JP7394712B2

JP7394712B2 - 切断装置及び切断品の製造方法

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Publication number: JP7394712B2
Application number: JP2020109118A
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Inventors: 一郎今井; 真二坂本; 将馬大西
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Filing date: 2020-06-24
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Description

本発明は、切断装置及び切断品の製造方法に関する。

特開２０１８－２０６９９５号公報（特許文献１）は、パッケージ基板の切削方法を開示する。この切削方法においては、パッケージ基板の上面の高さが分割予定ラインに沿って測定される。該測定結果に基づいて、切削ユニットの高さ方向の位置が制御される。そして、切削ユニットが分割予定ラインに沿って切削溝を形成する（特許文献１参照）。

特開２０１８－２０６９９５号公報

パッケージ基板（ワークの一例）の上面の高さに基づいて切削ユニットの高さ位置が制御されたとしても、様々な要因により所望の深さの切削溝がワークに形成されない場合がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、その目的は、所望の深さの溝をワークにより確実に形成できる切断装置及び切断品の製造方法を提供することである。

本発明のある局面に従う切断装置は、スピンドル部と、制御部と、測定器とを備える。スピンドル部は、高さ位置の調整が可能であり、ワークを含む対象物を切断するように構成されたブレードが取り付けられている。制御部は、スピンドル部を制御するように構成されている。測定器は、対象物の上面の高さ位置を測定するように構成されている。制御部は、測定器によって測定された対象物の高さ位置に基づいて、対象物に仮の溝を形成するようにスピンドル部を制御する。制御部は、測定器によって測定された仮の溝部分の高さ位置に基づいてスピンドル部の高さ位置を調整し、その後、測定器によって測定されたワークの上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいてワークに溝を形成するようにスピンドル部を制御する。

本発明の他の局面に従う切断品の製造方法は、上記切断装置を用いた切断品の製造方法である。切断品の製造方法は、第１測定工程と、第１溝形成工程と、第２測定工程と、調整工程と、第２溝形成工程とを含む。第１測定工程は、対象物の上面の高さ位置を測定する工程である。第１溝形成工程は、第１測定工程における測定結果に基づいて、対象物に仮の溝を形成する工程である。第２測定工程は、仮の溝部分の高さ位置を測定する工程である。調整工程は、第２測定工程における測定結果に基づいて、スピンドル部の高さ位置を調整する工程である。第２溝形成工程は、調整工程の後に、ワークの上面の複数箇所の各々における高さ位置の測定結果に基づいて、ワークに溝を形成する工程である。

本発明によれば、所望の深さの溝をワークにより確実に形成できる切断装置及び切断品の製造方法を提供することができる。

実施の形態１に従う切断装置の一部の平面を模式的に示す図である。切断装置の一部の正面を模式的に示す図である。比較対象である切断装置における、スピンドル部の高さ方向の制御座標原点の検出手順を説明するための図である。比較対象である切断装置における、スピンドル部の高さ位置の調整手順を説明するための図である。切断装置におけるＣＣＳブロックの高さ位置の測定方法を説明するための図である。切断装置におけるワークの高さ位置の測定方法を説明するための図である。高さ位置が測定される箇所の一例を説明するための図であり、ワークＷ１の基板面側から見た様子を示す図である。非製品領域に仮の溝を形成する手順を説明するための図である。仮の溝の高さ位置の測定方法を説明するための図である。切断装置における溝の形成手順を説明するための図である。実施の形態１に従う切断装置における溝の形成手順を示すフローチャートである。実施の形態２に従う切断装置の一部の平面を模式的に示す図である。実施の形態２に従う切断装置における溝の形成手順を示すフローチャートである。実施の形態３に従う切断装置の一部の平面を模式的に示す図である。実施の形態３に従う切断装置における溝の形成手順を示す第１のフローチャートである。実施の形態３に従う切断装置における溝の形成手順を示す第２のフローチャートである。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一又は相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

［１．実施の形態１］
＜１－１．切断装置の構成＞
図１は、本実施の形態１に従う切断装置１０の一部の平面を模式的に示す図である。図２は、切断装置１０の一部の正面を模式的に示す図である。なお、図１及び図２において、矢印ＸＹＺの各々が示す方向は共通である。

切断装置１０は、ワークＷ１を切断することによって、ワークＷ１を複数の切断品に個片化するように構成されている。また、切断装置１０は、ワークＷ１の一部を除去することによってワークＷ１に溝を形成するように構成されている。すなわち、切断装置１０の名称（切断装置）に含まれる「切断」という用語の概念は、切断対象を複数に分離すること、及び、切断対象の一部を除去することを含む。ワークＷ１は、例えばパッケージ基板である。パッケージ基板においては、半導体チップが装着された基板又はリードフレームが樹脂封止されている。以下の説明では、ワークＷ１の封止側の面を「パッケージ面」、基板又はリードフレーム側の面を「基板面」と記載する。

パッケージ基板の一例としては、ＢＧＡ（Ball Grid Array）パッケージ基板、ＬＧＡ（Land Grid Array）パッケージ基板、ＣＳＰ（Chip Size Package）パッケージ基板、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）パッケージ基板、ＱＦＮ（Quad Flat No-leaded）パッケージ基板が挙げられる。

図１及び図２に示されるように、切断装置１０は、切断ユニット１００と、ワーク保持ユニット２００と、ＣＣＳ（Contact Cutter Set）ブロック３００と、測定器４００と、制御部５００とを含んでいる。なお、ＣＣＳブロック３００は、補助部材の一例である。

切断ユニット１００は、ワークＷ１を切断するように構成されており、スピンドル部１１０と、スライダ１０３，１０４と、支持体１０５とを含んでいる。なお、切断装置１０は、スピンドル部１１０とスライダ１０３，１０４との組を２組含むツインスピンドル構成であるが、スピンドル部１１０とスライダ１０３，１０４との組を１組のみ含むシングルスピンドル構成であってもよい。

支持体１０５は、金属製の棒状部材であり、不図示のガイドに沿って矢印Ｙ方向に移動するように構成されている。支持体１０５には、長手方向（矢印Ｘ方向）に延びるガイドＧ１が形成されている。

スライダ１０４は、金属製の板状部材であり、ガイドＧ１に沿って矢印Ｘ方向に移動可能な状態で支持体１０５に取り付けられている。スライダ１０４には、長手方向（矢印Ｚ方向）に延びるガイドＧ２が形成されている。スライダ１０３は、金属製の板状部材であり、ガイドＧ２に沿って高さ方向（矢印Ｚ方向）に移動可能な状態でスライダ１０４に取り付けられている。

スピンドル部１１０は、スピンドル部本体１０２と、スピンドル部本体１０２に取り付けられたブレード１０１とを含んでいる。ブレード１０１は、高速回転することによって、ワークＷ１を切断し、ワークＷ１を複数の切断品（半導体パッケージ）に個片化する。スピンドル部本体１０２は、スライダ１０３に取り付けられている。スピンドル部１１０は、スライダ１０３，１０４及び支持体１０５の移動に従って、切断装置１０内の所望の位置に移動するように構成されている。

ワーク保持ユニット２００は、ワークＷ１を保持するように構成されており、切断テーブル２０１と、切断テーブル２０１上に配置されたラバー２０２とを含んでいる。本実施の形態１においては、２個のワーク保持ユニット２００を有するツインカットテーブル構成の切断装置１０が例示されている。なお、ワーク保持ユニット２００の数は、２つに限定されず、１つであっても３つ以上であってもよい。

ラバー２０２はゴム製の板状部材であり、ラバー２０２には複数の孔が形成されている。ラバー２０２上には、ワークＷ１が配置される。切断テーブル２０１は、ラバー２０２上に配置されたワークＷ１を下方のパッケージ面側から吸着することによってワークＷ１を保持する。切断テーブル２０１は、θ方向に回転可能である。ワークＷ１は、ワーク保持ユニット２００によって保持された状態で、基板面側からスピンドル部１１０によって切断される。

ＣＣＳブロック３００は、スピンドル部１１０の高さ位置の制御における制御座標原点の検出のために用いられる。制御座標原点は、例えば電気原点を含み、「基準位置」の一例である。ＣＣＳブロック３００の用途については、後程詳しく説明する。

測定器４００は、例えばレーザー変位計で構成されており、ワークＷ１の上面（基板面）及びＣＣＳブロック３００の上面等の高さ位置を測定するように構成されている。測定器４００の用途については、後程詳しく説明する。

制御部５００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read Only Memory）等を含み、情報処理に応じて各構成要素の制御を行なうように構成されている。制御部５００は、例えば、切断ユニット１００、ワーク保持ユニット２００及び測定器４００を制御するように構成されている。

切断装置１０においては、ワークＷ１のフルカット及びハーフカットが行なわれる。ハーフカットを通じてワークＷ１上に所望の深さの溝を形成するためには、スピンドル部１１０の高さ位置を高精度に調整する必要がある。本実施の形態１に従う切断装置１０においては、ワークＷ１のハーフカット時にスピンドル部１１０の高さ位置が高精度に調整される。以下、比較対象の切断装置におけるスピンドル部の高さ位置の調整方法と比較しながら、本実施の形態１に従う切断装置１０におけるスピンドル部１１０の高さ位置の調整方法について説明する。

