JP5285217B2 - 電子部品の製造装置及び製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板に設けられた複数の領域に各々装着された半導体チップ等を樹脂封止することによって封止済基板を形成し、その封止済基板を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品の製造装置及び製造方法に関するものである。

複数の電子部品を効率よく製造する目的で従来から実施されている方式の１つに、封止済基板を個片化する方式がある。電子部品を製造する際の個片化の対象物である封止済基板について、図４を参照して説明する。図４（１）は個片化の対象物である封止済基板を基板側から見て概略的に示す斜視図であり、図４（２）は封止済基板の１つの例を、図４（３）は封止済基板の他の例をそれぞれ封止樹脂側から見て示す平面図である。なお、本出願書類に含まれるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。

図４に示されているように、封止済基板９１は、プリント基板等からなる基板９２と、基板９２の片方の面に形成された封止樹脂９３とを有する。基板９２は、それぞれ仮想的に設けられたＸ方向における境界線９４とＹ方向における境界線９５とによって、格子状の複数の領域９６に区切られている。各領域９６には、それぞれ半導体チップ等のチップ状部品（図示なし）が装着されている。

ところで、近年、電子部品に対する低価格化や小型化等の要請から、基板９２が大型化する傾向にある。また、１枚の基板９２における電子部品の取れ数、すなわち領域９６の数が増える傾向にある（図４（２）参照）。また、封止済基板９１における反り防止等の要請から、複数の領域９６と封止樹脂９３からなる独立した部分とを含む島状部９７が封止済基板９１に複数個形成される場合もある（図４（３）参照）。

封止済基板９１を使用して複数の電子部品を製造する方式を、説明する。まず、基板９２に設けられた複数の領域９６に、チップ状部品（以下「チップ」という。）を各々装着する。次に、基板９２に装着された複数のチップを、封止樹脂９３によって一括して樹脂封止する。これによって、封止済基板９１が完成する。次に、その封止済基板９１を、境界線９４，９５に沿って切断（個片化）する。これによって、封止済基板９１が、領域９６にそれぞれ対応する複数の電子部品に個片化される。なお、封止樹脂９３を有する個片化された電子部品は、しばしばパッケージと呼ばれる。

封止済基板９１を切断（個片化）する工程においては、回転刃を使用する切断装置（ダイサ）や、レーザ光等を使用する切断装置等が使用されている。これらの装置を使用して個片化した場合には、基板９２や封止樹脂９３等の一部からなる微小な異物が発生する。この異物は、外観上の問題を引き起こすとともに、完成した電子部品を電子機器等に実装する場合に接触不良を引き起こすおそれがある。したがって、封止済基板９１を切断（個片化）した後に、個片化された電子部品を十分に洗浄する必要がある。そして、従来の洗浄は、電子部品に洗浄水又はスチームを吹き付けることによって行われている（例えば、特許文献１参照）。

特開２００４−２０７４２４号公報（第２頁、第９頁、図７）

しかしながら、上述した従来の技術によれば、次のような問題がある。まず、電子部品に洗浄水を吹き付ける技術によれば、電子部品に対して洗浄水がまんべんなく吹き付けられにくい。また、電子部品に洗浄水を吹き付けるだけでは、封止樹脂に強く付着した異物を除去する効果には限界がある。これらにより、微小な異物を除去しきれないおそれがある。また、電子部品にスチームを吹き付ける技術によれば、スチームを生成する機構が必要になるので、電子部品の製造装置が大型化する。更に、スチームを生成する機構が必要になることに加えて、高温のスチームを使用するので、メンテナンスを行う場合に手間が増大する。また、高温のスチームを使用するので、安全上の問題が生ずるおそれがある。

本発明が解決しようとする課題は、封止済基板を個片化することによって複数の電子部品を製造する電子部品の製造装置及び製造方法に関する、次の点である。まず、微小な異物を除去しきれないおそれがある点である。また、電子部品の製造装置が大型化する点である。また、メンテナンスを行う場合において、手間が増大する点と、安全上の問題が生ずるおそれがある点とである。

以下の説明における（）内の数字は、図面における符号を示しており、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの数字は、「説明における用語を、図面に示された構成要素に限定して解釈すること」を意味するものではない。

