004-02-05
CN1280074C (zh) 2006-10-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100621453B1 (ko) 적층판의 절단방법 및 그 절단방법에 사용하는 하프커트장치
JP4780752B2 (ja) 切断加工装置
KR100545817B1 (ko) 판형상 워크의 천공 장치 및 천공 방법
US5626777A (en) Process for producing dividable plates of brittle material with high accuracy and apparatus for receiving and precision-grinding the end faces of a plate
TWI235701B (en) Perforating device
TWI461377B (zh) Glass cutting machine and cutting line processing method
JP4487201B2 (ja) 基板の切断方法およびその装置
CN102991098B (zh) 中心定位夹持装置
KR101381704B1 (ko) 가공 대상물 고정수단을 구비한 면취기
JP5610123B2 (ja) ダイシング装置
JP2000012409A (ja) セラミック電子部品の製造方法及び製造装置
JPH09124330A (ja) ガラス板の加工方法及び装置
JP4645844B2 (ja) マルチ式ワイヤソー及びワイヤソーによる加工方法
JP5709593B2 (ja) 加工装置
KR20160126122A (ko) 연성회로기판 보호용 커버레이 천공장치
KR101686935B1 (ko) 다배열 인쇄회로기판의 모따기 장치 및 그 제어 방법
JP2008112253A (ja) メモリーカード加工装置
JP2005186238A (ja) 積層板の切断方法及び切断装置
CN210609931U (zh) 高精度超薄片材重合叠放连接机
CN211444216U (zh) 储存式多层自动排版机
JP2001320196A (ja) 電子部品実装装置
JP2757447B2 (ja) アウターリードボンディング装置及び方法
JP2002234132A (ja) スクリーン印刷装置
JP2001259995A (ja) バフ加工装置及びバフ加工システム並びにバフ加工方法
JP6102270B2 (ja) カット装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130826

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140530

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150615

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160707

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170621

Year of fee payment: 12