JP2015103752A - ダイシング装置及びその切削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】ベベルカットやレーザーグルービング加工等においてワークに形成された溝の領域内の特定位置を高精度に切削することができるダイシング装置及びその切削方法を提供する。
【解決手段】ベベルカットなどにおける溝形成工程において、ワークのストリートに沿って形成された溝が湾曲している場合に、切断工程において溝の中心線が切削予定ライン９０として設定される。このとき、切削予定ライン９０も湾曲するが、ブレード２０の回転軸２１に対して直交するＸ軸方向にワークを相対的に移動させる（切削送り）と共に、Ｙ軸に対して平行な回転軸２１の方向にも移動させて（Ｙ軸補正送り）、切削予定ライン９０に沿って精度良く切削する。
【選択図】図１０

Description

本発明はダイシング装置及びその切削方法に係り、特に半導体ウェーハ、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ(Quad Flat Nolead package）基板などの加工対象物（ワーク）を高速回転するブレードで切削するダイシング装置及びその切削方法に関する。

半導体装置や電子部品が形成されたウェーハ等のワークに対して切断や溝入れ加工を施すダイシング装置は、スピンドルによって高速に回転するブレード（回転歯）と、ワークを保持するワークテーブルと、ワークテーブルとブレードとの相対的位置を変化させるＸ、Ｙ、Ｚ、θの各移動軸（スピンドル移動機構）とを有する。

ダイシング装置によりワークを個々のチップに分断する際の各ストリート（切削予定ライン）に対する加工手順としては、ブレードの回転軸となるスピンドルの軸方向（Ｙ軸方向）に関してブレードの位置決めを行い、高さ方向（Ｚ軸方向）にブレードを切込み送りし、Ｙ軸及びＺ軸に直交するＸ軸方向にストリートの切削開始端から切削終了端に向けてブレードを切削送りする。そして、この手順を繰り返すことによってワーク全体のチップの切り出しを行う（例えば、特許文献１参照）。

また、従来、ダイシングにより分断したチップにチッピング（割れや欠け）が生じること等を防止するため、溝形成と切断の２工程に分けてワークをチップに分断するベベルカットやステップカットと呼ばれる切削方法が知られている（例えば、特許文献２、３参照）。

ベベルカットでは、まず、溝形成工程において、刃厚の厚いＶ溝形成用のブレードでワークの切削予定ラインが面取り切削されてＶ字状の溝（Ｖ溝）が形成される。その後、切断工程において、刃厚の薄い切断用のブレードで溝の位置に沿ってワークの裏面まで切削されて完全に切断される。ステップカットでは、溝形成工程において、Ｖ溝が形成される代わりに、刃厚の厚い平溝形成用のブレードで溝（平溝）が形成される。

また、従来、表面にＬｏｗ−Ｋ膜（低誘電率絶縁膜）などの難削部を表面に有するワークを切断する場合に、レーザーグルービング加工によりストリートに沿って難削部を除去した後、その難削部を除去した部分の溝（レーザーグルーブ）の位置を切断用のブレードでワークの裏面まで切断する切削方法が知られている（例えば、特許文献４参照）。

特開２００３−１２４１４８号公報 特開平１１−２７４１０９号公報 特開２００９−１２４０３６号公報 特開２００５−２１９４０号公報

ところで、従来のダイシング装置では、ワークに対するブレードのＸ軸方向の切削送りによって切削する１つの切削予定ラインは直線であり、ブレードのＹ軸方向の位置の関しては、最初に位置決めした後から切削予定ラインの切削終了端に達するまでは移動させていない。

しかしながら、ブレードのＸ軸方向の切削送りに関する直真度には微小な誤差があり、実際に切削されたラインは、正確な直線ではなく、微小に湾曲している。

一方、ベベルカット、ステップカットのように２工程によりワークを切断する切削方法では、ブレードが装着されるスピンドルを２本備えたツインスピンドルタイプのダイシング装置を用いる場合には、一方のスピンドルに刃厚の厚い溝形成用のブレードを装着し、他方のスピンドルに刃厚の薄い切断用のブレードを装着することで、１台のダイシング装置で溝形成と切断の両工程を行っている。また、スピンドルを１本のみ備えたシングルスピンドルタイプのダイシング装置を用いる場合に、スピンドルに装着するブレードを溝形成用のブレードと切断用のブレードとで交換して１枚のワークを切断すると、生産性が著しく低下する。そのため、溝形成用のブレードをスピンドルに装着したシングルタイプのダイシング装置と、切断用のブレードをスピンドルに装着したシングルタイプのダイシング装置との２台のダイシング装置を用いるのが一般的である。

従って、ベベルカット、ステップカットのおける溝形成と切断とは、通常では、異なるスピンドルに装着されたブレードを用いて行われる。

そのため、溝形成と切断との各々の切削に用いられるブレードのＸ軸方向の切削送りに関する真直度が異なり、実際に切削された加工ラインの形状が完全には一致しない。このことから、溝形成工程により形成された溝の中心線の位置を切断工程により高精度に切断することに限界が生じていた。レーザーグルービング加工により形成された溝をブレードで切断する場合も、同様の理由からレーザーグルービング加工により形成された溝の中心線の位置を高精度に切断することに限界がある。

特に、チップの製造コストの低減等のためにストリート幅（チップ間隔）を狭くすることが要望されており、そのために、溝形成工程により形成された溝の幅を狭くせざるを得なくなると、切断工程により実際に切削される加工ラインが溝の範囲から外れないように、より高精度に溝の中心線の位置を切削できるようにすることが望まれる。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、ベベルカットやレーザーグルービング加工等においてワークに形成された溝の領域内の特定位置（溝の中心線の位置等）を高精度に切削することができるダイシング装置及びその切削方法を提供することを目的とする。

上記目的を達成するために本発明の一の態様に係るダイシング装置は、ストリートに沿って溝が形成された板状のワークを表面に保持するワークテーブルと、回転軸の周りに回転しながら前記ワークに接触することによって前記ワークを切削するブレードと、前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第１の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第１駆動手段と、前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第２の方向であって、前記第１の方向と異なる第２の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第２駆動手段と、前記ワークに形成された溝の領域を検出する溝領域検出手段と、前記溝領域検出手段により検出された溝の領域内を通過する切削予定ラインを割り出す切削予定ライン割出手段と、前記ブレードを前記ワークに接触させている前記ワークの切削中において、前記第１駆動手段及び前記第２駆動手段により前記ブレードを前記第１の方向及び前記第２の方向に移動させることによって、前記切削予定ライン割出手段により割り出された切削予定ラインに沿った位置を前記ブレードで切削する切削制御手段と、を備えている。

