JP6457327B2

JP6457327B2 - セットアップ方法

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Publication number: JP6457327B2
Application number: JP2015091467A
Authority: JP
Inventors: 雄也関口
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Priority date: 2015-04-28
Filing date: 2015-04-28
Publication date: 2019-01-23
Anticipated expiration: 2035-04-28
Also published as: JP2016203352A

Description

本発明は、フラットドレス後の切削ブレードのセットアップ方法に関する。

ウエーハ外周のエッジトリミング加工等では、比較的厚めの切削ブレードが使用される。このような厚めの切削ブレードの先端は、切削に寄与した箇所から消耗し始めて先端形状が崩れるので、定期的に切削ブレードの先端をフラットに整形するフラットドレスが行われる（例えば、特許文献１、２参照）。フラットドレスでは、ドレッサボードと切削ブレードを切削方向に直交する回転軸方向に相対移動させて、切削ブレードの先端形状がドレッサボードの表面で削られて整えられる。その後、フラットドレス後の切削ブレードの切り込み深さを調整するためにセットアップが実施される。

特開２０１３−８２０２１号公報特許第５２５４６７９号公報

セットアップとしては、光学センサを用いて切削ブレードの先端を非接触で検出してセットアップする非接触式セットアップが知られている。非接触式セットアップでは、光学センサの投光部と受光部との隙間に切削ブレードを降ろして、切削ブレードの先端に投光部からの光を遮光させることで、切削ブレードの先端を検出している。しかしながら、１回の検出処理では十分な信頼性が得られず、検出処理を繰り返す必要があった。また、検出精度を向上させるためには、切削ブレードを低速で降ろさなければならない。このため、セットアップ時間が長くなっていた。

また、セットアップとしては、チョッパカットでダミーワークに切削痕を形成し、切削痕から切削ブレードの径を算出してセットアップするチョッパカットセットアップが知られている。チョッパカットセットアップでは、ダミーワーク上の切削痕を撮像し、画像処理等によって切削痕の長さを算出することで、切削ブレードの径を幾何学的に算出している。しかしながら、フラットドレス用のサブテーブルとは別に、セットアップ用にサブテーブルを設けなければならなかった。また、セットアップ用のサンプルとしてダミーワークを用意しなければならなかった。

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、簡易な構成により、部品点数を増加させることなく、短時間で切削ブレードをセットアップすることができるセットアップ方法を提供することを目的とする。

本発明のセットアップ方法は、チャックテーブルで保持する板状ワークに切削ブレードを切込ませる切削装置において該切削ブレードを板状ワークに切込ませる切込み送りで該切削ブレードの先端が該チャックテーブルの上面に接触する位置を認識するセットアップ方法であって、該切削装置は、該切削ブレードの目立て及び先端を平坦に整形するドレスに用いる板状で均一な厚みのドレッサボードを保持するサブテーブルを含み、該サブテーブルに該ドレッサボードを保持させるドレッサボード保持工程と、該ドレッサボード保持工程で保持した該ドレッサボードを切込む高さに該切削ブレードを位置づける切削ブレード準備工程と、該切削ブレード準備工程の後、該切削ブレードの回転軸方向に該切削ブレードと該サブテーブルとを相対的に移動させ該ドレッサボードに該切削ブレードが切込まれた円弧が該回転軸方向に延在する始端と終端とを有する溝を形成する溝形成工程と、該溝形成工程で形成した該溝の該ドレッサボードから該切削ブレードが離反された該終端において該溝の延在方向に直交する方向の溝幅を測定する溝幅測定工程と、該溝幅測定工程で測定した該溝幅と、該溝形成工程での該切削ブレードの高さと、該ドレッサボードの上面高さと、を用いて該切削ブレードの径を算出する切削ブレード径算出工程と、該切削ブレード径算出工程で算出された該切削ブレードの径を用いて該切削ブレードの先端が該チャックテーブルの上面に接触する位置を認識する。

この構成によれば、ドレッサボードに切削ブレードを切り込ませた状態で、切削ブレードの回転軸方向に切削ブレードとドレッサボードとが相対的に移動されることで切削ブレードがフラットドレスされる。これにより、ドレッサボードには、切削ブレードの外周形状に対応した円弧状の底面の溝が直線状に形成される。ドレス開始時の溝の始端とドレス終了時の終端とでは溝幅が異なっており、ドレス終了後の溝の終端の溝幅を測定することで、フラットドレス後の切削ブレードの径を高精度に算出してセットアップすることができる。ドレッサボード上でセットアップできるため、非接触式セットアップのセンサユニットや、チョッパカットセットアップ用のサブテーブルを設ける必要がない。また、フラットドレス時の溝幅の測定によってセットアップできるため、セットアップのために切削ブレードを切り込み送りする必要がなく、セットアップ時間を短縮することができる。

