JP2020113669A - 乾燥機構 - Google Patents

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Abstract

【課題】半導体ウェーハ等の被加工物を乾燥させる場合に、短時間で被加工物を十分に乾燥させる。【解決手段】保持手段30により一方の面Waが保持されている被加工物Wの他方の面Wbに接触させ他方の面Wbに付着している水を吸い取るスポンジ2と、被加工物Wに接する部分以外の部分でスポンジ2を支持しスポンジ2を吸引源49に連通する吸引孔401を備える支持手段4と、保持手段30と支持手段4とを相対的に保持手段30に保持された被加工物Wの他方の面Wbに平行な方向に移動させる移動手段5と、を備え、被加工物Wに付着している水を吸い取ってスポンジ2に溜まる水を吸引孔40を介して吸引源49が吸引することによってスポンジ2から排水させ、スポンジ2の被加工物Wに接する部分が水を吸い取れる状態を維持することで被加工物Wを乾燥させる乾燥機構1。【選択図】図1

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を乾燥させる乾燥機構に関する。
例えば、チャックテーブルに保持された半導体ウェーハ等の被加工物を加工水を供給しながら研削砥石で研削する研削装置は、研削した被加工物の上面を搬出パッドで吸引保持して、チャックテーブルから搬出している。
チャックテーブルは、吸引保持していた被加工物を保持面から離間させるために保持面からエアと水との混合液を噴出させている。そのため、搬出パッドで保持された被加工物のチャックテーブルに保持されていた下面には水滴が付着している。そして、搬出パッドで次工程の装置に搬送される被加工物の下面に水滴が付着していると、例えば次工程の装置がスピンナーテーブルを備えた枚葉式のスピンナー洗浄装置の場合、洗浄および乾燥させた被加工物をスピンナーテーブルから離反させるとき、スピンナーテーブルの保持面に水滴が溜まっているため、該貯まった水により離反できないという問題が起きる。また、スピンナーテーブルからエアを噴出させ離反させるときに、保持面に溜まって水を被加工物に付着させ被加工物を濡らしてしまうという問題が起きる。
したがって、研削装置のような加工水を供給しながら被加工物の加工を実行する加工装置では、チャックテーブルから離間させた被加工物の例えば下面を乾燥させる必要がある。
そのため、特許文献1に開示されている研削装置では、チャックテーブルからスピンナー洗浄装置に被加工物を搬送する間に、被加工物の下面にエアを噴き付けて乾燥させている。
特開2010−167519号公報
しかし、被加工物の下面にエアを噴き付けて水滴を飛ばしているため、エアを噴出するノズルの噴射口上方をゆっくりと被加工物を移動させる必要があり乾燥に時間がかかる。
よって、半導体ウェーハ等の被加工物の下面又は上面を乾燥させる場合には、短時間で被加工物の下面又は上面を十分に乾燥させるという課題がある。
上記課題を解決するための本発明は、被加工物を乾燥させる乾燥機構であって、保持手段により一方の面が保持されている被加工物の他方の面に接触させ該他方の面に付着している水を吸い取るスポンジと、被加工物に接する部分以外の部分で該スポンジを支持し該スポンジを吸引源に連通する吸引孔を備える支持手段と、該保持手段と該支持手段とを相対的に該保持手段に保持された被加工物の他方の面に平行な方向に移動させる移動手段と、を備え、被加工物に付着している水を吸い取って該スポンジに溜まる水を該吸引孔を介して該吸引源が吸引することによって該スポンジから排水させ、該スポンジの被加工物に接する部分が水を吸い取れる状態を維持することで被加工物を乾燥させる乾燥機構である。
前記スポンジは、ロールスポンジであって、前記支持手段は、該ロールスポンジの筒内に挿入され外側面に前記吸引孔が配設されたシャフトと、該シャフトを回転自在に支持するアームと、を備えると好ましい。
前記スポンジは、矩形スポンジであって、前記支持手段は、該矩形スポンジの被加工物に接する部分を露出させ、該矩形スポンジの被加工物に接する部分以外を収容する凹部を有し、該凹部の内面に前記吸引孔が形成された基台を備えると好ましい。