本発明の一の態様によれば、ワークのストリート（切り代）に沿って形成された溝が直線ではなく湾曲している場合に、その溝の領域内を通過する切削予定ラインを設定することができる。そして、その切削予定ラインの形状が溝の形状に従って湾曲している場合であっても切削予定ラインの位置に沿ってブレードをワークに対して相対的に移動させて、切削予定ラインの位置を精度良く切削することができる。

本発明の他の態様に係るダイシング装置において、前記ワークテーブルのテーブル面に対して直交する旋回軸周りに前記ブレードの前記回転軸を相対的に旋回させる旋回駆動手段を備え、前記切削制御手段は、前記切削予定ラインの切削中において、前記旋回駆動手段により前記ブレードの回転軸を旋回させることにより、前記ブレードの回転軸の方向を、加工点における前記切削予定ラインの方向に直交させる態様とすることができる。

本態様によれば、ブレードの向きを切削予定ラインの向きに合わせて切削することができ、ブレードに回転軸方向への負荷が生じることを防止することができる。

本発明の更に他の態様に係るダイシング装置において、前記ブレードが取り付けられ、前記回転軸に対して平行する方向に沿ったスピンドルシャフトを有し、前記ブレードを前記回転軸周りに回転させるスピンドルを備え、前記第２駆動手段は、前記スピンドルシャフトを前記回転軸に沿った方向に進退移動させる手段である態様とすることができる。

本発明の更に他の態様に係るダイシング装置において、前記切削予定ライン割出手段は、前記溝領域検出手段により検出された溝の領域の中心線の位置を切削予定ラインとして割り出す態様とすることができる。

本態様によれば、溝幅の中心位置を通過するラインの位置、即ち、溝の中心線の位置を切削予定ラインの位置として切削することができる。

本発明の更に他の態様に係るダイシング装置において、前記切削予定ライン割出手段は、前記溝領域検出手段により検出された溝の領域に基づいて、前記ワークに形成された各溝の複数箇所における溝幅の中心位置を検出し、該中心位置を結ぶ曲線又は直線を各溝に対応する切削予定ラインとして割り出す態様とすることができる。

本態様によれば、切削予定ラインを割り出す時間を短縮することができる。

本発明の更に他の態様に係るダイシング装置において、前記切削予定ライン割出手段は、前記溝領域検出手段により検出された溝の領域に基づいて、前記ワークに形成された溝のうち最長の溝の複数箇所における溝幅の中心位置を検出し、該中心位置を結ぶ曲線又は直線を前記最長の溝に対応する切削予定ラインとして割り出すと共に、該最長の溝に対応する切削予定ラインに基づいて、一定間隔のストリートに沿って形成された各溝の切削予定ラインを割り出す態様とすることができる。

本態様によれば、切削予定ラインを割り出す時間を短縮することができる。

また、本発明の一の態様に係るダイシング装置の切削方法は、ストリートに沿って溝が形成された板状のワークを表面に保持するワークテーブルと、回転軸の周りに回転しながら前記ワークに接触することによって前記ワークを切削するブレードと、前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第１の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第１駆動手段と、前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第２の方向であって、前記第１の方向と異なる第２の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第２駆動手段と、前記ワークに形成された溝の領域を検出する溝領域検出手段と、前記溝領域検出手段により検出された溝の領域内を通過する切削予定ラインを割り出す切削予定ライン割出手段と、を備えたダイシング装置の切削方法であって、前記ブレードを前記ワークに接触させている前記ワークの切削中において、前記第１駆動手段により前記ブレードを前記第１の方向に移動させる切削送り工程と、前記切削送り工程の実施中において、前記ブレードとワークとが接触する加工点と、前記切削予定ライン割出手段により割り出された切削予定ラインとの前記第２の方向に関する距離を算出する距離算出工程と、前記切削送り工程の実施中において、前記距離算出工程により算出された距離が所定の閾値以上か否かを判定する判定工程と、前記切削送り工程の実施中において、前記判定工程による判定が肯定された場合に、前記ブレードを前記第２の方向であって、前記切削予定ラインに近づく方向に前記距離算出工程により算出された距離分だけ移動させる補正送り工程と、を実施する。

本発明の一の態様によれば、ワークのストリート（切り代）に沿って形成された溝が直線ではなく湾曲している場合に、その溝の領域内を通過する切削予定ラインを設定することができる。そして、その切削予定ラインの形状が溝の形状に従って湾曲している場合であっても切削予定ラインの位置に沿ってブレードをワークに対して相対的に移動させて、切削予定ラインの位置を精度良く切削することができる。

本発明によれば、ベベルカットやレーザーグルービング加工等においてワークに形成された溝の領域内の特定位置を高精度に切削することができる。

本発明に係るダイシング装置が用いられるダイシング工程の一例を示した説明図 レーザーグルービング加工を用いたダイシング工程の説明に用いた説明図 本発明が適用されるダイシング装置の加工部の構成を示した平面図 図３の加工部の構成を示した側面図 図３、図４の加工部に対する制御に関連する構成を示したブロック図 ワークに形成された溝の位置（形状）を例示した図 ワークに形成された溝の一部を拡大して例示した図 一直線でない切削予定ラインに対するアライメントの説明に使用した説明図 所定の切削予定ラインの切削を行う際の切削制御部による加工手順を示したフローチャート 切削予定ラインの切削制御の説明に使用した説明図 図１０におけるＰ１位置を拡大して示した拡大図 図１０におけるＰ２位置を拡大して示した拡大図 図１０におけるＰ３位置を拡大して示した拡大図 Ｙ軸補正送りによる損傷を防止するブレードを例示した断面図 ブレードの旋回駆動機構を備えたダイシング装置の加工部の構成を示した側面図 ブレードの旋回駆動機構を備えた場合の切削制御の説明に使用した説明図

以下、添付図面に従って本発明の好ましい実施の形態について詳説する。

図１は、半導体ウェーハ等のワークＷを個々のチップに分断するダイシング工程の一例を示した説明図である。同図に示すダイシング工程は、同図（Ａ）の符号（Ａ−１）の図に示すように多数のチップＴが形成され、それらチップＴを区画する直線状のストリート（切り代）Ｓが格子状に形成されたワークＷを加工対象とする。このようなワークＷは、ダイシング工程においては、環状のフレームＦに周縁部が固定されたダイシングテープＵに付着されることによってフレームＦにマウントされている。なお、符号（Ａ−２）の図は、所定のストリートＳに直交し、且つ、ワークＷを厚さ方向に切断した断面図であり、符号（Ｂ−２）、（Ｃ−２）の図についても同様の断面図を示す。