上述の課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造装置（１）は、基板（２３）に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板（８）を形成した後に、封止済基板（８）を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品の製造装置（１）であって、封止済基板（８）を受け入れる受け入れ部（２）と、封止済基板（８）を複数の電子部品に個片化する個片化部（３）と、複数の電子部品（１５）を洗浄する洗浄機構（１３）を有する洗浄部（４）とを備えるとともに、洗浄機構（１３）は、水槽（２６）と、該水槽（２６）に水（２９）を供給する水供給機構（２８）と、水槽（２６）の上方に設けられた洗浄ローラ（１４）とを備え、水供給機構（２８）は水供給管（２８）を備え、水供給管（２８）は水槽（２６）の上方から該水槽（２６）に向かって水（２９）を供給し、洗浄ローラ（１４）の下部は水槽（２６）における貯留水（２７）に浸漬され、洗浄ローラ（１４）は水槽（２６）における貯留水（２７）を含んだ状態で回転することによって複数の電子部品（１５）に接触し、水槽（２６）に向かって水（２９）を供給すること及び回転する洗浄ローラ（１４）が貯留水（２７）に浸漬されることにより発生する波（Ｗ）が洗浄ローラ（１４）の表面に接触することによって、洗浄ローラ（１４）の表面に付着した異物が除去されることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）は、基板（２３）に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板（８）を形成した後に、封止済基板（８）を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品の製造装置（１）であって、封止済基板（８）を受け入れる受け入れ部（２）と、封止済基板（８）を複数の電子部品に個片化する個片化部（３）と、複数の電子部品（１５）を洗浄する洗浄機構（１３）を有する洗浄部（４）とを備えるとともに、洗浄機構（１３）は、水槽（２６）と、該水槽（２６）に水（２９）を供給する水供給機構（２８）と、水槽（２６）の上方に設けられた洗浄ローラ（１４）とを備え、水供給機構（２８）は水供給管（２８）を備え、洗浄ローラ（１４）の下部は水槽（２６）における貯留水（２７）に浸漬され、洗浄ローラ（１４）は水槽（２６）における貯留水（２７）を含んだ状態で回転することによって複数の電子部品（１５）に接触し、水供給管（２８）の開口から貯留水（２７）の表面に向かって水（２９）を噴射して貯留水（２７）の表面において反射した水（Ｒ）が洗浄ローラ（１４）の表面に当たることによって、又は、水供給管（２８）の開口から噴射した水（２９）が洗浄ローラ（１４）の表面に当たることによって、洗浄ローラ（１４）の表面に付着した異物が除去されることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）は、上述の製造装置（１）において、洗浄ローラ（１４）の回転軸（３６）と、回転軸（３６）を回転駆動するエアモータ（４５）とを備えることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）は、上述の製造装置（１）において、洗浄ローラ（１４）に対して接離可能に設けられた水切りローラ（３１）と、洗浄ローラ（１４）に対して水切りローラ（３１）を進退させる進退機構（３２）とを備えるとともに、進退機構（３２）は洗浄ローラ（１４）に水切りローラ（３１）を押し当てることによって洗浄ローラ（１４）から水を絞り出すことを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）は、上述の製造装置（１）において、１対の側板（３５）と、回転軸（３６）の両端の側において各々設けられた軸受（４２）と、１対の側板（３５）に各々設けられ軸受（４２）が嵌装される切り欠き（図示なし）と、１対の側板（３５）に各々取り付けられ切り欠きにおいて軸受（４２）を押える押え部材（４３）とを備えるとともに、切り欠きの端部側が開放された状態において軸受（４２）が各々１対の側板（３５）から着脱自在であることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）は、上述の製造装置（１）において、回転軸（３６）は第１の回転軸（３７）と該第１の回転軸（３７）に取り付けられた第２の回転軸（３８）とを有しており、第１の回転軸（３７）と第２の回転軸（３８）とは着脱自在であることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、基板（２３）に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板（８）を形成した後に、封止済基板（８）を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、封止済基板（８）を受け入れる工程と、封止済基板（８）を複数の電子部品に個片化する工程と、複数の電子部品（１５）を洗浄する工程とを備えるとともに、洗浄する工程においては、水供給管（２８）を使用して水槽（２６）に水（２９）を供給する工程と、水槽（２６）の上方に設けられた洗浄ローラ（１４）の下部を水槽（２６）における貯留水（２７）に浸漬する工程と、洗浄ローラ（１４）を回転させる工程と、洗浄ローラ（１４）の下部を貯留水（２７）に浸漬した後に洗浄ローラ（１４）を複数の電子部品（１５）に接触させる工程とを備え、水槽（２６）に水（２９）を供給する工程においては、水供給管（２８）によって水槽（２６）の上方から該水槽（２６）に向かって水（２９）を供給し、水槽（２６）に向かって水（２９）を供給すること及び回転する洗浄ローラ（１４）の下部を貯留水（２７）に浸漬することにより発生する波（Ｗ）を洗浄ローラ（１４）の表面に接触させることによって、洗浄ローラ（１４）の表面に付着した異物を除去することを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、基板（２３）に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板（８）を形成した後に、封止済基板（８）を領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、封止済基板（８）を受け入れる工程と、封止済基板（８）を複数の電子部品に個片化する工程と、複数の電子部品（１５）を洗浄する工程とを備えるとともに、洗浄する工程においては、水供給管（２８）を使用して水槽（２６）に水（２９）を供給する工程と、水槽（２６）の上方に設けられた洗浄ローラ（１４）の下部を水槽（２６）における貯留水（２７）に浸漬する工程と、洗浄ローラ（１４）を回転させる工程と、洗浄ローラ（１４）の下部を貯留水（２７）に浸漬した後に洗浄ローラ（１４）を複数の電子部品（１５）に接触させる工程とを備え、水槽（２６）に水（２９）を供給する工程においては、水供給管（２８）の開口から貯留水（２７）に向かって水（２９）を噴射して貯留水（２７）の表面において反射した水（Ｒ）を洗浄ローラ（１４）の表面に当てることによって、又は、水供給管（２８）の開口から洗浄ローラ（１４）の表面に向かって水（２９）を噴射して該水（２９）を洗浄ローラ（１４）の表面に当てることによって、洗浄ローラ（１４）の表面に付着した異物を除去することを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の製造方法において、洗浄する工程においては、洗浄ローラ（１４）を貯留水（２７）に浸漬した後に複数の電子部品（１５）に接触させるまでの間において洗浄ローラ（１４）に水切りローラ（３１）を押し当てることを特徴とする。

また、本発明に係る電子部品の製造方法は、上述の製造方法において、洗浄する工程の後に複数の電子部品（４９）を２つのステージ（１７）に振り分けて配置する工程と、２つのステージ（１７）に各々配置された電子部品（４９）をステージ（１７）毎に検査する工程と、検査する工程において不良品であると判定された電子部品（４９）をステージ（１７）から不良品トレイ（２０）に移載する工程と、検査する工程において良品であると判定された電子部品（４９）をステージ（１７）から良品トレイ（２１）に移載する工程とを備えるとともに、不良品トレイ（２０）に移載する工程及び良品トレイ（２１）に移載する工程のうち少なくともいずれかの移載する工程と検査する工程とを並行して行い、配置する工程においては、複数の電子部品（４９）を市松模様における１の色と他の色との位置関係になるように２つの群に振り分けて、２つの群のうち１の色に相当する群を２つのステージ（１７）のうちの１つのステージに、２つの群のうち他の色に相当する群を２つのステージ（１７）のうちの他のステージに、それぞれ配置することを特徴とする。

本発明に係る電子部品の製造装置（１）及び製造方法によれば、洗浄ローラ（１４）は水槽（２６）における貯留水（２７）を含んだ状態で回転することによって複数の電子部品（１５）に接触する。これにより、貯留水（２７）を含む洗浄ローラ（１４）が、複数の電子部品（１５）にまんべんなく接触するとともに、複数の電子部品（１５）の表面をこするようにして回転する。したがって、複数の電子部品（１５）の表面における微小な異物を除去する効果が増大する。

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）によれば、洗浄機構（１３）は、水槽（２６）と、該水槽（２６）に水（２９）を供給する水供給機構（２８）と、水槽（２６）の上方に設けられた洗浄ローラ（１４）とを備える。これにより、電子部品の製造装置（１）に必要な構成要素は、封止済基板（８）の大きさに見合った水槽（２６）と洗浄ローラ（１４）と水供給機構（２８）とになる。したがって、製造装置（１）の小型化が可能になるとともに、製造装置（１）のメンテナンスが容易になる。更に、水を使用して洗浄するので、メンテナンスが容易になるとともに高い安全性を有する製造装置（１）が実現される。

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）によれば、洗浄ローラ（１４）の回転軸（３６）を回転駆動するエアモータ（４５）を備える。これにより、水を使用することによって回転駆動系に生じる不具合が、回避される。

