JP2016082195A - 切断装置及び切断方法 - Google Patents

Abstract

【課題】切断装置において、切断済基板の表面に付着している汚れを確実に除去する。【解決手段】切断装置において、洗浄機構１０にスクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３と乾燥機構１４とを設ける。スクラブ洗浄機構１２は駆動可能であって、スクラブ洗浄機構１２の先端部にはスポンジ部材２２を取り付ける。スポンジ部材２２に洗浄水を供給する。切断済基板９を載置している切断用テーブル４を洗浄機構１０の下方において直線的に移動させて、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３とによって切断済基板９を洗浄する。洗浄水を含むスポンジ部材２２によって、切断済基板９の表面に付着していた切り屑や樹脂カスなどを物理的に擦りとる。噴射洗浄機構１３から噴射される洗浄水２６によって切り屑や樹脂カスなどを除去する。スクラブ洗浄機構１２による洗浄と噴射洗浄機構１３による洗浄とを組み合わせることによって効果的な洗浄をすることができる。【選択図】図３

Description

本発明は、被切断物を切断して個片化された複数の製品を製造する切断装置及び切断方法に関するものである。

プリント基板やリードフレームなどからなる基板を格子状の複数の領域に仮想的に区画して、それぞれの領域にチップ状の素子（例えば、半導体チップ）を装着した後、基板全体を樹脂封止したものを封止済基板という。封止済基板は、基板側の面と樹脂側の面とを有する。回転刃などを使用した切断機構によって封止済基板を切断し、それぞれの領域単位に個片化したものが製品となる。

従来から、切断装置を用いて封止済基板の所定領域を回転刃などの切断機構によって切断している。まず、封止済基板を切断用テーブルの上に載置して吸着する。次に、封止済基板をアライメント（位置合わせ）する。アライメントすることによって、複数の領域を区切る仮想的な切断線の位置を設定する。次に、封止済基板を吸着した切断用テーブルと切断機構とを相対的に移動させる。切削水を封止済基板の切断箇所に噴射するとともに、切断機構によって封止済基板に設定された切断線に沿って封止済基板を切断する。封止済基板を切断することによって個片化された製品が製造される。

樹脂封止する技術としては、圧縮成形、トランスファ成形などの樹脂成形技術が使用される。集積回路（Integrated Circuit ：ＩＣ）などの半導体を樹脂封止する場合には、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂に着色剤として導電性を有するカーボン粒を添加した樹脂材料が用いられる。したがって、ＩＣはカーボン粒を添加した黒色の樹脂材料を用いて樹脂封止される。一方、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などの光半導体素子は、例えば、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性で光を透過する透明な液状樹脂を用いて樹脂封止される。したがって、ＬＥＤにおいては、光の透過を妨げないように、透明樹脂の表面を汚れや傷などがない清浄な状態にしておくことが重要となる。

また、近年は基板の大型化や薄膜化に伴い、封止済基板を切断する距離が非常に長くなっている。切断する距離が長くなれば、切断によって発生する切り屑や樹脂カスなどの量が多くなり、切断済基板（個片化された複数の製品）の表面や切断部に沿って切り屑や樹脂カスなど付着しやすくなる。したがって、切断済基板の表面や切断部に付着した切り屑や樹脂カスなどのコンタミネーション（汚染物）を除去して、切断済基板の表面を清浄な状態にすることが重要となる。

コンタミネーションを除去する力を向上させたダイシング装置として、「ワークを搭載してＸ方向に加工送りされるとともに、（略）θ回転されるワークテーブルと、（略）Ｙ方向にインデックス送りされる回転ブレードとを有し、前記回転ブレードによりワークの（略）切断加工を行うダイシング装置において、高圧の気体が混入された液体をワーク直径よりも大きな幅で線状に噴射する噴射部材が設けられ、前記噴射部材は、（略）ワークの加工送りストロークの一端において、前記液体をワークに噴射可能な位置に配置された」ダイシング装置が提案されている（例えば、特許文献１の段落〔０００７〕、図２〜図５参照）。

特開２００６−０７３８２８号公報

しかしながら、特許文献１に開示されたダイシング装置では、次のような課題が発生する。特許文献１の図２に示されるように、噴射部材４につながる供給パイプ５には高圧気体Ａとして加圧されたエア等が供給され、供給パイプ６へは洗浄水Ｂとして純水又は水道水が供給される。噴射部材４は円柱状又は角柱状の外形であり、その側面に設けられた多数の噴射口４Ａ、４Ａ、・・・は直線状にワーク直径を超える幅で斜め方向又は真下に向かって形成されている。

このような装置の構成によれば、供給パイプ６から供給された洗浄水Ｂは、供給パイプ５から供給された高圧気体Ａにより流速が増し、ワーク上面に残留するコンタミを除去する力が増す為、従来の噴射部材では除去することができなかったコンタミを除去することが可能となる。しかしながら、高圧気体を加えた液体を噴射する洗浄だけでは、ワークの表面及び加工溝に沿って付着したコンタミを完全に除去することがやはり難しい。特に、ＬＥＤなどの光半導体素子では、汚れや傷などがない清浄な表面状態にすることが強く望まれる。

本発明は上記の課題を解決するもので、切断済基板の表面の汚れや異物などを確実に除去することができる切断装置及び切断方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る切断装置は、被切断物が載置されるテーブルと、被切断物を切断する切断機構と、テーブルと切断機構とを相対的に移動させる第一の移動機構と、テーブルの上方に設けられ被切断物が個片化されて形成された複数の製品を有する集合体の少なくとも一方の面を洗浄する洗浄機構とを備える切断装置であって、洗浄機構に設けられ被切断物に対して相対的に進退するスクラブ洗浄機構と、スクラブ洗浄機構の下部に設けられた洗浄部材と、洗浄部材に対して洗浄水を供給する洗浄水供給機構と、テーブルと洗浄機構とを相対的に移動させる第二の移動機構とを備え、スクラブ洗浄機構と被切断物とを近づけて洗浄部材を一方の面に接触させてテーブルと洗浄機構とを相対的に移動させることによって、洗浄部材に含まれる洗浄水が一方の面の上に供給された状態において一方の面が洗浄されることを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、洗浄部材は少なくとも集合体の幅寸法以上の長さを有することを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、洗浄部材はウレタンスポンジ又はＰＶＡスポンジを有することを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、テーブルと洗浄機構とを相対的に複数回移動させることを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、洗浄機構に設けられ一方の面に向かって少なくとも液体を噴射することによって一方の面を洗浄する噴射洗浄機構を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、噴射洗浄機構は気体と液体とを混合して噴射する二流体ノズルを有することを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、洗浄機構に設けられ被切断物の一方の面に向かって気体を噴射することによって一方の面を乾燥する乾燥機構を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、被切断物は封止済基板であることを特徴とする。

また、本発明に係る切断装置は、上述の切断装置において、被切断物は、複数の製品にそれぞれ対応する複数の領域において機能素子が作りこまれた基板であることを特徴とする。

