JP6866217B2 - 切削装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 181
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 38
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 37
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 33
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 238000013500 data storage Methods 0.000 claims description 14
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 8
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 claims description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 14
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-pyrazole-3-carboxylic acid Chemical compound CC1=CC(C(O)=O)=NN1 WSMQKESQZFQMFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N lithium niobate Chemical compound [Li+].[O-][Nb](=O)=O GQYHUHYESMUTHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910013641 LiNbO 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007767 bonding agent Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000007667 floating Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N lead zirconate titanate Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Ti+4].[Zr+4].[Pb+2] HFGPZNIAWCZYJU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 230000001902 propagating effect Effects 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/09—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool
- B23Q17/0952—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining
- B23Q17/0971—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring cutting pressure or for determining cutting-tool condition, e.g. cutting ability, load on tool during machining by measuring mechanical vibrations of parts of the machine
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
- B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
- B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
- B26D5/005—Computer numerical control means
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/12—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring vibration
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
- B28D5/0094—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work the supporting or holding device being of the vacuum type
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
- B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
- B28D5/023—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a cutting blade mounted on a carriage
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q2717/00—Arrangements for indicating or measuring
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
- B24B49/10—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation involving electrical means
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Forests & Forestry (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Machine Tool Sensing Apparatuses (AREA)
Description
本発明は、切削ブレードで被加工物を切削する切削装置に関する。
半導体ウェーハに代表される板状の被加工物は、例えば、切削装置において円環状の切削ブレードで切削されて複数のチップへと分割される。この被加工物の切削中に、切削ブレードの欠けや、切削性能の低下、異物との接触、加工負荷の変化といった異常が生じると、切削ブレードが振動してしまう。このような切削ブレードの異常を検出する方法として、光学センサで切削ブレードの欠けを検出する方法（例えば、特許文献1参照）や、切削ブレードを装着したスピンドルのモータ電流をモニタして加工負荷を検出する方法が提案されている。
特許文献１に記載の光学センサを用いた方法では、切削ブレードの欠け以外の異常を適切に検出できない。また、モータ電流をモニタする方法では、切削ブレードの回転に影響する各種異常を検出可能だが、ある程度の測定誤差が生じるため僅かな異常の検出には向いていない。そこで、特許文献２において、切削ブレードの振動に対応した振動信号を発生する振動信号発生手段と、振動信号発生手段で発生した振動信号に基づいて切削ブレードの状態を判定する制御手段と、を備える切削装置が提案されている。特許文献２の切削装置では、振動信号発生手段及び制御手段によって切削ブレードの振動を伴う切削中の異常を検出することができる。
しかしながら、特許文献２の検出では、切削ブレードの製造誤差や、切削ブレードの消耗による刃先出し量の違い等の僅かな切削ブレードの状態差により、振動信号発生手段の基準となる出力値にばらつきが発生する、という問題がある。このように出力値にばらつきが発生すると、切削ブレードによる加工状況を判断しようとしても、かかる判断で出力値と比較される閾値の設定が困難となり、加工状況の良否を精度良く判断できなくなる、という問題がある。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、加工状況の良否を安定して判断することができる切削装置を提供することを目的の１つとする。
本発明の一態様の切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、備えた切削装置であって、切削手段に配設され、切削ブレードの回転に伴う弾性波を検出する弾性波検出センサと切削装置を制御する制御手段とを備え、制御手段は、所定加工条件において被加工物を予め加工した際に検出された基準となる基準加工弾性波データと、該加工前に切削水を供給しつつ被加工物に切り込まず切削ブレードを回転させた状態で検出された基準空転弾性波データと、をセットで基準データとして記憶する基準データ記憶部と、基準加工弾性波データを基準に設定された閾値を記憶する閾値記憶部と、任意のタイミングで切削水を供給しつつ被加工物に切り込まず切削ブレードを回転させた状態で空転弾性波を検出して検出時刻と共に記憶する空転弾性波データ記憶部と、被加工物を加工する際に、当該加工前で直近時刻の空転弾性波データの基準空転弾性波データに対する比率を算出する比率算出部と、加工時に検出された加工弾性波データに比率算出部が算出した比率を除算した値が、閾値を超えた場合に加工が異常であると判断する判断部とを備える、ことを特徴とする。
この構成によれば、加工時に検出された加工弾性波データから比率算出部が算出した比率を除算し、その値と閾値とを比べて加工の異常を判断している。これにより、切削ブレードの状態差による弾性波検出センサの値変化を、空転弾性波の比率を用いて補正しながら閾値と比較でき、加工状況の良否を精度良く安定して判断することができる。
本発明の切削装置において、任意のタイミングは、切削ブレードのセットアップ時であるとよい。
本発明の切削装置において、任意のタイミングは、被加工物の分割予定ラインを切削した切削ブレードが次の分割予定ラインを切削するために相対的に切削起点に戻る際であるとよい。