また、同図に示すダイシング工程は、いわゆるベベルカットによりワークＷを個々のチップＴに分断する工程を示しており、同図（Ａ）に示したようなワークＷに対して、まず、第１のダイシング装置において、同図（Ｂ）のように溝形成の工程を実施する。同図（Ｂ）の符号（Ｂ−１）の図に示すブレード１０００は、第１のダイシング装置が備えたスピンドル１００２に装着されており、そのブレード１０００として、符号（Ｂ−２）の断面図のように刃厚の厚いＶ溝形成用のブレードが用いられる。そのブレード１０００により、ワークＷのストリートＳが切削されて、符号（Ｂ−２）の断面図のようにワークＷの表面側にストリートＳに沿って溝Ｋ（Ｖ溝）が形成される。

次に、ストリートＳに沿って溝Ｋが形成されたワークＷに対して、第２のダイシング装置において、同図（Ｃ）のように切断の工程を実施する。同図（Ｃ）の符号（Ｃ−１）の図に示すブレード２０は、第２のダイシング装置が備えたスピンドル２２に装着されており、そのブレード２０として、符号（Ｃ−２）の断面図のようにブレード１０００よりも刃厚の薄い切断用のブレードが用いられる。そのブレード２０により、ワークＷに形成された溝Ｋ（Ｖ溝）の略中心線の位置が切削されて、符号（Ｃ−２）の断面図のようにワークＷの裏面まで（ダイシングテープＵの厚さ方向の所定深さ位置まで）切断される。これによって、ワークＷが個々のチップＴに分断される。

このようなダイシング工程において、同図（Ｂ）に示した溝形成の工程は、任意のダイシング装置を用いて従来と同様に実施することができる。

一方、同図（Ｃ）に示した切断の工程には、以下で説明する本発明に係るダイシング装置が用いられ、ワークＷに形成された溝Ｋ（Ｖ溝）の中心線の位置が精度良く切断される。

ここで、図１のダイシング工程は、ベベルカットを実施する場合を示したが、いわゆるステップカットを実施する場合においても、切断の工程において、本発明に係るダイシング装置を用いると好適である。ステップカットは、図１（Ｂ）の溝形成の工程において、Ｖ溝の代わりに平溝を形成し、図１（Ｃ）と同様の切断の工程において、その平溝（ベベルカットにおいて形成されるＶ溝と同様に溝Ｋという）の略中心線の位置を切断用のブレードで切断する切削方法である。

また、レーザーグルービング加工を用いたダイシング工程における切断の工程においても本発明に係るダイシング装置を用いると好適である。このレーザーグルービング加工を用いたダイシング工程とは、図２（Ａ）の断面図に示すように、ワークＷのストリートＳの表面にＬｏｗ−Ｋ膜（低誘電率絶縁膜）等の難削部１０１０が形成されている場合に、レーザー加工機において、レーザー光の熱によりその難削部１０１０をストリートＳに沿って溶解、気化させて図２（Ｂ）のように難削部１０１０を除去したレーザーグルーブ（ベベルカットにおいて形成されるＶ溝と同様に溝Ｋという）を形成する。そして、その後、図２（Ｃ）のように、その溝Ｋの略中心線の位置を切断用のブレード２０で切断することを示す。

以上のように、本発明に係るダイシング装置は、任意の方法により形成された溝Ｋを有するワークＷをその溝Ｋの領域内の特定位置で切断する場合に好適に用いることができる。

また、図１（Ｂ）の溝形成の工程と、図１（Ｃ）の切断の工程とは、必ずしも別々のダイシング装置で実施する場合に限らず、たとえば、ツインスピンドルタイプのダイシング装置において、一方のスピンドルのブレードで溝形成の工程を実施し、他方のスピンドルのブレードで切断の工程を実施することも可能である。その場合には、ツインスピンドルタイプのダイシング装置において少なくとも切断の工程を実施する構成部に関して、以下で説明する本発明に係るダイシング装置と同様の構成を適用すればよい。

また、ワークＷの種類としては特定のものに限定されない。例えば、半導体ウェーハ、ＣＳＰ基板、ＱＦＮ基板などの任意の種類の板状のワークを加工対象物のワークＷとすることができるし、円形状や長方形などの任意の形状のものを加工対象物のワークＷとすることができる。

図３は、本発明が適用されるダイシング装置１０の主要構成部である加工部の構成を示した平面図であり、図４は、図３の加工部の構成を示した側面図である。また、図５は、図３、図４の加工部の制御に関連する構成を示したブロック図である。なお、図５についての詳細は後述する。

これらの図に示すダイシング装置１０（加工部）は、ワークＷを保持するワークテーブル１２と、ワークテーブル１２に保持されたワークＷ（加工対象物）を切削する切削ユニット１４と、ワークＷを撮像する撮像ユニット（撮像手段）１６と、ダイシング装置１０を構成する駆動系、及び制御系を統括制御する制御装置（制御手段）１８とから構成される。

ワークテーブル１２は、例えば図３の如く円盤状に構成され、ＸＹ平面に対して平行するテーブル面を有している。そのテーブル面においてワークＷの裏面を真空吸着してワークＷを保持する。

このワークテーブル１２は、図３、図４では不図示の図５に示したＸ軸駆動機構６０に含まれるモータを駆動することによって、そのＸ軸駆動機構６０により図３に示すＸ軸方向に沿って往復移動するようになっている。

また、ワークテーブル１２は、図３、図４では不図示の図５に示したθ軸駆動機構６２に含まれるモータを駆動することによって、そのθ軸駆動機構６２により中心軸（θ軸）周りに回転するようになっている。

切削ユニット１４は、ワークＷを切削する回転刃であるブレード２０と、図５では回転駆動機構２２として示したスピンドル２２等を備えている。

ブレード２０は、スピンドル２２のＹ軸に対して平行する方向に延びるスピンドルシャフト２２ａに連結されて支持されている。ブレード２０には、図１において説明したように刃厚の薄い切断用のブレードが用いられる。

スピンドル２２は、スピンドルシャフト２２ａを回転させる不図示の駆動手段を内蔵しており、スピンドルシャフト２２ａを駆動手段によって回転駆動することで、ブレード２０が回転軸２１周りに高速回転するようになっている。回転軸２１は、ブレード２０（及びスピンドルシャフト２２ａ）の中心軸であり、Ｙ軸に対して平行している。

また、切削ユニット１４は、スピンドル移動機構によって、図３及び図４に示すＹ軸方向及び図４に示すＺ軸方向に移動するようになっている。

スピンドル移動機構は、図５に示したＹ軸駆動機構６４として、図４に示すようにＹキャリッジ２４、ガイドレール２６、２６、不図示のモータ等を備えている。

Ｙキャリッジ２４は、Ｙ軸に対して平行する方向に沿って配設されたガイドレール２６、２６にスライド自在に支持されている。そして、不図示のモータを駆動することによって、図３及び図４に示すＹ軸方向に沿ってスライドされるようになっている。

なお、ガイドレール２６、２６は、例えば加工部においてＹ軸方向に跨がる門型の支持部材２３に設置されている。

また、スピンドル移動機構は、図５に示したＺ軸駆動機構６６として、図４に示すように駆動部本体２８と、Ｚキャリッジ３０等を備えている。

駆動部本体２８は、図３及び図４に示すようにＹキャリッジ２４に設置されており、不図示のリニアガイドとモータを備え、モータを駆動することによって、Ｚキャリッジ３０が図４に示すＺ軸方向に沿って移動するようになっている。

Ｚキャリッジ３０の先端部には、ブラケット３２が取り付けられ、ブラケット３２にスピンドル２２が取り付けられている。

以上のスピンドル移動機構によれば、Ｙ軸駆動機構６４により、切削ユニット１４がＹ軸方向に沿って移動して、ブレード２０がＹ軸方向に沿って移動する。

また、Ｚ軸駆動機構６６により切削ユニット１４がＺ軸方向に沿って移動（上下動）して、ブレード２０がＺ軸方向に沿って移動する。

したがって、Ｙ軸駆動機構６４のモータを駆動することによってブレード２０のＹ軸方向へのインデックス送り（及び後述のＹ軸補正送り）等を行うことができ、Ｚ軸駆動機構６６のモータを駆動するとによってブレード２０のＺ軸方向への切込み送り等を行うことができるようになっている。

撮像ユニット１６は、カメラ（ＩＴＶカメラ）３４を備えている。カメラ３４は、カメラホルダ３６に保持され、カメラホルダ３６は支持部材２３に支持されている。

この撮像ユニット１６のカメラ３４は、ワークテーブル１２に保持されたワークＷの上面に対向する向きに設置されており、ワークＷの上面を撮影し、その撮影画像の画像信号を画像処理装置（画像処理手段）３８に出力する。

なお、カメラ３４は、ワークＷの上面全体を分割して撮影するために、カメラ３４をＹ軸方向に沿って移動させる支持機構などに支持されていてもよく、カメラ３４の支持機構についての詳細は省略している。カメラ３４は１台ではなく複数台であってもよく、１又は複数のカメラによってワークＷの表面の所望の部分の画像を撮影することができるように設置されている。

図３、図５に示す画像処理装置３８は、カメラ３４から得られた撮影画像の画像信号を画像処理して、上述のように溝形成の工程によりワークＷに形成された溝Ｋに関する情報（溝Ｋの領域等）を検出し、検出した情報を制御装置１８に与える。

また、画像処理装置３８は、撮影画像の画像信号をモニタ４０に出力することにより、モニタ４０の画面にカメラ３４で撮影した撮影画像を表示させる。

制御装置１８は、後述のようにワークテーブル１２のＸ軸方向への移動（位置）及びθ軸周りの回転（回転角度）を制御すると共に、ブレード２０のＹ軸方向及びＺ軸方向への移動（位置）を制御する。

また、制御装置１８は、画像処理装置３８からワークＷに形成された溝Ｋに関する情報を取得し、その情報に基づいて切削予定ラインとする位置を割り出し、ワークＷの位置決め（アライメント）、切削時のブレード２０の制御等を行う。

なお、以上説明したダイシング装置１０の加工部の構成は一例であって、ブレード２０がワークＷ（ワークテーブル１２）に対してＸ軸、Ｙ軸、及びＺ軸に沿った方向に相対的に移動可能であり、θ軸周りに回転可能な構成を有し、カメラ３４によってワークＷのストリート（溝Ｋ）を検出可能に撮影できる構成を有したものであればよい。また、ブレード２０の各々のＸＹ平面（ワークテーブル１２のテーブル面）に対して平行する方向への移動方向は、テーブル面に平行する第１の方向と、テーブル面に平行する方向であって、第１の方向に直交しない第２の方向の各々に沿うものであってもよい。

次に、図５を用いて制御装置１８の構成、作用について説明する。

図５に示すように、制御装置１８は、主として、切削予定ライン割出部５０、アライメント制御部５２、切削制御部５４を備えている。

切削予定ライン割出部５０は、画像処理装置３８から所要の情報を取得できるようになっており、画像処理装置３８から得られるワークＷに形成された溝Ｋに関する情報に基づいてワークテーブル１２上に保持されたワークＷの切削予定ラインの位置を割り出す。

ここで、本実施の形態のダイシング装置１０は、図１で説明したようにベベルカット、ステップカット、又は、レーザーグルービング加工等を用いたダイシング工程における切断工程に用いられ、ワークテーブル１２上には、そのダイシング工程における溝形成工程により溝Ｋが形成されたワークＷが不図示の搬送装置により搬送されて保持される。ただし、ワークテーブル１２へのワークＷの搬送は、手動によるものであってもよい。

図６は、ワークＷに形成された溝Ｋの形状（溝Ｋの中心線の形状）を例示した図であり、互いに直交する第１方向と第２方向のストリートのうち第１方向のストリートに形成された溝Ｋの形状のみを例示している。

同図に示すように、ワークＷに形成されている溝Ｋは、通常、溝形成工程を実施したダイシング装置での切削精度（ブレードのＸ軸方向の直進度）に起因して、直線のストリートＳに対しても湾曲が生じている。

そこで、画像処理装置３８は、ワークＷに対して、カメラ３４により撮影されたワークＷの上面の撮影画像を取り込み、その撮影画像を画像処理してワークＷの表面に形成された溝Ｋの領域を検出する。図７は、１つの溝Ｋの一部を拡大して示した図であり、同図に示すように溝ＫはストリートＳにおいて所定の溝幅の領域を有する。撮影画像上においては、溝Ｋの領域は、周辺部と異なる輝度値を示すため、輝度値に基づいて溝Ｋの領域を検出することができる。ただし、撮影画像から溝Ｋの領域を検出する方法はどのようなものであってもよい。

