KR102574858B1 - 절단 장치 및 절단품의 제조 방법 - Google Patents

절단 장치 및 절단품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

절단 장치는, 스핀들부와, 제어부와, 측정기를 구비한다. 스핀들부는, 높이 위치의 조정이 가능하고, 블레이드가 설치되어 있다. 측정기는, 대상물의 상면의 높이 위치를 측정하도록 구성되어 있다. 제어부는, 측정기에 의해 측정된 대상물의 높이 위치에 기초하여, 대상물에 임시의 홈을 형성하도록 스핀들부를 제어한다. 제어부는, 측정기에 의해 측정된 임시의 홈 부분의 높이 위치에 기초하여 스핀들부의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 측정기에 의해 측정된 워크의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여 워크에 홈을 형성하도록 스핀들부를 제어한다.

Description

절단 장치 및 절단품의 제조 방법{CUTTING EQUIPMENT AND MANUFACTURING METHOD OF CUT PRODUCTS}
본 발명은, 절단 장치 및 절단품의 제조 방법에 관한 것이다.
일본 특허 공개 제2018-206995호 공보(특허문헌 1)는, 패키지 기판의 절삭 방법을 개시한다. 이 절삭 방법에 있어서는, 패키지 기판의 상면의 높이가 분할 예정 라인을 따라 측정된다. 해당 측정 결과에 기초하여, 절삭 유닛의 높이 방향의 위치가 제어된다. 그리고, 절삭 유닛이 분할 예정 라인을 따라 절삭 홈을 형성한다(특허문헌 1 참조).
일본 특허 공개 제2018-206995호 공보
패키지 기판(워크의 일례)의 상면의 높이에 기초하여 절삭 유닛의 높이 위치가 제어되었다고 해도, 다양한 요인에 의해 원하는 깊이의 절삭 홈이 워크에 형성되지 않는 경우가 있다.
본 발명은, 이러한 문제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 그 목적은, 원하는 깊이의 홈을 워크에 더 확실하게 형성할 수 있는 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 어느 국면에 따르는 절단 장치는, 스핀들부와, 제어부와, 측정기를 구비한다. 스핀들부는, 높이 위치의 조정이 가능하고, 워크를 포함하는 대상물을 절단하도록 구성된 블레이드가 설치되어 있다. 제어부는, 스핀들부를 제어하도록 구성되어 있다. 측정기는, 대상물의 상면의 높이 위치를 측정하도록 구성되어 있다. 제어부는, 측정기에 의해 측정된 대상물의 높이 위치에 기초하여, 대상물에 임시의 홈을 형성하도록 스핀들부를 제어한다. 제어부는, 측정기에 의해 측정된 임시의 홈 부분의 높이 위치에 기초하여 스핀들부의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 측정기에 의해 측정된 워크의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여 워크에 홈을 형성하도록 스핀들부를 제어한다.
본 발명의 다른 국면에 따르는 절단품의 제조 방법은, 상기 절단 장치를 사용한 절단품의 제조 방법이다. 절단품의 제조 방법은, 제1 측정 공정과, 제1 홈 형성 공정과, 제2 측정 공정과, 조정 공정과, 제2 홈 형성 공정을 포함한다. 제1 측정 공정은, 대상물의 상면의 높이 위치를 측정하는 공정이다. 제1 홈 형성 공정은, 제1 측정 공정에 있어서의 측정 결과에 기초하여, 대상물에 임시의 홈을 형성하는 공정이다. 제2 측정 공정은, 임시의 홈 부분의 높이 위치를 측정하는 공정이다. 조정 공정은, 제2 측정 공정에 있어서의 측정 결과에 기초하여, 스핀들부의 높이 위치를 조정하는 공정이다. 제2 홈 형성 공정은, 조정 공정 후에, 워크의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치의 측정 결과에 기초하여, 워크에 홈을 형성하는 공정이다.
본 발명에 따르면, 원하는 깊이의 홈을 워크에 더 확실하게 형성할 수 있는 절단 장치 및 절단품의 제조 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 실시 형태 1에 따르는 절단 장치의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 2는 절단 장치의 일부의 정면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 3은 비교 대상인 절단 장치에 있어서의, 스핀들부의 높이 방향의 제어 좌표 원점의 검출 수순을 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 비교 대상인 절단 장치에 있어서의, 스핀들부의 높이 위치의 조정 수순을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 절단 장치에 있어서의 CCS 블록의 높이 위치의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 절단 장치에 있어서의 워크의 높이 위치의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 높이 위치가 측정되는 개소의 일례를 설명하기 위한 도면이고, 워크(W1)의 기판면측에서 본 모습을 도시하는 도면이다.
도 8은 비제품 영역에 임시의 홈을 형성하는 수순을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 임시의 홈의 높이 위치의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 10은 절단 장치에 있어서의 홈의 형성 수순을 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 실시 형태 1에 따르는 절단 장치에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 12는 실시 형태 2에 따르는 절단 장치의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 13은 실시 형태 2에 따르는 절단 장치에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 흐름도이다.
도 14는 실시 형태 3에 따르는 절단 장치의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다.
도 15는 실시 형태 3에 따르는 절단 장치에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 제1 흐름도이다.
도 16은 실시 형태 3에 따르는 절단 장치에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 제2 흐름도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 또한, 도면 중 동일하거나 또는 상당 부분에는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 반복하지 않는다.
[1. 실시 형태 1]
<1-1. 절단 장치의 구성>
도 1은, 본 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 2는, 절단 장치(10)의 일부의 정면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 또한, 도 1 및 도 2에 있어서, 화살표 XYZ의 각각이 나타내는 방향은 공통이다.
절단 장치(10)는, 워크(W1)를 절단함으로써, 워크(W1)를 복수의 절단품으로 개편화하도록 구성되어 있다. 또한, 절단 장치(10)는, 워크(W1)의 일부를 제거함으로써 워크(W1)에 홈을 형성하도록 구성되어 있다. 즉, 절단 장치(10)의 명칭(절단 장치)에 포함되는 「절단」이라는 용어의 개념은, 절단 대상을 복수로 분리하는 것 및 절단 대상의 일부를 제거하는 것을 포함한다. 워크(W1)는, 예를 들어 패키지 기판이다. 패키지 기판에 있어서는, 반도체 칩이 장착된 기판 또는 리드 프레임이 수지 밀봉되어 있다. 이하의 설명에서는, 워크(W1)의 밀봉측의 면을 「패키지면」, 기판 또는 리드 프레임측의 면을 「기판면」이라고 기재한다.
패키지 기판의 일례로서는, BGA(Ball Grid Array) 패키지 기판, LGA(Land Grid Array) 패키지 기판, CSP(Chip Size Package) 패키지 기판, LED(Light Emitting Diode) 패키지 기판, QFN(Quad Flat No-leaded) 패키지 기판을 들 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10)는, 절단 유닛(100)과, 워크 보유 지지 유닛(200)과, CCS(Contact Cutter Set) 블록(300)과, 측정기(400)와, 제어부(500)를 포함하고 있다. 또한, CCS 블록(300)은, 보조 부재의 일례이다.
절단 유닛(100)은, 워크(W1)를 절단하도록 구성되어 있고, 스핀들부(110)와, 슬라이더(103, 104)와, 지지체(105)를 포함하고 있다. 또한, 절단 장치(10)는, 스핀들부(110)와 슬라이더(103, 104)의 조를 2조 포함하는 트윈 스핀들 구성이지만, 스핀들부(110)와 슬라이더(103, 104)의 조를 1조만 포함하는 싱글 스핀들 구성이어도 된다.
지지체(105)는, 금속제의 막대 형상 부재이고, 도시하지 않은 가이드를 따라 화살표 Y방향으로 이동하도록 구성되어 있다. 지지체(105)에는, 길이 방향(화살표 X방향)으로 연장되는 가이드(G1)가 형성되어 있다.
슬라이더(104)는, 금속제의 판 형상 부재이고, 가이드(G1)를 따라 화살표 X방향으로 이동 가능한 상태로 지지체(105)에 설치되어 있다. 슬라이더(104)에는, 길이 방향(화살표 Z방향)으로 연장되는 가이드(G2)가 형성되어 있다. 슬라이더(103)는, 금속제의 판 형상 부재이고, 가이드(G2)를 따라 높이 방향(화살표 Z방향)으로 이동 가능한 상태로 슬라이더(104)에 설치되어 있다.
스핀들부(110)는, 스핀들부 본체(102)와, 스핀들부 본체(102)에 설치된 블레이드(101)를 포함하고 있다. 블레이드(101)는, 고속 회전함으로써, 워크(W1)를 절단하고, 워크(W1)를 복수의 절단품(반도체 패키지)으로 개편화한다. 스핀들부 본체(102)는, 슬라이더(103)에 설치되어 있다. 스핀들부(110)는, 슬라이더(103, 104) 및 지지체(105)의 이동에 따라, 절단 장치(10) 내의 원하는 위치로 이동하도록 구성되어 있다.
워크 보유 지지 유닛(200)은, 워크(W1)를 보유 지지하도록 구성되어 있고, 절단 테이블(201)과, 절단 테이블(201) 상에 배치된 러버(202)를 포함하고 있다. 본 실시 형태 1에 있어서는, 2개의 워크 보유 지지 유닛(200)을 갖는 트윈컷 테이블 구성의 절단 장치(10)가 예시되어 있다. 또한, 워크 보유 지지 유닛(200)의 수는, 2개에 한정되지 않고, 1개여도 되고 3개 이상이어도 된다.
러버(202)는 고무제의 판 형상 부재이고, 러버(202)에는 복수의 구멍이 형성되어 있다. 러버(202) 상에는 워크(W1)가 배치된다. 절단 테이블(201)은, 러버(202) 상에 배치된 워크(W1)를 하방의 패키지면측으로부터 흡착함으로써 워크(W1)를 보유 지지한다. 절단 테이블(201)은, θ방향으로 회전 가능하다. 워크(W1)는, 워크 보유 지지 유닛(200)에 의해 보유 지지된 상태로, 기판면측으로부터 스핀들부(110)에 의해 절단된다.
CCS 블록(300)은, 스핀들부(110)의 높이 위치의 제어에 있어서의 제어 좌표 원점의 검출을 위해 사용된다. 제어 좌표 원점은, 예를 들어 전기 원점을 포함하고, 「기준 위치」의 일례이다. CCS 블록(300)의 용도에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다.
측정기(400)는, 예를 들어 레이저 변위계로 구성되어 있고, 워크(W1)의 상면(기판면) 및 CCS 블록(300)의 상면 등의 높이 위치를 측정하도록 구성되어 있다. 측정기(400)의 용도에 대해서는, 나중에 상세하게 설명한다.
