JP7149248B2 - 洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法 - Google Patents

洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法 Download PDF

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Description

本発明は、洗浄モジュール、洗浄モジュールを備えた切断装置及び切断品の製造方法に関する。
チップが搭載されたリードフレームや基板等は、一般的に樹脂封止することにより電子部品として用いられる。従来、複数のチップを搭載して配線した基板を一括して樹脂封止してパッケージ基板を製造した後、このパッケージ基板を切断（個片化）して複数の切断品（電子部品）を製造する切断装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。
特許文献１に記載の切断装置は、パッケージ基板を複数の切断品に切断する切削手段と、複数の切断品を吸引して搬送する搬送手段と、複数の切断品の上面を噴射した洗浄液にて洗浄する上面洗浄手段と、複数の切断品の下面をスポンジ等から成る洗浄ローラにて洗浄する下面洗浄手段と、ヒータ又は温風により複数の切断品の上面及び下面を乾燥する乾燥手段と、を備えている。切断、洗浄、乾燥後の複数の切断品は、ブラシでバリ取り容器に落とされ、揺動機構がバリ取り容器を揺動させることにより、切断品に振動を与えてバリが除去される。
特開２０１７－０８４８９３号公報
従来の切断装置では、パッケージ基板が切断されて形成された複数の切断品を搬送、洗浄、乾燥するが、切断品のサイズが例えば２ｍｍ角未満と小さくなると搬送等が困難となる。特に、切断品のサイズが小さくなると、洗浄時にチップシフト（切断品が吸引位置から移動すること）や切断品の飛散が発生し易くなる。
そこで、切断品のサイズが小さい場合でも、洗浄効率を高めることができる洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法が望まれている。
本発明に係る洗浄モジュールの特徴構成は、パッケージ基板が切断されて形成された複数の切断品を収容する容器と、前記容器を回転させる回転機構と、前記容器内に洗浄液を供給する給液機構と、前記容器内の前記洗浄液を排出する排液機構と、を備え、複数の前記切断品は、前記洗浄液に浸漬された状態で前記回転機構により回転させた前記容器内で洗浄される点にある。
本発明に係る切断装置の特徴構成は、前記洗浄モジュールと、前記パッケージ基板を切断する切断機構と、前記切断機構で切断されて形成された複数の前記切断品を前記容器に搬送する搬送機構と、を備えた点にある。
本発明に係る切断品の製造方法の特徴は、パッケージ基板を切断して複数の切断品を形成する切断工程と、複数の前記切断品を容器に収容する収容工程と、前記容器内に洗浄液を供給し、前記容器を回転させて複数の前記切断品を洗浄する洗浄工程と、前記容器を上下反転させて、複数の前記切断品を取り出す取出工程と、を含む点にある。
本発明によれば、切断品のサイズが小さい場合でも、洗浄効率を高めることができる
洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法を提供する。
切断装置を示す模式図である。 搬送機構を示す概略斜視図である。 洗浄モジュールを示す概略斜視図である。 図３のIV－IV線断面図である。 洗浄モジュールの駆動形態を示す図である。 複数の切断品を容器内に収容する状態を示す断面図である。 複数の切断品を容器内で洗浄する状態を示す断面図である。 複数の切断品を容器内で乾燥する状態を示す断面図である。 洗浄モジュールの容器を移動させる状態を示す断面図である。 洗浄モジュールの容器を移動させる状態を示す平面図である。 洗浄モジュールの反転機構を示す概略斜視図である。 別実施形態に係る搬送機構を示す概略図である。 別実施形態に係る搬送機構の切断品搬送状態を示す概略図である。
以下に、本発明に係る洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法の実施形態について、図面に基づいて説明する。ただし、以下の実施形態に限定されることなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能である。
［装置構成］
チップが搭載されたリードフレームや基板等の成形対象物は樹脂封止することにより電子部品として用いられる。成形対象物を樹脂封止する技術として、コンプレッション方式やトランスファ方式が挙げられる。コンプレッション方式は、例えば、離型フィルム上に液状又は粉粒体状の樹脂を供給した後、成形型のキャビティにその離型フィルムを載置し、離型フィルム上の樹脂に成形対象物を浸し入れて樹脂成形する方式である。トランスファ方式は、例えば、成形対象物を成形型のキャビティに収容し、成形型のポットに樹脂タブレットを供給して加熱、溶融した後、溶融樹脂をキャビティに供給して樹脂成形する方式である。
コンプレッション方式やトランスファ方式の樹脂成形装置は、製造効率化の観点から、複数のチップを搭載して配線した基板を一括して樹脂封止するＭＡＰ（molded array packaging）等のパッケージ基板を製造する装置が用いられることがある。この装置にてパッケージ基板を製造した後、切断装置にて切断され（個片化され）、形成された切断品が品質検査を経た上で電子部品として用いられる。切断装置では、パッケージ基板が切断されて形成された複数の切断品を搬送、洗浄、乾燥するが、切断品のサイズが例えば２ｍｍ角未満と小さくなると搬送等が困難となる。特に、切断品のサイズが小さくなると、洗浄時にチップシフト（切断品が吸引位置から移動すること）や切断品の飛散が発生し易くなる。そこで、本実施形態では、切断品のサイズが小さい場合でも、洗浄効率を高めることができる洗浄モジュール、切断装置及び切断品の製造方法を提供する。以下において、複数の半導体チップが搭載されたパッケージ基板を切断対象物の一例として説明し、重力方向を下、重力方向とは反対方向を上として説明することがある。