＜１－２．スピンドル部の高さ位置の調整手順＞
（１－２－１．比較対象における調整手順）
図３は、比較対象である切断装置１０Ａにおける、スピンドル部１１０Ａの高さ方向の制御座標原点の検出手順を説明するための図である。切断装置１０Ａにおいては、ＣＣＳブロック３００Ａの高さＨ１が予め記憶されている。図３に示されるように、切断装置１０Ａにおいては、ブレード１０１ＡをＣＣＳブロック３００Ａに接触させることによって、スピンドル部１１０Ａの高さ方向の制御座標原点が検出される。

図４は、比較対象である切断装置１０Ａにおける、スピンドル部１１０Ａの高さ位置の調整手順を説明するための図である。切断装置１０Ａにおいては、ワークＷ１の高さＨ２、及び、ラバー２０２Ａの高さＨ３等の各部材の高さが、例えば、設計段階の寸法値に基づいて予め記憶されている。切断装置１０Ａにおいては、検出された制御座標原点、及び、予め記憶されている各部材の高さに基づいて、ワークＷ１上に所望の深さの溝が形成されるように、スピンドル部１１０Ａの高さ位置が調整される。なお、切断装置１０Ａにおいては、切断テーブル２０１Ａの高さの誤差がスピンドル部１１０Ａの高さ調整に影響を与えないように、ＣＣＳブロック３００Ａ、並びに、ラバー２０２Ａ及びワークＷ１が共通の切断テーブル２０１Ａ上に配置されている。すなわち、ＣＣＳブロック３００Ａは、各切断テーブル２０１Ａ上に１つずつ配置されている。

各部材の高さの情報が正確である場合には、このような手順によって、スピンドル部１１０Ａの高さ位置を適切に調整することができる。しかしながら、各部材の高さ情報は、必ずしも正確ではない。例えば、ラバー２０２Ａは、切断テーブル２０１Ａからの吸着によって撓んでいる可能性がある。また、ラバー２０２Ａは、経時変化によって摩耗している可能性がある。また、ワークＷ１は、前の工程における熱等に起因して撓んでいる可能性がある。また、ワークＷ１は、スピンドル部等の構成部品の加工による誤差等に起因して撓んでいる可能性がある。

このように、様々な要因に起因して、各部材の実際の高さが予め記憶されている高さと異なっている場合がある。このような場合に、上記手順で高さ位置が調整されたスピンドル部１１０Ａによっては、ワークＷ１上に所望の深さの溝を形成することができない。

（１－２－２．本実施の形態１における調整手順）
本実施の形態１に従う切断装置１０においては、上述の比較対象と同様（図３）、ブレード１０１をＣＣＳブロック３００に接触させることによって、スピンドル部１１０の高さ方向における制御座標原点が検出される。一方、切断装置１０においては、各部材の高さとして、予め記憶されている情報が用いられない。

図５は、切断装置１０におけるＣＣＳブロック３００の高さ位置の測定方法を説明するための図である。図５に示されるように、切断装置１０において、ＣＣＳブロック３００の高さ位置は、新しいワークＷ１の切断を行なう度に測定器４００によって測定される。これにより、制御座標原点と実際の高さ位置との対応関係をより正確に特定することができる。なお、ＣＣＳブロック３００の高さ位置の測定は、必ずしも新しいワークＷ１の切断を行なう度に行なわれなくてもよい。例えば、スピンドル部１１０においてブレード１０１が交換されたタイミングでＣＣＳブロック３００の高さ位置の測定が行なわれてもよい。また、後述するドレッシングボード６００（図１２）を用いたブレード１０１の目詰まり解消後のタイミングでＣＣＳブロック３００の高さ位置の測定が行なわれてもよい。

なお、切断装置１０においては、ＣＣＳブロック３００の高さ位置が実際に測定されるため、上記比較対象の切断装置１０Ａとは異なり、切断テーブル２０１の高さの誤差を考慮する必要がなく、ＣＣＳブロック３００が各切断テーブル２０１上に設けられる必要がない。したがって、切断装置１０においては、ＣＣＳブロック３００は、２つの切断テーブル２０１の間に１つだけ配置されている（図１）。

図６は、切断装置１０におけるワークＷ１の高さ位置の測定方法を説明するための図である。図６に示されるように、ワークＷ１の高さ位置は、測定器４００によって測定される。切断装置１０においては、ワークＷ１の高さ位置が、例えば、新しいワークＷ１の切断を行なう度に測定器４００によって測定される。また、ワークＷ１の高さ位置の測定は、例えば、スピンドル部１１０におけるブレード１０１の交換のタイミングで行なわれてもよいし、後述するドレッシングボード６００（図１２）を用いたブレード１０１の目詰まり解消後のタイミングで行なわれてもよい。これにより、ワークＷ１の高さ位置を正確に認識することができる。

検出された制御座標原点、及び、実際に測定された各部材の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置を調整する方法によって、上記比較対象よりは、ワークＷ１上に所望の深さの溝が形成されない可能性を低減することができ、所望の深さの溝をワークＷ１上により確実に形成することができる。しかしながら、このような方法によっても、様々な要因により所望の深さの溝がワークＷ１上に形成されない場合がある。本実施の形態１に従う切断装置１０においては、さらに工夫が施されている。切断装置１０においては、ワークＷ１の上面において複数箇所の高さ位置が測定される。

図７は、高さ位置が測定される箇所の一例を説明するための図であり、ワークＷ１の基板面側から見た様子を示す図である。図７に示されるように、ワークＷ１には、複数の半導体チップＣ１が含まれている。ワークＷ１には、切断後に製品として用いられる製品領域ＰＴ１と、切断後に製品として用いられない非製品領域ＮＰＴ１とが含まれている。本実施の形態１においては、製品領域ＰＴ１がワークＷ１の中央部分に存在し、非製品領域ＮＰＴ１が製品領域ＰＴ１の周囲に存在する。しかしながら、これらの配置はこれに限定されない。例えば、非製品領域ＮＰＴ１がワークＷ１の中央部分に存在していてもよい。非製品領域ＮＰＴ１には、半導体チップＣ１が含まれていない。形成される予定の溝に沿う複数の位置Ｐ１において、高さ位置が測定される。高さ位置が測定される位置Ｐ１は、非製品領域ＮＰＴ１及び製品領域ＰＴ１の各々に含まれている。なお、非製品領域ＮＰＴ１には、封止樹脂が形成されてもよいし、封止樹脂が形成されなくてもよい。

図８は、非製品領域ＮＰＴ１に仮の溝ＧＲ１を形成する手順を説明するための図である。仮の溝ＧＲ１は、切断品（製品）上に反映されることはなく、スピンドル部１１０の高さ位置の調整のために形成される。図８に示されるように、切断装置１０においては、非製品領域ＮＰＴ１において測定されたワークＷ１の高さ位置に基づいて、非製品領域ＮＰＴ１に仮の溝ＧＲ１が形成される。なお、図８に示された例では、非製品領域ＮＰＴ１の一方の端部から反対側の端部まで仮の溝ＧＲ１が形成されているが、非製品領域ＮＰＴ１の一部分のみに仮の溝ＧＲ１が形成されてもよい。

図９は、仮の溝ＧＲ１の高さ位置の測定方法を説明するための図である。図９に示されるように、切断装置１０においては、測定器４００によって、仮の溝ＧＲ１の高さ位置が測定される。切断装置１０においては、制御部５００によって、仮の溝ＧＲ１の深さ（高さ位置）が許容範囲内か否かが判定される。切断装置１０においては、制御部５００によって、例えば、誤差がＸ％以内であれば許容範囲とするといった条件が予め記憶されている。

仮の溝ＧＲ１の深さが許容範囲内であれば、スピンドル部１１０の高さ調整は適切だと判定される。一方、仮の溝ＧＲ１の深さが許容範囲外であれば、スピンドル部１１０の高さ調整が不適切であると判定され、スピンドル部１１０の高さ位置が微調整される。このように、切断装置１０によれば、実際に形成された仮の溝ＧＲ１の深さに基づいて、スピンドル部１１０の高さ位置がさらに微調整されるため、ワークＷ１上に所望の深さの溝をより確実に形成することができる。

図１０は、切断装置１０における溝の形成手順を説明するための図である。図１０に示されるように、切断装置１０は、製品領域ＰＴ１の複数箇所の各々の高さ位置に応じてブレード１０１（スピンドル部１１０）の高さ位置を調整しながらワークＷ１に溝を形成する。なお、図１０において、一点鎖線で示される部分は、ワークＷ１に形成される溝の底面の位置を示している。このように、切断装置１０によれば、複数箇所の各々の高さ位置に応じてスピンドル部１１０の高さ位置が調整されるため、ワークＷ１上に所望の深さの溝をより確実に形成することができる。なお、非製品領域ＮＰＴ１において形成される仮の溝ＧＲ１も、製品領域ＰＴ１と同様の手順で形成される。

＜１－３．切断装置の動作＞
図１１は、切断装置１０における溝の形成手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、ワークＷ１上に溝を形成する場合に実行される。

図１１を参照して、制御部５００は、スピンドル部１１０の高さ方向における制御座標原点を検出するために、ブレード１０１をＣＣＳブロック３００に接触させるようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ１００）。制御部５００は、基準高さを測定するために、ＣＣＳブロック３００の上面の高さ位置を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ１１０）。

制御部５００は、ワーク保持ユニット２００上に保持されたワークＷ１の上面の複数箇所における高さ位置を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ１２０）。制御部５００は、ワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１における高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置の第１次の調整を行なうようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ１３０）。例えば、制御部５００は、ステップＳ１２０において、製品領域ＰＴ１及び非製品領域ＮＰＴ１に形成される各溝に対してスピンドル部１１０の高さ位置の補正データを生成する。制御部５００は、ステップ１３０において、非製品領域ＮＰＴ１に形成される溝に関する補正データに基づいてスピンドル部１１０の高さを調整することができる。