제어부(500)는, CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory) 및 ROM(Read Only Memory) 등을 포함하고, 정보 처리에 따라 각 구성 요소의 제어를 행하도록 구성되어 있다. 제어부(500)는, 예를 들어 절단 유닛(100), 워크 보유 지지 유닛(200) 및 측정기(400)를 제어하도록 구성되어 있다.
절단 장치(10)에 있어서는, 워크(W1)의 풀컷 및 하프컷이 행해진다. 하프컷을 통해 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 형성하기 위해서는, 스핀들부(110)의 높이 위치를 고정밀도로 조정할 필요가 있다. 본 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서는, 워크(W1)의 하프컷 시에 스핀들부(110)의 높이 위치가 고정밀도로 조정된다. 이하, 비교 대상의 절단 장치에 있어서의 스핀들부의 높이 위치의 조정 방법과 비교하면서, 본 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서의 스핀들부(110)의 높이 위치의 조정 방법에 대하여 설명한다.
<1-2. 스핀들부의 높이 위치의 조정 수순>
(1-2-1. 비교 대상에 있어서의 조정 수순)
도 3은, 비교 대상인 절단 장치(10A)에 있어서의, 스핀들부(110A)의 높이 방향의 제어 좌표 원점의 검출 수순을 설명하기 위한 도면이다. 절단 장치(10A)에 있어서는, CCS 블록(300A)의 높이 H1이 미리 기억되어 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10A)에 있어서는, 블레이드(101A)를 CCS 블록(300A)에 접촉시킴으로써, 스핀들부(110A)의 높이 방향의 제어 좌표 원점이 검출된다.
도 4는, 비교 대상인 절단 장치(10A)에 있어서의, 스핀들부(110A)의 높이 위치의 조정 수순을 설명하기 위한 도면이다. 절단 장치(10A)에 있어서는, 워크(W1)의 높이 H2 및 러버(202A)의 높이 H3 등의 각 부재의 높이가, 예를 들어 설계 단계의 치수값에 기초하여 미리 기억되어 있다. 절단 장치(10A)에 있어서는, 검출된 제어 좌표 원점 및 미리 기억되어 있는 각 부재의 높이에 기초하여, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈이 형성되도록, 스핀들부(110A)의 높이 위치가 조정된다. 또한, 절단 장치(10A)에 있어서는, 절단 테이블(201A)의 높이의 오차가 스핀들부(110A)의 높이 조정에 영향을 끼치지 않도록, CCS 블록(300A), 그리고 러버(202A) 및 워크(W1)가 공통의 절단 테이블(201A) 상에 배치되어 있다. 즉, CCS 블록(300A)은, 각 절단 테이블(201A) 상에 하나씩 배치되어 있다.
각 부재의 높이의 정보가 정확한 경우에는, 이러한 수순에 의해, 스핀들부(110A)의 높이 위치를 적절하게 조정할 수 있다. 그러나, 각 부재의 높이 정보는, 반드시 정확한 것은 아니다. 예를 들어, 러버(202A)는, 절단 테이블(201A)로부터의 흡착에 의해 휘어 있을 가능성이 있다. 또한, 러버(202A)는, 경시 변화에 따라 마모되어 있을 가능성이 있다. 또한, 워크(W1)는, 선행의 공정에 있어서의 열 등에 기인하여 휘어 있을 가능성이 있다. 또한, 워크(W1)는, 스핀들부 등의 구성 부품의 가공에 의한 오차 등에 기인하여 휘어 있을 가능성이 있다.
이와 같이, 다양한 요인에 기인하여 각 부재의 실제의 높이가 미리 기억되어 있는 높이와 다른 경우가 있다. 이러한 경우에, 상기 수순으로 높이 위치가 조정된 스핀들부(110A)에 따라서는, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 형성할 수 없다.
(1-2-2. 본 실시 형태 1에 있어서의 조정 수순)
본 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서는, 상술한 비교 대상과 마찬가지로(도 3), 블레이드(101)를 CCS 블록(300)에 접촉시킴으로써, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점이 검출된다. 한편, 절단 장치(10)에 있어서는, 각 부재의 높이로서, 미리 기억되어 있는 정보가 사용되지 않는다.
도 5는, 절단 장치(10)에 있어서의 CCS 블록(300)의 높이 위치의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10)에 있어서, CCS 블록(300)의 높이 위치는, 새로운 워크(W1)의 절단을 행할 때마다 측정기(400)에 의해 측정된다. 이로써, 제어 좌표 원점과 실제의 높이 위치의 대응 관계를 더 정확하게 특정할 수 있다. 또한, CCS 블록(300)의 높이 위치의 측정은, 반드시 새로운 워크(W1)의 절단을 행할 때마다 행해지지 않아도 된다. 예를 들어, 스핀들부(110)에 있어서 블레이드(101)가 교환된 타이밍에서 CCS 블록(300)의 높이 위치의 측정이 행해져도 된다. 또한, 후술하는 드레싱 보드(600)(도 12)를 사용한 블레이드(101)의 눈막힘 해소 후의 타이밍에서 CCS 블록(300)의 높이 위치의 측정이 행해져도 된다.
또한, 절단 장치(10)에 있어서는, CCS 블록(300)의 높이 위치가 실제로 측정되기 때문에, 상기 비교 대상의 절단 장치(10A)와는 달리, 절단 테이블(201)의 높이의 오차를 고려할 필요가 없고, CCS 블록(300)이 각 절단 테이블(201) 상에 마련될 필요가 없다. 따라서, 절단 장치(10)에 있어서는, CCS 블록(300)은, 2개의 절단 테이블(201) 사이에 1개만 배치되어 있다(도 1).
도 6은, 절단 장치(10)에 있어서의 워크(W1)의 높이 위치의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 워크(W1)의 높이 위치는, 측정기(400)에 의해 측정된다. 절단 장치(10)에 있어서는, 워크(W1)의 높이 위치가, 예를 들어 새로운 워크(W1)의 절단을 행할 때마다 측정기(400)에 의해 측정된다. 또한, 워크(W1)의 높이 위치의 측정은, 예를 들어 스핀들부(110)에 있어서의 블레이드(101)의 교환 타이밍에서 행해져도 되고, 후술하는 드레싱 보드(600)(도 12)를 사용한 블레이드(101)의 눈막힘 해소 후의 타이밍에서 행해져도 된다. 이로써, 워크(W1)의 높이 위치를 정확하게 인식할 수 있다.
검출된 제어 좌표 원점 및 실제로 측정된 각 부재의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하는 방법에 의해, 상기 비교 대상보다는, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈이 형성되지 않을 가능성을 저감시킬 수 있고, 원하는 깊이의 홈을 워크(W1) 상에 더 확실하게 형성할 수 있다. 그러나, 이러한 방법에 의해서도, 다양한 요인에 의해 원하는 깊이의 홈이 워크(W1) 상에 형성되지 않는 경우가 있다. 본 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서는, 더 연구가 실시되어 있다. 절단 장치(10)에 있어서는, 워크(W1)의 상면에 있어서 복수 개소의 높이 위치가 측정된다.
도 7은, 높이 위치가 측정되는 개소의 일례를 설명하기 위한 도면이고, 워크(W1)의 기판면측에서 본 모습을 도시하는 도면이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 워크(W1)에는, 복수의 반도체 칩(C1)이 포함되어 있다. 워크(W1)에는, 절단 후에 제품으로서 사용되는 제품 영역(PT1)과, 절단 후에 제품으로서 사용되지 않는 비제품 영역(NPT1)이 포함되어 있다. 본 실시 형태 1에 있어서는, 제품 영역(PT1)이 워크(W1)의 중앙 부분에 존재하고, 비제품 영역(NPT1)이 제품 영역(PT1)의 주위에 존재한다. 그러나, 이것들의 배치는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 비제품 영역(NPT1)이 워크(W1)의 중앙 부분에 존재하고 있어도 된다. 비제품 영역(NPT1)에는, 반도체 칩(C1)이 포함되어 있지 않다. 형성될 예정의 홈을 따르는 복수의 위치(P1)에 있어서, 높이 위치가 측정된다. 높이 위치가 측정되는 위치(P1)는, 비제품 영역(NPT1) 및 제품 영역(PT1)의 각각에 포함되어 있다. 또한, 비제품 영역(NPT1)에는, 밀봉 수지가 형성되어도 되고, 밀봉 수지가 형성되지 않아도 된다.
도 8은, 비제품 영역(NPT1)에 임시의 홈(GR1)을 형성하는 수순을 설명하기 위한 도면이다. 임시의 홈(GR1)은, 절단품(제품) 상에 반영되는 경우는 없고, 스핀들부(110)의 높이 위치의 조정을 위해 형성된다. 도 8에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10)에 있어서는, 비제품 영역(NPT1)에 있어서 측정된 워크(W1)의 높이 위치에 기초하여, 비제품 영역(NPT1)에 임시의 홈(GR1)이 형성된다. 또한, 도 8에 도시된 예에서는, 비제품 영역(NPT1)의 한쪽의 단부로부터 반대측의 단부까지 임시의 홈(GR1)이 형성되어 있지만, 비제품 영역(NPT1)의 일부분에만 임시의 홈(GR1)이 형성되어도 된다.
도 9는, 임시의 홈(GR1)의 높이 위치의 측정 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 9에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10)에 있어서는, 측정기(400)에 의해, 임시의 홈(GR1)의 높이 위치가 측정된다. 절단 장치(10)에 있어서는, 제어부(500)에 의해, 임시의 홈(GR1)의 깊이(높이 위치)가 허용 범위 내인지 여부가 판정된다. 절단 장치(10)에 있어서는, 제어부(500)에 의해, 예를 들어 오차가 X％ 이내라면 허용 범위로 한다는 조건이 미리 기억되어 있다.
임시의 홈(GR1)의 깊이가 허용 범위 내이면, 스핀들부(110)의 높이 조정은 적절하다고 판정된다. 한편, 임시의 홈(GR1)의 깊이가 허용 범위 외라면, 스핀들부(110)의 높이 조정이 부적절하다고 판정되어, 스핀들부(110)의 높이 위치가 미세 조정된다. 이와 같이, 절단 장치(10)에 의하면, 실제로 형성된 임시의 홈(GR1)의 깊이에 기초하여, 스핀들부(110)의 높이 위치가 더 미세 조정되기 때문에, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 더 확실하게 형성할 수 있다.
도 10은, 절단 장치(10)에 있어서의 홈의 형성 수순을 설명하기 위한 도면이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10)는, 제품 영역(PT1)의 복수 개소의 각각의 높이 위치에 따라 블레이드(101)(스핀들부(110))의 높이 위치를 조정하면서 워크(W1)에 홈을 형성한다. 또한, 도 10에 있어서, 일점 쇄선으로 나타나는 부분은, 워크(W1)에 형성되는 홈의 저면의 위치를 나타내고 있다. 이와 같이, 절단 장치(10)에 의하면, 복수 개소의 각각의 높이 위치에 따라 스핀들부(110)의 높이 위치가 조정되기 때문에, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 더 확실하게 형성할 수 있다. 또한, 비제품 영역(NPT1)에 있어서 형성되는 임시의 홈(GR1)도, 제품 영역(PT1)과 동일한 수순으로 형성된다.
