KR20160010310A

KR20160010310A - 절단 장치 및 절단 방법

Info

Publication number: KR20160010310A
Application number: KR1020150095774A
Authority: KR
Inventors: 가츠노리 츠타후지; 간지 이시바시
Original assignee: 토와 가부시기가이샤
Priority date: 2014-07-18
Filing date: 2015-07-06
Publication date: 2016-01-27
Also published as: KR101733290B1; JP6338478B2; TWI567809B; TW201618172A; CN105280554A; CN105280554B; JP2016025167A

Abstract

본 발명은 절단 장치에 있어서, 흡착 지그의 절단홈에 축적된 잔류물을 용이하게 제거하는 것을 목적으로 한다.
절단 장치에 있어서, 금속 테이블(8) 위에 흡착 지그(9)가 고정된 절단용 테이블(7)을 설치한다. 흡착 지그(9)에는, 밀봉 완료 기판의 제1 절단선 및 제2 절단선의 위치에 대응하는 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13)을 각각 형성한다. 절단용 테이블(7)에 밀봉 완료 기판을 배치하지 않은 상태에서, 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13)의 내부에 회전날(16)의 하단을 하강시킨다. 절삭수(24)를 공급하면서 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13)을 따라, 회전하는 회전날(16)을 상대적으로 이동시킴으로써, 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13) 내에 축적된 잔류물(27)을 쓸어 내어, 회전날(16)과 절삭수(24)에 의해 잔류물(27)을 배출시킨다. 기존의 절단 장치에 있어서, 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13) 내에 축적된 잔류물(27)을 용이하게 제거할 수 있다.

Description

절단 장치 및 절단 방법{CUTTING DEVICE AND CUTTING METHOD}

본 발명은 피절단물을 절단하여 개편화(個片化)된 복수의 제품을 제조하는 절단 장치 및 절단 방법에 관한 것이다.

프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판을 격자형의 복수의 영역으로 가상적으로 구획하고, 각각의 영역에 칩형의 소자(예컨대, 반도체칩)를 장착한 후, 기판 전체를 수지 밀봉한 것을 밀봉 완료 기판이라고 한다. 회전날 등을 사용한 절단 기구에 의해 밀봉 완료 기판을 절단하여 각각의 영역 단위로 개편화한 것이 제품이 된다.

종래부터, 절단 장치를 이용하여 밀봉 완료 기판의 소정 영역을 회전날 등의 절단 기구에 의해 절단하고 있다. 예컨대, BGA(Ball Grid Array Package) 제품은, 다음과 같이 하여 절단된다. 먼저, 밀봉 완료 기판을 절단용 테이블 위에 고정한다. 다음으로, 밀봉 완료 기판을 얼라인먼트(위치 맞춤)한다. 얼라인먼트함으로써, 복수의 영역을 구획하는 가상적인 절단선의 위치를 설정한다. 다음으로, 밀봉 완료 기판이 고정된 절단용 테이블과 절단 기구를 상대적으로 이동시킨다. 절삭수를 밀봉 완료 기판의 절단 개소에 분사하고, 밀봉 완료 기판에 설정된 절단선을 따라 밀봉 완료 기판을 절단 기구로 절단한다. 밀봉 완료 기판을 절단함으로써 개편화된 제품이 제조된다.

절단용 테이블은, 금속 테이블과 금속 테이블 위에 고정된 흡착 지그를 갖는다. 흡착 지그에는, 밀봉 완료 기판의 복수의 영역을 각각 흡착하여 유지하는 복수의 대지(臺地)형의 돌기부가 형성된다. 복수의 돌기부에는, 돌기부의 표면으로부터 흡착 지그와 금속 테이블을 관통하는 흡착 구멍이 각각 형성된다. 돌기부들 사이에는, 밀봉 완료 기판의 각 영역을 구획하는 복수의 절단선의 위치에 대응하는 복수의 절단홈이 형성된다. 절단용 테이블과 절단 기구가 상대적으로 이동함으로써, 복수의 절단홈을 따라 밀봉 완료 기판이 절단되어 개편화된다.

밀봉 완료 기판을 절단함으로써 발생하는 절단 부스러기나 수지 찌꺼기는, 절삭수 등에 의해 배출된다. 그러나, 절단 부스러기나 수지 찌꺼기는 완전히 배출되지 않고, 잔류물로서 절단홈의 바닥에 서서히 축적되어 간다. 절단홈에 어느 정도까지 잔류물이 축적되면, 밀봉 완료 기판을 절단 중인 회전날과 잔류물이 접촉하여 잔류물이 쓸어 내어진다. 쓸어 내어진 잔류물은 밀봉 완료 기판, 또는, 개편화된 제품에 부착되어 컨테미네이션(오염)의 원인이 된다. 따라서, 절단홈에 축적된 잔류물을 정기적으로 제거하는 것이 중요해진다.

제품 기판의 제조 시간을 단축할 수 있는 피절단 기판의 지그로서, 「(생략) 피절단 기판이 배치되는 배치부와, 상기 피절단 기판을 절단하는 블레이드가 삽입되는 블레이드홈과, 상기 블레이드홈 내의 파재(破材)를 제거하는 제거 수단을 구비한다」와 함께, 「(생략) 블레이드홈(45)의 바닥면에는, 이 바닥면으로부터 금속층(M)의 하단까지 관통하는 복수 개의 급수 구멍(제거 수단, 유체 구멍)(46)의 개구(46a)가 형성되어 있는」 지그가 제안되어 있다(예컨대, 특허문헌 1의 단락 〔0009〕, 〔0021〕, 도 2, 도 3 참조).

일본 특허 공개 제2012-004225호 공보

그러나, 특허문헌 1에 개시된 피절단 기판의 지그(40)에는, 다음과 같은 과제가 있다. 특허문헌 1의 도 2, 도 3에 도시된 바와 같이, 블레이드홈(45)은, 수지층(R)[배치부(41)]의 측벽과 금속층(M)의 상면으로 구성된다. 또한, 블레이드홈(45)의 바닥면에는, 이 바닥면으로부터 금속층(M)의 하단까지 관통하는 복수 개의 급수 구멍(제거 수단, 유체 구멍)(46)의 개구(46a)가 형성되어 있다. 급수 구멍(46)은, 하나의 배치부(41)의 4변에 대응하여 3개씩 형성되어 있다. 또한, 이웃하는 급수 구멍(46)의 간격이 예컨대 1 ㎜ 이하로 설정되어 있다. 이에 의해, 급수 구멍(46)을 통한 블레이드홈(45)으로의 급수는, 블레이드홈(45)의 각 부위에 균등하게 그리고 또한 충분히 행해진다.

