JP2020113669A - 乾燥機構 - Google Patents
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Abstract
Description
そのため、特許文献1に開示されている研削装置では、チャックテーブルからスピンナー洗浄装置に被加工物を搬送する間に、被加工物の下面にエアを噴き付けて乾燥させている。
よって、半導体ウェーハ等の被加工物の下面又は上面を乾燥させる場合には、短時間で被加工物の下面又は上面を十分に乾燥させるという課題がある。
被加工物Wは、例えば、シリコンを母材とする外形が円形の半導体ウェーハであり、その一方の面Wa(図1における下面)には、図示しないデバイスが形成されている。被加工物Wの一方の面Waは、被加工物Wと略同径の保護テープTが貼着されて保護されている。
なお、被加工物Wはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。
なお、保持手段30は、平坦な保持面で被加工物Wを吸引保持して搬送する搬送パッドであってもよい。
また、保持手段30はX軸方向にボールネジ機構等によって往復移動可能となっていてもよい。
昇降手段45は、電動シリンダまたはエアシリンダ等から構成されており、アーム41をZ軸方向に昇降させることができる。
流路402の一端は、アーム41の側面に取り付けられた継手412を介して金属配管や可撓性を有する樹脂チューブ等からなる吸引流路490に連通している。
よって、ソレノイドバルブ491と流体供給源48と吸引流路490とによって、ロールスポンジ2の被加工物Wに接する部分である外周面21を洗浄する洗浄手段47を構成することができる。
図6に示す矩形スポンジ2Aは、例えば、Y軸方向に被加工物Wの直径以上の長さで延在する直方体状の外形を備えている。矩形スポンジ2Aの材質等については、図1に示すロールスポンジ2と同様となっている。そして、矩形スポンジ2Aの例えばその下面24が、図1に示す被加工物Wの他方の面Wbに接触し洗浄する洗浄面となる。
1:乾燥機構
30:保持手段 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体
2:ロールスポンジ 20:筒内 21:外周面
4:支持手段 40:シャフト 400:外側面 401:吸引孔 402:流路
41:アーム 412:継手
49:吸引源 490:吸引流路 491:ソレノイドバルブ 48:流体供給源
43:連結部材 45:昇降手段 47:洗浄手段
5:移動手段 50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:モータ 53:可動板
2A:矩形スポンジ 24:矩形スポンジの下面
4A:支持手段 46:基台 460:凹部 461:吸引孔
Claims (4)
- 被加工物を乾燥させる乾燥機構であって、
保持手段により一方の面が保持されている被加工物の他方の面に接触させ該他方の面に付着している水を吸い取るスポンジと、
被加工物に接する部分以外の部分で該スポンジを支持し該スポンジを吸引源に連通する吸引孔を備える支持手段と、
該保持手段と該支持手段とを相対的に該保持手段に保持された被加工物の他方の面に平行な方向に移動させる移動手段と、を備え、
被加工物に付着している水を吸い取って該スポンジに溜まる水を該吸引孔を介して該吸引源が吸引することによって該スポンジから排水させ、該スポンジの被加工物に接する部分が水を吸い取れる状態を維持することで被加工物を乾燥させる乾燥機構。 - 前記スポンジは、ロールスポンジであって、
前記支持手段は、該ロールスポンジの筒内に挿入され外側面に前記吸引孔が配設されたシャフトと、該シャフトを回転自在に支持するアームと、を備える請求項1記載の乾燥機構。 - 前記スポンジは、矩形スポンジであって、
前記支持手段は、該矩形スポンジの被加工物に接する部分を露出させ、該矩形スポンジの被加工物に接する部分以外を収容する凹部を有し、該凹部の内面に前記吸引孔が形成された基台を備える請求項1記載の乾燥機構。 - 前記吸引孔を流体供給源に連通させ、前記吸引孔から水及びエアの少なくとも一方を噴出させ前記スポンジの被加工物に接する部分を洗浄する洗浄手段を備える請求項1、2、又は3記載の乾燥機構。
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