<1-3. 절단 장치의 동작>
도 11은, 절단 장치(10)에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 흐름도이다. 이 흐름도에 도시되는 처리는, 워크(W1) 상에 홈을 형성하는 경우에 실행된다.
도 11을 참조하여, 제어부(500)는, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점을 검출하기 위해, 블레이드(101)를 CCS 블록(300)에 접촉시키도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S100). 제어부(500)는, 기준 높이를 측정하기 위해, CCS 블록(300)의 상면의 높이 위치를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S110).
제어부(500)는, 워크 보유 지지 유닛(200) 상에 보유 지지된 워크(W1)의 상면의 복수 개소에 있어서의 높이 위치를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S120). 제어부(500)는, 워크(W1)의 비제품 영역(NPT1)에 있어서의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치의 제1차의 조정을 행하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S130). 예를 들어, 제어부(500)는, 스텝 S120에 있어서, 제품 영역(PT1) 및 비제품 영역(NPT1)에 형성되는 각 홈에 대하여 스핀들부(110)의 높이 위치의 보정 데이터를 생성한다. 제어부(500)는, 스텝(130)에 있어서, 비제품 영역(NPT1)에 형성되는 홈에 관한 보정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이를 조정할 수 있다.
제어부(500)는, 워크(W1)의 비제품 영역(NPT1)에 있어서의 높이 위치에 기초하여, 비제품 영역(NPT1)에 임시의 홈(GR1)을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S140). 제어부(500)는, 형성된 임시의 홈(GR1)의 높이 위치(깊이)를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S150).
제어부(500)는, 임시의 홈(GR1)의 깊이가 허용 범위 내인지 여부를 판정한다(스텝 S160). 허용 범위 내가 아니라고 판정되면(스텝 S160에 있어서 아니오), 제어부(500)는, 스핀들부(110)의 높이 위치의 제2차의 조정을 행하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S170). 즉, 제어부(500)는, 스핀들부(110)의 높이 위치의 조정 데이터(높이 위치 조정 데이터)를 생성하고, 해당 높이 위치 조정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치의 미세 조정을 행한다. 예를 들어, 제어부(500)는, 스텝 S120에 있어서 생성된 제품 영역(PT1)의 각 홈의 보정 데이터 및 높이 위치 조정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이를 조정할 수 있다.
임시의 홈(GR1)의 깊이가 허용 범위 내라고 판정된 후(스텝 S160에 있어서 예), 또는 스텝 S170에 있어서 스핀들부(110)의 높이 위치의 미세 조정이 행해진 후에, 제어부(500)는, 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S180). 또한, 제어부(500)는, 스텝 S170에 있어서 높이 위치 조정 데이터가 생성되어 있는 경우에는, 해당 높이 위치 조정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 워크(W1)의 제품 영역(PT1)의 각 개소의 높이 위치에 기초하여 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 한편, 제어부(500)는, 스텝 S170에 있어서 높이 위치 조정 데이터가 생성되어 있지 않은 경우에는, 제품 영역(PT1)의 각 개소의 높이 위치에 기초하여 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 어느 경우라도, 제어부(500)는, 제품 영역(PT1)의 각 개소의 높이 위치에 따라 높이 위치를 조정하면서 워크(W1) 상에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다.
<1-4. 특징>
이상과 같이, 본 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서, 제어부(500)는, 측정기(400)에 의해 측정된 대상물(워크(W1)의 비제품 영역(NPT1))의 높이 위치에 기초하여, 대상물(비제품 영역(NPT1))에 임시의 홈(GR1)을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 그리고, 제어부(500)는, 측정기(400)에 의해 측정된 임시의 홈(GR1) 부분의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 측정기(400)에 의해 측정된 워크(W1)의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다.
이 절단 장치(10)에 의하면, 각 부재의 높이 위치가 측정기(400)에 의해 측정되기 때문에, 스핀들부(110)의 높이 위치를 적절하게 제어할 수 있다. 또한, 이 절단 장치(10)에 의하면, 임시의 홈(GR1)의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치가 더 조정되기 때문에, 스핀들부(110)의 높이 위치를 더 적절하게 제어할 수 있다. 그 결과, 이 절단 장치(10)에 의하면, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 더 확실하게 형성할 수 있다.
또한, 절단 장치(10)에 있어서, 제어부(500)는, 워크(W1)의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여, 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하면서 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다.
이 절단 장치(10)에 의하면, 워크(W1)의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여, 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하면서 홈이 형성되기 때문에, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 더 확실하게 형성할 수 있다.
[2. 실시 형태 2]
상기 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서는, 임시의 홈(GR1)이 워크(W1)의 비제품 영역(NPT1)에 형성되었다. 그러나, 임시의 홈(GR1)은, 반드시 워크(W1)의 비제품 영역(NPT1)에 형성되지 않아도 된다. 본 실시 형태 2에 따르는 절단 장치(10A)에 있어서는, 임시의 홈이 드레싱 보드(600)에 형성된다. 이하, 본 실시 형태 2에 따르는 절단 장치(10X)에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 상기 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)와 공통되는 부분에 관해서는 설명을 반복하지 않는다.