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）及び製造方法によれば、洗浄ローラ（１４）を貯留水（２７）に浸漬した後に複数の電子部品（１５）に接触させるまでの間において、進退機構（３２）が洗浄ローラ（１４）に水切りローラ（３１）を押し当てることによって、洗浄ローラ（１４）から水を絞り出す。これにより、洗浄ローラ（１４）が複数の電子部品（１５）に接触する際に洗浄ローラ（１４）に含まれる水の量は、ほぼ一定になる。したがって、複数の電子部品（１５）の表面における微小な異物を除去する効果が、一定になるとともに持続する。

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）によれば、１対の側板（３５）に各々設けられた切り欠き（図示なし）に各々嵌装された軸受（４２）は、通常の状態においては押え部材（４３）によって押えられており、切り欠きの端部側が開放された状態においては側板（３５）から着脱自在である。これにより、洗浄ローラ（１４）の回転軸（３６）に取り付けられた部材を取り外すことなく、回転軸（３６）を１対の側板（３５）から取り外すことができる。したがって、製造装置（１）のメンテナンスが容易になる。

また、本発明に係る電子部品の製造装置（１）によれば、回転軸（３６）は第１の回転軸（３７）と該第１の回転軸（３７）に取り付けられた第２の回転軸（３８）とを有し、第１の回転軸（３７）と第２の回転軸（３８）とは着脱自在に構成されている。この構成により、回転軸（３６）が、第１の回転軸（３７）と第２の回転軸（３８）とに分離可能になる。これにより、回転軸（３６）に対して洗浄ローラ（１４）を着脱する際に、回転軸（３６）において洗浄ローラ（１４）から外側に取り付けられた部材を取り外す必要がなくなる。したがって、製造装置（１）のメンテナンスがいっそう容易になる。

また、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、封止済基板（８）が個片化された複数の電子部品（１５）を洗浄する工程の後に、複数の電子部品（４９）を２つのステージ（１７）に振り分けて配置する工程を設ける。そして、その配置する工程においては、複数の電子部品（４９）を市松模様における１の色と他の色との位置関係になるように２つの群に振り分けて、２つの群の各々を２つのステージ（１７）に配置する。更に、１つのステージ（１７）から不良品トレイ（２０）に移載する工程及び良品トレイ（２１）に移載する工程のうち少なくともいずれかの工程と、他のステージ（１７）に配置された電子部品（４９）を検査する工程とを並行して行う。これにより、洗浄された複数の電子部品（４９）を検査する工程と、良品であると判定された電子部品（４９）を良品トレイ（２１）に移載する工程と、不良品であると判定された電子部品（４９）を不良品トレイ（２０）に移載する工程とを、効率よく行うことができる。

電子部品の製造装置（１）に、切断されたパッケージ（４９）の集合体（１５）が有する封止樹脂（２４）に接触しながら回転する洗浄ローラ（１４）と、洗浄ローラ（１４）の下方に設けられた水槽（２６）と、水槽（２６）に貯留された貯留水（２７）と、水槽（２６）に向かって水（２９）を噴射する水供給管（２８）と、貯留水（２７）を含浸した洗浄ローラ（１４）に押し当てられる水切りローラ（３１）と、水切りローラ（３１）を進退させる進退機構（３２）とを備える。また、相対向する１対の側板（３５）と、洗浄ローラ（１４）の回転軸（３６）の両端の側において各々設けられた軸受（４２）と、１対の側板（３５）に各々設けられ軸受（４２）が嵌装される切り欠き（図示なし）と、１対の側板（３５）に各々取り付けられ切り欠きにおいて軸受（４２）を押えて固定する押え部材（４３）（４３）とを備えるとともに、切り欠きの端部側が開放された状態において軸受（４２）が各々１対の側板（３５）から着脱自在に構成されている。また、洗浄ローラ（１４）の回転軸（３６）の両側に各々設けられた連結部分（４０）と、連結部分（４０）を介して回転軸（３６）の両側に各々設けられた外側軸（４１）とを備えるとともに、外側軸（４１）は各々軸受（４２）に回転可能に支持されており、回転軸（３６）は第１の回転軸（３７）と第１の回転軸（３７）に取り付けられた第２の回転軸（３８）とから構成され、第１の回転軸（３７）と第２の回転軸（３８）とは着脱自在に構成されている。

本発明に係る電子部品の製造装置及び製造方法に関する実施例１について、図１と図２とを参照して説明する。図１（１）は本発明に係る電子部品の製造装置の左側部分を、図１（２）はその製造装置の右側部分を、それぞれ示す平面図である。図２（１）は図１の製造装置における洗浄機構の要部を示す部分正面図、図２（２）はその洗浄機構の要部を示す右側面図である。

本発明に係る電子部品の製造装置１は、封止済基板を複数の電子部品に個片化する個片化装置である。そして、図１に示されているように、電子部品の製造装置１は、受け入れ部２と、個片化部３と、洗浄部４と、検査部５と、払い出し部６とを有する。

図１（１）に示されているように、受け入れ部２においてはプレステージ７が設けられている。このプレステージ７において、前工程の装置である樹脂封止装置から封止済基板８が受け入れられる。この封止済基板８は、図４に示された封止済基板９１に相当する。封止済基板９１は、図４の封止樹脂９３の側を下にしてプレステージ７に配置される。このプレステージ７において、必要に応じて封止済基板８の位置合わせが行われる。なお、図４に示された封止済基板９１と同様に、封止済基板８においては、格子状の複数の領域にそれぞれチップが装着され、複数のチップが一括して樹脂封止されている。

個片化部３には、切断用テーブル９が設けられている。切断用テーブル９は、図のＹ方向に移動可能であり、かつ、θ方向に回動可能である。切断用テーブル９の上には、切断用ステージ１０が取り付けられている。個片化部３の奥の部分には、２個のスピンドル１１が設けられている。２個のスピンドル１１は、独立してＸ方向に移動可能である。２個のスピンドル１１には、それぞれ回転刃１２が設けられている。これらの回転刃１２は、それぞれＹ方向に沿う面内において回転する。

洗浄部４には、洗浄機構１３が設けられている。洗浄機構１３には、Ｙ方向に沿う軸を中心にして回転可能であるようにして、洗浄ローラ１４が設けられている。洗浄機構１３の上方には、封止済基板８が切断された複数の電子部品（パッケージ）からなる集合体１５が配置される。集合体１５は、その基板側の面（図の用紙における表側の面）において搬送機構（図示なし）によって吸着固定されている。言い換えれば、集合体１５は、図４に示された基板９２の側の面において吸着固定されている。そして、搬送機構によって吸着固定された集合体１５は、図の左から右へと移動する。その移動に伴い、集合体１５の封止樹脂側の面（図の用紙における裏側の面）が、回転する洗浄ローラ１４に接触する。

