CN104690599A - 加工装置 - Google Patents

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CN104690599A
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松山敏文
诹访野纯
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Abstract

本发明提供加工装置，其具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；加工构件，其加工保持于被加工物保持构件上的被加工物；加工进给构件，其在加工进给方向上对被加工物保持构件进行加工进给；蛇腹构件，其安装于被加工物保持构件上并覆盖被加工物保持构件的加工进给方向；以及导向构件，其在加工进给方向上引导蛇腹构件的伸缩，导向构件具有：开口，其允许被加工物保持构件在该加工进给方向上的移动；滑槽，其与开口相邻并沿该加工进给方向设置；以及端壁，其设置于开口的加工进给方向上的端部，蛇腹构件具有：第1连结部，其与被加工物保持构件连结；第2连结部，其与该导向构件的端壁连结；以及蛇腹部件，其配设至第1连结部和第2连结部上。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及切削半导体晶片等的被加工物的切削装置或对被加工物实施激光加工的激光加工装置等的加工装置。
背景技术
在半导体器件制造处理中，在呈大致圆板形状的半导体晶片的正面上由形成为格子状的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的区域上形成IC、LSI等的器件。通过沿着分割预定线切断如上形成多个器件的半导体晶片，从而分割形成有器件的区域并制造一个个半导体器件。此外，还沿着分割预定线切断在蓝宝石基板的正面上层叠了氮化镓类化合物半导体等的光器件晶片，从而分割为一个个发光二极管、激光二极管等的光器件，制造出一个个光器件。
上述沿着晶片的分割预定线进行的切断是通过切削装置或激光加工装置进行的。切削装置具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；切削构件，其向保持于该被加工物保持构件上的被加工物供给加工水并进行切削；加工进给构件，其在加工进给方向上对该被加工物保持构件进行加工进给；可伸缩的蛇腹构件，其以覆盖加工进给构件的方式配设于该被加工物保持构件的两侧，与被加工物保持构件一起在加工进给方向上移动；以及导向构件，其向加工进给构件引导该蛇腹构件(例如，参照专利文献1)。
此外，激光加工装置具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；激光光线照射构件，其向保持于该被加工物保持构件上的被加工物照射激光光线；加工进给构件，其在加工进给方向上对该被加工物保持构件进行加工进给；可伸缩的蛇腹构件，其以覆盖加工进给构件的方式配设于该被加工物保持构件的两侧，与被加工物保持构件一起在加工进给方向上移动；以及导向构件，其向加工进给构件引导该蛇腹构件(例如，参照专利文献2)。
在上述蛇腹构件配设有支撑部件，该支撑部件以不产生松弛的方式在加工进给方向的几处上抵接于导向构件并滑动。该支撑部件为了减轻与导向构件的摩擦而由特氟隆(注册商标)、尼龙等的低摩擦树脂和轴承等构成。
专利文献1日本特开2002-66866号公报
专利文献2日本特开2007-201178号公报
然而，若为了提升生产性而对保持被加工物的被加工物保持构件高速进行加工进给，则存在设置于蛇腹构件上的支撑部件无法追随加工进给速度而破损的问题。
发明内容
本发明就是鉴于上述事实而完成的，其主要的技术课题在于提供一种加工装置，其使可伸缩的蛇腹构件不会产生松弛，并且在对被加工物保持构件高速进行加工进给时能够在不产生破损的情况下追随，其中该蛇腹构件安装于被加工物保持构件上且配设为覆盖加工进给构件，其与被加工物保持构件一起在加工进给方向上移动。