図１には、切断装置Ｄの模式図が示されている。本実施形態における切断装置Ｄは、樹脂成形装置Ｅと別体で構成されており、樹脂成形装置Ｅにて樹脂封止されたパッケージ基板Ｓを受け入れ、このパッケージ基板Ｓを切断、洗浄、乾燥して、複数の切断品Ｓａを製造する。この製造された切断品Ｓａは、所定の品質検査を経た上で電子部品として用いられる。
切断装置Ｄは、切断モジュール１と洗浄モジュール２と制御部３とを有している。切断モジュール１と洗浄モジュール２とは、独立して装着又は取り外しすることができる。また、切断装置Ｄは、切断モジュール１と洗浄モジュール２とに亘って搬送機構４を有している。制御部３は、切断装置Ｄの動作を制御するソフトウェアとして、ＨＤＤやメモリ等のハードウェアに記憶されたプログラムで構成されており、コンピュータのＣＰＵにより実行される。つまり、制御部３は、切断モジュール１、洗浄モジュール２及び搬送機構４の動作を制御する。
切断モジュール１は、受入部１１と切断機構１２とを有している。なお、受入部１１や切断機構１２の個数は、１つ又は２つ以上設けても良く、特に限定されない。
受入部１１は、樹脂成形装置Ｅから、切断対象物として平面視矩形状のパッケージ基板Ｓを受け入れる。受け入れられたパッケージ基板Ｓはプレステージ１１ａ上に載置される。切断機構１２は、パッケージ基板Ｓを移送する２つの切断用移送機構１２ａと、切断用移送機構１２ａ上に配置された２つの切断テーブル１２ｂと、２つの切断部１２ｃと、を含んでいる。切断用移送機構１２ａは、パッケージ基板Ｓが切断テーブル１２ｂ上に固定された状態で、Ｙ方向に移動可能、且つ、θ方向に回転可能に構成されている。切断用移送機構１２ａ及び切断部１２ｃの駆動源は、特に限定されないが、例えば、サーボモータ等の電動モータを用いることができる。
切断テーブル１２ｂでは、受入部１１から受け取ったパッケージ基板Ｓが、樹脂封止された側を下面として、エア吸着等で固定されている。切断部１２ｃは、スピンドル部１２ｃ１と回転ブレード１２ｃ２とを含んでおり、回転ブレード１２ｃ２により切断テーブル１２ｂに固定されたパッケージ基板Ｓを切断する。また、切断テーブル１２ｂの上面、すなわちパッケージ基板Ｓが固定される固定面には、回転ブレード１２ｃ２が進入可能なように溝が形成されている。回転ブレード１２ｃ２は、スピンドル部１２ｃ１の回転軸に固定されており、Ｘ方向及びＺ方向に移動可能、且つ、高速回転可能に構成されている。切断用移送機構１２ａがＹ方向及びθ方向に移動及び回転し、回転ブレード１２ｃ２がＸ方向及びＺ方向に移動することにより、回転ブレード１２ｃ２とパッケージ基板Ｓとの相対位置が調整される。この相対位置の調整を繰り返しながら、回転ブレード１２ｃ２により、パッケージ基板Ｓが、上面から下面に向かって貫通するように切断され、平面視矩形状の複数の切断品Ｓａが形成される。このとき、回転ブレード１２ｃ２とパッケージ基板Ｓとの接触部位に切削水を供給しながら、切断しても良い。なお、切断用移送機構１２ａ又は回転ブレード１２ｃ２の何れかを移動させて相対位置の調整を行っても良い。また、２つの切断部１２ｃは、スピンドル部１２ｃ１が直線状で回転ブレード１２ｃ２が互いに対向するように位置することができ、２つの回転ブレード１２ｃ２の間隔の距離が可変で、Ｘ方向において２つの切断テーブル１２ｂのいずれの上部にも移動可能である。
洗浄モジュール２は、洗浄機構２Ａと流体給排機構２Ｂと平面視矩形状の回収ボックス２Ｃとを有している。洗浄機構２Ａは、複数の切断品Ｓａを水等の洗浄液と共に容器２１内に収容して、この容器２１を回転させることで液流を発生させて複数の切断品Ｓａを洗浄する。流体給排機構２Ｂは、洗浄機構２Ａの容器２１内に圧縮空気（気体の一例）を供給する、又は、後述する流体管４２内の空気を吸引して排出する気体給排ポンプ（不図示）を含んでいる。また、流体給排機構２Ｂは、給水源（例えば上水道、工場内の純水供給パイプ）から容器２１内に洗浄液を供給することが可能である。洗浄モジュール２の詳細は後述する。
搬送機構４は、切断機構１２で切断されて形成された複数の切断品Ｓａを洗浄機構２Ａの容器２１に搬送する。図２に示すように、本実施形態における搬送機構４は、側面視三角形状の中空板部材で形成されたノズル４１（吸引ノズルの一例）と、気体及び液体が切断品Ｓａと共に流通する流体管４２と、流体給排機構２Ｂに設けられた気体給排ポンプと、液体供給機構４３とを含んでいる。ノズル４１の一端に形成された開口は、パッケージ基板Ｓの一辺（短辺）を覆っており、ノズル４１の他端に形成された開口は、流体管４２と連通している。ノズル４１は、流体給排機構２Ｂに含まれる気体給排ポンプの駆動力により切断テーブル１２ｂ上の全ての切断品Ｓａを吸引する。具体的には、ノズル４１は、Ｘ方向及びＺ方向に移動可能に構成されており、パッケージ基板Ｓの一辺上に配置された一列の複数の切断品Ｓａを、一端に形成された開口が覆うように位置合わせした後、パッケージ基板Ｓの他辺（長辺、Ｘ方向）に沿って移動しながら全ての切断品Ｓａを吸引する。流体管４２の一端４２ａは、水等の液体を供給する液体供給機構４３が接続されており、流体管４２の他端４２ｂは、容器２１の内部と連通している。この液体供給機構４３は、上述した流体給排機構２Ｂの給水源（例えば上水道、工場内の純水供給パイプ）からの液体を流体管４２内に供給する。ノズル４１から吸引された複数の切断品Ｓａは流体管４２に流入し、液体供給機構４３から供給された液流により容器２１まで搬送される。
