JP7390855B2 - 切削装置のチャックテーブル - Google Patents

Description

本発明は、切削装置のチャックテーブルに関する。

ＣＳＰ（Chip Scale Package）やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）等の樹脂パッケージ基板を切削ブレードで切削して分割する切削装置が知られている。樹脂パッケージ基板を各チップに分割する切削加工においては、分割予定ラインに合わせて形成された逃げ溝と各チップを吸引保持する吸引口とを有するチャックテーブルに被加工物である樹脂パッケージ基板を固定して切削するジグダイサーが用いられることがある（例えば、特許文献１参照）。このようなチャックテーブルを用いる場合、粘着テープで環状フレームに固定された被加工物を加工する従来の方法に比べて、消耗品である粘着テープが不要になるため製造コストを抑えられるという利点がある。

特開２０１５－０９３３３５号公報

しかしながら、上記のチャックテーブルを用いる場合、チップサイズの変更等のデザイン変更が発生した場合、変更したデザインに合わせたチャックテーブルを作成する必要があるため、チャックテーブルを製造するコストおよび全体の製造期間が増加する問題があった。また、上記のチャックテーブルは、逃げ溝および吸引穴が形成されたＳＵＳ（Steel Use Stainless）等の金属板と、被加工物が載置される領域において金属板に貼られる被加工物を保護するためのラバーシートとからなる。しかしながら、ＳＵＳ等の金属加工は難しいため、専門業者に依頼する必要がある。これにより、さらに、コスト削減および納期短縮が難しくなるという問題があった。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、加工コストを削減し、納期を短縮することができる切削装置のチャックテーブルを提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置のチャックテーブルは、互いに交差する複数の分割予定ラインが形成された板状の被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削して複数のチップに分割する切削ユニットと、該チャックテーブルが固定されるテーブルベースと、を備える切削装置に用いられるチャックテーブルであって、通気性を有する硬質板と、該硬質板の表面側に積層して固定されるラバープレートと、を有する本体部と、該本体部の該ラバープレートの保持面と該硬質板の裏面とが露出するように該本体部の外周に嵌合するとともに、該テーブルベースに固定されることで該テーブルベースとの間に該本体部を挟んで着脱自在に固定する枠体部と、を備え、該本体部の該ラバープレートは、被加工物を保持する該保持面と、該保持面で支持する被加工物の該分割予定ラインに対応する切削ブレード用逃げ溝と、該切削ブレード用逃げ溝で区画された領域に形成された吸引穴と、を備え、該テーブルベースからの負圧が該硬質板を介して該ラバープレートの該吸引穴に伝達されることを特徴とする。

また、切削装置のチャックテーブルにおいて、該テーブルベースは、該本体部の該硬質板の裏面側を底面で支持する凹部と、該凹部の底面から下方に凹形状に形成される負圧伝達室と、を有し、該本体部が該凹部の底面上に載置された状態で該本体部を該凹部内に収納し、該枠体部が固定されることで該負圧伝達室が密封されてもよい。また、該硬質板は、通気性のある硬質樹脂またはポーラスセラミックスであってもよい。

本願発明は、加工コストを削減し、納期を短縮することができる。

図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された切削装置の加工対象の被加工物の外観を示す斜視図である。 図３は、図２に示された被加工物を別の方向から視た外観を示す斜視図である。 図４は、図１に示された切削装置のチャックテーブルおよびテーブルベースの構成例を示す分解斜視図である。 図５は、図１に示された切削装置による切削加工の一状態を示す模式図である。 図６は、図１に示された切削装置のチャックテーブルの本体部を交換する一状態を示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換または変更を行うことができる。

〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る切削装置１のチャックテーブル１０について、図面に基づいて説明する。まず、実施形態に係る切削装置１の全体構成および加工対象の被加工物１００の構成について説明する。図１は、実施形態に係る切削装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置１の加工対象の被加工物１００の外観を示す斜視図である。図３は、図２に示された被加工物１００を別の方向から視た外観を示す斜視図である。以下の説明において、Ｘ軸方向は、水平面における一方向である。Ｙ軸方向は、水平面において、Ｘ軸方向に直交する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向およびＹ軸方向に直交する方向である。実施形態の切削装置１は、加工送り方向がＸ軸方向であり、割り出し送り方向がＹ軸方向であり、切り込み送り方向がＺ軸方向である。