本発明に係る乾燥機構は、前記吸引孔を流体供給源に連通させ、前記吸引孔から水及びエアの少なくとも一方を噴出させ前記スポンジの被加工物に接する部分を洗浄する洗浄手段を備えると好ましい。
本発明に係る被加工物を乾燥させる乾燥機構は、保持手段により一方の面が保持されている被加工物の他方の面に接触させ他方の面に付着している水を吸い取るスポンジと、被加工物に接する部分以外の部分でスポンジを支持しスポンジを吸引源に連通する吸引孔を備える支持手段と、保持手段と支持手段とを相対的に保持手段に保持された被加工物の他方の面に平行な方向に移動させる移動手段と、を備えているため、被加工物に付着している水を吸い取ってスポンジに溜まる水を吸引孔を介して吸引源が吸引することによってスポンジから排水させ、スポンジの被加工物に接する部分が水を吸い取れる状態を維持することができ、スポンジに水が溜まって飽和状態になることがなく、被加工物の乾燥を短時間で十分に行うことが可能となる。また、被加工物の他方の面の乾燥と同時に、他方の面の加工屑を拭き取ることができる。
本発明に係る乾燥機構において、スポンジは、ロールスポンジであって、支持手段は、ロールスポンジの筒内に挿入され外側面に吸引孔が配設されたシャフトと、シャフトを回転自在に支持するアームと、を備えることで、被加工物の他方の面の乾燥中において、ロールスポンジの被加工物の他方の面に接触する外周面が回転できるため、外周面の全面で満遍なく乾燥を行えるようになる。
本発明に係る乾燥機構において、スポンジは、矩形スポンジであって、支持手段は、矩形スポンジの被加工物に接する部分を露出させ、矩形スポンジの被加工物に接する部分以外を収容する凹部を有し、凹部の内面に吸引孔が形成された基台を備えることで、矩形スポンジの交換時等において作業者が容易に交換作業を行うことが可能となる。
本発明に係る被加工物を乾燥させる乾燥機構は、吸引孔を流体供給源に連通させ、吸引孔から水及びエアの少なくとも一方を噴出させスポンジの被加工物に接する部分を洗浄する洗浄手段を備えることで、スポンジの被加工物に接する部分を加工屑が付着していない状態に戻すことができる。
スポンジがロールスポンジである乾燥機構の斜視図である。 ロールスポンジと支持手段とを示す斜視図である。 スポンジがロールスポンジである乾燥機構により被加工物の他方の面の乾燥を開始した状態を説明する断面図である。 スポンジがロールスポンジである乾燥機構により被加工物の他方の面の乾燥を行っている状態を説明する断面図である。 スポンジがロールスポンジである乾燥機構において吸引孔から例えば水を噴出させロールスポンジの被加工物に接する部分(外周面)を洗浄している状態を説明する断面図である。 スポンジが矩形スポンジである乾燥機構の斜視図である。 矩形スポンジと支持手段とを示す斜視図である。 スポンジが矩形スポンジである乾燥機構により被加工物の他方の面の乾燥を開始した状態を説明する断面図である。 スポンジが矩形スポンジである乾燥機構により被加工物の他方の面の乾燥を行っている状態を説明する断面図である。 スポンジが矩形スポンジである乾燥機構において吸引孔から例えば水を噴出させロールスポンジの被加工物に接する部分(下面)を洗浄している状態を説明する断面図である。
図1に示す被加工物Wを乾燥させる本発明に係る乾燥機構1は、研削装置等に組み込んで使用することができ、また、これ単独で用いることもできる。
被加工物Wは、例えば、シリコンを母材とする外形が円形の半導体ウェーハであり、その一方の面Wa(図1における下面)には、図示しないデバイスが形成されている。被加工物Wの一方の面Waは、被加工物Wと略同径の保護テープTが貼着されて保護されている。
なお、被加工物Wはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよい。
乾燥機構1は、保持手段30により一方の面Waが保持されている被加工物Wの他方の面Wb(図1においては上面)に接触させ他方の面Wbに付着している水を吸い取るスポンジ2と、被加工物Wに接する部分以外の部分でスポンジ2を支持しスポンジ2を吸引源49に連通する吸引孔401(図2参照)を備える支持手段4と、保持手段30と支持手段4とを相対的に保持手段30に保持された被加工物Wの他方の面Wbに平行な方向(図1に示す例においてはX軸方向)に移動させる移動手段5と、を備えている。