이러한 지그(40)에 있어서는, 이웃하는 간격이 1 ㎜ 이하인 급수 구멍(46)이 블레이드홈(45)에 다수 형성된다(특허문헌 1의 단락〔0021〕 참조). 그러나, 1 ㎜ 이하의 간격으로 다수의 급수 구멍(46)을 형성하는 것은 기술적으로 매우 어렵다. 따라서, 지그(40)를 안정적으로 제작하기가 어렵다. 덧붙여, 지그(40)를 제작하는 비용이 높아진다.

본 발명은 상기 과제를 해결하는 것으로, 절단 장치에 있어서, 급수 구멍 등의 새로운 구성 요소와 급수 등의 새로운 기능을 추가하지 않고, 흡착 지그의 절단홈에 있어서의 잔류물을 간단히 제거할 수 있는 절단 장치 및 절단 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 절단 장치는,

복수의 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 영역을 갖는 피절단물이 배치되는 테이블과, 상기 피절단물을 절단하는 절단 수단과, 상기 테이블과 상기 절단 수단을 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, 상기 절단 수단과 상기 피절단물이 접하는 피가공점에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 기구를 구비하고, 상기 피절단물을 개편화하여 상기 영역 각각에 대응하는 제품을 제조할 때에 사용되는 절단 장치로서,

상기 테이블에 설치된 베이스와,

상기 베이스 위에 고정된 흡착 지그와,

상기 흡착 지그에 설치되고, 상기 흡착 지그 위에 상기 피절단물이 배치된 상태에 있어서 복수의 상기 절단선의 위치에 대응하는 복수의 절단홈

을 구비하며,

상기 흡착 지그 위에 상기 피절단물이 배치되어 있지 않은 상태에 있어서 상기 절단 수단의 적어도 일부분이 상기 절단홈의 내부에 진입하고, 상기 절삭수 공급 기구로부터 상기 절단 수단을 향해 상기 절삭수가 공급되며, 상기 테이블과 상기 절단 수단이 상기 절단홈을 따라 상대적으로 이동함으로써 상기 절단홈의 내부에 있어서의 잔류물이 제거되는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 절단 장치에는,

상기 절단홈의 주변을 향해 세정수를 공급하는 세정수 공급 기구를 구비한다는 양태가 있다.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는,

상기 절단 장치가 복수 개의 상기 절단 수단을 갖는다는 양태가 있다.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는,

상기 흡착 지그가 실리콘계 수지 또는 불소계 수지로 형성된다는 양태가 있다.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는,

상기 피절단물이 밀봉 완료 기판이라는 양태가 있다.

또한, 본 발명에 따른 절단 장치에는,

상기 피절단물이, 복수의 상기 영역에 각각 대응하는 회로 소자가 마련된 기판이라는 양태가 있다.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 절단 방법은,

복수의 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 영역을 갖는 피절단물을 테이블에 배치하는 공정과, 상기 테이블과 절단 수단을 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 테이블과 상기 절단 수단을 상대적으로 이동시킴으로써 상기 절단 수단을 사용하여 상기 피절단물을 절단하는 공정과, 상기 절단 수단과 상기 피절단물이 접하는 피가공점에 절삭수를 공급하는 공정을 포함한 절단 방법으로서,

베이스 위에 복수의 상기 절단선에 대응하는 복수의 절단홈을 갖는 흡착 지그를 고정하여 상기 테이블을 준비하는 공정과,

상기 흡착 지그 위에 상기 피절단물을 배치하고 있지 않은 상태에 있어서 상기 절단홈의 내부에 상기 절단 수단의 적어도 일부분을 진입시키는 공정과,

상기 흡착 지그 위에 상기 피절단물이 배치되어 있지 않은 상태에 있어서 상기 절단 수단을 향해 절삭수를 공급하는 공정과,

상기 흡착 지그 위에 상기 피절단물이 배치되어 있지 않은 상태에 있어서 상기 절단홈을 따라 상기 테이블과 상기 절단 수단을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 절단홈의 내부에 있어서의 잔류물을 제거하는 공정

을 포함하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 절단 방법에는,

상기 흡착 지그 위에 상기 피절단물이 배치되어 있지 않은 상태에 있어서 상기 절단홈의 주변을 향해 세정수를 공급하는 공정을 포함한다는 양태가 있다.

또한, 본 발명에 따른 절단 방법에는,

상기 절단 장치가 복수 개의 절단 수단을 갖는다는 양태가 있다.

또한, 본 발명에 따른 절단 방법에는,

상기 피절단물이 밀봉 완료 기판이라는 양태가 있다.

또한, 본 발명에 따른 절단 방법에는,

본 발명에 의하면, 절단 장치에 있어서, 복수의 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 영역을 갖는 피절단물이 배치되는 테이블과, 피절단물을 절단하는 절단 수단과, 테이블과 절단 수단을 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, 절단 수단과 피절단물이 접하는 피가공점에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 기구가 구비된다. 테이블은 베이스와 상기 베이스 위에 고정된 흡착 지그를 갖는다. 복수의 절단선의 위치에 대응하는 복수의 절단홈이 흡착 지그에 형성된다. 흡착 지그 위에 피절단물이 배치되어 있지 않은 상태에 있어서, 절단 수단의 적어도 일부분을 복수의 절단홈의 내부에 침입시킨다. 절삭수 공급 기구로부터 절단 수단을 향해 절삭수를 공급하고, 복수의 절단홈을 따라 절단 수단을 상대적으로 이동시킴으로써, 복수의 절단 홈 내에 있어서의 잔류물을 제거할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 1에 있어서 사용되는 밀봉 완료 기판을 도시한 개관도이며, 도 1의 (a)는 기판측에서 본 평면도, 도 1의 (b)는 정면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 밀봉 완료 기판에 대응하는 절단용 테이블을 도시한 개관도이며, 도 2의 (a)는 평면도, 도 2의 (b)는 정면도이다.
도 3은 실시예 1에서의 절단 장치가 갖는 각 노즐의 개요를 도시한 개관도이며, 도 3의 (a)는 회전날 주변의 평면도, 도 3의 (b)는 스핀들과는 반대측에서 회전날을 본 개략 단면도이다.
도 4의 (a) 내지 도 4의 (c)는 도 1에 도시된 밀봉 완료 기판을 절단하여 개편화하는 과정을 도시한 개략 단면도이다.
도 5의 (a) 및 도 5의 (b)는 도 2에 도시된 흡착 지그의 절단홈에 축적된 잔류물을, 회전날을 사용하여 제거하는 과정을 도시한 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 2에 있어서, 절단 장치의 개요를 도시한 평면도이다.

