JP7399021B2 - 切削装置 - Google Patents

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Description

本発明は、切削装置に関する。
配線が形成された金属や樹脂で形成されたフレーム基板に搭載されるデバイスチップが樹脂でモールドされた樹脂パッケージ基板等の被加工物を個々のチップに分割する際には、切削ブレードを有する切削装置が使用される。特に、樹脂パッケージ基板を加工する場合に使用される、分割予定ラインに対応する切削ブレードの逃げ溝と、分割後の個々のチップに対応した吸引穴と、を有するチャックテーブルの保持面に、直接被加工物を吸引保持する治具ダイサが知られている（特許文献１参照）。
特開２０１５－０９３３３５号公報
ところで、逃げ溝及び吸引穴は、被加工物のサイズやデザインに合わせる必要があるため、異なる種類の被加工物に対してそれぞれ個別のチャックテーブルが、加工送り方向に移動するテーブルベースに対して着脱されることによって交換可能であるようにしている。
しかしながら、テーブルベースは移動軸に固定されているので容易には交換できない。また、被加工物の種類に合わせてチャックテーブルを変更する際、チャックテーブルをテーブルベースに形成されたネジ穴に必ず合わせる必要がある。これにより、チャックテーブルの大きさには、テーブルベースのネジ穴に対応するという制限が発生するため、大幅なサイズやデザインの変更が難しいという問題があった。
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、異なる大きさの複数のチャックテーブルがテーブルベースに対して容易に着脱することができる切削装置を提供することである。
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の切削装置は、互いに交差する複数の分割予定ラインに区画された領域にデバイスが形成された板状の被加工物を吸引保持する保持テーブルと、該保持テーブルに保持された被加工物を切削して複数のチップに分割する切削ブレードを備える切削ユニットと、該保持テーブルが着脱自在に固定されるテーブルベースと、を備える切削装置であって、該保持テーブルは、該分割予定ラインに対応する逃げ溝と該デバイスに対応する吸引穴とが形成された保持面を備える板状物であり、第１の被加工物に対応する第１保持テーブルと、該第１の被加工物と異なる大きさの第２の被加工物に対応する第２保持テーブルとから選択され、該テーブルベースは、該保持テーブルの下面を支持する支持面と、該保持テーブルに対応する位置に開口し、該保持テーブルの該吸引穴から負圧を作用させる吸引口と、該支持面に着脱自在に固定され、該支持面に支持される該保持テーブルを側方から挟持する固定ブロックと、を有し、該固定ブロックの位置を調整し、該第１保持テーブル及び該第２保持テーブルのいずれも該支持面に固定可能であることを特徴とする。
該固定ブロックは、該保持テーブルの少なくとも１つの角部の側方が突き当たる突き当てブロックを備えてもよい。
該保持テーブルは、通気性を有する硬質板と、該硬質板の表面側に固定され該逃げ溝と該吸引穴を備えるラバープレートと、を有してもよい。
本願発明は、異なる大きさの複数のチャックテーブルがテーブルベースに対して容易に着脱することができる。
図１は、実施形態に係る切削装置の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示された切削装置の加工対象の被加工物の一例の外観を示す斜視図である。 図３は、図２に示された被加工物を別の方向から視た外観を示す斜視図である。 図４は、図１に示された切削装置の保持テーブル及びテーブルベースの構成例を示す分解斜視図である。 図５は、図４に示されたテーブルベースの平面図である。 図６は、図４に示されたテーブルベースに第１保持テーブルが固定された状態を示す平面図である。 図７は、図４に示されたテーブルベースに第２保持テーブルが固定された状態を示す平面図である。 図８は、第１変形例のテーブルベースに第１保持テーブルが固定された状態を示す平面図である。 図９は、第１変形例のテーブルベースに第２保持テーブルが固定された状態を示す平面図である。 図１０は、第２変形例の保持テーブル及びテーブルベースの構成例を示す平面図である。