为了解决上述主要技术课题，根据本发明，提供一种加工装置，其具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；加工构件，其对保持于该被加工物保持构件上的被加工物进行加工；加工进给构件，其在加工进给方向上对该被加工物保持构件进行加工进给；可伸缩的蛇腹构件，其安装于该被加工物保持构件上且覆盖该被加工物保持构件的加工进给方向；以及导向构件，其沿加工进给方向引导该蛇腹构件的伸缩，该加工装置的特征在于，该导向构件具有：开口，其允许该被加工物保持构件在该加工进给方向上的移动；滑槽，其与该开口相邻并沿着该加工进给方向进行了设置；以及端壁，其设置于该开口的加工进给方向上的端部，该蛇腹构件具有：第1连结部，其与该被加工物保持构件连结；第2连结部，其与该导向构件的该端壁连结；以及蛇腹部件，其配设至该第1连结部和该第2连结部上，该加工装置配设有浮起构件，该浮起构件使该蛇腹部件沿着该导向构件的该滑槽以非接触的方式浮起。
更优选的是，该浮起构件由如下部分构成：磁铁轨道，其沿着滑槽将多个磁铁以S极或N极与该蛇腹部件相对的方式进行了配设；以及浮起磁铁，其以将同极与该磁铁轨道的磁铁相对的方式配设于蛇腹部件上。
或者，该浮起构件构成为具有：细孔轨道，其将多个细孔以与蛇腹部件相对的方式进行了配设，其中，该多个细孔沿着滑槽喷出空气；以及滑动件，其以与该细孔轨道相对的方式配设于蛇腹部件上。
在本发明的加工装置中，导向构件具有：开口，其允许被加工物保持构件在加工进给方向上的移动；滑槽，其与开口相邻并沿着加工进给方向设置；以及端壁，其设置于开口的加工进给方向上的端部，蛇腹构件具有：第1连结部，其与被加工物保持构件连结；第2连结部，其与导向构件的端壁连结；以及蛇腹部件，其配设至第1连结部和第2连结部上，加工装置配设有使蛇腹部件沿着导向构件的滑槽以非接触的方式浮起的浮起构件，该导向构件在加工进给方向上引导可伸缩的蛇腹构件的伸缩，该蛇腹构件安装于被加工物保持构件上且覆盖被加工物保持构件的加工进给方向，因此即使被加工物保持构件的加工进给速度较快也不会在与导向构件之间产生摩擦，因而能够追随被加工物保持构件的移动，能够提升生产性。
附图说明
图1是按照本发明构成的切削装置的立体图。
图2是图1所示的切削装置的要部立体图。
图3是表示引导在图1所示的切削装置中设置的蛇腹构件的导向构件的第1实施方式的立体图。
图4是表示在图1所示的切削装置中设置的蛇腹构件和导向构件的第1实施方式的截面图。
图5是表示引导在图1所示的切削装置中设置的蛇腹构件的导向构件的第2实施方式的立体图。
图6是表示在图1所示的切削装置中设置的蛇腹构件和导向构件的第2实施方式的截面图。
符号说明
1：装置壳体
2：静止基台
3：卡盘台机构
33：卡盘台
34：卡盘台支撑机构
343防水罩
35：加工进给构件
4：主轴支撑机构
43：可动支撑基台
44：分度进给构件
5：主轴单元
54：切削刀
57：切削水供给喷嘴
6：蛇腹构件
61：第1蛇腹构件
62：第2蛇腹构件
7：导向构件
71：第1滑槽
72：第2滑槽
8，80：浮起构件
81：第1磁铁轨道
82：第2磁铁轨道
831：第1浮起磁铁
832：第2浮起磁铁
85：第1空气喷出轨道
86：第2空气喷出轨道
11：盒
12：盒工作台
13：暂时放置台
14：被加工物搬出/搬入构件
15：第1被加工物搬送机构
16：清洗构件
17：第2被加工物搬送机构
具体实施方式
以下，参照附图进一步详细说明按照本发明构成的加工装置的优选实施方式。
图1表示按照本发明构成的切削装置的立体图。图1所示的切削装置具有大致长方体状的装置壳体1。在该装置壳体1内配设有：图2所示的静止基台2；卡盘台机构3，其以能够在作为加工进给方向的通过箭头X所示的方向上移动的方式配设于该静止基台2上并保持被加工物；主轴支撑机构4，其以能够在作为分度进给方向的通过箭头Y所示的方向(与作为加工进给方向的通过箭头X所示的方向垂直的方向)上移动的方式配设于静止基台2上；以及作为切削构件的主轴单元5，其以能够在作为切入进给方向的箭头Z(与作为加工进给方向的箭头X所示的方向和作为分度进给方向的箭头Y所示的方向垂直的方向)所示的方向上移动的方式配设于该主轴支撑机构4上。
上述卡盘台机构3具有：2个导轨31、32，它们沿着箭头X所示的方向平行地配设于静止基台2上；作为被加工物保持构件的卡盘台33，其以能够在箭头X所示的方向上移动的方式配设于该导轨31、32上；以及支撑该卡盘台33的卡盘台支撑机构34。该卡盘台支撑机构34具有以能够移动的方式配设于导轨31、32上的卡盘台支撑台341、配设于该卡盘台支撑台341上的圆筒部件342、安装于该圆筒部件342的上端并配设于相对于卡盘台33的上表面为规定的高度下方处的防水罩343。上述卡盘台33安装于配设在圆筒部件342上的未图示的旋转轴的上端，在其上表面通过未图示的吸引构件保持作为被加工物的例如圆盘状的半导体晶片。