被加工物Wを保持する図1、3に示す保持手段30は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなり被加工物Wを吸着する吸着部300と、吸着部300を支持する枠体301とを備える保持テーブルである。吸着部300は図示しない真空発生装置又はエジェクター等の吸引源に連通し、吸着部300の露出面である保持面300a上で被加工物Wを吸引保持する。例えば、本実施形態においては、図1、3に示す被加工物Wは、他方の面Wbが研削され保持手段30によって吸引保持された状態になっている。
なお、保持手段30は、平坦な保持面で被加工物Wを吸引保持して搬送する搬送パッドであってもよい。
また、保持手段30はX軸方向にボールネジ機構等によって往復移動可能となっていてもよい。
図1、2に示すスポンジ2は、例えば、所定の厚みを備えるスポンジを円筒形状に形成したロールスポンジ(以下、ロールスポンジ2とする)であり、例えば、Y軸方向に被加工物Wの直径以上の長さで延在している。ロールスポンジ2は、例えば、気泡が互いに連通している構造を有する連泡スポンジであり、ポリウレタンを発泡成形して作られるスポンジ、PVAスポンジ、又はゴムに発泡剤等を練り込み成形されるスポンジ等を用いる。ロールスポンジ2の外周面21が、被加工物Wの他方の面Wbに接触し洗浄する洗浄面となる。
移動手段5は、例えば、X軸方向の軸心を有するボールネジ50と、ボールネジ50と平行に配設された一対のガイドレール51と、ボールネジ50の一端に連結しボールネジ50を回動させるモータ52と、内部のナットがボールネジ50に螺合し側部がガイドレール51に摺接する可動板53とを備えており、モータ52がボールネジ50を回動させることに伴い可動板53がガイドレール51にガイドされてX軸方向に往復移動し、可動板53に固定された支持手段4がX軸方向に往復移動する。
図2に示す支持手段4は、例えば、ロールスポンジ2の筒内20に挿入され外側面400に複数の吸引孔401が配設されたシャフト40と、シャフト40を回転自在に支持するアーム41と、を備える。したがって、ロールスポンジ2の被加工物Wに接する部分である外周面21以外の部分である筒内20で、支持手段4はロールスポンジ2を支持している。
移動手段5の可動板53の側面には、例えば側面視略L字状の連結部材43が固定されており、連結部材43の下端面にアーム41を昇降させる昇降手段45を介して側面視略コの字状の外形を備えるアーム41の上面が固定されている。
昇降手段45は、電動シリンダまたはエアシリンダ等から構成されており、アーム41をZ軸方向に昇降させることができる。
円柱状のシャフト40は内部にY軸方向に延びる流路402が形成されており、該流路402は各吸引孔401と連通している。アーム41の略コの字部分に収容されたシャフト40は、図示しないベアリングを介してアーム41により支持されている。
流路402の一端は、アーム41の側面に取り付けられた継手412を介して金属配管や可撓性を有する樹脂チューブ等からなる吸引流路490に連通している。
吸引流路490上には、例えば、ソレノイドバルブ491が配設されており、ソレノイドバルブ491は、電磁石に電流を流して磁力を発生させ、この磁力を利用しバルブ内のスプールを引き付け移動させることで、吸引流路490を前記吸引源49又は流体供給源48のいずれかと連通するように切り換えることができる。流体供給源48は、例えば、ポンプ等からなる水供給源及びコンプレッサー等からなるエア供給源の少なくとも一方を備えており、流体供給源48が供給することができる流体は、例えば、水とエアとの混合流体である。または、該流体は水である。または、該流体はエアである。
よって、ソレノイドバルブ491と流体供給源48と吸引流路490とによって、ロールスポンジ2の被加工物Wに接する部分である外周面21を洗浄する洗浄手段47を構成することができる。
以下に、上記乾燥機構1を用いて被加工物Wの他方の面Wbを乾燥させる場合の乾燥機構1の動作について説明する。
