JP2007080897A - 切削装置および加工方法 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 232
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 24
- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims abstract description 109
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims abstract description 61
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 21
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 60
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 24
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 20
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 15
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 15
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 13
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 7
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- Dicing (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
【解決手段】 互いに隣接して配設されそれぞれ被加工物を保持する第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルと、第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルをそれぞれ切削送り方向に切削送りする第1の切削送り手段および第2の切削送り手段と、第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を検出するアライメント手段と、第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す切削手段とを具備する切削装置であって、第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルに保持された被加工物を洗浄する洗浄手段と、洗浄手段によって洗浄された被加工物を乾燥する乾燥手段とを備えている。
【選択図】 図2
Description
該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルに保持された被加工物を洗浄する洗浄手段と、該洗浄手段によって洗浄された被加工物を乾燥する乾燥手段と、を備えている、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
該第1のチャックテーブルに被加工物を保持し、該アライメント手段によって該第1のチャックテーブルに保持された被加工物の切削すべき領域を検出する第1のアライメント工程と、
該第2のチャックテーブルに被加工物を保持し、該アライメント手段によって該第2のチャックテーブルに保持された被加工物の切削すべき領域を検出する第2のアライメント工程と、
該第1のアライメント工程が終了した該第1のチャックテーブルに保持された被加工物を該切削手段によって切削する第1の切削工程と、
該第1の切削工程が終了した後に、該第2のアライメント工程が終了した該第2のチャックテーブルに保持された被加工物を該切削手段によって切削する第2の切削工程と、
該第2の切削工程を実施している間に、該第1の切削工程が終了した被加工物を該第1のチャックテーブルに保持された状態で該洗浄手段によって洗浄する第1の洗浄工程と、
該第1の洗浄工程が終了した被加工物を該第1のチャックテーブルから搬出して該乾燥手段に搬送し、該乾燥手段によって被加工物を乾燥する第1の乾燥工程と、
該第1の乾燥工程を実施している際に、該第1のチャックテーブルに次の被加工物を保持し、以後該第1のアライメント工程、該第1の切削工程、該第1の洗浄工程、第1の乾燥工程を順次実施し、
該第2の切削工程が終了した被加工物を該第2のチャックテーブルに保持された状態で該洗浄手段によって洗浄する第2の洗浄工程と、
該第2の洗浄工程が終了した被加工物を該第2のチャックテーブルから搬出して該乾燥手段に搬送し、該乾燥手段によって被加工物を乾燥する第2の乾燥工程と、
該第2の乾燥工程を実施している際に、該第2のチャックテーブルに次の被加工物を保持し、以後該第2のアライメント工程、該第2の切削工程、該第2の洗浄工程、第2の乾燥工程を順次実施する、
ことを特徴とする加工方法が提供される。
図1に示された切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2には、半導体ウエーハ等の被加工物を保持し矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめるチャックテーブル機構3が配設されている。このチャックテーブル機構3について、図2を参照して説明する。
先ず、カセット機構9の図示しない昇降手段を作動してカセット91を適宜の高さに位置付ける。カセット91が適宜の高さに位置付けられたら、被加工物搬出・搬入機構11を作動しカセット91に収容された半導体ウエーハWを仮置き領域10に搬出する。仮置き領域10に搬出された半導体ウエーハWは、ここで中心位置合わせが行われる。仮置き領域10で中心位置合わせが行われた半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段12によって第1のチャックテーブル34a上に搬送される。このとき第1のチャックテーブル34aは、図2に示す被加工物着脱位置に位置付けられている。第1のチャックテーブル34a上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより、第1のチャックテーブル34a上に吸引保持される(第1の被加工物保持工程)。
図6および図7に示す洗浄手段70は、矩形状の洗浄箱701を備えている。この洗浄箱701は、上壁701aと両側壁701b、701cと両端壁701d、701eとからなり、下方が開放されている。この洗浄箱701を構成する一方の端壁701eには洗浄水供給穴701fが設けられており、この洗浄水供給穴701fに図示しない洗浄水供給手段を構成する洗浄水供給パイプ702が接続される。なお、洗浄箱701の長さは、第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bの直径に略対応して設定されている。即ち、第1のチャックテーブル34aおよび第2のチャックテーブル34bに保持される半導体ウエーハWの直径を超える長さを有している。このように構成された洗浄箱701の上壁701aの裏面には、超音波発生手段703が配設されている。
3: チャックテーブル機構
31a:第1の案内レール
31b:第2の案内レール
32a:第1の支持基台
32b:第2の支持基台
34a:第1のチャックテーブル
34b:第2のチャックテーブル
36a:第1のブレード検出手段
36b:第2のブレード検出手段
37a:第1の切削送り手段
37b:第2の切削送り手段
4:門型の支持フレーム
5a:第1のアライメント手段5a
5b:第2のアライメント手段
52:移動手段
53:撮像手段
6a:第1の切削手段
6b:第2の切削手段
61:割り出し移動基台
62:切り込み移動基台
63:スピンドルユニット
632:回転スピンドル
633:切削ブレード
64:割り出し送り手段
65:切り込み送り手段
7a:第1の洗浄手段
71a:洗浄水供給手段
72a:噴射ノズル
7b:第2の洗浄手段
71b:洗浄水供給手段
72b:噴射ノズル
8:乾燥手段
81:スピンナーテーブル機構
811:スピンナーテーブル
83:エアー供給手段
831:エアーノズル
9: カセット機構
91: カセット
10:仮置き領域
11:被加工物搬出・搬入手段
12:被加工物搬送手段
13:被加工物搬送手段
13:保護テープ
15:操作パネル
Claims (3)
- 互いに隣接して配設されそれぞれ被加工物を保持する第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルと、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルをそれぞれ切削送り方向に切削送りする第1の切削送り手段および第2の切削送り手段と、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を検出するアライメント手段と、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す切削手段と、を具備する切削装置において、
該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルに保持された被加工物を洗浄する洗浄手段と、該洗浄手段によって洗浄された被加工物を乾燥する乾燥手段と、を備えている、
ことを特徴とする切削装置。 - 該切削手段は、第1の切削手段と第2の切削手段を備えている、請求項1記載の切削装置。
- 互いに隣接して配設されそれぞれ被加工物を保持する第1のチャックテーブルおよび第2のチャックテーブルと、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルをそれぞれ切削送り方向に切削送りする第1の切削送り手段および第2の切削送り手段と、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を検出するアライメント手段と、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す切削手段と、該第1のチャックテーブルおよび該第2のチャックテーブルに保持された被加工物を洗浄する洗浄手段と、該洗浄手段によって洗浄された被加工物を乾燥する乾燥手段と、を具備する切削装置を用いた加工方法であって、
該第1のチャックテーブルに被加工物を保持し、該アライメント手段によって該第1のチャックテーブルに保持された被加工物の切削すべき領域を検出する第1のアライメント工程と、
該第2のチャックテーブルに被加工物を保持し、該アライメント手段によって該第2のチャックテーブルに保持された被加工物の切削すべき領域を検出する第2のアライメント工程と、
該第1のアライメント工程が終了した該第1のチャックテーブルに保持された被加工物を該切削手段によって切削する第1の切削工程と、
該第1の切削工程が終了した後に、該第2のアライメント工程が終了した該第2のチャックテーブルに保持された被加工物を該切削手段によって切削する第2の切削工程と、
該第2の切削工程を実施している間に、該第1の切削工程が終了した被加工物を該第1のチャックテーブルに保持された状態で該洗浄手段によって洗浄する第1の洗浄工程と、
該第1の洗浄工程が終了した被加工物を該第1のチャックテーブルから搬出して該乾燥手段に搬送し、該乾燥手段によって被加工物を乾燥する第1の乾燥工程と、
該第1の乾燥工程を実施している際に、該第1のチャックテーブルに次の被加工物を保持し、以後該第1のアライメント工程、該第1の切削工程、該第1の洗浄工程、第1の乾燥工程を順次実施し、
該第2の切削工程が終了した被加工物を該第2のチャックテーブルに保持された状態で該洗浄手段によって洗浄する第2の洗浄工程と、
該第2の洗浄工程が終了した被加工物を該第2のチャックテーブルから搬出して該乾燥手段に搬送し、該乾燥手段によって被加工物を乾燥する第2の乾燥工程と、
該第2の乾燥工程を実施している際に、該第2のチャックテーブルに次の被加工物を保持し、以後該第2のアライメント工程、該第2の切削工程、該第2の洗浄工程、第2の乾燥工程を順次実施する、
ことを特徴とする加工方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005263271A JP4813855B2 (ja) | 2005-09-12 | 2005-09-12 | 切削装置および加工方法 |
CN2006101515091A CN1931551B (zh) | 2005-09-12 | 2006-09-12 | 切削装置和加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005263271A JP4813855B2 (ja) | 2005-09-12 | 2005-09-12 | 切削装置および加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007080897A true JP2007080897A (ja) | 2007-03-29 |
JP4813855B2 JP4813855B2 (ja) | 2011-11-09 |
Family
ID=37877647
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005263271A Active JP4813855B2 (ja) | 2005-09-12 | 2005-09-12 | 切削装置および加工方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4813855B2 (ja) |
CN (1) | CN1931551B (ja) |
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2005
- 2005-09-12 JP JP2005263271A patent/JP4813855B2/ja active Active
-
2006
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KR102402403B1 (ko) | 2015-04-28 | 2022-05-25 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4813855B2 (ja) | 2011-11-09 |
CN1931551B (zh) | 2011-10-26 |
CN1931551A (zh) | 2007-03-21 |
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