本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。
〔実施形態〕
本発明の実施形態に係る切削装置１について、図面に基づいて説明する。まず、実施形態に係る切削装置１の全体構成及び加工対象の被加工物１００の構成について説明する。図１は、実施形態に係る切削装置１の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示された切削装置１の加工対象の被加工物１００の一例の外観を示す斜視図である。図３は、図２に示された被加工物１００を別の方向から視た外観を示す斜視図である。以下の説明において、Ｘ軸方向は、水平面における一方向である。Ｙ軸方向は、水平面において、Ｘ軸方向に直交する方向である。Ｚ軸方向は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に直交する方向である。実施形態の切削装置１は、加工送り方向がＸ軸方向であり、割り出し送り方向がＹ軸方向であり、切り込み送り方向がＺ軸方向である。
切削装置１は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を切削する装置である。被加工物１００は、図２に示すように、基板である金属基板１１０と、金属基板１１０に搭載されたデバイスチップ１２０（デバイス）と、デバイスチップ１２０を被覆したモールド樹脂１３０とを備える。
金属基板１１０は、金属により構成され、かつ平面形状が矩形の平板状に形成される。金属基板１１０は、図２に示すように、デバイス領域１１１と、デバイス領域１１１を囲繞する非デバイス領域１１２と、が設けられている。実施形態において、デバイス領域１１１は、３つ設けられているが、デバイス領域１１１の数は、３つに限定されない。デバイス領域１１１は、図２に示すように、複数の領域１１３に区画する分割予定ライン１１４を有している。領域１１３は、金属基板１１０の他方の面である裏面１１６（図３等に示す）側にデバイスチップ１２０を搭載している。
デバイスチップ１２０は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、あるいはＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路である。分割予定ライン１１４には、領域１１３に搭載されたデバイスチップ１２０と図示しないワイヤにより接続された電極部１１７が延在し、分割予定ライン１１４を横断するように設けられている。電極部１１７は、領域１１３の全周に設けられ、領域１１３と、領域１１３の周囲の金属基板１１０の母材と連結している。電極部１１７は、実施形態では、切削加工により長手方向の中央が切断される。
モールド樹脂１３０は、熱可塑性樹脂により構成される。モールド樹脂１３０は、金属基板１１０の裏面１１６側に積層されて、領域１１３の裏面１１６に搭載したデバイスチップ１２０及びワイヤを封止（被覆）している。モールド樹脂１３０は、実施形態において、図３に示すように、金属基板１１０の裏面１１６側で、全てのデバイス領域１１１を封止（被覆）している。また、モールド樹脂１３０は、実施形態において、図２に示すように、金属基板１１０の表面１１５側で、デバイスチップ１２０を搭載した領域１１３と電極部１１７とを露出させた状態で分割予定ライン１１４内を封止している。