도 5에 도시된 바와 같이, 절단 장치(28)에 있어서, 금속 테이블(8) 위에 흡착 지그(9)가 고정된 절단용 테이블(7)을 설치한다. 흡착 지그(9)에는, 밀봉 완료 기판(1)의 제1 절단선(4) 및 제2 절단선(5)의 위치에 대응하는 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13)을 각각 형성한다. 절단용 테이블(7)에 밀봉 완료 기판(1)을 배치하지 않은 상태에서, 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13)의 내부에 회전날(16)의 하단을 하강시킨다. 절삭수(24)를 공급하면서 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13)을 따라, 회전하는 회전날(16)을 상대적으로 이동시킴으로써, 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13) 내에 축적된 잔류물(27)을 쓸어 내어, 회전날(16)과 절삭수(24)에 의해 잔류물(27)을 배출시킨다. 기존의 절단 장치(28)에 있어서, 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13) 내에 축적된 잔류물(27)을 용이하게 제거할 수 있다.

(실시예 1)

본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 1에 대해, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한다. 본 출원 서류에서의 어떠한 도면에 대해서도, 알기 쉽게 하기 위해서, 적절히 생략하거나 또는 과장하여 모식적으로 그려져 있다. 동일한 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 붙이고 설명을 적절히 생략한다.

도 1에 도시된 바와 같이, 밀봉 완료 기판(1)은, 프린트 기판이나 리드 프레임 등으로 이루어지는 기판(2)과, 기판(2)이 갖는 복수의 영역에 장착된 복수의 칩형 부품(도시 없음)과, 복수의 영역이 일괄해서 덮여지도록 하여 형성된 밀봉 수지(3)를 갖는다. 밀봉 완료 기판(1)은, 최종적으로 절단되어 개편화되는 피절단물이다.

도 1의 (a)에 도시된 바와 같이, 밀봉 완료 기판(1)에는, 폭 방향을 따르는 복수의 제1 절단선(4)과, 길이 방향을 따르는 복수의 제2 절단선(5)이 각각 가상적으로 설정된다. 복수의 제1 절단선(4)과 복수의 제2 절단선(5)에 의해 둘러싸인 복수의 영역(6)이, 개편화됨으로써 각각 제품이 된다. 도 1의 (a)에서는, 예컨대, 폭 방향으로 9개의 제1 절단선(4a, 4b, …, 4i)이 설정되고, 길이 방향으로 4개의 제2 절단선(5a, 5b, …, 5d)이 설정된다. 따라서, 폭 방향으로는 3개의 영역이 그리고 길이 방향으로는 8개의 영역(6)이 형성되어, 합계 24개의 영역(6)이 격자형으로 형성된다. 각각의 영역(6)이 제품에 해당된다.

제1 절단선(4)끼리의 간격, 예컨대, 절단선(4b)과 절단선(4c)의 간격은 L1로 설정된다. 제2 절단선(5)끼리의 간격, 예컨대, 절단선(5b)과 절단선(5c)의 간격은 L2로 설정된다. 따라서, 제품에 상당하는 각각의 영역(6)은 L1×L2의 면적을 갖는다. 밀봉 완료 기판(1)에 형성되는 영역(6)은, 개편화되는 제품의 크기나 갯수에 따라 임의로 설정된다.

도 2에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(7)은, 절단 장치에 있어서 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하기 위한 테이블이다. 절단용 테이블(7)은, 예컨대, 금속 테이블(8)과 금속 테이블(8) 위에 고정된 흡착 지그(9)를 갖는다. 흡착 지그(9)는, 예컨대, 실리콘계 수지나 불소계 수지 등에 의해 형성되는 것이 바람직하다. 흡착 지그(9)에는, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 복수의 영역(6)을 각각 흡착하여 유지하는 복수의 대지(臺地)형의 돌기부(10)가 형성된다. 복수의 돌기부(10)에는, 돌기부(10)의 표면으로부터 흡착 지그(9)와 금속 테이블(8)을 관통하는 흡착 구멍(11)이 각각 형성된다.

도 1에 도시한 밀봉 완료 기판(1)의 복수의 영역(6)을 구획하는 복수의 제1 절단선(4) 및 복수의 제2 절단선(5)에 대응하도록, 돌기부(10)들 사이에는 복수의 제1 절단홈(12) 및 복수의 제2 절단홈(13)이 각각 형성된다. 복수의 제1 절단홈(12)은 흡착 지그(9)의 폭 방향을 따라, 복수의 제2 절단홈(13)은 흡착 지그(9)의 길이 방향을 따라 각각 형성된다. 구체적으로는, 밀봉 완료 기판(1)의 폭 방향으로 설정된 제1 절단선(4b, 4c, …, 4h)[도 1의 (a) 참조]에 대응하도록, 흡착 지그(9)에는 제1 절단홈(12b, 12c, …, 12h)이 각각 형성된다. 밀봉 완료 기판(1)의 길이 방향으로 설정된 제2 절단선(5b, 5c)[도 1의 (a) 참조]에 대응하도록, 흡착 지그(9)에는 제2 절단홈(13b, 13c)이 각각 형성된다. 밀봉 완료 기판(1)의 가장 끝에 설정된 제1 절단선(4a, 4i) 및 제2 절단선(5a, 5d)에 대해서는, 흡착 지그(9)의 최외주에 형성된 돌기부(10)의 외측의 공간이 절단홈과 동일한 역할을 갖는다. 복수의 제1 절단홈(12) 및 복수의 제2 절단홈(13)의 깊이[돌기부(10)의 상면으로부터 흡착 지그(9)의 상면까지의 거리]는, 0.5 ㎜∼1.0 ㎜ 정도로 설정된다.

제1 절단홈(12)끼리의 간격(중심간 거리), 예컨대, 절단홈(12b)과 절단홈(12c)의 간격은 L1로 설정된다. 제2 절단홈(13)끼리의 간격, 예컨대, 절단홈(13b)과 절단홈(13c)의 간격은 L2로 설정된다. 밀봉 완료 기판(1)에 형성된 제1 절단선(4)끼리의 간격 L1 및 제2 절단선(5)끼리의 간격 L2에 대응하도록, 흡착 지그(9)에는, 제1 절단홈(12)끼리의 간격이 L1로, 제2 절단홈(13)끼리의 간격이 L2로 각각 설정된다.

한편, 실시예 1에서는, 밀봉 완료 기판(1)의 가장 끝에 설정된 제1 절단선(4a, 4i) 및 제2 절단선(5a, 5d)에 대응하는 절단홈을, 흡착 지그(9)에 형성하고 있지 않다. 이것에 한하지 않고, 제1 절단선(4a, 4i) 및 제2 절단선(5a, 5d)에 대응하는 절단홈을 흡착 지그(9)에 형성할 수도 있다. 이 경우에는, 돌기부(10)의 외주를 둘러싸도록 하여, 더미(dummy)의 돌기부가 더 형성된다.

도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 절단 장치는 스핀들(14)을 구비하며, 스핀들(14)은 회전축(15)을 갖는다. 회전축(15)에는 회전날(16)이 부착된다. 회전날용 커버(17)(도면 내에서 이점 쇄선으로 나타냄)가 스핀들(14)에 부착된다. 회전날(16)은 회전날용 커버(17)에 의해 덮여진다. 밀봉 완료 기판(1) 및 회전날(16)에 가공수를 공급하는 노즐이, 회전날용 커버(17)에 부착된다. 예컨대, 1개의 절삭수 공급용 노즐(18)과 2개의 냉각수 공급용 노즐(19)과 2개의 세정수 공급용 노즐(20)이, 회전날용 커버(17)에 부착된다. 절삭수 공급용 노즐(18)은 절삭수 공급용 배관(21)에, 2개의 냉각수 공급용 노즐(19)은 냉각수 공급용 배관(22)에, 2개의 세정수 공급용 노즐(20)은 세정수 공급용 배관(23)에 각각 접속된다. 본 실시예에서는, 가공수로서 순수(純水)를 사용하는 경우를 나타낸다.

도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, 절단용 테이블(7) 위에는 밀봉 완료 기판(1)이 흡착에 의해 고정된다. 절삭수 공급용 노즐(18)로부터, 밀봉 완료 기판(1)과 회전날(16)이 접촉하는 피가공점을 향해 절삭수(24)가 분사된다. 절삭수(24)는, 회전날(16)의 측면에 있어서의 막힘을 방지함으로써 회전날(16)과 밀봉 완료 기판(1) 사이에서의 마찰을 줄이는 기능을 갖는다. 2개의 냉각수 공급용 노즐(19)은 회전날(16)을 사이에 두도록 하여 배치된다. 각각의 냉각수 공급용 노즐(19)은, 회전날(16)의 측면과 밀봉 완료 기판(1)의 상면에 대해 평행하게 되도록 각각 배치된다. 냉각수 공급용 노즐(19)로부터, 회전날(16)의 측면을 포함하는 소정의 부분을 향해 냉각수(25)가 분사된다. 냉각수(25)는, 회전날(16)과 밀봉 완료 기판(1)을 냉각시키는 기능을 갖는다. 또한, 2개의 세정수 공급용 노즐(20)로부터, 밀봉 완료 기판(1)의 상면이며 회전날(16)의 측면에 가까운 소정의 부분을 향해 세정수(26)가 분사된다. 세정수(26)는, 회전날(16)에 의해 발생된 절단 부스러기 등을 제거하는 기능을 갖는다. 절단 부스러기에는, 분말형이나 입자형의 물질 외에, 밀봉 완료 기판(1)에서의 가장 끝의 절단선(4a, 4i, 5a, 5d)[도 1의 (a) 참조]을 따라 밀봉 완료 기판(1)을 절단한 경우에 발생되는 가늘고 긴 단재(端材)가 포함된다. 절삭수(24)와 냉각수(25)와 세정수(26)가 가공수로서 사용된다.

절단용 테이블(7)은, 이동 기구(도시 없음)에 의해, 이송 속도(V)로 Y 방향으로 왕복 이동한다. 회전날(16)은, 스핀들(14)에 편입된 모터(도시 없음)에 의해, 도면의 반시계 방향으로 회전수(R)로 고속 회전한다.

도 1 내지 도 4를 참조하여, 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화하는 공정을 설명한다. 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 기판(2)측의 면을 위로 하여, 밀봉 완료 기판(1)을 절단용 테이블(7)에 배치한다. 밀봉 완료 기판(1)을 절단용 테이블(7)에 배치한 상태에 있어서, 밀봉 완료 기판(1)의 각 영역(6)[도 1의 (a) 참조]은, 절단용 테이블(7) 위에 고정된 흡착 지그(9)의 돌기부(10)(도 2 참조) 위에 각각 배치된다. 따라서, 밀봉 완료 기판(1)의 폭 방향으로 설정된 복수의 제1 절단선(4)[도 1의 (a) 참조]은, 흡착 지그(9)의 폭 방향으로 설정된 복수의 제1 절단홈(12)[도 2의 (a) 참조] 위에 배치된다. 구체적으로는, 도 4의 (a)에 도시된 바와 같이, 절단홈(12b) 위에 절단선(4b)이, 절단홈(12c) 위에 절단선(4c)이, 절단홈(12d) 위에 절단선(4d)이, …, 절단홈(12g) 위에 절단선(4g)이, 절단홈(12h) 위에 절단선(4h)이 각각 배치된다. 마찬가지로, 밀봉 완료 기판(1)의 길이 방향으로 설정된 복수의 제2 절단선(5)[도 1의 (a) 참조]은, 흡착 지그(9)의 길이 방향으로 설정된 복수의 제2 절단홈(13)[도 2의 (a) 참조] 위에 배치된다. 절단용 테이블(7)의 소정 위치에 밀봉 완료 기판(1)을 배치한 상태에서, 절단용 테이블(7)에 형성된 각 흡착 구멍(11)에 의해 밀봉 완료 기판(1)의 각 영역(6)을 각각 흡착시킨다. 각 영역(6)을 각각 흡착함으로써, 밀봉 완료 기판(1)을 절단용 테이블(7)에 고정시킨다.

다음으로, 절단용 테이블(7)과 스핀들(14)[도 3의 (a) 참조]을 상대적으로 이동시킨다. 「상대적으로 이동시킨다」고 하는 문언에는 다음의 3가지 양태가 포함된다. 이들 양태는, 절단용 테이블(7)을 고정하고 스핀들(14)을 이동시키는 양태, 스핀들(14)을 고정하고 절단용 테이블(7)을 이동시키는 양태, 및 절단용 테이블(7)과 스핀들(14) 양자를 이동시키는 양태이다. 실시예 1에서는, 스핀들(14)을 고정하고, 이동 기구(도시 없음)에 의해 절단용 테이블(7)을 이동시키는 양태를 나타낸다.