切削装置１は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を切削する装置である。被加工物１００は、図２に示すように、絶縁性の絶縁板および絶縁板の内部に埋設され導電性の金属により構成されたグランドラインを有し、表面１０２および裏面１０３に電極や各種配線が形成された配線基板１０１を備えたパッケージ基板である。被加工物１００は、配線基板１０１の表面１０２に形成される複数の分割予定ライン１０４と、格子状に交差する複数の分割予定ライン１０４によって区画された各領域に形成されるデバイス１０５とを有する。

被加工物１００は、図３に示すように、配線基板１０１の裏面１０３に、各デバイス１０５と各デバイス１０５にワイヤボンディングにより形成された不図示のワイヤとを封止する封止剤１０６が形成される。封止剤１０６は、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ウレタン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アクリルウレタン樹脂、またはポリイミド樹脂等により構成されたいわゆるモールド樹脂である。被加工物１００は、配線基板１０１の裏面１０３に封止剤１０６が形成されていることで、凹凸を有している。被加工物１００は、各分割予定ライン１０４に沿って分割されて、個々のデバイス１０５を含む複数のチップ１０７に分割される。

被加工物１００の、分割予定ライン１０４の数、分割予定ライン１０４同士の間隔、およびデバイス１０５の数等は、実施形態に限定されない。すなわち、品番が異なる被加工物１００は、分割予定ライン１０４の数、分割予定ライン１０４同士の間隔、およびデバイス１０５の数等が互いに異なる。

切削装置１は、図１に示すように、チャックテーブル１０と、テーブルベース５０と、切削ユニット７０と、給水ユニット７５と、撮像ユニット８０と、Ｘ軸移動ユニット９１と、Ｙ軸移動ユニット９２と、Ｚ軸移動ユニット９３と、回転移動ユニット９４と、を備える。切削装置１は、切削ユニット７０を２つ備えた、すなわち２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。切削装置１は、さらに、切削後の被加工物１００を洗浄する洗浄ユニット、切削前後の被加工物１００を収容するカセット、被加工物１００をカセットとチャックテーブル１０と洗浄ユニットとの間で搬送する搬送ユニット等を備えていてもよい。切削装置１の各構成要素は、不図示のコンピュータである制御ユニットによって制御される。

チャックテーブル１０は、被加工物１００を保持面３１で吸引保持する。チャックテーブル１０は、粘着テープ等越しに被加工物１００を吸引保持するものではなく、被加工物１００を直接保持面３１に吸引保持するとともに、被加工物１００から個々に分割されたチップ１０７も吸引保持するものである。チャックテーブル１０は、実施形態において、被加工物１００の外形より大きい矩形状の保持面３１を有する。チャックテーブル１０は、テーブルベース５０に対して着脱自在である。チャックテーブル１０は、テーブルベース５０の吸引源連通穴５３を介して、吸引源６０（図５参照）と接続される。チャックテーブル１０は、吸引源６０によって吸引されることで、保持面３１に載置された被加工物１００を吸引保持する。チャックテーブル１０の詳細な構成については、後述にて説明する。

テーブルベース５０は、チャックテーブル１０が固定される。テーブルベース５０は、チャックテーブル１０が嵌合する矩形状の皿体である。テーブルベース５０は、実施形態において、切削ユニット７０の下方の加工領域と、切削ユニット７０の下方から離間して被加工物１００が搬入出される領域とに亘って、Ｘ軸移動ユニット９１によってＸ軸方向に移動自在であるＸ軸移動基台４に設置される。テーブルベース５０は、実施形態において、Ｘ軸移動ユニット９１によってＸ軸方向に移動自在に設けられた回転移動ユニット９４にＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に支持される。なお、Ｘ軸移動基台４の上面は、水平方向に沿って平坦に形成されている。テーブルベース５０の詳細な構成については、後述にて説明する。