本实施方式的卡盘台机构3具有加工进给构件35，该加工进给构件35用于使卡盘台33沿着2个导轨31、32在箭头X所示的加工进给方向上移动。加工进给构件35具有平行地配设于上述2个导轨31与32之间的外螺纹杆351和用于旋转驱动该外螺纹杆351的伺服电动机352等的驱动源。外螺纹杆351的一端以自由旋转的方式支撑于在上述静止基台2上固定的轴承块353上，其另一端经由未图示的减速装置与上述伺服电动机352的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆351螺合于形成在未图示的内螺纹块上的贯通内螺纹孔中，该内螺纹块突出设置于构成卡盘台33的卡盘台支撑台341的中央部下表面上。因此，通过伺服电动机352正转或反转驱动外螺纹杆351，从而使卡盘台33沿着导轨31、32在箭头X所示的加工进给方向上移动。
参照图1和图2进行说明，本实施方式的切削装置具有覆盖作为被加工物保持构件的卡盘台33的加工进给方向的蛇腹构件6、在加工进给方向上引导该蛇腹构件6的伸缩的导向构件7。蛇腹构件6具有从卡盘台33的箭头X所示的加工进给方向观察时配设于卡盘台33的两侧的第1蛇腹构件61和第2蛇腹构件62，并且构成为覆盖上述加工进给构件35等。
第1蛇腹构件61构成为由如下部分构成：通过布那样可折叠的片部件交替地形成多个山部和谷部且构成为自由伸缩的蛇腹部件611、分别安装于该蛇腹部件611的两端且能够由金属板形成的第1连结部件612和第2连结部件613。如上构成的第1蛇腹构件61的在蛇腹部件611的一个端部上安装的第1连结部件612连结于与卡盘台33一起移动的上述防水罩343。此外，安装于蛇腹部件611的另一个端部上的第2连结部件613连结于导向构件7的后述的端壁。
上述第2蛇腹构件62也与第1蛇腹构件61同样地，构成为具有通过布那样可折叠的片部件交替地形成多个山部和谷部且构成为自由伸缩的蛇腹部件621、分别安装于该蛇腹部件621的两端且能够由金属板形成的第1连结部件622和第2连结部件623。在如上构成的蛇腹部件621的一个端部上安装的第1连结部件622连结于与卡盘台33一起移动的上述防水罩343。此外，安装于蛇腹部件621的另一个端部上的第2连结部件623连结于导向构件7的后述的端壁。
上述在加工进给方向上引导第1蛇腹构件61和第2蛇腹构件62的伸缩的导向构件7具有：开口70，其允许卡盘台33的在箭头X所示的加工进给方向上的移动；第1滑槽71和第2滑槽72，它们分别与该开口70的两侧相邻且沿着加工进给方向进行了设置；以及第1端壁73和第2端壁74，它们设置于该开口70的加工进给方向上的端部。第1滑槽71和第2滑槽72通过设置于第1端壁73和第2端壁74各自的外侧的第1连通滑槽75和第2连通滑槽76而分别连通。而且，在第2连通滑槽76上连接有排水软管77。在构成导向构件7的第1端壁73和第2端壁74上，通过未图示的紧固螺栓连结构成上述第1蛇腹构件61的第2连结部件613和构成第2蛇腹构件62的第2连结部件623。
本实施方式的切削装置具有浮起构件，该浮起构件沿着上述导向构件7的第1滑槽71和第2滑槽72使第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621以非接触的方式浮起。参照图3和图4说明该浮起构件的第1实施方式。
图3和图4所示的第1实施方式的浮起构件8具有沿着第1滑槽71和第2滑槽72分别配设于X轴方向上的第1磁铁轨道81和第2磁铁轨道82、分别配设于上述第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621的下表面的第1浮起磁铁831和第2浮起磁铁832。该第1磁铁轨道81和第2磁铁轨道82分别由多个磁铁811和821构成，多个磁铁811和821以将S极或N极与上述第1蛇腹构件61和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621相对的方式进行了配设。另外，构成第1磁铁轨道81的多个磁铁811和构成第2磁铁轨道82的多个磁铁821在本实施方式中，上表面(与第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621相对的面)为N极。另一方面，第1浮起磁铁831和第2浮起磁铁832配设为下表面(与构成第1磁铁轨道81的多个磁铁811和构成第2磁铁轨道82的多个磁铁821相对的面)与磁铁811和磁铁821同极(N极)。如上，构成第1磁铁轨道81的多个磁铁811和构成第2磁铁轨道82的多个磁铁821与第1浮起磁铁831和第2浮起磁铁832分别以同极相对的方式进行了配设，因此第1浮起磁铁831和第2浮起磁铁832在构成第1磁铁轨道81的多个磁铁811和构成第2磁铁轨道82的多个磁铁821上浮起，第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621以非接触的方式浮起。另外，作为第1浮起磁铁831和第2浮起磁铁832，可在第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621的下表面分别配设1个或在X轴方向上配设多个。如上，分别配设于第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621的下表面的第1浮起磁铁831和第2浮起磁铁832作为防止第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621的松弛的支撑部件发挥功能。
接着，参照图5和图6说明沿着上述导向构件7的第1滑槽71和第2滑槽72使第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621以非接触的方式浮起的浮起构件的第2实施方式。
图5和图6所示的实施方式的浮起构件80具有沿着第1滑槽71和第2滑槽72分别配设于X轴方向上的第1空气喷出轨道85和第2空气喷出轨道86、分别配设于上述第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621的下表面的第1滑动件871和第2滑动件872。第1空气喷出轨道85和第2空气喷出轨道86分别形成为中空状，在上表面(与第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621相对的面)设有喷出空气的多个细孔851和861。如上构成的第1空气喷出轨道85和第2空气喷出轨道86与未图示的空气供给构件连接。另一方面，第1滑动件871和第2滑动件872在本实施方式中由低摩擦树脂形成。如上构成的浮起构件80启动未图示的空气供给构件，从第1空气喷出轨道85的多个细孔851和第2空气喷出轨道86的多个细孔861中喷出空气，从而第1滑动件871和第2滑动件872在第1空气喷出轨道85和第2空气喷出轨道86上浮起，第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621以非接触的方式浮起。另外，作为第1滑动件871和第1滑动件872，可分别在第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621的下表面配设1个或在X轴方向上配设多个。如上，分别配设于第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621的下表面的第1滑动件871和第2滑动件872作为用于防止第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621的松弛的支撑部件发挥功能。
返回图2继续进行说明，上述主轴支撑机构4具有沿着箭头Y所示的分度进给方向平行配设于静止基台2上的2个导轨41、42、以能够在箭头Y所示方向上移动的方式配设于该导轨41、42上的可动支撑基台43。该可动支撑基台43构成为具有以能够移动的方式配设于导轨41、42上的移动支撑部431、安装于该移动支撑部431上的安装部432。安装部432在一个侧面上平行地设有在箭头Z所示的方向上延伸的2个导轨432a、432a。本实施方式的主轴支撑机构4具有分度进给构件44，该分度进给构件44用于使可动支撑基台43沿着2个导轨41、42在箭头Y所示的分度进给方向上移动。分度进给构件44具有平行地配设于上述2个导轨41、42之间的外螺纹杆441、用于旋转驱动该外螺纹杆441的脉冲电动机442等的驱动源。外螺纹杆441的一端以自由旋转的方式支撑于在上述静止基台2上固定的未图示的轴承块上，其另一端经由未图示的减速装置与上述脉冲电动机442的输出轴传动连结。另外，外螺纹杆441螺合于形成在未图示的内螺纹块上的内螺纹孔中，该内螺纹块突出设置于构成可动支撑基台43的移动支撑部431的中央部下面。因此，通过脉冲电动机442正转和反转驱动外螺纹杆441，从而使可动支撑基台43沿着导轨41、42在箭头Y所示的分度进给方向上移动。
本实施方式的主轴单元5具有单元支架51、安装于该单元支架51上的主轴壳体52、以能够旋转的方式支撑于该主轴壳体52上的旋转主轴53。单元支架51设有2个被动导轨51a、51a，它们以能够滑动的方式嵌合于在上述安装部432设置的2根导轨432a、432a，通过使该被动导轨51a、51a嵌合于上述导轨432a，432a，从而以能够移动的方式支撑于箭头Z所示的切入进给方向上。上述旋转主轴53从主轴壳体52的前端突出配设，在该旋转主轴53的前端部上安装切削刀54。安装了切削刀54的旋转主轴53被伺服电动机55等的驱动源旋转驱动。另外，在切削刀54的两侧配设切削水供给喷嘴57，该切削水供给喷嘴57在切削时向被加工物供给作为加工水的切削水(在图2中仅示出其中一个)。
本实施方式的主轴单元5具有切入进给构件58，该切入进给构件58用于使支架51沿着2个导轨432a、432a在箭头Z所示的方向上移动。切入进给构件58具有与上述驱动构件35和44同样地配设于导轨432a、432a之间的外螺纹杆(未图示)、用于旋转驱动该外螺纹杆的脉冲电动机582等的驱动源，通过脉冲电动机582正转和反转驱动未图示的外螺纹杆，从而使单元支架51和主轴壳体52以及旋转主轴53沿着导轨432a、432a在箭头Z所示的切入进给方向上移动。
在构成上述主轴单元5的主轴壳体52的前端部配设摄像构件50。该摄像构件50通过用于对形成于半导体晶片等的被加工物上的切割道等进行摄像的显微镜或CCD相机等构成，将摄像的图像信号发送给未图示的控制构件。
返回图1进行说明，图示的切削装置具有储存作为被加工物的半导体晶片W的盒11。半导体晶片W通过保护带T安装于环状的框架F上，在安装于环状的框架F上的状态下收容于上述盒11中。另外，盒11放置于盒工作台12上，该盒工作台12配设为能够通过未图示的升降构件上下移动。此外，图示的切削装置具有：被加工物搬出/搬入机构14，其将收纳于盒11中的半导体晶片W搬出至暂时放置台13上，并且将切削加工结束后的半导体晶片W搬入到盒11中；第1被加工物搬送机构15，其将被搬出至暂时放置台13的半导体晶片W搬运至上述卡盘台33上；清洗构件16，其对在卡盘台33上被切削加工的半导体晶片W进行清洗；以及第2被加工物搬送机构17，其将在卡盘台33上被切削加工的半导体晶片W搬运至清洗构件17。进而，图示的切削装置还具有显示由上述摄像构件50摄像的图像等的显示构件18。
接着，简单说明上述切削装置的切削加工处理动作。
安装在环状的框架F上的保护带T上所贴附的半导体晶片W(以下，简称为半导体晶片W)通过未图示的升降构件并利用盒工作台12的上下移动而被定位于搬出位置处，其中，该半导体晶片W收容在盒11的规定的位置处。接着，被加工物搬出/搬入机构14进行进退动作，将被定位于搬出位置处的半导体晶片W搬出至暂时放置台13。被搬出至暂时放置台13的半导体晶片W通过第1被加工物搬送机构15的旋回动作而被搬运至上述卡盘台33上且被吸引保持。如上吸引保持了半导体晶片W的卡盘台33沿着导轨31、32移动至对准区域。在卡盘台33被定位于对准区域A时，通过摄像构件50检测形成于半导体晶片W上的分割预定线，在作为分度方向的箭头Y方向上对主轴单元5进行移动调节，进行精密位置对齐作业。
此后，使吸引保持了半导体晶片W的卡盘台33在作为加工进给方向的箭头X所示的方向(与切削刀54的旋转轴正交的方向)上移动，从而保持于卡盘台33上的半导体晶片W沿着规定的切断线被切削刀54进行切削。即，切削刀54安装于主轴单元5上，该主轴单元5向作为分度方向的箭头Y所示方向和作为切入方向的箭头Z所示方向进行移动调整且被定位，且通过伺服电动机55使切削刀54进行高速旋转(例如，30,000rpm)，因此通过使卡盘台33沿着切削刀54的下侧在箭头X所示的加工进给方向上以规定的加工进给速度(例如，50mm/sec)移动，从而保持于卡盘台33上的半导体晶片W沿着规定的分割预定线被切削刀54进行切削(切削加工工序)。此时，从切削水供给喷嘴57向切削部供给作为加工水的切削水。提供给该切削部的切削水从防水罩343和构成蛇腹构件6的第1蛇腹构件61和第2蛇腹构件62向构成导向构件7的第1滑槽71和第2滑槽72流下，经由连接于第2连通滑槽76的排水软管77被排出。
在上述切削加工工序中，防水罩343与卡盘台33一起移动，因此使得配设于防水罩343的两侧的第1蛇腹构件61和第2蛇腹构件62进行伸缩。在该第1蛇腹构件61和第2蛇腹构件62的伸缩时，在上述图3和图4所示的浮起构件8中，作为防止第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621的松弛的支撑部件发挥功能的第1浮起磁铁831和第2浮起磁铁832沿着第1磁铁轨道81和第2磁铁轨道82进行移动。此时，构成第1磁铁轨道81的多个磁铁811和构成第2磁铁轨道82的多个磁铁821与第1浮起磁铁831和第2浮起磁铁832分别以同极相对的方式进行了配设，因此第1浮起磁铁831和第2浮起磁铁832在构成第1磁铁轨道81的多个磁铁811和构成第2磁铁轨道82的多个磁铁821上浮起而成为非接触状态。因此，即使卡盘台33的加工进给速度较快也不会在第1浮起磁铁831和第2浮起磁铁832与第1磁铁轨道81和第2磁铁轨道82之间产生摩擦，因而能够追随卡盘台33的移动，能够提升生产性。
此外，在上述切削加工工序中的第1蛇腹构件61和第2蛇腹构件62的伸缩时，在上述图5和图6所示的浮起构件80中，作为用于防止第1蛇腹构件61的蛇腹部件611和第2蛇腹构件62的蛇腹部件621的松弛的支撑部件发挥功能的第1滑动件871和第2滑动件872沿着第1空气喷出轨道85和第2空气喷出轨道86进行移动。此时，从第1空气喷出轨道85的多个细孔851和第2空气喷出轨道86的多个细孔861中喷出空气，从而第1滑动件871和第2滑动件872在第1空气喷出轨道85和第2空气喷出轨道86上浮起而成为非接触状态。因此，即使卡盘台33的加工进给速度较快也不会在第1滑动件871和第2滑动件872与第1空气喷出轨道85和第2空气喷出轨道86之间产生摩擦，因而能够追随卡盘台33的移动，能够提升生产性。
以上，根据图示的实施方式说明了本发明，然而本发明不仅限于上述实施方式，能够在本发明主旨的范围内进行各种变形。例如，上述实施方式示出了将本发明应用于切削装置中的例子，而本发明也能够用于在加工进给方向上对保持被加工物的被加工物保持构件进行加工进给的激光加工装置以及在保持被加工物的被加工物保持构件上安装蛇腹构件的磨削装置等的加工装置中。

Claims (3)

1.一种加工装置，其具有：被加工物保持构件，其保持被加工物；加工构件，其对保持于该被加工物保持构件上的被加工物进行加工；加工进给构件，其在加工进给方向上对该被加工物保持构件进行加工进给；可伸缩的蛇腹构件，其安装于该被加工物保持构件上且覆盖该被加工物保持构件的加工进给方向；以及导向构件，其沿加工进给方向引导该蛇腹构件的伸缩，该加工装置的特征在于，
该导向构件具有：开口，其允许该被加工物保持构件在该加工进给方向上的移动；滑槽，其与该开口相邻并沿着该加工进给方向进行了设置；以及端壁，其设置于该开口的加工进给方向上的端部，
该蛇腹构件具有：第1连结部，其与该被加工物保持构件连结；第2连结部，其与该导向构件的该端壁连结；以及蛇腹部件，其配设至该第1连结部和该第2连结部上，
该加工装置配设有浮起构件，该浮起构件使该蛇腹部件沿着该导向构件的该滑槽以非接触的方式浮起。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该浮起构件由如下部分构成：磁铁轨道，其沿着该滑槽以S极或N极与该蛇腹部件相对的方式配设了多个磁铁；以及浮起磁铁，其以与该磁铁轨道的磁铁同极相对的方式配设于该蛇腹部件上。
3.根据权利要求1所述的加工装置，其中，
该浮起构件由如下部分构成：细孔轨道，其沿着该滑槽以与该蛇腹部件相对的方式配设了多个细孔，该多个细孔喷出空气；以及滑动件，其以与该细孔轨道相对的方式配设于该蛇腹部件上。
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