以下、図３～図４を用いて、洗浄モジュール２の洗浄機構２Ａについて詳述する。
洗浄モジュール２の洗浄機構２Ａは、パッケージ基板Ｓが切断されて形成された複数の切断品Ｓａを収容する容器２１と、容器２１を回転させる回転機構２２と、容器２１内に洗浄液を供給する給液機構２３と、容器２１内の洗浄液を排出する排液機構２４と、容器２１内に圧縮空気（気体の一例）を供給する給気機構２５と、容器２１内の空気（気体の一例）を排出する排気機構２６と、容器２１を回動及び反転させる回動反転機構２７とを含んでいる。また、洗浄機構２Ａは、容器２１内が所定の水位を超過したときに中間筒Ｔ（区画壁の一例）の上端面（頂部）を乗り越えた切屑等の微小ゴミを含む洗浄液を排水するドレン機構２８と、上述した搬送機構４の流体管４２内の空気を吸引するバキューム機構２９とを含んでいても良い。
容器２１は、重力方向に対して所定角度傾いて配置されている。この所定角度は、５°～５０°であり、好ましくは１０°～４０°であり、より好ましくは２０°～３０°の範囲内で設定されている。容器２１は、底壁が円錐形状で形成された有底筒状の内筒２１ｂ（内容器の一例）と、内筒２１ｂの外側に配置された外筒２８ａ（外容器の一例）と、を有しており、内筒２１ｂ及び外筒２８ａは一体回転可能に構成されている。内筒２１ｂの底壁の内面には、中央（回転機構２２の回転軸２２ｂ）に近付くほど重力方向に向かって傾斜した傾斜面２１ｂ１が形成されている。
内筒２１ｂと外筒２８ａとの間には、中間筒Ｔ（区画壁の一例）が回転不能に固定されている。内筒２１ｂのうち、側壁における中間筒Ｔの上端面より少し高い位置（所定の水位）から底壁まで、切屑等の微小ゴミは通過するが、切断品Ｓａが通過しない大きさの多数の微細孔２１ｃ（貫通孔の一例）が形成されている。つまり、内筒２１ｂは、中間筒Ｔの上端面付近の側壁から底壁にかけてメッシュ構造を有している。また、内筒２１ｂには、径方向外側に環状に延出した環状フランジ２１ｄが形成されており、この環状フランジ２１ｄの下面には、回転方向視で傾斜面を有する複数の傾斜突起２１ｄ１が形成されている（図３の拡大図参照）。中間筒Ｔの底壁は、排液機構２４の排液管２４ａが固定された円錐台形状で構成されている。外筒２８ａは、容器２１内が所定の水位を超過したときに内筒２１ｂの微細孔２１ｃを介して中間筒Ｔの上端面を乗り越えた切屑等の微小ゴミを含む洗浄液を排水するドレン機構２８として構成されている。外筒２８ａの底壁は、排水先（例えば下水道、工場内の排水パイプ）に洗浄液を排出するドレン管２８ｂに対して相対回転可能に内挿された内挿管２８ａ１が突出した円錐台形状で構成されている（図４参照）。また、外筒２８ａの上端外表面には、内筒２１ｂの傾斜突起２１ｄ１の傾斜面に対して、回転方向で当接する傾斜面を有する複数の傾斜突起２８ａ２が突出形成されている（図３の拡大図参照）。
また、洗浄モジュール２には、内筒２１ｂの上部開口を閉塞する蓋３０が設けられており、この蓋３０を上下移動させるエアシリンダ等で構成される蓋移動機構３１が設けられている。蓋３０には、搬送機構４の流体管４２、給液機構２３の給液管２３ａ及び給気機構２５の給気管２５ａが固定されている。蓋３０を内筒２１ｂに密着させた状態で、内筒２１ｂ内に流体管４２から複数の切断品Ｓａが液流により供給され、内筒２１ｂ内に給液管２３ａから洗浄液が供給される。このとき、内筒２１ｂには多数の微細孔２１ｃが形成されているため、内筒２１ｂ内の洗浄液は中間筒Ｔ内に流出するが、切断品Ｓａは微細孔２１ｃを通過できない。本実施形態では、複数の切断品Ｓａを液流により内筒２１ｂ内に供給しているため、切断品Ｓａが流体管４２の管内に付着して残存するといった不都合を防止できる。
回転機構２２は、回転軸２２ｂ周りに内筒２１ｂ及び外筒２８ａを回転させる電動モータ２２ａと、上述した内筒２１ｂの傾斜突起２１ｄ１及び外筒２８ａの傾斜突起２８ａ２とを含んでいる。電動モータ２２ａの駆動力により外筒２８ａが回転することで、外筒２８ａの傾斜突起２８ａ２が内筒２１ｂの傾斜突起２１ｄ１に当接して、内筒２１ｂも一体回転する。回転機構２２により内筒２１ｂ及び外筒２８ａが回転してメッシュ構造の内筒２１ｂの内部に液流が発生し、内筒２１ｂ内で洗浄液に浸漬された複数の切断品Ｓａが旋回する洗浄液により洗浄される。
給液機構２３は一端が上水道又は工場内の純水供給パイプに接続され他端が蓋３０に接続された給液管２３ａを含んでいる。排液機構２４は、一端が下水道又は工場内の排水パイプに接続され他端が中間筒Ｔの底壁に接続された排液管２４ａを含んでいる。給液機構２３の給液管２３ａ及び排液機構２４の排液管２４ａには、夫々電磁弁等で構成される開閉バルブＶａ及び開閉バルブＶｂが設けられている。
給気機構２５は、流体給排機構２Ｂに設けられた気体給排ポンプと、圧縮空気等を導入可能に一端が気体給排ポンプに接続され他端が蓋３０に接続された給気管２５ａと、を含んでいる。排気機構２６は、一端が外気に接続され他端が分岐部２０ａを介して中間筒Ｔ及び外筒２８ａの底壁に接続された排気管２６ａを含んでいる。給気機構２５の給気管２５ａ及び排気機構２６の排気管２６ａには、夫々電磁弁等で構成される開閉バルブＶｃ及び開閉バルブＶｄが設けられている。なお、給気機構２５は、気体給排ポンプを含む必要はなく、給気管２５ａに圧縮空気等が導入可能な構成であればよく、例えば工場内の圧縮空気供給用の配管パイプが給気管２５ａの一端に電磁弁を介して接続される構成としても良い。