다음으로, 도 4의 (b)에 도시된 바와 같이, 스핀들(14)의 선단에 부착된 회전날(16)의 하단은, 밀봉 완료 기판(1)이 갖는 밀봉 수지(3)의 하면보다 깊은 위치까지, 스핀들(14)을 하강시킨다. 회전날(16)의 하단이, 밀봉 수지(3)의 하면보다 0.1 ㎜∼0.2 ㎜ 정도 깊어지도록, 스핀들(14)을 하강시키는 것이 바람직하다. 다음으로, 회전날(16)을 회전수(R)로 고속 회전시킨다. 예컨대, 30,000 rpm/분으로 회전날(16)을 고속 회전시킨다. 다음으로, 절단용 테이블(7)을 +Y 방향[도 3의 (b) 참조]을 향해[도 4의 (b)에서는 지면의 안쪽으로부터 앞쪽을 향해], 예컨대, 이송 속도 60 ㎜/초로 이동시킨다. 고속 회전하고 있는 회전날(16)에 의해, 밀봉 완료 기판(1)에 설정된 복수의 제1 절단선(4)을 따라, 밀봉 완료 기판(1)을 순차 절단한다.

밀봉 완료 기판(1)을 절단할 때에는, 절삭수 공급용 노즐(18)로부터 절삭수(24)를, 냉각수 공급용 노즐(19)로부터 냉각수(25)를, 세정수 공급용 노즐(20)로부터 세정수(26)를, 밀봉 완료 기판(1) 및 회전날(16)을 향해 각각 분사한다(도 3 참조). 예컨대, 절삭수 공급용 노즐(18)로부터 분사되는 절삭수(24)의 유량을 4 L/분, 냉각수 공급용 노즐(19)로부터 분사되는 냉각수(25)의 유량을 4 L/분, 세정수 공급용 노즐(20)로부터 분사되는 세정수(26)의 유량을 2 L/분으로 설정한다. 절삭수(24)는, 밀봉 완료 기판(1)과 회전날(16)이 접촉하는 피가공점을 향해 분사된다. 도 4의 (b)에서는, 절삭수(24)가 분사되는 방향을 알기 쉽게 하기 위해서, 회전날(16)에 평행하게 절삭수(24)(도면 내에서 화살표로 나타냄)를 나타내고 있다. 밀봉 완료 기판(1)을 절단함으로써 발생된 절단 부스러기나 수지 찌꺼기 등을, 절삭수(24)와 세정수(26)에 의해 배출시킨다.

도 4의 (b)에서는, 1개의 스핀들(14), 구체적으로는 1개의 회전날(16)을 사용하여 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는, 소위, 싱글 스핀들 구성의 절단 장치를 사용하는 경우를 도시한다. 먼저, 밀봉 완료 기판(1)의 폭 방향으로 설정된 양단의 제1 절단선(4i, 4a)[도 4의 (a) 참조]을 회전날(16)로 절단한다. 이와 같이 양단의 제1 절단선(4i, 4a)을 절단함으로써, 밀봉 완료 기판(1)으로부터 불필요한 가늘고 긴 단재를 우선 제거한다. 다음으로, 밀봉 완료 기판(1)에 설정된 제1 절단선(4b, 4c, …, 4h)을 좌측으로부터 순차 절단한다. 제1 절단선(4)을 전부 절단함으로써, 폭 방향에서의 절단이 완료된다.

도 4의 (b)에서는, 먼저, 밀봉 완료 기판(1)에 설정된 양단의 제1 절단선(4i, 4a)을 절단하였다. 이것에 한하지 않고, 밀봉 완료 기판(1)에 설정된 제1 절단선(4a, 4b, …, 4i)을 좌측으로부터 순차 절단해도 좋다.

다음으로, 도 4의 (c)에 도시된 바와 같이, 회전 기구(도시 없음)에 의해 절단용 테이블(7)을 90도 회전시킨다. 다음으로, 밀봉 완료 기판(1)의 길이 방향으로 설정된 복수의 제2 절단선(5)을 따라 밀봉 완료 기판(1)을 절단한다. 먼저, 밀봉 완료 기판(1)에 설정된 양단의 제2 절단선(5d, 5a)[도 1의 (a) 참조]을 회전날(16)로 절단한다. 다음으로, 제2 절단선(5b, 5c)을 회전날(16)로 절단한다. 이와 같이, 제1 절단선(4) 및 제2 절단선(5)을 전부 절단함으로써, 개편화된 각각의 영역(6)이 제품(P)으로서 제조된다. 각 제품(P)은 절단용 테이블(7)에 형성된 각각의 흡착 구멍(11)에 의해 흡착되어 있다.

도 4의 (c)에서도, 먼저, 밀봉 완료 기판(1)에 설정된 양단의 제2 절단선(5d, 5a)을 절단하였다. 이것에 한하지 않고, 밀봉 완료 기판(1)에 설정된 제2 절단선(5a, 5b, 5c, 5d)을 순차 절단해도 좋다.

도 5를 참조하여, 절단용 테이블(7)에 갖춰진 흡착 지그(9)에 형성된 복수의 제1 절단홈(12) 및 복수의 제2 절단홈(13)에 축적된 잔류물을 제거하는 작동에 대해 설명한다. 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 밀봉 완료 기판(1)의 절단을 계속해 가면, 흡착 지그(9)에 형성된 복수의 제1 절단홈(12)이나 복수의 제2 절단홈(13)에, 절단 부스러기나 수지 찌꺼기 등이 잔류물(27)로서 서서히 축적되어 간다. 특히, 절단 장치의 유지보수, 공장의 휴일 등에 기인하여, 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13)에서 수분이 증발된 경우에는, 잔류물(27)이 홈의 내면에 강고히 부착된다.

도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 먼저, 절단용 테이블(7) 위에 밀봉 완료 기판(1)이 배치되어 있지 않은 상태에 있어서, 회전날(16)의 하단이 절단홈(12)의 바닥으로부터 조금 떨어진 위치에 올 때까지 스핀들(14)[도 3의 (a) 참조]을 하강시킨다. 구체적으로는, 회전날(16)의 하단이 절단홈(12)의 바닥으로부터 0.1 ㎜∼0.2 ㎜ 정도 뜬 곳까지 스핀들(14)을 하강시키는 것이 바람직하다. 다음으로, 예컨대, 밀봉 완료 기판(1)을 절단할 때와 동일한 조건으로 회전날(16)을 30,000 rpm/분으로 고속 회전시킨다. 다음으로, 절단용 테이블(7)을 +Y 방향[도 3의 (b) 참조]을 향해[도 5의 (a)에서는 지면의 안쪽으로부터 앞쪽을 향해] 이송 속도 60 ㎜/초로 이동시킨다. 흡착 지그(9)의 폭 방향으로 형성된 복수의 제1 절단홈(12)을 따라, 고속 회전하고 있는 회전날(16)을 상대적으로 이동시킨다.