上記の課題を解決するために、本発明に係る切断方法は、被切断物をテーブルに載置する工程と、被切断物を切断する切断機構とテーブルとを相対的に移動させる工程と、切断機構を使用して被切断物を切断することによって個片化された複数の製品を有する集合体を形成する工程と、テーブルの上方に設けられた洗浄機構によって集合体の少なくとも一方の面を洗浄する工程とを備えた切断方法であって、一方の面を洗浄する工程は、洗浄機構に設けられたスクラブ洗浄機構とテーブルとを相対的に移動させる工程と、スクラブ洗浄機構の下部に設けられた洗浄部材に対して洗浄水を供給する工程と、洗浄部材を被切断物に近づけて一方の面に洗浄部材を接触させる工程と、一方の面に洗浄部材を接触させた状態において洗浄部材とテーブルとを相対的に移動させる工程とを備え、洗浄部材とテーブルとを相対的に移動させる工程において、洗浄部材に含まれる洗浄水を一方の面の上に供給して一方の面を洗浄することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、洗浄部材は少なくとも集合体の幅寸法以上の長さを有することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、洗浄部材はウレタンスポンジ又はＰＶＡスポンジを有することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、洗浄部材とテーブルとを相対的に移動させる工程において、洗浄機構とテーブルとを相対的に複数回移動させることを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、洗浄機構に設けられた噴射洗浄機構から一方の面に向かって少なくとも液体を噴射することによって液体を使用して一方の面を洗浄する工程を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、液体を使用して一方の面を洗浄する工程において、噴射洗浄機構から一方の面に向かって気体と液体とを混合して噴射することを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、洗浄機構に設けられた乾燥機構から一方の面に向かって気体を噴射することによって一方の面を乾燥する工程を備えることを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、被切断物は封止済基板であることを特徴とする。

また、本発明に係る切断方法は、上述の切断方法において、被切断物は、複数の製品にそれぞれ対応する複数の領域において機能素子が作りこまれた基板であることを特徴とする。

本発明によれば、切断装置において、被切断物が載置されるテーブルと、被切断物を切断する切断機構と、テーブルと切断機構とを相対的に移動させる第一の移動機構と、テーブルの上方に設けられ被切断物が個片化されて形成された複数の製品を有する集合体の少なくとも一方の面を洗浄する洗浄機構とを備える。洗浄機構には、被切断物に対して相対的に進退するスクラブ洗浄機構と、スクラブ洗浄機構の下部に設けられた洗浄部材と、洗浄部材に対して洗浄水を供給する洗浄水供給機構と、テーブルと洗浄機構とを相対的に移動させる第二の移動機構とを備える。スクラブ洗浄機構を被切断物に近づけて洗浄部材を一方の面に接触させてテーブルと洗浄機構とを相対的に移動させる。洗浄部材による物理的な洗浄によって一方の面における汚れや異物などを確実に除去し、個片化された複数の製品の表面をコンタミネーションがない清浄な状態にすることができる。

本発明に係る切断装置の実施例１において、切断装置の概要を示す平面図である。 （ａ）〜（ｃ）は、図１に示された切断装置における洗浄機構の態様をそれぞれ示す概略断面図である。 図２（ａ）に示された洗浄機構によって切断済基板を洗浄する状態を示す概観図であり、図３（ａ）は概略平面図、図３（ｂ）は概略断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る切断装置の実施例２において、スクラブ洗浄機構と噴射洗浄機構とを使用して１方向に沿って切断済基板を洗浄する過程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施例２において、スクラブ洗浄機構と噴射洗浄機構とを使用して１方向とは反対の方向に沿って切断済基板を洗浄する過程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る切断装置の実施例３において、スクラブ洗浄機構を使用して１方向と１方向とは反対の方向とに沿って切断済基板を洗浄する過程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、実施例３において、噴射洗浄機構を使用して１方向と１方向とは反対の方向とに沿って切断済基板を洗浄する過程を示す概略断面図である。 （ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る切断装置の実施例４において、複数の噴射洗浄機構とスクラブ洗浄機構とを使用して、１方向と１方向とは反対の方向とに沿って切断済基板を洗浄する過程を示す概略断面図である。

図３に示されるように、切断装置において、洗浄機構１０にスクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３と乾燥機構１４とを設ける。スクラブ洗浄機構１２は上下に駆動可能であって、スクラブ洗浄機構１２の先端部にはスポンジ部材２２を取り付ける。洗浄水供給機構から洗浄水供給通路を経由してスポンジ部材２２に洗浄水を供給する。切断済基板９を載置している切断用テーブル４を洗浄機構１０の下方において直線的に移動させて、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３とによって切断済基板９の表面を洗浄する。洗浄水を含むスポンジ部材２２によって、切断済基板９の表面に付着あるいは固着していた切り屑や樹脂カスなどを物理的に擦りとる。噴射洗浄機構１３から噴射される洗浄水２６によって切り屑や樹脂カスなどを除去する。スクラブ洗浄機構１２による物理的な洗浄と噴射洗浄機構１３による液体洗浄とを組み合わせることによって効果的な洗浄をすることができる。したがって、個片化された複数の製品Ｐの表面をコンタミネーションがない清浄な状態にすることができる。

本発明に係る切断装置の実施例１について、図１〜図３を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。

図１に示されるように、切断装置１は、被切断物を複数の製品に個片化する装置である。切断装置１は、基板供給ユニットＡと基板切断ユニットＢと検査ユニットＣと収容ユニットＤとを、それぞれ構成要素として備える。各構成要素（各ユニットＡ〜Ｄ）は、それぞれ他の構成要素に対して着脱可能かつ交換可能である。

基板供給ユニットＡには基板供給機構２が設けられる。被切断物に相当する封止済基板３が、基板供給機構２から搬出され、移送機構（図示なし）によって基板切断ユニットＢに移送される。封止済基板３は、基板側の面を上にして移送される場合と樹脂側の面を上にして移送される場合とがある。例えば、ＢＧＡ（Ball Grid Array Package）方式の封止済基板は、基板側の面を上にして移送される。一方、ＬＥＤのように透明な樹脂材料を用いて樹脂封止された封止済基板は、樹脂側の面を上にして移送されることが多い。図１においては、ＬＥＤが樹脂封止された封止済基板３を切断する場合について説明する。したがって、封止済基板３は樹脂側の面を上にして移送される。

図１に示される切断装置１は、シングルカットテーブル方式の切断装置である。したがって、基板切断ユニットＢには、１個の切断用テーブ４が設けられる。切断用テーブル４は、移動機構５によって図のＹ方向に移動可能であり、かつ、回転機構６によってθ方向に回動可能である。切断用テーブル４の上には封止済基板３が載置されて吸着される。なお、それぞれ細長い列状の形状を有する、複数の密着イメージセンサ（Contact Image Sensor）、複数のサーマルプリントヘッド（Thermal Print Head）などが作り込まれたセラミック基板（ceramic substrate ）、プリント基板（printed wiring board ）などを個片化する場合には、回転機構６を省略してもよい。

基板切断ユニットＢには、切断手段として２個のスピンドル７Ａ、７Ｂが設けられる。切断装置１は、２個のスピンドル７Ａ、７Ｂが設けられるツインスピンドル構成の切断装置である。２個のスピンドル７Ａ、７Ｂは、独立してＸ方向に移動可能である。２個のスピンドル７Ａ、７Ｂには、それぞれ回転刃８Ａ、８Ｂが設けられる。これらの回転刃８Ａ、８Ｂは、それぞれＹ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって封止済基板３を切断する。

各スピンドル７Ａ、７Ｂには、例えば、高速回転する回転刃８Ａ、８Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために被加工点に向かって切削水を噴射する切削水供給用ノズルが設けられる（図示なし）。切断用テーブル４とスピンドル７Ａ、７Ｂとを相対的に移動させることによって封止済基板３を切断する。図１においては、スピンドル７Ａ、７Ｂを固定して、切断用テーブル４をＹ方向に移動させることによって封止済基板３を切断する場合を示す。

基板切断ユニットＢには、封止済基板３を切断して個片化された複数の製品Ｐからなる集合体、すなわち、切断済基板９の一方の面（図１においては樹脂側の面）を洗浄する洗浄機構１０と他方の面（図１においては基板側の面）を洗浄する洗浄機構１１とが設けられる。

洗浄機構１０には、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３と乾燥機構１４とが一体的に設けられる。切断用テーブル４は、移動機構５によって洗浄機構１０の下方においてＹ方向に沿って直線的に往復移動する。切断用テーブル４が洗浄機構１０の下方において直線的に往復移動することによって、切断済基板９の樹脂側の面（被洗浄面）が、スクラブ洗浄機構１２又は噴射洗浄機構１３によって洗浄され、乾燥機構１４によって乾燥される。スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３と乾燥機構１４とを有する洗浄機構１０は一体的に移動する。

洗浄機構１１には、Ｙ方向を軸にして回転可能である洗浄ローラ１５が設けられる。基板側の面を洗浄する洗浄機構１１の上方には、切断済基板９が配置される。切断済基板９は、樹脂側の面を搬送機構（図示なし）によって吸着されて固定される。言い換えれば、切断済基板９は、基板側の面を下にして搬送機構に固定される。搬送機構はＸ方向及びＺ方向に移動可能である。搬送機構が下降してＸ方向に往復移動することによって、切断済基板９の基板側の面が洗浄ローラ１５によって洗浄される。

検査ユニットＣには検査用ステージ１６が設けられる。切断済基板９は、検査用ステージ１６に移載される。検査用ステージ１６はＸ方向に移動可能であり、かつ、Ｙ方向を軸にして回転できるように構成される。個片化された複数の製品Ｐは、樹脂側の面及び基板側の面を検査用のカメラ１７によって検査されて、良品と不良品とに選別される。検査済みの切断済基板９は、インデックステーブル１８に移載される。検査ユニットＣには、インデックステーブル１８に配置された複数の製品Ｐをトレイに移送するため複数の移送機構１９が設けられる。

収容ユニットＤには良品を収容する良品用トレイ２０と不良品を収容する不良品用トレイ２１とが設けられる。移送機構１９によって良品と不良品とに選別された製品Ｐが各トレイ２０、２１に収容される。図１においては、各トレイ２０、２１を１個のみ示しているが、各トレイ２０、２１は複数個収容ユニットＤ内に設けられる。

なお、本実施例においては、切断装置１の動作や切断条件、洗浄条件などを設定して制御する制御部ＣＴＬを基板供給ユニットＡ内に設けた。これに限らず、制御部ＣＴＬを他のユニット内に設けてもよい。

図２（ａ）に示されるように、洗浄機構１０は、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３と乾燥機構１４とを一体的に備える。スクラブ洗浄機構１２は駆動機構（図示なし）によって上下に駆動可能である。スクラブ洗浄機構１２の先端部には洗浄部材としてブロック状のスポンジ部材２２が取り付けられる。洗浄機構１０には、洗浄水供給機構２３からスポンジ部材２２の根元（図２（ａ）では上部）に洗浄水２４（図２（ａ）において破線の矢印で示す）を直接供給するための洗浄水供給通路２５が設けられる。洗浄水供給通路２５は１個又は複数個設けられる。スポンジ部材２２の長手方向（Ｘ方向）の全体にわたって、洗浄水供給通路２５が洗浄水２４を大量に供給することが、好ましい。

洗浄機構１０の所定位置からスクラブ洗浄機構１２を下降させ、洗浄水２４を大量に含むスポンジ部材２２を切断済基板９（図１参照）の表面に接触させる。具体的には、大量に供給された洗浄水２４がスポンジ部材２２の先端部（図２（ａ）では下部）の表面から押し出される状態において、スポンジ部材２２を切断済基板９（図１参照）の表面に接触させる。このことによって、切断済基板９の表面が洗浄される。スポンジ部材２２としては、優れた吸水能力及び保水性と小さい気孔径とを有するウレタンスポンジ又はＰＶＡ（polyvinyl alcohol）スポンジを使用することが好ましい。

噴射洗浄機構１３は、洗浄機構１０に固定された一流体又は二流体からなるノズルである。一流体ノズルの場合には、ノズルの先端から洗浄水２６が切断済基板９に向かって噴射される。洗浄水２６としては、純水、炭酸水、オゾン水などを使用することが好ましい。二流体ノズルの場合には、洗浄水２６の中に圧縮空気や窒素ガスなどの気体が供給される。気体が混合された洗浄水２６は、微細な霧状の粒子となって切断済基板９に向かって噴射される。また、噴射洗浄機構１３から噴射される洗浄水２６に超音波を印加して噴射することもできる。

乾燥機構１４は、洗浄機構１０に固定された乾燥機構である。乾燥機構１４から切断済基板９に向かって圧縮空気や窒素ガスなどの気体２７を吹き付けることによって、切断済基板９の表面を乾燥させる。

なお、スクラブ洗浄機構１２（特にスポンジ部材２２）、噴射洗浄機構１３及び乾燥機構１４のそれぞれは、切断済基板９の幅方向に沿って配列された複数の製品Ｐからなる集合体（図１参照）を一括して洗浄又は乾燥させる長さを有していればよい。図１及び図２において、この長さはＸ方向に沿う長さである。上述した幅方向は、切断済基板９の長手方向及び短手方向のどちらでもよい。スクラブ洗浄機構１２（特にスポンジ部材２２）、噴射洗浄機構１３及び乾燥機構１４のそれぞれは、切断済基板９の長手方向に沿って配列された複数の製品Ｐからなる集合体を一括して洗浄又は乾燥させる長さを有することが好ましい。

図２（ｂ）には、洗浄機構１０の変形例が示される。図２（ａ）との違いは、スクラブ洗浄機構１２におけるスポンジ部材として、Ｘ方向を軸にして回転可能なロール状のスポンジ部材２８を用いることである。図２（ａ）と同様に、洗浄機構１０にはスポンジ部材２８に洗浄水２４を供給する洗浄水供給通路２５が設けられる。スポンジ部材２８を回転させながら、洗浄水２４を大量に含むスポンジ部材２８を切断済基板９の表面に接触させる。このことによって、スポンジ部材２８から押し出された洗浄水２４が切断済基板９の表面を洗浄する。軸を回転駆動させることによってスポンジ部材２８を回転させてもよい。軸を従動軸にして、スポンジ部材２８に接触する切断済基板９が移動することによってスポンジ部材２８を回転させてもよい。

図２（ｃ）には、洗浄機構１０の他の変形例が示される。図２（ａ）、（ｂ）との違いは、洗浄機構１０において、２個の噴射洗浄機構１３Ａ、１３Ｂが設けられたことである。２個の噴射洗浄機構１３Ａ、１３Ｂの間にスクラブ洗浄機構１２が設けられる。図２（ａ）と同様に、噴射洗浄機構１３Ａ、１３Ｂとしては一流体ノズル又は二流体ノズルが用いられる。