切削予定ライン割出部５０は、画像処理装置３８により検出された溝Ｋの領域に基づいて、図７に示すように溝Ｋの溝幅の中心位置を通過する中心線ＫＣの位置を割り出して、その割り出した中心線ＫＣの位置を切削予定ラインとして設定する。

ただし、溝Ｋの中心線ＫＣの位置を切削予定ラインとするのではなく、溝Ｋの領域内の特定位置、例えば溝幅を所定比で分割する位置を通過するラインを切削予定ラインとすることも可能である。

なお、ワークＷの切削予定ラインの割り出しは、ワークＷ上の全ての切削予定ラインの割り出しをまとめて行うことによって、新たな加工対象のワークＷがワークテーブル１２に搬送されて保持された後、ワークＷの切削を開始する前において、最初に一度だけ行う態様であっても良いし、各切削予定ラインの切削開始前において、次に切削する切削予定ラインのみの割り出しを行う態様であっても良く、切削予定ラインの位置を切削前に把握できる態様であればどのようなものでもよい。

また、ワークＷ上の各溝Ｋの全領域を検出して各溝Ｋの中心線ＫＣ（切削予定ライン）を割り出すと長い時間を要するため、図６の丸点Ａ１〜Ａ６で示すように各溝Ｋの数カ所（複数箇所）において溝幅の中心位置を検出し、それらの中心位置を滑らかな曲線又は直線で結ぶことによって中心線ＫＣ（切削予定ライン）を割り出すようにしてもよい。さらに、最長の溝Ｋ（中央の溝Ｋ）の数カ所のみにおいて溝幅の中心位置を検出して最長の溝Ｋの中心線ＫＣ（切削予定ライン）を割り出し、他の溝Ｋの中心線ＫＣ（切削予定ライン）は、隣接するストリートＳの間隔ごとに配置されるものとして、かつ、その最長の溝Ｋと同じ真直誤差を有するものとして、求めるようにしてもよい。

即ち、各溝Ｋの切削予定ラインのＸ軸方向の中心点を各溝Ｋの基準点としたときに、各溝Ｋの基準点は、ストリートＳの間隔と同じ間隔で配置されるものとし、各溝Ｋの切削予定ラインのＸ軸方向の各位置における基準点に対するＹ軸方向のずれ量が最長の溝Ｋの中心線ＫＣ（切削予定ライン）の基準点に対するＹ軸方向のずれ量と等しくなるものとして、各溝Ｋの切削予定ラインを求めるようにしてもよい。別言すれば、最長の溝Ｋの切削予定ラインと同一形状の切削予定ラインをストリートＳの間隔ごとに配置し、ワークＷの範囲外となる部分を削除したものを各溝Ｋの切削予定ラインとすることに相当する。

また更に、ブレード２０のＸ軸方向の切削送り（ワークテーブル１２のＸ軸方向の移動）に関する真直誤差を考慮して切削予定ラインを設定すると、更に高精度に溝Ｋの中心線ＫＣの位置を切削することができる。即ち、切削予定ラインのＸ軸方向の各位置において切削予定ラインのＹ軸方向の位置を切削するようにブレード２０のＹ軸方向の位置を制御すると、実際には、真直誤差によって切削予定ラインの位置からＹ軸方向に所定ずれ量分だけずれた位置を切削することになる。そこで、切削予定ラインのＸ軸方向の各位置におけるＹ軸方向へのずれ量を事前に把握しておく。そして、本来の切削予定ラインの位置、即ち、溝Ｋの中心線ＫＣの位置に対して、Ｘ軸方向の各位置においてそのずれ量分だけＹ軸方向の位置を反対側にずらした位置を切削予定ラインとして設定する。これによって、ブレード２０のＸ軸方向の切削送りに関する真直誤差の影響も低減して、溝Ｋの中心線ＫＣの位置を更に高精度に切削することができる。

図５に示すアライメント制御部５２は、切削予定ライン割出部５０により割り出された切削予定ラインの位置の情報を取得し、その情報に基づいてワークＷの位置決め（アライメント）を実施する。

そのアライメントとして、θ軸駆動機構６２のモータを制御してワークテーブル１２のθ軸周りの回転角度を調整する。これによって、各切削予定ラインの切削を行う際の位置（方向）がＸ軸方向の切削送りに対して適切となるようにワークＷの回転角度調整を行う。

ワークＷの回転角度調整について説明すると、各ストリートＳに形成されている溝Ｋには、上述のように湾曲が生じているため、溝Ｋの中心線ＫＣとして割り出した切削予定ラインも同様に湾曲が生じている。

そこで、アライメント制御部５２は、例えば、次に切削する切削予定ラインに対して、誤差が最小となる基準直線を最小自乗近似等により求める。そして、その基準直線がＸ軸方向に対して平行となるようにワークテーブル１２を回転させてワークＷの回転角度調整を行う。

もし、切削予定ラインが完全な直線であった場合には、基準直線は切削予定ラインそのものとなる。したがって、この場合のワークＷの回転角度調整は、切削予定ラインがＸ軸に対して平行となるように調整することに相当する。

一方、切削予定ラインは実際には湾曲しているため、図８のように湾曲した切削予定ライン９０に対して、誤差が最小となる一直線の基準直線９２が求められる。そして、その基準直線９２がＸ軸に対して平行となるようにワークＷの回転角度調整が行われる。

アライメント制御部５２は、このようなワークＷの回転角度調整を、例えば、各切削予定ラインの切削開始前において、次に切削する切削予定ラインの基準直線とＸ軸とのなす角が所定角度（０度の場合も含む）よりも大きいという条件を満たす場合など、ワークＷの回転角度調整が必要と判断する所定の条件を満たすときに実施する。

なお、ワークＷの回転角度調整は、上記のような条件に関係なく全ての切削予定ラインの各々の切削開始前に実施してもよいし、特定の切削予定ラインの切削開始前にのみ実施してもよい。

たとえば、切削予定ラインは、ワークＷ上の格子状のストリート（溝Ｋ）に対応して、互いに直交する第１方向と第２方向に沿って設定されており、その切削順序として、第１方向の切削予定ラインを端から順に切削して第１方向の全ての切削予定ラインの切削が終了すると、第２方向の切削予定ラインを端から順に切削するものとする。

このとき、ワークＷの回転角度調整は、第１方向の最初に切削する切削予定ラインの切削開始前と、第２方向の最初に切削する切削予定ラインの切削開始前にのみ実施してもよい。

このようにワークＷの回転角度調整を特定の切削予定ラインの切削開始前にのみ実施する場合には、次のワークＷの回転角度調整を実施するまでに切削する各切削予定ラインの基準直線を平均化した直線を基準直線としてワークＷの回転角度調整を実施してもよいし、いずれかの切削予定ラインの基準直線に基づいてワークＷの回転角度調整を実施してもよい。

また、本実施の形態では、ワークＷの回転角度調整を切削予定ラインに基づいて行うものとしたが、必ずしも切削予定ラインに基づくものでなくてもよく、仮に各々の切削予定ラインに対して基準直線を求めたとして、各々の切削予定ラインを切削する際にその基準直線がＸ軸に対してほぼ平行となるようにワークＷの回転角度を調整するものであればよい。

また、アライメント制御部５２は、ワークＷのアライメントとして、各切削予定ラインの切削開始前において、ワークＷの回転角度調整を適宜実施した後に、Ｘ軸駆動機構６０のモータを制御してワークテーブル１２をＸ軸方向に移動させ、次に切削する切削予定ライン、例えば、図８の切削予定ライン９０において、切削開始端９０ＳのＸ軸方向の位置（Ｘ座標）を、ブレード２０により切削が行われる加工点のＸ軸方向の位置（Ｘ座標）に一致させる。

即ち、ブレード２０により切削が行われる加工点は、ブレード２０の刃先（ブレード２０の最下点（周縁端の最下点））とワークＷとが接触する点であるものとすると、ブレード２０の最下点の位置はＸ軸方向に対しては固定されており、そのブレード２０の最下点のＸ軸方向の位置に次に切削する切削予定ライン９０の切削開始端９０ＳのＸ軸方向の位置を一致させる。

以上の切削予定ライン割出部５０及びアライメント制御部５２により行われる処理や制御は、従来と全く同様の内容とすることができ、上述の内容に限らない。

図５に示す切削制御部５４は、切削予定ライン割出部５０から各切削予定ラインの位置の情報を取得すると共に、アライメント制御部５２からワークテーブル１２（ワークＷ）の回転角度の情報を取得し、それらの情報に基づいて各切削予定ラインを切削する際のワークテーブル１２のＸ軸方向への切削送りと、ブレード２０の位置の制御とを実施する。

切削制御部５４において、ワークＷの切削予定ラインの各々を切削する際の切削制御は、全て同様に行われる。そこで、１つの切削予定ラインを着目切削予定ラインとし、その着目切削予定ラインを切削する際の加工手順に従って切削制御部５４の切削制御の内容について説明する。図１０には、その着目切削予定ラインの例として、図８の切削予定ライン９０と同じ形態のものが同一符号により示されている。

図９は、着目切削予定ライン９０を切削する際の切削制御部５４により加工手順を示したフローチャートである。

なお、切削制御部５４は、図５における回転駆動機構（スピンドル）２２を制御することによって、少なくともブレード２０がワークＷに接触する際にはブレード２０を高速回転させているものとする。

また、着目切削予定ライン９０に対するアライメント制御部５２によるワークＷのアライメントは終了しているものとする。

まず、図１０の着目切削予定ライン９０の切削開始前において、切削制御部５４は、ステップＳ１０の処理として、スピンドル移動機構のＹ軸駆動機構６４のモータを制御してブレード２０をＹ軸方向に移動させ、ブレード２０の最下点のＹ軸方向の位置（Ｙ座標）を着目切削予定ライン９０の切削開始端９０ＳのＹ軸方向の位置（Ｙ座標）に一致させる。

着目切削予定ライン９０が、第１方向の最初に切削する切削予定ラインでなく、かつ、第１方向に直交する第２方向の最初に切削する切削予定ラインでもない場合には、本ステップＳ１０の処理は、着目切削予定ライン９０の前に切削した切削予定ラインの切削終了後におけるブレード２０のインデックス送りに相当する。

次に切削制御部５４は、ステップＳ１２の処理として、スピンドル移動機構のＺ軸駆動機構６６のモータを制御してブレード２０を下降（切込み送り）させ、ブレード２０の最下点のＺ軸方向の位置（Ｚ座標）を、ワークＷに対して所定の切込み深さとなる高さまで移動させる。即ち、ダイシングテープＵの厚さ方向の所定深さ位置までブレード２０の最下点の位置を下降させる。

このブレード２０のＺ軸方向への切込み送りによって、図１０のＰ１位置を拡大した図１１に示すように、ブレード２０の最下点１００が着目切削予定ライン９０の切削開始端９０Ｓに接触し、その切削開始端９０Ｓを加工点１０２として着目切削予定ライン９０の切削が開始される。

なお、ブレード２０（スピンドルシャフト２２ａ）の回転中心となる回転軸を符号２１の直線で示しており、その回転軸２１はＹ軸に対して平行している。

次に切削制御部５４は、ステップＳ１４の処理として、Ｘ軸駆動機構６０のモータを制御してワークテーブル１２をＸ軸方向に移動させてワークＷをＸ軸方向に所定の速度で切削送りする。これによって、ワークＷがブレード２０に対してＸ軸方向に移動し、加工点１０２がワークＷに対してＸ軸方向に移動する。

なお、この切削送りは、着目切削予定ライン９０の切削が終了するまで継続して行われる。

また、図１０において、Ｘ軸及びＹ軸はワークＷに固定され、ワークＷのＸ軸方向への移動によって、ブレード２０がワークＷに対してＸ軸方向に移動するものとすると、従来のようにブレード２０のＹ軸方向の位置を切削が終了するまで固定した場合には、Ｘ軸に対して平行する直線９６上をブレード２０の最下点１００及び加工点１０２が移動する。

次に切削制御部５４は、ステップＳ１６の処理として、現在のブレード２０の最下点１００（加工点１０２）の位置に対して、Ｘ軸方向の位置が一致する着目切削予定ライン９０上の点（加工対応点という）のＹ軸方向の位置を算出する。

例えば、図１０において、ブレード２０がＰ２位置にあるとして、そのＰ２位置を拡大した図１２に示すように、ブレード２０の最下点１００、即ち、加工点１０２を通り、かつ、Ｙ軸に対して平行する直線１０６を描くと、その直線１０６と着目切削予定ライン９０との交点が加工対応点１０４となる。

この加工対応点１０４のＹ軸方向の位置は、切削予定ライン割出部５０から取得した着目切削予定ライン９０の位置に関する情報と、アライメント制御部５２から取得したワークテーブル１２の現在の回転角度の情報とに基づいて算出することができる。

