JP4664788B2 - 切削装置 - Google Patents

切削装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4664788B2
JP4664788B2 JP2005277944A JP2005277944A JP4664788B2 JP 4664788 B2 JP4664788 B2 JP 4664788B2 JP 2005277944 A JP2005277944 A JP 2005277944A JP 2005277944 A JP2005277944 A JP 2005277944A JP 4664788 B2 JP4664788 B2 JP 4664788B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cutting
shielding
chuck
alignment
objective lens
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2005277944A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2007088361A (ja
Inventor
直之 伊藤
斌 呉
孝一 藤波
Original Assignee
株式会社ディスコ
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社ディスコ filed Critical 株式会社ディスコ
Priority to JP2005277944A priority Critical patent/JP4664788B2/ja
Publication of JP2007088361A publication Critical patent/JP2007088361A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4664788B2 publication Critical patent/JP4664788B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。
例えば、半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって区画された多数の領域にIC、LSI等の回路を形成し、該回路が形成された各領域を分割予定ラインに沿って分割することにより個々の半導体チップを製造している。半導体ウエーハを分割する分割装置としては一般にダイシング装置としての切削装置が用いられている。この切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の切削すべき領域を検出するアライメント手段と、チャックテーブルに保持されアライメントされた被加工物を切削する切削手段とを具備している。
このような切削装置において、切削効率を向上するために、チャックテーブルを2個備え、一方のチャックテーブルに保持された被加工物の切削作業を実施している間に他方のチャックテーブルに保持された被加工物のアライメント作業を実施し、切削手段を休止させることなく効率よく切削できる切削装置が提案されている。(例えば、特許文献1参照)。
特開2003−163178号公報
上述した切削装置においては、切削手段により切削作業を実施する切削領域とアライメント手段によりアライメント作業を実施するアライメント領域は、チャックテーブルの移動経路に設けられている。従って、被加工物を保持したチャックテーブルを切削領域に移動して切削手段によって切削作業を実施すると、切削水の飛沫がアライメント手段に付着して、アライメント手段の撮像手段の対物レンズを汚染するという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、切削手段による切削によって飛散する切削水の飛沫がアライメント手段の撮像手段の対物レンズに付着しないようにした切削装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を検出する対物レンズを有する撮像手段を備えたアライメント手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す切削手段と、を具備する切削装置において、
該撮像手段の該対物レンズを収容した対物レンズケースの下方を遮蔽する遮蔽手段を備えており、
該遮蔽手段は、該対物レンズケースの下端に該対物レンズの光軸に対して直角に装着され該対物レンズケースと対応する第1の穴を備えたガイド部材と、該ガイド部材の下側に移動可能に配設され該第1の穴と対応する第2の穴を備えた可撓性を有するシート材からなる遮蔽部材と、該遮蔽部材を該ガイド部材の下面に沿って移動し該第2の穴を該第1の穴と対向する作用位置と該第1の穴を遮蔽する遮蔽位置に位置付ける作動手段と、を具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
上記作動手段は、シリンダと該シリンダ内に摺動可能に配設されたピストンと該ピストンに連結されたピストンロッドとを有するエアーピストン機構からなり、該ピストンロッドが上記遮蔽部材に連結される。また、上記作動手段は、ピストンの摺動方向が対物レンズの光軸と平行になるように撮像手段の本体に配設されている。
本発明による切削装置によれば、アライメント時には遮蔽手段の遮蔽部材を作用位置に位置付け、アライメント工程を実施する。そして、切削工程においては遮蔽手段の遮蔽部材は遮蔽位置に位置付けられているので、洗浄水の飛沫は遮蔽部材によって遮蔽され撮像手段の対物レンズを汚染することはない。