回動反転機構２７は、内筒２１ｂを挟持するクランプ部材２７ａ１を作動させるチャック機構２７ａと、クランプ部材２７ａ１で挟持された内筒２１ｂを上下させる内筒上下機構２７ｄと、回動軸２７ｂ１周りに内筒２１ｂを回動させる回動機構２７ｂと、内筒２１ｂを反転軸２７ｃ１周りに回転させて上下反転させる内筒反転機構２７ｃ（反転機構の一例）とを含んでいる。回動反転機構２７の駆動源は、電動モータやエアシリンダ等で構成されている。
ドレン機構２８は、外筒２８ａと、一端が下水道又は工場内の排水パイプに接続され他端が外筒２８ａの底壁に接続されたドレン管２８ｂと、を含んでいる。バキューム機構２９は、流体給排機構２Ｂに設けられた気体給排ポンプと、排気可能に一端が気体給排ポンプに接続され他端が分岐部２０ａを介して中間筒Ｔ及び外筒２８ａの底壁に接続されたバキューム管２９ａと、を含んでいる。ドレン機構２８のドレン管２８ｂ及びバキューム機構２９のバキューム管２９ａには、夫々電磁弁等で構成される開閉バルブＶｅ及び開閉バルブＶｆが設けられている。上述したドレン管２８ｂは分岐部２０ａで排液管２４ａと合流して下方に延在しており、排気管２６ａ及びバキューム管２９ａは分岐部２０ａでドレン管２８ｂと合流して上方に延在している。この構成により、液体は排液管２４ａ及びドレン管２８ｂ内を流下し、気体は排気管２６ａ及びバキューム管２９ａ内を流通する。本実施形態における分岐部２０ａは、中間筒Ｔの上端面（中間筒Ｔの上端面を乗り越える最高水位２０ｂ）よりも上方に位置しており、切断品Ｓａの洗浄、乾燥時に中間筒Ｔの上端面を乗り越えた洗浄液は、分岐部２０ａと容器２１内の最高水位２０ｂとの水頭差により排気管２６ａ及びバキューム管２９ａに流入することがない。また、切断品Ｓａの洗浄中において排液機構２４の開閉バルブＶｂが閉弁状態にあるとき、排液管２４ａに滞留する洗浄液は、分岐部２０ａと容器２１内の最高水位２０ｂとの水頭差により排気管２６ａ及びバキューム管２９ａに流入することがない。万が一、排液管２４ａに滞留する洗浄液が分岐部２０ａの水位に達した場合でも、分岐部２０ａと接続されたドレン管２８ｂから排水される。なお、バキューム機構２９は、外筒２８ａ内を負圧にさせないのであれば、気体給排ポンプを含む必要はなく、分岐部２０ａを介してバキューム管２９ａから排気可能な構成であれば良く、例えば工場内の排気ダクトがバキューム管２９ａの一端に接続される構成としても良い。
［切断品の製造方法］
図１～図１１を用いて切断品Ｓａの製造方法について説明する。
図１に示すように、樹脂成形装置Ｅで樹脂成形されたパッケージ基板Ｓが受入部１１に搬送され、このパッケージ基板Ｓがプレステージ１１ａ上に載置される。次いで、切断用移送機構１２ａは、受入部１１から受け取った切断対象物としてのパッケージ基板Ｓを、樹脂封止された側を下面として切断テーブル１２ｂに固定し、切断部１２ｃまで移送する。そして、切断用移送機構１２ａ及び切断部１２ｃにより、パッケージ基板Ｓと回転ブレード１２ｃ２との相対位置が調整され、回転ブレード１２ｃ２により、パッケージ基板Ｓが、上面から下面に向かって貫通するように切断され、平面視矩形状の複数の切断品Ｓａが形成される（切断工程）。
次いで、搬送機構４は、切断機構１２で切断されて形成された複数の切断品Ｓａを洗浄機構２Ａの容器２１に搬送する（搬送工程）。図２に示すように、本実施形態における搬送機構４は、切断テーブル１２ｂ上にある切断品Ｓａのエア吸着を停止した状態で、ノズル４１が切断テーブル１２ｂ上の複数の切断品Ｓａを吸引して流体管４２に流入させると共に液体供給機構４３から供給された液流により容器２１まで搬送し、複数の切断品Ｓａを流体管４２の他端４２ｂから容器２１の内部に収容する（搬送工程、収容工程）。このとき、図５の搬送収容工程に示すように、給液機構２３，排液機構２４，給気機構２５，排気機構２６及びドレン機構２８の開閉バルブＶａ～Ｖｅを閉状態、回転機構２２の非駆動状態としたまま、バキューム機構２９の開閉バルブＶｆを開く。その結果、図６に示すように、流体給排機構２Ｂに含まれる気体給排ポンプにより、バキューム機構２９のバキューム管２９ａと連通した容器２１及び流体管４２を介してノズル４１に負圧を作用させ、複数の切断品Ｓａが吸引される（図２も参照）。このように、ノズル４１で複数の切断品Ｓａを吸引し、液流により容器２１に搬送するため、切断品Ｓａのサイズが例えば２ｍｍ角未満と小さくなった場合でも、一気に吸引、搬送することができる。
次いで、洗浄機構２Ａは、給液機構２３により容器２１（内筒２１ｂ）内に洗浄液を供給することで、複数の切断品Ｓａが洗浄液と共に容器２１（内筒２１ｂ）内に収容され、洗浄液が微細孔２１ｃを通って中間筒Ｔの内側に存在することとなる。そして、回転機構２２により容器２１（内筒２１ｂ及び外筒２８ａ）を回転させることで複数の切断品Ｓａを洗浄する（洗浄工程）。このとき、図５の洗浄工程に示すように、排液機構２４及び給気機構２５の開閉バルブＶｂ，Ｖｃを閉状態としたまま、バキューム機構２９の開閉バルブＶｆを閉め、回転機構２２を駆動させると共に、給液機構２３，排気機構２６及びドレン機構２８の開閉バルブＶａ，Ｖｄ，Ｖｅを開く。その結果、図７に示すように、給液機構２３により容器２１の内筒２１ｂ内に洗浄液が供給され、回転機構２２により容器２１を回転させることで複数の切断品Ｓａが洗浄される。また、内筒２１ｂの微細孔２１ｃを介して中間筒Ｔの上端面を乗り越えた切屑等の微小ゴミを含む洗浄液は、ドレン機構２８により排水され、内筒２１ｂ内の空気は、排気機構２６により排気される。
このように、本実施形態では、容器２１（内筒２１ｂ及び外筒２８ａ）を回転させることにより、洗浄液に浸漬された切断品Ｓａの周辺には液流が発生するため、切断品Ｓａの全域をまんべんなく洗浄することができる。つまり、切断品Ｓａのサイズが例えば２ｍｍ角未満と小さくなった場合でも、隅々まで洗浄することが可能となり、洗浄効率を高めることができる。また、洗浄液が供給された容器２１（内筒２１ｂ及び外筒２８ａ）を回転させるため、切断品Ｓａの洗浄構成が簡便であり、洗浄液の供給、排出も極めて容易である。しかも、容器２１が重力方向に対して傾いて配置されているため、容器２１を回転させたとき、複数の切断品Ｓａの位置が上下方向に変動し易く、洗浄効率を高めることができる。また、所定の水位を超過したときに切屑等の微小ゴミを含む洗浄液を排水するドレン機構２８を設けていれば、内筒２１ｂ内における水位調整機構が簡便である。
次いで、洗浄工程により複数の切断品Ｓａを洗浄した後に排液機構２４及びドレン機構２８により切屑等の微小ゴミを含む洗浄液を排出し、給気機構２５により容器２１の内筒２１ｂ内に圧縮空気を供給すると共に回転機構２２により容器２１（内筒２１ｂ及び外筒２８ａ）を回転させながら複数の切断品Ｓａを乾燥させる（乾燥工程）。このとき、図５の乾燥工程に示すように、バキューム機構２９の開閉バルブＶｆの閉状態、排気機構２６及びドレン機構２８の開閉バルブＶｄ，Ｖｅの開状態を維持し、回転機構２２の駆動を継続したまま、給液機構２３の開閉バルブＶａを閉め、排液機構２４及び給気機構２５の開閉バルブＶｂ，Ｖｃを開く。その結果、図８に示すように、排液機構２４及びドレン機構２８により容器２１内の切屑等の微小ゴミを含む洗浄液が排出され、流体給排機構２Ｂの気体給排ポンプにより給気管２５ａを介して容器２１の内筒２１ｂ内に圧縮空気が供給され、回転機構２２により容器２１（内筒２１ｂ及び外筒２８ａ）を回転させながら複数の切断品Ｓａを乾燥させる。つまり、容器２１を回転させながら複数の切断品Ｓａを乾燥するため、複数の切断品Ｓａを流動させて切断品Ｓａ全域を乾燥することができる。このとき、内筒２１ｂの底壁の内面が傾斜面２１ｂ１で形成されているので、容器２１を回転させたとき、容器２１の底壁中央部分に堆積した複数の切断品Ｓａの位置が径方向外側に移動する。その結果、複数の切断品Ｓａの重なりを減少させることが可能となり、切断品Ｓａの乾燥効率を高めることができる。このように、切断品Ｓａのサイズが例えば２ｍｍ角未満と小さくなった場合でも、効率的に乾燥させることができる。しかも、容器２１内で、切断品Ｓａの洗浄及び乾燥を完結すれば、乾燥容器を別途設ける必要がなく、洗浄モジュール２（切断装置Ｄ）のコンパクト化が図られる。
次いで、排液機構２４，給気機構２５，排気機構２６及びドレン機構２８の開閉バルブＶｂ～Ｖｅを閉じ、回転機構２２の駆動を停止させた後、回動反転機構２７により内筒２１ｂを回動及び上下反転させて、複数の切断品Ｓａを取り出す（取出工程）。この取出工程について、図９～図１１を用いて説明する。
図９に示すように、蓋移動機構３１により蓋３０を上昇させると共に、チャック機構２７ａのクランプ部材２７ａ１により内筒２１ｂを挟持した状態で内筒上下機構２７ｄにより内筒２１ｂを上昇させて、内筒２１ｂを中間筒Ｔから離脱させる。次いで、図１０に示すように、回動機構２７ｂにより、回動軸２７ｂ１周りに内筒２１ｂを回動させて回収ボックス２Ｃの上方に移動させる。次いで、図１１に示すように、内筒反転機構２７ｃにより内筒２１ｂを反転軸２７ｃ１周りに上下反転させ、内筒２１ｂ内に収容された複数の切断品Ｓａを回収ボックス２Ｃに落下させて取り出す。そして、回収ボックス２Ｃに収納された洗浄、乾燥済みの切断品Ｓａが回収される。このように、容器２１の内筒２１ｂを上下反転させて切断品Ｓａを取り出しているため、従来のように、吸引された状態の切断品Ｓａを単にブラシで払い出すものではなく、ブラシに切断品Ｓａが挟まったり、飛散したりする不都合がない。
［別実施形態］
以下、上述した実施形態と同様の部材については、理解を容易にするため、同一の用語、符号を用いて説明する。
＜１＞図１２～図１３に示すように、搬送機構４は、複数の切断品Ｓａを収納する収納部４５を有し、複数の切断品Ｓａが収納された収納部４５を内筒２１ｂまで移動し、収納部４５から内筒２１ｂに複数の切断品Ｓａを移し替えても良い（搬送工程）。より詳述すると、本実施形態における搬送機構４は、切断機構１２の切断テーブル１２ｂ上に配置され、パッケージ基板Ｓが切断されて形成された複数の切断品Ｓａと接触しながら移動可能な移動体４４と、複数の切断品Ｓａを収納可能な収納部４５と、移動体４４を駆動させる駆動機構４６とを有しており、これら移動体４４，収納部４５及び駆動機構４６は、搬送ボックス４Ａ内に一体ユニットとして構成されている。また、搬送機構４は、搬送ボックス４Ａを洗浄機構２Ａの容器２１まで搬送する。
移動体４４は、回転軸４４ａ１を中心に回転する回転本体４４ａと、回転本体４４ａの周囲から径方向外側に突出した複数の突出部４４ｂと、回転軸４４ａ１を支持し、回転本体４４ａのスライド移動を案内するガイド溝４４ｃと、を含んでいる。複数の突出部４４ｂは、切断品Ｓａと接触して切断テーブル１２ｂから引き離す際に変形し難く、切断品Ｓａを傷つけないナイロン、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂材料で構成されている。後述するスライド駆動機構４６ｂにより、回転本体４４ａがガイド溝４４ｃに沿って切断テーブル１２ｂ上を前進又は後進移動可能に構成されている。
駆動機構４６は、移動体４４を回転駆動させる回転駆動機構４６ａと、移動体４４を切断テーブル１２ｂの表面に沿ってスライド移動させるスライド駆動機構４６ｂとを有している。この駆動機構４６の駆動源は、サーボモータ等の電動モータやエアシリンダ等で構成されている。
切断品Ｓａの搬送方法として、まず、図１２に示すように、切断テーブル１２ｂ上にある切断品Ｓａのエア吸着を停止した状態で、パッケージ基板Ｓが切断されて形成された複数の切断品Ｓａを、回転駆動機構４６ａにより回転させた移動体４４の突出部４４ｂと接触させて切断テーブル１２ｂから引き離す。次いで、移動体４４の突出部４４ｂが切断品Ｓａに接触した状態で、移動体４４をスライド駆動機構４６ｂにより前進させ、切断品Ｓａを収納部４５に向けて押し出す。このとき、回転駆動機構４６ａにより回転させた移動体４４の突出部４４ｂが次の切断品Ｓａに接触して切断テーブル１２ｂから引き離す。切断テーブル１２ｂ上の切断品Ｓａの引き離しと押し出しが繰り返されて、最終的に全ての複数の切断品Ｓａが収納部４５に収納される。
次いで、搬送機構４は、搬送ボックス４Ａ（複数の切断品Ｓａが収納された収納部４５）を、容器２１の開口が収納部４５の下方となるように、洗浄機構２Ａの容器２１の近傍まで搬送する。次いで、搬送機構４は、搬送ボックス４Ａを傾動させると共に振動させ、複数の切断品Ｓａを容器２１内に落下させる。このように、内筒２１ｂに移し替える前に収納部４５に切断品Ｓａを収納すれば、複数の切断品Ｓａが収納された収納部４５を搬送するだけで良く、搬送効率を高めることができる。しかも、搬送ボックス４Ａを傾動させて振動させれば、複数の切断品Ｓａを一度に容器２１に収容することが可能となるため、液流や吸引により切断品Ｓａを搬送する場合に比べて、切断品Ｓａの回収不良が発生し難い。なお、図１２～図１３に示す構成においては、上述した実施形態における切断後の切断品Ｓａの搬送及び容器２１への収容の説明と異なる。すなわち、複数の切断品Ｓａを流体管４２の他端４２ｂから容器２１の内部に収容するのではなく、複数の切断品Ｓａを搬送機構４の搬送ボックス４Ａから直接容器２１の内部に収容することになる。
＜２＞上述した実施形態では、容器２１内に中間筒Ｔを設けたが、中間筒Ｔを省略して内筒２１ｂの側壁（区画壁の一例）に形成されたドレン孔から流出した洗浄液を、ドレン機構２８により排出させても良い。この場合、排液機構２４の排液管２４ａが内筒２１ｂに接続されることとなる。また、中間筒Ｔ及び外筒２８ａを省略し、容器２１を内筒２１ｂのみで構成して、給液機構２３や排液機構２４により洗浄液の供給量を制御しても良い。
＜３＞上述した実施形態では、給気機構２５により容器２１の内筒２１ｂ内に空気を供給して複数の切断品Ｓａを乾燥させたが、容器２１外に複数の切断品Ｓａを乾燥させる乾燥装置を設けても良い。
＜４＞上述した実施形態では、回動反転機構２７により容器２１の内筒２１ｂを回動及び反転させて複数の切断品Ｓａを落下させたが、回動反転機構２７を省略して、吸引等により容器２１内の切断品Ｓａを取り出しても良い。
＜５＞上述した実施形態では、乾燥工程において、回転機構２２により容器２１（中間筒Ｔ）を回転させながら、給気機構２５により供給された圧縮空気を用いて複数の切断品Ｓａを乾燥させたが、容器２１の回転を停止した状態で給気機構２５により供給された圧縮空気を用いて複数の切断品Ｓａを乾燥させても良い。
＜６＞上述した実施形態における搬送機構４では、流体管４２の一端４２ａに液体供給機構４３を接続して、液流により複数の切断品Ｓａを搬送したが、液体供給機構４３を省略して、バキューム機構２９による吸引のみで複数の切断品Ｓａを搬送しても良い。
＜７＞上記＜１＞で示した搬送機構４では、搬送ボックス４Ａを容器２１まで搬送したが、移動体４４により切断テーブル１２ｂから引き離された複数の切断品Ｓａを吸引や液流により容器２１まで搬送しても良い。
＜８＞上述した実施形態では、回転機構２２により容器２１の内筒２１ｂ及び外筒２８ａを回転させたが、容器２１の内筒２１ｂのみを回転させても良いし、容器２１の内筒２１ｂ及び中間筒Ｔを回転させても良く、回転対象は特に限定されない。
＜９＞上述した実施形態では、給液管２３ａの一端を上水道又は工場内の純水供給パイプに接続し、排液管２４ａ及びドレン管２８ｂの一端を下水道又は工場内の排水パイプに接続したが、流体給排機構２Ｂに洗浄液槽を設け、給液管２３ａ、排液管２４ａ及びドレン管２８ｂの一端を洗浄液槽に接続して、洗浄液を循環させても良い。この場合、給液管２３ａ、又は、排液管２４ａ及びドレン管２８ｂに洗浄液を濾過するための濾過機構を設けることが好ましい。
＜１０＞容器２１を重力方向に対して傾斜させずに、重力方向に沿う直立姿勢であっても良い。また、内筒２１ｂの底壁は、傾斜面２１ｂ１を設けずにフラットに形成しても良い。
［上記実施形態の概要］
以下、上述の実施形態において説明した洗浄モジュール２、切断装置Ｄ及び切断品Ｓａの製造方法の概要について説明する。
（１）洗浄モジュール２の特徴構成は、パッケージ基板Ｓが切断されて形成された複数の切断品Ｓａを収容する容器２１と、容器２１を回転させる回転機構２２と、容器２１内に洗浄液を供給する給液機構２３と、容器２１内の洗浄液を排出する排液機構２４と、を備え、複数の切断品Ｓａは、洗浄液に浸漬された状態で回転機構２２により回転させた容器２１内で洗浄される点にある。
本構成によると、回転機構２２により回転させた容器２１内で旋回する液流が発生し、複数の切断品Ｓａが洗浄液で洗浄される。つまり、従来のように静止状態の切断品Ｓａに対して洗浄液を吹き付けたり、洗浄ブラシを押し当てて洗浄したりするものではなく、切断品Ｓａを洗浄液に浸漬した状態で洗浄しているため、切断品Ｓａのチップシフトや飛散を防止でき、切断品Ｓａの全域をまんべんなく洗浄することができる。その結果、切断品Ｓａのサイズが小さいものであっても、隅々まで洗浄することが可能となり、洗浄効率を高めることができる。
また、洗浄液が供給された容器２１を回転させるため、切断品Ｓａの洗浄構成が簡便であり、洗浄液の供給、排出も極めて容易である。このように、洗浄効率を高めることができる洗浄モジュール２を提供できた。
（２）容器２１内に圧縮空気（気体）を供給する給気機構２５と、容器２１内の空気（気体）を排出する排気機構２６とをさらに備えても良い。
本構成のように給気機構２５及び排気機構２６を備えれば、容器２１内において洗浄後の切断品Ｓａを乾燥させることができる。その結果、容器２１外に乾燥容器を別途設ける必要がなく、洗浄モジュール２のコンパクト化が図られる。
（３）内筒２１ｂ（容器２１）を上下反転させる回動反転機構２７（反転機構）をさらに備えても良い。
本構成のように内筒２１ｂを反転させる回動反転機構２７を設ければ、切断品Ｓａの払い出しを円滑に行うことができる。また、従来のように、吸引された状態の切断品Ｓａをブラシで払い出すものではないため、ブラシに切断品Ｓａが挟まったり、飛散したりする不都合もない。
（４）容器２１は、少なくとも底壁に切断品Ｓａが通過しない大きさの微細孔２１ｃ（貫通孔）が形成された内筒２１ｂ（内容器）と、内筒２１ｂの外側に配置された外筒２８ａ（外容器）と、を含んでおり、内筒２１ｂと外筒２８ａとの間には中間筒Ｔ（区画壁）が形成されており、内筒２１ｂに供給された洗浄液が微細孔２１ｃを通って内筒２１ｂ及び中間筒Ｔの内側に存在し、洗浄液のうち、中間筒Ｔの頂部を乗り越えた洗浄液を外筒２８ａから排水するドレン機構２８をさらに備えても良い。
本構成のように、中間筒Ｔの頂部を乗り越えた洗浄液を外筒２８ａから排水するドレン機構２８を設けていれば、水位調整のための機構が簡便である。
（５）容器２１は、重力方向に対して傾いて配置されていても良い。
本構成のように容器２１が重力方向に対して傾いて配置されていれば、容器２１を回転させたとき、複数の切断品Ｓａの位置が上下方向に変動し易い。つまり、複数の切断品Ｓａの流動性が向上するため、切断品Ｓａの洗浄効率や乾燥効率を高めることができる。
（６）内筒２１ｂ（容器２１）の底壁の内面は、回転機構２２の回転軸２２ｂに近付くほど重力方向に向かって傾斜した傾斜面２１ｂ１で形成されていても良い。
本構成のように内筒２１ｂの底壁の内面が傾斜面２１ｂ１で形成されていれば、容器２１を回転させたとき、容器２１の底壁中央部分に堆積した複数の切断品Ｓａの位置が径方向外側に移動する。その結果、複数の切断品Ｓａの重なりを減少させることが可能となり、切断品Ｓａの洗浄効率や乾燥効率を高めることができる。
（７）切断装置Ｄの特徴構成は、上記（１）～（６）の何れかに記載の洗浄モジュール２と、パッケージ基板Ｓを切断する切断機構１２と、切断機構１２で切断されて形成された複数の切断品Ｓａを容器２１に搬送する搬送機構４と、を備えた点にある。
本構成では、洗浄効率の高い洗浄モジュール２を備えると共に、洗浄するための容器２１に切断品Ｓａを搬送する搬送機構４を備えているため、洗浄効率の高い切断装置Ｄを提供できる。
（８）搬送機構４は、ノズル４１（吸引ノズル）で複数の切断品Ｓａを吸引して容器２１に搬送しても良い。
本構成では、ノズル４１で切断品Ｓａを吸引して容器２１に搬送するため、切断品Ｓａのサイズが小さい場合でも一気に吸引、搬送することができる。
（９）搬送機構４は、複数の切断品Ｓａを液流により容器２１に搬送しても良い。
本構成のように、切断品Ｓａを液流により容器２１に搬送すれば、切断品Ｓａを円滑に搬送することができる。
（１０）搬送機構４は、複数の切断品Ｓａを収納する収納部４５を有し、複数の切断品Ｓａが収納された収納部４５を容器２１の近傍まで搬送し、収納部４５から容器２１に複数の切断品Ｓａを移し替えても良い。
本構成のように、容器２１に移し替える前に収納部４５に切断品Ｓａを収納すれば、複数の切断品Ｓａが収納された収納部４５を搬送するだけで良く、搬送効率を高めることができる。
（１１）切断品Ｓａの製造方法の特徴は、パッケージ基板Ｓを切断して複数の切断品Ｓａを形成する切断工程と、複数の切断品Ｓａを容器２１に収容する収容工程と、容器２１内に洗浄液を供給し、容器２１を回転させて複数の切断品Ｓａを洗浄する洗浄工程と、内筒２１ｂ（容器２１）を上下反転させて、複数の切断品Ｓａを取り出す取出工程と、を含む点にある。
本方法によると、回転機構２２により回転させた容器２１内で液流が発生し、複数の切断品Ｓａが洗浄液で洗浄される。つまり、従来のように静止状態の切断品Ｓａに対して洗浄液を吹き付けたり、洗浄ブラシを押し当てて洗浄したりするものではなく、切断品Ｓａを洗浄液に浸漬した状態で洗浄しているため、切断品Ｓａのチップシフトや飛散を防止でき、切断品Ｓａの全域をまんべんなく洗浄することができる。その結果、切断品Ｓａのサイズが小さいものであっても、隅々まで洗浄することが可能となり、洗浄効率を高めることができる。また、内筒２１ｂを上下反転させて切断品Ｓａを取り出しているため、従来のように、吸引された状態の切断品Ｓａをブラシで払い出すものではなく、ブラシに切断品Ｓａが挟まったり、飛散したりする不都合がない。
（１２）洗浄工程により複数の切断品Ｓａを洗浄した後に洗浄液を排出し、容器２１内に圧縮空気（気体）を供給して前記容器を回転させながら複数の切断品Ｓａを乾燥させる乾燥工程をさらに含んでも良い。
本方法のように、容器２１内で、切断品Ｓａの洗浄及び乾燥を完結すれば、乾燥容器を別途設ける必要がなく、切断装置Ｄのコンパクト化が図られる。しかも、容器２１を回転させながら複数の切断品Ｓａを乾燥するため、複数の切断品Ｓａを流動させて切断品Ｓａ全域を乾燥することができる。
（１３）切断工程の後で且つ洗浄工程の前に複数の切断品Ｓａを容器２１に搬送する搬送工程をさらに含み、搬送工程は、ノズル４１（吸引ノズル）で複数の切断品Ｓａを吸引して容器２１に搬送しても良い。
本方法では、ノズル４１で切断品Ｓａを吸引して容器２１に搬送するため、切断品Ｓａのサイズが小さい場合でも一気に吸引、搬送することができる。
（１４）切断工程の後で且つ洗浄工程の前に複数の切断品Ｓａを容器２１に搬送する搬送工程をさらに含み、搬送工程は、複数の切断品Ｓａを液流により容器２１に搬送しても良い。
本方法のように、切断品Ｓａを液流により容器２１に搬送すれば、切断品Ｓａを円滑に搬送することができる。
