JP7096733B2 - 切削装置 - Google Patents

切削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP7096733B2
JP7096733B2 JP2018151986A JP2018151986A JP7096733B2 JP 7096733 B2 JP7096733 B2 JP 7096733B2 JP 2018151986 A JP2018151986 A JP 2018151986A JP 2018151986 A JP2018151986 A JP 2018151986A JP 7096733 B2 JP7096733 B2 JP 7096733B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
water supply
cutting water
supply nozzle
axis direction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2018151986A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2020026004A (ja
Inventor
一馬 関家
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Disco Corp
Original Assignee
Disco Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Disco Corp filed Critical Disco Corp
Priority to JP2018151986A priority Critical patent/JP7096733B2/ja
Publication of JP2020026004A publication Critical patent/JP2020026004A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7096733B2 publication Critical patent/JP7096733B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段を備えた切削装置に関する。
IC、LSI等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画され表面に形成されたウエーハは、研削装置によって裏面が研削され所望の厚みに形成された後、切削装置によって分割予定ラインに沿って切削加工が施されて個々のデバイスチップに分割され携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
切削装置は、被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該切削ブレードと被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行なX軸方向に加工送りする加工送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行でX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段とから構成され、被加工物を高精度に切削することができる(例えば、特許文献1を参照。)。
特開2005-046979号公報
上記した特許文献1に記載された技術によれば、切削加工を実施する際に、切削ブレードと被加工物とに切削水が供給され、切削加工によって発生した切削屑を除去しつつ、切削ブレードを含む切削領域を冷却することができる。しかし、本発明の発明者らが切削加工を施す際の加工条件を変更しながら、切削加工によって得られるデバイスチップの加工品質を確認したところ、切削ブレードに沿って配設される切削水供給ノズルから切削水を充分に供給して切削加工を実施しても、切削水供給ノズルに対する切削水の供給方向によって、加工品質に差が生じることを見出した。
本発明は、上記事実に鑑みなされたものであり、その主たる技術課題は、切削加工装置において、被加工物の特性に合わせて切削水供給ノズルに対する供給方向を容易に変更することができる切削装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該切削ブレードと該被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行なX軸方向に加工送りする加工送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行でX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを備えた切削装置であって、該切削水供給手段は、該切削ブレードを挟むように配設されると共に、該保持面に平行でX軸方向に延在する第一の切削水供給ノズル及び第二の切削水供給ノズルと、該第一の切削水供給ノズル、及び該第二の切削水供給ノズルにおいて、該第一の切削水供給ノズルと該第二の切削水供給ノズルとが対面する側に形成された切削水を噴射する複数のスリットと、該第一の切削水供給ノズル、及び第二の切削水供給ノズルの両端に接続され該第一の切削水供給ノズル、及び該第二の切削水供給ノズルに対する切削水の供給方向を切り換える切削水供給方向切換手段と、から少なくとも構成される切削装置が提供される。
該スリットは、該X軸方向に直交するY軸方向に向けて形成されることが好ましい。