このように、被加工物１００は、実施形態において、金属基板１１０に搭載されたデバイスチップ１２０がモールド樹脂１３０で被覆され、かつ切削加工により切削される分割予定ライン１１４に電極部１１７が配置された所謂ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板である。被加工物１００は、実施形態ではＱＦＮ基板であるが、本発明ではこれに限定されることなく、例えば、ＣＳＰ（Chip Scale Packaging）基板やＢＧＡ（Ball grid array）でもよい。
図１、図２及び図３に示された被加工物１００は、各デバイス領域１１１の各分割予定ライン１１４に沿って電極部１１７の長手方向の中央が切削加工される。被加工物１００は、各電極部１１７が二分割されて、個々のチップ１４０に分割される。チップ１４０は、金属基板１１０の領域１１３と、領域１１３に端が連なる複数の電極部１１７と、領域１１３の裏面１１６側に搭載され電極部１１７とワイヤに接続されたデバイスチップ１２０と、領域１１３の裏面１１６側に積層されてデバイスチップ１２０を被覆したモールド樹脂１３０とを備える。
被加工物１００の、大きさ、分割予定ライン１１４の数、分割予定ライン１１４同士の間隔、及びデバイスチップ１２０の数等は、実施形態に限定されない。すなわち、品番が異なる被加工物１００は、大きさ、分割予定ライン１１４の数、分割予定ライン１１４同士の間隔、及びデバイスチップ１２０の数等のうち少なくとも１つが互いに異なる。
切削装置１は、図１に示すように、保持テーブル１０と、テーブルベース４０と、切削ユニット５０と、給水ユニット５４と、撮像ユニット６０と、Ｘ軸移動ユニット７１と、Ｙ軸移動ユニット７２と、Ｚ軸移動ユニット７３と、回転移動ユニット７４と、を備える。切削装置１は、切削ユニット５０を２つ備えた、すなわち２スピンドルのダイサ、いわゆるフェイシングデュアルタイプの切削装置である。切削装置１は、さらに、切削後の被加工物１００を洗浄する洗浄ユニット、切削前後の被加工物１００を収容するカセットが載置されるカセット載置テーブル、被加工物１００をカセット載置テーブルに載置されたカセットと保持テーブル１０と洗浄ユニットとの間で搬送する搬送ユニット等を備えていてもよい。切削装置１の各構成要素は、不図示のコンピュータである制御ユニットによって制御される。
保持テーブル１０は、被加工物１００を保持面３１（図４参照）で吸引保持する。保持テーブル１０は、貼着テープ等越しに被加工物１００を吸引保持するものではなく、被加工物１００を直接保持面３１に吸引保持するとともに、被加工物１００から個々に分割されたチップ１４０も吸引保持するものである。保持テーブル１０の詳細な構成については、後述にて説明する。
テーブルベース４０は、保持テーブル１０が固定される。テーブルベース４０は、実施形態において、切削ユニット５０の下方の加工領域と、切削ユニット５０の下方から離間して被加工物１００が搬入出される領域とに亘って、Ｘ軸移動ユニット７１によってＸ軸方向に移動自在であるＸ軸移動基台４に設置される。テーブルベース４０は、実施形態において、Ｘ軸移動ユニット７１によってＸ軸方向に移動自在に設けられた回転移動ユニット７４にＺ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に支持される。なお、Ｘ軸移動基台４の上面は、水平方向に沿って平坦に形成されている。テーブルベース４０の詳細な構成については、後述にて説明する。
切削ユニット５０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００を切削して複数のチップ１４０に分割する切削ブレード５１を着脱自在に装着した切削手段である。一方の切削ユニット５０は、Ｙ軸移動ユニット７２及びＺ軸移動ユニット７３を介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３の一方の柱部に設けられる。他方の切削ユニット５０は、Ｙ軸移動ユニット７２及びＺ軸移動ユニット７３を介して、支持フレーム３の他方の柱部に設けられる。なお、支持フレーム３は、一対の柱部の上端同士を水平梁により連結してなる。各々の切削ユニット５０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して、Ｙ軸移動ユニット７２によりＹ軸方向に移動自在、かつ、Ｚ軸移動ユニット７３によりＺ軸方向に移動自在である。切削ユニット５０は、Ｙ軸移動ユニット７２及びＺ軸移動ユニット７３により、保持テーブル１０の保持面３１（図４参照）の任意の位置に切削ブレード５１を位置付け可能である。切削ユニット５０は、切削ブレード５１と、スピンドルハウジング５２と、スピンドル５３と、を備える。
切削ブレード５１は、略リング形状を有する極薄の切削砥石である。切削ブレード５１は、実施形態において、いわゆるハブブレードであり、スピンドル５３に装着される円環状の円形基台と、円形基台の外周縁に配設される所定厚みの円環状の切り刃とを備える。円形基台は、導電性の金属で構成される。切り刃は、ダイヤモンドやＣＢＮ（Cubic Boron Nitride）等の砥粒と、金属や樹脂等のボンド材（結合材）とからなる。
スピンドルハウジング５２は、後述のＺ軸移動ユニット７３によってＺ軸方向に移動自在なＺ軸移動基台６上に設置される。一方の切削ユニット５０のスピンドルハウジング５２は、Ｙ軸移動ユニット７２及びＺ軸移動ユニット７３を介して、装置本体２から立設した門型の支持フレーム３の一方の柱部側に支持される。他方の切削ユニット５０のスピンドルハウジング５２は、Ｙ軸移動ユニット７２及びＺ軸移動ユニット７３を介して、支持フレーム３の他方の柱部側に支持される。各々のスピンドルハウジング５２は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００に対して、Ｙ軸移動ユニット７２によりＹ軸方向に移動自在、かつ、Ｚ軸移動ユニット７３によりＺ軸方向に移動自在である。
スピンドル５３は、スピンドルハウジング５２内に軸心回りに回転自在に設けられる。スピンドル５３は、不図示のスピンドルモータ等が駆動することにより回転する。スピンドル５３は、先端部に切削ブレード５１が装着される。切削ユニット５０のスピンドル５３及び切削ブレード５１の軸心は、実施形態において、Ｙ軸方向と平行な方向に設定される。
給水ユニット５４は、切削ユニット５０による切削加工中に、被加工物１００及び切削ブレード５１に加工水を供給する。給水ユニット５４は、不図示の給水源と、給水ノズル５５と、を含む。給水源は、例えば、加工水を貯留するタンクと、タンクの加工水を給水ノズル５５に供給するポンプと、を含む。給水ノズル５５は、切削ユニット５０と一体的に移動するように、切削ユニット５０に固定されている。給水ノズル５５は、給水源から供給される加工水を、被加工物１００及び切削ブレード５１に供給する。
撮像ユニット６０は、一方の切削ユニット５０と一体的に移動するように、一方の切削ユニット５０に固定されている。撮像ユニット６０は、保持テーブル１０に保持された被加工物１００の表面１１５の所定領域を撮像する撮像素子を含む。撮像素子は、例えば、ＣＣＤ（Charge-Coupled Device）撮像素子又はＣＭＯＳ（Complementary MOS）撮像素子等である。撮像ユニット６０は、例えば、保持テーブル１０に保持された被加工物１００と切削ブレード５１との位置合わせを行なうアライメントを遂行するため等の撮像画像を撮像し、取得した撮像画像を制御ユニット等に出力する。
Ｘ軸移動ユニット７１は、保持テーブル１０と、切削ユニット５０とを、加工送り方向であるＸ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｘ軸移動ユニット７１は、実施形態において、保持テーブル１０が固定されるテーブルベース４０及び回転移動ユニット７４を、Ｘ軸移動基台４を介してＸ軸方向に移動させる。Ｘ軸移動ユニット７１は、例えば、Ｘ軸方向に平行な軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータと、テーブルベース４０が設置されるＸ軸移動基台４をＸ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールと、を備える。Ｘ軸移動ユニット７１のガイドレールは、実施形態において、切削装置１の装置本体２に設置されている。