（１５）切断工程の後で且つ洗浄工程の前に複数の切断品Ｓａを容器２１に搬送する搬送工程をさらに含み、搬送工程は、複数の切断品Ｓａを収納部４５に収容し、収納部４５を容器２１の近傍まで搬送した後、収納部４５から容器２１に複数の切断品Ｓａを移し替えても良い。
本方法のように、容器２１に移し替える前に収納部４５に切断品Ｓａを収納すれば、複数の切断品Ｓａが収納された収納部４５を搬送するだけで良く、搬送効率を高めることができる。
なお、上述した実施形態（別実施形態を含む、以下同じ）で開示される構成は、矛盾が生じない限り、他の実施形態で開示される構成と組み合わせて適用することが可能である。また、本明細書において開示された実施形態は例示であって、本発明の実施形態はこれに限定されず、本発明の目的を逸脱しない範囲内で適宜改変することが可能である。
本発明は、洗浄モジュール、洗浄モジュールを備えた切断装置及び切断品の製造方法に利用可能であり、特に切断品のサイズが２ｍｍ角未満と小さくなる場合に有効である。
１ ：切断モジュール
２ ：洗浄モジュール
２Ａ ：洗浄機構
３ ：制御部
４ ：搬送機構
１２ ：切断機構
２１ ：容器
２１ｂ ：内筒（内容器）
２１ｂ１ ：傾斜面
２１ｃ ：微細孔（貫通孔）
２２ ：回転機構
２２ｂ ：回転軸
２３ ：給液機構
２４ ：排液機構
２５ ：給気機構
２６ ：排気機構
２７ ：回動反転機構
２７ａ ：チャック機構
２７ｂ ：回動機構
２７ｃ ：内筒反転機構（反転機構）
２７ｄ ：内筒上下機構
２８ ：ドレン機構
２８ａ ：外筒（外容器）
２９ ：バキューム機構
４１ ：ノズル（吸引ノズル）
４２ ：流体管
４３ ：液体供給機構
４４ ：移動体
４５ ：収納部
Ｄ ：切断装置
Ｅ ：樹脂成形装置
Ｓ ：パッケージ基板
Ｓａ ：切断品
Ｔ ：中間筒（区画壁）

Claims (15)

  1. パッケージ基板が切断されて形成された複数の切断品を収容する容器と、
    前記容器を回転させる回転機構と、
    前記容器内に洗浄液を供給する給液機構と、
    前記容器内の前記洗浄液を排出する排液機構と、を備え、
    複数の前記切断品は、前記洗浄液に浸漬された状態で前記回転機構により回転させた前記容器内で洗浄される洗浄モジュール。
  2. 前記容器内に気体を供給する給気機構と、前記容器内の前記気体を排出する排気機構とをさらに備えた請求項１に記載の洗浄モジュール。
  3. 前記容器を上下反転させる反転機構をさらに備えた請求項１又は２に記載の洗浄モジュール。
  4. 前記容器は、少なくとも底壁に前記切断品が通過しない大きさの貫通孔が形成された内容器と、当該内容器の外側に配置された外容器と、を含んでおり、
    前記内容器と前記外容器との間には区画壁が形成されており、前記内容器に供給された前記洗浄液が前記貫通孔を通って前記内容器及び前記区画壁の内側に存在し、
    前記洗浄液のうち、前記区画壁の頂部を乗り越えた前記洗浄液を前記外容器から排水するドレン機構をさらに備えた請求項１～３の何れか一項に記載の洗浄モジュール。
  5. 前記容器は、重力方向に対して傾いて配置されている請求項１～４の何れか一項に記載の洗浄モジュール。
  6. 前記容器の底壁の内面は、前記回転機構の回転軸に近付くほど重力方向に向かって傾斜した傾斜面で形成されている請求項１～５の何れか一項に記載の洗浄モジュール。
  7. 請求項１～６の何れか一項に記載の洗浄モジュールと、
    前記パッケージ基板を切断する切断機構と、
    前記切断機構で切断されて形成された複数の前記切断品を前記容器に搬送する搬送機構と、を備えた切断装置。
  8. 前記搬送機構は、吸引ノズルで複数の前記切断品を吸引して前記容器に搬送する請求項７に記載の切断装置。
  9. 前記搬送機構は、複数の前記切断品を液流により前記容器に搬送する請求項７又は８に記載の切断装置。
  10. 前記搬送機構は、複数の前記切断品を収納する収納部を有し、複数の前記切断品が収納された前記収納部を前記容器の近傍まで搬送し、前記収納部から前記容器に複数の前記切断品を移し替える請求項７に記載の切断装置。
  11. パッケージ基板を切断して複数の切断品を形成する切断工程と、
    複数の前記切断品を容器に収容する収容工程と、
    前記容器内に洗浄液を供給し、前記容器を回転させて複数の前記切断品を洗浄する洗浄工程と、
    前記容器を上下反転させて、複数の前記切断品を取り出す取出工程と、を含む切断品の製造方法。
  12. 前記洗浄工程により複数の前記切断品を洗浄した後に前記洗浄液を排出し、前記容器内に気体を供給して前記容器を回転させながら複数の前記切断品を乾燥させる乾燥工程をさらに含む請求項１１に記載の切断品の製造方法。
  13. 前記切断工程の後で且つ前記洗浄工程の前に複数の前記切断品を前記容器に搬送する搬送工程をさらに含み、
    前記搬送工程は、吸引ノズルで複数の前記切断品を吸引して前記容器に搬送する請求項１１又は１２に記載の切断品の製造方法。
  14. 前記切断工程の後で且つ前記洗浄工程の前に複数の前記切断品を前記容器に搬送する搬送工程をさらに含み、
    前記搬送工程は、複数の前記切断品を液流により前記容器に搬送する請求項１１又は１２に記載の切断品の製造方法。
  15. 前記切断工程の後で且つ前記洗浄工程の前に複数の前記切断品を前記容器に搬送する搬送工程をさらに含み、
    前記搬送工程は、複数の前記切断品を収納部に収容し、当該収納部を前記容器の近傍まで搬送した後、前記収納部から前記容器に複数の前記切断品を移し替える請求項１１又は１２に記載の切断品の製造方法。
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