CN104626376B - 切削装置 - Google Patents
切削装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104626376B CN104626376B CN201410598245.9A CN201410598245A CN104626376B CN 104626376 B CN104626376 B CN 104626376B CN 201410598245 A CN201410598245 A CN 201410598245A CN 104626376 B CN104626376 B CN 104626376B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- holding jig
- negative pressure
- machined object
- fluid
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims abstract description 21
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 30
- 239000002173 cutting fluid Substances 0.000 claims description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 15
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000008676 import Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
Abstract
本发明提供切削装置。切削装置具有卡盘工作台，并吸引保持具有由彼此交叉的多个分割预定线划分出的多个区域的板状的被加工物，该卡盘工作台具有保持夹具、夹具基座以及节流板，其中，保持夹具具有：保持面，其保持被加工物；多个切削刀用退刀槽，它们形成在由该保持面保持的被加工物的该分割预定线对应的位置；以及多个吸引孔，它们在由该切削刀用退刀槽划分出的各区域中从该保持面向背面贯通而形成；夹具基座具有：载置面，其载置保持夹具；以及负压传递部，其与负压源连通，向该保持夹具的该吸引孔传递负压，节流板具有与保持面的吸引孔对应且孔径小于该吸引孔的多个节流孔，节流板以可拆装的方式配设在保持夹具的与负压传递部相对的背面。
Description
技术领域
本发明涉及适合于对封装基板或陶瓷基板等的板状的被加工物进行切削的切削装置。
背景技术
在半导体器件制造过程或各种电子部件制造过程中，使极薄的切削刀高速旋转、来将被加工物分割为各个芯片或产品的被称作切割锯的切削装置是重要加工装置而不可欠缺。
在这种切削装置中，一边使刀刃的厚度为20μm～300μm的切削刀高速旋转，一边在微米级别将被加工物(半导体晶片、玻璃、CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板或BGA(Ball Grid Array：球栅阵列)基板等的封装基板、陶瓷等)的分割预定线粉碎去除，分割为各芯片或产品，其中，所述刀刃由粘合材料和粘合材料中大量包含的微小的磨粒(金刚石或SiC等)构成。
在利用切削装置来进行切削分割的被加工物中，存在如下情况：即使切削加工后的器件芯片的处置比较粗糙也没有问题。例如，CSP基板或BGA基板等的封装基板、陶瓷基板等符合上述情况。
存在如下无带化切削装置：针对这些基板，不借助切割胶带，而直接将基板吸引固定在卡盘工作台上，直接搬送分割后芯片并将其收纳到洗净后的芯片盒等中(例如，参照日本特许第4388640号)。在该情况下，不需要通常使用的切割胶带，因此使得消耗品减少、黏贴工数减少以及成本降低等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第4388640号公报
发明内容
发明要解决的问题
但是，在这种切削装置中使用的保持被加工物的卡盘工作台中，包含切削屑的切削液直接在其上部流过，因此，容易附着切削屑，尤其是，对芯片进行吸引保持的吸引孔也同时吸引切削屑，因此，有可能产生切削屑的附着或积存。
在去除附着在卡盘工作台上的附着物的情况下，附着物一旦固着则非常难以去掉，因此要进行刮除这样的作业，这有可能损坏对平坦度等的精度有要求的保持面等。在保持面损坏的情况下，要更换保持部，由于保持部是比较昂贵的部件，因此存在成本升高这样的问题。
本发明是鉴于这些方面而完成的，其目的在于，提供具有卡盘工作台的切削装置，该卡盘工作台能够抑制切削屑积存在构成卡盘工作台的保持夹具的吸引孔中。
用于解决问题的手段
根据本发明，提供一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其吸引保持具有由彼此交叉的多个分割预定线划分出的多个区域的板状的被加工物；切削组件，其利用切削刀切削保持在该卡盘工作台上的被加工物，分割为多个芯片；以及切削液提供组件，其向该切削刀提供切削液，其特征在于，该卡盘工作台具有保持夹具、夹具基座以及节流板，其中，该保持夹具具有：保持面，其保持被加工物；多个切削刀用退刀槽，它们形成在与由该保持面保持的被加工物的该分割预定线对应的位置；以及多个吸引孔，它们在由该切削刀用退刀槽划分出的各区域中从该保持面向背面贯通而形成；该夹具基座具有：载置面，其载置该保持夹具；以及负压传递部，其与负压源连通，向该保持夹具的该吸引孔传递负压，该节流板具有与该保持面的该吸引孔一一对应地设置且孔径小于该吸引孔的多个节流孔，该节流板以能够拆装的方式配设在保持夹具的与该负压传递部相对的该背面，在所述夹具基座的所述负压传递部中开设有流体提供口，该流体提供口与提供流体的流体提供源连通，所述节流板中形成的所述节流孔的开口面积的合计被设定为小于该流体提供口的开口面积，在使被加工物从所述保持夹具脱离时，使流体经由所述节流板的所述节流孔而从该保持夹具的所述吸引孔喷出。