Ｙ軸移動ユニット７２は、保持テーブル１０と、切削ユニット５０とを、割り出し送り方向であるＹ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｙ軸移動ユニット７２は、実施形態において、切削ユニット５０及びＺ軸移動ユニット７３をＹ軸方向に移動させる。Ｙ軸移動ユニット７２は、例えば、Ｙ軸方向に平行な軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータと、Ｙ軸移動基台５をＹ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールと、を備える。Ｙ軸移動ユニット７２のガイドレールは、実施形態において、切削装置１の支持フレーム３の一対の柱部の上端同士を連結する水平梁上に設置されている。
Ｚ軸移動ユニット７３は、保持テーブル１０と、切削ユニット５０とを、切り込み送り方向であるＺ軸方向に相対的に移動させるユニットである。Ｚ軸移動ユニット７３は、実施形態において、各々の切削ユニット５０に対応して２つ設けられる。各々のＺ軸移動ユニット７３は、実施形態において、各々の切削ユニット５０を支持する各々のＺ軸移動基台６をＺ軸方向に移動させる。Ｚ軸移動ユニット７３は、例えば、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじと、ボールねじを軸心回りに回転させる周知のモータと、切削ユニット５０をＺ軸方向に移動自在に支持する周知のガイドレールと、を備える。Ｚ軸移動ユニット７３のガイドレールは、実施形態において、Ｙ軸移動基台５上に設置されている。
回転移動ユニット７４は、保持テーブル１０と、切削ユニット５０とを、Ｚ軸方向と平行な軸心回りに回転させるユニットである。回転移動ユニット７４は、実施形態において、テーブルベース４０を介して保持テーブル１０をＺ軸方向と平行な軸心回りに回転させる。回転移動ユニット７４は、テーブルベース４０が設置されるＸ軸移動基台４とともにＸ軸方向に加工送りされる。
次に、実施形態に係る保持テーブル１０及びテーブルベース４０の詳細な構成について説明する。図４は、図１に示された切削装置１の保持テーブル１０及びテーブルベース４０の構成例を示す分解斜視図である。図５は、図４に示されたテーブルベース４０の平面図である。図６は、図４に示されたテーブルベース４０に第１保持テーブル１０－１が固定された状態を示す平面図である。図７は、図４に示されたテーブルベース４０に第２保持テーブル１０－２が固定された状態を示す平面図である。
図４に示すように、保持テーブル１０は、テーブルベース４０に対して着脱自在である。保持テーブル１０は、実施形態において、第１保持テーブル１０－１と、第２保持テーブル１０－２とから選択される。第１保持テーブル１０－１は、第１の被加工物１００－１に対応する。第２保持テーブル１０－２は、第１の被加工物１００－１とは異なる大きさの第２の被加工物１００－２に対応する。保持テーブル１０は、硬質板２０と、ラバープレート３０と、を有する。
硬質板２０は、被加工物１００の外形より大きい矩形状の板である。硬質板２０は、通気性を有する。硬質板２０は、例えば、通気性を有する硬質樹脂又はポーラスセラミックスである。通気性を有する硬質樹脂とは、例えば、発泡ウレタン、発泡ポリエチレン（ＰＥ：Polyethylene）、発泡ポリプロピレン（ＰＰ：Polypropylene）等の連続した気泡を有する連泡性を有しかつ発塵性が低い材質の樹脂である。硬質板２０は、フィラー等を添加して熱収縮を抑制した硬質樹脂であってもよい。