本発明によれば、弾性波検出センサが検出した弾性波を比率算出部が算出した比率によって補正してから閾値と比較するので、加工状況の良否を安定して判断することができる。
以下、添付図面を参照して、本実施の形態の切削装置について説明する。図１は、本実施の形態の切削装置の斜視図である。なお、切削装置は、本実施の形態のように切削ブレードに生じる弾性波を検出可能な構造を備えていればよく、図１に示す構成に限定されない。
図１に示すように、切削装置１は、切削ブレード６０とチャックテーブル１５を相対的に移動させることで、チャックテーブル１５に保持された被加工物Ｗを切削ブレード６０で切削するように構成されている。被加工物Ｗの表面は、格子状の分割予定ラインによって複数の領域に区画されており、分割予定ラインに区画された各領域には各種デバイスが形成されている。被加工物Ｗは、リングフレームＦの内側でダイシングテープＴに貼着されており、ダイシングテープＴを介してリングフレームＦに支持された状態で切削装置１に搬入される。
切削装置１の基台１０の上面中央は、Ｘ軸方向に延在するように開口しており、この開口はチャックテーブル１５と共に移動可能な移動板１１及び蛇腹状の防水カバー１２に覆われている。チャックテーブル１５の表面には、ポーラス材によって保持面１６が形成されており、この保持面１６に生じる負圧によって被加工物Ｗが吸引保持される。チャックテーブル１５の周囲には、エア駆動式の４つのクランプ部１７が設けられており、各クランプ部１７によって被加工物Ｗの周囲のリングフレームＦが四方から挟持固定される。防水カバー１２の下方には、チャックテーブル１５をＸ軸方向に切削送りする送りネジ式の切削送り手段１８が設けられている。
基台１０の上面には、開口を挟んでカセット（不図示）が載置されるエレベータ手段２１及び加工済みの被加工物Ｗを洗浄する洗浄手段２４が設けられている。エレベータ手段２１は、カセットが載置されたステージ２２を昇降させて、カセット内の被加工物Ｗの出し入れ位置を高さ方向で調整する。洗浄手段２４は、被加工物Ｗを保持したスピンナテーブル２５を基台１０内に降下させ、回転中のスピンナテーブル２５に向けて洗浄水を噴射して被加工物Ｗを洗浄し、続けて乾燥エアを吹き付けて被加工物Ｗを乾燥する。また、基台１０の上面には、チャックテーブル１５の移動経路を跨ぐように門型の立壁部１３が立設されている。
立壁部１３には、一対の切削手段４０をＹ軸方向にインデックス送りするインデックス送り手段３０と、切削手段４０をＺ軸方向に切込み送りする切り込み送り手段３５とが設けられている。インデックス送り手段３０は、立壁部１３の前面に配置されたＹ軸方向に平行な一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたＹ軸テーブル３２とを有している。切り込み送り手段３５は、Ｙ軸テーブル３２上に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３６と、一対のガイドレール３６にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル３７とを有している。
各Ｚ軸テーブル３７の下部には、被加工物Ｗを切削する切削手段４０が設けられている。Ｙ軸テーブル３２およびＺ軸テーブル３７の背面側には、それぞれナット部が形成されており、これらナット部に送りネジ３３、３８が螺合されている。Ｙ軸テーブル３２用の送りネジ３３、Ｚ軸テーブル３７用の送りネジ３８の一端部には、それぞれ駆動モータ３４、３９が連結されている。駆動モータ３４、３９により、それぞれの送りネジ３３、３８が回転駆動されることで、各切削手段４０がガイドレール３１に沿ってＹ軸方向に移動され、各切削手段４０がガイドレール３６に沿ってＺ軸方向に切込み送りされる。
一対の切削手段４０は、スピンドルハウジング４１にスピンドル４２（図２参照）が回転自在に支持され、スピンドル４２の前端に切削ブレード６０が装着されている。切削ブレード６０は、ダイヤモンド砥粒をボンド剤で固めた円板状に形成されている。スピンドルハウジング４１にはブレードカバー４５が固定され、ブレードカバー４５によって切削ブレード６０の周囲が部分的に覆われている。また、ブレードカバー４５には、被加工物Ｗを切削する際に切削ブレード６０に切削水を供給する切削水供給手段４６が設けられており、切削水供給手段４６の各種ノズルから切削水を供給しながら被加工物Ｗが切削される。
図２及び図３を参照して、本実施の形態の切削手段について説明する。図２は、本実施の形態の切削手段の分解斜視図である。図３は、本実施の形態の切削手段の断面等を模式的に示す図である。なお、図２及び図３では、説明の便宜上、切削ブレードの外周を覆うホイールカバーを省略して記載している。また、切削手段は、本実施の形態の切削ブレードが装着される構成であればよく、図２及び図３に示す構成に限定されない。