<2-1. 절단 장치의 구성>
도 12는, 본 실시 형태 2에 따르는 절단 장치(10X)의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10X)는, 제어부(500X)와, 드레싱 보드(600)를 포함하고 있다.
제어부(500X)는, CPU, RAM 및 ROM 등을 포함하고, 정보 처리에 따라 각 구성 요소의 제어를 행하도록 구성되어 있다. 제어부(500X)는, 예를 들어 절단 유닛(100), 워크 보유 지지 유닛(200) 및 측정기(400)를 제어하도록 구성되어 있다.
드레싱 보드(600)는, 블레이드(101)의 드레싱에 사용된다. 드레싱을 행함으로써, 블레이드(101)의 눈막힘을 해소하거나, 미사용의 블레이드(101)의 형상을 정돈하거나, 스핀들부(110)에 새로운 블레이드(101)를 설치한 때의 진원 내기를 하거나 할 수 있다. 블레이드(101)의 드레싱은, 예를 들어 스핀들부(110)에 있어서의 블레이드(101)의 교환 시나 블레이드의 눈막힘 시에 행해진다.
<2-2. 절단 장치의 동작>
도 13은, 절단 장치(10X)에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 흐름도이다. 이 흐름도에 도시되는 처리는, 스핀들부(110)에 있어서 블레이드(101)의 교환이 행해진 후에 실행된다.
도 13을 참조하여, 제어부(500X)는, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점을 검출하기 위해, 블레이드(101)를 CCS 블록(300)에 접촉시키도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S200). 제어부(500X)는, 기준 높이를 측정하기 위해, CCS 블록(300)의 상면의 높이 위치를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S210).
제어부(500X)는, 드레싱을 행하기 전에, 드레싱 보드(600)의 상면의 복수 개소에 있어서의 높이 위치를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S220). 또한, 드레싱 보드(600)의 상면에 있어서 높이 위치가 측정되는 개소는, 반드시 복수 개소일 필요는 없고, 1개소여도 된다. 제어부(500X)는, 측정된 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치의 제1차의 조정을 행하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S230).
제어부(500X)는, 측정된 드레싱 보드(600)의 상면의 높이 위치에 기초하여, 드레싱 보드(600)에 임시의 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S240). 즉, 블레이드(101)의 드레싱이 행해진다. 제어부(500X)는, 형성된 임시의 홈의 높이 위치(깊이)를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S250).
제어부(500X)는, 임시의 홈의 깊이가 허용 범위 내인지 여부를 판정한다(스텝 S260). 허용 범위 내가 아니라고 판정되면(스텝 S260에 있어서 아니오), 제어부(500X)는, 스핀들부(110)의 높이 위치의 제2차의 조정을 행하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S270). 즉, 제어부(500X)는, 스핀들부(110)의 높이 위치의 조정 데이터(높이 위치 조정 데이터)를 생성하고, 해당 높이 위치 조정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치의 미세 조정을 행한다.
임시의 홈의 깊이가 허용 범위 내라고 판정된 후(스텝 S260에 있어서 예), 또는 스텝 S270에 있어서 높이 위치 조정 데이터가 생성된 후에, 제어부(500X)는, 워크 보유 지지 유닛(200) 상에 보유 지지된 워크(W1)의 상면의 복수 개소에 있어서의 높이 위치를 측정하도록 측정기(400)를 제어한다(스텝 S280).
제어부(500X)는, 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다(스텝 S290). 또한, 제어부(500X)는, 스텝 S270에 있어서 높이 위치 조정 데이터가 생성되어 있는 경우에는, 높이 위치 조정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 워크(W1)의 상면의 높이 위치에 기초하여 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 한편, 제어부(500X)는, 스텝 S270에 있어서 높이 위치 조정 데이터가 생성되어 있지 않은 경우에는, 워크(W1)의 높이 위치에 기초하여 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 어느 경우라도, 제어부(500X)는, 제품 영역(PT1)의 각 개소의 높이 위치에 따라 높이 위치를 조정하면서 워크(W1) 상에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 이 경우에는, 예를 들어 제품 영역(PT1)에 있어서 형성되는 각 홈에 대하여 스핀들부(110)의 높이 위치의 보정 데이터가 스텝 S280에서 생성되고, 해당 보정 데이터에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치가 조정된다.
<2-3. 특징>
이상과 같이, 본 실시 형태 2에 따르는 절단 장치(10X)에 있어서, 제어부(500X)는, 측정기(400)에 의해 측정된 대상물(드레싱 보드(600))의 높이 위치에 기초하여, 대상물(드레싱 보드(600))에 임시의 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 그리고, 제어부(500X)는, 측정기(400)에 의해 측정된 임시의 홈 부분의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 측정기(400)에 의해 측정된 워크(W1)의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다.
이 절단 장치(10X)에 의하면, 각 부재의 높이 위치가 측정기(400)에 의해 측정되기 때문에, 스핀들부(110)의 높이 위치를 적절하게 제어할 수 있다. 또한, 이 절단 장치(10X)에 의하면, 임시의 홈의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치가 더 조정되기 때문에, 스핀들부(110)의 높이 위치를 더 적절하게 제어할 수 있다. 그 결과, 이 절단 장치(10X)에 의하면, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 더 확실하게 형성할 수 있다.