ラバープレート３０は、硬質板２０とほぼ同形の矩形状の板である。ラバープレート３０は、硬質板２０の表面側に接着材等を介して積層して固定される。ラバープレート３０は、例えば、非通気性のウレタンゴム等の樹脂である。ラバープレート３０は、保持面３１と、逃げ溝３２と、吸引穴３３と、を備える。保持面３１は、被加工物１００を保持するラバープレート３０の表面側の面である。逃げ溝３２は、切削ユニット５０の切削ブレード５１が被加工物１００を切削する際に保持面３１を傷付けないための切削ブレード５１用の溝である。逃げ溝３２は、ラバープレート３０の保持面３１に格子状に交差して複数形成される。逃げ溝３２は、保持面３１で支持する被加工物１００の分割予定ライン１１４に対応する。吸引穴３３は、逃げ溝３２で区画された領域に形成される貫通穴である。
保持テーブル１０は、例えば、ラバープレート３０を硬質板２０に接着材等で貼り付けた後、ラバープレート３０に逃げ溝３２及び吸引穴３３を形成することによって製造される。保持テーブル１０は、ラバープレート３０に逃げ溝３２及び吸引穴３３を形成した後、逃げ溝３２及び吸引穴３３が形成されたラバープレート３０を硬質板２０に接着材等で貼り付けることによって製造されてもよい。
ラバープレート３０の逃げ溝３２の数、逃げ溝３２同士の間隔、及び吸引穴３３の数等は、対応する被加工物１００の分割予定ライン１１４の数、分割予定ライン１１４同士の間隔、及びデバイスチップ１２０の数等に応じて形成する必要がある。すなわち、第１保持テーブル１０－１のラバープレート３０の大きさ、逃げ溝３２の数、逃げ溝３２同士の間隔、及び吸引穴３３の数等は、第１の被加工物１００－１の大きさ、分割予定ライン１１４の数、分割予定ライン１１４同士の間隔、及びデバイスチップ１２０の数等に対応する。第２保持テーブル１０－２のラバープレート３０の大きさ、逃げ溝３２の数、逃げ溝３２同士の間隔、及び吸引穴３３の数等は、第２の被加工物１００－２の大きさ、分割予定ライン１１４の数、分割予定ライン１１４同士の間隔、及びデバイスチップ１２０の数等に対応する。
テーブルベース４０は、保持テーブル１０が固定される。テーブルベース４０は、第１保持テーブル１０－１及び第２保持テーブル１０－２のいずれかが選択されて固定される。テーブルベース４０は、支持面４１と、負圧伝達室４２と、吸引口４３と、固定ブロック４４と、を有する。支持面４１は、保持テーブル１０の下面を支持する。より詳しくは、支持面４１は、硬質板２０の下面を支持する。
負圧伝達室４２は、支持面４１から下方に凹形状に形成される。負圧伝達室４２は、少なくともラバープレート３０の吸引穴３３が形成される領域に対応する領域を含んで形成される直方形状の室である。負圧伝達室４２は、保持テーブル１０が支持面４１に支持されることで密封される。
吸引口４３は、負圧伝達室４２の底面の保持テーブル１０に対応する位置に開口する。吸引口４３は、実施形態では負圧伝達室４２の底面中央に円形状に形成されるが、本発明ではこれに限定されない。吸引口４３は、不図示の吸引源と接続する。吸引口４３は、保持テーブル１０の吸引穴３３から負圧を作用させる。より詳しくは、保持テーブル１０は、吸引源による吸引によって生じるテーブルベース４０の負圧伝達室４２の負圧が、通気性を有する硬質板２０を介してラバープレート３０の吸引穴３３に伝達されることによって、被加工物１００を吸引保持する。
固定ブロック４４は、支持面４１に着脱自在に固定される。固定ブロック４４は、支持面４１に支持される保持テーブル１０を側方から挟持する。固定ブロック４４は、実施形態において、被加工物１００のそれぞれの角部に沿う４つのＬ字形状のブロックである。固定ブロック４４は、例えば、磁石によって支持面４１に固定されてもよいし、ねじによって固定されてもよい。この際、被加工物１００の分割予定ライン１１４とラバープレート３０の逃げ溝３２とを位置合わせすることによって、切削ユニット５０が被加工物１００を切削加工する際に、切削ブレード５１がラバープレート３０を切削することを抑制することができる。