図２に示すように、切削手段４０は、スピンドル４２の先端にブレードマウント５１が取り付けられ、ブレードマウント５１に切削ブレード６０が装着されている。スピンドル４２は、例えばエアスピンドルであり、圧縮エア層を介してスピンドルハウジング４１に対して浮動状態で支持されている。スピンドルハウジング４１の先端面には、スピンドル４２の先端側をカバーするカバー部材４７が取り付けられている。カバー部材４７には一対のブラケット４８が設けられ、ブラケット４８を介してスピンドルハウジング４１にネジ止めされることで、カバー部材４７の中央開口４９からスピンドル４２の先端部分が突出される。
スピンドル４２の先端部分には、切削ブレード６０を支持するブレードマウント５１が取り付けられる。ブレードマウント５１の背面側にはスピンドル４２の先端部分に装着される嵌合穴５２（図３参照）が形成され、ブレードマウント５１の表面側には円筒状のボス部５３が形成されている。ボス部５３の表面側には円形凹部５４が形成され、円形凹部５４の底面には嵌合穴５２に連なる貫通穴５５が形成されている。これにより、ブレードマウント５１に嵌め込まれたスピンドル４２の先端面が貫通穴５５から露出され、スピンドル４２の先端面のネジ穴４４に固定ボルト５９がワッシャ５８を介して締め付けられることでスピンドル４２にブレードマウント５１が固定される。
ブレードマウント５１にはボス部５３の周面から径方向外側に広がるフランジ部５６が形成され、フランジ部５６に押し付けられるようにして切削ブレード６０がブレードマウント５１に取り付けられる。切削ブレード６０は、略円板状のハブ基台６１の外周に環状の切れ刃６２が取り付けられたハブブレードであり、ハブ基台６１の中央にはブレードマウント５１のボス部５３に挿入される挿入穴６３が形成されている。この挿入穴６３がボス部５３に押し込まれると、ハブ基台６１からボス部５３が突出される。そして、ボス部５３の突出部分に形成された雄ネジ５７に固定ナット６５が締め付けられてブレードマウント５１に切削ブレード６０が固定される。
また、切削手段４０には、切削ブレード６０が回転した際に発生する弾性波を検出可能な弾性波検出センサ７１が設けられている。弾性波検出センサ７１は、いわゆるＡＥ（Acoustic Emission）センサであり、ブレードマウント５１に伝播した弾性波を振動子７２で電気的な変化に変換して検出信号として出力する。弾性波検出センサ７１は、切削ブレード６０に近いブレードマウント５１に設けられているため、切削ブレード６０からの振動が伝わり易くなっている。したがって、弾性波検出センサ７１によって切削ブレード６０の振動が精度よく検出される。
ブレードマウント５１側には振動子７２に接続された第１のコイル手段７３（図３参照）が設けられ、カバー部材４７側には第２のコイル手段７４が設けられている。第１のコイル手段７３及び第２のコイル手段７４としては、例えば、導線が巻回された円環状の扁平コイルが使用される。第１、第２のコイル手段７３、７４は磁気的に結合され、振動子７２からの検出信号が相互誘導によって第１のコイル手段７３から第２のコイル手段７４に伝送される。このように、第１、第２のコイル手段７３、７４によって非接触で検出信号が伝送されるため、切削ブレード６０と共に回転するブレードマウント５１に弾性波検出センサ７１を設けることが可能になっている。
このように構成された切削手段４０では、切削ブレード６０の製造誤差や、切削ブレード６０の消耗による刃先出し量の違い等の僅かな切削ブレード６０の状態差が生じる場合がある。弾性波検出センサ７１では切削ブレード６０の振動が精度よく検出されるので、切削ブレード６０の状態差によって弾性波の出力値も大きく変化することとなる。このため、弾性波検出センサ７１の加工中に出力される弾性波データに基づいて加工状況を判断すると、その判断の正確性に改善の余地があった。
ここで、本件発明者らが、基準となる基準加工弾性波データと基準空転弾性波データとをセットで記憶し、実際の加工弾性波データ及び空転弾性波データに対して比率を算出した。すると、加工弾性波データ同士の間の比率と、空転弾性波データ同士の比率とが同一又は相当近似することが確認された。そこで、本実施の形態の切削装置１では、基準となる基準加工弾性波データにより閾値を設定する一方、基準空転弾性波データに対する加工直前の空転弾性波データの比率を算出し、この比率で加工時の加工弾性波データを補正して閾値との比較を行っている。これにより、僅かな切削ブレード６０の状態差であっても、それに応じた閾値を設定でき、また、比率で加工弾性波データが補正できるので、加工状況の良否を安定して精度良く判断することができる。
図３に示すように、弾性波検出センサ７１には、第１、第２のコイル手段７３、７４の磁気的な結合を介して、切削装置１（図１参照）の各部を制御する制御手段７５が接続されている。制御手段７５には、基準データ記憶部７６、閾値記憶部７７、空転弾性波データ記憶部７８、比率算出部７９及び判断部８０が設けられている。
