JP2000108119A - 加工装置 - Google Patents

加工装置

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JP2000108119A
JP2000108119A JP28641898A JP28641898A JP2000108119A JP 2000108119 A JP2000108119 A JP 2000108119A JP 28641898 A JP28641898 A JP 28641898A JP 28641898 A JP28641898 A JP 28641898A JP 2000108119 A JP2000108119 A JP 2000108119A
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JP28641898A
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English (en)
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Takayuki Mabashi
隆之 馬橋
Ken Kimura
謙 木村
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Disco Corp
Original Assignee
Disco Abrasive Systems Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 切削水や研削水等の加工液を供給しながら各
種の加工を行う加工装置において、加工時に飛散する加
工液が外部に飛散するのを防止する開閉扉が設けられ、
当該開閉扉にガスダンパー、オイルダンパー等の開閉補
助部材が配設されている場合に、飛散する加工液が開閉
補助部材に付着するのを防止する。 【解決手段】 開閉補助部材21と加工液が飛散する加
工領域16との間に仕切り手段23を設け、開閉補助部
材21に加工液が付着するのを防止する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、加工液を供給しな
がら種々の加工を行う加工装置に関し、特に、加工の際
に飛散する加工液が外部に飛散するのを防止する開閉扉
が設けられた加工装置に関する。
【0002】
【従来の技術】この種の加工装置としては、例えば、図
4に示したダイシング装置40が従来例として周知であ
る。このダイシング装置40は、半導体ウェーハ等をダ
イシングする装置であり、ダイシングしようとする半導
体ウェーハWは、保持テープTを介してフレームFに保
持され、チャックテーブル11に吸引保持される。
【0003】そして、チャックテーブル11がX軸方向
に移動して撮像手段12によって半導体ウェーハWの表
面が撮像され、アライメント手段13によって切削すべ
き領域が検出される。そして更に、チャックテーブル1
1がX軸方向に移動することによって、高速回転する切
削ブレード14の作用を受けてダイシングが行われる。
【0004】ダイシングの際には、切削ブレード14と
半導体ウェーハWとの接触部を冷却するために切削水供
給ノズル15から切削水が供給されるため、切削ブレー
ド14の回転によって切削水が飛散する。そこで、図4
に示したように、切削水が外部に飛散しないように、加
工領域16には、透明な扉本体17と、扉本体17を開
閉自在に支持する蝶番部18と、オペレータが把持する
把持部19とからなる開閉扉20が設けられている。
【0005】更に、開閉扉20の開閉を容易にし、開閉
の安全性を図ること等を目的として、図5に示すよう
に、扉本体17の内側の面とダイシング装置本体との間
に、ガスダンパー、オイルダンパー等の開閉補助部材2
1を架設させることもある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、加工領
域16において切削液が飛散すると、開閉補助部材21
に切削水が付着して錆びたり、また、開閉補助部材21
がオイルダンパーの場合にはオイルが溶け出したりする
ことがある。このような場合は、錆やオイルが落下し
て、加工領域16を汚染するおそれがある。特に、ダイ
シング装置40において半導体ウェーハWの表面に錆や
オイルが付着すると、半導体チップの品質を著しく低下
させることとなり、実質上開閉補助部材を使用すること
は困難である。
【0007】このような問題は、ダイシング装置のみな
らず、例えば研削水を供給しながら半導体ウェーハ等を
研削する研削装置等の他の加工装置においても同様に発
生しうる。