図１（２）に示されているように、検査部５には２個の検査用テーブル１６が設けられている。２個の検査用テーブル１６の上には、それぞれ検査用ステージ１７が取り付けられている。各検査用ステージ１７には、複数の電子部品からなる集合体１５を吸着固定している搬送機構（図示なし）から、洗浄された複数の電子部品が移載される。各検査用テーブル１６は、検査部５において、所定の移動経路に沿って独立してＹ方向に移動可能であるとともに、独立してθ方向に回動可能である。図１（２）においては、２個の検査用テーブル１６のうち左側の検査用テーブル１６の移動経路が、符号が付されていない太い実線の矢印で示されている。

検査部５の奥の部分においては、電子部品の静止画像を撮影するカメラ１８が設けられている。カメラ１８は、太い実線の矢印で示された移動方向１９に沿ってＸ方向に移動可能であるとともに、Ｙ方向にも移動可能である。ここで、電子部品の製造装置１には制御部（図示なし）が設けられている。この制御部は、カメラ１８から受け取った電子部品の静止画像に基づいて画像処理を行い、得られた画像データと予め記憶したデータとを比較することによって、その電子部品が良品であるか不良品であるかを判定する。

また、図１（２）に示されているように、検査部５には１個の不良品トレイ２０が設けられている。不良品トレイ２０には、制御部（図示なし）が不良品であると判定した電子部品が、２個の検査用ステージ１７から搬送機構（図示なし）を経由してそれぞれ収容される。

払い出し部６には、２個の良品トレイ２１が設けられている。これらの良品トレイ２１には、制御部（図示なし）が良品であると判定した電子部品が、２個の検査用ステージ１７から搬送機構（図示なし）を経由してそれぞれ収容される。そして、これらの良品トレイ２１にそれぞれ収容された電子部品（良品）は、次工程（例えば、包装工程）に搬送される。

また、図１（２）においては、２個の検査用ステージ１７から複数の電子部品をそれぞれ吸着固定して搬送する、２系統の搬送機構（図示なし）が設けられている。これらの搬送機構は、いずれも、太い破線の矢印で示された移動方向に沿って、独立してＸＹ方向に移動可能である。そして、これらの搬送機構は、いずれも、２個の検査用ステージ１７から受け取って吸着固定した複数の電子部品のうち、良品を良品トレイ２１に、不良品を不良品トレイ２０に、それぞれ移載する。このような移載は、各搬送機構が制御部（図示なし）から受け取った良品と不良品とに関する判定結果に基づいて行われる。

以下、洗浄機構１３について、図２を参照して説明する。図２（１）に示されているように、搬送機構２２には、個片化された複数の電子部品（パッケージ）からなる集合体１５が吸着固定されている。集合体１５は、基板２３と封止樹脂２４と切断されることによって形成された間隙２５とを有する。集合体１５の封止樹脂２４に押し当てられるようにして、スポンジ等からなる洗浄ローラ１４が設けられている。洗浄ローラ１４は、駆動機構によって、図における細線の矢印によって示された方向（反時計回りの方向）に回転駆動される（後に実施例２において説明する）。

図２（１），図２（２）に示されているように、洗浄ローラ１４の下方には水槽２６が設けられ、水槽２６には貯留水２７が貯留されている。洗浄ローラ１４と水槽２６とは、図のＹ方向に沿う洗浄ローラ１４の全幅にわたって洗浄ローラ１４の下部が貯留水２７に浸漬されるようにして、それぞれ配置されている。水槽２６の近傍であって貯留水２７の上方には、水供給管２８が設けられている。水供給管２８における洗浄ローラ１４の全幅に対応する部分には、水槽２６に向かって水２９を供給することができるような複数個の開口（図示なし）が設けられている。

ここで、水供給管２８が設けられている位置は、次の位置であることが好ましい。それは、集合体１５が搬送される方向との間の関係については、集合体１５が搬送される経路において洗浄ローラ１４の上流側の位置である。また、洗浄ローラ１４の回転方向との間の関係については、回転する洗浄ローラ１４が貯留水２７に入水（にゅうすい）する直前の位置である。

図２（１），（２）に示された洗浄機構１３において、水槽２６に水２９が供給されることによって、水槽２６には貯留水２７が貯留される。そして、回転する洗浄ローラ１４が貯留水２７に浸漬されることによって、貯留水２７の一部がオーバフロー３０として水槽２６からあふれ出るとともに、貯留水２７に波Ｗが発生する。水槽２６の下方には、オーバフロー３０を収容して排出する排水機構（図示なし）が設けられている。

洗浄ローラ１４の側方には、水切りローラ３１が、洗浄ローラ１４に対して接離可能に設けられている。この水切りローラ３１が設けられている位置は、洗浄ローラ１４が貯留水２７に浸漬された後に集合体１５に接触するまでの間において、水切りローラ３１が洗浄ローラ１４に接触することができる位置である。進退機構３２は、適当なジョイントを介して水切りローラ３１に連結されているアクチュエータであって、例えば、直動シリンダ等から構成されている。そして、水切りローラ３１は、前進することによって洗浄ローラ１４に押し当てられる。これにより、洗浄ローラ１４に含まれる貯留水２７が絞り出される。また、水切りローラ３１は、後退することによって洗浄ローラ１４から引き離される。

複数の電子部品からなる集合体１５が搬送される経路において、洗浄ローラ１４の下流側にエア噴射管３３が設けられている。エア噴射管３３の噴射口は、集合体１５の全幅に対してエア３４を噴射することができるように、図のＹ方向に沿って延びるようにして設けられている。

本発明に係る電子部品の製造方法を、図１（１）と図２とを参照して説明する。まず、図１（１）に示された個片化部３において、回転刃１２を使用して封止済基板８を複数の電子部品（パッケージ）に切断（個片化）する。ここで、回転刃１２によって樹脂封止体８が切断される際に、切断される部分に水が供給される。この水によって、回転刃１２によって樹脂封止体８が切り込まれる側においては、すなわち図２（１）に示された基板２３の側においては、微小な異物を除去することができる。

次に、図１（１）と図２とに示された洗浄機構１３において、図２に示すように、予め水槽２６に貯留水２７を貯留しておく。これにより、洗浄ローラ１４の全幅にわたって洗浄ローラ１４の下部を貯留水２７に浸漬させて、洗浄ローラ１４の下部に貯留水２７を含ませる。

次に、図２（１）に示すように、細線で示された方向（反時計回りの方向）に洗浄ローラ１４を回転させる。また、水供給管２８によって、水槽２６に向かって水２９を供給する。これらにより、貯留水２７の一部をオーバフロー３０として水槽２６からあふれ出させるとともに、貯留水２７に波Ｗを発生させる。