例えば、図1、3に示すように、保持手段30には他方の面Wbが研削された後の被加工物Wが吸引保持されている。他方の面Wbには、研削加工において供給された際に残った図示しない研削水の水滴や、研削により生じて残ってしまった図示しない加工屑が付着している。
図3に示すように、昇降手段45が、ロールスポンジ2の外周面21下部が被加工物Wの他方の面Wbに接する所定の高さまで、アーム41を−Z方向へと降下させる。アーム41が所定の高さまで降下した後、移動手段5がアーム41を−X方向に移動させることで、ロールスポンジ2が被加工物Wの外周縁側から他方の面Wbに付着している水を吸い取って他方の面Wbを乾燥させていく。同時にロールスポンジ2によって他方の面Wbの加工屑が拭き取られていく。
ロールスポンジ2の筒内20に挿入されたシャフト40は、アーム41によって回転自在に支持されているため、ロールスポンジ2は被加工物Wの他方の面Wbとの間の摩擦力によって回転して水を吸い取る外周面21も回転していく。
ロールスポンジ2による被加工物Wの他方の面Wbの乾燥が開始されると、ロールスポンジ2内には水が溜まっていき、吸水性が落ちてしまう。これを防ぐために、ソレノイドバルブ491が吸引流路490を吸引源49に連通させ、吸引源49が作動することで生み出す吸引力が、吸引流路490、及びシャフト40の流路402(図2参照)を通り各吸引孔401に伝達される。その結果、吸引孔401からロールスポンジ2内部に溜まった水が吸引源49によって吸引され、ロールスポンジ2から水が継続的に排水されて、ロールスポンジ2の被加工物Wの他方の面Wbに接する部分である外周面21は水を吸い取れる状態に維持される。
図4に示すように、ロールスポンジ2によって被加工物Wの他方の面Wbの乾燥及び加工屑の拭き取りを行っていき、ロールスポンジ2が被加工物Wの他方の面Wbの外周縁を越えるまで−X方向へ移動することで、ロールスポンジ2による被加工物Wの他方の面Wbの乾燥及び加工屑の拭き取りが完了する。なお、ロールスポンジ2をX軸方向に往復移動させることで、更に被加工物Wの他方の面Wbの乾燥及び加工屑の拭き取りを行ってもよい。
上記のように本発明に係る被加工物Wを乾燥させる乾燥機構1は、保持手段30により一方の面Waが保持されている被加工物Wの他方の面Wbに接触させ他方の面Wbに付着している水を吸い取るスポンジ2(ロールスポンジ2)と、被加工物Wに接する部分以外の部分でスポンジ2を支持しスポンジ2を吸引源49に連通する吸引孔401を備える支持手段4と、保持手段30と支持手段4とを相対的に保持手段30に保持された被加工物Wの他方の面Wbに平行な方向に移動させる移動手段5と、を備えているため、被加工物Wに付着している水を吸い取ってスポンジ2に溜まる水を吸引孔401を介して吸引源49が吸引することによってスポンジ2から排水させ、スポンジ2の被加工物Wに接する部分(外周面21)が水を吸い取れる状態を維持することができ、スポンジ2に水が溜まって飽和状態になることがなく、被加工物Wの他方の面Wbの乾燥を短時間で十分に行うことが可能となる。また、被加工物Wの他方の面Wbの乾燥と同時に、他方の面Wbの加工屑を拭き取ることができる。
本発明に係る乾燥機構1において、スポンジ2は、ロールスポンジ2であって、支持手段4は、ロールスポンジ2の筒内20に挿入され外側面400に吸引孔401が配設されたシャフト40と、シャフト40を回転自在に支持するアーム41と、を備えることで、被加工物Wの他方の面Wbの乾燥中において、ロールスポンジ2の被加工物Wの他方の面Wbに接触する外周面21が回転できるため、外周面21の全面で満遍なく乾燥を行えるようになる。したがって、外周面21の一部にのみ加工屑が多く付着してしまうことが無くなる。
なお、保持手段30が搬送パッドであり、被加工物Wの被研削面(図1、3における上面Wb)が搬送パッドで吸引保持される一方の面となり、搬送パッドで吸引保持されている状態で下方に向かって露出する被加工物Wの下面Waに貼着されている保護テープTが乾燥させるべき他方の面となってもよい。そして、先に説明したように被加工物Wの他方の面Wbの乾燥を行ったのと同様に、ロールスポンジ2を保護テープT上で転動させて乾燥及び加工屑の拭き取りを行ってもよい。
被加工物Wの他方の面Wbの乾燥と加工屑の拭き取りを行ったロールスポンジ2の洗浄を行う場合には、図5に示すように、洗浄手段47を構成するソレノイドバルブ491が吸引流路490を流体供給源48に連通させる。流体供給源48から供給された例えば洗浄水は、吸引流路490からシャフト40の流路402へ流入し、さらに複数の吸引孔401から噴出して、ロールスポンジ2へと到達する。そして、ロールスポンジ2に到達した洗浄水は、ロールスポンジ2の内部から、外周面21に広範囲にわたって染み出していく。その結果、外周面21に付着していた加工屑が洗浄水によって洗い落とされる。なお、流体供給源48からロールスポンジ2に対して水とエアとの混合流体を供給し、ロールスポンジ2の外周面21を洗浄してもよい。または、流体供給源48から水とエアとを交互に供給し、ロールスポンジ2の外周面21を洗浄してもよい。または、流体供給源48からエアのみをロールスポンジ2に供給して、ロールスポンジ2の外周面21に付着している加工屑をエアで吹き飛ばして洗浄するものとしてもよい。
本発明に係る被加工物Wを乾燥させる乾燥機構1は、吸引孔401を流体供給源48に連通させ、吸引孔401から水及びエアの少なくとも一方を噴出させロールスポンジ2の被加工物Wに接する部分である外周面21を洗浄する洗浄手段47を備えることで、ロールスポンジ2の被加工物Wに接する部分である外周面21を加工屑が付着していない状態に戻すことができる。
図1に示す被加工物Wを乾燥させる乾燥機構1は、図1に示す支持手段4及びロールスポンジ2に代えて、図6に示す支持手段4A及び矩形スポンジ2Aを備えてもよい。
図6に示す矩形スポンジ2Aは、例えば、Y軸方向に被加工物Wの直径以上の長さで延在する直方体状の外形を備えている。矩形スポンジ2Aの材質等については、図1に示すロールスポンジ2と同様となっている。そして、矩形スポンジ2Aの例えばその下面24が、図1に示す被加工物Wの他方の面Wbに接触し洗浄する洗浄面となる。
図6、7に示す支持手段4Aは、矩形スポンジ2Aの被加工物Wに接する部分である下面24を露出させ、矩形スポンジ2Aの被加工物Wに接する下面24以外を収容する凹部460を有し、凹部460の5つ内面、即ち、4つの内側面と1つの内側上面(図7においては内下面)とに吸引孔461が形成された基台46を備える。なお、吸引孔461は、5つの内面全てに形成されている必要は無い。
例えば、基台46の凹部460は、矩形スポンジ2Aが嵌合する大きさに設定されている。例えば、凹部460の内側面には、スプリング等からなる図示しないストッパーが設けられており、矩形スポンジ2Aが凹部460に挿入された際に該ストッパーによって矩形スポンジ2Aが凹部460から抜け落ちないようになっていてもよい。
基台46の内部には、吸引孔461に連通する図示しない複数の流路が形成されており、該流路は1つに合流した後、図6に示す基台46に取り付けられた継手462を介して吸引流路490に連通している。基台46の上面には昇降手段45が連結されており、昇降手段45は連結部材43を介して図1に示す移動手段5に連結されている。
乾燥機構1は、上記支持手段4A及び矩形スポンジ2Aを備えることで、例えば使い込んだ矩形スポンジ2Aを新品と交換する際に、支持手段4Aを各種部品に分解することなく矩形スポンジ2Aを凹部460から抜くだけで交換することができるため、作業者が容易に交換を行うことができる。
以下に、上記矩形スポンジ2A及び支持手段4Aを備える図8に示す乾燥機構1を用いて被加工物Wの他方の面Wbを乾燥させる場合の乾燥機構1の動作について説明する。
図8に示すように、保持手段30には他方の面Wbが研削された後の被加工物Wが吸引保持されている。他方の面Wbには、図示しない研削水の由来の水滴や加工屑が付着している。図8に示すように、昇降手段45が、矩形スポンジ2Aの下面24が被加工物Wの他方の面Wbに接する所定の高さまで、基台46を−Z方向へと降下させて停止させる。その後、移動手段5が基台46を−X方向に移動させることで、矩形スポンジ2Aが被加工物Wの外周縁側から他方の面Wbに付着している水を吸い取って他方の面Wbを乾燥させていく。同時に矩形スポンジ2Aによって他方の面Wbに付着している図示しない加工屑が拭き取られていく。