図３（ａ）、（ｂ）に示されるように、封止済基板３を切断して個片化された複数の製品Ｐからなる切断済基板９が、切断用テーブル４に載置される。切断済基板９の長手方向と、スクラブ洗浄機構１２、噴射洗浄機構１３及び乾燥機構１４とがそれぞれ延びる方向とを、同じ方向（図ではＸ方向）に合わせることが好ましい。切断済基板９は、長手方向に１０個、短手方向に４個の製品Ｐを有している。切断済基板９において、長手方向に配列された１０個の製品Ｐの列からなる集合体を、洗浄機構１０に近い側（図においては左側）から順にそれぞれ集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４と呼ぶ。したがって、切断済基板９は、複数の製品Ｐからなる集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４から構成される。切断用テーブル４が洗浄機構１０の下方を通過する際に、スクラブ洗浄機構１２、噴射洗浄機構１３、乾燥機構１４のいずれかによって、集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が一つのまとまりとしてそれぞれ洗浄又は乾燥される。

洗浄機構１０において、スクラブ洗浄機構１２には、Ｘ方向に沿って集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４に接触する長さを有するブロック状のスポンジ部材２２が取り付けられる。噴射洗浄機構１３には、下方向（−Ｚ方向）又は斜め下方向に向かって洗浄水２８を噴射する噴射孔２９が複数個設けられ、Ｘ方向に均等に配置される。乾燥機構１４には、例えば、圧縮空気からなる気体２７を下方向（−Ｚ方向）に供給する供給孔３０が複数個設けられ、Ｘ方向に均等に配置される。したがって、洗浄機構１０の下方を切断用テーブル４が通過することによって、切断用テーブル４に載置されている切断済基板９（集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４）を均等に洗浄及び乾燥させることができる。

図３（ａ）、（ｂ）を参照して、洗浄機構１０によって切断済基板９の表面（図においては上面）を洗浄する動作を説明する。切断用テーブル４は、移動機構５を使用して、Ｙ方向の所定位置である待機位置Ｓ１、洗浄位置Ｓ２、停止位置Ｓ３の間を往復移動する。まず、洗浄機構１０において、スクラブ洗浄機構１２に取り付けられたスポンジ部材２２に、洗浄水供給通路２５（図２参照）を経由して洗浄水２４を供給する。次に、洗浄機構１０の所定位置からスクラブ洗浄機構１２を下降させて、切断済基板９の表面を洗浄できる位置においてスクラブ洗浄機構１２（スポンジ部材２２）を停止させる。次に、待機位置Ｓ１から洗浄位置Ｓ２に向けて切断用テーブル４を−Ｙ方向に移動させる。洗浄位置Ｓ２において、切断用テーブル４に載置されている切断済基板９を、洗浄水２４を含むスポンジ部材２２に接触させる。

洗浄水２４を含むスポンジ部材２２を切断済基板９に接触させた状態で、切断用テーブル４を−Ｙ方向に（言い換えれば直線的に）移動させる。このことによって、切断済基板９の表面における洗浄される部分に向かってスポンジ部材２２の表面から洗浄水２４が直接供給された状態において、物理的な力によって切断済基板９の表面を擦る。言い換えれば、切断済基板９の表面におけるスポンジ部材２２が接触する部分に向かってスポンジ部材２２の表面から押し出された洗浄水２４が直接供給された状態において、スポンジ部材２２が物理的な力によって切断済基板９の表面を擦る（このことについては、他の実施例においても同様である。）。したがって、切断済基板９の表面に付着あるいは固着していた切り屑や樹脂カスなどを擦りとることができる。

次に、スポンジ部材２２によって擦りとられた切り屑や樹脂カスなどを、スポンジ部材２２の表面から押し出される洗浄水２４と、噴射洗浄機構１３から噴射される洗浄水２６とによって除去する。洗浄機構１０において、スクラブ洗浄機構１２による物理的な洗浄と噴射洗浄機構１３による流体洗浄とを組み合わせることによって、切断済基板９の表面に付着あるいは固着していた切り屑や樹脂カスなどのコンタミネーションを効果的に除去することができる。噴射洗浄機構１３から噴射される洗浄水２６を使用することによって、コンタミネーションをいっそう効果的に除去することができる。また、スポンジ部材２２に使用しているウレタンスポンジやＰＶＡスポンジは、給水した状態で柔軟性や弾力性に優れているので、切断済基板９の表面を擦った場合においてその表面を傷つけることを防止できる。

洗浄位置Ｓ２において切断済基板９を洗浄した後は、切断用テーブル４を更に−Ｙ方向に移動させ停止位置Ｓ３において停止させる。噴射洗浄機構１３による洗浄水２６の噴射を止める。スクラブ洗浄機構１２を上昇させ、スクラブ洗浄する際の位置よりも所定の待機位置において停止させる。ここまでの工程によって、１回の洗浄を完了する。ここまでの工程による洗浄は、切断済基板９を１回だけ−Ｙ方向に直線的に移動させる片道の洗浄である。

次に、切断用テーブル４を停止位置Ｓ３から待機位置Ｓ１に戻す。スクラブ洗浄機構１２による洗浄と噴射洗浄機構１３による洗浄とを含む片道の洗浄を複数回繰り返してもよい。スクラブ洗浄機構１２による洗浄又は噴射洗浄機構１３による洗浄によって切断済基板９を洗浄し終わった後に、乾燥機構１４によって切断済基板９の表面を乾燥させる。洗浄し終わった切断済基板９の表面を乾燥機構１４によって乾燥させることについては、他の実施例においても同様である。

本実施例によれば、切断装置１において、洗浄機構１０にスクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３と乾燥機構１４とを設ける。スクラブ洗浄機構１２は上下に駆動可能であって、スクラブ洗浄機構１２の先端部には洗浄部材としてスポンジ部材２２を取り付ける。洗浄水供給機構２３（図２（ａ）参照）から洗浄水供給通路２５を経由して、スポンジ部材２２に洗浄水２４を供給する。個片化された複数の製品Ｐからなる切断済基板９を載置している切断用テーブル４を洗浄機構１０の下方において直線的に移動させて、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３とによって切断済基板９の表面を洗浄する。洗浄水２４を含むスポンジ部材２２によって、切断済基板９の表面に付着あるいは固着していた切り屑や樹脂カスなどを物理的に擦りとる。スポンジ部材２２の表面から押し出される洗浄水２４に加えて、噴射洗浄機構１３から噴射される洗浄水２６によって、擦りとられた切り屑や樹脂カスなどを除去する。スクラブ洗浄機構１２による物理的な洗浄と噴射洗浄機構１３による液体洗浄とを組み合わせることによって効果的な洗浄をすることができる。したがって、個片化された複数の製品Ｐの表面をコンタミネーションがない清浄な状態にすることができるので、製品の品質を向上させることができる。また、洗浄水２４を含み柔軟で弾力性のあるスポンジ部材２２によって切断済基板９の表面を洗浄するので、複数の製品Ｐの表面を擦った場合においてそれらの表面を傷つけることを防止できる。

また、本実施例によれば、スクラブ洗浄機構１２による物理的な洗浄と噴射洗浄機構１３による流体洗浄とを組み合わせた複合的な洗浄によって、従来は除去することが困難であった、切断済基板９の表面に固着していたコンタミネーションを、確実に除去することができる。したがって、コンタミネーションを低減するために従来行っていた、切断することによって得られる製品（ＩＣ製品やＬＥＤ製品など）に合わせて切断条件や洗浄水の流量などを変更するという作業を、廃止又は削減できる。したがって、第一に、本実施例に係る切断装置１において洗浄機構１０を使用することによって、生産効率を向上させることができる。第二に、洗浄工程と乾燥工程とを同じ洗浄機構において行うので、生産効率を向上させることができる。加えて、第三に、コンタミネーションを確実に除去できるので製品の品質を向上させることができる。これら３つの効果については、他の実施例においても同様である。