次に、図２（１）に示すように、進退機構３２によって、洗浄ローラ１４に向かって水切りローラ３１を前進させて、洗浄ローラ１４に水切りローラ３１を押し当てる。これにより、図２（１）の洗浄ローラ１４において２点鎖線で示すように、洗浄ローラ１４を部分的に押し縮めて、洗浄ローラ１４に含まれる貯留水２７の一部を絞り出す。

ここで、洗浄ローラ１４に対して水切りローラ３１を押し当てる際の圧力に応じて、洗浄ローラ１４から絞り出される水の量、言い換えれば水切りローラ３１が押し当てられた後の洗浄ローラ１４に含まれる水の量が、決定される。したがって、洗浄ローラ１４に含まれる水の量について最適値を実験等で見出しておき、洗浄ローラ１４に対して水切りローラ３１を押し当てる際の圧力（水切りローラ３１を押し込む量）をその最適値に応じて予め定めておくことが好ましい。また、場合によっては、洗浄ローラ１４に対して水切りローラ３１を押し当てずに洗浄を行うこともできる。

次に、図２（１）に示すように、複数の電子部品からなる集合体１５を、搬送機構２２によって吸着固定して、洗浄機構１３に搬入する。そして、引き続いて図の右方向に集合体１５を移動させることによって、集合体１５を洗浄する。詳しく説明すれば、貯留水２７を含む状態で回転する洗浄ローラ１４を集合体１５の封止樹脂２４に押し当てながら、集合体１５を移動させる。したがって、貯留水２７を含む洗浄ローラ１４によって集合体１５の表面をこするので、集合体１５の表面に付着した微小な異物を除去することができる。また、洗浄ローラ１４が集合体１５の封止樹脂２４に押し当てられることによって、洗浄ローラ１４から絞り出された水が集合体１５の間隙２５に進入する。これにより、集合体１５の間隙２５に存在する異物を洗い流すことができる。

ここで、洗浄ローラ１４の回転方向と集合体１５の移動方向との関係は、洗浄ローラ１４と集合体１５とが接触する部分において相対向する方向であることが好ましい。これにより、洗浄ローラ１４が集合体１５の表面に大きな相対速度で接触することになる。したがって、集合体１５を洗浄する際の洗浄効果が増大する。

次に、貯留水２７を含む洗浄ローラ１４によってこすられた集合体１５に向かって、集合体１５の全幅に対してエア３４を噴射する。これにより、集合体１５に付着した水を吹き飛ばすとともに、集合体１５の表面を乾燥させる。この工程では、乾燥効果を高めるために、エア３４としてホットエアを使用することが好ましい。

本実施例によれば、図２（１）の細線で示された方向に回転する洗浄ローラ１４は、その下部において水槽２６における貯留水２７に浸漬される。これにより、スポンジ等からなる洗浄ローラ１４は、貯留水２７を含む状態で回転する。そして、集合体１５の封止樹脂２４に洗浄ローラ１４が適当な圧力で押し当てられ、このことによって、洗浄ローラ１４に含まれていた水が洗浄ローラ１４から押し出される。

このような洗浄を行うことにより、次の３つの効果が得られる。第１に、水を含む状態で回転する洗浄ローラ１４が、搬送される集合体１５の封止樹脂２４に押し当てられる。これにより、集合体１５の封止樹脂２４の表面は、水を含む洗浄ローラ１４によってまんべんなくこすられる。したがって、封止樹脂２４の表面に強く付着した異物に対しても優れた洗浄効果が得られ、その洗浄効果は封止樹脂２４の全体にわたって及ぶ。第２に、洗浄ローラ１４から絞り出された水が間隙２５に進入することにより、間隙２５に存在する異物が洗い流される。第３に、集合体１５の表面から除去された異物が、次のようにして水槽２６から確実に排出される。すなわち、集合体１５の表面から除去された異物は、洗浄ローラ１４から絞り出された水とともに水槽２６に落下して収容される。そして、水槽２６に収容された異物は、オーバフロー３０とともに水槽２６から排出される。

また、集合体１５の表面から除去された異物が、洗浄ローラ１４の表面に付着する場合もある。この場合には、洗浄ローラ１４が貯留水２７に浸漬されることによって、洗浄ローラ１４の表面に付着した異物がその表面から離されて除去される。この効果は、回転する洗浄ローラ１４が貯留水２７に浸漬される際に発生する波Ｗが洗浄ローラ１４の表面に接触することによって、増大する。その理由は、洗浄ローラ１４の表面が波Ｗによって洗われることになるからである。

また、洗浄ローラ１４に水切りローラ３１を押し当てることによって、洗浄ローラ１４から水を絞り出す。これにより、洗浄ローラ１４が複数の電子部品からなる集合体１５に接触する際に洗浄ローラ１４に含まれる水の量は、ほぼ一定になる。したがって、複数の電子部品の表面における微小な異物を除去する効果が安定して得られるとともに、その効果が持続する。

また、本実施例に係る電子部品の製造装置１によれば、小型化が可能になり、メンテナンスが容易になり、かつ、高い安全性が実現される。この効果は、特にスチームを生成する機構を必要とする製造装置に比較した場合に顕著である。

また、水切りローラ３１として直動シリンダ等の直動機構を使用する。これにより、揺動シリンダ等の揺動機構を使用する場合に比較して、電子部品の製造装置において構造の簡素化と小型化とが可能になる。

なお、本実施例において、水供給管２８の開口（図示なし）から水槽２６に対して水２９を供給するには、貯留水２７に向かって水２９を連続的に又は脈動的に噴射することが好ましい。このように水２９を噴射することにより、噴射された水２９が貯留水２７の表面に反射して、その反射した水Ｒが洗浄ローラ１４の表面に強い勢いで当たる。また、噴射された水２９によって、貯留水２７の表面に波Ｗが生成される効果が増大する。これらにより、洗浄ローラ１４の表面に付着した異物が、その表面から離されて除去されやすくなる。したがって、洗浄ローラ１４の表面に付着した異物を除去する効果が増大する。

また、水供給管２８が有する複数個の開口は、洗浄ローラ１４の表面に向かって水２９を噴射するようにして設けられていてもよい。これによっても、洗浄ローラ１４の表面に付着した異物がその表面から離されて除去される効果が得られる。この場合には、洗浄ローラ１４の表面に当たった水が水槽２６に供給される。更に、洗浄ローラ１４の表面と貯留水２７との双方に向かって水２９を噴射することもできる。

また、本実施例では、スポンジ等からなる洗浄ローラ１４を使用することとした。ここで、洗浄ローラ１４を構成する材料としては、優れた吸水性を有する材料であればよい。したがって、洗浄ローラ１４に代えて、細い毛が密集したローラ状のブラシ等を使用することもできる。言い換えれば、本発明において「洗浄ローラ」という用語は、狭義のローラだけでなく、優れた吸水性を有するローラ状の部材をも含んで使用されている。

また、集合体１５を洗浄する工程において、洗浄ローラ１４においては摩耗や微小な破損等が発生する。これにより、洗浄ローラ１４を引き続いて使用すると、摩耗や破損等によって十分な洗浄効果が得られなくなる。したがって、洗浄ローラ１４は消耗品として取り扱われ、適当な頻度で交換される。

また、進退機構３２については、エアによって駆動されるアクチュエータであることが好ましい。これにより、電気によって駆動されるアクチュエータを使用する場合に比較して、水に起因する不具合の発生が抑制される。また、アクチュエータについて高度の防水性が不要になる。

また、本実施例では、図１に示されているように、受け入れ部２と個片化部３と洗浄部４との順に封止済基板８を搬送する際に、封止済基板８の長手方向に沿って搬送する。これに変えて、受け入れ部２と個片化部３と洗浄部４との順に、封止済基板８をその短手方向に沿って搬送してもよい。この場合には、図１（１）のＹ方向において、洗浄ローラ１４と洗浄機構１３とが封止済基板８の長さに対応する寸法（Ｙ方向の寸法）を有するように構成すればよい。更に、図１（１）に示されたプレステージ７と切断用ステージ１０とを、Ｙ方向に沿って長くなるように構成してもよい。これらの構成によれば、図１（１）に示された電子部品の切断装置１のＸ方向の寸法を低減することができる。

本発明に係る電子部品の製造装置に関する実施例２について、図２（２）を参照して説明する。本実施例は、メンテナンスが容易である製造装置を実現することを目的とする。図２（２）に示されているように、本実施例に係る電子部品の製造装置には、相対向する１対の側板３５の間に回転軸３６が設けられている。この回転軸３６は、第１の軸３７と第２の軸３８とから構成されている。そして、第１の軸３７と第２の軸３８とは、回転軸３６の中央付近においてはめ合わせやねじ止め等によって一体化されており、かつ、着脱可能に構成されている。回転軸３６には、洗浄ローラ１４が取り付けられている。また、回転軸３６における洗浄ローラ１４の両側には、固定ナット３９がそれぞれ取り付けられている。

固定ナット３９の内部における連結部分４０において、回転軸３６は外側軸４１に連結されている。具体的には、回転軸３６と外側軸４１とは連結部分４０においてねじ止めされている。言い換えれば、固定ナット３９の外側にはそれぞれ外側軸４１が設けられ、回転軸３６と各外側軸４１とは、それぞれ固定ナット３９の内部の連結部分４０において連結されている。これにより、各連結部分４０の部分において、回転軸３６がその外側の部材から分離可能になっている。なお、回転軸３６と２個の外側軸４１とは、洗浄ローラ１４の回転軸であって広義の回転軸を構成する構成要素になっている。また、図２（２）において、各連結部分４０を設けることなく、第１の軸３７とその外側（左側）の外側軸４１とを一体化し、第２の軸３８とその外側（右側）の外側軸４１とを一体化してもよい。この構成によれば、広義の回転軸が２個の部材に分離可能になっている。

各外側軸４１には、それぞれ軸受４２が取り付けられている。それらの軸受４２は、各側板３５に設けられたほぼＵ字型の切り欠き（図示なし）に、それぞれ嵌装されている。各切り欠きの上部においては、押え部材４３が各側板３５にそれぞれ固定されている。これらの押え部材４３は、各側板３５に対してそれぞれ着脱自在である。そして、これらの押え部材４３が各側板３５に固定されることによって、軸受４２が押え部材４３に押えられて各側板３５に固定される。また、これらの押え部材４３が各側板３５から取り外されることによって、それぞれ軸受４２が側板３５から取り外されることが可能になる。そして、一方の外側軸４１における側板３５の外側には、ギヤ４４が取り付けられている。

ここで、例えば、押え部材４３を側板３５に固定しているネジの一部を取り外すことによって押え部材４３を移動させ、切り欠きの端部側（開口している側；図２（２）では上側）が開放可能になるようにして構成してもよい。この構成によれば、押え部材４３を取り外すことなく、切り欠きの端部側（開口している側）が開放された状態で、軸受４２が各側板３５から取り外されることが可能になる。

水槽２６の下方においては、エアモータ４５とこれにエアを供給するエア配管４６とが設けられている。そして、エアモータ４５のモータ軸４７には、ギヤ４８が固定されている。モータ軸４７に固定されたギヤ４８と、外側軸４１に固定されたギヤ４４とは、別のギヤ（図示なし）を介して、モータ軸４７の回転が外側軸４１に伝達されるようにして連結されている。以上の構成によって、エアモータ４５のモータ軸４７の回転は、ギヤ４８と別のギヤ（図示なし）とギヤ４４と外側軸４１とを順次介して、洗浄ローラ１４が取り付けられている回転軸３６に伝達される。したがって、エアモータ４５によって洗浄ローラ１４が、図２（１）において細線の矢印で示された方向（反時計回りの方向）に回転駆動される。

本実施例によれば、次の効果が得られる。第１に、１対の側板３５に各々設けられた切り欠きに各々嵌装された軸受４２は、通常の状態においては押え部材４３によって押えられて固定され、切り欠きの端部側が開放された状態においては側板３５から着脱自在である。これにより、切り欠きの端部側を開放することによって、洗浄ローラ１４の回転軸３６に取り付けられた部材を取り外すことなく、回転軸３６を１対の側板３５から取り外すことができる。したがって、電子部品の製造装置１のメンテナンスが容易になる。

第２に、回転軸３６は、第１の回転軸３７と第２の回転軸３８とが一体化されることによって構成されている。また、第１の回転軸３７と第２の回転軸３８とは着脱自在に構成されている。これらにより、回転軸３６に対して洗浄ローラ１４を着脱する際に、回転軸３６を第１の回転軸３７と第２の回転軸３８とに分離することができるので、回転軸３６において洗浄ローラ１４から外側に取り付けられた部材を取り外す必要がなくなる。したがって、製造装置１のメンテナンスがいっそう容易になる。

第３に、電子部品の製造装置１に、洗浄ローラ１４の回転軸３６を回転駆動するエアモータ４５を備える。このことにより、水を使用することによって回転駆動系に生じる不具合が、回避される。

本発明に係る電子部品の製造方法に関する実施例３を、図１と図３とを参照して説明する。本実施例は、洗浄された複数の電子部品を検査する工程の効率化、ひいては電子部品の製造方法の効率化を目的とする。図３は、図１の製造装置における検査部の要部を示す拡大平面図である。

図３に示すように、本実施例においては、１個の封止済基板８が個片化された複数の電子部品、すなわち複数のパッケージ４９を洗浄する工程の後に、次の動作を行う。まず、洗浄された複数のパッケージ４９を２つの群に振り分けて、各群を２個の検査用ステージ１７のそれぞれに移載する。ここで、パッケージ４９を２つの群に振り分けるには、複数のパッケージ４９を市松模様における１の色と他の色との間の位置関係になるようにして振り分ける。

次に、例えば、１つの検査用ステージ１７から不良品トレイ２０に移載する工程と、他の検査用ステージ１７に配置されたパッケージ４９を検査する工程とを、並行して行う。加えて、これらの工程と、個片化部３（図１（１）参照）に次に搬送された封止済基板８を切断する工程又は複数のパッケージ４９を洗浄する工程とを、並行して行う。なお、この工程では、１つの検査用ステージ１７から不良品トレイ２０に移載する工程に代えて、又はこれに加えて、１つの検査用ステージ１７から良品トレイ２１（図１（２）参照）に移載する工程を行ってもよい。

ここまで説明したように、本実施例に係る電子部品の製造方法によれば、複数の工程を並行して行う。したがって、次の複数の工程を効率よく行うことができる。それらの工程とは、封止済基板８をパッケージ４９に切断する工程と、複数のパッケージ４９を洗浄する工程と、洗浄された複数のパッケージ４９を検査する工程と、良品であると判定されたパッケージ４９を良品トレイ２１に移載する工程と、不良品であると判定されたパッケージ４９を不良品トレイ２０に移載する工程とである。したがって、電子部品の製造方法の効率化を図ることができる。

また、複数のパッケージ４９を市松模様における１の色と他の色との間の位置関係になるようにして振り分ける。このことにより、特に小型のパッケージ４９を製造する場合において、検査用ステージ１７からパッケージ４９を安定して吸着固定することができる。また、隣り合うパッケージ４９同士が接触する可能性が減るので、パッケージ４９における傷の発生を防止することができる。

なお、図１（１）に示された封止済基板８においては、格子状の複数の領域にそれぞれチップが装着されており、複数のチップが一括して樹脂封止されている。ここでいう「格子状」という用語は、厳密な意味で格子状であることを意味するものではなく、各パッケージ４９にそれぞれ相当する領域がＸＹ各方向に並んでいることを意味する。そして、パッケージ４９としては、通常は、外形が矩形であるパッケージが対象になる。更に、パッケージ４９としては、例えばある種のメモリカードのように、平面視した場合に各辺に曲線や折れ線を有するパッケージも含まれる。本実施例（実施例３）によれば、特にこのようなパッケージを製造する場合において、隣り合うパッケージ同士が接触することが防止される。したがって、本実施例は、特に各辺に曲線や折れ線を有するパッケージを製造する場合において、パッケージにおける傷の発生を防止するという顕著な効果を奏する。

また、市松模様とは、本来、紺と白とを打違えに碁盤縞を並べた文様をいう。そして、本実施例においては、市松模様とは、チェッカーフラッグの模様（いわゆるブロック・チェック）をいう。

なお、ここまで説明した各実施例においては、切断刃１２を使用して封止済基板８を切断した。これに限らず、バンドソー、ワイヤソー等を使用して封止済基板８を切断してもよい。また、高圧の液体、すなわちウォータージェットによって封止済基板８を切断してもよい。この場合には、研磨材を併用してもよく、併用しなくてもよい。更に、レーザ光を使用して封止済基板８を溶断してもよい。

また、図１に示されているように、本発明に係る電子部品の製造装置は、図の左から受け入れ部２と個片化部３と洗浄部４と検査部５と払い出し部６とが順次連結されることによって、構成されている。言い換えれば、ユニット化（モジュール化）された各部が上述した順に連結されることによって、電子部品の製造装置が構成されている。この構成に限らず、図の右から受け入れ部２と個片化部３と洗浄部４と検査部５と払い出し部６とが順次連結されることによって、電子部品の製造装置が構成されていてもよい。そして、図１（１）において、左から個片化部３と受け入れ部２と洗浄部４と検査部５と払い出し部６とが順次連結されていてもよく、右から各部が上述した順に連結されていてもよい。

また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。

図１（１）は本発明に係る電子部品の製造装置の左側部分を、図１（２）はその製造装置の右側部分を、それぞれ示す平面図である。 図２（１）は図１の製造装置における洗浄機構の要部を示す部分正面図、図２（２）はその洗浄機構の要部を示す右側面図である。 図３は、図１の製造装置における検査部の要部を示す拡大平面図である。 図４（１）は個片化の対象物である封止済基板を基板側から見て概略的に示す斜視図であり、図４（２）は封止済基板の１つの例を、図４（３）は封止済基板の他の例をそれぞれ封止樹脂側から見て示す平面図である。

１ 電子部品の製造装置
２ 受け入れ部
３ 個片化部
４ 洗浄部
５ 検査部
６ 払い出し部
７ プレステージ
８ 封止済基板
９ 切断用テーブル
１０ 切断用ステージ
１１ スピンドル
１２ 回転刃
１３ 洗浄機構
１４ 洗浄ローラ
１５ 集合体（複数の電子部品）
１６ 検査用テーブル
１７ 検査用ステージ
１８ カメラ
１９ 移動方向
２０ 不良品トレイ
２１ 良品トレイ
２２ 搬送機構
２３ 基板
２４ 封止樹脂
２５ 間隙
２６ 水槽
２７ 貯留水
２８ 水供給管（水供給機構）
２９ 水
３０ オーバフロー
３１ 水切りローラ
３２ 進退機構
３３ エア噴射管
３４ エア
３５ 側板
３６ 回転軸
３７ 第１の軸
３８ 第２の軸
３９ 固定ナット
４０ 連結部分
４１ 外側軸
４２ 軸受
４３ 押え部材
４４，４８ ギヤ
４５ エアモータ
４６ エア配管
４７ モータ軸
４９ パッケージ（電子部品）
Ｒ 反射した水
Ｗ 波

Claims (10)

1. 基板に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板を形成した後に、前記封止済基板を前記領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品の製造装置であって、
   前記封止済基板を受け入れる受け入れ部と、
   前記封止済基板を前記複数の電子部品に個片化する個片化部と、
   前記複数の電子部品を洗浄する洗浄機構を有する洗浄部とを備えるとともに、
   前記洗浄機構は、水槽と、該水槽に水を供給する水供給機構と、前記水槽の上方に設けられた洗浄ローラとを備え、
   前記水供給機構は水供給管を備え、
   前記水供給管は前記水槽の上方から該水槽に向かって水を供給し、
   前記洗浄ローラの下部は前記水槽における貯留水に浸漬され、
   前記洗浄ローラは前記水槽における貯留水を含んだ状態で回転することによって前記複数の電子部品に接触し、
   前記水槽に向かって水を供給すること及び回転する前記洗浄ローラが前記貯留水に浸漬されることにより発生する波が前記洗浄ローラの表面に接触することによって、前記洗浄ローラの表面に付着した異物が除去されることを特徴とする電子部品の製造装置。
2. 基板に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板を形成した後に、前記封止済基板を前記領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する際に使用される電子部品の製造装置であって、
   前記封止済基板を受け入れる受け入れ部と、
   前記封止済基板を前記複数の電子部品に個片化する個片化部と、
   前記複数の電子部品を洗浄する洗浄機構を有する洗浄部とを備えるとともに、
   前記洗浄機構は、水槽と、該水槽に水を供給する水供給機構と、前記水槽の上方に設けられた洗浄ローラとを備え、
   前記水供給機構は水供給管を備え、
   前記洗浄ローラの下部は前記水槽における貯留水に浸漬され、
   前記洗浄ローラは前記水槽における貯留水を含んだ状態で回転することによって前記複数の電子部品に接触し、
   前記水供給管の開口から前記貯留水の表面に向かって水を噴射して前記貯留水の表面において反射した水が前記洗浄ローラの表面に当たることによって、又は、前記水供給管の開口から噴射した水が前記洗浄ローラの表面に当たることによって、前記洗浄ローラの表面に付着した異物が除去されることを特徴とする電子部品の製造装置。
3. 請求項１又は２に記載の電子部品の製造装置において、
   前記洗浄ローラの回転軸と、
   前記回転軸を回転駆動するエアモータとを備えることを特徴とする電子部品の製造装置。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の電子部品の製造装置において、
   前記洗浄ローラに対して接離可能に設けられた水切りローラと、
   前記洗浄ローラに対して前記水切りローラを進退させる進退機構とを備えるとともに、
   前記進退機構は前記洗浄ローラに前記水切りローラを押し当てることによって前記洗浄ローラから水を絞り出すことを特徴とする電子部品の製造装置。
5. 請求項３又は４に記載の電子部品の製造装置において、
   １対の側板と、
   前記回転軸の両端の側において各々設けられた軸受と、
   前記１対の側板に各々設けられ前記軸受が嵌装される切り欠きと、
   前記１対の側板に各々取り付けられ前記切り欠きにおいて前記軸受を押える押え部材とを備えるとともに、
   前記切り欠きの端部側が開放された状態において前記軸受が各々前記１対の側板から着脱自在であることを特徴とする電子部品の製造装置。
6. 請求項５に記載の電子部品の製造装置において、
   前記回転軸は第１の回転軸と該第１の回転軸に取り付けられた第２の回転軸とを有しており、
   前記第１の回転軸と前記第２の回転軸とは着脱自在であることを特徴とする電子部品の製造装置。
7. 基板に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板を形成した後に、前記封止済基板を前記領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、
   前記封止済基板を受け入れる工程と、
   前記封止済基板を前記複数の電子部品に個片化する工程と、
   前記複数の電子部品を洗浄する工程とを備えるとともに、
   前記洗浄する工程においては、水供給管を使用して水槽に水を供給する工程と、前記水槽の上方に設けられた洗浄ローラの下部を前記水槽における貯留水に浸漬する工程と、前記洗浄ローラを回転させる工程と、前記洗浄ローラの下部を前記貯留水に浸漬した後に前記洗浄ローラを前記複数の電子部品に接触させる工程とを備え、
   前記水槽に水を供給する工程においては、前記水供給管によって前記水槽の上方から該水槽に向かって水を供給し、
   前記水槽に向かって水を供給すること及び回転する前記洗浄ローラの下部を前記貯留水に浸漬することにより発生する波を前記洗浄ローラの表面に接触させることによって、前記洗浄ローラの表面に付着した異物を除去することを特徴とする電子部品の製造方法。
8. 基板に設けられた複数の領域に各々装着されたチップを樹脂封止することによって封止済基板を形成した後に、前記封止済基板を前記領域毎に個片化することによって複数の電子部品を製造する電子部品の製造方法であって、
   前記封止済基板を受け入れる工程と、
   前記封止済基板を前記複数の電子部品に個片化する工程と、
   前記複数の電子部品を洗浄する工程とを備えるとともに、
   前記洗浄する工程においては、水供給管を使用して水槽に水を供給する工程と、前記水槽の上方に設けられた洗浄ローラの下部を前記水槽における貯留水に浸漬する工程と、前記洗浄ローラを回転させる工程と、前記洗浄ローラの下部を前記貯留水に浸漬した後に前記洗浄ローラを前記複数の電子部品に接触させる工程とを備え、
   前記水槽に水を供給する工程においては、前記水供給管の開口から前記貯留水に向かって水を噴射して前記貯留水の表面において反射した水を前記洗浄ローラの表面に当てることによって、又は、前記水供給管の開口から前記洗浄ローラの表面に向かって水を噴射して該水を前記洗浄ローラの表面に当てることによって、前記洗浄ローラの表面に付着した異物を除去することを特徴とする電子部品の製造方法。
9. 請求項７又は８に記載の電子部品の製造方法において、
   前記洗浄する工程においては、前記洗浄ローラを前記貯留水に浸漬した後に前記複数の電子部品に接触させるまでの間において前記洗浄ローラに水切りローラを押し当てることを特徴とする電子部品の製造方法。
10. 請求項７〜９のいずれかに記載の電子部品の製造方法において、
    前記洗浄する工程の後に前記複数の電子部品を２つのステージに振り分けて配置する工程と、
    前記２つのステージに各々配置された電子部品を前記ステージ毎に検査する工程と、
    前記検査する工程において不良品であると判定された電子部品を前記ステージから不良品トレイに移載する工程と、
    前記検査する工程において良品であると判定された電子部品を前記ステージから良品トレイに移載する工程とを備えるとともに、
    前記不良品トレイに移載する工程及び前記良品トレイに移載する工程のうち少なくともいずれかの前記移載する工程と前記検査する工程とを並行して行い、
    前記配置する工程においては、前記複数の電子部品を市松模様における１の色と他の色との位置関係になるように２つの群に振り分けて、前記２つの群のうち前記１の色に相当する群を前記２つのステージのうちの１つのステージに、前記２つの群のうち前記他の色に相当する群を前記２つのステージのうちの他のステージに、それぞれ配置することを特徴とする電子部品の製造方法。

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