회전날(16)을 상대적으로 이동시킬 때에는, 절삭수 공급용 노즐(18)로부터 절삭수(24)를, 냉각수 공급용 노즐(19)로부터 냉각수(25)를, 세정수 공급용 노즐(20)로부터 세정수(26)를, 절단할 때와 동일한 조건으로 각각 분사한다. 절삭수 공급용 노즐(18)로부터 4 L/분의 절삭수(24)가, 냉각수 공급용 노즐(19)로부터 4 L/분의 냉각수(25)가, 세정수 공급용 노즐(20)로부터 2 L/분의 세정수(26)가, 회전날(16) 또는 회전날(16)의 주변을 향해 각각 분사된다. 고속 회전하는 회전날(16)을 이용하여 절단홈(12)의 바닥에 축적된 잔류물(27)을 쓸어 내어, 절삭수(24)와 세정수(26)로 잔류물(27)을 배출시킨다. 흡착 지그(9)에 형성된 제1 절단홈(12b, 12c, …, 12h)(도 2 참조)을 따라 회전날(16)을 순차적으로 그리고 상대적으로 이동시킴으로써, 각각의 절단홈(12)으로부터 잔류물(27)을 제거한다.

다음으로, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 회전 기구(도시 없음)에 의해 절단용 테이블(7)을 90도 회전시킨다. 다음으로, 흡착 지그(9)의 길이 방향으로 형성된 복수의 제2 절단홈(13)을 따라 회전날(16)을 상대적으로 이동시킨다. 제2 절단홈(13b, 13c)을 따라 회전날(16)을 상대적으로 이동시킨다. 회전날(16)에 의해, 보다 구체적으로는 회전날(16)에 의해 고속으로 유동하는 가공수에 의해, 복수의 제2 절단홈(13)에 축적된 잔류물(27)을, 제2 절단홈(13)의 내면으로부터 떼어내어 쓸어내고, 절삭수(24)와 세정수(26)에 의해 잔류물(27)을 배출시킨다. 이렇게 해서, 제2 절단홈(13b, 13c)에 축적된 잔류물(27)을 각각 제거한다.

실시예 1에서는, 스핀들(14)을 하강시키는 위치 이외의 조건에 대해서는, 밀봉 완료 기판(1)을 절단할 때와 동일한 조건을 사용하여, 흡착 지그(9)의 복수의 제1 절단홈(12) 및 복수의 제2 절단홈(13)에 축적된 잔류물(27)을 제거하였다. 이것에 한하지 않고, 회전날(16)의 회전수(R), 절단용 테이블(7)의 이송 속도(V), 그리고 절삭수(24), 냉각수(25), 및 세정수(26)의 유량 등을 변경하여, 복수의 제1 절단홈(12) 및 복수의 제2 절단홈(13)에 축적된 잔류물(27)을 제거할 수 있다. 스핀들(14)을 하강시키는 위치로서는, 회전날(16)의 둘레단(도 5에서의 하단)이 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13)의 내저면(內底面)에 접촉하지 않는 범위에서 이들의 내저면에 가능한 한 근접하는 위치인 것이 바람직하다. 특히, 절단용 테이블(7)의 이송 속도(V)를 느리게 하는 것은, 잔류물(27)을 제거하는 데 효과가 있다.

본 실시예에 의하면, 절단 장치에 있어서, 금속 테이블(8) 위에 흡착 지그(9)가 고정된 절단용 테이블(7)을 설치한다. 흡착 지그(9)에는, 밀봉 완료 기판(1)의 복수의 제1 절단선(4) 및 복수의 제2 절단선(5)의 위치에 대응하는 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13)을 각각 형성한다. 절단용 테이블(7)에 밀봉 완료 기판(1)을 배치하지 않은 상태에서, 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13)의 내부에 회전날(16)의 하단을 하강시킨다. 복수의 제1 절단홈(12) 및 복수의 제2 절단홈(13)을 따라 회전날(16)을 상대적으로 이동시킴으로써, 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13) 내에 축적된 잔류물(27)을 쓸어 내어, 절삭수(24)와 세정수(26)에 의해 잔류물(27)을 배출시킨다. 기존의 절단 장치에 있어서, 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13) 내에 축적된 잔류물(27)을 용이하게 제거할 수 있다.

또한, 본 실시예에 의하면, 고속 회전하고 있는 회전날(16)을 잔류물(27)에 접촉시킴으로써, 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13) 내에 축적되어 있던 잔류물(27)을 떼어내어 쓸어 낸다. 회전날(16)에 의한 기계적인 힘에 의해, 강고히 부착되어 있는 잔류물(27)이라도 용이하게 떼어내어 쓸어 낼 수 있다. 따라서, 회전날(16)을 사용함으로써, 가공수만으로는 제거할 수 없는 잔류물(27)이라도 확실하게 제거할 수 있다.

또한, 본 실시예에 의하면, 기존의 절단 장치에 새로운 구성 요소와 새로운 기능을 추가하지 않고, 기존의 절단 조건을 그대로 사용하여, 제1 절단홈(12) 및 제2 절단홈(13) 내에 축적된 잔류물(27)을 제거할 수 있다. 따라서, 절단 장치를 개량하지 않으면서, 그리고 또한, 비용을 발생시키지 않으면서, 잔류물(27)을 용이하게 제거할 수 있다. 덧붙여, 절단 장치로부터 절단용 테이블(7)을 떼어내어, 흡착 지그(9)를 세정하는 것을 필요로 하지 않는다. 따라서, 절단 장치의 유지보수에 필요한 시간이 적어지게 되어, 절단 장치의 가동률을 향상시킬 수 있다.

(실시예 2)

도 6을 참조하여, 본 발명에 따른 절단 장치의 실시예 2를 설명한다. 도 6에 도시된 절단 장치(28)는, 피절단물을 복수의 제품(P)으로 개편화한다. 절단 장치(28)는, 수납 유닛(A)과 절단 유닛(B)과 검사 유닛(C)과 수용 유닛(D)을, 각각 구성 요소(모듈)로서 갖는다. 각 구성 요소[각 유닛(A∼D)]는, 각각 다른 구성 요소에 대해 착탈 가능하고 또한 교환 가능하다. 각 구성 요소 A∼D를 포함하여 절단 장치(28)가 구성된다.