本発明に係る切断装置の実施例２について、図４〜図５を参照して説明する。図４（ａ）に示されるように、切断済基板９は、複数の製品Ｐの列からなる集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４を有する（図３（ａ）参照）。待機位置Ｓ１において、洗浄位置Ｓ２に近い方から順に集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が並ぶ。まず、洗浄機構１０において、スポンジ部材２２に洗浄水２４（図２（ａ）参照）を供給する。スクラブ洗浄機構１２を所定位置まで下降させる。切断用テーブル４を待機位置Ｓ１から洗浄位置Ｓ２に向けて−Ｙ方向に移動させる。

次に、図４（ｂ）に示されるように、切断用テーブル４に載置されている切断済基板９のうち、左端の集合体Ｇ１をスポンジ部材２２に接触させる。切断用テーブル４を更に−Ｙ方向に直線的に移動させて、洗浄水２４を含むスポンジ部材２２によって集合体Ｇ１の表面を、図４（ｂ）における左側から右側に向かって物理的に擦る。このことによって、集合体Ｇ１の表面に付着していた切り屑や樹脂カスなどを、集合体Ｇ１から集合体Ｇ４に向かう方向に沿って擦りとる。噴射洗浄機構１３による洗浄水２６の噴射を始める。

次に、図４（ｃ）に示されるように、洗浄位置Ｓ２において、切断用テーブル４を更に−Ｙ方向に直線的に移動させる。洗浄水２４を含むスポンジ部材２２によって、集合体Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４の表面を、集合体Ｇ１から集合体Ｇ４に向かう方向に沿って順次擦る。並行して、噴射洗浄機構１３による洗浄を集合体Ｇ１から順次始める。噴射洗浄機構１３から噴射される洗浄水２６によって、スポンジ部材２２によって擦りとられた切り屑や樹脂カスなどを除去する。したがって、切断用テーブル４の上に載置されている切断済基板９を、集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４の順に、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３とによって連続して洗浄する。

次に、図４（ｄ）に示されるように、切断用テーブル４を停止位置Ｓ３において停止させる。噴射洗浄機構１３による洗浄水２６の噴射を止める。スクラブ洗浄機構１２を上昇させ、スクラブ洗浄する際の位置よりも上方の所定の待機位置において停止させる。切断用テーブル４を停止位置Ｓ３から待機位置Ｓ１に戻す。

次に、図５（ａ）に示されるように、待機位置Ｓ１において、回転機構６を使用して切断用テーブル４を１８０度回転させる。このことによって、切断済基板９は、洗浄位置Ｓ２に近い方から集合体Ｇ４、Ｇ３、Ｇ２、Ｇ１の順に並ぶ。洗浄機構１０において、スポンジ部材２２に洗浄水２４を供給する。スクラブ洗浄機構１２を所定位置まで下降させる。その後に、切断用テーブル４を待機位置Ｓ１から洗浄位置Ｓ２に向けて−Ｙ方向に移動させる。

次に、図５（ｂ）に示されるように、切断用テーブル４に載置されている切断済基板９のうち、左端の集合体Ｇ４をスポンジ部材２２に接触させる。切断用テーブル４を更に−Ｙ方向に直線的に移動させて、洗浄水２４を含むスポンジ部材２２によって集合体Ｇ４の表面を、図５（ｂ）における左側から右側に向かって物理的に擦る。このことによって、集合体Ｇ４の表面に付着していた切り屑や樹脂カスなどを、図４に示された方向とは１８０度異なる方向に沿って擦りとる。言い換えれば、集合体Ｇ４から集合体Ｇ１に向かう方向に沿って、集合体Ｇ４の表面に付着していた切り屑や樹脂カスなどを擦りとる。噴射洗浄機構１３による洗浄水２６の噴射を始める。

次に、図５（ｃ）に示されるように、洗浄位置Ｓ２において、切断用テーブル４を更に−Ｙ方向に直線的に移動させる。洗浄水２４を含むスポンジ部材２２によって、集合体Ｇ３、Ｇ２、Ｇ１の表面を、集合体Ｇ４から集合体Ｇ１に向かう方向に沿って順次擦る。並行して、噴射洗浄機構１３による洗浄を集合体Ｇ４から順次始める。噴射洗浄機構１３から噴射される洗浄水２６によって、スポンジ部材２２によって擦りとられた切り屑や樹脂カスなどを除去する。したがって、切断用テーブル４の上に載置されている切断済基板９を、集合体Ｇ４、Ｇ３、Ｇ２、Ｇ１の順に、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３とによって連続して洗浄する。図５に示された工程によって、図４に示された工程においては除去できなかった切り屑など（例えば、図４における集合体Ｇ４の右上の稜（図５における集合体Ｇ４の左上の稜）に付着した切り屑など）を、除去することができる。

次に、図５（ｄ）に示されるように、切断用テーブル４を停止位置Ｓ３において停止させる。噴射洗浄機構１３による洗浄水２６の噴射を止める。スクラブ洗浄機構１２を上昇させ、洗浄機構１０の所定位置で停止させる。切断用テーブル４を停止位置Ｓ３から待機位置Ｓ１に戻す。待機位置Ｓ１において、回転機構６を使用して切断用テーブル４を１８０度回転させる。このことによって、切断用テーブル４に載置されている切断済基板９を、再度洗浄位置Ｓ２に近い方から集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４の順に並べる。ここまでの工程によって１往復の洗浄を完了する。１往復の洗浄によって洗浄を完了してもよい。同様の洗浄を複数の往復回数だけ繰り返してもよい。

本実施例によれば、切断装置１において、切断用テーブル４に載置された切断済基板９を、まず集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４の順に、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３とによって、連続して洗浄する。洗浄水２４を含むスポンジ部材２２によって、切断済基板９の表面を擦って表面に付着していた切り屑や樹脂カスなどを擦りとる。噴射洗浄機構１３による洗浄によって、擦りとられた切り屑や樹脂カスなどを除去する。更に、切断用テーブル４を１８０度回転させ、集合体Ｇ４、Ｇ３、Ｇ２、Ｇ１の順に、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３とによって、連続して洗浄する。切断済基板９の洗浄を、反対方向である２つの方向に沿って直線的にそれぞれ洗浄することによって、切断部の周辺などに強固に付着している切り屑や樹脂カスなどを確実に除去することができる。このような洗浄を１往復又は複数の往復回数だけ行うことによって、個片化された複数の製品Ｐの表面をコンタミネーションがない清浄な状態にすることができる。

本発明に係る切断装置の実施例３について、図６〜図７を参照して説明する。図６（ａ）に示されるように、実施例２と同様に、待機位置Ｓ１において、洗浄位置Ｓ２に近い方から順に集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４が並ぶ。まず、スポンジ部材２２に洗浄水２４を供給する。スクラブ洗浄機構１２を所定位置まで下降させる。切断用テーブル４を待機位置Ｓ１から洗浄位置Ｓ２に向けて−Ｙ方向に移動させる。

次に、図６（ｂ）に示されるように、切断用テーブル４に載置されている切断済基板９のうち、左端の集合体Ｇ１をスポンジ部材２２に接触させる。切断用テーブル４を更に−Ｙ方向に直線的に移動させて、洗浄水２４を含むスポンジ部材２２によって集合体Ｇ１の表面を、図６（ｂ）における左側から右側に向かって物理的に擦る。このことにより、集合体Ｇ１の表面に付着していた切り屑や樹脂カスなどを、集合体Ｇ１から集合体Ｇ４に向かう方向に沿って擦りとる。引き続き、洗浄水２４を含むスポンジ部材２２によって集合体Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４の順に洗浄する。この場合には、噴射洗浄機構１３による洗浄を行わないで、切断用テーブル４を更に−Ｙ方向に移動させて、停止位置Ｓ３において停止させる。

次に、図６（ｃ）に示されるように、切断用テーブル４を、今度は停止位置Ｓ３から洗浄位置Ｓ２に向けて＋Ｙ方向に直線的に移動させる。洗浄位置Ｓ２においては、噴射洗浄機構１３による洗浄を行わないで、洗浄水２４を含むスポンジ部材２２によって集合体Ｇ４、Ｇ３、Ｇ２、Ｇ１の順に洗浄する。言い換えれば、集合体Ｇ４、Ｇ３、Ｇ２、Ｇ１の表面に付着していた切り屑や樹脂カスなどを、図６（ｂ）に示された方向とは１８０度異なる方向（集合体Ｇ４から集合体Ｇ１に向かう方向）に沿って擦りとる。

次に、図６（ｄ）に示されるように、切断用テーブル４を更に＋Ｙ方向に移動させて、待機位置Ｓ１において停止させる。スクラブ洗浄機構１２を上昇させ、スクラブ洗浄する際の位置よりも上方の所定の待機位置において停止させる。ここまでの工程によって、スクラブ洗浄機構１２による１往復の洗浄を完了する。１往復の洗浄によって、スクラブ洗浄機構１２による洗浄を完了してもよい。このようなスクラブ洗浄機構１２による洗浄を複数の往復回数だけ繰り返してもよい。

図７（ａ）に示されるように、スクラブ洗浄機構１２による洗浄を終了した後は、切断済基板９は、洗浄位置Ｓ２に近い方から集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４の順にそのまま並ぶ。次に、スクラブ洗浄機構１２を上方の待機位置に保った状態で、切断用テーブル４を待機位置Ｓ１から洗浄位置Ｓ２に向けて−Ｙ方向に移動させる。

次に、図７（ｂ）に示されるように、噴射洗浄機構１３による洗浄水２６の噴射を始める。切断用テーブル４を更に−Ｙ方向に直線的に移動させて、噴射洗浄機構１３から噴射される洗浄水２６によって集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４の順に洗浄する。この噴射洗浄機構１３による洗浄によって、スクラブ洗浄機構１２によって擦りとられた切り屑や樹脂カスなどを除去する。切断用テーブル４を更に−Ｙ方向に移動させて、停止位置Ｓ３において停止させる。

次に、図７（ｃ）に示されるように、切断用テーブル４を停止位置Ｓ３から洗浄位置Ｓ２に向けて＋Ｙ方向に移動させる。洗浄位置Ｓ２においては、噴射洗浄機構１３から噴射される洗浄水２６によって集合体Ｇ４、Ｇ３、Ｇ２、Ｇ１の順に洗浄する。噴射洗浄機構１３による洗浄によって、スクラブ洗浄機構１２によって擦りとられた切り屑や樹脂カスなどを除去する。

次に、図７（ｄ）に示されるように、切断用テーブル４を＋Ｙ方向に移動させて、待機位置Ｓ１において停止させる。噴射洗浄機構１３による洗浄水２６の噴射を止める。ここまでの工程によって、噴射洗浄機構１３による１往復の洗浄を完了する。１往復の洗浄によって、噴射洗浄機構１３による洗浄を完了してもよい。噴射洗浄機構１３による同様の洗浄を複数の往復回数だけ繰り返してもよい。

本実施例によれば、切断装置１において、切断用テーブル４を待機位置Ｓ１から停止位置Ｓ３に移動させることによって、まず集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４の順に、スクラブ洗浄機構１２によって切断済基板９を洗浄する。次に、切断用テーブル４を停止位置Ｓ３から待機位置Ｓ１に移動させることによって、集合体Ｇ４、Ｇ３、Ｇ２、Ｇ１の順に、スクラブ洗浄機構１２によって切断済基板９を洗浄する。反対方向である２つの方向に沿ってそれぞれスクラブ洗浄機構１２による洗浄を、１往復又は複数の往復回数だけ行う。このことによって、切断部の周辺などに強固に付着している切り屑や樹脂カスなどを確実に擦りとることができる。スクラブ洗浄機構１２による洗浄が終了した後は、噴射洗浄機構１３による洗浄を、１往復又は複数の往復回数だけ行う。スクラブ洗浄機構１２による洗浄によって擦りとられた切り屑や樹脂カスなどを噴射洗浄機構１３による洗浄によって除去する。このような洗浄をすることによって、個片化された複数の製品Ｐの表面をコンタミネーションがない清浄な状態にすることができる。

本発明に係る切断装置の実施例４について、図８を参照して説明する。実施例１〜３との違いは、図２（ｃ）に示したように、洗浄機構１０に、２個の噴射洗浄機構１３Ａ、１３Ｂを設けて、それらの間にスクラブ洗浄機構１２を設けたことである。図８（ａ）に示されるように、待機位置Ｓ１において、切断用テーブル４に載置されている切断済基板９は、洗浄位置Ｓ２に近い方から集合体Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４の順に並ぶ。まず、スポンジ部材２２に洗浄水２４を供給する。スクラブ洗浄機構１２を所定位置まで下降させる。切断用テーブル４を待機位置Ｓ１から洗浄位置Ｓ２に向けて−Ｙ方向に移動させる。

次に、図８（ｂ）に示されるように、噴射洗浄機構１３Ａ、１３Ｂから洗浄水２６Ａ、２６Ｂを噴射する。洗浄位置Ｓ２において、まず切断用テーブル４に載置されている切断済基板９のうち、集合体Ｇ１を噴射洗浄機構１３Ａ、スクラブ洗浄機構１２、噴射洗浄機構１３Ｂの順に洗浄する。更に、切断用テーブル４を−Ｙ方向に直線的に移動させて、集合体Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４をそれぞれ噴射洗浄機構１３Ａ、スクラブ洗浄機構１２、噴射洗浄機構１３Ｂによって順に洗浄する。切断用テーブル４を更に−Ｙ方向に移動させて、停止位置Ｓ３において停止させる。

次に、図８（ｃ）に示されるように、切断用テーブル４を、今度は停止位置Ｓ３から洗浄位置Ｓ２に向けて＋Ｙ方向に移動させる。洗浄位置Ｓ２において、噴射洗浄機構１３Ｂ、スクラブ洗浄機構１２、噴射洗浄機構１３Ａの順に、図８（ｂ）に示された方向とは１８０度異なる方向に沿って集合体Ｇ４を洗浄する。切断用テーブル４を更に＋Ｙ方向に直線的に移動させて、噴射洗浄機構１３Ｂ、スクラブ洗浄機構１２、噴射洗浄機構１３Ａの順に、図８（ｂ）に示された方向とは１８０度異なる方向に沿って、集合体Ｇ３、Ｇ２、Ｇ１を順次洗浄する。

次に、図８（ｄ）に示されるように、切断用テーブル４を更に＋Ｙ方向に移動させて、待機位置Ｓ１において停止させる。噴射洗浄機構１３Ａ、１３Ｂによる洗浄水２６Ａ、２６Ｂの噴射を止める。スクラブ洗浄機構１２を上昇させ、上方の所定の待機位置において停止させる。ここまでの工程によって、１往復の洗浄を完了する。同様の洗浄を複数の往復回数だけ繰り返してもよい。