本発明の切削装置は、被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該切削ブレードと該被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行なX軸方向に加工送りする加工送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行でX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを備えた切削装置であって、該切削水供給手段は、該切削ブレードを挟むように配設されると共に該保持面に平行でX軸方向に延在する第一の切削水供給ノズル、及び第二の切削水供給ノズルと、該第一の切削水供給ノズル、及び該第二の切削水供給ノズルにおいて、該第一の切削水供給ノズルと該第二の切削水供給ノズルとが対面する側に形成された切削水を噴射する複数のスリットと、該第一の切削水供給ノズル、及び第二の切削水供給ノズルの両端に接続され該第一の切削水供給ノズル、及び該第二の切削水供給ノズルに対する切削水の供給方向を切り換える切削水供給方向切換手段と、から少なくとも構成されることにより、切削水の供給方向を切り換えることで、被加工物の特性に合わせて切削を行うことができ、加工品質を低下させることがなく、加工品質に差が生じるという問題が解決される。
切削装置の全体斜視図である。 図1に示す切削装置に配設される切削手段の一部を拡大して示す斜視図である。 図2に示す切削手段を分解して示す斜視図である。 切削手段に切削水を供給する切削水供給手段の概略を示す概念図である。 切削手段に配設される切削ブレードをX軸方向から見た図と共に、第一の切削水供給ノズル、及び第二の切削水供給ノズルの断面を示す図である。 切削水供給方向切換手段により、第一の切削水供給ノズル、及び第二の切削水供給ノズルに供給される切削水の方向が切り換えられる状態を示す概念図である。
以下、本発明に基づいて構成された実施形態に係る切削装置について、添付図面を参照しながら、詳細に説明する。
図1に示す切削装置10は、環状のフレームFに保護テープTを介して保持された被加工物(例えば、半導体ウエーハW)を切削加工するものであり、装置ハウジング14と、矢印Xで示すX軸方向に移動自在に装置ハウジング14に装着された保持手段16と、保持手段16をX軸方向に加工送りする加工送り手段(図示は省略する。)と、を備える。保持手段16の上端部分には、多孔質のポーラスセラミックスからなり半導体ウエーハWを吸引保持する保持面18が配置されている。保持手段16の周縁には、半導体ウエーハWを保持するフレームFを固定するためのクランプ20が、周方向に間隔をおいて配置されている。図に示されているとおり、保持手段16の移動経路の上方には、保持手段16に保持された半導体ウエーハWを撮像して切削すべき領域を検出する撮像手段22が配設されている。上記した加工送り手段は、例えば、保持手段16に連結されX軸方向に延びるボールねじと、このボールねじを回転させるモータとから構成し得る(図示は省略する。)。
切削装置10の装置ハウジング14には、フレームFに保持された半導体ウエーハWを複数枚収容したカセット46が昇降自在なカセット載置台48に載置されている。このカセット載置台48は、図示しない昇降手段によって昇降される。また、切削装置10は、カセット46から切削前の半導体ウエーハWを引き出し、仮置きテーブル50まで搬出すると共に、仮置きテーブル50に位置付けられた切削済みの半導体ウエーハWをカセット46に搬入する搬出入手段52と、カセット46から仮置きテーブル50に搬出された切削前の半導体ウエーハWを保持手段16に搬送する第一の搬送手段54と、切削済みの半導体ウエーハWを洗浄する洗浄手段56と、切削済みの半導体ウエーハWを保持手段16から洗浄手段56に搬送する第二の搬送手段58とを備えている。
切削装置10には、保持手段16に保持された半導体ウエーハWを切削する切削ブレード32を回転可能に備えた切削手段24が配設されている。切削手段24は、保持面18に平行でX軸方向に直交するY軸方向に移動自在かつ保持面18に垂直なZ軸方向に移動(昇降)自在に構成されており、切削手段24をY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段(図示は省略する。)と、切削手段24をZ軸方向で切り込み送りする切り込み送り手段(図示は省略する。)と、を備えている。割り出し送り手段、及び切り込み送り手段は、上記した加工送り手段と同様に、切削手段24に連結されるY軸方向に延びるボールねじ、及び切削手段24に連結されるZ軸方向に延びるボールねじと、各ボールねじを回転させるモータとから構成し得る(図示は省略する。)。
図2、図3を参照しながら、切削手段24についてより具体的に説明する。図2に示すように、切削手段24は、Y軸方向に延びるスピンドルハウジング26と、スピンドルハウジング26の先端に装着されたブレードカバー28と、Y軸方向を軸心として回転自在にスピンドルハウジング26に支持されたスピンドル30と、スピンドル30を回転させる図示しないモータと、スピンドル30の先端に着脱自在に固定される環状の切削ブレード32と、スピンドル30の先端に切削ブレード32を固定するためのナット34と、を含む。図3から理解されるように、ブレードカバー28は、スピンドルハウジング26の先端に配置された第一のカバー部材36と、第一のカバー部材36の前面にねじ38により固定される第二のカバー部材40と、第一のカバー部材36の上面にねじ42により固定されるブレード検出ブロック44とを有する。ブレード検出ブロック44には、切削ブレード32の摩耗や欠けを検出するための図示しないブレードセンサーが配設されており、調整ねじ44aによって、該ブレードセンサーの位置を調整できるように構成されている。
図4に示すように、切削手段24には、切削ブレード32及び半導体ウエーハWに対して切削水Lを供給するための切削水供給手段60が接続されている。切削水供給手段60は、切削ブレード32を挟むように配設されると共に、保持面18に平行でX軸方向に延在する第一の切削水供給ノズル36a、及び第二の切削水供給ノズル40aと、第一の切削水供給ノズル36a、及び第二の切削水供給ノズル40aの両端に接続され切削水Lの供給方向を切り換える切削水供給方向切換手段68と、を備え、図示しない圧送ポンプによって切削水貯留タンク62に貯留された切削水Lを圧送し、切削水供給路64、開閉弁66、切削水供給方向切換手段68を介して、第一の切削水供給ノズル36a、及び第二の切削水供給ノズル40aに供給する。
図3に戻り説明を続けると、第一の切削水供給ノズル36aは、第一のカバー部材36に支持されており、切削ブレード32の側面に沿って延びている。第一のカバー部材36には、第一の切削水供給ノズル36aの一端側に連通する第一の入口パイプ36bと、第一の切削水供給ノズル36aの他端側に連通する第二の入口パイプ36cとが設けられている。また、第二の切削水供給ノズル40aは、第二のカバー部材40に支持されており、第二のカバー部材40を第一のカバー部材36に固定することで、切削ブレード32の側面に沿って延びる状態となる。第二のカバー部材40には、第二の切削水供給ノズル40aの一端側に連通する第三の入口パイプ40bと、第二の切削水供給ノズル40aの他端側に連通する第四の入口パイプ40cとが設けられている。
図5には、X軸方向から見た切削ブレード32と、切削ブレード32を挟むように配設されX軸方向に延在する第一の切削水供給ノズル36a、及び第二の切削水供給ノズル40aの断面が示されている。図5に示されているように、第一の切削水供給ノズル36a、及び第二の切削水供給ノズル40aには、第一の切削水供給ノズル36aと第二の切削水供給ノズル40aとが対面する側であって、X軸方向に直交するY軸方向に向けて切削水Lを噴射するようにスリット37、41が形成されている。スリット37、スリット41は、第一の切削水供給ノズル36a、及び第二の切削水供給ノズル40aの長手方向、すなわちX軸方向に沿って複数配設される。このスリット37、及びスリット41から切削水Lが噴射され、切削ブレード32、及び、切削加工が施されるウエーハWの加工領域に切削水Lが供給される。
図4に戻り、切削水供給方向切換手段68についてより具体的に説明する。切削水供給方向切換手段68は、切削水供給路64から分岐する第一分岐通路64a、第二分岐通路64b、第三分岐通路64c、及び第四分岐通路64d、並びに、第一分岐通路64a上に配置される第一開閉弁68a、第二分岐通路64b上に配置される第二開閉弁68b、第三分岐通路64c上に配置される第三開閉弁68c、及び第四分岐通路64d上に配置される第四開閉弁68dと、を備え、第一分岐通路64aは第三の入口パイプ40bに、第二分岐通路64bは第一の入口パイプ36bに、第三分岐通路64cは第四の入口パイプ40cに、第四分岐通路64dは第二の入口パイプ36cに接続されている。切削水貯留タンク62から第一の切削水供給ノズル36a、及び第二の切削水供給ノズル40aに切削水Lを供給する際の方向は、上記した第一開閉弁68a、第二開閉弁68b、第三開閉弁68c、及び第四開閉弁68dの開閉状態を切り換えることにより変更することができる。なお、第一開閉弁68a、第二開閉弁68b、第三開閉弁68c、及び第四開閉弁68dの開閉状態は、作業者が手動で変更してもよいし、電気的な駆動手段を設けて制御することも可能である。
本実施形態の切削装置10は、概ね上記したとおりの構成を備えており、以下に、切削装置10の具体的な作用について、図1、図4、及び図6を参照しながら説明する。
図1に示す切削装置10を用意したならば、まず、保護テープTを介してフレームFに保持された半導体ウエーハWを、搬出入手段52によってカセット46から引き出し、仮置きテーブル50まで搬送する。次いで、仮置きテーブル50に搬出された切削前の半導体ウエーハWを第一の搬送手段54によって、保持手段16に搬送する。この際、半導体ウエーハWにおいて切削加工を施す所定の分割予定ラインの方向をX軸方向に位置付けて、半導体ウエーハWを保持面18に載置する。半導体ウエーハWを保持面18に載置して図示しない吸引手段によって吸引保持し、クランプ20によって半導体ウエーハWを支持するフレームFを固定する。保持手段16に半導体ウエーハWを保持し、図示しない加工送り手段を作動して、保持手段16を撮像手段22の直下に位置付けたならば、撮像手段22によって半導体ウエーハWを撮像し、切削すべき所定方向の分割予定ラインを検出する。次いで、加工送り手段、及び割り出し送り手段により、保持手段16、及び切削手段24を相対的に移動させることにより、該分割予定ラインの加工開始位置を切削ブレード32の直下に位置付ける。スピンドル30を図示しないモータによって駆動して、切削ブレード32を図4に矢印Rで示す方向に回転させる。そして、図示しない切り込み送り手段により切削手段24を下降させて、半導体ウエーハWの分割予定ラインに切削ブレード32の刃先を切り込ませ、これと共に、加工送り手段を作動して切削手段24に対して保持手段16をX軸方向に加工送りして半導体ウエーハWの分割予定ラインを切削する。
上記した切削加工を施す際には、切削ブレード32、及び半導体ウエーハWの切削領域に対して、切削水供給手段60によって切削水Lを供給する。切削水供給手段60には、上記したように、切削水供給方向切換手段68が備えられており、切削水Lの供給方向を適宜切り替えることができる。例えば、第一の実施形態として、まず、切削水供給路64上の開閉弁66、第一開閉弁68a、及び第二開閉弁68bを開とし、第三開閉弁68c、及び第四開閉弁68dを閉とする。そして、切削水貯留タンク62の図示しない圧送ポンプを作動させて、切削水貯留タンク62に貯留された切削水Lを圧送する。そうすると、切削水Lは、図6(a)に示すように、第一の切削水供給ノズル36a内、及び第二の切削水供給ノズル40a内を矢印X1で示す方向に流れ、第一の切削水供給ノズル36a、及び第二の切削水供給ノズル40aに形成されたスリット37、スリット41から切削ブレード32、及び半導体ウエーハWの加工領域に向けて噴射される。この時、切削水Lが第一の切削水供給ノズル36a内、及び第二の切削水供給ノズル40a内を矢印X1で示す方向に流れてスリット37、スリット41から噴射されることから、スリット37、スリット41から噴射される切削水Lは、図中L1で示すように、X軸方向に直交するY軸方向に対してX1方向にやや傾斜した状態で噴射される。
上記したように、所定の分割予定ラインに沿って切削加工を実施したならば、切削手段24をY軸方向に割り出し送りして、隣接する未加工の分割予定ラインの上方に切削ブレード32を移動して、上記したのと同様に保持手段16をX軸方向に加工送りしながら切削加工を施し、このような加工送りと、割り出し送りを交互に繰り返すことにより所定方向の分割予定ラインを全て切削する。次いで、保持手段16を90度回転させることにより、所定方向に対して直交する方向の分割予定ラインの全てを切削する。このようにして、半導体ウエーハW上の分割予定ラインの全てを切削したならば、加工済の半導体ウエーハWを保持手段16から洗浄手段56に第二の搬送手段58で搬送する。次いで切削済みの半導体ウエーハWを洗浄手段56で洗浄して切削屑を除去すると共に乾燥させる。次いで、洗浄、乾燥した半導体ウエーハWを第一の搬送手段54によって、仮置きテーブル50に搬送し、搬出入手段52によってカセット46に搬入する。
本実施形態の切削装置10は、上記したように、切削水供給方向切換手段68を備えていることから、第一の切削水供給ノズル36a、及び第二の切削水供給ノズル40aに対する切削水Lの供給方向を自在に切り換えることができる。すなわち、半導体ウエーハWに対する切削加工を実施するに際し、上記した切削水供給方向切換手段68の第一の実施形態に替えて、第二の実施形態として切削加工を実施すべく、切削水供給路64上の開閉弁66を開とし、第一開閉弁68a、及び第二開閉弁68bを閉とし、第三開閉弁68c、及び第四開閉弁68dを開とする。そして、切削水貯留タンク62の図示しない圧送ポンプを作動させて、切削水貯留タンク62に貯留された切削水Lを圧送する。そうすると、切削水Lは、図6(b)に示すように、第一の切削水供給ノズル36a内、及び第二の切削水供給ノズル40a内を矢印X2で示す方向に流れ、第一の切削水供給ノズル36a、及び第二の切削水供給ノズル40aに形成されたスリット37、スリット41から切削ブレード32、及び半導体ウエーハWの加工領域に向けて噴射される。この時、切削水Lが第一の切削水供給ノズル36a内、及び第二の切削水供給ノズル40a内を矢印X2で示す方向に流れてスリット37、スリット41から噴射されることから、スリット37、スリット41から噴射される切削水Lは、図中L2で示すように、Y軸方向に対してX2方向にやや傾斜した状態で噴射される。
切削水供給方向切換手段68を、上記した第二の実施形態とすると共に、上記した第一実施形態において実行された切削加工と同様の切削加工を未加工の半導体ウエーハWに対して実施する。そして、作業者は、切削水供給方向切換手段68を上記第一の実施形態として切削加工を施した半導体ウエーハW、及び切削水供給方向切換手段68を上記第二の実施形態として切削加工を施した半導体ウエーハWの加工品質を検査することにより、加工対象となる半導体ウエーハWの特性に対応し、所望の加工品質が得られる適切な切削水供給方向を容易に知ることができ、その切削水供給方向に従った研削加工を容易に実施することができる。
なお、本発明によれば、上記した実施形態に限定されず、種々の変形例が提供される。例えば、上記した実施形態では、第一の切削水供給ノズル36a、及び第二の切削水供給ノズル40aに対して切削水Lを供給する際の方向を同一方向とすることを前提にして、切削水供給方向切換手段68を作動させるようにしたが、本発明はこれに限定されず、例えば、第一の切削水供給ノズル36aに切削水Lを供給する際の方向を、図6(a)中の矢印X1で示す方向とし、第二の切削水供給ノズル40aに切削水Lを供給する際の方向を、図6(b)中の矢印X2で示す方向とすることができ、それとは逆に、第一の切削水供給ノズル36aに切削水Lを供給する際の方向を、矢印X2で示す方向とし、第二の切削水供給ノズル40aに切削水Lを供給する際の方向を、矢印X1で示す方向とすることも可能である。このように切削水供給方向を自在に変更して被加工物の特性に適した切削水供給方向を見出すとともに、見出された切削水供給方向に切削水を供給しながら切削加工を実施することができ、加工品質を低下させることなく、加工品質に差が生じるという問題を解決することができる。
10:切削装置
14:装置ハウジング
16:保持手段
18:保持面
20:クランプ
24:切削手段
26:スピンドルハウジング
28:ブレードカバー
30:スピンドル
32:切削ブレード
36:第一のカバー部材
36a:第一の切削水供給ノズル
40:第二のカバー部材
40a:第二の切削水供給ノズル
46:カセット
50:仮置テーブル
54:第一の搬送手段
58:第二の搬送手段
60:切削水供給手段
62:切削水貯留タンク
64:切削水供給路
66:開閉弁
68:切削水供給方向切換手段
L:切削水

Claims (2)

  1. 被加工物を保持する保持面を有する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に備えた切削手段と、該切削ブレードと該被加工物とに切削水を供給する切削水供給手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行なX軸方向に加工送りする加工送り手段と、該保持手段と該切削手段とを相対的に該保持面に平行でX軸方向に直交するY軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段とを備えた切削装置であって、
    該切削水供給手段は、該切削ブレードを挟むように配設されると共に該保持面に平行でX軸方向に延在する第一の切削水供給ノズル、及び第二の切削水供給ノズルと、該第一の切削水供給ノズル、及び該第二の切削水供給ノズルにおいて、該第一の切削水供給ノズルと該第二の切削水供給ノズルとが対面する側に形成された切削水を噴射する複数のスリットと、該第一の切削水供給ノズル、及び第二の切削水供給ノズルの両端に接続され該第一の切削水供給ノズル、及び該第二の切削水供給ノズルに対する切削水の供給方向を切り換える切削水供給方向切換手段と、
    から少なくとも構成される切削装置。
  2. 該スリットは、該X軸方向に直交するY軸方向に向けて形成される請求項1に記載の切削装置。
JP2018151986A 2018-08-10 2018-08-10 切削装置 Active JP7096733B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018151986A JP7096733B2 (ja) 2018-08-10 2018-08-10 切削装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018151986A JP7096733B2 (ja) 2018-08-10 2018-08-10 切削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2020026004A JP2020026004A (ja) 2020-02-20
JP7096733B2 true JP7096733B2 (ja) 2022-07-06

Family

ID=69620868

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018151986A Active JP7096733B2 (ja) 2018-08-10 2018-08-10 切削装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP7096733B2 (ja)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013258261A (ja) 2012-06-12 2013-12-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2014210303A (ja) 2013-04-18 2014-11-13 株式会社ディスコ 切削装置
JP2015079891A (ja) 2013-10-17 2015-04-23 株式会社ディスコ 切削装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8449356B1 (en) * 2007-11-14 2013-05-28 Utac Thai Limited High pressure cooling nozzle for semiconductor package

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013258261A (ja) 2012-06-12 2013-12-26 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2014210303A (ja) 2013-04-18 2014-11-13 株式会社ディスコ 切削装置
JP2015079891A (ja) 2013-10-17 2015-04-23 株式会社ディスコ 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020026004A (ja) 2020-02-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5947010B2 (ja) 分割装置
JP4813855B2 (ja) 切削装置および加工方法
JP2018133387A (ja) ウエーハの加工方法
JP6973931B2 (ja) 切削装置
JP2014067843A (ja) レーザー加工装置及び保護膜被覆方法
JP7096733B2 (ja) 切削装置
JP4763398B2 (ja) 切削装置
JP5875331B2 (ja) 切削装置
JP5686570B2 (ja) ウエーハ支持プレートの使用方法
JP7068098B2 (ja) 研削装置
JP6267977B2 (ja) 切削方法
JP2013118325A (ja) ウエーハの洗浄方法
JP6208587B2 (ja) 切削装置
JP6821254B2 (ja) 切削装置
JP2013115283A (ja) ウエーハの位置補正方法及びウエーハの加工方法
JP2017084893A (ja) 分割装置
JP2011125988A (ja) 研削装置
KR20160098073A (ko) 절삭 장치
JP2015109324A (ja) スピンナー洗浄装置
JP2020131406A (ja) 加工方法
JP6985170B2 (ja) ウエーハの加工方法
US20230045014A1 (en) Cutting apparatus
JP7009234B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP7242438B2 (ja) 加工装置
JP6987450B2 (ja) 切削装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20210616

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20220311

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20220322

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20220511

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20220531

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20220624

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7096733

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150