制御部５００は、ワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１における高さ位置に基づいて、非製品領域ＮＰＴ１に仮の溝ＧＲ１を形成するようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ１４０）。制御部５００は、形成された仮の溝ＧＲ１の高さ位置（深さ）を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ１５０）。

制御部５００は、仮の溝ＧＲ１の深さが許容範囲内か否かを判定する（ステップＳ１６０）。許容範囲内でないと判定されると（ステップＳ１６０においてＮＯ）、制御部５００は、スピンドル部１１０の高さ位置の第２次の調整を行なうようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ１７０）。すなわち、制御部５００は、スピンドル部１１０の高さ位置の調整データ（高さ位置調整データ）を生成し、該高さ位置調整データに基づいてスピンドル部１１０の高さ位置の微調整を行なう。例えば、制御部５００は、ステップＳ１２０において生成された製品領域ＰＴ１の各溝の補正データ及び高さ位置調整データに基づいてスピンドル部１１０の高さを調整することができる。

仮の溝ＧＲ１の深さが許容範囲内であると判定された後（ステップＳ１６０においてＹＥＳ）、又は、ステップＳ１７０においてスピンドル部１１０の高さ位置の微調整が行なわれた後に、制御部５００は、ワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ１８０）。なお、制御部５００は、ステップＳ１７０において高さ位置調整データが生成されている場合には、該高さ位置調整データに基づいてスピンドル部１１０の高さ位置を調整し、その後、ワークＷ１の製品領域ＰＴ１の各箇所の高さ位置に基づいて製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。一方、制御部５００は、ステップＳ１７０において高さ位置調整データが生成されていない場合には、製品領域ＰＴ１の各箇所の高さ位置に基づいて製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。いずれの場合であっても、制御部５００は、製品領域ＰＴ１の各箇所の高さ位置に応じて高さ位置を調整しながらワークＷ１上に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。

＜１－４．特徴＞
以上のように、本実施の形態１に従う切断装置１０において、制御部５００は、測定器４００によって測定された対象物（ワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１）の高さ位置に基づいて、対象物（非製品領域ＮＰＴ１）に仮の溝ＧＲ１を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。そして、制御部５００は、測定器４００によって測定された仮の溝ＧＲ１部分の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置を調整し、その後、測定器４００によって測定されたワークＷ１の上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいてワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。

この切断装置１０によれば、各部材の高さ位置が測定器４００によって測定されるため、スピンドル部１１０の高さ位置を適切に制御することができる。さらに、この切断装置１０によれば、仮の溝ＧＲ１の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置がさらに調整されるため、スピンドル部１１０の高さ位置をより適切に制御することができる。その結果、この切断装置１０によれば、ワークＷ１上に所望の深さの溝をより確実に形成することができる。

また、切断装置１０において、制御部５００は、ワークＷ１の上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいて、スピンドル部１１０の高さ位置を調整しながら製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。

この切断装置１０によれば、ワークＷ１の上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいて、スピンドル部１１０の高さ位置を調整しながら溝が形成されるため、ワークＷ１上に所望の深さの溝をより確実に形成することができる。

［２．実施の形態２］
上記実施の形態１に従う切断装置１０においては、仮の溝ＧＲ１がワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１に形成された。しかしながら、仮の溝ＧＲ１は、必ずしもワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１に形成されなくてもよい。本実施の形態２に従う切断装置１０Ａにおいては、仮の溝がドレッシングボード６００に形成される。以下、本実施の形態２に従う切断装置１０Ｘについて詳細に説明する。なお、上記実施の形態１に従う切断装置１０と共通する部分に関しては説明を繰り返さない。

＜２－１．切断装置の構成＞
図１２は、本実施の形態２に従う切断装置１０Ｘの一部の平面を模式的に示す図である。図１２に示されるように、切断装置１０Ｘは、制御部５００Ｘと、ドレッシングボード６００とを含んでいる。

制御部５００Ｘは、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等を含み、情報処理に応じて各構成要素の制御を行なうように構成されている。制御部５００Ｘは、例えば、切断ユニット１００、ワーク保持ユニット２００及び測定器４００を制御するように構成されている。

ドレッシングボード６００は、ブレード１０１のドレッシングに用いられる。ドレッシングを行なうことによって、ブレード１０１の目詰まりを解消したり、未使用のブレード１０１の形状を整えたり、スピンドル部１１０に新しいブレード１０１を取り付けたときの真円出しをしたりすることができる。ブレード１０１のドレッシングは、例えば、スピンドル部１１０におけるブレード１０１の交換時やブレードの目詰まり時に行なわれる。