矩形スポンジ2Aによる被加工物Wの他方の面Wbの乾燥が開始されると、ソレノイドバルブ491が吸引流路490を吸引源49に連通させ、吸引源49が生み出す吸引力が、吸引流路490、及び基台46内部の流路を通り各吸引孔461に伝達される。その結果、吸引孔461から矩形スポンジ2A内部に溜まった水が吸引源49によって継続的に吸引され排水されて、矩形スポンジ2Aの被加工物Wの他方の面Wbに接する部分である下面24は水を吸い取れる状態に維持される。
図9に示すように、矩形スポンジ2Aによって被加工物Wの他方の面Wbの乾燥及び加工屑の拭き取りを行っていき、矩形スポンジ2Aが被加工物Wの他方の面Wbの外周縁を越えるまで−X方向へ移動することで、矩形スポンジ2Aによる被加工物Wの他方の面Wbの乾燥及び加工屑の拭き取りが完了する。
上記のように本発明に係る被加工物Wを乾燥させる乾燥機構1は、被加工物Wに付着している水を吸い取って矩形スポンジ2Aに溜まる水を吸引孔461を介して吸引源49が吸引することによって矩形スポンジ2Aから排水させ、矩形スポンジ2Aの被加工物Wに接する部分(下面24)が水を吸い取れる状態を維持することができ、矩形スポンジ2Aに水が溜まって飽和状態になることがなく、被加工物Wの他方の面Wbの乾燥を短時間で十分に行うことが可能となる。また、被加工物Wの他方の面Wbの乾燥と同時に、他方の面Wbの加工屑を拭き取ることができる。
なお、保持手段30が搬送パッドであり、被加工物Wの被研削面(図8における上面Wb)が搬送パッドで吸引保持される一方の面となり、搬送パッドで吸引保持されている状態で被加工物Wの下面Waに貼着されている保護テープTが乾燥させるべき他方の面となってもよい。そして、上記のように被加工物Wの他方の面Wbの乾燥を行ったのと同様に、矩形スポンジ2Aを保護テープT上で移動させて乾燥及び加工屑の拭き取りを行ってもよい。
被加工物Wの他方の面Wbの乾燥と加工屑の拭き取りを行った矩形スポンジ2Aの洗浄を行う場合には、図10に示すように、洗浄手段47を構成するソレノイドバルブ491が吸引流路490を流体供給源48に連通させる。流体供給源48から供給された例えば洗浄水は、吸引流路490から基台46内部の流路へ流入し、さらに複数の吸引孔461から噴出して、矩形スポンジ2Aへと到達する。そして、矩形スポンジ2Aに到達した洗浄水は、矩形スポンジ2Aの内部から、下面24に広範囲にわたって染み出していく。その結果、下面24に付着していた加工屑が洗浄水によって洗い落とされる。なお、流体供給源48から矩形スポンジ2Aに対して水とエアの混合流体を供給し、矩形スポンジ2Aの下面24を洗浄してもよい。または、流体供給源48から水とエアとを交互に供給し、矩形スポンジ2Aの下面24を洗浄してもよい。または、流体供給源48からエアのみを矩形スポンジ2Aに供給して、矩形スポンジ2Aの下面24に付着している加工屑をエアで吹き飛ばして洗浄するものとしてもよい。すなわち、矩形スポンジ2Aの被加工物Wに接する部分である下面24を加工屑が付着していない状態に戻すことができる。
W:被加工物 Wa:被加工物の一方の面 Wb:被加工物の他方の面 T:保護テープ
1:乾燥機構
30:保持手段 300:吸着部 300a:保持面 301:枠体
2:ロールスポンジ 20:筒内 21:外周面
4:支持手段 40:シャフト 400:外側面 401:吸引孔 402:流路
41:アーム 412:継手
49:吸引源 490:吸引流路 491:ソレノイドバルブ 48:流体供給源
43:連結部材 45:昇降手段 47:洗浄手段
5:移動手段 50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:モータ 53:可動板
2A:矩形スポンジ 24:矩形スポンジの下面
4A:支持手段 46:基台 460:凹部 461:吸引孔

Claims (4)

  1. 被加工物を乾燥させる乾燥機構であって、
    保持手段により一方の面が保持されている被加工物の他方の面に接触させ該他方の面に付着している水を吸い取るスポンジと、
    被加工物に接する部分以外の部分で該スポンジを支持し該スポンジを吸引源に連通する吸引孔を備える支持手段と、
    該保持手段と該支持手段とを相対的に該保持手段に保持された被加工物の他方の面に平行な方向に移動させる移動手段と、を備え、
    被加工物に付着している水を吸い取って該スポンジに溜まる水を該吸引孔を介して該吸引源が吸引することによって該スポンジから排水させ、該スポンジの被加工物に接する部分が水を吸い取れる状態を維持することで被加工物を乾燥させる乾燥機構。
  2. 前記スポンジは、ロールスポンジであって、
    前記支持手段は、該ロールスポンジの筒内に挿入され外側面に前記吸引孔が配設されたシャフトと、該シャフトを回転自在に支持するアームと、を備える請求項1記載の乾燥機構。
  3. 前記スポンジは、矩形スポンジであって、
    前記支持手段は、該矩形スポンジの被加工物に接する部分を露出させ、該矩形スポンジの被加工物に接する部分以外を収容する凹部を有し、該凹部の内面に前記吸引孔が形成された基台を備える請求項1記載の乾燥機構。
  4. 前記吸引孔を流体供給源に連通させ、前記吸引孔から水及びエアの少なくとも一方を噴出させ前記スポンジの被加工物に接する部分を洗浄する洗浄手段を備える請求項1、2、又は3記載の乾燥機構。
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6127479A (ja) * 1984-07-16 1986-02-06 井河 義幸 製品の表面付着水除去装置
JPH06104376A (ja) * 1992-09-17 1994-04-15 Mitsui High Tec Inc フロン代替洗浄におけるすすぎ水乾燥装置
JP2000015190A (ja) * 1998-07-03 2000-01-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板洗浄方法及び装置
US20110113645A1 (en) * 2008-05-30 2011-05-19 Fico B.V. Device and Method for Drying Separated Electronic Components
JP2016082195A (ja) * 2014-10-22 2016-05-16 Towa株式会社 切断装置及び切断方法
JP2016167514A (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置、基板洗浄方法、および基板処理装置

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6127479B2 (ja) 2012-12-04 2017-05-17 株式会社ジェイテクト 調心輪付き玉軸受
US9531152B2 (en) 2013-06-06 2016-12-27 Mitsubishi Electric Corporation Waveguide laser

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6127479A (ja) * 1984-07-16 1986-02-06 井河 義幸 製品の表面付着水除去装置
JPH06104376A (ja) * 1992-09-17 1994-04-15 Mitsui High Tec Inc フロン代替洗浄におけるすすぎ水乾燥装置
JP2000015190A (ja) * 1998-07-03 2000-01-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 基板洗浄方法及び装置
US20110113645A1 (en) * 2008-05-30 2011-05-19 Fico B.V. Device and Method for Drying Separated Electronic Components
JP2016082195A (ja) * 2014-10-22 2016-05-16 Towa株式会社 切断装置及び切断方法
JP2016167514A (ja) * 2015-03-09 2016-09-15 株式会社荏原製作所 基板洗浄装置、基板洗浄方法、および基板処理装置

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