切削ユニット７０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００を切削して複数のチップ１０７に分割する切削ブレード７１を着脱自在に装着した切削手段である。一方の切削ユニット７０は、Ｙ軸移動ユニット９２およびＺ軸移動ユニット９３を介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３の一方の柱部に設けられる。他方の切削ユニット７０は、Ｙ軸移動ユニット９２およびＺ軸移動ユニット９３を介して、支持フレーム３の他方の柱部に設けられる。なお、支持フレーム３は、一対の柱部の上端同士を水平梁により連結してなる。各々の切削ユニット７０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対して、Ｙ軸移動ユニット９２によりＹ軸方向に移動自在、かつ、Ｚ軸移動ユニット９３によりＺ軸方向に移動自在である。切削ユニット７０は、Ｙ軸移動ユニット９２およびＺ軸移動ユニット９３により、チャックテーブル１０の保持面３１の任意の位置に切削ブレード７１を位置付け可能である。切削ユニット７０は、切削ブレード７１と、スピンドルハウジング７２と、スピンドル７３と、を備える。

切削ブレード７１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ブレード７１は、実施形態において、いわゆるハブブレードであり、スピンドル７３に装着される円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設される所定厚みの円環状の切り刃とを備える。円形基台は、導電性の金属で構成される。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなる。

スピンドルハウジング７２は、後述のＺ軸移動ユニット９３によってＺ軸方向に移動自在なＺ軸移動基台６上に設置される。一方の切削ユニット７０のスピンドルハウジング７２は、Ｙ軸移動ユニット９２およびＺ軸移動ユニット９３を介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３の一方の柱部側に支持される。他方の切削ユニット７０のスピンドルハウジング７２は、Ｙ軸移動ユニット９２およびＺ軸移動ユニット９３を介して、支持フレーム３の他方の柱部側に支持される。各々のスピンドルハウジング７２は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００に対して、Ｙ軸移動ユニット９２によりＹ軸方向に移動自在、かつ、Ｚ軸移動ユニット９３によりＺ軸方向に移動自在である。

スピンドル７３は、スピンドルハウジング７２内に軸心回りに回転自在に設けられる。スピンドル７３は、不図示のスピンドルモータ等が駆動することにより回転する。スピンドル７３は、先端部に切削ブレード７１が装着される。切削ユニット７０のスピンドル７３および切削ブレード７１の軸心は、実施形態において、Ｙ軸方向と平行な方向に設定される。

給水ユニット７５は、切削ユニット７０による切削加工中に、被加工物１００および切削ブレード７１に加工水を供給する。給水ユニット７５は、不図示の給水源と、給水ノズル７６と、を含む。給水源は、例えば、加工水を貯留するタンクと、タンクの加工水を給水ノズル７６に供給するポンプと、を含む。給水ノズル７６は、切削ユニット７０と一体的に移動するように、切削ユニット７０に固定されている。給水ノズル７６は、給水源から供給される加工水を、被加工物１００および切削ブレード７１に供給する。

撮像ユニット８０は、一方の切削ユニット７０と一体的に移動するように、一方の切削ユニット７０に固定されている。撮像ユニット８０は、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００の表面１０２の所定領域を撮像する撮像素子を含む。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子またはＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子等である。撮像ユニット８０は、例えば、チャックテーブル１０に保持された被加工物１００と切削ブレード７１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の撮像画像を撮像し、取得した撮像画像を制御ユニット等に出力する。

Ｘ軸移動ユニット９１は、チャックテーブル１０と、切削ユニット７０とを、加工送り方向であるＸ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｘ軸移動ユニット９１は、実施形態において、チャックテーブル１０が固定されるテーブルベース５０および回転移動ユニット９４を、Ｘ軸移動基台４を介してＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸移動ユニット９１は、例えば、Ｘ軸方向に平行な軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータと、テーブルベース５０が設置されるＸ軸移動基台４をＸ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールと、を備える。Ｘ軸移動ユニット９１のガイドレールは、実施形態において、切削装置１の装置本体２に設置されている。

Ｙ軸移動ユニット９２は、チャックテーブル１０と、切削ユニット７０とを、割り出し送り方向であるＹ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｙ軸移動ユニット９２は、実施形態において、切削ユニット７０およびＺ軸移動ユニット９３をＹ軸方向に移動させる。Ｙ軸移動ユニット９２は、例えば、Ｙ軸方向に平行な軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータと、Ｙ軸移動基台５をＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールと、を備える。Ｙ軸移動ユニット９２のガイドレールは、実施形態において、切削装置１の支持フレーム３の一対の柱部の上端同士を連結する水平梁上に設置されている。

Ｚ軸移動ユニット９３は、チャックテーブル１０と、切削ユニット７０とを、切り込み送り方向であるＺ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｚ軸移動ユニット９３は、実施形態において、各々の切削ユニット７０に対応して２つ設けられる。各々のＺ軸移動ユニット９３は、実施形態において、各々の切削ユニット７０を支持する各々のＺ軸移動基台６をＺ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動ユニット９３は、例えば、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータと、切削ユニット７０をＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールと、を備える。Ｚ軸移動ユニット９３のガイドレールは、実施形態において、Ｙ軸移動基台５上に設置されている。

回転移動ユニット９４は、チャックテーブル１０と、切削ユニット７０とを、Ｚ軸方向と平行な軸心回りに回転させるユニットである。回転移動ユニット９４は、実施形態において、テーブルベース５０を介してチャックテーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転させる。回転移動ユニット９４は、テーブルベース５０が設置されるＸ軸移動基台４とともにＸ軸方向に加工送りされる。

次に、実施形態に係るチャックテーブル１０およびテーブルベース５０の詳細な構成について説明する。図４は、図１に示された切削装置１のチャックテーブル１０およびテーブルベース５０の構成例を示す分解斜視図である。図５は、図１に示された切削装置１による切削加工の一状態を示す模式図である。図６は、図１に示された切削装置１のチャックテーブル１０の本体部１１を交換する一状態を示す図である。

図４に示すように、チャックテーブル１０は、本体部１１と、枠体部４０と、に分解可能である。また、チャックテーブル１０は、テーブルベース５０に対して着脱自在である。本体部１１は、被加工物１００が保持されるチャックテーブル１０の保持面３１を有する。本体部１１は、硬質板２０と、ラバープレート３０と、を有する。

硬質板２０は、被加工物１００の外形より大きい矩形状の板である。硬質板２０は、通気性を有する。硬質板２０は、例えば、通気性を有する硬質樹脂またはポーラスセラミックスである。通気性を有する硬質樹脂とは、例えば、発泡ウレタン、発泡ポリエチレン（ＰＥ：Polyethylene）、発泡ポリプロピレン（ＰＰ：Polypropylene）等の連続した気泡を有する連泡性を有しかつ発塵性が低い材質の樹脂である。硬質板２０は、フィラー等を添加して熱収縮を抑制した硬質樹脂であってもよい。

ラバープレート３０は、硬質板２０とほぼ同形の矩形状の板である。ラバープレート３０は、硬質板２０の表面側に接着材等を介して積層して固定される。ラバープレート３０は、例えば、非通気性のウレタンゴム等の樹脂である。ラバープレート３０は、保持面３１と、切削ブレード用逃げ溝３２と、吸引穴３３と、を備える。保持面３１は、被加工物１００を保持するラバープレート３０の表面側の面である。切削ブレード用逃げ溝３２は、ラバープレート３０の保持面３１に格子状に交差して形成される複数の溝である。切削ブレード用逃げ溝３２は、保持面３１で支持する被加工物１００の分割予定ライン１０４に対応する。吸引穴３３は、切削ブレード用逃げ溝３２で区画された領域に形成される貫通穴である。

枠体部４０は、本体部１１の外周に嵌合する矩形枠状の蓋体である。枠体部４０は、テーブルベース５０に本体部１１を着脱自在に固定する。図５に示すように、枠体部４０とテーブルベース５０との間に挟まれて固定された本体部１１は、ラバープレート３０の保持面３１と硬質板２０の裏面２１とが枠体部４０の開口４１から露出する。図４に示すように、枠体部４０は、実施形態において、４つの角部にねじ用貫通穴４２と、ねじ用貫通穴４２に螺合するねじ４３と、を有する。ねじ用貫通穴４２は、テーブルベース５０のねじ穴５４に対応する。

テーブルベース５０は、チャックテーブル１０が固定される。テーブルベース５０は、上面から下方に凹形状に形成される凹部５１を有する矩形状の皿体である。テーブルベース５０の凹部５１の底面上には、硬質板２０の裏面２１側が支持される。チャックテーブル１０の本体部１１は、凹部５１の底面上に載置された状態で、凹部５１内に収容される。テーブルベース５０は、凹部５１の底面から下方に凹形状に形成される負圧伝達室５２と、負圧伝達室５２の底面に形成される吸引源連通穴５３と、を有する。負圧伝達室５２は、好ましくはラバープレート３０の吸引穴３３が形成される領域に対応する領域を含んで形成される直方形状の室である。負圧伝達室５２は、凹部５１に連通する。吸引源連通穴５３は、実施形態では負圧伝達室５２の底面中央に円形状に形成されるが、本発明ではこれに限定されない。図５に示すように、吸引源連通穴５３は、吸引源６０と接続する。吸引源６０と吸引源連通穴５３とを接続する通路には、切換弁６１が設けられていてもよい。切換弁６１は、通電されている状態のみ吸引源６０と吸引源連通穴５３とを連通させる。図４に示すように、テーブルベース５０は、実施形態において、４つの角部にねじ穴５４を有する。ねじ穴５４は、枠体部４０のねじ用貫通穴４２に対応する。

図５に示すように、テーブルベース５０は、本体部１１を収納し、ねじ４３によって枠体部４０が固定されることによって、負圧伝達室５２が密封される。チャックテーブル１０は、吸引源６０による吸引によって生じるテーブルベース５０の負圧伝達室５２の負圧が、通気性を有する硬質板２０を介してラバープレート３０の吸引穴３３に伝達されることによって、被加工物１００を吸引保持する。チャックテーブル１０は、実施形態において、被加工物１００の封止剤１０６を含む裏面１０３側を吸引保持する。この際、被加工物１００の分割予定ライン１０４とラバープレート３０の切削ブレード用逃げ溝３２とを位置合わせすることによって、切削ユニット７０が被加工物１００を切削加工する際に、切削ブレード７１がラバープレート３０を切削することを抑制することができる。

本体部１１は、例えば、ラバープレート３０を硬質板２０に接着材等で貼り付けた後、ラバープレート３０に切削ブレード用逃げ溝３２および吸引穴３３を形成することによって製造される。本体部１１は、ラバープレート３０に切削ブレード用逃げ溝３２および吸引穴３３を形成した後、切削ブレード用逃げ溝３２および吸引穴３３が形成されたラバープレート３０を硬質板２０に接着材等で貼り付けることによって製造されてもよい。

ラバープレート３０の切削ブレード用逃げ溝３２の数、切削ブレード用逃げ溝３２同士の間隔、および吸引穴３３の数等は、対応する被加工物１００の分割予定ライン１０４の数、分割予定ライン１０４同士の間隔、およびデバイス１０５の数等に応じて形成する必要がある。実施形態のチャックテーブル１０は、対応する被加工物１００の分割予定ライン１０４の数、分割予定ライン１０４同士の間隔、およびデバイス１０５の数等に応じて、切削ブレード用逃げ溝３２の数、切削ブレード用逃げ溝３２同士の間隔、および吸引穴３３の数等が異なる複数の本体部１１のうち、一つの本体部１１を選択して取り付けられることが可能である。

チャックテーブル１０は、テーブルベース５０に対して着脱自在であるとともに、本体部１１と、枠体部４０と、に分解可能である。これにより、図６に示すように、枠体部４０をテーブルベース５０から取り外した状態では、枠体部４０とテーブルベース５０との間に収納される本体部１１－１を、別の本体部１１－２に交換することが可能である。本体部１１の交換では、まず、枠体部４０をテーブルベース５０に固定するねじ４３を取り外す。次に、枠体部４０をテーブルベース５０から持ち上げて取り外すことにより、使用済みの本体部１１－１の外周を露出させる。次に、テーブルベース５０に収納される本体部１１－１をテーブルベース５０から持ち上げて取り外した後、別の本体部１１－２をテーブルベース５０の凹部５１の底面に載置させる。さらに、枠体部４０をテーブルベース５０に取り付けて、ねじ４３によって固定することによって、交換を完了する。

以上説明したように、実施形態に係る切削装置１のチャックテーブル１０は、本体部１１と、本体部１１をテーブルベース５０に固定するための枠体部４０とを備える。本体部１１は、切削ブレード用逃げ溝３２および吸引穴３３が樹脂であるラバープレート３０に形成されるため、加工が容易である。これにより、加工コストを削減し、納期を短縮することができる。また、枠体部４０は、テーブルベース５０に対して本体部１１を着脱自在に固定するので、本体部１１のみを容易に交換することができる。これにより、チップサイズの変更等のデザイン変更が発生した場合であっても、チャックテーブル１０を製造するコストおよび全体の製造期間の増加を抑制することができる。チャックテーブル１０は、例えば、切削屑を吸引して硬質板２０に目詰まりが発生することで吸引力が低下したとしても、安価に形成でき、かつ容易に本体部１１の交換ができる。

さらに従来のチャックテーブルでは、保持面を有するＳＵＳ等の金属板の裏面を負圧伝達室に対面させ、金属板の吸引穴に負圧伝達室から直接負圧を作用させていたので、保持面の下方が空洞であるため、加工中に保持面が振動する恐れがあった。これに対し、実施形態のチャックテーブル１０は、ラバープレート３０が通気性のある硬質板２０に固定されるとともに、硬質板２０がテーブルベース５０の凹部５１に収容されて凹部５１の底面に載置されているため、保持面３１が安定して固定される。これにより、切削加工中に被加工物１００がずれることによる、チップ１０７の外形のずれや欠けが抑制されるという効果も奏する。また、凹部５１の底面に支持された硬質板２０に、保持面３１を形成するラバープレート３０が支持されているので、本体部１１がねじ４３を締められることによって固定されても保持面３１が歪みにくいという効果も奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。

１ 切削装置
１０ チャックテーブル
１１、１１－１、１１－２ 本体部
２０ 硬質板
２１ 裏面
３０ ラバープレート
３１ 保持面
３２ 切削ブレード用逃げ溝
３３ 吸引穴
４０ 枠体部
５０ テーブルベース
５２ 負圧伝達室
７０ 切削ユニット
７１ 切削ブレード
１００ 被加工物
１０４ 分割予定ライン
１０７ チップ

Claims (3)

1. 互いに交差する複数の分割予定ラインが形成された板状の被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削して複数のチップに分割する切削ユニットと、該チャックテーブルが固定されるテーブルベースと、を備える切削装置に用いられるチャックテーブルであって、
   通気性を有する硬質板と、該硬質板の表面側に積層して固定されるラバープレートと、を有する本体部と、
   該本体部の該ラバープレートの保持面と該硬質板の裏面とが露出するように該本体部の外周に嵌合するとともに、該テーブルベースに固定されることで該テーブルベースとの間に該本体部を挟んで着脱自在に固定する枠体部と、
   を備え、
   該本体部の該ラバープレートは、
   被加工物を保持する該保持面と、
   該保持面で支持する被加工物の該分割予定ラインに対応する切削ブレード用逃げ溝と、
   該切削ブレード用逃げ溝で区画された領域に形成された吸引穴と、
   を備え、
   該テーブルベースからの負圧が該硬質板を介して該ラバープレートの該吸引穴に伝達される、
   切削装置のチャックテーブル。
2. 該テーブルベースは、
   該本体部の該硬質板の裏面側を底面で支持する凹部と、
   該凹部の底面から下方に凹形状に形成される負圧伝達室と、
   を有し、
   該本体部が該凹部の底面上に載置された状態で該本体部を該凹部内に収納し、該枠体部が固定されることで該負圧伝達室が密封される、
   請求項１に記載の切削装置のチャックテーブル。
3. 該硬質板は、通気性のある硬質樹脂またはポーラスセラミックスである、
   請求項１または２に記載の切削装置のチャックテーブル。

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