JP6416331B2 - 電子部品の製造装置及び製造方法 - Google Patents
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Description
また、本発明に係る電子部品の製造装置は、剛性部材が接地されている。
上述した課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造装置は、被切断物を複数の電子部品に切断する切断手段と、切断後における複数の電子部品を吸着して固定する固定手段と、固定手段に固定された電子部品に接触する剛性部材が設けられ、固定手段に対して相対的に移動することにより剛性部材が電子部品を掻き落とす掻き落とし手段と、掻き落とし手段の下方に設けられ、掻き落とし手段により掻き落とされた電子部品を収納する収容手段とを備え、固定手段は、吸着動作を停止して、複数の電子部品のうちの少なくとも一部を落下させ、掻き落とし手段は、固定手段から落下しなかった電子部品を掻き落とす。
また、本発明に係る電子部品の製造装置は、複数の棒状部材同士の間隔又は複数の板状部材同士の間隔は、電子部品が有する寸法の最小値よりも小さい。
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、剛性部材が接地されている。
上述した課題を解決するために、本発明に係る電子部品の製造方法は、切断手段を使用して被切断物を複数の電子部品に切断する工程と、切断後における複数の電子部品を吸着して固定手段に固定する工程と、固定された複数の電子部品を収容手段の上方に搬送する工程と、固定手段の吸着動作を停止して複数の電子部品のうちの少なくとも一部を落下させた後に、固定手段から落下しなかった電子部品に対して、掻き落とし手段に設けられた剛性部材と電子部品とを接触させた状態において掻き落とし手段と固定手段とを相対的に移動させることによって、電子部品を掻き落とす工程と、掻き落とされた電子部品を収容手段に収容する工程とを備える。
また、本発明に係る電子部品の製造方法は、複数の棒状部材同士の間隔又は複数の板状部材同士の間隔は、電子部品が有する寸法の最小値よりも小さい。
図3と図5とを参照して、本発明に係る電子部品の製造装置及び製造方法の実施例1を説明する。図5に示されるように、本実施例において使用される掻き落とし部材39は、剛性部材からなる、言い換えれば剛性を有する、複数の棒状部材40を有する。棒状部材40は円柱状の形状を有する。複数の棒状部材40同士の間隔は、電子部品29が有する寸法の最小値(通常は厚さ方向(図のZ方向)の寸法である)よりも小さいことが好ましい。複数の部材(本実施例においては複数の棒状部材40)同士の間隔が、電子部品29が有する寸法の最小値よりも小さいことが好ましいことについては、以下の実施例及び変形例においても同様である。
図3と図6とを参照して、本発明に係る電子部品の製造装置及び製造方法の実施例2を説明する。図6に示されるように、本実施例において使用される掻き落とし部材39は、剛性部材からなる単数の板状部材41を有する。
図3と図7とを参照して、本発明に係る電子部品の製造装置及び製造方法の実施例3を説明する。図7に示されるように、本実施例においては、吸引ポンプ18につながる吸引用配管36に切換弁42を設ける。切換弁42と吸引ポンプ18とを、吸引用配管36を経由して接続する。切換弁42と高圧ガス源(図示なし)とを、噴射用配管43を経由して接続する。本実施例においては、切換弁42と第1搬送機構8との間の吸引用配管36は噴射用配管としても機能する。高圧ガス源としては、電子部品の製造工場が有する用役(用力;utilities )としての高圧空気源を使用することができる。
2 封止済基板(被切断物)
3 切断用移送機構
4 切断用ステージ
5 スピンドル
6 回転刃(切断手段)
7 洗浄機構
8 第1搬送機構(固定手段、移動手段)
9 集合体
10 洗浄ブラシ
11 第2搬送機構
12 検査用カメラ
13 インデックステーブル
14 移送機構
15 トレイ
16,17 搬送レール
18 吸引ポンプ
19 全体基板
20 全体封止樹脂
21 境界線
22 領域
23 半導体チップ
24 ワイヤ
25 凹部
26 吸引路
27 吸気
28 溝
29 電子部品
30 基板
31 封止樹脂
32 不要部
33 収容箱(収容手段)
34 掻き落とし部材
35 ブラシの線材
36 吸引用配管
37 開閉弁
38 廃棄になる電子部品
39 掻き落とし部材(掻き落とし手段)
40 複数の棒状部材(剛性部材、複数の棒状部材)
41 板状部材(剛性部材、単数の板状部材)
42 切換弁(切換手段)
43 噴射用配管
44 高圧空気
45 基部
46 固定用穴
47 複数の小径の棒状部材(剛性部材、複数の棒状部材)
48 複数の角柱状の棒状部材(剛性部材、複数の棒状部材)
49 複数の板状部材(剛性部材、複数の板状部材)
A 切断モジュール
B 払い出しモジュール
C 受け入れ部
D 切断部
E 洗浄部
F 払い出しモジュール(払い出し手段)
G 払い出し部
M1,M2 電子部品の製造装置
CTL 制御部
Claims (14)
- 被切断物を複数の電子部品に切断する切断手段と、
切断後における前記複数の電子部品を固定する固定手段と、
前記固定手段に固定された前記電子部品に接触する導電性の剛性部材が設けられ、前記固定手段に対して相対的に移動することにより前記剛性部材が前記電子部品を掻き落とす手段であって、前記剛性部材が前記電子部品を掻き落とす際に前記剛性部材に変形が生じない掻き落とし手段と、
前記掻き落とし手段の下方に設けられ、前記掻き落とし手段により掻き落とされた前記電子部品を収容する収容手段とを備える電子部品の製造装置。 - 被切断物を複数の電子部品に切断する切断手段と、
切断後における前記複数の電子部品を吸着して固定する固定手段と、
前記固定手段に固定された前記電子部品に接触する剛性部材が設けられ、前記固定手段に対して相対的に移動することにより前記剛性部材が前記電子部品を掻き落とす手段であって、前記剛性部材が前記電子部品を掻き落とす際に前記剛性部材に変形が生じない掻き落とし手段と、
前記掻き落とし手段の下方に設けられ、前記掻き落とし手段により掻き落とされた前記電子部品を収容する収容手段とを備え、
前記固定手段は、吸着動作を停止して、前記複数の電子部品のうちの少なくとも一部を落下させ、
前記掻き落とし手段は、前記固定手段から落下しなかった前記電子部品を掻き落とす電子部品の製造装置。 - 請求項1又は2に記載された電子部品の製造装置において、
前記電子部品が前記固定手段の固定面の下方に位置する状態で前記剛性部材により掻き落とされる電子部品の製造装置。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載された電子部品の製造装置において、
前記剛性部材は複数の棒状部材又は単数若しくは複数の板状部材を有する電子部品の製造装置。 - 請求項4に記載された電子部品の製造装置において、
前記複数の棒状部材同士の間隔又は前記複数の板状部材同士の間隔は、前記電子部品が有する寸法の最小値よりも小さい電子部品の製造装置。 - 請求項1〜5のいずれか1つに記載された電子部品の製造装置において、
切断後における前記複数の電子部品を前記固定手段に吸着するための吸引手段と、
前記固定手段に設けられ前記吸引手段に接続された管路と、
前記固定手段から前記複数の電子部品を離すために前記管路に高圧の気体を供給する気体供給手段と、
前記管路と前記吸引手段との間の接続と前記管路と前記気体供給手段との間の接続とを切り換える切換手段とを備える電子部品の製造装置。 - 請求項1〜6のいずれか1つに記載された電子部品の製造装置において、
前記切断手段を少なくとも含む切断モジュールは、他のモジュールに対して着脱されることができる電子部品の製造装置。 - 切断手段を使用して被切断物を複数の電子部品に切断する工程と、
切断後における前記複数の電子部品を固定手段に固定する工程と、
固定された前記複数の電子部品を収容手段の上方に搬送する工程と、
掻き落とし手段に設けられた導電性の剛性部材と前記電子部品とを接触させた状態において前記掻き落とし手段と前記固定手段とを相対的に移動させることによって、前記剛性部材が、変形することなく前記電子部品を掻き落とす工程と、
掻き落とされた前記電子部品を前記収容手段に収容する工程とを含む電子部品の製造方法。 - 切断手段を使用して被切断物を複数の電子部品に切断する工程と、
切断後における前記複数の電子部品を吸着して固定手段に固定する工程と、
固定された前記複数の電子部品を収容手段の上方に搬送する工程と、
前記固定手段の吸着動作を停止して前記複数の電子部品のうちの少なくとも一部を落下させた後に、前記固定手段から落下しなかった前記電子部品に対して、掻き落とし手段に設けられた剛性部材と前記電子部品とを接触させた状態において前記掻き落とし手段と前記固定手段とを相対的に移動させることによって、前記剛性部材が、変形することなく前記電子部品を掻き落とす工程と、
掻き落とされた前記電子部品を前記収容手段に収容する工程とを含む電子部品の製造方法。 - 請求項8又は9に記載された電子部品の製造方法において、
前記掻き落とす工程では、前記電子部品が前記固定手段の固定面の下方に位置する状態で前記剛性部材により掻き落とされる電子部品の製造方法。 - 請求項8〜10のいずれか1つに記載された電子部品の製造方法において、
前記掻き落とす工程では前記剛性部材が有する複数の棒状部材又は単数若しくは複数の板状部材を前記複数の電子部品に接触させる電子部品の製造方法。 - 請求項11に記載された電子部品の製造方法において、
前記複数の棒状部材同士の間隔又は前記複数の板状部材同士の間隔は、前記電子部品が有する寸法の最小値よりも小さい電子部品の製造方法。 - 請求項8〜12のいずれか1つに記載された電子部品の製造方法において、
前記搬送する工程は前記掻き落とす工程を含む電子部品の製造方法。 - 請求項8〜13のいずれか1つに記載された電子部品の製造方法において、
前記固定する工程では前記固定手段が有する管路を経由して前記複数の電子部品を前記固定手段に吸着し、
前記管路を経由して前記複数の電子部品に向かって高圧の気体を供給することによって前記固定手段から前記複数の電子部品を離す工程を含む電子部品の製造方法。
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JP2017127245A JP6416331B2 (ja) | 2017-06-29 | 2017-06-29 | 電子部品の製造装置及び製造方法 |
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