JP2002066866A - ジャバラ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工装置において、硬質材料の加工によって
形成された小片が飛散したとしても、移動体の移動経路
に配設されたジャバラ材に孔を開けないようにして装置
内部に加工液が侵入するのを防止する。 【解決手段】 移動体に固定される第一の固定フレーム
と、加工装置の固定部に固定される第二の固定フレーム
と、第一の固定フレームと第二の固定フレームとの間の
開口部を覆うジャバラ材とから構成され、加工液を供給
しながら被加工物を加工する加工装置を構成する移動体
の移動経路に配設されて加工液の装置内部への侵入を防
止するジャバラ装置において、ジャバラ材の表面に樹脂
フィルムを貼着することによってジャバラ材を保護す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、加工装置に配設さ
れて装置内部に加工水が侵入するのを防止するジャバラ
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、図３の切削装置５０を用いて半
導体ウェーハＷをダイシングしようとするときは、半導
体ウェーハＷは保持テープＴを介してフレームＦに保持
されてカセット５１に複数収納される。

【０００３】フレームＦに保持された半導体ウェーハＷ
は、搬出入手段５２によってカセット５１から搬出さ
れ、仮置き領域５３に載置され、第一の搬送手段５４に
吸着されて搬送手段５４が旋回動することによりチャッ
クテーブル５５に搬送されて載置され、吸引保持され
る。

【０００４】半導体ウェーハＷがチャックテーブル５５
に吸引保持されると、チャックテーブル５５がＸ軸方向
に移動してアライメント手段５６の直下に位置付けら
れ、表面が撮像されてパターンマッチング等の処理によ
って切削すべきストリートが検出され、当該ストリート
と回転ブレード５７とのＹ軸方向の位置合わせが行われ
る。こうして位置合わせがなされると、更にチャックテ
ーブル５５が＋Ｘ方向に移動し、回転ブレード５７の作
用を受けて当該ストリートが切削される。

【０００５】また、回転ブレード５７を備えた切削手段
５８をＹ軸方向に割り出し送りすると共にチャックテー
ブル５５をＸ軸方向に往復運動させながら切削を行う
と、同方向のすべてのストリートが切削される。更に、
チャックテーブル５５を９０度回転させてから上記と同
様の切削を行うと、すべてのストリートが縦横に切削さ
れて個々のチップに分割される。

【０００６】このようにして行う切削の際は、切削箇所
の冷却のための加工液である切削水が供給されるため、
切削水が装置内部に侵入するのを防止する必要がある。
そこで、チャックテーブルのＸ軸方向の両端部及び装置
の固定壁にジャバラ材５９、６０を取り付け、ジャバラ
材５９、６０の伸縮を伴ってチャックテーブル５５がＸ
軸方向に移動するように構成することによって、チャッ
クテーブル５５の移動経路をジャバラ材５９、６０によ
って覆い、切削水が装置内部に侵入するのを防止してい
る。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、半導体
ウェーハ、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板等の硬質
材料を切削した場合には、切削によって鋭利な小片が形
成され、この小片が回転ブレード５７の回転によってジ
ャバラ材５９、６０の上部に飛散することがある。そし
てこの場合は、ジャバラ材５９、６０が織物繊維で形成
されているため、ジャバラ材５９、６０の伸縮に伴い小
片がジャバラ材５９またはジャバラ材６０に食い込んで
貫通する孔を開けることがあり、この孔から装置内部に
切削水が侵入してしまうという問題がある。このような
問題は、被加工物が硬質材料である場合には、切削装置
だけでなく他の加工装置においても同様に起こりうる。

【０００８】従って、硬質材料の加工によって小片が飛
散したとしても、ジャバラ材に孔を開けないようにして
装置内部に加工液が侵入するのを防止することに課題を
有している。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の具体的手段として本発明は、加工液を供給しながら被
加工物を加工する加工装置を構成する移動体の移動経路
に配設され、加工液の装置内部への侵入を防止するジャ
バラ装置であって、移動体に固定される第一の固定フレ
ームと、加工装置の固定部に固定される第二の固定フレ
ームと、第一の固定フレームと第二の固定フレームとの
間の開口部を覆うジャバラ材とから構成され、ジャバラ
材の表面には樹脂フィルムが貼着されていることを特徴
とするジャバラ装置を提供する。

【００１０】そして、このジャバラ装置は、樹脂フィル
ムがポリエステルフィルムであること、樹脂フィルムの
厚さが０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍであることを付加的
な要件とする。

【００１１】このように構成されるジャバラ装置によれ
ば、ジャバラ材の表面に樹脂フィルムを貼着して保護す
るようにしたため、鋭利な小片が落下してきた場合でも
ジャバラ材に孔が開くことがない。

【００１２】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態として、内部
構造が図１に示す如く構成される切削装置２０に配設さ
れるジャバラ装置１０について説明する。

【００１３】切削装置２０は、チャックテーブル２１に
おいて保持した被加工物を切削手段２２を用いて切削す
る装置であり、チャックテーブル２１は支持基台２３に
よって回転可能に支持されている。また、支持基台２３
は、Ｘ軸送り手段２４によってＸ軸方向に移動可能に支
持された移動体である。

【００１４】Ｘ軸送り手段２４は、切削方向であるＸ軸
方向に配設されたＸ軸ガイドレール２５と、Ｘ軸ガイド
レール２５に摺動可能に支持されたＸ軸移動基台２６
と、Ｘ軸移動基台２６に形成されたナット部（図示せ
ず）に螺合するＸ軸ボールネジ２７と、Ｘ軸ボールネジ
２７を回転駆動するＸ軸パルスモータ２８とから構成さ
れており、チャックテーブル２１を回転可能に支持する
支持基台２３はＸ軸移動基台２６に固定されている。

【００１５】切削手段２２は、Ｙ軸方向に配設されたス
ピンドルハウジング２９と、スピンドルハウジング２９
によって回転可能に支持されたスピンドル３０と、スピ
ンドル３０に装着された回転ブレード３１と、回転ブレ
ード３１の両側において回転ブレード３１を挟むように
して配設された切削水供給ノズル３２とから構成され、
Ｚ軸送り手段３３によって切り込み方向であるＺ軸方向
に移動可能に支持されており、更にこのＺ軸送り手段３
３は、Ｙ軸送り手段３４によって割り出し方向であるＹ
軸方向に移動可能に支持されている。

【００１６】Ｚ軸送り手段３３は、壁部３５の側面にお
いてＺ軸方向に配設されたＺ軸ガイドレール３６と、切
削手段２２を支持すると共にＺ軸ガイドレール３６に摺
動可能に支持された昇降部３７と、Ｚ軸方向に配設され
て昇降部３７に形成されたナット部（図示せず）に螺合
するＺ軸ボールネジ（図示せず）と、Ｚ軸ボールネジを
回転駆動するＺ軸パルスモータ３８とから構成され、Ｚ
軸パルスモータ３８の駆動によりＺ軸ボールネジが回転
して昇降部３７がＺ軸方向に昇降する構成となってい
る。

【００１７】一方、Ｙ軸送り手段３４は、Ｙ軸方向に配
設されたＹ軸ガイドレール３９と、Ｙ軸ガイドレール３
９に摺動可能に支持され壁部３５と一体形成されたＹ軸
移動基台４０と、Ｙ軸移動基台４０に形成されたナット
部（図示せず）に螺合するＹ軸ボールネジ４１と、Ｙ軸
ボールネジ４１を回転駆動するＹ軸パルスモータ４２と
から構成され、Ｙ軸パルスモータ４２の駆動によってＹ
軸ボールネジ４１が回転することにより、Ｙ軸移動基台
４０がＹ軸方向に移動する構成となっている。

【００１８】ジャバラ装置１０は、切削時に切削水供給
ノズル３２から供給される加工液である切削水を受け止
めると共にウォーターケース４１に落下させて内周壁４
３と外周壁４４との間に切削水を導くもので、その切削
水は、排水ドレーン４５を通じて外部に排出される。ま
た、ジャバラ装置１０はウォーターケース４１の開口部
４６を上方から覆うことによって、装置内部に切削水が
侵入するのを防止している。

【００１９】支持基台２３のＸ軸方向の両端には、伸縮
自在なジャバラ材１１、１２が連結されている。ジャバ
ラ材１１の一方の端部には第一の固定フレーム１３ａが
連結され、もう一方の端部には第二の固定フレーム１３
ｂが連結されており、第一の固定フレーム１３ａは支持
基台２３の＋Ｘ方向側の端部にネジ止めにより固定さ
れ、第二の固定フレーム１３ｂは装置の固定部である内
周壁４３の＋Ｘ方向側の端部にネジ止めにより固定され
ている。

【００２０】一方、ジャバラ材１２の一方の端部には第
一の固定フレーム１４ａが連結され、もう一方の端部に
は第二の固定フレーム１４ｂが連結されており、第一の
固定フレーム１４ａは支持基台２３の−Ｘ方向側の端部
にネジ止めにより固定され、第二の固定フレーム１４ｂ
は装置の固定部である内周壁４２の−Ｘ方向側の端部に
ネジ止めにより固定されている。

【００２１】ジャバラ材１１の中間部には下部にローラ
ー１７ａを備えたガイドプレート１７が取り付けられ、
ジャバラ材１２の中間部には下部にローラー１８ａを備
えたガイドプレート１８が取り付けられ、ジャバラ材１
１、１２の中央部が垂下しないようにそれぞれ支持して
いる。

【００２２】ジャバラ材１１、１２は繊維織物製であ
り、図２に示すように、ジャバラ材１１の表面には樹脂
フィルム１５が貼着され、ジャバラ材１２には樹脂フィ
ルム１６が貼着されており、ジャバラ材１１，１２と、
第一の固定フレーム１３ａ、１４ａと、第二の固定フレ
ーム１３ｂ、１４ｂと、樹脂フィルム１５、１６とでジ
ャバラ装置１０を構成している。

【００２３】切削装置２０を用いて、例えば半導体ウェ
ーハＷを切削する場合は、保持テープＴを介してフレー
ムＦに保持されたウェーハＷがチャックテーブル２１に
保持される。そして、切削手段２２がＹ軸方向に移動す
ることにより、半導体ウェーハＷの表面に複数形成され
たストリートのうち、切削しようとするストリートと切
削ブレード３１とのＹ軸方向の位置合わせがなされ、チ
ャックテーブル２１が＋Ｘ方向に移動し、更に切削手段
２２が下降し、切削水供給ノズル３２から切削水を供給
すると共に高速回転する切削ブレード３１が＋Ｘ方向に
移動する半導体ウェーハＷのストリートに切り込み、当
該ストリートが切削される。

【００２４】切削の際は、チャックテーブル２１を支持
する支持基台２３のＸ軸方向の移動に伴ってジャバラ材
１１、１２及び樹脂フィルム１５，１６が伸縮し開口部
４６は常に上方から覆われているため、開口部４５から
装置内部に切削水が侵入するのが防止されている。

【００２５】また、切削によって形成された鋭利な小片
が回転ブレード３１の高速回転によって飛散して従来の
ように直接ジャバラ材１１，１２の上に落下した場合に
は、ジャバラ材１１、１２の伸縮によって小片が突き刺
さって孔が開くことがあったが、本発明ではジャバラ材
１１，１２に樹脂フィルム１５，１６が貼着され、ジャ
バラ材１１、１２が保護されているためジャバラ材１
１、１２に孔が開くことがない。従って、切削水が装置
内部に侵入することがない。

【００２６】樹脂フィルム１５、１６はジャバラ材１
１、１２と共に伸縮するため、例えばポリエステルフィ
ルムのように弾性強度が高く耐久性に優れた素材を使用
するのが望ましい。また、ポリエステルフィルムは表面
がなめらかで比較的硬質であるため、飛散した小片が樹
脂フィルム上にとどまりにくく、小片を円滑に排出する
ことができる。

【００２７】更に、ポリエステルフィルムを使用した場
合は、その厚さを０．０５ｍｍ〜０．１５ｍｍとすれ
ば、飛散した小片によって孔が開くことを確実に防止す
ることができる共に、ジャバラ材１１、１２の伸縮にも
支障を与えず、支持基台２３のＸ軸方向の移動を円滑に
行うことができる。

【００２８】なお、本実施の形態では、ジャバラ材１１
及びジャバラ材１２の双方に樹脂フィルムを貼着するこ
ととしたが、回転ブレード３１の回転方向により小片が
一定方向に飛散することが明らかになっている場合は、
飛散する方向のジャバラ材にのみ樹脂フィルムを貼着す
るようにしてもよい。また、加工装置は切削装置には限
定されない。

【００２９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係るジャ
バラ装置によれば、ジャバラ材の表面に樹脂フィルムを
貼着して保護するようにしたため、鋭利な小片が落下し
てきた場合でもジャバラ材に孔が開くことがなく、加工
水が装置内部に侵入するのを防止することができる。

【００３０】また、樹脂フィルムをポリエステルフィル
ムのように表面がなめらかで比較的硬質である素材を用
いた場合は、飛散した小片が樹脂フィルム上にとどまり
にくいため、小片を円滑に排出することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るジャバラ装置及び当該ジャバラ装
置が配設される加工装置である切削装置の内部構造を示
す斜視図である。

【図２】同ジャバラ装置の一部を示す正面図である。

【図３】従来の切削装置を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０…ジャバラ装置 １１、１２…ジャバラ材 １３ａ、１４ａ…第一の固定フレーム １３ｂ、１４ｂ…第二の固定フレーム １５、１６…樹脂フィルム １７、１８…ガイドプレート １７ａ、１８ａ…ローラー ２０…切削装置 ２１…チャックテーブル ２２…切削手段 ２３…支持基台 ２４…Ｘ軸送り手段 ２５…Ｘ軸ガイドレール ２６…Ｘ軸移動基台 ２７…Ｘ軸ボールネジ ２８…Ｘ軸パルスモータ ２９…スピンドルハウジング ３０…スピンドル ３１…回転ブレード ３２…切削水供給ノズル ３３…Ｚ軸送り手段 ３４…Ｙ軸送り手段 ３５…壁部 ３６…Ｚ軸ガイドレール ３７…昇降部 ３８…Ｚ軸パルスモータ ３９…Ｙ軸ガイドレール ４０…Ｙ軸移動基台 ４１…Ｙ軸ボールネジ ４２…Ｙ軸パルスモータ ４３…内周壁 ４４…外周壁 ４５…排水ドレーン ４６…開口部 ５０…切削装置 ５１…カセット ５２…搬出入手段 ５３…仮置き領域 ５４…搬送手段 ５５…チャックテーブル ５６…アライメント手段 ５７…回転ブレード ５８…切削手段 ５９、６０…ジャバラ材

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 加工液を供給しながら被加工物を加工す
   る加工装置を構成する移動体の移動経路に配設され、該
   加工液の装置内部への侵入を防止するジャバラ装置であ
   って、 該移動体に固定される第一の固定フレームと、加工装置
   の固定部に固定される第二の固定フレームと、該第一の
   固定フレームと該第二の固定フレームとの間の開口部を
   覆うジャバラ材とから構成され、 該ジャバラ材の表面には樹脂フィルムが貼着されている
   ことを特徴とするジャバラ装置。
2. 【請求項２】 樹脂フィルムはポリエステルフィルムで
   ある請求項１に記載のジャバラ装置。
3. 【請求項３】 樹脂フィルムの厚さは０．０５ｍｍ〜
   ０．１５ｍｍである請求項２に記載のジャバラ装置。