[3. 실시 형태 3]
상기 실시 형태 1에 따르는 절단 장치(10)에 있어서는, 임시의 홈(GR1)이 워크(W1)의 비제품 영역(NPT1)에 형성되고, 상기 실시 형태 2에 따르는 절단 장치(10X)에 있어서는, 임시의 홈이 드레싱 보드(600)에 형성되었다. 본 실시 형태 3에 따르는 절단 장치(10Y)에 있어서는, 워크(W1)의 비제품 영역(NPT1) 및 드레싱 보드(600)의 양쪽에 임시의 홈이 형성된다. 이하, 본 실시 형태 3에 따르는 절단 장치(10Y)에 대하여 상세하게 설명한다. 또한, 상기 실시 형태 1, 2에 따르는 절단 장치(10, 10X)와 공통되는 부분에 관해서는 설명을 반복하지 않는다.
<3-1. 절단 장치의 구성>
도 14는, 본 실시 형태 3에 따르는 절단 장치(10Y)의 일부의 평면을 모식적으로 도시하는 도면이다. 도 14에 도시된 바와 같이, 절단 장치(10Y)는, 제어부(500Y)를 포함하고 있다. 제어부(500Y)는, CPU, RAM 및 ROM 등을 포함하고, 정보 처리에 따라 각 구성 요소의 제어를 행하도록 구성되어 있다. 제어부(500Y)는, 예를 들어 절단 유닛(100), 워크 보유 지지 유닛(200) 및 측정기(400)를 제어하도록 구성되어 있다.
<3-2. 절단 장치의 동작>
도 15는, 절단 장치(10Y)에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 제1 흐름도이다. 도 16은, 절단 장치(10Y)에 있어서의 홈의 형성 수순을 도시하는 제2 흐름도이다. 도 15의 흐름도에 도시되는 처리는, 스핀들부(110)에 있어서 블레이드(101)의 교환이 행해진 후에 실행된다. 도 16의 흐름도의 처리는, 도 15의 흐름도의 처리 후에 실행된다.
또한, 도 15의 흐름도에 있어서의 스텝 S300-S340의 처리는, 도 13의 흐름도에 있어서의 스텝 S200-S280에 각각 대응하고 있고, 도 16의 흐름도에 있어서의 스텝 S345-S365의 처리는, 도 11의 흐름도에 있어서의 스텝 S140-S180에 각각 대응하고 있다. 즉, 본 실시 형태 3에 따르는 절단 장치(10Y)에 있어서, 제어부(500Y)는, 스텝 S315에 있어서 스핀들부(110)의 높이 위치의 제1차의 조정을 행하고, 스텝 S335에 있어서 스핀들부(110)의 높이 위치의 제2차의 조정을 행하고, 스텝 S360에 있어서 스핀들부(110)의 높이 위치의 제3차의 조정을 행한다.
<3-3. 특징>
이상과 같이, 본 실시 형태 3에 따르는 절단 장치(10Y)에 있어서, 제어부(500Y)는, 측정기(400)에 의해 측정된 대상물(드레싱 보드(600) 및 비제품 영역(NPT1))의 높이 위치에 기초하여, 대상물(드레싱 보드(600) 및 비제품 영역(NPT1))에 임시의 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다. 그리고, 제어부(500Y)는, 측정기(400)에 의해 측정된 임시의 홈 부분의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 측정기(400)에 의해 측정된 워크(W1)의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여 워크(W1)의 제품 영역(PT1)에 홈을 형성하도록 스핀들부(110)를 제어한다.
이 절단 장치(10Y)에 의하면, 각 부재의 높이 위치가 측정기(400)에 의해 측정되기 때문에, 스핀들부(110)의 높이 위치를 적절하게 제어할 수 있다. 또한, 이 절단 장치(10Y)에 의하면, 임시의 홈의 높이 위치에 기초하여 스핀들부(110)의 높이 위치가 더 조정되기 때문에, 스핀들부(110)의 높이 위치를 더 적절하게 제어할 수 있다. 그 결과, 이 절단 장치(10Y)에 의하면, 워크(W1) 상에 원하는 깊이의 홈을 더 확실하게 형성할 수 있다.
[4. 기타의 실시 형태]
상기 실시 형태의 사상은, 이상에 설명된 실시 형태 1-3에 한정되지 않는다. 이하, 상기 실시 형태 1-3의 사상을 적용할 수 있는 다른 실시 형태의 일례에 대하여 설명한다.
상기 실시 형태 1-3에 있어서는, 스핀들부(110)가 화살표 XY 방향으로 이동하는 것으로 했다. 그러나, 스핀들부(110)는, 반드시 화살표 XY 방향으로 이동하지 않아도 된다. 예를 들어, 스핀들부(110)가 화살표 XY 방향으로 이동하지 않는 대신에, 워크 보유 지지 유닛(200)이 화살표 XY 방향으로 이동함으로써, 워크(W1)를 스핀들부(110)의 하방의 절단 위치로 반송하도록 해도 된다.
또한, 상기 실시 형태 1-3에 있어서는, CCS 블록(300)(보조 부재의 일례)을 사용함으로써, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점이 검출되었다. 그러나, 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점은, 반드시 CCS 블록(300)을 사용함으로써 검출되지 않아도 된다. 스핀들부(110)의 높이 방향에 있어서의 제어 좌표 원점은, 예를 들어 블레이드(101)의 접촉을 검출하는 터치 센서(보조 부재의 일례) 등을 사용함으로써 검출되어도 된다. 어느 예에 대해서도, 보조 부재의 도통 상태에 기초하여 검출이 행해진다. 또한, 제어 좌표 원점의 검출 시에 보조 부재에 접촉하는 부분은, 반드시 블레이드(101)일 필요는 없다. 예를 들어, 스핀들부(110)의 블레이드(101) 이외의 부분이 보조 부재에 접촉해도 된다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 하나의 절단품에 하나의 반도체 칩(C1)이 포함되는 것으로 했다. 그러나, 하나의 절단품에 복수의 반도체 칩(C1)이 포함되어도 된다.