＜２－２．切断装置の動作＞
図１３は、切断装置１０Ｘにおける溝の形成手順を示すフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、スピンドル部１１０においてブレード１０１の交換が行なわれた後に実行される。

図１３を参照して、制御部５００Ｘは、スピンドル部１１０の高さ方向における制御座標原点を検出するために、ブレード１０１をＣＣＳブロック３００に接触させるようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ２００）。制御部５００Ｘは、基準高さを測定するために、ＣＣＳブロック３００の上面の高さ位置を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ２１０）。

制御部５００Ｘは、ドレッシングを行なう前に、ドレッシングボード６００の上面の複数箇所における高さ位置を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ２２０）。なお、ドレッシングボード６００の上面において高さ位置が測定される箇所は、必ずしも複数箇所である必要はなく、一箇所であってもよい。制御部５００Ｘは、測定された高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置の第１次の調整を行なうようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ２３０）。

制御部５００Ｘは、測定されたドレッシングボード６００の上面の高さ位置に基づいて、ドレッシングボード６００に仮の溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ２４０）。すなわち、ブレード１０１のドレッシングが行なわれる。制御部５００Ｘは、形成された仮の溝の高さ位置（深さ）を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ２５０）。

制御部５００Ｘは、仮の溝の深さが許容範囲内か否かを判定する（ステップＳ２６０）。許容範囲内でないと判定されると（ステップＳ２６０においてＮＯ）、制御部５００Ｘは、スピンドル部１１０の高さ位置の第２次の調整を行なうようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ２７０）。すなわち、制御部５００Ｘは、スピンドル部１１０の高さ位置の調整データ（高さ位置調整データ）を生成し、該高さ位置調整データに基づいてスピンドル部１１０の高さ位置の微調整を行なう。

仮の溝の深さが許容範囲内であると判定された後（ステップＳ２６０においてＹＥＳ）、又は、ステップＳ２７０において高さ位置調整データが生成された後に、制御部５００Ｘは、ワーク保持ユニット２００上に保持されたワークＷ１の上面の複数箇所における高さ位置を測定するように測定器４００を制御する（ステップＳ２８０）。

制御部５００Ｘは、ワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する（ステップＳ２９０）。なお、制御部５００Ｘは、ステップＳ２７０において高さ位置調整データが生成されている場合には、高さ位置調整データに基づいてスピンドル部１１０の高さ位置を調整し、その後、ワークＷ１の上面の高さ位置に基づいてワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。一方、制御部５００Ｘは、ステップＳ２７０において高さ位置調整データが生成されていない場合には、ワークＷ１の高さ位置に基づいてワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。いずれの場合であっても、制御部５００Ｘは、製品領域ＰＴ１の各箇所の高さ位置に応じて高さ位置を調整しながらワークＷ１上に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。この場合には、例えば、製品領域ＰＴ１において形成される各溝に対してスピンドル部１１０の高さ位置の補正データがステップＳ２８０で生成され、該補正データに基づいてスピンドル部１１０の高さ位置が調整される。

＜２－３．特徴＞
以上のように、本実施の形態２に従う切断装置１０Ｘにおいて、制御部５００Ｘは、測定器４００によって測定された対象物（ドレッシングボード６００）の高さ位置に基づいて、対象物（ドレッシングボード６００）に仮の溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。そして、制御部５００Ｘは、測定器４００によって測定された仮の溝部分の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置を調整し、その後、測定器４００によって測定されたワークＷ１の上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいてワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。

この切断装置１０Ｘによれば、各部材の高さ位置が測定器４００によって測定されるため、スピンドル部１１０の高さ位置を適切に制御することができる。さらに、この切断装置１０Ｘによれば、仮の溝の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置がさらに調整されるため、スピンドル部１１０の高さ位置をより適切に制御することができる。その結果、この切断装置１０Ｘによれば、ワークＷ１上に所望の深さの溝をより確実に形成することができる。

［３．実施の形態３］
上記実施の形態１に従う切断装置１０においては、仮の溝ＧＲ１がワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１に形成され、上記実施の形態２に従う切断装置１０Ｘにおいては、仮の溝がドレッシングボード６００に形成された。本実施の形態３に従う切断装置１０Ｙにおいては、ワークＷ１の非製品領域ＮＰＴ１及びドレッシングボード６００の両方に仮の溝が形成される。以下、本実施の形態３に従う切断装置１０Ｙについて詳細に説明する。なお、上記実施の形態１，２に従う切断装置１０，１０Ｘと共通する部分に関しては説明を繰り返さない。

＜３－１．切断装置の構成＞
図１４は、本実施の形態３に従う切断装置１０Ｙの一部の平面を模式的に示す図である。図１４に示されるように、切断装置１０Ｙは、制御部５００Ｙを含んでいる。制御部５００Ｙは、ＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等を含み、情報処理に応じて各構成要素の制御を行なうように構成されている。制御部５００Ｙは、例えば、切断ユニット１００、ワーク保持ユニット２００及び測定器４００を制御するように構成されている。