本実施例によれば、切断装置１において、洗浄機構１０に２個の噴射洗浄機構１３Ａ、１３Ｂを設け、それらの間にスクラブ洗浄機構１２を設けた。切断装置１において、切断用テーブル４を待機位置Ｓ１から停止位置Ｓ３へ、及び、停止位置Ｓ３から待機位置Ｓ１へと、直線的に往復移動させ、１８０度異なる２つの方向に沿って切断済基板９を洗浄する。どちらの方向に沿って直線的に移動させる場合であっても、噴射洗浄機構、スクラブ洗浄機構、噴射洗浄機構の順に切断済基板９を洗浄する。したがって、スクラブ洗浄機構１２による洗浄によって擦りとられた切り屑や樹脂カスなどを、噴射洗浄機構１３Ａ、１３Ｂのどちらかによって除去することができる。このような洗浄を行うことによって、個片化された複数の製品Ｐの表面をコンタミネーションがない清浄な状態にすることができる。

なお、各実施例においては、切断用テーブル４を移動させる速度、洗浄機構１０の下方において切断用テーブル４を通過させる回数、スクラブ洗浄機構１２に取り付けられたスポンジ部材２２に供給する洗浄水２４の流量、噴射洗浄機構１３から噴射する洗浄水２６の流量などを最適にして、切断済基板９を洗浄することができる。

各実施例においては、切断用テーブル４の長手方向を、言い換えれば切断済基板９の長手方向を、洗浄機構１０に設けられたスクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３と乾燥機構１４とがそれぞれ延びる方向（Ｘ方向）に平行になるように配置した。これに限らず、切断用テーブル４の短手方向を、言い換えれば切断済基板９の短手方向を、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３と乾燥機構１４とがそれぞれ延びる方向（Ｘ方向）に平行になるように配置して洗浄してもよい。

また、各実施例においては、切断用テーブル９を往復移動させることによって、１方向又は２方向に沿って切断済基板９を洗浄する場合を示した。これに限らず、切断用テーブル４を９０度回転させて、互いに直交する４つの方向に沿って直線的にそれぞれ切断済基板９を洗浄することもできる。このような洗浄を行うことによって、個片化された複数の製品Ｐの表面をコンタミネーションがないいっそう清浄な状態にすることができる。

また、各実施例においては、スクラブ洗浄機構１２の先端にブロック状のスポンジ部材２２を取り付けて切断済基板９を洗浄する場合を示した。これに限らず、図２（ｂ）に示したようなロール状のスポンジ部材２８を、スクラブ洗浄機構１２取り付けて切断済基板９を洗浄してもよい。

また、各実施例においては、洗浄機構１０は、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３と乾燥機構１４とを一体的に備える例を説明した。これに限らず、第１に、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３と乾燥機構１４との３つの構成要素を別々に設けてもよい。この場合には、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３とを一体的に移動させることが好ましい。第２に、３つの構成要素のうちの２つを一体的に設け、他の構成要素を別に設けてもよい。この場合には、スクラブ洗浄機構１２と噴射洗浄機構１３とを一体的に設けることが好ましい。

また、各実施例においては、切断用テーブル４が、共通する移動機構５によって、洗浄機構１０の下方をＹ方向に移動し、回転機構６に対してＹ方向に移動しθ方向に回動する例を説明した。これに限らず、切断用テーブル４と洗浄機構１０とが相対的に移動できればよい。この相対的な移動は、直線的であって、１方向に移動する場合と往復する場合とのいずれでもよい。相対的な移動が直線的である構成を採用した場合には、被切断物が有する被洗浄面におけるすべての部分において同じ条件の下でスポンジ部材２２によって擦られる。したがって、この構成は、被切断物が有する被洗浄面におけるすべての部分が均等に洗浄及び乾燥されるという効果を奏する。

加えて、この相対的な移動は、回転的であって（１回転未満を含む）、１方向に移動する場合と往復する場合とのいずれでもよい。相対的な移動が回転的である構成を採用した場合には、回転の中心付近において被切断物が洗浄されにくいという不具合が発生するおそれがある。この不具合への対策として、相対的な移動として直線的な移動と回転的な移動とを組み合わせてもよい。

第一の移動機構である移動機構５とは別の第二の移動機構を設けて、その移動機構によって切断用テーブル４と洗浄機構１０とを相対的に移動させる（例えば、洗浄機構１０を移動させる）こともできる。この構成を採用する場合においても、各実施例において説明した第一の移動機構と第二の移動機構とを共通の移動機構５にする構成と同様に、集合体を一括して洗浄又は乾燥できる。

また、各実施例においては、スクラブ洗浄機構１２が駆動機構によって上下に駆動される例を説明した。これに限らず、スクラブ洗浄機構１２に回転軸を設けて、駆動機構によって回転軸の回りをスクラブ洗浄機構１２が回転するようにしてもよい。このことにより、スポンジ部材２２、２６が切断済基板９に対して進退できる。具体的には、スポンジ部材２２、２６が切断済基板９に近づいて接触することができ、切断済基板９から離れて遠ざかることができる。

また、各実施例においては、洗浄水供給通路２５からスポンジ部材２２、２８の上部に洗浄水２４を供給する例を説明した。これに限らず、第１に、スポンジ部材２２、２８の側方からスポンジ部材２２、２８に洗浄水２４を供給してもよい。この場合には、図２におけるＸ方向に沿って延びる洗浄水２４の供給機構を設け、その供給機構からスポンジ部材２２、２８の下部に洗浄水２４を供給することが好ましい。第２に、同様の供給機構を使用して、スポンジ部材２２、２８の側方から、スポンジ部材２２、２８と切断済基板９の表面とが接触する部分付近における切断済基板９の表面に洗浄水２４を供給してもよい。各実施例を含むいずれの場合においても、スポンジ部材２２、２８に対して、供給機構から洗浄水２４が直接供給され、又は、切断済基板９の表面において反射した洗浄水２４が直接供給される。各実施例を含むいずれの場合においても、直接供給された洗浄水２４を含んだスポンジ部材２２、２８が切断済基板９（図３参照）の表面に接触する。したがって、スポンジ部材２２、２８から押し出された洗浄水２４によって切断済基板９の表面が効果的に洗浄される。

また、各実施例においては、被切断物としてチップ状の素子を含む封止済基板１を切断する場合を示した。これに限らず、封止済基板１以外の被切断物として、次の被切断物を切断して個片化する場合に本発明を適用できる。第１に、シリコン、化合物半導体からなり回路素子、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等の機能素子が作り込まれた半導体ウェーハ（semiconductor wafer ）を個片化する場合である。第２に、抵抗体、コンデンサ、センサ、表面弾性波デバイスなどの機能素子が作り込まれたセラミックス基板、ガラス基板などを個片化してチップ抵抗、チップコンデンサ、チップ型のセンサ、表面弾性波デバイスなどの製品を製造する場合である。これら２つの場合には、半導体ウェーハ、セラミックス基板などが、複数の領域にそれぞれ対応する機能素子が作りこまれた基板に該当する。第３に、樹脂成形品を個片化して、レンズ、光学モジュール、導光板などの光学部品を製造する場合である。第４に、樹脂成形品を個片化して、一般的な成形製品を製造する場合である。第５に、様々な電子機器のカバーとして使用されるガラス板を製造する場合である。上述した５つの場合を含む様々な場合において、ここまで説明した内容を適用できる。