수납 유닛(A)에는 프리스테이지(prestage; 29)가 설치된다. 전공정의 장치인 수지 밀봉 장치로부터, 피절단물에 상당하는 밀봉 완료 기판(1)이 프리스테이지(29)에 받아들여진다. 밀봉 완료 기판(1)(예컨대, BGA 방식의 밀봉 완료 기판)은, 기판(2)측의 면(도 1 참조)을 위로 하여 프리스테이지(29)에 배치된다.

절단 장치(28)는, 싱글컷 테이블 방식의 절단 장치이다. 따라서, 절단 유닛(B)에는, 1개의 절단용 테이블(7)이 설치된다. 절단용 테이블(7)은, 이동 기구(30)에 의해 도면의 Y 방향으로 이동 가능하고, 또한, 회전 기구(31)에 의해 θ 방향으로 회동 가능하다. 절단용 테이블(7) 위에는 밀봉 완료 기판(1)이 배치된다. 절단 유닛(B)은 기판 배치부(32)와 기판 절단부(33)를 갖는다.

기판 배치부(32)에는, 얼라인먼트용의 카메라(34)가 설치된다. 카메라(34)는, 기판 배치부(32)에 있어서 독립적으로 X 방향으로 이동 가능하다. 밀봉 완료 기판(1)은, 카메라(34)에 의해 얼라인먼트 마크(alignment mark)가 검출되고, 복수의 제1 절단선(4)과 복수의 제2 절단선(5)이 설정된다[도 1의 (a) 참조].

기판 절단부(33)에는, 절단 수단으로서 2개의 스핀들(14A, 14B)이 설치된다. 절단 장치(28)는, 트윈 스핀들(twin spindle) 구성의 절단 장치이다. 2개의 스핀들(14A, 14B)은, 독립적으로 X 방향으로 이동 가능하다. 2개의 스핀들(14A, 14B)에는, 각각 회전날(16A, 16B)이 설치된다. 이들 회전날(16A, 16B)은, 각각 Y 방향과 Z 방향을 포함하는 면 내에 있어서 회전함으로써 밀봉 완료 기판(1)을 절단한다.

각 스핀들(14A, 14B)에는, 고속 회전하는 회전날(16A, 16B)에 의해 발생되는 마찰열을 억제하기 위해서 절삭수(24)를 분사하는 절삭수 공급용 노즐(도시 없음, 도 3 참조)이 설치된다. 절삭수(24)는 회전날(16A, 16B)이 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 피가공점을 향해 분사된다.

검사 유닛(C)에는 검사용 스테이지(35)가 설치된다. 밀봉 완료 기판(1)을 절단하여 개편화된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체(36)는, 검사용 스테이지(35)에 일괄해서 이송된다. 검사용 스테이지(35)는 X 방향으로 이동 가능하고, 또한, Y 방향을 축으로 하여 회전할 수 있도록 구성된다. 개편화된 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체(36)는, 밀봉 수지(3)측의 면 및 기판(2)측의 면(도 1 참조)이 검사용의 카메라(37)에 의해 검사되어, 양품 및 불량품으로 선별된다. 검사가 끝난 제품(P)으로 이루어지는 집합체(36)는, 인덱스 테이블(38)에 이송된다. 검사 유닛(C)에는, 인덱스 테이블(38)에 배치된 제품(P)을 트레이에 이송하기 위해서 복수의 이송 기구(39)가 설치된다.

수용 유닛(D)에는 양품을 수용하는 양품용 트레이(40)와 불량품을 수용하는 불량품용 트레이(41)가 설치된다. 이송 기구(39)에 의해 양품 및 불량품으로 선별된 제품(P)이 각 트레이(40, 41)에 수용된다. 도 6에서는, 각 트레이(40, 41)를 1개만 도시하고 있으나, 각 트레이(40, 41)는 수용 유닛(D) 내에 복수 개 설치된다.

한편, 본 실시예에서는, 절단 장치(28)의 작동이나 절단 조건 등을 설정하여 제어하는 제어부(CTL)를 수납 유닛(A) 내에 설치하였다. 이것에 한하지 않고, 제어부(CTL)를 다른 유닛 내에 설치해도 좋다.

본 실시예에서는, 싱글컷 테이블 방식, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치(28)를 설명하였다. 이것에 한하지 않고, 트윈컷 테이블 방식, 트윈 스핀들 구성의 절단 장치나 싱글컷 테이블 방식, 싱글 스핀들 구성의 절단 장치 등에 있어서도, 본 발명을 적용할 수 있다.

한편, 각 실시예에서는, 먼저, 폭 방향으로 형성된 제1 절단선(4)을 따라 밀봉 완료 기판(1)을 절단하고, 다음으로, 길이 방향으로 형성된 제2 절단선(5)을 따라 밀봉 완료 기판(1)을 절단하였다. 이것에 한하지 않고, 변형예로서, 제2 절단선(5)을 따라 밀봉 완료 기판(1)을 절단하고, 다음으로, 제1 절단선(4)을 따라 밀봉 완료 기판(1)을 절단해도 좋다.

또한, 각 실시예에서는, 절삭수(24), 냉각수(25), 세정수(26)로서 순수를 사용하는 경우를 나타내었다. 이것에 한하지 않고, 절삭수(24), 냉각수(25), 세정수(26)로서는, 순수 외에, 계면 활성제, 방청제 등의 첨가물을 포함하는 액체를 사용할 수 있다.

또한, 각 실시예에서는, 피절단물로서 칩형의 소자를 포함하는 밀봉 완료 기판(1)을 절단하는 경우를 나타내었다. 이것에 한하지 않고, 밀봉 완료 기판(1) 이외의 피절단물로서, 다음의 피절단물을 절단하여 개편화하는 경우에 본 발명을 적용할 수 있다. 첫째로, 실리콘, 화합물 반도체로 이루어지는 반도체 웨이퍼를 개편화하는 경우이다. 두번째로, 저항체, 커패시터, 센서 등의 회로 소자가 마련된 세라믹스 기판 등을 개편화하여 칩저항, 칩콘덴서, 칩형의 센서 등의 제품을 제조하는 경우이다. 이들 2가지 경우에는, 반도체 웨이퍼, 세라믹스 기판 등이, 복수의 영역에 각각 대응하는 회로 소자가 마련된 기판에 해당한다. 세번째로, 수지 성형품을 개편화하여, 렌즈, 광학 모듈, 도광판 등의 광학 부품을 제조하는 경우이다. 네번째로, 수지 성형품을 개편화하여, 일반적인 성형 제품을 제조하는 경우이다. 전술한 4가지 경우를 포함하는 여러 가지 경우에 있어서, 지금까지 설명한 내용을 적용할 수 있다.

또한, 각 실시예에서는, 피절단물로서, 길이 방향과 폭 방향을 갖는 직사각형의 형상을 나타내는 피절단물을 절단하는 경우를 나타내었다. 이것에 한하지 않고, 정사각형의 형상을 갖는 피절단물을 절단하는 경우나, 반도체 웨이퍼와 같이 실질적으로 원형의 형상을 갖는 피절단물을 절단하는 경우에 있어서도, 지금까지 설명한 내용을 적용할 수 있다. 절단 수단으로서, 회전날(16)을 대신하여 와이어 소(wire saw) 또는 밴드 소(band saw)를 사용하는 경우에 있어서도, 지금까지 설명한 내용을 적용할 수 있다. 이들의 경우에는, 와이어 소 또는 밴드 소를 제1 절단홈(12)과 제2 절단홈(13)의 내저면에 대해 평행하게 주행시키는 것이 바람직하다.

본 발명은 전술한 각 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라, 임의로 또한 적절히 조합하거나, 변경하거나, 또는 선택하여 채용할 수 있는 것이다.

1: 밀봉 완료 기판(피절단물) 2: 기판
3: 밀봉 수지
4, 4a, 4b, 4c, 4d, 4e, 4f, 4g, 4h, 4i: 제1 절단선(절단선)
5, 5a, 5b, 5c, 5d: 제2 절단선(절단선)
6: 영역 7: 절단용 테이블(테이블)
8: 금속 테이블(베이스) 9: 흡착 지그
10: 돌기부 11: 흡착 구멍
12, 12b, 12c, 12d, 12e, 12f, 12g, 12h: 제1 절단홈(절단홈)
13, 13b, 13c: 제2 절단홈(절단홈)
14: 스핀들 15: 회전축
16: 회전날(절단 수단) 17: 회전날용 커버
18: 절삭수 공급용 노즐(절삭수 공급 기구)
19: 냉각수 공급용 노즐
20: 세정수 공급용 노즐(세정수 공급 기구)
21: 절삭수 공급용 배관 22: 냉각수 공급용 배관
23: 세정수 공급용 배관 24: 절삭수
25: 냉각수 26: 세정수
27: 잔류물 28: 절단 장치
29: 프리스테이지 30: 이동 기구
31: 회전 기구 32: 기판 배치부
33: 기판 절단부 34: 얼라인먼트용의 카메라
35: 검사용 스테이지
36: 복수의 제품(P)으로 이루어지는 집합체
37: 검사용의 카메라 38: 인덱스 테이블
39: 이송 기구 40: 양품용 트레이
41: 불량품용 트레이
L1: 제1 절단선끼리의 간격, 제1 절단홈끼리의 간격
L2: 제2 절단선끼리의 간격, 제2 절단홈끼리의 간격
V: 이송 속도 R: 회전수
P: 제품 A: 수납 유닛
B: 절단 유닛 C: 검사 유닛
D: 수용 유닛 CTL: 제어부

Claims

복수의 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 영역을 갖는 피절단물이 배치되는 테이블과, 상기 피절단물을 절단하는 절단 수단과, 상기 테이블과 상기 절단 수단을 상대적으로 이동시키는 이동 기구와, 상기 절단 수단과 상기 피절단물이 접하는 피가공점에 절삭수를 공급하는 절삭수 공급 기구를 구비하고, 상기 피절단물을 개편화(個片化)하여 상기 영역 각각에 대응하는 제품을 제조할 때에 사용되는 절단 장치로서,
상기 테이블에 설치된 베이스와,
상기 베이스 위에 고정된 흡착 지그와,
상기 흡착 지그에 설치되고, 상기 흡착 지그 위에 상기 피절단물이 배치된 상태에 있어서 복수의 상기 절단선의 위치에 대응하는 복수의 절단홈
을 구비하며,
상기 흡착 지그 위에 상기 피절단물이 배치되어 있지 않은 상태에 있어서 상기 절단 수단의 적어도 일부분이 상기 절단홈의 내부에 진입하고, 상기 절삭수 공급 기구로부터 상기 절단 수단을 향해 상기 절삭수가 공급되며, 상기 테이블과 상기 절단 수단이 상기 절단홈을 따라 상대적으로 이동함으로써 상기 절단홈의 내부에 있어서의 잔류물이 제거되는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
제1항에 있어서, 상기 절단홈의 주변을 향해 세정수를 공급하는 세정수 공급 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 절단 장치는 복수 개의 상기 절단 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 흡착 지그는 실리콘계 수지 또는 불소계 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 절단 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 피절단물은 밀봉 완료 기판인 것을 특징으로 하는 절단 장치.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 피절단물은, 복수의 상기 영역에 각각 대응하는 회로 소자가 마련된 기판인 것을 특징으로 하는 절단 장치.
복수의 절단선에 의해 둘러싸이는 복수의 영역을 갖는 피절단물을 테이블에 배치하는 공정과, 상기 테이블과 절단 수단을 상대적으로 이동시키는 공정과, 상기 테이블과 상기 절단 수단을 상대적으로 이동시킴으로써 상기 절단 수단을 사용하여 상기 피절단물을 절단하는 공정과, 상기 절단 수단과 상기 피절단물이 접하는 피가공점에 절삭수를 공급하는 공정을 포함한 절단 방법으로서,
복수의 상기 절단선에 대응하는 복수의 절단홈을 갖는 흡착 지그를 베이스 위에 고정하여 상기 테이블을 준비하는 공정과,
상기 흡착 지그 위에 상기 피절단물을 배치하고 있지 않은 상태에 있어서 상기 절단홈의 내부에 상기 절단 수단의 적어도 일부분을 진입시키는 공정과,
상기 흡착 지그 위에 상기 피절단물이 배치되어 있지 않은 상태에 있어서 상기 절단 수단을 향해 상기 절삭수를 공급하는 공정과,
상기 흡착 지그 위에 상기 피절단물이 배치되어 있지 않은 상태에 있어서 상기 절단홈을 따라 상기 테이블과 상기 절단 수단을 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 절단홈의 내부에 있어서의 잔류물을 제거하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
제7항에 있어서,
상기 흡착 지그 위에 상기 피절단물이 배치되어 있지 않은 상태에 있어서 상기 절단홈의 주변을 향해 세정수를 공급하는 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 절단 장치는 복수 개의 절단 수단을 갖는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 흡착 지그는 실리콘계 수지 또는 불소계 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 절단 방법.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 피절단물은 밀봉 완료 기판인 것을 특징으로 하는 절단 방법.
제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 피절단물은, 복수의 상기 영역에 각각 대응하는 회로 소자가 마련된 기판인 것을 특징으로 하는 절단 방법.