次に切削制御部５４は、ステップＳ１８の処理として、現在のブレード２０の最下点１００（加工点１０２）のＹ軸方向の位置と、ステップＳ１６により求めた着目切削予定ライン９０上の加工対応点１０４のＹ軸方向の位置との差、即ち、最下点１００（加工点１０２）と加工対応点１０４との間の距離ｄ（図１２参照）が、所定の閾値ｄｓ以上か否かを判定する。

この所定の閾値ｄｓは、切削予定ラインと、実際にブレードによって切削された加工ラインとのずれ量（誤差）として許容される最大許容誤差よりも小さい値であることが好ましい。

切削制御部５４は、このステップＳ１８においてＮＯと判定している間はステップＳ１６の処理及びステップＳ１８の判定を繰り返す。即ち、上述の距離ｄが閾値ｄｓよりも小さい間は、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）はワークＷに対してＸ軸方向に移動する。

一方、ステップＳ１８においてＹＥＳと判定した場合には、切削制御部５４は、ステップＳ２０の処理として、図５におけるスピンドル移動機構のＹ軸駆動機構６４のモータを制御してブレード２０をＹ軸方向に移動させ、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）が着目切削予定ライン９０（加工対応点１０４）に近づく方向に上述の距離ｄだけ移動させる。

このブレード２０のＹ軸方向への移動を、本明細書では、“Ｙ軸補正送り”というものとする。

また、このブレード２０のＹ軸補正送りは、ブレード２０に対してＹ軸方向（回転軸２１方向）への過大な負荷が生じない程度の速度で行われる。

このステップＳ２０のブレード２０のＹ軸補正送りによって、図１０のＰ３位置を拡大した図１３に示すように、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）が、着目切削予定ライン９０にほぼ一致する位置に移動する。

次に、切削制御部５４は、ステップＳ２２の処理として、着目切削予定ライン９０の切削終了端９０Ｅまでの切削が完了したか否かを判定する。即ち、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）のＸ軸方向の位置が、着目切削予定ライン９０の切削終了端９０ＥのＸ軸方向の位置に一致したか否かを判定する。

このステップＳ２２においてＮＯと判定している間は、切削制御部５４は、ステップＳ１６からステップＳ２２までの処理を繰り返す。

これによって、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）の位置は、その着目切削予定ライン９０上の加工対応点１０４の位置に対して閾値ｄｓ未満の距離を保ちながらワークＷ上を移動し、図１０の例えばＰ４位置、Ｐ５位置、Ｐ６位置のように着目切削予定ライン９０に沿ってワークＷを切削していく。

そして、ステップＳ２２においてＹＥＳと判定した場合には、切削制御部５４は、ステップＳ２４の処理として、図５のＸ軸駆動機構６０のモータを制御してワークテーブル１２のＸ軸方向への移動（切削送り）を停止させてワークＷの切削送りを停止する。

また、図５のスピンドル移動機構のＺ軸駆動機構６６のモータを制御してブレード２０をＺ軸方向に上昇させ、着目切削予定ライン９０の切削開始前の高さまで移動させる。

以上のような切削制御によれば、切削予定ラインの切削中におけるブレード２０のＹ軸補正送りによって、溝Ｋが湾曲しているために、その中心線ＫＣである切削予定ラインが湾曲している場合でも、切削予定ラインに沿って溝Ｋの中心線の位置を精度良く切断することができるようになる。

なお、切削中におけるＹ軸補正送りによりブレード２０にＹ軸方向（ブレード２０の回転軸２１方向）への負荷がかかり、ブレード２０が損傷する可能性がある。そこで、図１４のブレード２０の断面図に示すようにブレード２０の両側面にブレード２０とは材質の異なる板状部材１１０、１１０を固着して、その板状部材１１０、１１０でブレード２０を挟むようにしてもよい。または、ブレード２０の両側面にコーティングの膜を形成してもよい。これによって、ブレード２０に側面方向（回転軸方向）から加わる負荷に対してブレード２０の剛性を高めることができる。

以上、上記実施の形態では、スピンドル２２全体をスピンドル移動機構のＹ軸駆動機構６４によりＹ軸方向に移動させることにより、ブレード２０のＹ軸補正送りを行うものとしたが、これに限らない。

例えば、スピンドル２２において、スピンドルシャフト２２ａを、スピンドル２２の本体（スピンドルシャフトを回転可能に軸支する本体）に対して、軸方向（回転軸２１方向）に進退移動可能に支持すると共にモータによってスピンドルシャフトをその軸方向に進退移動させる駆動機構を設けるものとする。そして、その駆動機構によりスピンドルシャフトを軸方向に移動させてブレード２０のＹ軸補正送りを行うこともできる。

また、ワークテーブル１２をモータによってＹ軸方向に移動させる駆動機構を設け、シングルスピンドルの場合には、ブレード２０をＹ軸方向に移動させる代わりに、その駆動機構によりワークテーブル１２をＹ軸方向に移動させることによって、ワークＷに対してブレード２０を相対的にＹ軸方向に移動させてＹ軸補正送りを行うこともできる。

また、上記実施の形態において、スピンドル２２によるブレード２０の回転に起因するブレード２０の最下点１００（加工点１０２）での回転方向、即ち、ＸＹ平面に平行し、かつ、ブレード２０の回転軸２１に直交する方向（以下、ブレード２０の切削方向という）は、常にＸ軸に対して平行する。

したがって、切削予定ラインがＸ軸に対して平行でない場合には、加工点１０２における切削予定ラインの方向とブレード２０の切削方向とが平行ではない。そこで、それらが平行となるように、ブレード２０をＺ軸に対して平行する軸（旋回軸）の周りに回転可能（旋回可能）にすると共にモータによりその旋回軸の周りにブレード２０を旋回させる旋回駆動機構を設けてもよい。

例えば、旋回駆動機構を加工部に設けた場合の構成を図１５の側面図に示す。なお、図１５は、図４に示した加工部の構成を応用したものであり、図４に示した構成部と同一又は類似の構成部には同一符号を付し、その説明を省略する。図１５において、旋回駆動機構１２０は、Ｚキャリッジ３０の先端部に取り付けられている。

