TWI740094B

TWI740094B - 加工裝置、及製品的製造方法

Info

Publication number: TWI740094B
Application number: TW108102039A
Authority: TW
Inventors: 宇澤秀俊; 東秀和
Original assignee: 日商Ｔｏｗａ股份有限公司
Priority date: 2018-01-22
Filing date: 2019-01-18
Publication date: 2021-09-21
Also published as: TW201932205A; KR102243615B1; CN110064611A; CN110064611B; KR20190089740A; JP7018323B2; JP2019126749A

Abstract

本發明是使加工屑不易附著於浸漬於清洗液中的清洗輥的加工裝置、及製品的製造方法，包括：加工機構6A、加工機構6B，對被加工物W實施加工；以及清洗機構8，對實施有加工的被加工物W進行清洗，清洗機構8包括：儲液槽81，儲存清洗液90；以及清洗輥82，在一部分浸漬於所述儲液槽81內的清洗液90中的狀態下旋轉，並與位於儲液槽81的上方的實施有加工的被加工物W接觸，並且對儲液槽81內供給清洗液90的液供給口83、與從儲液槽81內排出清洗液90的液排出口84以隔著清洗輥82的方式配置。

Description

加工裝置、及製品的製造方法

本發明是有關於加工裝置、及製品的製造方法。

從前，如專利文獻1所示那樣，在將作為被加工物的工件切斷為單片後，使旋轉刷等清洗輥接觸所述經切斷的工件，由此去除附著於所述工件的切斷屑等加工屑來進行清洗。

[現有技術文獻]

[專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開2002-28583號公報

但是，存在在清洗過程中加工屑附著於清洗輥，並無法清除此加工屑的情況。此種情況下，成為利用附著有加工屑的清洗輥對工件進行清洗，從而存在清洗能力下降的可能性。

此處，本發明是為了解決所述問題點而成，主要課題在於效率良好地去除附著於清洗輥的加工屑。

即，本發明的加工裝置的特徵在於包括：加工機構，對被加工物實施加工；以及清洗機構，對實施有所述加工的被加工物進行清洗，所述清洗機構包括：儲液槽，儲存清洗液；以及清洗輥，在一部分浸漬於所述儲液槽內的清洗液中的狀態下旋轉，並與位於所述儲液槽的上方的實施有所述加工的被加工物接觸，並且對所述儲液槽內供給清洗液的液供給口、與從所述儲液槽內排出清洗液的液排出口以隔著所述清洗輥的方式配置。

本發明的製品的製造方法的特徵在於包括：加工步驟，對被加工物實施加工；以及清洗步驟，對實施有所述加工的被加工物進行清洗，所述清洗步驟是利用清洗機構來進行，所述清洗機構包括：儲液槽，儲存清洗液；以及清洗輥，在一部分浸漬於所述儲液槽內的清洗液中的狀態下旋轉，並與位於所述儲液槽的上方的實施有所述加工的被加工物接觸，對所述儲液槽內供給清洗液的液供給口、與從所述儲液槽內排出清洗液的液排出口以隔著所述清洗輥的方式配置。

根據如此構成的本發明，能夠效率良好地去除附著於清洗輥的加工屑。

2:板狀構件供給機構

3:切斷用平台

4:移動機構

5:旋轉機構

6A、6B:主軸(加工機構)

7、8:清洗機構

8A:液供給管

8B:液排出管

9:搬送機構

10:檢查用台

11:相機

12:分度平台

13:移送機構

14:良品用托盤

15:不良品用托盤

61A、61B：旋轉刀

71：噴射清洗機構

72：乾燥機構

80：支撐體

81：儲液槽

81a：底部

81a1：傾斜部

81b：側壁部

81H：開口部

82：清洗輥

82a：軸部

82b：刷毛

82x：中心軸

83：液供給口

84：液排出口

85：供給管

86：除水構件

87：隔板

88：蓋構件

89：去除構件

89a：突起

90：清洗液(水)

92:清洗液(水)的流動(方向)

100:切斷裝置(加工裝置)

A:板狀構件供給單元

B:板狀構件切斷單元

C:檢查單元

CTL:控制部

D:收容單元

P:製品

W:已密封基板(已密封板狀構件、被加工物)

W':已切斷基板(已切斷板狀構件)

S1:第一儲液室

S2:第二儲液室

X、Y、Z、θ:方向

圖1是示意性地表示本實施方式的切斷裝置的構成的平面圖。

圖2是示意性地表示所述實施方式的清洗機構的構成的平面圖。

圖3是示意性地表示所述實施方式的清洗機構的構成的剖面圖。

圖4是示意性地表示變形實施方式的清洗機構的構成的剖面圖。

圖5是示意性地表示變形實施方式的清洗機構的構成的剖面圖及去除構件的一例的局部平面圖。

接著，列舉例子對本發明更詳細地進行說明。其中，本發明並不由以下的說明限定。

本發明的加工裝置如所述那樣，特徵在於包括：加工機構，對被加工物實施加工；以及清洗機構，對實施有所述加工的被加工物進行清洗，所述清洗機構包括：儲液槽，儲存清洗液；以及清洗輥，在一部分浸漬於所述儲液槽內的清洗液中的狀態下旋轉，並與位於所述儲液槽的上方的實施有所述加工的被加工物接觸，並且對所述儲液槽內供給清洗液的液供給口、與從所述儲液槽內排出清洗液的液排出口以隔著所述清洗輥的方式配置。

若為所述加工裝置，則清洗輥在一部分浸漬於儲液槽內的清洗液中的狀態下旋轉，並接觸被加工物來進行清洗，所以附著於清洗輥的加工屑被清洗液去除。

此處，存在在儲液槽內從清洗輥去除的加工屑滯留在儲液槽內，並附著於清洗輥的可能性。由於本發明的液供給口與液排出口以隔著清洗輥的方式配置，所以針對清洗輥而從液供給口朝向液排出口形成清洗液的流動。其結果，清洗液從一個方向衝撞清洗輥，其後，所述清洗液從液排出口朝外部排出，所以在儲液槽內從清洗輥去除的加工屑與清洗液一起被排出。由此，能夠使存在於儲液槽內的加工屑不易附著於清洗輥。

重量重的加工屑容易下沉並滯留於儲液槽的底部。此下沉的加工屑有因清洗輥的旋轉而被攪拌，從而移動至水面側，並再次附著於清洗輥的可能性。

為了適宜地解決所述問題，理想的是所述液排出口形成於所述儲液槽的底部。

若為所述構成，則能夠效率良好地排出下沉至儲液槽的底部的加工屑，從而能夠減少朝清洗輥的再次附著。

為了減小清洗機構的設置面積，理想的是所述液供給口形成於所述儲液槽的底部。在此情況下，連接於液供給口的液供給管與儲液槽的底部連接。在所述構成中，為了防止來自液供給口的清洗液上噴，理想的是所述清洗機構還包括以覆蓋所述液供給口的方式設置的蓋構件。

在為將被加工物單片化而成的已切斷基板等的情況下，為了將已切斷基板一舉清洗，理想的是所述清洗輥呈圓筒形狀，並繞其中心軸旋轉。

在所述構成的情況下，理想的是所述液供給口與所述液排出口以隔著所述清洗輥的中心軸的方式配置。

為了通過使流向清洗輥的清洗液更均衡，而均勻地進行附著於清洗輥的加工屑的去除，理想的是所述儲液槽包括設置於所述清洗輥與所述液供給口之間，劃分為所述液供給口側的第一儲液室與所述清洗輥側的第二儲液室，使所述清洗液從所述第一儲液室溢流至所述第二儲液室的隔板。通過使清洗液的流動更均衡，也可使滯留於儲液槽內的加工屑無偏重地排出。

為了容易生成朝清洗輥及液排出口的流動，並且容易使下沉至儲液槽的底部的加工屑流向液排出口，理想的是所述儲液槽的底部包括從所述液供給口側朝向所述液排出口側下降的傾斜部。

若僅使清洗液接觸清洗輥，則存在無法充分去除加工屑的可能性。因此，理想的是所述清洗機構還包括去除構件，所述去除構件在所述儲液槽的上方與所述清洗輥接觸，來去除附著於所述清洗輥的加工屑。

另外，本發明的製品的製造方法的特徵在於包括：加工步驟，對被加工物實施加工；以及清洗步驟，對實施有所述加工的被加工物進行清洗，所述清洗步驟利用清洗機構來進行，所述清洗機構包括：儲液槽，儲存清洗液；以及清洗輥，在一部分浸漬於所述儲液槽內的清洗液中的狀態下旋轉，並與位於所述儲液槽的上方的實施有所述加工的被加工物接觸，並且對所述儲液槽內供給清洗液的液供給口、與從所述儲液槽內排出清洗液的液排出口以隔著所述清洗輥的方式配置。

<本發明的一實施方式>

以下，參照圖式對本發明的加工裝置的一實施方式進行說明。再者，在以下所示的任一圖中，為了容易理解而進行適當省略或誇張地示意性描繪。對同一構成部件，標注同一符號並適宜省略說明。

<加工裝置的整體構成>

如圖1所示，本實施方式的加工裝置100為對作為被加工物的已密封板狀構件W進行切斷而單片化成多個製品P(切斷品)的切斷裝置。切斷裝置100包括板狀構件供給單元A、板狀構件切斷單元B、檢查單元C、及收容單元D分別作為構成部件。各構成部件(各單元A~單元D)分別可相對於其他構成部件進行裝卸且可更換。

此處，關於已密封板狀構件W，是將印刷基板或引線框架(lead frame)等板狀構件虛擬地劃分為格子狀的多個區域，在各個區域安裝晶片狀的元件(例如，半導體晶片)後，將板狀構件的一部分或整體經樹脂密封而成。所述已密封板狀構件W具有基板側的面與樹脂側的面。通過使用有旋轉刀等的切斷機構(加工機構)將已密封基板切斷，而以各個區域為單位單片化者成為製品P。再者，以下示出作為已密封板狀構件W而對已密封基板進行切斷的例子。

在板狀構件供給單元A中設置有板狀構件供給機構2。相當於被切斷物的已密封基板W從板狀構件供給機構2搬出，並由移送機構(未圖示)移送至板狀構件切斷單元B。存在使已密封基板W的基板側的面朝上來移送的情況與使樹脂側的面朝上來移送的情況。例如，球柵陣列封裝(Ball Grid Array Package，BGA)方式的已密封基板W為使基板側的面朝上來移送。另一方面，如發光二極體(light emitting diode，LED)那樣使用透明的樹脂材料經樹脂密封而成的已密封基板W大多使樹脂側的面朝上來移送。圖1中，對切斷BGA方式的已密封基板W的情況進行說明。因而，已密封基板W是使基板側的面朝上來移送。

圖1所示的切斷裝置100為單切割平台方式的切斷裝置。因而，在板狀構件切斷單元B中設置一個切斷用平台3。切斷用平台3可利用移動機構4在圖1的Y方向上移動，且可利用旋轉機構5沿θ方向轉動。在切斷用平台3上載置並吸附已密封基板W。再者，在將嵌入有分別具有細長列狀的形狀的、多個密接圖像感測器(Contact Image Sensor)、多個熱敏打印頭(Thermal Print Head)等的陶瓷基板(ceramic substrate)、印刷基板(printed wiring board)等單片化的情況下，可省略旋轉機構5。

在板狀構件切斷單元B中設置兩個主軸(spindle)6A、主軸6B作為切斷機構(加工機構)。切斷裝置100為設置有兩個主軸6A、主軸6B的雙主軸構成的切斷裝置。兩個主軸6A、主軸6B可獨立地在X方向上移動。在兩個主軸6A、主軸6B上分別設置有旋轉刀61A、旋轉刀61B。通過所述旋轉刀61A、旋轉刀61B 分別在包含Y方向與Z方向的面內進行旋轉來切斷已密封基板W。

在各主軸6A、主軸6B上，例如，為了抑制高速旋轉的旋轉刀61A、旋轉刀61B產生的摩擦熱而設置有朝向被加工點噴射切削水的切削水供給用噴嘴(未圖示)。通過使切斷用平台3與主軸6A、主軸6B相對移動來切斷已密封基板W。在圖1中示出通過固定主軸6A、主軸6B，使切斷用平台3沿Y方向移動，來切斷已密封基板W的情況。

在板狀構件切斷單元B中，設置有清洗機構7與清洗機構8，所述清洗機構7對包含將已密封基板W切斷經單片化而成的多個製品P的集合體，即已切斷基板(已切斷板狀構件)W'的其中一個面(圖1中為基板側的面)進行清洗，所述清洗機構8對所述已切斷基板W'的另一個面(圖1中為樹脂側的面)進行清洗。

在清洗機構7中一體設置有噴射清洗機構71與乾燥機構72。切斷用平台3利用移動機構4在清洗機構7的下方沿著Y方向直線式地進行往返移動。通過切斷用平台3在清洗機構7的下方直線式地進行往返移動，已切斷基板W'的基板側的面被噴射清洗機構71清洗，並被乾燥機構72乾燥。具有噴射清洗機構71與乾燥機構72的清洗機構7可一體地移動，也可被固定。

在清洗機構8中，設置有能夠以Y方向為旋轉軸進行旋轉的清洗輥82。在對樹脂側的面進行清洗的清洗機構8的上方配置已切斷基板W'。關於已切斷基板W'，其基板側的面由搬送機構 9吸附，由此得到固定。換言之，已切斷基板W'使樹脂側的面朝下而固定於搬送機構9。搬送機構9可朝X方向及Z方向移動。通過搬送機構9下降並在X方向上往返移動，已切斷基板W'的樹脂側的面被清洗輥82清洗。可將在清洗後使已切斷基板W'的樹脂側的面乾燥的乾燥部設置於清洗機構8內，也可設置於清洗機構外。乾燥部可為鼓風(air blow)等。

在檢查單元C中設置有檢查用台10。已切斷基板W'被移載至檢查用台10。檢查用台10構成為可在X方向上移動，且能夠以Y方向為軸進行旋轉。關於經單片化而成的多個製品P，通過利用檢查用的相機11對樹脂側的面及基板側的面進行檢查，而被分選為良品與不良品。檢查完的已切斷基板W'被移載至分度平台(index table)12。在檢查單元C中，為了將配置於分度平台12的多個製品P移送至托盤而設置有多個移送機構13。

在收容單元D中，設置有收容良品的良品用托盤14、與收容不良品的不良品用托盤15。利用移送機構13將分選為良品與不良品的製品P收容至各托盤14、托盤15。圖1中，針對各托盤14、托盤15僅示出了一個，但各托盤14、托盤15在收容單元D內設置有多個。另外，在收容單元D中，也可設置對已收容良品的良品用托盤14進行收納的良品用托盤收納部、對已收容不良品的不良品用托盤15進行收納的不良品用托盤收納部、及供給收容前的空托盤的空托盤(收容前托盤)供給部。

再者，在本實施方式中，將控制部CTL設置於板狀構件供給單元A內，所述控制部CTL對切斷裝置100的動作或切斷條件、清洗條件等進行設定並控制。並不限定於此，也可將控制部CTL設置於其他單元B~單元D內。

<清洗機構8的具體構成>

接著對清洗機構8的具體構成進行說明。

清洗機構8特別如圖2及圖3所示，包括：儲存水作為清洗液90的儲液槽81、及與位於儲液槽81的上方的已切斷基板W'的樹脂側的面接觸的清洗輥82。

儲液槽81呈在上表面具有開口部81H的箱形狀，儲存用以對清洗輥82進行清洗的水90。本實施方式的儲液槽81具有呈平板狀的大致矩形形狀的底部81a、及設置於所述底部81a的各邊的側壁部81b。在所述儲液槽81中，設置為清洗輥82的一部分從上表面的開口部81H浸漬於水90中。

另外，在儲液槽81中，形成有對槽81內供給水90的液供給口83、及從槽內排出水90的液排出口84。在液供給口83上連接有供給管85，所述供給管85用以將來自外部的水90供給至儲液槽81。從所述供給管85供給的水量由未圖示的流量調整機構以儲液槽81內的水位成為大致固定的方式進行調整。另外，從液排出口84排出的水90被收容至設置於下方的廢液容器(未圖示)。再者，也可對液排出口84連接排出管。

清洗輥82呈圓筒形狀，並繞其中心軸82x旋轉。所述清洗輥82以其中心軸82x沿著Y方向的方式，水平地設置於儲液槽 81的上方。本實施方式的清洗輥82為在軸部82a的外側周面呈放射狀地設置有刷毛82b的、呈圓筒狀的旋轉刷。

清洗輥82構成為在一部分(具體來說為圓周方向上的刷毛82b的一部分)浸漬於儲液槽81內的水90中的狀態下進行旋轉。具體來說，清洗輥82的軸部82a的軸向兩端部被支撐體80支持為旋轉自如，且利用連結於軸向一端部的馬達(未圖示)而受到旋轉驅動。再者，支撐體80與儲液槽81分開地設置，但也可使用儲液槽81的側壁部81b來構成支撐體80。

另外，清洗機構8包括用以除去清洗輥82中所含的水的除水構件86。此除水構件86為沿著清洗輥82的中心軸82x而設置的呈棒狀的構件，在清洗時與旋轉的清洗輥82接觸。此除水構件86與從水90中出來後朝向已切斷基板W’的刷毛82b接觸，而除去水。

而且，在本實施方式的清洗機構8中，形成於儲液槽81的液供給口83與液排出口84以隔著清洗輥82的方式配置。液供給口83及液排出口84均形成於儲液槽81的底部81a。

本實施方式的液供給口83形成有2處。兩個液供給口83優選設置於距清洗輥82的中心軸82x大致相等距離的位置，即沿Y方向排列的位置。另外，兩個液供給口83優選設置於儲液槽81的底部81a在Y方向上大致對稱的位置。再者，液供給口83的數量不限定於兩個，既可為一個，也可為三個以上。在形成三個以上的液供給口83的情況下，為了使水90的流動92均勻化，理想的是在Y方向上大致等間隔地設置。

另一方面，液排出口84設為呈在Y方向上延伸的直線狹縫狀。液排出口84優選以其呈直線狹縫狀延伸的方向與清洗輥82的中心軸82x大致平行即沿著Y方向的方式設置。再者，液排出口84也可與液供給口83同樣地形成有多個。

並且，儲液槽81具有隔板87，所述隔板87將槽81內劃分成液供給口83側的第一儲液室S1、與清洗輥82側的第二儲液室S2。

所述隔板87在清洗輥82與液供給口83之間，以與清洗輥82的中心軸82x大致平行的方式設置。隔板87的高度尺寸在俯視時的長邊方向上大致相同。另外，隔板87的高度尺寸設定得比儲液槽81的側壁部81b的高度低。由此，構成為水90不會從儲液槽81的側壁部81b溢流。

在儲液槽81的底部81a，液供給口83位於第一儲液室S1側，液排出口84位於第二儲液室S2側。而且，從液供給口83儲存至第一儲液室S1的水90溢流過隔板87而流入至第二儲液室S2。此處，通過將從液供給口83流入至第一儲液室S1的水90儲存至第一儲液室S1，寬度方向(圖2中Y方向)上的流速不均得以緩和。另外，因從第一儲液室S1流入至第二儲液室S2的水90溢流過隔板87，寬度方向上的流速更均勻化。由此，第二儲液室S2中朝向清洗輥82流動的水90的流動92在清洗輥82的軸向上更均勻化。

在本實施方式中，使清洗輥82的旋轉方向成為水90的流動方向92的相反方向(參照圖3)。由此，水90中的清洗輥82的刷毛82b的移動方向與水90的流動方向92成為相反方向，所以當清洗輥82的浸漬部位(刷毛82b)與水90接觸時，受到的來自水90的力增大，從而變得容易去除附著於清洗輥82的加工屑。

並且，清洗機構8還包括以覆蓋液供給口83的方式設置的蓋構件88。由於本實施方式的液供給口83形成於儲液槽81的底部81a，所以蓋構件88也設置於儲液槽81的底部81a。另外，對每一液供給口83均設置有蓋構件88。

所述蓋構件88在儲液槽81內(具體來說在第一儲液室S1內)與液供給口83相隔而設置於其上方，本實施方式中，使從液供給口83朝向上方向流入的水90朝橫方向(Y方向)分散。圖2中構成為朝沿著Y方向的兩個方向分散。再者，蓋構件88除如圖2所示那樣以覆蓋液供給口83的整體的方式構成外，也能夠以覆蓋液供給口83的一部分的方式構成。此外，蓋構件88並不限定於剖面呈向下U字狀的形狀，只要覆蓋液供給口83的一部分或全部即可。

通過這樣以覆蓋液供給口83的方式設置蓋構件88，可利用蓋構件88將從液供給口83流入的水90分散，從而更進一步緩和第一儲液室S1內的流速的不均。

<本實施方式的效果>

根據本實施方式的切斷裝置100，清洗輥82在一部分浸漬於儲液槽81內的水90中的狀態下旋轉，並接觸已切斷基板W'來進行清洗，所以附著於清洗輥82的加工屑被水90去除。

特別是在本實施方式中，液供給口83與液排出口84以隔著清洗輥82的方式配置，所以針對清洗輥82而從液供給口83朝向液排出口84形成水90的流動92。其結果，水90從一個方向衝撞清洗輥82，其後，所述水從液排出口84朝外部排出，所以在儲液槽81內從清洗輥82去除的加工屑與水90一起被排出。由此，能夠使存在於儲液槽81內的加工屑不易附著於清洗輥82。

另外，在本實施方式中，液排出口84形成於儲液槽81的底部81a，所以能夠效率良好地排出下沉至儲液槽81的底部81a的加工屑，從而能夠減少朝清洗輥82的再次附著。

並且，在本實施方式中，具有覆蓋液供給口83的蓋構件88，所以能夠防止來自液供給口83的水90的上噴，並且使從液供給口83流入的水90分散，從而能夠使流向清洗輥82的水90的流速更進一步均衡。

除此以外，利用隔板87將儲液槽81內劃分為第一儲液室S1與第二儲液室S2，使水90從第一儲液室S1朝第二儲液室S2溢流，所以使流向清洗輥82的水90更均衡，由此能夠均勻地進行附著於清洗輥82的加工屑的去除。

<其他變形實施方式>

再者，本發明並不限定於所述實施方式。

例如，液供給口83及液排出口84的位置可為儲液槽81 的側壁部81b。在此情況下，為了使下沉的加工屑容易排出，理想的是液排出口84位於盡可能靠近底部81a的位置。

另外，也可不將液供給口83及液排出口84設置於儲液槽81的底部或側壁部81b，而是如圖4所示那樣，利用與儲液槽81分開地設置的液供給管8A及液排出管8B來構成液供給口83及液排出口84。在此情況下，液供給管8A中的儲液槽81側的開口成為液供給口83，液排出管8B中的儲液槽81側的開口成為液排出口84。在此情況下，理想的是液排出口84配置於盡可能靠近儲液槽81的底部81a的位置。另外，在液排出管8B上設置有抽吸泵(未圖示)，抽吸儲液槽81內的水90。

另外，隔板87的高度尺寸可不是大致相同，也可構成為其高度尺寸在俯視時的長邊方向上不同。例如，可通過使隔板87的中央部的高度尺寸低於兩端部低，加快中央部的清洗液的流動，或者另外，通過設為與此相反的構成，加快兩端部的清洗液90的流動92。並且，可考慮根據與液供給口83的位置關係來設定高度尺寸。例如，可考慮通過加高靠近液供給口83的部分的高度尺寸，並降低遠離液供給口83的部分的高度尺寸，來實現流動的均勻化等。

除此以外，如圖5所示，也可設為如下構成：儲液槽81的底部81a具有從液供給口83側朝向液排出口84側下降的傾斜部81a1。在圖5中，為具有隔板87的構成，傾斜部81a1構成為從隔板87朝向液排出口84側下降。傾斜部81a1並不限定於平面狀(直線狀)，也可呈寬度方向中央凹陷的彎曲狀，只要形成朝向液排出口84的清洗液90的流動92即可。利用所述傾斜部81a1，能夠效率良好地使加工屑從液排出口84排出。

而且，如圖5所示，清洗機構8可還包括去除構件89，所述去除構件89在儲液槽81的上方與清洗輥82接觸，來去除附著於清洗輥82的加工屑。此去除構件89如圖5右半所示，呈沿著清洗輥82的中心軸82x而設置的棒狀，在清洗時與旋轉的清洗輥82接觸。在清洗輥82為旋轉刷的情況下，為了容易地去除進入至刷毛間的加工屑，而考慮設為具有多個突起89a的呈櫛狀者。所述去除構件89除了發揮去除附著於清洗輥82的加工屑的功能以外，還發揮將清洗輥82中包含的水除去的功能。再者，去除構件89設置於清洗輥82從清洗液90中出來而朝向已切斷基板W'的中途，但也可設置於從已切斷基板W'朝向清洗液的中途。

在所述實施方式中，在切斷經樹脂密封的已密封基板W的情況下，已密封基板W是使樹脂側的面朝上來移送。此時，清洗機構7清洗已切斷基板W'的樹脂側的面，清洗機構8清洗已切斷基板W'的基板側的面。

清洗輥除旋轉刷外，也可為包含海綿狀等的具有含水性的原材料而成者。

而且，在所述實施方式中，對單切割平台方式且雙主軸構成的切斷裝置進行了說明，但並不限於此，亦可為單切割平台方式且單主軸構成的切斷裝置、雙切割平台方式且單主軸構成的切斷裝置、及雙切割平台方式且雙主軸構成的切斷裝置等。

除此以外，本發明的加工裝置可為進行切斷以外的加工的裝置，例如，可為進行切削或研削等其他的機械加工的裝置。

此外，當然本發明並不限定於所述實施方式，在不脫離其主旨的範圍內可進行各種變形。

8:清洗機構

80:支撐體

81:儲液槽

82:清洗輥

82a:軸部

82b:刷毛

82x:中心軸

83:液供給口

84:液排出口

86:除水構件

87:隔板

88:蓋構件

92:清洗液(水)的流動

S1:第一儲液室

S2:第二儲液室

X、Y:方向

Claims

一種加工裝置，包括：加工機構，對被加工物實施加工；以及清洗機構，對實施有所述加工的所述被加工物進行清洗，且所述清洗機構包括：儲液槽，儲存清洗液；以及清洗輥，在一部分浸漬於所述儲液槽內的所述清洗液中的狀態下旋轉，並與位於所述儲液槽的上方的實施有所述加工的所述被加工物接觸，對所述儲液槽內供給所述清洗液的多個液供給口、與從所述儲液槽內排出所述清洗液的液排出口以隔著所述清洗輥的方式配置，其中所述多個液供給口大致沿著所述清洗輥的軸向排列，所述多個液供給口形成於所述儲液槽的底部，朝向上方向供給所述清洗液，所述儲液槽包括設置於所述清洗輥與所述多個液供給口之間，劃分出所述多個液供給口側的第一儲液室與所述清洗輥側的第二儲液室，使所述清洗液從所述第一儲液室溢流至所述第二儲液室的隔板。
如申請專利範圍第1項所述的加工裝置，其中，所述液排出口形成於所述儲液槽的底部。
如申請專利範圍第1項所述的加工裝置，其中，所述清洗機構還包括以覆蓋所述多個液供給口的方式設置的蓋構件。
如申請專利範圍第1項所述的加工裝置，其中，所述清洗輥呈圓筒形狀，並繞其中心軸旋轉，所述多個液供給口與所述液排出口以隔著所述中心軸的方式配置。
如申請專利範圍第1項所述的加工裝置，其中，所述儲液槽的底部包括從所述多個液供給口側朝向所述液排出口側下降的傾斜部。
如申請專利範圍第1項至第5項中任一項所述的加工裝置，其中，所述清洗機構還包括去除構件，所述去除構件在所述儲液槽的上方與所述清洗輥接觸，來去除附著於所述清洗輥的加工屑。
一種製品的製造方法，包括：加工步驟，對被加工物實施加工；以及清洗步驟，對實施有所述加工的所述被加工物進行清洗，且所述清洗步驟是利用清洗機構來進行，所述清洗機構包括：儲液槽，儲存清洗液；以及清洗輥，在一部分浸漬於所述儲液槽內的所述清洗液中的狀態下旋轉，並與位於所述儲液槽的上方的實施有所述加工的所述被加工物接觸，對所述儲液槽內供給所述清洗液的多個液供給口、與從所述儲液槽內排出所述清洗液的液排出口以隔著所述清洗輥的方式配置，其中所述多個液供給口大致沿著所述清洗輥的軸向排列，且形成於所述儲液槽的底部，朝向上方向供給所述清洗液，所述儲液槽包括設置於所述清洗輥與所述多個液供給口之間，劃分出所述多個液供給口側的第一儲液室與所述清洗輥側的第二儲液室，使所述清洗液從所述第一儲液室溢流至所述第二儲液室的隔板。
如申請專利範圍第7項所述的製品的製造方法，其中，所述清洗機構還包括以覆蓋所述多個液供給口的方式設置的蓋構件。
如申請專利範圍第7項所述的製品的製造方法，其中，所述儲液槽的底部包括從所述多個液供給口側朝向所述液排出口側下降的傾斜部。
如申請專利範圍第7項至第9項中任一項所述的製品的製造方法，其中，所述清洗機構還包括去除構件，所述去除構件在所述儲液槽的上方與所述清洗輥接觸，來去除附著於所述清洗輥的加工屑。