図４は、本実施の形態におけるデータ構造の概念図である。図４に示すように、基準データ記憶部７６には、基準加工弾性波データａ１と基準空転弾性波データａ２とをセットとした基準データａが記憶されている。基準加工弾性波データａ１は、被加工物Ｗを予め加工（過去に加工）した際に弾性波検出センサ７１で検出された弾性波のデータである。また、基準加工弾性波データａ１は、所定加工条件、具体的には、加工時における切削ブレード６０の外径、厚み等、スピンドル回転数、チャックテーブルの送り速度、切削水供給量等の加工条件にて加工されたデータとされる。本実施の形態では、基準加工弾性波データａ１は、所定周波数帯における周波数スペクトルとされ（図５Ａ参照）、後述する他の弾性波データにおいても同様とされる。周波数スペクトルへの変換は、弾性波検出センサ７１で実施されてもよいし、制御手段７５の各部で実施されてもよい。ここで、所定周波数帯とは、切削ブレード６０による切削の加工状況に異常がある場合に、かかる異常がＡＥ値の変化として現れる周波数帯である。
基準加工弾性波データａ１は、過去の加工時に検出された弾性波データ或いは過去の加工時に検出及び後述する補正が実施された弾性波データとされ、基準データ記憶部７６にて複数種記憶される。基準加工弾性波データａ１は、後述する閾値ｂを設定する際に基準とするために選択可能なデータとされる。基準空転弾性波データａ２は、基準加工弾性波データａ１を検出する切削加工を行う直前に、切削水を供給しつつ被加工物Ｗに切り込まず切削ブレード６０を空転（空回し）させた状態で検出された弾性波データとされる。
閾値記憶部７７には、基準加工弾性波データａ１を基準に設定された閾値ｂが予め記憶されている。閾値ｂは、複数の基準加工弾性波データａ１にそれぞれ対応して複数設定される。閾値ｂは、例えば、基準加工弾性波データａ１の周波数スペクトルにおける所定周波数帯の平均値を基準に設定された値であり（図５Ａ参照）、実験的、経験的又は理論的に求められた値が使用されてもよい。
空転弾性波データ記憶部７８には、空転弾性波データｃが記憶される。空転弾性波データｃは、任意のタイミングで切削水を供給しつつ被加工物Ｗに切り込まず切削ブレード６０を空転（空回し）させた状態で、弾性波検出センサ７１によって検出された弾性波（空転弾性波）のデータとされる。空転弾性波データｃは、検出したタイミングの検出時刻と共に記憶される。ここで、上記の任意のタイミングとしては、被加工物Ｗを加工する前のセットアップ時や、被加工物Ｗの分割予定ラインを切削した切削ブレード６０が次の分割予定ラインを切削するために相対的に切削起点に戻る移動中等を例示することができる。
比率算出部７９では、被加工物Ｗにて加工状態の判断が必要となる切削加工を行う際に、かかる切削加工前で直近時刻を関連付けした空転弾性波データｃと、基準空転弾性波データａ２とが比較される。この比較において、（比率ｄ）＝（データｃ）／（データａ２）として比率ｄが算出される（図５Ｂ参照）。比率ｄの算出にて、空転弾性波データｃ及び基準空転弾性波データａ２は所定周波数帯での平均値を用いる。
判断部８０では、比率算出部７９で算出した比率ｄと、加工弾性波データｅとが取得される。加工弾性波データｅは、被加工物Ｗにて加工状態の判断が必要となる切削加工を行った際に弾性波検出センサ７１で検出された弾性波のデータとされる。言い換えると、加工弾性波データｅは、取得した比率ｄを算出するために比率算出部７９で用いた空転弾性波データｃを検出した直後の加工時に検出された弾性波のデータとされる。
判断部８０では、取得された加工弾性波データｅに対し比率ｄを除算した補正加工弾性波データｆが算出される（図５Ｃ参照）。かかる算出にて、補正加工弾性波データｆは所定周波数帯での平均値を用いる。そして、補正加工弾性波データｆと閾値ｂとが比較され、補正加工弾性波データｆの平均値が閾値ｂを超えた場合には加工が異常であると判断される。
また、切削装置１には、判断部８０で加工が異常であると判断された場合に、その旨を報知する報知手段８２（図３参照）が設けられている。これにより、オペレータに加工の異常を報知して、メンテナンス作業を促すことができる。なお、制御手段７５の各部は、各種処理を実行するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリには、例えば、装置各部の駆動制御用のプログラムや切削ブレードの破損検出用のプログラムが記憶されている。
続いて、被加工物Ｗの切削加工における異常の有無の検出方法について図６及び図７を参照して説明する。図６及び図７は、切削加工における異常の検出方法の流れを示すフロー図である。
ここでは、過去の切削加工において、図４に示すように、基準加工弾性波データａ１と基準空転弾性波データａ２とがセットとされた複数種の基準データａが基準データ記憶部７６に予め記憶されているものとする。また、基準加工弾性波データａ１を基準に設定された閾値ｂが閾値記憶部７７に記憶されているものとする。
所定のタイミングにおいて、被加工物Ｗが切削ブレード６０（図１参照）で切削加工され、この加工中に弾性波検出センサ７１で弾性波のデータが検出される（ステップ（以下、「Ｓ」という）０１）。かかる加工中に弾性波検出センサ７１で加工弾性波データが検出され（Ｓ０２）、この加工弾性波データに基づき、基準データａが選択される（Ｓ０３）。基準データａの選択は、制御手段７５にて選択用のプログラムを実行して処理される他、オペレータが加工弾性波データの結果を確認して行ってもよい。基準データａが選択されると、その基準データａの基準加工弾性波データａ１を基準に設定された閾値ｂが選択及び設定される（Ｓ０４）。
ステップＳ０４の閾値ｂの設定後、フロー図では図６及び図７のＡを経て、切削水を供給しつつ切削手段４０にて被加工物Ｗに切り込まず切削ブレード６０を空転（空回し）させる（Ｓ０５）。この状態にて弾性波検出センサ７１で弾性波のデータが検出され、かかる検出結果が空転弾性波データｃとされて空転弾性波データ記憶部７８に記憶される（Ｓ０６）。空転弾性波データｃには、検出したタイミングの検出時刻が関連付けられる。
ステップＳ０６の実施後、後述するステップＳ０８の加工前の直近時刻を関連付けした空転弾性波データｃを、ステップＳ０３で選択された基準データａの基準空転弾性波データａ２で除算した比率ｄが比率算出部７９で算出される（Ｓ０７）。その後、被加工物Ｗが切削ブレード６０で切削加工され（Ｓ０８）、この加工中に弾性波検出センサ７１で加工弾性波データｅが検出される（Ｓ０９）。
次いで、判断部８０にて加工弾性波データｅを比率ｄで除算した補正加工弾性波データｆが算出され（Ｓ１０）、この補正加工弾性波データｆと閾値ｂとが比較される（Ｓ１１）。補正加工弾性波データｆが閾値ｂより小さい場合（Ｓ１１：Ｙｅｓ）、判断部８０にて加工が正常であると判断され、この判断での補正加工弾性波データｆが基準加工弾性波データａ１、空転弾性波データｃが基準空転弾性波データａ２とした基準データａが作成される。そして、この基準データａが基準データ記憶部７６に記憶され、基準データａが蓄積或いは更新される（Ｓ１２）。一方、補正加工弾性波データｆが閾値ｂ以上の場合（Ｓ１１：Ｎｏ）、加工状況の異常が報知手段８２（図３参照）によってオペレータに報知されてメンテナンス作業が促される（Ｓ１３）。
以上のように、本実施の形態の切削装置１によれば、基準となる基準加工弾性波データａ１により閾値ｂを設定する一方、基準空転弾性波データａ２と加工直前の空転弾性波データｃとの比率ｄを算出し、比率ｄで加工時の加工弾性波データｅを補正して閾値ｂと比較している。これにより、切削ブレード６０の製造誤差や、切削ブレード６０の消耗による刃先出し量の違い等の僅かな切削ブレード６０の状態差が生じても、閾値ｂの設定を実際の状況に即して行えるようになる。しかも、閾値ｂと比較する補正加工弾性波データｆが比率ｄによって補正されるので、それらを判断部８０で比較することで、加工状況の良否を精度良く安定して判断することが可能となる。例えば、図５Ｃのグラフにおいて、補正前の加工弾性波データｅであれば、閾値ｂを超えるのに対し、補正した補正加工弾性波データｆであれば閾値ｂを超えない正常な判断を行えるようになる。
また、判断部８０にて加工が正常であると判断される場合には、その判断に用いたデータで基準データａが作成、記憶されるので、基準データａの精度を加工する毎に高めたり、蓄積するデータ数を増やしたりすることができる。これにより、補正加工弾性波データｆや閾値ｂを求める精度を高めることができ、ひいては、加工状況の判断精度向上に寄与することができる。
なお、本実施の形態では、弾性波検出センサとしてＡＥセンサを例示して説明したが、この構成に限定されない。弾性波検出センサは、弾性波を検出可能であればよく、例えば、振動センサで構成されてもよい。また、ＡＥセンサは、特定周波数の高い感度が得られる共振型ＡＥセンサ、広い帯域で一定の感度が得られる広帯域型ＡＥセンサ、プリアンプを内蔵したプリアンプ内蔵型ＡＥセンサのいずれで構成されてもよい。また、共振型ＡＥセンサでは、共振周波数の異なる複数の振動子（圧電素子）を設けておき、加工条件等に応じて適宜選択してもよい。
また、弾性波検出センサの振動子は、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、チタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｉ，Ｔｉ）Ｏ３）、リチウムナイオベート（ＬｉＮｂＯ３）、リチウムタンタレート（ＬｉＴａＯ３）等のセラミックスで形成される。
また、本実施の形態では、ダイシングテープは、テープ基材に粘着層が塗布された通常の粘着テープの他、テープ基材にＤＡＦが貼着されたＤＡＦ（Dai Attach Film）テープでもよい。
また、本実施の形態では、報知手段は切削ブレードの破損を報知可能であればよく、例えば、音声報知、発光報知、表示報知のいずれで報知してもよい。
また、本実施の形態では、弾性波検出センサの振動子をブレードマウントに取り付ける構成にしたが、この構成に限定されない。弾性波検出センサの振動子は、ブレードカバー、スピンドル等の切削ブレードの振動が伝わり易い箇所に設置されていればよい。
また、本実施の形態では、切削装置として被加工物を個片化する切削装置を例示して説明したが、この構成に限定されない。本発明は、切削ブレードの取り付けが必要になる他の切削装置に適用可能であり、例えば、エッジトリミング装置、及び切削装置を備えたクラスター装置等の他の加工装置に適用されてもよい。
また、加工対象のワークとして、加工の種類に応じて、例えば、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、パッケージ基板、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、パッケージ基板としてはＣＳＰ（Chip Size Package）基板、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。
また、本実施の形態では、切削ブレードとしてハブ基台に切削砥石を固定したハブブレードを例示して説明したが、この構成に限定されない。切削ブレードは、ハブレスタイプのワッシャーブレードでもよい。
また、本実施の形態では、チャックテーブルは吸引チャック式のテーブルに限らず、静電チャック式のテーブルでもよい。
また、本実施の形態及び変形例を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。
また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。
また、本実施の形態では、本発明を切削装置に適用した構成について説明したが、加工具の潜在的な不具合を検出する他の加工装置に適用することも可能である。
以上説明したように、本発明は、加工状況の良否を安定して判断することができるという効果を有し、特に、被加工物を分割予定ラインに沿って切削する切削装置に有用である。
１ 切削装置
１５ チャックテーブル
４０ 切削手段
４６ 切削水供給手段
６０ 切削ブレード
７１ 弾性波検出センサ
７５ 制御手段
７６ 基準データ記憶部
７７ 閾値記憶部
７８ 空転弾性波データ記憶部
７９ 比率算出部
８０ 判断部
Ｗ 被加工物
１５ チャックテーブル
４０ 切削手段
４６ 切削水供給手段
６０ 切削ブレード
７１ 弾性波検出センサ
７５ 制御手段
７６ 基準データ記憶部
７７ 閾値記憶部
７８ 空転弾性波データ記憶部
７９ 比率算出部
８０ 判断部
Ｗ 被加工物
Claims (3)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、備えた切削装置であって、
該切削手段に配設され、該切削ブレードの回転に伴う弾性波を検出する弾性波検出センサと該切削装置を制御する制御手段とを備え、
該制御手段は、
所定加工条件において被加工物を予め加工した際に検出された基準となる基準加工弾性波データと、該加工前に切削水を供給しつつ被加工物に切り込まず該切削ブレードを回転させた状態で検出された基準空転弾性波データと、をセットで基準データとして記憶する基準データ記憶部と、
該基準加工弾性波データを基準に設定された閾値を記憶する閾値記憶部と、
任意のタイミングで切削水を供給しつつ被加工物に切り込まず該切削ブレードを回転させた状態で空転弾性波を検出して検出時刻と共に記憶する空転弾性波データ記憶部と、
被加工物を加工する際に、当該加工前で直近時刻の該空転弾性波データの該基準空転弾性波データに対する比率を算出する比率算出部と、
加工時に検出された加工弾性波データに該比率算出部が算出した比率を除算した値が、該閾値を超えた場合に加工が異常であると判断する判断部とを備える、切削装置。 - 該任意のタイミングは、切削ブレードのセットアップ時である、請求項１記載の切削装置。
- 該任意のタイミングは、被加工物の分割予定ラインを切削した切削ブレードが次の分割予定ラインを切削するために相対的に切削起点に戻る際である、請求項１記載の切削装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017084104A JP6866217B2 (ja) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 切削装置 |
| TW107108532A TWI752191B (zh) | 2017-04-21 | 2018-03-14 | 切削裝置 |
| KR1020180040225A KR102287129B1 (ko) | 2017-04-21 | 2018-04-06 | 절삭 장치 |
| SG10201802923WA SG10201802923WA (en) | 2017-04-21 | 2018-04-06 | Cutting apparatus |
| CN201810338098.XA CN108724492B (zh) | 2017-04-21 | 2018-04-16 | 切削装置 |
| US15/956,105 US10688616B2 (en) | 2017-04-21 | 2018-04-18 | Cutting apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2017084104A JP6866217B2 (ja) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 切削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2018176394A JP2018176394A (ja) | 2018-11-15 |
| JP6866217B2 true JP6866217B2 (ja) | 2021-04-28 |
Family
ID=63852544
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2017084104A Active JP6866217B2 (ja) | 2017-04-21 | 2017-04-21 | 切削装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10688616B2 (ja) |
| JP (1) | JP6866217B2 (ja) |
| KR (1) | KR102287129B1 (ja) |
| CN (1) | CN108724492B (ja) |
| SG (1) | SG10201802923WA (ja) |
| TW (1) | TWI752191B (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP7379064B2 (ja) * | 2019-10-07 | 2023-11-14 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP7396848B2 (ja) * | 2019-10-11 | 2023-12-12 | ファナック株式会社 | 検出装置及びプログラム |
| JP7394712B2 (ja) * | 2020-06-24 | 2023-12-08 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断品の製造方法 |
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| DE202015001082U1 (de) * | 2015-02-06 | 2015-02-24 | Deckel Maho Pfronten Gmbh | Spindelvorrichtung für eine programmgesteuerte Werkzeugmaschine |
| JP6695102B2 (ja) * | 2015-05-26 | 2020-05-20 | 株式会社ディスコ | 加工システム |
| CN105717865B (zh) * | 2016-03-16 | 2018-08-07 | 武汉理工大学 | 一种具有检测功能的机床传动节能控制方法及装置 |
| CN106312692A (zh) * | 2016-11-02 | 2017-01-11 | 哈尔滨理工大学 | 基于最小外接矩形的刀具磨损检测方法 |
| US20180174454A1 (en) * | 2016-12-21 | 2018-06-21 | Mastercard International Incorporated | Method and system for predicting parking space availability using multi-factor analytics |
-
2017
- 2017-04-21 JP JP2017084104A patent/JP6866217B2/ja active Active
-
2018
- 2018-03-14 TW TW107108532A patent/TWI752191B/zh active
- 2018-04-06 KR KR1020180040225A patent/KR102287129B1/ko active IP Right Grant
- 2018-04-06 SG SG10201802923WA patent/SG10201802923WA/en unknown
- 2018-04-16 CN CN201810338098.XA patent/CN108724492B/zh active Active
- 2018-04-18 US US15/956,105 patent/US10688616B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2018176394A (ja) | 2018-11-15 |
| CN108724492B (zh) | 2021-07-09 |
| KR20180118522A (ko) | 2018-10-31 |
| KR102287129B1 (ko) | 2021-08-05 |
| US20180304429A1 (en) | 2018-10-25 |
| TW201843006A (zh) | 2018-12-16 |
| SG10201802923WA (en) | 2018-11-29 |
| US10688616B2 (en) | 2020-06-23 |
| TWI752191B (zh) | 2022-01-11 |
| CN108724492A (zh) | 2018-11-02 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20200219 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20210317 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |