JP2005152817A - 洗浄装置及び半導体装置の製造装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 洗浄ローラに残留付着するコンタミを除去して洗浄機能を高く維持すると共に、洗浄ローラの損耗を防いで洗浄ローラの交換頻度を抑え、スループットに優れた装置の実現を可能にする洗浄装置及び半導体装置の製造装置を提供する。
【解決手段】 洗浄ローラの表面に洗浄水を供給し、吸水した前記洗浄ローラの表面をワーク表面に押圧してワーク表面を洗浄する洗浄装置において、当該洗浄ローラの表面に前記洗浄水を噴射して供給する洗浄水噴射機構を備えたことを特徴とする洗浄装置を提供する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、一般には、洗浄装置に係り、特に、高速回転するブレードによって多数の個片に切削又は切溝加工されたワークを洗浄する洗浄装置に関する。本発明は、ワークを加工テーブルに吸着して多数の半導体装置に切断又は区画するダイシング装置に好適である。

近年の電子機器の高性能化と普及に伴い、かかる電子機器に使用される高品位な半導体装置（例えば、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージなど）をますます効率的、且つ、高速で製造しなければならなくなってきている。昨今の半導体装置製造プロセスの組立工程（後工程）では、ワーク（例えば、ウェハや樹脂封止基板）を一括処理により切断又は区画して、多数の半導体装置を得るダイシング加工が注目されている。

ダイシングでは、ワークをダイシングテーブルと呼ばれる台に真空吸着して位置決め及び固定した上で、ダイシングテーブルを移動させながら高速回転するブレードでワークを切断し、多数の半導体装置に個片化する。

ダイシングの際には、コンタミ（切断屑）が発生し、かかるコンタミはワークに付着するため、個片化されたワークに対して洗浄が行われる。

洗浄はワークの全面に対して行われる。まず、個片化されたワークをダイシングテーブルに真空吸着した状態のまま、ダイシングテーブル上方より洗浄水を吹き付けてワークを洗浄する。次に、前記洗浄が及ばないワークの接地面を洗浄すべく、ワークを一括吊持してダイシングテーブルから搬送し、ワークを空中に吊持した状態のまま、ワークの接地面を洗浄ローラで洗浄する。ワークの接地面は、ダイシングテーブルに吸着固定されて切断されるが、洗浄水に溶け込んだコンタミが浸透するなどして少なからず汚染されているため接地面の洗浄は必要である。

洗浄ローラは、内部から洗浄水が浸透するように構成され、水切りローラによって余分な洗浄水が除去される。また洗浄は、回転する洗浄ローラにワークを当接移動する動作によって為される（例えば、特許文献１参照。）。
特開２００２−２８５８３号公報

しかし、洗浄ローラが除去したコンタミは、洗浄ローラに残留付着するため、洗浄の度に洗浄ローラにコンタミが堆積し、洗浄ローラの洗浄機能が低下してしまう。従って、ある程度のコンタミが堆積すると、洗浄ローラの交換又は洗浄を行わなければならないが、かかる際には、洗浄ローラの取り外しが必要となるため、ワークを加工していない時間（ダウンタイム）を発生させてしまっていた。当然のことながら、ダウンタイムは、スループットを低下させ、半導体装置の製造の高速化を阻害してしまう。

また、洗浄ローラは、内部から放射状に洗浄水を供給しているために、水切りローラを洗浄ローラに押圧して余分な洗浄水を除去した後、ワークを洗浄するまでにも洗浄水が供給されることになる。従って、水切りローラを設けていても洗浄ローラを所望の湿り（濡れ）具合に制御することが困難であり、洗浄後のワークに水滴痕を残してしまう場合がある。

更に、水切りローラは、洗浄中以外も常に洗浄ローラを押圧するように固定されているため、洗浄ローラが乾燥した際（装置の休止時）に、弾性力（復元力）を失った洗浄ローラに窪みを生じさせてしまう。かかる窪みは、洗浄水を再度浸透させても直らず、ワーク洗浄面との間に空隙を生じさせてしまう（即ち、ワーク洗浄面と接触しない）ために、洗浄ローラの洗浄機能の低下を招く。また、洗浄ローラの使用期間（寿命）も縮めることになり、洗浄ローラの交換頻度が高くなってしまう。交換の際にも、水切りローラが固定されているため、洗浄ローラの取り外しが非常に困難である。

そこで、本発明は、洗浄ローラに残留付着するコンタミを除去して洗浄機能を高く維持すると共に、洗浄ローラの損耗を防いで洗浄ローラの交換頻度を抑え、スループットに優れた装置の実現を可能にする洗浄装置及び半導体装置の製造装置を提供することを例示的目的とする。

上記目的を達成するために、本発明の一側面としての洗浄装置は、洗浄ローラの表面に洗浄水を供給し、吸水した前記洗浄ローラの表面をワーク表面に押圧してワーク表面を洗浄する洗浄装置において、当該洗浄ローラの表面に前記洗浄水を噴射して供給する洗浄水噴射機構を備えたことを特徴とする。また、前記洗浄水噴射機構より噴射する前記洗浄水によって前記洗浄ローラの表面を洗浄可能に設けたことを特徴とする。かかる洗浄装置によれば、洗浄ローラに残留する付着物を吹き飛ばすことが可能となり、所望の洗浄機能を長期間維持することができる。また、洗浄ローラの交換頻度も抑えることができる。更に、吸水した前記洗浄ローラの表面を押圧する水切りローラを、前記洗浄ローラに当接離脱可能に設けたことを特徴とする。これにより、洗浄ローラの乾燥時における窪みの発生を防止することができる。

本発明の別の側面としての半導体装置の製造装置は、ワークを複数の半導体装置に切断した後、切断した前記半導体装置を洗浄ローラで洗浄する半導体装置の製造装置において、当該洗浄ローラを前記半導体装置の洗浄面に沿って当接移動可能に設けたことを特徴とする。かかる半導体装置の製造装置によれば、洗浄動作の精度と効率を向上することで洗浄ローラの損耗を防ぎ、洗浄ローラの交換頻度を抑えることができる。

本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例において明らかにされるであろう。

本発明によれば、洗浄ローラの交換頻度を抑えて、スループットに優れた装置の実現を可能にする洗浄装置及び半導体装置の製造装置を提供することができる。

以下、添付図面を参照して、本発明の一側面としての洗浄装置について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。ここで、図１は、本発明の洗浄装置を有する半導体装置の製造装置の一例としてのダイシング装置１の全体を示す平面図である。

図１を参照するに、ダイシング装置１は、ウェハや樹脂封止基板などのワークＷを多数の半導体装置に切断又は区画する装置であり、ワーク供給部１００と、ダイシングテーブル２００と、切削機構３００と、ワーク洗浄部４００及び５００と、ワーク検査部６００と、ワーク収納部７００とを有する。

ワーク供給部１００は、ダイシング前のワーク（多数の半導体装置に切断又は区画する前のウェハや樹脂封止基板）Ｗを収納すると共に、かかるワークＷを後述するダイシングテーブル２００に供給する。ワーク供給部１００は、例示的に、供給部１１０と、切出部１２０と、図示しない搬送手段とを有する。

供給部１１０は、多数のワークを収納する供給マガジンを複数装備し、プッシャーなどにより切出部１２０にワークＷを必要枚数だけ供給することができる。

図１では長尺の樹脂封止基板一枚を供給するように図示しているが、図示した半分の長さの樹脂封止基板二枚をＹ方向に並べて供給し、以降同様に取り扱うこともできる。切出部１２０に供給されたワークＷは、図示しない搬送手段によってダイシングテーブル２００に載置される。搬送手段には、当業界周知のいかなる技術をも適用することができるのでここでの詳細な説明は省略する。

ダイシングテーブル２００は、本実施形態では、矩形形状を有し、上面に多数設けられた吸引孔によってワークＷを位置決め固定する。ダイシングテーブル２００の吸引孔は、図示しない吸引機構によって所定の減圧環境に維持され、ワークＷを吸着可能にする。また、ダイシングテーブル２００は、後述する切削機構３００のブレード３１０と協同してワークＷを個片化する機能を有する。ダイシングテーブル２００は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されると共に、図示しない並進機構によってＹ軸方向に並進可能に構成されている。

図示しない回転機構は、ワークＷの縦横（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）を切断する際、及び、異なるワークＷを切断する際に、所定角度だけダイシングテーブル２００を回転させる機能を有する。図示しない並進機構は、切断時に、ダイシングテーブル２００を、図１に示すＹ軸方向に移動させる機能を有する。なお、回転機構及び並進機構は、当業界周知のいかなる技術をも適用することができるのでここでの詳細な説明は省略する。なお、ダイシングテーブル２００は、一般には、ワークＷを直接載置する場合は少なく、ワークＷを切断する形状及び数などに応じて交換可能に用意されるダイシング治具を介してワークＷの固定及び位置決めを行っている。