本発明によれば、フラットドレスによって形成されたドレッサボード上の溝の終端の溝幅を測定することで、フラットドレス後の切削ブレードの径が高精度に算出される。よって、簡易な構成により、部品点数を増加させることなく、短時間で切削ブレードをセットアップすることができる。

本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。本実施の形態に係るセットアップ制御の制御構成の模式図である。本実施の形態に係るドレッサボード保持工程、切削ブレード準備工程の一例を示す図である。本実施の形態に係る溝形成工程、溝幅測定工程の一例を示す図である。本実施の形態に係る切削ブレード径算出工程、セットアップ工程の一例を示す図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態に係る切削装置の斜視図である。なお、本実施の形態に係る切削装置は、図１に示す構成に限定されない。本発明は、切削ブレードのセットアップ機能を有する切削装置であれば、どのような切削装置にも適用可能である。

図１に示すように、切削装置１は、チャックテーブル１５に保持された板状ワークＷを切削ブレード５４（図２参照）で切削し、切削加工によって摩耗した切削ブレード５４に対してフラットドレスとセットアップを実施するように構成されている。板状ワークＷは、加工対象となるものであればよく、例えば、シリコン、ガリウム砒素等の半導体基板に半導体デバイスが形成された半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア系の無機材料基板に光デバイスが形成された光デバイスウエーハでもよい。また、板状ワークＷは、ダイシングテープを介してリングフレームに支持された状態で切削装置１に搬入されてもよい。

切削装置１の基台１１上には、チャックテーブル１５をＸ軸方向に切削送りするＸ送り手段２１が設けられている。Ｘ送り手段２１は、基台１１上に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール２２と、一対のガイドレール２２にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル２３とを有している。Ｘ軸テーブル２３の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ２４が螺合されている。そして、ボールネジ２４の一端部に連結された駆動モータ２５が回転駆動されることで、チャックテーブル１５が一対のガイドレール２２に沿ってＸ軸方向に切削送りされる。

Ｘ軸テーブル２３の上部には、板状ワークＷを保持するチャックテーブル１５がＺ軸回りに回転可能に設けられている。チャックテーブル１５には、ポーラスセラミック材により保持面１６が形成されており、この保持面１６に生じる負圧によって板状ワークＷが吸引保持される。基台１１の上面には、チャックテーブル１５の移動経路を跨ぐように立設した門型の立壁部１２が設けられている。また、Ｘ軸テーブル２３の上部にはサブテーブル１８が設けられており、サブテーブル１８の上面１９（図２参照）には切削ブレード５４（図２参照）の目立て及び成形ドレス用のドレッサボードＤが保持されている。

ドレッサボードＤは、例えば、グリーンカーバイト（ＧＣ）系、ホワイトアランダム（ＷＡ）系の砥粒をレジンボンド等のボンド剤で固めて形成されている。ドレッサボードＤは、表面及び裏面が平行で略均一な厚みの板状に形成されている。ドレッサボードＤに切削ブレード５４を切り込ませることで、切削ブレード５４の目立て及び先端を平坦に成形するフラットドレスが実施される。なお、ドレッサボードＤは、四角板状に限定されず、円形板状に形成されていてもよい。また、ドレッサボードＤによる切削ブレード５４のフラットドレスの詳細については後述する。

立壁部１２には、切削手段５１をＹ軸方向にインデックス送りするＹ送り手段３１と、切削手段５１をＺ軸方向に切込み送りするＺ送り手段４１とが設けられている。Ｙ送り手段３１は、立壁部１２の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３２と、一対のガイドレール３２にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル３３とを有している。Ｚ送り手段４１は、Ｙ軸テーブル３３上に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール４２と、一対のガイドレール４２にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル４３とを有している。

Ｚ軸テーブル４３の下部には、板状ワークＷを切削する切削手段５１が設けられている。Ｙ軸テーブル３３およびＺ軸テーブル４３の背面側には、それぞれナット部が形成され、これらナット部に、ボールネジ３４、４４が螺合されている。Ｙ軸テーブル３３用のボールネジ３４、Ｚ軸テーブル４３用のボールネジ４４の一端部には、それぞれ駆動モータ３５、４５が連結されている。駆動モータ３５、４５により、それぞれのボールネジ３４、４４が回転駆動されることで、切削手段５１がガイドレール３２に沿ってＹ軸方向に移動され、切削手段５１がガイドレール４２に沿ってＺ軸方向に切込み送りされる。

切削手段５１は、ハウジング５２から突出したスピンドル（不図示）の先端に切削ブレード５４（図２参照）を回転可能に装着して構成される。切削ブレード５４は、例えば、ダイヤモンド砥粒をレジンボンドで固めて円板状に成形されている。また、切削手段５１のハウジング５２には、板状ワークＷの上面を撮像する撮像手段５３が設けられており、撮像手段５３の撮像画像に基づいて板状ワークＷに対して切削ブレード５４がアライメントされる。切削手段５１は、切削ノズル（不図示）から板状ワークＷに切削水を噴射しながら、切削ブレード５４で板状ワークＷを切削する。

このように構成された切削装置１では、切削ブレード５４の切削に寄与した箇所から消耗し始めて切削ブレード５４の先端形状が崩れるので、定期的に切削ブレード５４の先端に対してドレッサボードＤによるフラットドレスが実施される。フラットドレスでは、ドレッサボードＤに高速回転した切削ブレード５４を僅かに切り込ませた状態で、切削ブレード５４の回転軸方向（Ｙ軸方向）にドレッサボードＤと切削ブレード５４とが相対的に摺動される。これにより、切削ブレード５４が目立てされると共に、切削加工によって摩耗した切削ブレード５４の先端形状が平坦に整形される。

切削装置１では、切削加工の再開前に、フラットドレスによって縮径した切削ブレード５４に対してセットアップが実施される。セットアップによって、切削ブレード５４を板状ワークＷに切り込ませる切り込み送りで切削ブレード５４の先端がチャックテーブル１５の上面に接触する位置が認識され、切削ブレード５４の切り込み送り方向（Ｚ軸方向）の原点位置が設定される。切削ブレード５４のセットアップ方法としては、例えば、光学式センサを用いた非接触式セットアップや、ダミーワークを用いたチョッパカットセットアップが考えられる。

しかしながら、非接触式セットアップでは、光学式センサで切削ブレード５４の先端位置を検出してセットアップされるが、１回の検出処理では十分な信頼性が得られず、少なくとも３回以上の検出処理を繰り返さなければならない。このため、切削ブレード５４のセットアップに費やす時間が長くなっていた。一方、チョッパカットセットアップでは、ダミーワーク上の切削痕から切削ブレード５４の径を算出してセットアップされるが、切削ブレード５４によってダミーワークをチョッパカットしなければならない。このため、ダミーワーク用のサブテーブルを新たに設けなければならない。

ところで、フラットドレスでは、切削ブレード５４の回転軸方向（Ｙ軸方向）にドレッサボードＤと切削ブレード５４とが相対的に動かされるため、ドレッサボードＤの表面が円弧状に切り欠かれて直線状の溝７１が形成される（図４参照）。直線状の溝７１の底面は、チョッパカットセットアップによって形成される切削痕と同じように、切削ブレード５４の外周形状に対応した円弧状に形成される。そこで、本件発明者が、チョッパカットセットアップのようにドレッサボードＤ上の溝幅ｗ（図２参照）を測定して、切削ブレード５４の径を算出したところ、切削ブレード５４を高精度にセットアップできることを発見した。

この場合、ドレッサボードＤの厚みはセットアップのサンプル用のダミーワークと比較して多少の誤差があるが、ドレッサボードＤの厚みの誤差を切削ブレード５４の径の誤差に換算しても、誤差を無視することが可能である。また、フラットドレスの終了位置である溝７１の終端７３（図４参照）の溝幅を測定することで、フラットドレス後の切削ブレード５４の径を算出してセットアップすることができる。このような構成により、光学式センサ等のセンサユニットやダミーワーク用のサブテーブルが不要となり、装置構成を簡略化することができる。また、セットアップのために切削ブレード５４を切り込み送りする必要がなく、短時間でセットアップすることができる。

以下、図２を参照して、切削ブレードのセットアップ制御の制御構成について説明する。図２は、本実施の形態に係るセットアップ制御の制御構成を示す模式図である。なお、図２においては、説明の便宜上、セットアップ制御に関係のない構成については省略して記載している。

図２に示すように、切削装置１には、チャックテーブル１５の周囲のサブテーブル１８上にドレッサボードＤが保持されている。ドレッサボードＤはフラットドレスによって切削ブレード５４に削られており、ドレッサボードＤの上面７４に円弧状の底面を有する溝７１が形成されている。切削手段５１にはアライメント用の撮像手段５３が設けられ、撮像手段５３によってドレッサボードＤの溝７１が上方から撮像される。このとき、フラットドレスの終了位置、すなわちドレッサボードＤから切削ブレード５４が離反された溝７１の終端７３側（図４Ｂ参照）が撮像手段５３によって撮像される。

撮像手段５３で撮像された撮像画像は測定手段６１に出力され、測定手段６１にて撮像画像に各種画像処理が施されて溝７１の終端７３における溝幅ｗが測定される。測定手段６１で測定された溝幅ｗの測定結果は算出手段６２に出力され、算出手段６２にて溝幅ｗから切削ブレード５４の径ｒが算出される。算出手段６２で算出された切削ブレード５４の径ｒはセットアップ手段６３に出力され、セットアップ手段６３にて切削ブレード５４の径ｒを用いて、チャックテーブル１５の上面１７に切削ブレード５４が接触する高さが算出（セットアップ）される。なお、測定手段６１、算出手段６２、セットアップ手段６３による各種処理の詳細については後述する。

なお、測定手段６１、算出手段６２、セットアップ手段６３は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、ドレッサボードＤ上の溝幅測定用のプログラム、切削ブレード５４の径算出用のプログラム、切削ブレード５４のセットアップ用のプログラムが記憶されている。また、メモリには、サブテーブル１８の上面高さやチャックテーブル１５の上面高さ等のセットアップ時の各種パラメータが記憶されている。

図３から図５を参照して、セットアップ方法について詳細に説明する。図３は、本実施の形態に係るドレッサボード保持工程、切削ブレード準備工程の一例を示す図である。図４は、本実施の形態に係る溝形成工程、溝幅測定工程の一例を示す図である。図５は、本実施の形態に係る切削ブレード径算出工程、セットアップ工程の一例を示す図である。なお、図３から図５においては、説明の便宜上、セットアップ制御に関係のない構成については省略して記載している。

図３Ａに示すように、先ずドレッサボード保持工程が実施される。ドレッサボード保持工程では、サブテーブル１８の上面１９にドレッサボードＤが保持される。サブテーブル１８の上面１９には、複数の吸引孔が形成されており、吸引孔に生じる負圧でドレッサボードＤが吸引保持される。この場合、チャックテーブル１５の上面１７とサブテーブル１８の上面１９が平行であり、ドレッサボードＤが略均一な厚みの板状であるため、チャックテーブル１５の上面１７に対してドレッサボードＤの上面７４が平行になっている。このチャックテーブル１５の上面１７とドレッサボードＤの上面の高さ差ｘは既知の数値としてメモリに記憶されている。

図３Ｂに示すように、ドレッサボード保持工程の後に切削ブレード準備工程が実施される。切削ブレード準備工程では、サブテーブル１８上のドレッサボードＤを切り込む高さに切削ブレード５４が位置づけられる。この場合、ドレッサボードＤの上方で、ドレッサボードＤの上面７４から外れた位置に切削ブレード５４が移動される。そして、切削ブレード５４が回転した状態で真下に切り込み送りされ、切削ブレード５４の先端がドレッサボードＤの上面７４よりも僅かに低くなるまで降ろされる。これにより、切削ブレード５４の先端がドレッサボードＤの上面７４で整形される高さに、切削ブレード５４の軸心高さｈ１が位置付けられる。

図４Ａに示すように、切削ブレード準備工程の後に溝形成工程が実施される。溝形成工程では、切削ブレード５４の回転軸方向（Ｙ軸方向）に切削ブレード５４とサブテーブル１８とが相対的に移動され、ドレッサボードＤに切削ブレード５４に切り込まれた円弧が回転軸方向に延在する溝７１が形成される。より詳細には、切削ブレード５４が軸心高さｈ１に位置付けられた状態で、切削送り方向（Ｘ軸方向）に直交する回転軸方向に切削ブレード５４の先端とドレッサボードＤの上面７４が相対的に摺動される。これにより、切削ブレード５４の先端が側面５５側から削られて、切削ブレード５４の外周面５６がフラットに整形される。