このように、固定ブロック４４は、支持面４１に固定される際に、支持面４１に対する相対的な位置が変更自在である。具体的には、磁石によって支持面４１に固定される場合には、固定ブロック４４と支持面４１とのうち一方に、永久磁石又は電磁石を設ける。固定ブロック４４の支持面４１に磁力により吸着される位置を変更することで、固定ブロック４４は、支持面４１に固定される際に、支持面４１に対する相対的な位置が変更自在となる。また、ねじによって支持面４１に固定される場合には、支持面４１にねじが螺合するねじ穴を所定間隔毎に設ける。固定ブロック４４を貫通したねじが螺合するねじ穴を適宜選択されることで、固定ブロック４４は、支持面４１に固定される際に、支持面４１に対する相対的な位置が変更自在となる。
保持テーブル１０は、テーブルベース４０に対して着脱自在であるとともに、固定ブロック４４は、支持面４１に対して着脱自在である。これにより、テーブルベース４０は、固定ブロック４４の位置を調整することによって、第１保持テーブル１０－１及び第２保持テーブル１０－２のいずれも支持面４１に固定可能である。すなわち、テーブルベース４０は、互いに異なる大きさの第１の被加工物１００－１及び第２の被加工物１００－２のそれぞれに対応するための互いに異なる大きさの第１保持テーブル１０－１及び第２保持テーブル１０－２を、それぞれ固定ブロック４４の位置を調整することによって固定可能である。
第２の被加工物１００－２が第１の被加工物１００－１より小さい場合、第２保持テーブル１０－２は、第１保持テーブル１０－１より小さい。したがって、図６に示す第１保持テーブル１０－１を固定する場合に比べて、図７に示す第２保持テーブル１０－２を固定する場合は、固定ブロック４４を支持面４１に固定する位置が、支持面４１の中央寄りになる。
以上説明したように、実施形態に係る切削装置１は、テーブルベース４０の支持面４１に対して着脱自在かつ位置調節可能な固定ブロック４４によって、保持テーブル１０をテーブルベース４０に固定する。これにより、互いに異なる大きさの第１保持テーブル１０－１と第２保持テーブル１０－２とを、選択的にテーブルベース４０に固定することが容易にできる。したがって、保持テーブル１０のサイズ及びデザインの自由度を高くすることができるため、被加工物１００にあった保持テーブル１０や、製造しやすいサイズの保持テーブル１０等を使用することができるという効果を奏する。
また、保持面の外周部分に形成されたねじ穴で固定される保持テーブルのみならず、外周部分がない保持面３１のみの保持テーブル１０を固定することができる。
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
例えば、固定ブロックは、Ｌ字形状でなくてもよい。図８は、第１変形例のテーブルベース４０－２に第１保持テーブル１０－１が固定された状態を示す平面図である。図９は、第１変形例のテーブルベース４０－２に第２保持テーブル１０－２が固定された状態を示す平面図である。
第１変形例のテーブルベース４０－２は、実施形態のテーブルベース４０のＬ字形状の４つの固定ブロック４４の代わりに、Ｉ字形状の２つの長辺用固定ブロック４５－１と、Ｉ字形状の２つの短辺用固定ブロック４５－２を有する。
テーブルベース４０－２は、２つの長辺用固定ブロック４５－１と２つの短辺用固定ブロック４５－２とによって、第１保持テーブル１０－１又は第２保持テーブル１０－２の側方を囲うように固定する。より詳しくは、長辺用固定ブロック４５－１は、長手方向の一端が、短辺用固定ブロック４５－２の側面に突き当たる。短辺用固定ブロック４５－２は、長手方向の一端が、長辺用固定ブロック４５－１の側面に突き当たる。
長辺用固定ブロック４５－１は、長手方向の他端が、短辺用固定ブロック４５－２の側面より外側へ突出する。図８に示す第１保持テーブル１０－１を固定する場合に比べて、図９に示す第２保持テーブル１０－２を固定する場合は、長辺用固定ブロック４５－１の他端が突出する部分が長くなる。
短辺用固定ブロック４５－２は、長手方向の他端が、長辺用固定ブロック４５－１の側面より外側へ突出する。図８に示す第１保持テーブル１０－１を固定する場合に比べて、図９に示す第２保持テーブル１０－２を固定する場合は、短辺用固定ブロック４５－２の他端が突出する部分が長くなる。