旋回駆動機構１２０は、Ｚ軸に対して平行する不図示の軸部材を有し、それらが不図示のモータにより旋回軸１２１を中心にして回転するようになっている。

その軸部材にスピンドル２２を取り付けるブラケット３２が固定されている。

これによって、ブレード２０は、旋回軸１２１の周りを旋回し、ブレード２０の切削方向をＸＹ平面内の所望の方向に変更することができるようになっている。

これに対して、切削制御部５４は、図１０と同様の図１６に示す着目切削予定ライン９０の切削中において、上記実施の形態と同様にＹ軸補正送りを行うとともに、旋回駆動機構１２０のモータを制御してブレード２０を旋回させ、ブレード２０の最下点１００（加工点１０２）に対応する加工対応点１０４での着目切削予定ライン９０の接線方向とブレード２０の切削方向とを一致させる。即ち、ブレード２０の回転軸２１の方向を加工対応点１０４での着目切削予定ライン９０の方向（接線方向）に直交させる。

これによって、加工対応点１０４での着目切削予定ライン９０の接線方向と、ブレード２０の切削方向とが一致した状態で切削が行われるようになる。

なお、ブレード２０を旋回させる代わりに、ワークテーブル１２をθ軸周りに回転させてもよい。

以上、上記説明したダイシング装置１０はシングルスピンドルタイプのものであったが、複数個のスピンドルを備えたダイシング装置において、複数個のスピンドルに切断用のブレードを装着してワークＷに形成された溝Ｋの位置を切断する場合においても本発明を適用できる。即ち、少なくとも切断用のブレードを装着するスピンドルに対しては上記実施の形態で説明した構成と制御を適用すればよい。

１０…ダイシング装置、１２…ワークテーブル、１４…切削ユニット、１６…撮像ユニット、１８…制御装置、２０…ブレード、２１…中心軸、２２…スピンドル、２２ａ…スピンドルシャフト、２３…支持部材、２４…Ｙキャリッジ、２６…ガイドレール、２８…駆動部本体、３０…Ｚキャリッジ、３２…ブラケット、３４…カメラ、３８…画像処理装置、５０…切削予定ライン割出部、５２…アライメント制御部、５４…切削制御部、６０…Ｘ軸駆動機構、６２…θ軸駆動機構、６４…Ｙ軸駆動機構、６６…Ｚ軸駆動機構、Ｗ…ワーク、Ｔ…チップ、Ｓ…ストリート、Ｋ…溝、ＫＣ…中心線（切削予定ライン）、Ｆ…フレーム、Ｕ…ダイシングテープ

Claims (7)

1. ストリートに沿って溝が形成された板状のワークを表面に保持するワークテーブルと、
   回転軸の周りに回転しながら前記ワークに接触することによって前記ワークを切削するブレードと、
   前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第１の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第１駆動手段と、
   前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第２の方向であって、前記第１の方向と異なる第２の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第２駆動手段と、
   前記ワークに形成された溝の領域を検出する溝領域検出手段と、
   前記溝領域検出手段により検出された溝の領域内を通過する切削予定ラインを割り出す切削予定ライン割出手段と、
   前記ブレードを前記ワークに接触させている前記ワークの切削中において、前記第１駆動手段及び前記第２駆動手段により前記ブレードを前記第１の方向及び前記第２の方向に移動させることによって、前記切削予定ライン割出手段により割り出された切削予定ラインに沿った位置を前記ブレードで切削する切削制御手段と、
   を備えたダイシング装置。
2. 前記ワークテーブルのテーブル面に対して直交する旋回軸周りに前記ブレードの前記回転軸を相対的に旋回させる旋回駆動手段を備え、
   前記切削制御手段は、前記切削予定ラインの切削中において、前記旋回駆動手段により前記ブレードの回転軸を旋回させることにより、前記ブレードの回転軸の方向を、加工点における前記切削予定ラインの方向に直交させる請求項１に記載のダイシング装置。
3. 前記ブレードが取り付けられ、前記回転軸に対して平行する方向に沿ったスピンドルシャフトを有し、前記ブレードを前記回転軸周りに回転させるスピンドルを備え、
   前記第２駆動手段は、前記スピンドルシャフトを前記回転軸に沿った方向に進退移動させる手段である請求項１又は２に記載のダイシング装置。
4. 前記切削予定ライン割出手段は、前記溝領域検出手段により検出された溝の領域の中心線の位置を切削予定ラインとして割り出す請求項１、２、又は３に記載のダイシング装置。
5. 前記切削予定ライン割出手段は、前記溝領域検出手段により検出された溝の領域に基づいて、前記ワークに形成された各溝の複数箇所における溝幅の中心位置を検出し、該中心位置を結ぶ曲線又は直線を各溝に対応する切削予定ラインとして割り出す請求項４に記載のダイシング装置。
6. 前記切削予定ライン割出手段は、前記溝領域検出手段により検出された溝の領域に基づいて、前記ワークに形成された溝のうち最長の溝の複数箇所における溝幅の中心位置を検出し、該中心位置を結ぶ曲線又は直線を前記最長の溝に対応する切削予定ラインとして割り出すと共に、該最長の溝に対応する切削予定ラインに基づいて、一定間隔のストリートに沿って形成された各溝の切削予定ラインを割り出す請求項４に記載のダイシング装置。
7. ストリートに沿って溝が形成された板状のワークを表面に保持するワークテーブルと、回転軸の周りに回転しながら前記ワークに接触することによって前記ワークを切削するブレードと、前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第１の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第１駆動手段と、前記ワークテーブルのテーブル面に対して平行する第２の方向であって、前記第１の方向と異なる第２の方向に前記ブレードを相対的に移動させる第２駆動手段と、前記ワークに形成された溝の領域を検出する溝領域検出手段と、前記溝領域検出手段により検出された溝の領域内を通過する切削予定ラインを割り出す切削予定ライン割出手段と、を備えたダイシング装置の切削方法であって、
   前記ブレードを前記ワークに接触させている前記ワークの切削中において、前記第１駆動手段により前記ブレードを前記第１の方向に移動させる切削送り工程と、
   前記切削送り工程の実施中において、前記ブレードとワークとが接触する加工点と、前記切削予定ライン割出手段により割り出された切削予定ラインとの前記第２の方向に関する距離を算出する距離算出工程と、
   前記切削送り工程の実施中において、前記距離算出工程により算出された距離が所定の閾値以上か否かを判定する判定工程と、
   前記切削送り工程の実施中において、前記判定工程による判定が肯定された場合に、前記ブレードを前記第２の方向であって、前記切削予定ラインに近づく方向に前記距離算出工程により算出された距離分だけ移動させる補正送り工程と、
   を実施するダイシング装置の切削方法。

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