一方で、ドレッサボードＤの上面７４が切削ブレード５４の先端によって切り欠かれて、ドレッサボードＤの上面７４に溝７１が形成される。ドレッサボードＤ上の溝７１は、切削ブレード５４の外周形状に対応した円弧状の底面を有しており、フラットドレスが開始される始端７２からフラットドレスが終了する終端７３（図４Ｂ参照）まで回転軸方向に延在している。切削ブレード５４の先端がドレッサボードＤで削られながら、ドレッサボードＤの上面７４に直線状の溝７１が形成されるため、溝７１の始端７２から終端７３に向かって、溝７１の延在方向に直交する方向の溝幅ｗが徐々に狭くなっている。

図４Ｂに示すように、溝形成工程の後に溝幅測定工程が実施される。溝幅測定工程では、測定手段６１（図２参照）によって、ドレッサボードＤから切削ブレード５４（図４Ａ参照）が離反された溝７１の終端７３において溝幅ｗが測定される。この場合、ドレッサボードＤの上方に撮像手段５３が移動され、溝７１の終端７３に撮像手段５３が位置づけられる。そして、撮像手段５３によって溝７１の終端７３が撮像され、溝７１の撮像画像が測定手段６１に出力される。この撮像画像にエッジ検出処理等の各種画像処理が施され、測定手段６１において溝７１の終端７３を構成するＸ軸方向の画素数から終端７３における溝幅ｗが測定される。

図５Ａに示すように、溝幅測定工程の後に切削ブレード径算出工程が実施される。切削ブレード径算出工程では、算出手段６２（図２参照）によって、溝７１の終端７３における溝幅ｗと、切削ブレード５４の軸心高さｈ１と、ドレッサボードＤの上面高さｈ２とを用いて、切削ブレード５４の径ｒが算出される。切削ブレード５４の径ｒは、例えば次式（１）によって算出される。なお、ドレッサボードＤの上面高さｈ２は、ドレッサボードＤの厚みとサブテーブル１８の高さから求められる既知の値として予めメモリに記憶されている。
（１）
ｒ^２＝（ｈ１−ｈ２）^２＋（ｗ／２）^２

図５Ｂに示すように、切削ブレード径算出工程の後にセットアップ工程が実施される。セットアップ工程では、セットアップ手段６３（図２参照）によって、切削ブレード５４の径ｒを用いて切削ブレード５４の先端がチャックテーブル１５の上面１７に接触する位置が認識される。この場合、切削ブレード５４の径ｒと、ドレッサボードＤの上面７４から切削ブレード５４の軸心Ｏまでの高さｈ１−ｈ２とに基づいて、次式（２）によってドレッサボードＤに対する切削ブレード５４の切り込み深さｄが求められる。
（２）
ｄ＝ｒ−（ｈ１−ｈ２）

さらに、この切り込み深さｄに、チャックテーブル１５の上面１７とドレッサボードＤの上面７４の高さ差ｘが加えられて補正値（ｄ＋ｘ）が算出される。そして、フラットドレス時の切削ブレード５４の軸心位置ｈ１に、この補正値を加えることで、フラットドレス後の切削ブレード５４の先端がチャックテーブル１５の上面１７に接触する位置（高さｈ３）が求められる。このように、セットアップ工程では、切削ブレード５４を切り込み送りすることなく、画像処理と算出処理によって、フラットドレス後の切削ブレード５４を高精度にセットアップすることが可能になっている。

以上のように、本実施の形態に係るセットアップ方法によれば、ドレッサボードＤに切削ブレード５４を切り込ませた状態で、切削ブレード５４の回転軸方向（Ｙ軸方向）に切削ブレード５４とドレッサボードＤとが相対的に移動されることで切削ブレード５４がフラットドレスされる。これにより、ドレッサボードＤには、切削ブレード５４の外周形状に対応した円弧状の底面の溝７１が直線状に形成される。そして、溝７１の終端７３の溝幅ｗを測定することで、フラットドレス後の切削ブレード５４の径ｒを高精度に算出してセットアップすることができる。ドレッサボードＤ上でセットアップできるため、非接触式セットアップのセンサユニットや、チョッパカットセットアップ用のサブテーブルを設ける必要がない。また、フラットドレス時の溝幅ｗの測定によってセットアップできるため、セットアップのために切削ブレード５４を切り込み送りする必要がなくセットアップ時間を短縮できる。

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。

例えば、上記した実施の形態においては、切削装置１は、トラバースカット用の切削装置でもよいし、エッジトリミング用の切削装置でもよい。エッジトリミング用の切削ブレード５４は比較的厚めに形成されているため、フラットドレスによって切削ブレード５４が撓むことがない。

また、上記した実施の形態においては、アライメント用の撮像手段５３でドレッサボードＤの溝７１を撮像する構成にしたが、この構成に限定されない。アライメント用の撮像手段とは別体の撮像手段５３を用いてドレッサボードＤの溝７１を撮像してもよい。

また、上記した実施の形態においては、Ｚ送り手段４１によってサブテーブル１８に対して切削ブレード５４を接近および離間する方向で切込み送りする構成にしたが、この構成に限定されない。Ｚ送り手段４１は、切削ブレード５４に対してサブテーブル１８を接近および離間する方向で切込み送りする構成でもよい。

また、上記した実施の形態においては、切削ブレード５４のフラットドレスによってドレッサボードＤの上面７４の端から端まで直線状の溝７１が形成されたが、この構成に限定されない。切削ブレード５４のフラットドレスによってドレッサボードＤの上面に部分的に直線状の溝７１が形成されていてもよい。

また、上記した実施の形態においては、測定手段６１によって溝７１の終端７３を構成する画素数から溝幅ｗを測定する構成にしたが、この構成に限定されない。測定手段６１は、溝７１の終端７３の溝幅ｗを測定可能であれば、どのように構成されてもよい。

また、上記した実施の形態においては、算出手段６２によって上記式（１）により切削ブレード５４の径ｒを算出する構成にしたが、この構成に限定されない。算出手段６２は、溝７１の終端７３における溝幅ｗから切削ブレード５４の径を算出可能であればよく、溝幅ｗと切削ブレード５４の径ｒとを関連付けたテーブルを用いて、切削ブレード５４の径ｒを算出してもよい。

また、上記した実施の形態においては、セットアップ手段６３によって上記式（２）を用いて補正値を求めてセットアップする構成にしたが、この構成に限定されない。セットアップ手段６３は、切削ブレード５４の径ｒに基づいてセットアップ可能であればよく、切削ブレード５４の径ｒとセットアップ時の補正値を関連付けたテーブルを用いて、切削ブレード５４をセットアップしてもよい。

また、上記した実施の形態において、ドレッサボードＤの上面１７は着色されていてもよい。これにより、ドレッサボードＤの上面１７において、溝７１と溝以外の箇所のコントラストが明確になり、測定手段６１によって溝７１の終端７３をより正確に撮像することができる。

以上説明したように、本発明は、切削装置の切込みの基準位置をセットアップできるという効果を有し、特に、ウエーハの外周面をエッジトリミングする切削装置に有用である。

１切削装置
１５チャックテーブル
１７チャックテーブルの上面
１８サブテーブル
１９サブテーブルの上面
５３撮像手段
５４切削ブレード
６１測定手段
６２算出手段
６３セットアップ手段
７１溝
７２始端
７３終端
７４ドレスボードの上面
Ｄドレスボード
ｈ１切削ブレードの軸心高さ
ｈ２ドレッサボードの上面高さ
ｒ切削ブレードの径
Ｗ板状ワーク
ｗ溝幅

Claims

チャックテーブルで保持する板状ワークに切削ブレードを切込ませる切削装置において該切削ブレードを板状ワークに切込ませる切込み送りで該切削ブレードの先端が該チャックテーブルの上面に接触する位置を認識するセットアップ方法であって、
該切削装置は、該切削ブレードの目立て及び先端を平坦に整形するドレスに用いる板状で均一な厚みのドレッサボードを保持するサブテーブルを含み、
該サブテーブルに該ドレッサボードを保持させるドレッサボード保持工程と、
該ドレッサボード保持工程で保持した該ドレッサボードを切込む高さに該切削ブレードを位置づける切削ブレード準備工程と、
該切削ブレード準備工程の後、該切削ブレードの回転軸方向に該切削ブレードと該サブテーブルとを相対的に移動させ該ドレッサボードに該切削ブレードが切込まれた円弧が該回転軸方向に延在する始端と終端とを有する溝を形成する溝形成工程と、
該溝形成工程で形成した該溝の該ドレッサボードから該切削ブレードが離反された該終端において該溝の延在方向に直交する方向の溝幅を測定する溝幅測定工程と、
該溝幅測定工程で測定した該溝幅と、該溝形成工程での該切削ブレードの高さと、該ドレッサボードの上面高さと、を用いて該切削ブレードの径を算出する切削ブレード径算出工程と、
該切削ブレード径算出工程で算出された該切削ブレードの径を用いて該切削ブレードの先端が該チャックテーブルの上面に接触する位置を認識するセットアップ方法。