JP2005158983A - 半導体装置の製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ワークを個片化する複数の加工ステージの一に前記ワークを載置するステップと、前記載置ステップで前記複数の加工ステージの一に載置された前記ワークを個片化するステップと、前記個片化ステップで個片化された前記ワークと、前記ワークを載置していない残る加工ステージとを同時に洗浄するステップとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【選択図】 図1
Description
100 ワーク供給部
200 切削機構
300 洗浄部
310 第1の洗浄部
320 第2の洗浄部
400 ダイシングテーブル
410 加工テーブル
412 吸引口
420 基部
424 通気孔
426 継手溝
430 回転継手
432 固定配管
440 ダイシング治具
442 吸着孔
444 空気溜り
500 ワーク検査部
600 ワーク収納部
LA1及びLA2 加工ステージ
W ワーク
Claims (4)
- ワークを個片化する複数の加工ステージの一に前記ワークを載置するステップと、
前記載置ステップで前記複数の加工ステージの一に載置された前記ワークを個片化するステップと、
前記個片化ステップで個片化された前記ワークと、前記ワークを載置していない残る加工ステージとを同時に洗浄するステップとを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記載置ステップで前記ワークを載置する前記複数の加工ステージの一は、前記洗浄ステップで洗浄された加工ステージであることを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記洗浄ステップで洗浄された前記個片化されたワークを前記複数の加工ステージの一から取り出すステップと、
前記洗浄ステップで洗浄された前記加工ステージにワークを載置するステップとを更に有することを特徴とする請求項1記載の半導体装置の製造方法。 - ワークを個片化する複数の加工ステージと、
前記複数の加工ステージの一に前記ワークを載置する載置機構と、
前記複数の加工ステージの一に載置された前記ワークを個片化する切削機構と、
前記個片化されたワークと前記複数の加工ステージとを同時に洗浄する洗浄機構と、
前記洗浄されたワークを前記複数の加工ステージの一より取り出す搬送機構とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
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