또한, 본 발명에 있어서의 「대상물」은, 예를 들어 블레이드(101)에 의해 절단되는 것이다. 상기 실시 형태 1에 있어서의 「대상물」은 워크(W1)의 제품 영역(PT1) 및 비제품 영역(NPT1)이고, 상기 실시 형태 2에 있어서의 「대상물」은 워크(W1)의 제품 영역(PT1) 및 드레싱 보드(600)이고, 상기 실시 형태 3에 있어서의 「대상물」은 워크(W1)의 제품 영역(PT1), 비제품 영역(NPT1) 및 드레싱 보드(600)였다. 그러나, 「대상물」은, 이것들에 한정되지 않고, 이것들 이외를 포함해도 된다.
이상, 본 발명의 실시 형태에 대하여 예시적으로 설명했다. 즉, 예시적인 설명을 위해, 상세한 설명 및 첨부의 도면이 개시되었다. 따라서, 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재된 구성 요소 중에는, 과제 해결을 위해 필수가 아닌 구성 요소가 포함되는 경우가 있다. 따라서, 그것들의 필수가 아닌 구성 요소가 상세한 설명 및 첨부의 도면에 기재되어 있다고 해서, 그것들의 필수가 아닌 구성 요소가 필수라고 즉시 인정되어서는 안된다.
또한, 상기 실시 형태는, 모든 점에 있어서 본 발명의 예시에 지나지 않는다. 상기 실시 형태는, 본 발명의 범위 내에 있어서, 다양한 개량이나 변경이 가능하다. 즉, 본 발명의 실시에 있어서는, 실시 형태에 따라 구체적 구성을 적절히 채용할 수 있다.
10, 10X, 10Y: 절단 장치
100: 절단 유닛
101: 블레이드
102: 스핀들부 본체
103, 104: 슬라이더
105: 지지체
110: 스핀들부
200: 워크 보유 지지 유닛
201: 절단 테이블
202: 러버
300: CCS 블록
400: 측정기
500, 500X, 500Y: 제어부
600: 드레싱 보드
C1: 반도체 칩
G1, G2: 가이드
P1: 위치
GR1: 홈
PT1: 제품 영역
NPT1: 비제품 영역
W1: 워크

Claims (8)

  1. 높이 위치의 조정이 가능하고, 워크를 포함하는 대상물을 절단하도록 구성된 블레이드가 설치된 스핀들부와,
    상기 스핀들부를 제어하도록 구성된 제어부와,
    상기 대상물의 상면의 높이 위치를 측정하도록 구성된 측정기를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 측정기에 의해 측정된 상기 대상물의 높이 위치에 기초하여, 상기 대상물에 상기 블레이드에 의해 임시의 홈을 형성하도록 상기 스핀들부를 제어하고,
    상기 측정기는, 상기 임시의 홈 부분의 높이 위치를 측정하고,
    상기 제어부는, 상기 측정기에 의해 측정된 상기 임시의 홈 부분의 높이 위치에 기초하여 상기 스핀들부의 높이 위치를 조정하고, 그 후, 상기 측정기에 의해 측정된 상기 워크의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여 상기 블레이드에 의해 상기 워크에 홈을 형성하도록 상기 스핀들부를 제어하는, 절단 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제어부는, 상기 워크의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치에 기초하여, 상기 스핀들부의 높이 위치를 조정하면서 상기 홈을 형성하도록 상기 스핀들부를 제어하는, 절단 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 임시의 홈은, 상기 블레이드의 드레싱에 사용되는 드레싱 보드에 형성되는, 절단 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 임시의 홈은, 상기 워크의 비제품 부분에 형성되고,
    상기 홈은, 상기 워크의 제품 부분에 형성되는, 절단 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 워크는, 복수의 반도체 칩을 포함하고,
    상기 비제품 부분은, 상기 반도체 칩을 포함하지 않는, 절단 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 워크는, 수지 성형 완료 기판인, 절단 장치.
  7. 제1항에 있어서, 복수의 절단 테이블과,
    상기 절단 테이블의 수보다도 적은 수의 보조 부재를 더 구비하고,
    상기 워크는, 상기 복수의 절단 테이블의 어느 것에 보유 지지된 상태로 절단되고,
    상기 스핀들부를 상기 보조 부재에 접촉시킴으로써, 상기 스핀들부의 높이 방향에 있어서의 기준 위치의 검출이 행해지는, 절단 장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 기재된 절단 장치를 사용한 절단품의 제조 방법이며,
    상기 대상물의 상면의 높이 위치를 측정하는 제1 측정 공정과,
    상기 제1 측정 공정에 있어서의 측정 결과에 기초하여, 상기 대상물에 임시의 홈을 형성하는 제1 홈 형성 공정과,
    상기 임시의 홈 부분의 높이 위치를 측정하는 제2 측정 공정과,
    상기 제2 측정 공정에 있어서의 측정 결과에 기초하여, 상기 스핀들부의 높이 위치를 조정하는 조정 공정과,
    상기 조정 공정 후에, 상기 워크의 상면의 복수 개소의 각각에 있어서의 높이 위치의 측정 결과에 기초하여, 상기 워크에 홈을 형성하는 제2 홈 형성 공정을 포함하는, 절단품의 제조 방법.
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