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成された切削装置の要部斜視図が示されている。
図1に示された切削装置は、基台2を具備している。この基台2上には、被加工物を保持し矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめるチャックテーブル機構3が配設されている。
図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、基台2の上面に配設された第1の案内レール31aと第2の案内レール31bを備えている。この第1の案内レール31aと第2の案内レール31bは、それぞれ一対のレール部材311、311とからなっており、図において矢印Xで示す切削送り方向に沿って互いに平行に延設されている。この第1の案内レール31aと第2の案内レール31b上には、それぞれ第1の支持基台32aと第2の支持基台32bが第1の案内レール31aと第2の案内レール31bに沿って移動可能に配設されている。即ち、第1の支持基台32aと第2の支持基台32bにはそれぞれ被案内溝321、321が設けられており、この被案内溝321、321を第1の案内レール31aと第2の案内レール31bを構成する一対のレール部材311、311に嵌合することにより、第1の支持基台32aと第2の支持基台32bは第1の案内レール31aと第2の案内レール31bに沿って移動可能に構成される。
第1の支持基台32aと第2の支持基台32b上にはそれぞれ第1の円筒部材33aと第2の円筒部材33bが配設され、この第1の円筒部材33aと第2の円筒部材33bの上端にそれぞれ第1のチャックテーブル34aと第2のチャックテーブル34bが回転可能に配設されている。この第1のチャックテーブル34aと第2のチャックテーブル34bは多孔質セラミッックスの如き適宜の多孔性材料から構成されており、図示しない吸引手段に接続されている。従って、第1のチャックテーブル34aと第2のチャックテーブル34bを図示しない吸引手段によって吸引源に選択的に連通することにより、載置面341、341上に載置された被加工物を吸引保持する。また、第1のチャックテーブル34aと第2のチャックテーブル34bは、それぞれ第1の円筒部材33aと第2の円筒部材33b内に配設されたパルスモータ(図示せず)によって適宜回動せしめられるようになっている。なお、第1の円筒部材33aと第2の円筒部材33bの上端部には、それぞれ第1のチャックテーブル34aと第2のチャックテーブル34bを挿通する穴を有しそれぞれ上記第1の支持基台32aと第2の支持基台32bを覆う第1のカバー部材35aと第2のカバー部材35bが配設されている。この第1のカバー部材35aと第2のカバー部材35bの上面には、それぞれ後述する切削ブレードの位置を検出するための第1のブレード検出手段36aと第2のブレード検出手段36bが配設されている。
図1に基づいて説明を続けると、図示の実施形態におけるチャックテーブル機構3は、第1のチャックテーブル34aと第2のチャックテーブル34bをそれぞれ第1の案内レール31aと第2の案内レール31bに沿って図1において矢印Xで示す切削送り方向に移動させるための第1の切削送り手段37aと第2の切削送り手段37bを備えている。第1の切削送り手段37aと第2の切削送り手段37bは、それぞれ第1の案内レール31aと第2の案内レール31bを構成する一対のレール部材311、311の間に平行に配設された雄ネジロッド371と、雄ネジロッド371の一端部を回転可能に支持する軸受372と、雄ネジロッド371の他端に連結され該雄ネジロッド371を正転または逆転駆動するパルスモータ373とからなっている。このように構成された第1の切削送り手段37aと第2の切削送り手段37bは、それぞれ雄ネジロッド371が上記第1の支持基台32aと第2の支持基台32bに形成された雌ネジ322に螺合される。従って、第1の切削送り手段37aと第2の切削送り手段37bは、それぞれパルスモータ373を駆動して雄ネジロッド371を正転または逆転駆動することにより、上記第1の支持基台32aと第2の支持基台32bに配設された第1のチャックテーブル34aと第2のチャックテーブル34bをそれぞれ第1の案内レール31aと第2の案内レール31bに沿って図1において矢印Xで示す切削送り方向に移動することができる。
図示の実施形態における切削装置は、上記第1の案内レール31aと第2の案内レール31bを跨いで配設された門型の支持フレーム4を備えている。この門型の支持フレーム4は、第1の案内レール31aの側方に配設された第1の柱部41と、第2の案内レール31bの側方に配設された第2の柱部42と、第1の柱部41と第2の柱部42の上端を連結し矢印Xで示す切削送り方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って配設された支持部43とからなり、中央部には上記第1のチャックテーブル34aと第2のチャックテーブル34bの移動を許容する開口44が設けられている。第1の柱部41と第2の柱部42の上端部はそれぞれ幅広に形成されており、この上端部にはそれぞれ後述する切削手段のスピンドルユニットの移動を許容する開口411と421が設けられている。上記支持部43の一方の面には矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って一対の案内レール431、431が設けられており、他方の面には図5に示すように紙面に垂直な方向(図1において(矢印Yで示す割り出し送り方向)に沿って一対の案内レール432、432が設けられている。
図示の実施形態における切削装置は、上記門型の支持フレーム4の支持部43に設けられた一対の案内レール431、431に沿って移動可能に配設された第1のアライメント手段5aと第2のアライメント手段5bを備えている。第1のアライメント手段5aと第2のアライメント手段5bは、それぞれ移動ブロック51と、該移動ブロック51を一対の案内レール431、431に沿って移動するための移動手段52、52と、移動ブロック51に装着された撮像手段53、53とからなっている。移動ブロック51、51にはそれぞれ上記一対の案内レール431、431と嵌合する被案内溝511、511が設けられており、この被案内溝511、511を一対の案内レール431、431に嵌合することにより、移動ブロック51、51は一対の案内レール431、431に沿って移動可能に構成される。
移動手段52、52は、それぞれ一対の案内レール431、431の間に平行に配設された雄ネジロッド521と、雄ネジロッド521の一端部を回転可能に支持する軸受522と、雄ネジロッド521の他端に連結され該雄ネジロッド521を正転または逆転駆動するパルスモータ523とからなっている。このように構成された移動手段52、52は、それぞれ雄ネジロッド521が上記移動ブロック51、51に形成された雌ネジ512に螺合される。従って、移動手段52、52は、それぞれパルスモータ523を駆動して雄ネジロッド521を正転または逆転駆動することにより、移動ブロック51、51を一対の案内レール431、431に沿って図1において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動することができる。
撮像手段53は、移動ブロック51に装着される本体531と、該本体531の下端に装着され対物レンズ532を収容した対物レンズケース533を備えている(図2参照)。このように構成された撮像手段53の本体531内には撮像素子(CCD)等が配設されており、対物レンズ532を通して撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
図示の実施形態における第1のアライメント手段5aと第2のアライメント手段5bは、上記対物レンズケース533の下方を遮蔽する遮蔽手段54を備えている。この遮蔽手段54について、図2および図3を参照して説明する。
図示の実施形態における遮蔽手段54は、対物レンズケース533の下端に対物レンズ532の光軸に対して直角に装着されたガイド部材55と、該ガイド部材55の下側に移動可能に配設された遮蔽部材56と、該遮蔽部材56をガイド部材55の下面に沿って移動する作動手段57とを具備している。
ガイド部材55は、矩形状に形成された案内部551と、該案内板551を対物レンズケース533の下端部に装着する筒状の装着部552とからなっている。案内部551は、中央部に対物レンズケース533と対応する第1の穴551aを備えており、その下面には長手方向に沿って一対の案内溝551b、551cが対向して形成されている。筒状の装着部552は、第1の穴551aの周囲から立設して形成されている。このように構成されたガイド部材55は、筒状の装着部552を対物レンズケース533の下端部に嵌合し、接着剤或いはビス等の固着手段によって対物レンズケース533に装着する。
遮蔽部材56は、ポリエチレンテレフタレート(PET)樹脂等の可撓性を有するシート材からなっており、所定位置に上記第1の穴551aと対応する第2の穴56aが設けられている。このように形成された遮蔽部材56は、両側部を上記ガイド部材55を構成する案内部551の下面に形成された一対の案内溝551b、551cに係合することにより、
案内部551の下面に沿って移動可能に配設される。従って、遮蔽部材56に設けられた第2の穴56aを上記第1の穴551aと対向する開放位置に位置付けることにより、撮像手段53のよる対物レンズケース533を通しての撮像を可能とする。また、遮蔽部材56を上記開放位置から少なくとも第2の穴56aの直径に相当する量移動した遮蔽位置に位置付けることにより、上記第1の穴551aを遮蔽する。なお、遮蔽部材56の一端部には作動手段57と連結するための2個の穴56b、56bが設けられている。
作動手段57は、図示の実施形態においてはエアーピストン機構によって構成されている。エアーピストン機構からなる作動部材57は、シリンダ571と、該シリンダ571内に摺動可能に配設されたピストン572と、該ピストン572の一端が連結されたピストンロッド573と、該ピストンロッド573の他端に取付けられた連結部材574とを具備している。このように構成された作動手段57は、シリンダ571におけるピストン572によって区画された第1の室571aと第2の室571bが図示しないエアー制御回路に連通されている。ピストンロッド573の他端に取付けられた連結部材574は、上記遮蔽部材56の幅に対応する長さを有しており、遮蔽部材56の一端部を挟持する挟持溝574aを備えている。また、連結部材574には、挟持溝574aと直交する方向に上記遮蔽部材56の一端部に設けられた2個の穴56b、56bと対応する2個の穴574b、574bが形成されている。このように構成された連結部材574の挟持溝574aに遮蔽部材56の一端部を挿入し、連結部材574に設けられた穴574b、574bおよび遮蔽部材56に設けられた穴56b、56bにボルト58を挿通し、該ボルト58にナット59を螺合することにより、遮蔽部材56が連結部材574に取付けられる。
上述したように構成された作動手段57は、図3に示すようにシリンダ571が撮像手段53の本体531にピストン572の摺動方向が対物レンズ532の光軸と平行になるように適宜の固定手段によって取付けられる。そして、連結部材574がガイド部材55を構成する案内部551の長手方向一端の上方に位置付けられる。このため、可撓性を有するシートからなる遮蔽部材56は、案内部551の長手方向一端縁から略直角に屈曲される。従って、作動手段57は、ピストンロッド573を図3において上下方向に作動することにより、遮蔽部材56をガイド部材55を構成する案内部551の下面に沿って移動することができる。即ち、作動手段57のピストンロッド573を実線で示す下方位置に作動すると遮蔽部材56は図3において実線で示す上記開放位置に位置付けられ、ピストンロッド573を上方位置に作動すると遮蔽部材56は図3において2点鎖線で示す上記遮蔽位置に位置付けられる。このように遮蔽部材56を可撓性を有するシートによって形成することにより、作動手段57の配置が容易となる。
図1に戻って説明を続けると、上記門型の支持フレーム4を構成する支持部43の他方の面(上記第1のアライメント手段5aと第2のアライメント手段5bが配設された面と反対側の面)には、第1の切削手段6aと第2の切削手段6bが配設されている。第1の切削手段6aと第2の切削手段6bについて、図4および図5を参照して説明する。第1の切削手段6aと第2の切削手段6bは、それぞれ割り出し移動基台61と切り込み移動基台62およびスピンドルユニット63を具備している。割り出し移動基台61は、一方の面に上記支持部43の他方の面に設けられた一対の案内レール432、432と嵌合する被案内溝611、611が設けられており、この被案内溝611、611を一対の案内レール432、432に嵌合することにより、割り出し移動基台61は一対の案内レール432、432に沿って移動可能に構成される。また、割り出し移動基台61の他方の面には、図5に示すように矢印Zで示す切り込み送り方向(第1のチャックテーブル34aと第2のチャックテーブル34bの載置面341に垂直な方向)に沿って一対の案内レール612、612(図5には一方の案内レールのみが示されている)が設けられている。なお、割り出し移動基台61、61の一方の面には、後述する割り出し送り手段の雄ネジロッドの挿通を許容する逃げ溝613、613が上下方向に段差を設けて設けられている。
上記切り込み移動基台62は、上下方向に延びる被支持部621と、該被支持部621の下端から直角に水平に延びる装着部622とからなっている。図4に示すように被支持部621における装着部622側の面には上記割り出し移動基台61の他方の面に設けられた一対の案内レール612、612と嵌合する被案内溝623、623(図5には一方の被案内溝のみが示されている)が設けられており、この被案内溝623、623を一対の案内レール612、612に嵌合することにより、切り込み移動基台62は一対の案内レール612、612に沿って矢印Zで示す切り込み送り方向に移動可能に構成される。このようにして割り出し移動基台61に装着された切り込み移動基台62は、図1に示すように装着部622が門型の支持フレーム4の上記割り出し移動基台61が装着された他方の面側から開口44を通して上記第1のアライメント手段5aと第2のアライメント手段5bが装着された一方の面側に突出して配置される。
上記スピンドルユニット63は、第1の切削手段6aと第2の切削手段6bの切り込み移動基台62を形成する装着部622の下面にそれぞれ装着されている。このスピンドルユニット63は、それぞれ図4に示すようにスピンドルハウジング631と、該スピンドルハウジング631に回転可能に支持された回転スピンドル632と、該回転スピンドル632の一端に装着された切削ブレード633と、切削水を供給する切削水供給管634と、切削ブレード633を覆うブレードカバー635および回転スピンドル632を回転駆動する図示しないサーボモータを具備しており、回転スピンドル632の軸線方向が矢印Yで示す割り出し送り方向に沿って配設されている。なお、第1の切削手段6aの切削ブレード633と第2の切削手段6bの切削ブレード633は、互いに対向して配設されている。
図示の実施形態における第1の切削手段6aと第2の切削手段6bは、上記割り出し移動基台61、61を一対の案内レール432、432に沿って図1において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動するための割り出し送り手段64、64を具備している。割り出し送り手段64、64は、それぞれ一対の案内レール432、432の間に平行に配設された雄ネジロッド641と、雄ネジロッド641の一端部を回転可能に支持する軸受642と、雄ネジロッド641の他端に連結され該雄ネジロッド641を正転または逆転駆動するパルスモータ643とからなっている。なお、雄ネジロッド641、641は、上記割り出し移動基台61、61に設けられた逃げ溝613、613とそれぞれ対応する高さ位置に配設されている。このように構成された割り出し送り手段64、64は、それぞれ雄ネジロッド641、641が上記割り出し移動基台61、61に形成された雌ネジ614、614に螺合される。従って、割り出し送り手段64、64は、それぞれパルスモータ643、643を駆動して雄ネジロッド641、641を正転または逆転駆動することにより、割り出し移動基台61、61を一対の案内レール432、432に沿って図1において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動することができる。この割り出し移動基台61、61が移動する際に雄ネジロッド641、641が、割り出し移動基台61、61に設けられた逃げ溝613、613を挿通することにより、割り出し移動基台61、61はその移動が許容される。
また、図示の実施形態における第1の切削手段6aと第2の切削手段6bは、図4および図5に示すように上記切り込み移動基台62、62を一対の案内レール612、612に沿って矢印Zで示す切り込み送り方向に移動するための切り込み送り手段65、65を具備している。切り込み送り手段65、65は、それぞれ一対の案内レール612、612と平行に配設された雄ネジロッド651と、雄ネジロッド651の一端部を回転可能に支持する軸受652と、雄ネジロッド651の他端に連結され該雄ネジロッド651を正転または逆転駆動するパルスモータ653とからなっている。このように構成された切り込み送り手段65、65は、それぞれ雄ネジロッド651が上記切り込み移動基台62の被支持部621に形成された雌ネジ622aに螺合される。従って、切り込み送り手段65、65は、それぞれパルスモータ653を駆動して雄ネジロッド651を正転または逆転駆動することにより、切り込み移動基台62を一対の案内レール622、622に沿って図1および図5において矢印Zで示す切り込み送り方向に移動することができる。
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作動について主に図1を参照して説明する。
先ず、図示しない被加工物搬送手段によって被加工物としての半導体ウエーハW(図6参照)が第1のチャックテーブル34a上に搬送される。このとき第1のチャックテーブル34aは、図1に示す被加工物着脱位置に位置付けられている。なお、半導体ウエーハWは、表面に格子状に形成された複数の分割予定ライン(ストリート)によって複数の矩形状の領域が形成され、この複数の矩形状の領域にそれぞれデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハWは、図示しない環状のフレームに装着された保護テープの表面に貼着されている。第1のチャックテーブル34a上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより、第1のチャックテーブル34a上に吸引保持される(第1の被加工物保持工程)。
上述したように半導体ウエーハWを吸引保持した第1のチャックテーブル34aは、第1の切削送り手段37aの作動により第1のアライメント領域50aに移動せしめられる。次に、第1のアライメント手段5aの移動手段52を作動して、第1のアライメント手段5aの撮像手段53を第1のチャックテーブル34aの直上に位置付ける。そして、遮蔽手段54の作動手段57を作動して遮蔽部材56を上記開放位置に位置付け、第1の穴551aと第2の穴56aとを合致させる。次に、第1のアライメント手段5aの撮像手段53によって第1のチャックテーブル34a上に保持された半導体ウエーハWの表面が撮像され、半導体ウエーハWの表面に形成された切削領域であるストリートが検出される。そして、第1の切削手段6aの割り出し送り手段64および第2の切削手段6bの割り出し送り手段64を作動して、それぞれの切削ブレード633と上記撮像手段53によって検出されたストリートとの位置合わせを行うアライメントが実施される(第1のアライメント工程)。
第1のチャックテーブル34a上に保持された半導体ウエーハ10に対して第1のアライメント工程を実施している間に、図示しない被加工物搬送手段によって被加工物としての半導体ウエーハWが図1に示す被加工物着脱位置に位置付けられている第2のチャックテーブル34b上に搬送される。第2のチャックテーブル34b上に載置された半導体ウエーハWは、図示しない吸引手段を作動することにより、第2のチャックテーブル34b上に吸引保持される(第2の被加工物保持工程)。
第2のチャックテーブル34b上に半導体ウエーハWを吸引保持したならば、第2のチャックテーブル34bは第2の切削送り手段37bの作動により第2のアライメント領域50bに移動せしめられる。次に、第2のアライメント手段5bの移動手段52を作動して、第2のアライメント手段5bの撮像手段53を第2のチャックテーブル34bの直上に位置付ける。そして、遮蔽手段54の作動手段57を作動して遮蔽部材56を上記開放位置に位置付け、第1の穴551aと第2の穴56aとを合致させる。次に、第2のアライメント手段5bによって第2のチャックテーブル34bに保持された半導体ウエーハWの切削すべき領域を検出する第2のアライメント工程を実施する。なお、第2のアライメント工程は、上述した第1のアライメント工程と同様に実施する。
一方、上記第1のアライメント工程が終了したならば、遮蔽手段54の作動手段57を作動して遮蔽部材56を上記遮蔽位置に位置付け、第1の穴551aから第2の穴56aを退避させて遮蔽部材56の遮蔽部561で第1の穴551aを遮蔽する。そして、第1のチャックテーブル34aを切削領域に移動する。次に第1の切削手段6aの割り出し送り手段64を作動して図6に示すように第1の切削手段6aの切削ブレード633を第1のチャックテーブル34aに保持された半導体ウエーハWに形成された中央のストリートと対応する位置に位置付け、更に切り込み送り手段65を作動して切削ブレード633を下降して所定の切り込み送り位置に位置付ける。また、第2の切削手段6bの割り出し送り手段64を作動して第2の切削手段6bの切削ブレード633を第1のチャックテーブル34a保持された半導体ウエーハWに形成された最端のストリートと対応する位置に位置付け、更に切り込み送り手段65を作動して切削ブレード633を下降して所定の切り込み送り位置に位置付ける。そして、第1の切削手段6aの切削ブレード633および第2の切削手段6bの切削ブレード633を回転しつつ第1の切削送り手段37aを作動して第1のチャックテーブル34aを図5において矢印X1で示す切削送り方向に移動することにより、第1のチャックテーブル34aに保持された半導体ウエーハWは高速回転する第1の切削手段6aの切削ブレード633および第2の切削手段6bの切削ブレード633の作用を受けて、上記所定のストリートに沿って切削される(第1の切削工程)。
上述した第1の切削工程においては、切削水供給管634、634から切削水が切削部に供給される。この切削水は第1の切削手段6aの切削ブレード633および第2の切削手段6bの切削ブレード633の回転によって切削送り方向の前後に飛散される。この飛散した飛沫は、一部が第1のアライメント手段5a側に飛散する。しかるに、第1のアライメント手段5aの撮像手段53に装着された遮蔽手段54の遮蔽部材56は上記遮蔽位置に位置付けられているので、洗浄水の飛沫は遮蔽部材56によって遮蔽され撮像手段53の対物レンズ532を汚染することはない。
上述したように第1のチャックテーブル34aに保持された半導体ウエーハWを所定のストリートに沿って切削したならば、第1の切削手段6aの割り出し送り手段64および第2の切削手段6bの割り出し送り手段64を作動して第1の切削手段6aおよび第2の切削手段6bをストリートの間隔分だけ図1において矢印Y1で示す割り出し送り方向に移動し(割り出し送り工程)、上記第1の切削工程を実施する。このようにして、割り出し送り工程と第1の切削工程を繰り返し実施することにより、半導体ウエーハWは所定方向に形成された全てのストリートに沿って切削される。所定方向に形成された全てのストリートに沿って半導体ウエーハW切削したならば、半導体ウエーハWを保持した第1のチャックテーブル34aを90度回転させる。そして、第1のチャックテーブル34aに保持された半導体ウエーハWに上記割り出し送り工程と第1の切削工程を繰り返し実施することにより、半導体ウエーハWは格子状に形成された全てのストリートに沿って切削され、個々のチップに分割される。なお、半導体ウエーハWは個々のチップに分割されても図示しない環状のフレームに装着された保護テープに貼着されているので、バラバラにはならずウエーハの形態が維持されている。
上述した第1の切削工程が終了したならば、上記第2のアライメント工程が実施された半導体ウエーハWを保持した第2のチャックテーブル34bを第2の切削領域60bに移動する(図2参照)。なお、第2のアライメント手段5bの撮像手段53に装着された遮蔽手段54の作動手段57を作動して、遮蔽部材56を上記遮蔽位置に位置付け、第1の穴551aから第2の穴56aを退避させて遮蔽部材56の遮蔽部561で第1の穴551aを遮蔽する。そして、上記第1の切削工程を実施した後に第1の切削手段6aおよび第2の切削手段6bによって上述した第1の切削工程と同様に第2のチャックテーブル34bに保持された半導体ウエーハWに対して第2の切削工程を実施する。この第2の切削工程においては、切削水供給管634、634から切削水が切削部に供給される。この切削水は第2の切削手段6aの切削ブレード633および第2の切削手段6bの切削ブレード633の回転によって飛散され、飛散した飛沫の一部が第2のアライメント手段5b側に飛散する。しかるに、第2のアライメント手段5bの撮像手段53に装着された遮蔽手段54の遮蔽部材56は上記遮蔽位置に位置付けられているので、洗浄水の飛沫は遮蔽部材56によって遮蔽され撮像手段53の対物レンズ532を汚染することはない。
上述した第2の切削工程を実施している間に、第1の切削工程が終了した半導体ウエーハWを保持した第1のチャックテーブル34aは第1に切削領域60aから被加工物着脱位置に向けて移動せしめられる。ここで、第1のチャックテーブル34a上に保持されている個々のチップに分割された半導体ウエーハWの吸引保持が解除される。そして、個々のチップに分割された半導体ウエーハWは、図示しない被加工物搬送手段によって次工程に搬送される。
以上のようにして、個々のチップに分割された半導体ウエーハWを次工程に搬送したならば、第1のチャックテーブル34aに次の半導体ウエーハWを保持する上記第1の被加工物保持工程を実施する。そして、上記第1のアライメント工程、第1の切削工程を順次実施する。
一方、上述した第2の切削工程が実施された半導体ウエーハWを保持した第2のチャックテーブル34bは、第1のチャックテーブル34aに保持された次の半導体ウエーハWに対して第1の切削工程を実施している間に第2の切削領域60bから被加工物着脱位置に向けて移動せしめられる。ここで、第2のチャックテーブル34b上に保持されている個々のチップに分割された半導体ウエーハWの吸引保持が解除される。そして、個々のチップに分割された半導体ウエーハWは、図示しない被加工物搬送手段によって次工程に搬送される。このようにして、個々のチップに分割された半導体ウエーハWを次工程に搬送したならば、第2のチャックテーブル34bに次の半導体ウエーハWを保持する上記第2の被加工物保持工程を実施する。そして、上記第2のアライメント工程、第2の切削工程を順次実施する。
以上、本発明を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては2個のチャックテーブルを備えた切削装置に本発明を適用した例を示したが、本発明はチャックテーブルが1個の切削装置に適用しても同様に作用効果が得られる。
本発明に従って構成された切削装置の要部斜視図。 図1に示す切削装置に装備される撮像手段に装着される遮蔽手段の分解斜視図。 図2に示す遮蔽手段を撮像手段に装着した状態を示す斜視図。 図1に示す切削装置の切削手段を示す斜視図。 図1におけるA―A断面図。 図1に示す切削装置に装備される第1の切削手段の切削ブレードと第2の切削手段の切削ブレードの切削位置を示す説明図。
符号の説明
2:基台
3: チャックテーブル機構
31a:第1の案内レール
31b:第2の案内レール
32a:第1の支持基台
32b:第2の支持基台
34a:第1のチャックテーブル
34b:第2のチャックテーブル
36a:第1のブレード検出手段
36b:第2のブレード検出手段
37a:第1の切削送り手段
37b:第2の切削送り手段
4:門型の支持フレーム
5a:第1のアライメント手段
5b:第2のアライメント手段
52:移動手段
53:撮像手段
532:対物レンズ
533:対物レンズケース
54:遮蔽手段
55:ガイド部材
56:遮蔽部材
57:作動手段
58:連結部材
6a:第1の切削手段
6b:第2の切削手段
61:割り出し移動基台
62:切り込み移動基台
63:スピンドルユニット
632:回転スピンドル
633:切削ブレード
64:割り出し送り手段
65:切り込み送り手段

Claims (3)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物の加工すべき領域を検出する対物レンズを有する撮像手段を備えたアライメント手段と、該チャックテーブルに保持された被加工物に切削加工を施す切削手段と、を具備する切削装置において、
    該撮像手段の該対物レンズを収容した対物レンズケースの下方を遮蔽する遮蔽手段を備えており、
    該遮蔽手段は、該対物レンズケースの下端に該対物レンズの光軸に対して直角に装着され該対物レンズケースと対応する第1の穴を備えたガイド部材と、該ガイド部材の下側に移動可能に配設され該第1の穴と対応する第2の穴を備えた可撓性を有するシート材からなる遮蔽部材と、該遮蔽部材を該ガイド部材の下面に沿って移動し該第2の穴を該第1の穴と対向する作用位置と該第1の穴を遮蔽する遮蔽位置に位置付ける作動手段と、を具備している、
    ことを特徴とする切削装置。
  2. 該作動手段は、シリンダと該シリンダ内に摺動可能に配設されたピストンと該ピストンに連結されたピストンロッドとを有するエアーピストン機構からなり、該ピストンロッドが該遮蔽部材に連結される、請求項1記載の切削装置。
  3. 該作動手段は、該ピストンの摺動方向が該対物レンズの光軸と平行になるように該撮像手段の本体に配設されている、請求項2記載の切削装置。
JP2005277944A 2005-09-26 2005-09-26 切削装置 Active JP4664788B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005277944A JP4664788B2 (ja) 2005-09-26 2005-09-26 切削装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005277944A JP4664788B2 (ja) 2005-09-26 2005-09-26 切削装置
TW95131173A TWI392004B (zh) 2005-09-26 2006-08-24 Cutting device
CNB200610139548XA CN100569441C (zh) 2005-09-26 2006-09-26 切削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2007088361A JP2007088361A (ja) 2007-04-05
JP4664788B2 true JP4664788B2 (ja) 2011-04-06

Family

ID=37958326

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2005277944A Active JP4664788B2 (ja) 2005-09-26 2005-09-26 切削装置

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP4664788B2 (ja)
CN (1) CN100569441C (ja)
TW (1) TWI392004B (ja)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5060195B2 (ja) * 2007-08-01 2012-10-31 株式会社ディスコ 切削装置
JP5198910B2 (ja) * 2008-03-24 2013-05-15 株式会社ディスコ 切削装置
DE102008040071A1 (de) * 2008-07-02 2010-01-07 Robert Bosch Gmbh Werkzeugmaschine, insbesondere handgehaltene Werkzeugmaschine
JP5467816B2 (ja) * 2009-08-25 2014-04-09 株式会社ディスコ 撮像装置
JP5405972B2 (ja) * 2009-10-07 2014-02-05 株式会社ディスコ 撮像装置
JP5984038B2 (ja) * 2011-04-06 2016-09-06 株式会社東京精密 ダイシング装置
JP5955530B2 (ja) * 2011-11-02 2016-07-20 株式会社ディスコ 切削装置
JP6218511B2 (ja) * 2013-09-02 2017-10-25 Towa株式会社 切断装置及び切断方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0371644U (ja) * 1989-11-15 1991-07-19
JP2002011641A (ja) * 2000-06-28 2002-01-15 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置の撮像機構
JP2002329683A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシングマシン
JP2004142086A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6152803A (en) * 1995-10-20 2000-11-28 Boucher; John N. Substrate dicing method
JP2000108119A (ja) * 1998-10-08 2000-04-18 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP3485816B2 (ja) * 1998-12-09 2004-01-13 太陽誘電株式会社 ダイシング装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0371644U (ja) * 1989-11-15 1991-07-19
JP2002011641A (ja) * 2000-06-28 2002-01-15 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置の撮像機構
JP2002329683A (ja) * 2001-04-27 2002-11-15 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシングマシン
JP2004142086A (ja) * 2002-10-28 2004-05-20 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2007088361A (ja) 2007-04-05
TW200721290A (en) 2007-06-01
CN100569441C (zh) 2009-12-16
TWI392004B (zh) 2013-04-01
CN1939661A (zh) 2007-04-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7338345B2 (en) Cutting machine
DE102006040784B4 (de) Laserstrahlbearbeitungsmaschine
US6552811B2 (en) Cutting blade detection mechanism for a cutting machine
DE102007038343B9 (de) Verfahren zur Bearbeitung von Wafern
JP4342992B2 (ja) レーザー加工装置のチャックテーブル
JP4303041B2 (ja) 半導体ウエーハの加工装置
JP2005021940A (ja) レーザー加工方法およびレーザー加工装置
JP4579066B2 (ja) ウエーハの加工方法
JP4664710B2 (ja) レーザー加工装置
JP5619559B2 (ja) 加工装置
JP2007526838A (ja) 個片化
US6671940B2 (en) Method and apparatus for manufacturing electronic parts
JP6104025B2 (ja) レーザー加工装置及びレーザー加工方法
JP4841939B2 (ja) 半導体ウェハの加工装置
JP5960532B2 (ja) パッケージ基板の加工方法
JP2004303855A (ja) 切削装置
JP2011016175A (ja) 切削装置
KR20020041175A (ko) 수직형 웨이퍼 소잉 장치
JP5236918B2 (ja) 切削装置の切削ブレード検出機構
JP2005166991A (ja) アライメント装置及び加工装置
KR101265706B1 (ko) 절삭 블레이드의 교환장치
JP4648056B2 (ja) ウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置
DE10222851A1 (de) Schneidmaschine
JP2009107097A (ja) 加工装置
US7608523B2 (en) Wafer processing method and adhesive tape used in the wafer processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080815

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20101217

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20101228

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20110107

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4664788

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140114

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250