研削機構３００は、ダイシングテーブル２００に位置決め固定されたワークＷに対して切削又は切溝加工を施す機能を有し、例えば、ブレード３１０と、スピンドル３２０とから構成される。

ブレード３１０は、スピンドル３２０の先端に交換可能に取り付けられ、回転軸を中心として高速回転することで、ダイシングテーブル２００に固定及び位置決めされたワークＷを切断する機能を有する。ブレード３１０は、本実施形態では、ワークＷをＹ軸方向に切断することが可能であり、Ｙ軸方向に切断されたワークＷを載置したダイシングテーブル２００を９０度回転し、再度重ねてワークＷをＹ軸方向に切断することで、ワークＷを個片の半導体装置に切断することができる。

スピンドル３２０は、回転運動を生成するモーターと、モーターの回転運動をブレード３１０の回転軸に伝達するスピンドルシャフトと、ブレード３１０の刃先位置を定めるスラストベアリングと、モーター、スピンドルシャフト及びスラストベアリングを収納するスピンドルハウジングとを含み、ブレード３１０に回転運動を付与する回転機構の機能を有する。

ワーク洗浄部は、ダイシング後のワーク（多数の半導体装置に切断又は区画されたウェハや樹脂封止基板）Ｗを洗浄する機能を有し、本実施形態では、第１の洗浄装置４００と、第２の洗浄装置５００とを有する。

第１の洗浄装置４００は、ダイシング後のワークＷをダイシングテーブル２００に吸着したまま洗浄する。第１の洗浄装置４００は、ダイシングテーブル２００に吸着されたワークＷの上方より水及びエアが混合した洗浄水を吹き付けることが可能なように構成される。第１の洗浄装置４００は、例えば、洗浄水を吹き付けるノズルを有し、ダイシングテーブル２００が通過（移動）可能なゲート状の部材で構成されるシャワー方式の洗浄装置として具現化される。これにより、ワークＷの表面に付着したコンタミと、半導体装置として利用しない切断端材とを洗い流すことができる。また、第１の洗浄装置４００で使用された洗浄水や洗い流されたコンタミ及び切断端材は、ダストボックス４１０に廃棄される。

第２の洗浄装置５００は、第１の洗浄装置４００によって上方からの洗浄が終了したワークＷの接地面を洗浄する機能を有する。ダイシング後のワークＷは、第１の洗浄装置４００によって上方より洗浄されているが、接地面は洗浄されておらず、ダイシングの際に発生するコンタミや第１の洗浄で使用されたコンタミを含んだ洗浄水が接地面に回りこんで残留する場合があるので、第２の洗浄装置５００によって接地面を洗浄する必要がある。

第２の洗浄装置５００は、図２に示すように、洗浄ユニット５１０と、排水機構５３０と、移動機構５４０とを有する。ここで、図２は、図１に示す第２の洗浄装置５００の構成を示す拡大図であって、図２（ａ）は上面図、図２（ｂ）は正面図である。

洗浄ユニット５１０は、後述する移動機構５４０によってＹ軸方向に移動可能に構成され、図示しない吸着搬送手段がダイシングテーブル２００から搬出して保持するワークＷを下方より洗浄する。洗浄ユニット５１０は、図３に示すように、洗浄ローラ５１１と、エアブロー補器５１２と、ギア部５１４と、後述する水切りユニット５２０とを有する。洗浄ユニット５１０は、洗浄ローラ５１１、エアブロー補器５１２、ギア部５１４を一体に構成しており、小型化が実現され、移動に適するように設けられている。ここで、図３は、図２に示す洗浄ユニット５１０のＡＡ断面における断面矢視図である。

洗浄ローラ５１１は、ワークＷと接触する表面５１１ａを有し、表面５１１ａが吸収する洗浄水を利用してワークに付着したコンタミ（付着物）を除去する機能を有する。洗浄ローラ５１１は、後述する回転駆動部５１３によって回転可能なローラ軸ＲＳの周りに、スポンジ等の洗浄水を吸収可能な吸収部材をローラ状に形成することで構成される。洗浄水を吸収した表面５１１ａをワークＷに接触させ、洗浄ローラ５１１を回転することによってワークＷに付着したコンタミを除去することができる。

エアブロー補器５１２は、洗浄ローラ５１１のローラ軸ＲＳに設けられ、エアブローによって、洗浄ローラ５１１（ローラ軸ＲＳ）の軸受け部に洗浄水が浸入することを防ぐ機能を有する。エアブロー補器５１２は、ローラ軸ＲＳの一端に設けられたエア供給口５１２ａと、ローラ軸ＲＳの両端に形成されたブロー孔５１２ｂとを有する。エア供給口５１２ａは、ローラ軸ＲＳに形成された中空部ＲＳａを介してブロー孔５１２ｂと連通し、本実施形態においては、矢印Ｂ方向にエアブローするように構成されている。

回転駆動部５１３は、洗浄ローラ５１１（ローラ軸ＲＳ）に回転運動を付与する機能を有する。回転駆動部５１３は、図２及び図４に示すように、回転運動を生成するモーター５１３ａと、回転シャフト５１３ｂとを有し、ギア部５１４に接続する。ここで、図４は、洗浄ユニット５１０及び回転駆動部５１３の構成を示す拡大図であって、図４（ａ）は上面図、図４（ｂ）及び（ｄ）は側面図、図４（ｃ）は正面図である。

モーター５１３ａは、洗浄ローラ５１１を回転させるための回転運動を生成する機能を有する。モーター５１３ａは、例えば、整流子及びブラシを有するブラシ付きモーターや、磁電変換素子を有するブラシレスモーターを用いることができる。

回転シャフト５１３ｂは、円筒状部材から構成され、一端にモーター５１３ａが、他端にギア部５１４が接続される。換言すれば、回転シャフト５１３ｂは、ギア部５１４を介してモーター５１３ａと洗浄ローラ５１１とを接続し、モーター５１３ａの回転運動を洗浄ローラ５１１のローラ軸ＲＳに付与する機能を有する。

ギア部５１４は、回転シャフト５１３ｂの回転運動を洗浄ローラ５１１に伝達する機能を有し、本実施形態では、第１のギア５１４ａと、第２のギア５１４ｂと、第３のギア５１４ｃと、第４のギア５１４ｄとを有する。第１のギア５１４ａは、ジョイントＪＴを介して回転シャフト５１３ｂに連結し、第２のギア５１４ｂが第１のギア５１４ａに歯合し、第３のギア５１４ｃは第２のギア５１４ｂと同軸に設けられ、第４のギア５１４ｄが第３のギア５１４ｃに歯合し、洗浄ローラ５１１のローラ軸ＲＳは第４のギア５１４ｄと同軸に設けられている。第１のギア５１４ａ乃至第４のギア５１４ｄにより、Ｙ軸方向に移動可能な洗浄ユニット５１０の小型化を図ることができる。

洗浄水噴射機構５１５は、洗浄ローラ５１１の表面５１１ａに洗浄水を噴射する機能を有する。洗浄水噴射機構５１５は、図５に示すように、洗浄水を供給する供給口５１５ａと、洗浄水を噴射する噴射口５１５ｂとを有し、洗浄ローラ５１１の表面５１１ａがワークＷと接触する位置（洗浄位置）とローラ軸ＲＳを介して対向する位置に、噴射口５１５ｂを配置するように構成される。噴射口５１５ｂは、図５（ｂ）に示すように、洗浄ローラ５１１の表面５１１ａに沿って複数設けられ、１つの供給口５１５ａに連通する。但し、噴射口５１５ｂの数は限定されず、また、それぞれ異なる角度に洗浄水を噴射するように構成してもよい。ここで、図５は、洗浄ユニット５１０の洗浄水噴射機構５１５の構成を示す図であって、図５（ａ）は正面図、図５（ｂ）は図５（ａ）の右側断面図である。

洗浄ローラ５１１の表面５１１ａが吸収する洗浄水を外部から噴射することにより、ワークＷを洗浄した洗浄ローラ５１１に残留付着するコンタミを吹き飛ばして除去することが可能となる。これにより、洗浄ローラ５１１の洗浄機能を長期間維持し、洗浄ローラ５１１の交換によるダウンタイムを抑えて、スループットの低下を防ぐことができる。即ち、噴射口５１５ｂは、吹き飛ばしたコンタミがワークＷに付着したり、洗浄ローラ５１１に再付着したり、その他の部材（例えば、水切りユニット５２０）等に付着したりしないような位置、且つ、噴射する洗浄水の勢いを最大限に利用して効果的にコンタミを吹き飛ばすことができる位置に配置することが好ましい。また同時に、洗浄水の噴射角度の設定も重要である。洗浄水を洗浄ローラ５１１の中心軸に向けて噴射してしまうと、洗浄ローラ５１１の表面５１１ａに対して垂直に噴射されることとなるため、噴射の勢いが大きく損なわれて効率的でない。洗浄水は洗浄ローラ５１１の表面５１１ａに対して最適な噴射角度で噴射されるべきである。このため噴射口５１５ｂは、洗浄ローラ５１１の表面５１１ａに対する噴射角度を調整可能に構成されることが好ましい。本実施形態では、洗浄水噴射機構５１５は、噴射角度調整器５１５ｃを備える。

噴射角度調整器５１５ｃは、噴射口５１５ｂが噴射する洗浄水の角度を調整する。換言すれば、噴射角度調整器５１５ｃは、噴射口５１５ｂの噴射面の法線角度を変更することができる。例えば、噴射口５１５ｂが設けられ、供給口５１５ａと接続する噴射管を回転軸ＡＣを中心に回転可能に構成することで噴射口５１５ｂの噴射面の法線角度を変更することが可能となる。噴射口５１５ｂの噴射面の法線角度を最適に調整することによって、効率的且つ確実にコンタミを吹き飛ばすことができ、洗浄ローラ５１１の洗浄機能の低下を防ぐことができる。なお、洗浄ローラの表面にコンタミが不規則に残留する傾向がある場合には、図示しないコンタミ検出手段を設けて、かかるコンタミ検出手段が検出した特定の箇所に向けて洗浄水を噴射するように噴射口５１５ｂの噴射角度を制御してもよい。

水切りユニット５２０は、洗浄ローラ５１１の表面５１１ａが吸収しない余分な（即ち、表面５１１ａに流出した）洗浄水を除去する機能を有し、図６に示すように、水切りローラ５２２と、押圧離脱機構５２４とを有する。ここで、図６は、水切りユニット５２０の構成を示す正面図であって、図６（ａ）は水切りローラ５２２が洗浄ローラ５１１を押圧した状態、図６（ｂ）は水切りローラ５２２が洗浄ローラ５１１から離脱した状態を示している。

水切りローラ５２２は、洗浄ローラ５１１の表面５１１ａを水切りする機能を有し、後述する排水機構５３０に余分な洗浄水を落下させる。水切りローラ５２２は、洗浄ローラ５１１の回転方向において、噴射口５１５ｂが洗浄水を供給する供給位置ＳＰと洗浄ローラ５１１の表面５１１ａがワークＷと接触する位置（洗浄位置）ＣＰとの間に配置される。換言すれば、水切りローラ５２２の位置（水切り位置）ＷＰと洗浄位置ＣＰとの間には、供給位置ＳＰを配置しない。これにより、洗浄ローラ５１１の表面５１１ａに洗浄水を供給した後に、水切りローラ５２２によって余分な洗浄水を除去することができ、且つ、余分な洗浄水を除去した後に洗浄水が供給されることを防止することができる。これは、水切り位置ＷＰから洗浄位置ＣＰまでは、洗浄ローラ５１１の表面５１１ａに吸収されている洗浄水の量が変化しないからである。即ち、本実施形態では、洗浄水の供給位置（即ち、噴射口５１５ｂの位置）ＳＰと洗浄位置（即ち、洗浄ローラ５１１の表面５１１ａがワークＷと接触する位置）ＣＰとが十分離れているために水切り位置（即ち、水切りローラ５２２の位置）ＷＰ後に洗浄水が浸透する影響を低減すると共に、水切り位置ＷＰ後に洗浄ローラ５１１の表面５１１ａに吸収されている洗浄水の量も変化しないため、洗浄ローラ５１１の表面５１１ａを所望の湿り（濡れ）具合に制御することが可能であり、洗浄後のワークに水滴痕が残ることを防止することができる。

押圧離脱機構５２４は、水切りローラ５２２を洗浄ローラ５１１に押圧する及び水切りローラ５２２を洗浄ローラ５１１から離脱させる機能を有する。詳細には、押圧離脱機構５２４は、水切りローラ５２２を、ワークＷの洗浄時（ダイシング装置１の稼働時）に洗浄ローラ５１１に押圧させ、ワークＷの洗浄時以外（ダイシング装置１の休止時）に洗浄ローラ５１１から離脱させる。押圧脱離機構５２４は、本実施形態では、回転部５２４ａと、押引部５２４ｂから構成される。

回転部５２４ａは、固定軸ＦＳを中心として回転可能であり、一端に押引部５２４ｂが接続され、他端に水切りローラ５２２が取り付けられている。押引部５２４ｂは、図６（ａ）に示すように、回転部５２４ａに接続された一端を矢印α_１方向に押すことで水切りローラ５２２を矢印β_１方向に移動させて洗浄ローラ５１１を押圧し、図６（ｂ）に示すように、回転部５２４ａに接続された一端を矢印α_２方向に引くことで水切りローラ５２２を矢印β_２方向に移動させて洗浄ローラ５１１から離出させる。なお、ダイシング装置を停止したときに、少なくとも、洗浄ローラ５１１から水切りローラ５２２を離脱させるべきことを知らせる表示を行うことが望ましい。勿論、噴射口５１５ｂから洗浄水の噴射が停止した際に、洗浄ローラ５１１から水切りローラ５２２を自動的に離脱させる構成にしてもよい。

押圧離脱機構５２４によって、水切りローラ５２２は、洗浄ローラ５１１に対して押圧及び離脱可能となり、洗浄ローラ５１１が乾燥する際（ワークＷの洗浄中以外）には、水切りローラ５２２と洗浄ローラ５１１とを離脱させることで、乾燥によって弾力性（復元力）を失った洗浄ローラ５１１が水切りローラ５２２に押圧されて生ずる窪みの発生を防止する。これにより、洗浄ローラ５１１の洗浄機能の低下及び使用期間の短縮を防止することができる。また、洗浄ローラ５１１の交換の際にも、図６（ｂ）に示すように、洗浄ローラ５１１から水切りローラ５２２を離脱することが可能であるため、容易に洗浄ローラ５１１を取り外すことができる。

排水機構５３０は、洗浄ローラ５１１の下方に配置され、排水槽５３２と、排水口５３４と、網皿５３６とを有する。排水槽５３２は、水切りローラ５２２が水切り（除去）した洗浄ローラ５１１の表面５１１ａの余分な洗浄水及びコンタミ等を溜める。排水口５３４は、排水槽５３２に溜まった洗浄水及びコンタミ等を廃棄する際に用いる。網皿５３６は底面が鋼網で構成された簡易濾過皿であり、洗浄中に半導体装置が落下した場合に拾い受ける機能を有する。

移動機構５４０は、図示しない吸着搬送手段が一括して吸着吊持しているワークＷの洗浄面（ワークＷを切断した際の接地面）に沿って、Ｙ軸方向に洗浄ユニット５１０を移動させる機能を有する。移動機構５４０は、本実施形態では、モーター５４２と、ベルト５４４と、スライドマウント５４６とを有する。

移動機構５４０は、モーター５４２が回転することにより、ベルト５４４を巻き回し、ベルト５４４に連結するスライドマウント５４６と洗浄槽ＣＣ上面（外縁上）を転がるガイドローラＧＲとに支持された洗浄ユニット５１０及び回転駆動部５１３をＹ軸方向へ移動可能に構成されている。

ガイドローラＧＲは洗浄槽ＣＣ上面（外縁上）で支持されているため、洗浄ユニット５１０は洗浄槽ＣＣ上面（外縁上）に沿って移動し、別途図示しない吸着搬送手段によって洗浄槽ＣＣ上面（外縁上）と平行に保持されているワークＷの洗浄面に正確に当接移動して洗浄するように構成されている。かかる構成により、洗浄ユニット５１０の洗浄ローラ５１１は、ワークＷの洗浄面に沿って精密に当接移動することができ、ワークＷの洗浄面に付着したコンタミを洗浄ローラ５１１に過大な負担をかけることなく除去することができる。

また、移動機構５４０は、スライドマウント５４６と回転駆動部５１３との連結部に図７に示す支持軸５４８を備えている。支持軸５４８はスライドマウント５４６と回転駆動部５１３とを軸芯で同軸回転可能に支持することで、スライドマウント５４６と回転駆動部５１３との連結を緩やかなものとし、洗浄ユニット５１０がガイドローラＧＲによる支持のみを忠実に反映して移動するように構成されている。

当実施例の洗浄装置では、図示しない吸着搬送手段によって一括吸着された多数のワークＷを固定に保持し、広面積に並べて保持されたワークＷの洗浄面に沿って精度良く当接可能な洗浄ローラを移動して洗浄するように構成されているため、従来の洗浄方法と比べ、洗浄ローラの損耗を防ぎ、洗浄ローラの交換頻度を低減して半導体装置の生産効率を向上することができる。

ワーク検査部６００は、個片化されたワークＷの１つ１つ（即ち、半導体装置）に対して画像処理検査及び導通検査を含む品質検査を行う機能を有し、バッファトレイ６１０と、反転ピックアップ機構６２０と、検査テーブル６３０とを有する。

バッファトレイ６１０は、ワークＷを一括して取り扱う切削及び洗浄機構と、個片化されたワークＷを一つずつ検査する検査テーブル６３０との間に配置され、処理速度の差異を吸収する機能を有する。バッファトレイ６１０は、第２の洗浄装置５００から図示しない吸着搬送手段によって一括して搬送されてきたワークＷを一時的に収容し、ワークＷを一つずつ取り扱う反転ピックアップ機構６２０へワークＷを受け渡す。

反転ピックアップ機構６２０は、バッファトレイ６１０が収納したワークＷを一つずつ天地反転する機能を有する。半導体装置の製造形態によっては、半導体装置本来の実装姿勢である端子面を下へ向けた状態でなく、半導体装置が天地反転した状態で製造される場合があるため、ワークを天地反転して半導体装置本来の実装姿勢とするために反転ピックアップ機構が配置されることがある。当実施形態は反転ピックアップ機構６２０を備えている。

反転ピックアップ機構６２０によって天地反転されたワークＷは、半導体装置本来の実装姿勢である端子面を下へ向けた姿勢で図示しない搬送機構に受け渡され、検査テーブル６３０に搬送される。

検査テーブル６３０は、回転軸を中心として矢印Ａ方向に回転可能に構成され、回転軸を中心として９０度間隔で外周部の４箇所に配置された保持部６３２ａ乃至６３２ｄを有する。保持部６３２ａ乃至６３２ｄには、図示しない搬送用ピックアップ機構より搬送されたワークＷが端子面を下にして載置される。検査テーブル６３０の保持部６３２ａ乃至６３２ｄに保持されたワークＷは、検査テーブル６３０が９０度回転することにより、順次検査位置に送られて品質検査を受ける。品質検査を受けたワークＷは、検査テーブル６３０が更に９０度回転することにより順次搬出位置に送られて、図示しない搬出用ピックアップ機構によってワーク収納部７００へ搬出される。図１において、６３２ａは反転ピックアップ機構６２０からワークＷが載置される載置位置、６３２ｃはワークＷの検査が行われる検査位置、６３２ｄはワーク収納部７００へワークＷを搬出する搬出位置といえる。

ワーク収納部７００は、ワーク検査部６００での品質検査が終了したワークＷを良品と不良品とに分けて収納する機能を有し、良品のワークを収納する良品収納トレイ７１０と、不良品のワークを収納する不良品収納トレイ７２０とを有する。なお、良品収納トレイ７１０及び不良品収納トレイ７２０は、ワークＷの収納スピードに応じてＹ軸方向（図面上から下に向かって）に移動可能に構成されている。品質検査が終了したワークＷは、検査テーブル６３０の保持部６３２ｄの位置（搬出位置）に移動され、図示しない搬出用ピックアップ機構に吸着されてワーク収納部７００に搬出され、Ｙ軸方向に移動する良品収納トレイ７１０又は不良品収納トレイ７２０に収納される。

以下、上述のダイシング装置１の動作について説明する。まず、ワーク供給部１００において、ワークＷが供給部１１０から切出部１２０に供給される。切出部１２０に供給されたワークＷは、搬送機構によってダイシングテーブル２００に載置される。ダイシングテーブル２００に載置されたワークＷは、吸引機構等を介して、ダイシングテーブル２００に吸着される。

ワークＷを位置決め固定したダイシングテーブル２００は、並進機構及び回転機構によって移動及び回転し、切削機構３００と協同してワークＷを個片化する。詳細には、回転駆動するブレード３１０に対して並進機構を利用してダイシングテーブル２００をＹ軸方向に移動し、さらに往復移動してワークＷを切断する。Ｙ軸方向の切断を繰り返した後、回転機構によってダイシングテーブル２００を９０度回転させ、同様の作業を繰り返し、ワークＷを多数の個片に切断する。

次に、個片化したワークＷをワーク洗浄部４００及び５００で洗浄する。詳細には、並進機構を利用してダイシングテーブル２００をＹ軸方向へ移動させると共に、ダイシングテーブル２００が第１の洗浄装置４００を通過する際に、洗浄液を吹き付ける。このとき、ダイシングテーブル２００には個片化されたワークＷが吸着されたままであるのでワークＷが上方より洗浄される。

第１の洗浄装置４００での洗浄が終了すると、個片化されたワークＷは、吸着搬送手段によって一括吸着され、第２の洗浄装置５００に搬送される。吸着搬送手段に吸着吊持されたワークＷは、第２の洗浄装置５００によって下方から洗浄される。具体的には、まず、回転駆動部５１３によって洗浄ローラ５１１を回転駆動し、洗浄水噴射機構５１５から洗浄水を洗浄ローラ５１１の表面５１１ａに噴射する。このとき、噴射角度調整器５１５ｃにより洗浄水の噴射角度が最適に設定されており、以前の洗浄によって洗浄ローラ５１１に残留付着しているコンタミを吹き飛ばすことで、所期の洗浄機能を維持している。洗浄ローラ５１１が、表面５１１ａに洗浄水を吸収すると、押圧離脱機構５２４を備えた水切りローラ５２２が表面５１１ａを押圧し、洗浄ローラ５１１を所望の湿り（濡れ）具合に制御する。そして、所望の湿り（濡れ）具合に制御された洗浄ローラ５１１の表面５１１ａをワークＷの洗浄面に接触させると共に、移動機構５４０によって洗浄ローラ５１１（洗浄ユニット５１０）をワークＷの洗浄面に沿って精度良く当接移動させ、ワークＷに付着したコンタミを洗浄する。このとき、洗浄ローラ５１１の表面５１１ａとワークＷとは、均一に接触するよう構成されており、洗浄ローラ５１１に負荷をかけることなく洗浄を行うことができる。また、洗浄水の過剰供給によって洗浄後のワークＷに水滴痕が残ることも防止されている。なお、ワークＷの洗浄を終了する場合（ダイシング装置１の休止時）には、押圧離脱機構５２４によって水切りローラ５２２を洗浄ローラ５１１の表面５１１ａから離脱させる。これにより、洗浄ローラ５１１の乾燥時に表面５１１ａに窪みが生じることを防止している。このように、第２の洗浄装置５００は、洗浄ローラ５１１の洗浄機能を高く維持すると共に、洗浄ローラ５１１の損耗を防止することができるため、洗浄ローラの長期使用を実現し（即ち、洗浄ローラ５１１の交換頻度を低減し）、洗浄ローラ５１１の交換によるダウンタイムを抑えて、スループットの低下を防ぐことができる。

洗浄が終了したワークＷは、ワーク検査部６００に搬送され、個片化されたワークＷについて品質検査が行われる。次に、ワーク収納部７００において、良品のワークは良品収納トレイ７１０に、不良品のワークは不良品収納トレイ７２０に分けて収納する。

以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されずその要旨の範囲内で様々な変形や変更が可能である。

本発明の半導体装置の製造装置（ダイシング装置）の平面図である。 図１に示す第２の洗浄装置の構成を示す拡大図である。 図２に示す洗浄ユニットのＡＡ断面における断面矢視図である。 洗浄ユニット及び回転駆動部の構成を示す拡大図である。 洗浄ユニットの洗浄水噴射機構の構成を示す図である。 水切りユニットの構成を示す正面図である。 図２に示す移動機構の構成を示す拡大図である。

符号の説明

１ ダイシング装置
１００ ワーク供給部
２００ ダイシングテーブル
３００ 切削機構
４００ 第１の洗浄装置
５００ 第２の洗浄装置
５１０ 洗浄ユニット
５１１ 洗浄ローラ
５１２ エアブロー補器
５１２ａ エア供給口
５１２ｂ ブロー孔
５１３ 回転駆動部
５１３ａ モーター
５１３ｂ 回転シャフト
５１４ ギア部
５１４ａ乃至５１４ｄ 第１のギア乃至第４のギア
５１５ 洗浄水噴射機構
５１５ａ 供給口
５１５ｂ 噴射口
５１５ｃ 噴射角度調整器
５２０ 水切りユニット
５２２ 水切りローラ
５２４ 押圧離脱機構
５３０ 排水機構
５４０ 移動機構
５４２ モーター
５４４ ベルト
５４６ スライドマウント
６００ ワーク検査部
７００ ワーク収納部
Ｗ ワーク

Claims (4)

1. 洗浄ローラの表面に洗浄水を供給し、吸水した前記洗浄ローラの表面をワーク表面に押圧してワーク表面を洗浄する洗浄装置において、
   当該洗浄ローラの表面に前記洗浄水を噴射して供給する洗浄水噴射機構を備えたことを特徴とする洗浄装置。
2. 前記洗浄水噴射機構より噴射する前記洗浄水によって前記洗浄ローラの表面を洗浄可能に設けたことを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
3. 吸水した前記洗浄ローラの表面を押圧する水切りローラを、前記洗浄ローラに当接離脱可能に設けたことを特徴とする請求項１記載の洗浄装置。
4. ワークを複数の半導体装置に切断した後、切断した前記半導体装置を洗浄ローラで洗浄する半導体装置の製造装置において、
   当該洗浄ローラを前記半導体装置の洗浄面に沿って当接移動可能に設けたことを特徴とする半導体装置の製造装置。