＜３－２．切断装置の動作＞
図１５は、切断装置１０Ｙにおける溝の形成手順を示す第１のフローチャートである。図１６は、切断装置１０Ｙにおける溝の形成手順を示す第２のフローチャートである。図１５のフローチャートに示される処理は、スピンドル部１１０においてブレード１０１の交換が行なわれた後に実行される。図１６のフローチャートの処理は、図１５のフローチャートの処理の後に実行される。

なお、図１５のフローチャートにおけるステップＳ３００－Ｓ３４０の処理は、図１３のフローチャートにおけるステップＳ２００－Ｓ２８０にそれぞれ対応しており、図１６のフローチャートにおけるステップＳ３４５－Ｓ３６５の処理は、図１１のフローチャートにおけるステップＳ１４０－Ｓ１８０にそれぞれ対応している。すなわち、本実施の形態３に従う切断装置１０Ｙにおいて、制御部５００Ｙは、ステップＳ３１５においてスピンドル部１１０の高さ位置の第１次の調整を行ない、ステップＳ３３５においてスピンドル部１１０の高さ位置の第２次の調整を行ない、ステップＳ３６０においてスピンドル部１１０の高さ位置の第３次の調整を行なう。

＜３－３．特徴＞
以上のように、本実施の形態３に従う切断装置１０Ｙにおいて、制御部５００Ｙは、測定器４００によって測定された対象物（ドレッシングボード６００及び非製品領域ＮＰＴ１）の高さ位置に基づいて、対象物（ドレッシングボード６００及び非製品領域ＮＰＴ１）に仮の溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。そして、制御部５００Ｙは、測定器４００によって測定された仮の溝部分の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置を調整し、その後、測定器４００によって測定されたワークＷ１の上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいてワークＷ１の製品領域ＰＴ１に溝を形成するようにスピンドル部１１０を制御する。

この切断装置１０Ｙによれば、各部材の高さ位置が測定器４００によって測定されるため、スピンドル部１１０の高さ位置を適切に制御することができる。さらに、この切断装置１０Ｙによれば、仮の溝の高さ位置に基づいてスピンドル部１１０の高さ位置がさらに調整されるため、スピンドル部１１０の高さ位置をより適切に制御することができる。その結果、この切断装置１０Ｙによれば、ワークＷ１上に所望の深さの溝をより確実に形成することができる。

［４．他の実施の形態］
上記実施の形態の思想は、以上で説明された実施の形態１－３に限定されない。以下、上記実施の形態１－３の思想を適用できる他の実施の形態の一例について説明する。

上記実施の形態１－３においては、スピンドル部１１０が矢印ＸＹ方向に移動することとした。しかしながら、スピンドル部１１０は、必ずしも矢印ＸＹ方向に移動しなくてもよい。例えば、スピンドル部１１０が矢印ＸＹ方向に移動しない代わりに、ワーク保持ユニット２００が矢印ＸＹ方向に移動することにより、ワークＷ１をスピンドル部１１０の下方の切断位置に搬送するようにしてもよい。

また、上記実施の形態１－３においては、ＣＣＳブロック３００（補助部材の一例）を用いることによって、スピンドル部１１０の高さ方向における制御座標原点が検出された。しかしながら、スピンドル部１１０の高さ方向における制御座標原点は、必ずしもＣＣＳブロック３００を用いることによって検出されなくてもよい。スピンドル部１１０の高さ方向における制御座標原点は、例えば、ブレード１０１の接触を検出するタッチセンサ（補助部材の一例）等を用いることによって検出されてもよい。いずれの例についても、補助部材の導通状態に基づいて検出が行なわれる。また、制御座標原点の検出時に補助部材に接触する部分は、必ずしもブレード１０１である必要はない。例えば、スピンドル部１１０のブレード１０１以外の部分が補助部材に接触してもよい。

また、上記実施の形態においては、１つの切断品に１つの半導体チップＣ１が含まれることとした。しかしながら、１つの切断品に複数の半導体チップＣ１が含まれてもよい。

また、本発明における「対象物」は、例えばブレード１０１によって切断されるものである。上記実施の形態１における「対象物」はワークＷ１の製品領域ＰＴ１及び非製品領域ＮＰＴ１であり、上記実施の形態２における「対象物」はワークＷ１の製品領域ＰＴ１及びドレッシングボード６００であり、上記実施の形態３における「対象物」はワークＷ１の製品領域ＰＴ１、非製品領域ＮＰＴ１及びドレッシングボード６００であった。しかしながら、「対象物」は、これらに限定されず、これら以外を含んでもよい。

以上、本発明の実施の形態について例示的に説明した。すなわち、例示的な説明のために、詳細な説明及び添付の図面が開示された。よって、詳細な説明及び添付の図面に記載された構成要素の中には、課題解決のために必須でない構成要素が含まれることがある。したがって、それらの必須でない構成要素が詳細な説明及び添付の図面に記載されているからといって、それらの必須でない構成要素が必須であると直ちに認定されるべきではない。

また、上記実施の形態は、あらゆる点において本発明の例示にすぎない。上記実施の形態は、本発明の範囲内において、種々の改良や変更が可能である。すなわち、本発明の実施にあたっては、実施の形態に応じて具体的構成を適宜採用することができる。

１０，１０Ｘ，１０Ｙ切断装置、１００切断ユニット、１０１ブレード、１０２スピンドル部本体、１０３，１０４スライダ、１０５支持体、１１０スピンドル部、２００ワーク保持ユニット、２０１切断テーブル、２０２ラバー、３００ＣＣＳブロック、４００測定器、５００，５００Ｘ，５００Ｙ制御部、６００ドレッシングボード、Ｃ１半導体チップ、Ｇ１，Ｇ２ガイド、Ｐ１位置、ＧＲ１溝、ＰＴ１製品領域、ＮＰＴ１非製品領域、Ｗ１ワーク。

Claims

高さ位置の調整が可能であり、製品領域を有するワークを含む対象物を切断するように構成されたブレードが取り付けられたスピンドル部と、
前記スピンドル部を制御するように構成された制御部と、
前記対象物の上面の高さ位置を測定するように構成された測定器と、
を備え、
前記ワークは、樹脂成形済み基板であり、
前記制御部は、前記測定器によって測定された前記対象物の高さ位置に基づいて、前記対象物の前記製品領域以外の領域に仮の溝を形成するように前記スピンドル部を制御し、
前記制御部は、前記スピンドル部を制御して前記仮の溝を形成し、前記測定器によって測定された前記仮の溝部分の高さ位置が許容範囲外であれば前記スピンドル部の高さ位置を調整し、その後、前記測定器によって測定された前記ワークの上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいて前記ワークの前記製品領域にハーフカット用の溝を形成するように前記スピンドル部を制御し、
前記仮の溝は、前記ブレードのドレッシングに用いられるドレッシングボードに形成される、切断装置。
高さ位置の調整が可能であり、製品領域を有するワークを含む対象物を切断するように構成されたブレードが取り付けられたスピンドル部と、
前記スピンドル部を制御するように構成された制御部と、
前記対象物の上面の高さ位置を測定するように構成された測定器と、
複数の切断テーブルと、
前記切断テーブルの数よりも少ない数の補助部材と、
を備え、
前記ワークは、樹脂成形済み基板であり、
前記補助部材は、隣接する前記切断テーブルの間に配置されており、
前記制御部は、前記測定器によって測定された前記対象物の高さ位置に基づいて、前記対象物の前記製品領域以外の領域に仮の溝を形成するように前記スピンドル部を制御し、
前記制御部は、前記スピンドル部を制御して前記仮の溝を形成し、前記測定器によって測定された前記仮の溝部分の高さ位置が許容範囲外であれば前記スピンドル部の高さ位置を調整し、その後、前記測定器によって測定された前記ワークの上面の複数箇所の各々における高さ位置に基づいて前記ワークの前記製品領域にハーフカット用の溝を形成するように前記スピンドル部を制御し、
前記ワークは、前記複数の切断テーブルのいずれかに保持された状態で切断され、
前記スピンドル部を前記補助部材に接触させることによって、前記スピンドル部の高さ方向における基準位置の検出が行なわれる、切断装置。
前記制御部は、前記ワークの上面の前記ハーフカットを行うライン上の複数箇所の各々における高さ位置に基づいて、前記スピンドル部の高さ位置を調整しながら前記溝を形成するように前記スピンドル部を制御する、請求項１又は２に記載の切断装置。
前記仮の溝は、前記ワークの非製品部分に形成され、
前記溝は、前記ワークの製品部分に形成される、請求項１から３のいずれかに記載の切断装置。
前記ワークは、複数の半導体チップを含み、
前記非製品部分は、前記半導体チップを含まない、請求項４に記載の切断装置。
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の切断装置を用いた切断品の製造方法であって、
前記対象物の上面の高さ位置を測定する第１測定工程と、
前記第１測定工程における測定結果に基づいて、前記対象物に仮の溝を形成する第１溝形成工程と、
前記仮の溝部分の高さ位置を測定する第２測定工程と、
前記第２測定工程における測定結果に基づいて、前記スピンドル部の高さ位置を調整する調整工程と、
前記調整工程の後に、前記ワークの上面の前記ハーフカットを行うライン上の複数箇所の各々における高さ位置の測定結果に基づいて、前記ワークに前記ハーフカット用の溝を形成する第２溝形成工程と、
を含む、切断品の製造方法。