【0008】従って、切削水、研削水等の加工液を供給
しながら各種の加工を行い、開閉扉によって当該加工液
の外部への飛散を遮断する加工装置においては、開閉補
助部材を用いることにより開閉扉の開閉の容易性、安全
性を確保しつつ、加工領域の汚染を防止し、ひいては被
加工物の品質を低下させないようにすることに解決すべ
き課題を有している。
【0009】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、少なくとも、加工液を供
給しながら加工を遂行する加工領域と、該加工領域にお
いて飛散する加工液が外部へ飛散するのを遮断する開閉
扉とを含む加工装置であって、開閉扉は、扉本体と、加
工装置本体に扉本体を開閉自在に連結する蝶番部と、扉
本体に形成されオペレータが開閉する際に把持する把持
部とを少なくとも含み、扉本体と加工装置本体とには蝶
番部を三角形の頂点としてその対辺に開閉補助部材を架
設し、該開閉補助部材の下方には、該開閉補助部材を覆
うようにして開閉補助部材と加工領域とを仕切る仕切り
手段を設けたことを特徴とする加工装置を提供するもの
である。
【0010】そして、仕切り手段は扉本体に固定されて
いること、扉本体は透明な合成樹脂で形成されているこ
と、開閉補助部材はガスダンパーまたはオイルダンパー
であること、加工液は切削水であり、加工領域はダイシ
ング領域であり、加工装置はダイシング装置であること
を付加的要件とするものである。
【0011】このように構成される加工装置において
は、加工時に加工領域において加工液が飛散しても、仕
切り手段によって遮断されて開閉補助部材に加工液が付
着しなくなるため、開閉補助部材が錆びることがない。
また、開閉補助部材がオイルダンパーの場合にオイルが
溶けるといった問題が生じない
【0012】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、図1
に示すダイシング装置10を例に挙げて説明する。な
お、図1に示すダイシング装置10は、図4に示したダ
イシング装置40とほぼ同様に構成されており、開閉補
助部材21と仕切り手段23とが配設されている点のみ
が異なっている。従って、図4に示した従来のダイシン
グ装置40と同一の部分には共通の符号を付して説明す
ることとする。
【0013】加工領域16における切削によって、切削
水は加工領域16全体に飛散する。従って、加工領域1
6から切削水が外部に飛散しないようにするために、加
工領域16の上部には、図2に示す開閉扉20が設けら
れている。
【0014】開閉扉20を構成する扉本体17は、例え
ば透明な合成樹脂により形成されており、蝶番部18を
介してダイシング装置本体22の上面に開閉自在に連結
されている。
【0015】図2に拡大して示すように、蝶番部18
は、ネジ止めによって扉本体17及びダイシング装置本
体22に固定されており、蝶番部18のうち扉本体17
に固定された部分は回転軸を中心として所要角度回転と
なっている。従って、扉本体17もこれに対応して所要
角度回転可能であり、扉本体17は、図2に示した状態
では閉状態である。そして、把持部19を引き上げると
開状態となる。
【0016】図3に示すように、ダイシング装置本体2
2において蝶番部18が取り付けられた位置の下部の側
面には、開閉補助部材21の端部26がブラケット28
を介して取り付けられている。また、開閉補助部材21
の端部27は、扉本体17の内側の面にブラケット29
を介して取り付けられている。そして、端部26と端部
27と蝶番部18とは三角形の頂点となっており、蝶番
部18を頂点としてその対辺に開閉補助部材21が配設
されている。
【0017】開閉補助部材21は、例えばガスダンパ
ー、オイルダンパー等であり、扉本体17の開閉時にお
けるダイシング装置本体22への衝撃を緩衝する役割を
果たすと共に、開閉を容易にし、開状態及び閉状態を安
定的に維持する役割を有する。
【0018】図2及び図3に示すように、開閉補助部材
21の下方には、開閉補助部材21を覆うようにして、
開閉補助部材21と加工領域16とを仕切る仕切り手段
23が設けられている。仕切り手段23は、縦仕切り板
24と横仕切り板25とからなる断面が略L字状に形成
された板状部材であり、縦仕切り板24と横仕切り板2
5は扉本体17の内側の面に固定されている。
【0019】半導体ウェーハWを切削する際は、切削水
が外部に飛散するのを防止するために、図1に示したよ
うに、開閉扉20は閉状態となっている。即ち、仕切り
手段23の横仕切り板25の端部はダイシング装置本体
22の側面に接触した状態となっており、開閉補助部材
21は、仕切り手段23によって下側から完全に覆われ
ている。よって、加工領域16において上方に飛散した
切削水は、仕切り手段23によって遮断され、開閉補助
部材21には一切付着しない。また、切削水と共に飛散
する切削屑(コンタミ)も遮断され、開閉補助部材21
に付着しない。
【0020】従って、開閉補助部材21が錆びることが
なく、錆が落下して半導体ウェーハWを汚染し品質を低
下させることがない。また、開閉補助部材21がオイル
ダンパーである場合には、付着した切削水によってオイ
ルが溶けてオイルが落下し、そのオイルが半導体ウェー
ハWに付着して半導体チップの品質を低下させるといっ
た問題もなくなる。
【0021】なお、必ずしも必須ではないが、加工領域
16以外の領域、例えば図1における搬送領域30にも
切削水が飛散する可能性がある場合には、図示したよう
に搬送領域30を覆う開閉扉20に開閉補助部材21を
設け、飛散する切削水を遮断して開閉補助部材21への
切削水の付着を防止する仕切り手段23を配設すること
もできる。
【0022】また、本実施の形態においては加工装置と
してダイシング装置を例に挙げて説明したが、これに限
定されるものではなく、加工液を供給しながら加工が行
われる加工装置であれば、本発明を適用することができ
る。
【0023】更に、仕切り手段23の形状及び取り付け
方は、図2、3の場合には限定されず、加工時に開閉補
助部材21と加工領域16とを仕切ることができれば、
どんな形状でもよいし、どのようにして取り付けてもよ
い。
【0024】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る加工
装置においては、加工時に加工領域において加工液が飛
散しても、仕切り手段によって遮断されて開閉補助部材
に加工液が付着せず、開閉補助部材が錆びることがない
ため、開閉補助部材としての機能を低下させることがな
い。また、錆が落下して被加工物を汚染して品質を低下
させることもない。
【0025】また、開閉補助部材がオイルダンパーの場
合に切削水の付着によってオイルが溶けるといった問題
が生じないため、オイルが落下して被加工物に付着する
ことがなく、当該被加工物の品質を低下させることがな
い。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る加工装置の実施の形態の一例であ
るダイシング装置を示す斜視図である。
【図2】同ダイシング装置の開閉扉を拡大して示した斜
視図である。
【図3】同開閉扉を示す側面図である。
【図4】従来のダイシング装置を示す斜視図である。
【図5】同ダイシング装置において、開閉補助部材を配
設した開閉扉を示す斜視図である。
【符号の説明】
10……ダイシング装置 11……チャックテーブル
12……撮像手段 13……アライメント手段 14……切削ブレード 1
5……切削水供給ノズル 16……加工領域 17……扉本体 18……蝶番部
19……把持部 20……開閉扉 21……開閉補助部材 22……ダイ
シング装置本体 23……仕切り手段 24……縦仕切り板 25……横
仕切り板 26、27……端部 28、29……ブラケット 30
……搬送領域 40……ダイシング装置

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも、加工液を供給しながら加工
    を遂行する加工領域と、該加工領域において飛散する加
    工液が外部へ飛散するのを遮断する開閉扉とを含む加工
    装置であって、 該開閉扉は、扉本体と、該加工装置本体に該扉本体を開
    閉自在に連結する蝶番部と、該扉本体に形成されオペレ
    ータが開閉する際に把持する把持部とを少なくとも含
    み、 該扉本体と該加工装置本体とには該蝶番部を三角形の頂
    点としてその対辺に開閉補助部材を架設し、該開閉補助
    部材の下方には、該開閉補助部材を覆うようにして該開
    閉補助部材と該加工領域とを仕切る仕切り手段を設けた
    ことを特徴とする加工装置。
  2. 【請求項2】 仕切り手段は扉本体に固定されている請
    求項1に記載の加工装置。
  3. 【請求項3】 扉本体は透明な合成樹脂で形成されてい
    る請求項1または2に記載の加工装置。
  4. 【請求項4】 開閉補助部材はガスダンパーまたはオイ
    ルダンパーである請求項1乃至3に記載の加工装置。
  5. 【請求項5】 加工液は切削水であり、加工領域はダイ
    シング領域であり、加工装置はダイシング装置である請
    求項1乃至4に記載の加工装置。
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