このように、第１変形例のテーブルベース４０－２は、長辺用固定ブロック４５－１及び短辺用固定ブロック４５－２の、突出する部分の長さを調整することによって、異なる大きさの第１保持テーブル１０－１及び第２保持テーブル１０－２を選択的に固定できる。また、第１変形例のテーブルベース４０－２は、保持テーブル１０の側方を全周に亘って矜持するので、負圧伝達室４２の密封性を向上させることができる。
また、固定ブロックは、１つが着脱不能に固定されていてもよい。図１０は、第２変形例の保持テーブル１０及びテーブルベース４０－３の構成例を示す平面図である。第２変形例のテーブルベース４０－３は、実施形態のテーブルベース４０の４つのＬ字形状の固定ブロック４４の代わりに、突き当てブロック４６と、複数の選択式のＩ字形状の固定ブロック４７－１、４７－２、４７－３、４７－４と、を有する。
突き当てブロック４６は、テーブルベース４０の支持面４１に固定される。突き当てブロック４６は、保持テーブル１０の１つの側面と、この側面の一端の角部とが突き当てられることによって、保持テーブル１０を支持する。
Ｉ形状の固定ブロック４７－１、４７－２、４７－３、４７－４は、第２変形例において４つ用意される。固定ブロック４７－１、４７－２は、保持テーブル１０を、突き当てブロック４６に突き当てられていない側面のうち、一方の側面側から矜持するものである。固定ブロック４７－１と、４７－２とは、選択的に使用される。固定ブロック４７－３、４７－４は、保持テーブル１０を、突き当てブロック４６に突き当てられていない側面のうち、他方の側面側から矜持するものである。固定ブロック４７－３と、４７－４とは、選択的に使用される。
１ 切削装置
１０ 保持テーブル
１０－１ 第１保持テーブル
１０－２ 第２保持テーブル
２０ 硬質板
３０ ラバープレート
３１ 保持面
３２ 逃げ溝
３３ 吸引穴
４０ テーブルベース
４１ 支持面
４２ 負圧伝達室
４３ 吸引口
４４ 固定ブロック
５０ 切削ユニット
５１ 切削ブレード
１００ 被加工物
１００－１ 第１の被加工物
１００－２ 第２の被加工物
１１４ 分割予定ライン
１２０ デバイスチップ（デバイス）
１４０ チップ

Claims (3)

  1. 互いに交差する複数の分割予定ラインに区画された領域にデバイスが形成された板状の被加工物を吸引保持する保持テーブルと、
    該保持テーブルに保持された被加工物を切削して複数のチップに分割する切削ブレードを備える切削ユニットと、
    該保持テーブルが着脱自在に固定されるテーブルベースと、
    を備える切削装置であって、
    該保持テーブルは、
    該分割予定ラインに対応する逃げ溝と該デバイスに対応する吸引穴とが形成された保持面を備える板状物であり、
    第１の被加工物に対応する第１保持テーブルと、該第１の被加工物と異なる大きさの第２の被加工物に対応する第２保持テーブルとから選択され、
    該テーブルベースは、
    該保持テーブルの下面を支持する支持面と、
    該保持テーブルに対応する位置に開口し、該保持テーブルの該吸引穴から負圧を作用させる吸引口と、
    該支持面に着脱自在に固定され、該支持面に支持される該保持テーブルを側方から挟持する固定ブロックと、
    を有し、
    該固定ブロックの位置を調整し、該第１保持テーブル及び該第２保持テーブルのいずれも該支持面に固定可能である
    ことを特徴とする切削装置。
  2. 該固定ブロックは、該保持テーブルの少なくとも１つの角部の側方が突き当たる突き当てブロックを備える
    ことを特徴とする請求項１に記載の切削装置。
  3. 該保持テーブルは、通気性を有する硬質板と、該硬質板の表面側に固定され該逃げ溝と該吸引穴を備えるラバープレートと、を有する
    ことを特徴とする請求項１又は２に記載の切削装置。
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