実質的に円形の形状を有する半導体ウェーハなどを個片化する場合には、スクラブ洗浄機構１２（特にスポンジ部材２２）、噴射洗浄機構１３及び乾燥機構１４のそれぞれは、複数の製品Ｐからなる集合体の幅方向（すなわち直径方向）の領域を含みその領域以上の範囲を対象にして集合体を一括して洗浄又は乾燥させる長さを有することが好ましい。

また、各実施例においては、切断手段として回転刃８Ａ、８Ｂを使用する場合を示した。これに限らず、切断手段として、回転刃８Ａ、８Ｂ以外に、ワイヤソー、バンドソー、ブラスト、ウォータージェット、細い柱状に噴射された噴射水の中を進行するレーザ光などを使用してもよい。

本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

１ 切断装置
２ 基板供給機構
３ 封止済基板（被切断物）
４ 切断用テーブル（テーブル）
５ 移動機構（第一の移動機構、第二の移動機構）
６ 回転機構（第一の移動機構、第二の移動機構）
７Ａ、７Ｂ スピンドル
８Ａ、８Ｂ 回転刃（切断手段）
９ 切断済基板（複数の領域を有する集合体）
１０ 洗浄機構
１１ 洗浄機構
１２ スクラブ洗浄機構
１３、１３Ａ、１３Ｂ 噴射洗浄機構
１４ 乾燥機構
１５ 洗浄ローラ
１６ 検査用ステージ
１７ 検査用のカメラ
１８ インデックステーブル
１９ 移送機構
２０ 良品用トレイ
２１ 不良品用トレイ
２２ スポンジ部材（洗浄部材）
２３ 洗浄水供給機構
２４ 洗浄水
２５ 洗浄水供給通路
２６、２６Ａ、２６Ｂ 洗浄水（液体）
２７ 気体
２８ スポンジ部材（洗浄部材）
２９ 噴射孔
３０ 供給孔
Ａ 基板供給ユニット
Ｂ 基板切断ユニット
Ｃ 検査ユニット
Ｄ 収容ユニット
Ｐ 製品
ＣＴＬ 制御部
Ｇ１、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４ 複数の製品の列からなる集合体
Ｓ１ 待機位置
Ｓ２ 洗浄位置
Ｓ３ 停止位置

Claims (18)

1. 被切断物が載置されるテーブルと、前記被切断物を切断する切断機構と、前記テーブルと前記切断機構とを相対的に移動させる第一の移動機構と、前記テーブルの上方に設けられ前記被切断物が個片化されて形成された複数の製品を有する集合体の少なくとも一方の面を洗浄する洗浄機構とを備える切断装置であって、
   前記洗浄機構に設けられ前記被切断物に対して相対的に進退するスクラブ洗浄機構と、
   前記スクラブ洗浄機構の下部に設けられた洗浄部材と、
   前記洗浄部材に対して洗浄水を供給する洗浄水供給機構と、
   前記テーブルと前記洗浄機構とを相対的に移動させる第二の移動機構とを備え、
   前記スクラブ洗浄機構と前記被切断物とを近づけて前記洗浄部材を前記一方の面に接触させて前記テーブルと前記洗浄機構とを相対的に移動させることによって、前記洗浄部材に含まれる前記洗浄水が前記一方の面の上に供給された状態において前記一方の面が洗浄されることを特徴とする切断装置。
2. 請求項１に記載された切断装置において、
   前記洗浄部材は少なくとも前記集合体の幅寸法以上の長さを有することを特徴とする切断装置。
3. 請求項１に記載された切断装置において、
   前記洗浄部材はウレタンスポンジ又はＰＶＡスポンジを有することを特徴とする切断装置。
4. 請求項１に記載された切断装置において、
   前記テーブルと前記洗浄機構とを相対的に複数回移動させることを特徴とする切断装置。
5. 請求項１に記載された切断装置において、
   前記洗浄機構に設けられ前記一方の面に向かって少なくとも液体を噴射することによって前記一方の面を洗浄する噴射洗浄機構を備えることを特徴とする切断装置。
6. 請求項５に記載された切断装置において、
   前記噴射洗浄機構は気体と前記液体とを混合して噴射する二流体ノズルを有することを特徴とする切断装置。
7. 請求項１に記載された切断装置において、
   前記洗浄機構に設けられ前記被切断物の前記一方の面に向かって気体を噴射することによって前記一方の面を乾燥する乾燥機構を備えることを特徴とする切断装置。
8. 請求項１〜７のいずれかに記載された切断装置において、
   前記被切断物は封止済基板であることを特徴とする切断装置。
9. 請求項１〜７のいずれかに記載された切断装置において、
   前記被切断物は、前記複数の製品にそれぞれ対応する複数の領域において機能素子が作りこまれた基板であることを特徴とする切断装置。
10. 被切断物をテーブルに載置する工程と、前記被切断物を切断する切断機構と前記テーブルとを相対的に移動させる工程と、前記切断機構を使用して前記被切断物を切断することによって個片化された複数の製品を有する集合体を形成する工程と、前記テーブルの上方に設けられた洗浄機構によって前記集合体の少なくとも一方の面を洗浄する工程とを備えた切断方法であって、
    前記一方の面を洗浄する工程は、
    前記洗浄機構に設けられたスクラブ洗浄機構と前記テーブルとを相対的に移動させる工程と、
    前記スクラブ洗浄機構の下部に設けられた洗浄部材に対して洗浄水を供給する工程と、
    前記洗浄部材を前記被切断物に近づけて前記一方の面に前記洗浄部材を接触させる工程と、
    前記一方の面に前記洗浄部材を接触させた状態において前記洗浄部材と前記テーブルとを相対的に移動させる工程とを備え、
    前記洗浄部材と前記テーブルとを相対的に移動させる工程において、前記洗浄部材に含まれる前記洗浄水を前記一方の面の上に供給して前記一方の面を洗浄することを特徴とする切断方法。
11. 請求項１０に記載された切断方法において、
    前記洗浄部材は少なくとも前記集合体の幅寸法以上の長さを有することを特徴とする切断方法。
12. 請求項１０に記載された切断方法において、
    前記洗浄部材はウレタンスポンジ又はＰＶＡスポンジを有することを特徴とする切断方法。
13. 請求項１０に記載された切断方法において、
    前記洗浄部材と前記テーブルとを相対的に移動させる工程において、前記洗浄機構と前記テーブルとを相対的に複数回移動させることを特徴とする切断方法。
14. 請求項１０に記載された切断方法において、
    前記洗浄機構に設けられた噴射洗浄機構から前記一方の面に向かって少なくとも液体を噴射することによって前記液体を使用して前記一方の面を洗浄する工程を備えることを特徴とする切断方法。
15. 請求項１４に記載された切断方法において、
    前記液体を使用して前記一方の面を洗浄する工程において、前記噴射洗浄機構から前記一方の面に向かって気体と前記液体とを混合して噴射することを特徴とする切断方法。
16. 請求項１に記載された切断方法において、
    前記洗浄機構に設けられた乾燥機構から前記一方の面に向かって気体を噴射することによって前記一方の面を乾燥する工程を備えることを特徴とする切断方法。
17. 請求項１０〜１６のいずれかに記載された切断方法において、
    前記被切断物は封止済基板であることを特徴とする切断方法。
18. 請求項１０〜１６のいずれかに記載された切断方法において、
    前記被切断物は、前記複数の製品にそれぞれ対応する複数の領域において機能素子が作りこまれた基板であることを特徴とする切断方法。

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