发明效果
根据本发明，由保持夹具、夹具基座以及配设在保持夹具与夹具基座之间的节流板来构成卡盘工作台，因此具有如下效果：能够抑制切削屑积存在昂贵的保持夹具的吸引孔中，即使切削屑积存在节流板中，也能够容易地进行低廉的节流板的更换。
此外，节流板中形成的节流孔的开口面积之和被设定为小于夹具基座中形成的流体提供口的开口面积，因此还具有如下效果：在使被加工物从卡盘工作台脱离时，压缩空气等的流体无偏差地从全部吸引孔排出。
附图说明
图1是本发明实施方式的切削装置的立体图。
图2的(A)是本发明实施方式的卡盘工作台的分解立体图，图2的(B)是其立体图。
图3是卡盘工作台的纵剖视图。
标号说明
2 切削装置
6 卡盘工作台
8 保持夹具
10 夹具基座
12 节流板
14 芯片盒
18 网
20 流体喷射喷嘴
20a 喷射孔
44 第1切削单元
44a 第2切削单元
48 切削刀
52a 保持面
54 切削刀退刀槽
56 吸引孔
62 负压传递部
66 负压传递口
68 流体提供口
具体实施方式
以下，参照附图，对本发明的实施方式进行详细说明。参照图1，示出了本发明实施方式的切削装置2的立体图。切削装置2是使两个切削刀相对配设的对面双主轴型(facingdual-spindle type)切削装置。
在切削装置2的基座4上配设有卡盘工作台6，该卡盘工作台6能够借助未图示的加工送机构而在X轴方向上往复移动。如图2的(A)所示，卡盘工作台6由保持夹具8、夹具基座10以及配设在保持夹具8与夹具基座10之间的节流板12构成。
CSP基板等的板状的被加工物11被吸引保持在卡盘工作台6上，利用切削刀进行切削，由此分割为芯片。在卡盘工作台6的周围配设有暂时收纳分割后的芯片的芯片盒14。
在芯片盒14的下方，配设有水盖15，横跨该水盖15和基座4而连结有波纹管16。在波纹管16的一端，配设有收纳从芯片盒14中掉落的芯片的网18。
卡盘工作台6能够旋转，并且，卡盘工作台可沿X轴方向而在卡盘工作台6上的搭载被加工物11的搬出/搬入区域(初始位置)与对被加工物11进行切削的切削区域之间移动。
20是具有多个喷射孔20a的流体喷射喷嘴，在将对被分割为芯片的被加工物11进行吸引保持的卡盘工作台6定位在搬出/搬入区域中并解除吸引保持后，从喷射孔20a喷射由水和空气构成的双流体，由此，使收纳在芯片盒14中的芯片落到网18中。
在基座4的后方，竖立设置有门型形状的栏22。在栏22上，固定有沿Y轴方向延伸的一对导轨24。在栏22上，沿着导轨24搭载有第1Y轴移动模块26，该第1Y轴移动模块26借助由滚珠丝杠28和未图示的脉冲电机构成的第1Y轴移动机构32而能够沿Y轴方向移动。
在第1Y轴移动模块26上，固定了沿Z轴方向延伸的一对导轨34。在第1Y轴移动模块26上搭载有第1Z轴移动模块36，该第1Z轴移动模块36借助由滚珠丝杠38和脉冲电机40构成的第1Z轴移动机构42而被引导到导轨34上，并能够沿Z轴方向移动。
在第1Z轴移动模块36上，安装有第1切削单元44以及第1对准单元46。45是收纳第1切削单元44的主轴的主轴外壳，在主轴的末端，安装有第1切削刀48。
此外，在门型栏22上，还搭载有第2Y轴移动模块26a，该第2Y轴移动模块26a借助由滚珠丝杠28a和脉冲电机30a构成的第2Y轴移动机构32a而被引导到导轨24上，并能够沿Y轴方向移动。
在第2Y轴移动模块26a上，固定有沿Z轴方向延伸的一对导轨34a。在第2Y轴移动模块26a上搭载有第2Z轴移动模块36a，该第2Z轴移动模块36a借助由滚珠丝杠38a以及脉冲电机40a构成的第2Z轴移动机构42a而被引导到导轨34a上，并能够沿Z轴方向移动。
在第2Z轴移动模块36a上，安装有第2切削单元44a。45a是收纳第2切削单元44a的主轴的主轴外壳，在主轴的末端，以可拆装的方式安装有未图示的第2切削刀。
接下来，参照图2和图3，对本发明实施方式的卡盘工作台6进行详细说明。图2的(A)是卡盘工作台6的分解立体图，图2的(B)是其立体图。
卡盘工作台6由保持夹具8、夹具基座10以及配设在保持夹具8与夹具基座10之间的节流板12构成。保持夹具8由夹具主体50和树脂片52构成，其中，夹具主体50由不锈钢(SUS)等的金属形成，树脂片52通过粘结剂等固定在夹具主体50的上表面。如图3所示，树脂片52的上表面形成保持被加工物的保持面52a。
图1和图3所示的被加工物11例如为CSP基板等的封装基板，如众所周知那样，在基板21的表面，形成有多个分割预定线，该多个分割预定线形成为格状，在由交叉的分割预定线划分出的各区域中划分出器件搭载区域。基板21的表面被树脂密封材料23密封。
如图2的(A)最佳地示出的那样，在保持夹具8的夹具主体50以及树脂片52上，在与被加工物11的分割预定线对应的位置形成有多个切削刀用退刀槽54。
在由交叉的切削刀用退刀槽54划分出的各区域中，以从保持面52a向背面贯通的方式形成有吸引孔56。夹具主体50具有由圆孔形成的4个安装孔58。
夹具基座10由不锈钢等的金属形成，具有：保持面10a，其载置保持夹具8；以及由凹部形成的负压传递部62，其与未图示的负压源连通，来向保持夹具8的吸引孔56传递负压。
在负压传递部62的底面上，开设有负压传递口66和流体提供口68，其中，负压传递口66选择性地与负压源连接，流体提供口68选择性地与提供压缩空气等的流体的流体提供源连接。在夹具基座10的载置面10a上，在与保持夹具8的安装孔58对应的位置，形成有4个螺纹孔70。
12是由树脂形成的节流片，具有孔径小于保持夹具8的吸引孔56的多个节流孔72。节流板12中形成的多个节流孔72的开口面积的合计被设定为小于夹具基座10中形成的流体提供口68的开口面积。
在组装卡盘工作台6时，如图3所示，将节流板12插入到在保持夹具8的背面形成的凹部60中，在夹具基座10的负压传递部62中配置多个支承部件64，在利用支承部件64支承节流板12的状态下，将保持夹具8载置在夹具基座10的载置面10a上。
将螺栓74插入到保持夹具8的安装孔58中，与夹具基座10的螺纹孔70螺合并进行紧固，由此，如图3所示那样组装出卡盘工作台6。夹具基座10的负压传递口66选择性地经由电磁切换阀而与未图示的负压源连接，流体提供口68选择性地经由电磁切换阀而与未图示的流体提供源连接。
接下来，对具有上述结构的卡盘工作台6的切削装置2的作用进行说明。将被加工物11载置在定位在图1中的搬出/搬入区域的卡盘工作台6上，在切换电磁切换阀而使负压传递口66与负压源连通时，经由夹具基座10的负压传递部62以及节流板12的节流孔72向保持夹具8的吸引孔56传递负压，使被加工物11被卡盘工作台6吸引保持。
在该状态下，使卡盘工作台6沿X轴方向移动而定位到切削加工区域。在通过对准单元46实施了使切削刀48对齐于被加工物11的分割预定线的对准动作之后，使卡盘工作台6沿X轴方向进行加工进给，并且，一边提供纯水等的切削液，一边使第1切削单元44或第2切削单元44a的切削刀48高速旋转，刻出被加工物11的分割预定线，并沿着分割预定线对被加工物11进行切割。
在使沿第1方向延伸的分割预定线进行分度进给而全部进行了切削后，使卡盘工作台6旋转90°，以同样方式，对沿着与第1方向垂直的第2方向延伸的分割预定线进行切削，将被加工物11分割为各芯片。
在将被加工物11分割为各芯片后，使卡盘工作台6沿X轴方向移动，返回到搬出/搬入区域。在卡盘工作台6返回到搬出/搬入区域后，解除吸引孔56到负压源的连通，然后从流体提供口68导入压缩空气等的流体，从吸引孔56喷出压缩空气，由此，使分割后的芯片从保持夹具8的保持面52a脱离。
在从该吸引孔56喷出压缩空气等的流体之后，或者与喷出大致同时地，从流体喷射喷嘴20的喷射孔20a猛烈地喷射由水和压缩空气构成的双流体，使分割成每一个的芯片经由芯片盒14落到网18中。在使全部芯片落到网18中后，从切削装置2的规定位置卸下网18，由此，能够回收芯片。
在本实施方式的卡盘工作台6中，在保持夹具8的背面安装有节流板12，节流板12的节流孔72在能够传递吸引力的程度下形成为足够小，形成保持面52a的保持夹具8的吸引孔56的孔径形成为足够大，使得切削屑容易容易流走。
因此，抑制切削屑积存在昂贵的保持夹具8的吸引孔56中，即使切削屑积存在节流板12的节流孔72中，由于节流板12价格低廉，因此，能够在不需要考虑成本的状态下容易地进行其更换。
此外，节流板12的节流孔72的开口面积之和(合计)被设定小于夹具基座10的流体提供口68的开口面积，因此，在使被加工物11从卡盘工作台6脱离时，能够使经由流体提供口68导入的压缩空气等的流体无偏差地从全部吸引孔56喷出，使被分割成每一个的芯片从卡盘工作台6上脱离，与从流体喷射喷嘴20的喷射孔20a喷射的双流体的作用相辅相成，能够可靠地使分割后的芯片经由芯片盒14落到网18中。
Claims (1)
1.一种切削装置，其具有：卡盘工作台，其吸引保持具有由彼此交叉的多个分割预定线划分出的多个区域的板状的被加工物；切削组件，其利用切削刀切削保持在该卡盘工作台上的被加工物，分割为多个芯片；以及切削液提供组件，其向该切削刀提供切削液，其特征在于，
该卡盘工作台具有保持夹具、夹具基座以及节流板，其中，
该保持夹具具有：保持面，其保持被加工物；多个切削刀用退刀槽，它们形成在与由该保持面保持的被加工物的该分割预定线对应的位置；以及多个吸引孔，它们在由该切削刀用退刀槽划分出的各区域中从该保持面向背面贯通而形成；
该夹具基座具有：载置面，其载置该保持夹具；以及负压传递部，其与负压源连通，向该保持夹具的该吸引孔传递负压，
该节流板具有与该保持面的该吸引孔一一对应地设置且孔径小于该吸引孔的多个节流孔，该节流板以能够拆装的方式配设在该保持夹具的与该负压传递部相对的背面，
在所述夹具基座的所述负压传递部中开设有流体提供口，该流体提供口与提供流体的流体提供源连通，
所述节流板中形成的所述节流孔的开口面积的合计被设定为小于该流体提供口的开口面积，
在使被加工物从所述保持夹具脱离时，使流体经由所述节流板的所述节流孔而从该保持夹具的所述吸引孔喷出。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2013232690A JP6173173B2 (ja) | 2013-11-11 | 2013-11-11 | 切削装置 |
| JP2013-232690 | 2013-11-11 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN104626376A CN104626376A (zh) | 2015-05-20 |
| CN104626376B true CN104626376B (zh) | 2018-07-31 |
Family
ID=53196100
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410598245.9A Active CN104626376B (zh) | 2013-11-11 | 2014-10-30 | 切削装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6173173B2 (zh) |
| CN (1) | CN104626376B (zh) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106891094A (zh) * | 2015-12-14 | 2017-06-27 | 上海申和热磁电子有限公司 | 用于覆铜陶瓷基板的激光切割机工作台 |
| JP6672771B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2020-03-25 | 村田機械株式会社 | 吸着装置、及びワーク支持装置 |
| JP6556066B2 (ja) * | 2016-02-09 | 2019-08-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP2017183484A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
| JP2019118982A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法及び切削装置のチャックテーブル |
| JP7294777B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2023-06-20 | 株式会社ディスコ | 被加工物の乾燥方法及び切削装置 |
| CN110696194B (zh) * | 2019-10-16 | 2021-07-23 | 山东微滕新材料科技有限公司 | 一种石墨复合垫片生产冲切成型方法 |
| JP7390855B2 (ja) | 2019-10-24 | 2023-12-04 | 株式会社ディスコ | 切削装置のチャックテーブル |
| JP7399021B2 (ja) | 2020-04-02 | 2023-12-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN111890581B (zh) * | 2020-08-07 | 2021-12-24 | 内蒙古京航特碳科技有限公司 | 一种石墨碳管加工设备 |
| CN114585160A (zh) * | 2020-11-18 | 2022-06-03 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板 |
| JP2022134805A (ja) | 2021-03-04 | 2022-09-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5421956A (en) * | 1991-11-20 | 1995-06-06 | Nippondenso Co., Ltd. | Method of fabricating an integrated pressure sensor |
| CN1453871A (zh) * | 2002-04-26 | 2003-11-05 | 株式会社东芝 | 存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法 |
| CN201240008Y (zh) * | 2008-06-18 | 2009-05-20 | 腾达建设集团股份有限公司 | 地砖切割机 |
| CN101459392A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-17 | 李明斌 | 太阳能光伏发电系统用接线盒 |
| CN202592248U (zh) * | 2012-05-09 | 2012-12-12 | 杭州小番薯电子科技有限公司 | 一种带滤网的真空吸附工作平台 |
| CN103000556A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 株式会社迪思科 | 分割装置 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04240749A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-08-28 | Toshiba Corp | ダイシング装置 |
| JP2003234308A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
| JP4549778B2 (ja) * | 2004-08-24 | 2010-09-22 | 一郎 小松原 | サンダのパット |
| JP4629007B2 (ja) * | 2006-08-08 | 2011-02-09 | 株式会社日本設計工業 | 薄板状材料搬送用エアテーブル及び薄板状材料搬送装置 |
| JP2008103494A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Lintec Corp | 固定ジグおよびチップのピックアップ方法並びにピックアップ装置 |
| JP5709370B2 (ja) * | 2009-11-26 | 2015-04-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削方法 |
| JP5493919B2 (ja) * | 2010-01-29 | 2014-05-14 | 富士電機株式会社 | チャックテーブル装置およびこれを用いた半導体装置の製造方法 |
| CN202479709U (zh) * | 2012-02-27 | 2012-10-10 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 真空吸附工作台 |
-
2013
- 2013-11-11 JP JP2013232690A patent/JP6173173B2/ja active Active
-
2014
- 2014-10-30 CN CN201410598245.9A patent/CN104626376B/zh active Active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5421956A (en) * | 1991-11-20 | 1995-06-06 | Nippondenso Co., Ltd. | Method of fabricating an integrated pressure sensor |
| CN1453871A (zh) * | 2002-04-26 | 2003-11-05 | 株式会社东芝 | 存储器与逻辑电路混合形成于一芯片的半导体器件及其制法 |
| CN201240008Y (zh) * | 2008-06-18 | 2009-05-20 | 腾达建设集团股份有限公司 | 地砖切割机 |
| CN101459392A (zh) * | 2008-12-31 | 2009-06-17 | 李明斌 | 太阳能光伏发电系统用接线盒 |
| CN103000556A (zh) * | 2011-09-15 | 2013-03-27 | 株式会社迪思科 | 分割装置 |
| CN202592248U (zh) * | 2012-05-09 | 2012-12-12 | 杭州小番薯电子科技有限公司 | 一种带滤网的真空吸附工作平台 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2015093335A (ja) | 2015-05-18 |
| CN104626376A (zh) | 2015-05-20 |
| JP6173173B2 (ja) | 2017-08-02 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN104626376B (zh) | 切削装置 | |
| KR102434876B1 (ko) | 절삭 장치 | |
| JP4733929B2 (ja) | 半導体ウエーハの切断方法 | |
| CN101653971B (zh) | 切削装置 | |
| JP4874602B2 (ja) | ウエーハの加工方法およびウエーハの加工方法に用いる粘着テープ | |
| JP5063908B2 (ja) | アブレイシブウォータージェットによる切断装置 | |
| JP2019192713A (ja) | 切削装置 | |
| JP5342826B2 (ja) | 切削加工装置 | |
| JP5437034B2 (ja) | 切削装置 | |
| KR102478797B1 (ko) | 절삭 장치 | |
| KR20160105298A (ko) | 절삭 장치 | |
| JP5496787B2 (ja) | 切削加工装置 | |
| CN102528952B (zh) | 切削装置 | |
| JP4880267B2 (ja) | 切削装置 | |
| KR20170113117A (ko) | 척 테이블 | |
| JP5843622B2 (ja) | 切削装置 | |
| KR102046667B1 (ko) | 절삭 장치 | |
| JP5442979B2 (ja) | 切削装置 | |
| KR102463650B1 (ko) | 가공 장치 | |
| JP5486225B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP2012076212A (ja) | 切削加工装置 | |
| JP2008254111A (ja) | ウォータージェット加工装置 | |
| JP6746208B2 (ja) | 切削装置 | |
| JP2015208796A (ja) | バイト切削装置 | |
| JP4783568B2 (ja) | 切削装置及び被加工物の切削方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |