JP2014175602A - 保持治具 - Google Patents

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Abstract

【課題】支持プレートの表面に配設され保持部材を容易に交換することができる保持治具を提供する。
【解決手段】保持治具2であって、保持シート3は、板状の被加工物の大きさに対応した保持面311を備えた被加工物保持部と、被加工物保持部の裏面外周部に設けられた枠部5とからなり、被加工物保持部には板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数のチップに対応した領域に形成され保持面に開口する複数の吸引孔312と、板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインと対応する領域に形成され切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝313が設けられており、支持プレート4は、保持シートの被加工物保持部を支持し複数の吸引孔に連通する複数の連通孔を備えたシート支持部と、シート支持部と段差を持ってシート支持部を囲繞して設けられ保持シートの枠体を支持する枠体支持面を備えた基部とを具備している。
【選択図】図2

Description

本発明は、外周に切れ刃を有する切削ブレードによって板状の被加工物を分割予定ラインに沿って切断する際に板状の被加工物を保持するための保持治具に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列された多数の領域にIC、LSI等のデバイスを形成し、該デバイスが形成された各領域を区画する分割予定ラインに沿って切断することにより個々のデバイスを製造している。このようにして分割されたデバイスは、パッケージングされて携帯電話やパソコン等の電気機器に広く利用されている。
携帯電話やパソコン等の電気機器はより軽量化、小型化が求められており、半導体デバイスのパッケージもチップサイズパッケージ(CSP)と称する小型化できるパッケージ技術が開発されている。CSP技術の一つとして、Quad Flat Non−lead Package(QFN)と称するパッケージ技術が実用化されている。このQFNと称するパッケージ技術は、デバイスの接続端子に対応した接続端子が複数形成されているとともにデバイス毎に区画する分割予定ラインが格子状に形成された銅板等の金属板に複数個のデバイスをマトリックス状に配設し、デバイスの裏面側から樹脂をモールディングした樹脂部によって金属板とデバイスを一体化することによりCSP基板(パッケージ基板)を形成する。このパッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断することにより、個々にパッケージされたデバイス(チップサイズパッケージ)に分割する。
上記パッケージ基板の切断は、一般に外周に切れ刃を有する切削ブレードを備えた切削装置によって施される。この切削装置は、分割予定ラインと対応する領域に切削ブレードの切れ刃を逃がす逃がし溝が格子状に形成されるとともに逃がし溝によって区画された複数の領域にそれぞれ吸引孔が設けられた保持治具を備え、保持テーブル上に位置付けられた該保持治具にパッケージ基板を吸引保持し、切削ブレードを回転させつつ保持テーブルをパッケージ基板の分割予定ラインに沿って切削送り方向に相対移動することにより、パッケージ基板を分割予定ラインに沿って切断し、個々のデバイスに分割する。なお、上記保持治具は、ステンレス鋼等の金属プレートからなり、表面にウレタン樹脂等からなる保持層を被覆して形成されている(例えば特許文献1参照)。
特開2009−142992号公報
而して、上記特許文献1に記載されたステンレス鋼等の金属プレートの表面にウレタン樹脂等からなる保持層を被覆して形成した保持治具は、次のような問題がある。即ち、保持治具に被加工物の着脱を繰り返すと、金属プレートの表面に被覆されたウレタン樹脂等からなる保持層が損傷して被加工物の保持機能が喪失する。このため、金属プレートの表面に被覆された保持層が損傷したならば該保持層を剥離して、新たに保持層を被覆するとともに、保持層に上記逃がし溝および吸引孔を形成しなければならず、この修復作業に多くの時間を要するという問題がある。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、支持プレートの表面に配設された保持部材を容易に交換することができる保持治具を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、外周に切れ刃を有する切削ブレードによって板状の被加工物を設定された複数の分割予定ラインに沿って切断して複数のチップに分割する際に板状の被加工物を保持するための保持治具であって、
板状の被加工物の大きさに対応した保持面を表面に備えた可撓性部材からなる保持シートと、該保持シートを着脱可能に支持する剛性部材からなる支持プレートと、を含み、
該保持シートは、板状の被加工物の大きさに対応した保持面を備えた被加工物保持部と、該被加工物保持部の裏面外周部に設けられた枠部とからなり、該被加工物保持部には板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数のチップに対応した領域に形成され該保持面に開口する複数の吸引孔と、板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインと対応する領域に形成され切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝が設けられており、
該支持プレートは、該保持シートの該被加工物保持部を支持し該複数の吸引孔に連通する複数の連通孔を備えたシート支持部と、該シート支持部と段差を持って該シート支持部を囲繞して設けられ該保持シートの該枠体を支持する枠体支持面を備えた基部とを具備している、
ことを特徴とする保持治具が提供される。
上記保持シートの被加工物保持部と対応する大きさの開口を有し保持シートの枠部に係合する段差部を備えた固定枠を具備し、該固定枠は支持プレートの基部に固定される、請求項1記載の保持治具。
また、板状の被加工物は複数のブロックに区分されており、保持シートは複数のブロックに対応する複数の保持シートを備え、支持プレートは複数の保持シートを支持する複数のシート支持部を備えている。
上記複数の保持シートには各保持シートを特定するID凸部を設けられており、支持プレートには複数の保持シートに設けられたID凸部に対応する位置にID凸部が嵌合する凹部が形成されている。
本発明による保持治具は、板状の被加工物の大きさに対応した保持面を表面に備えた可撓性部材からなる保持シートと、保持シートを着脱可能に支持する剛性部材からなる支持プレートとを含み、保持シートは、板状の被加工物の大きさに対応した保持面を備えた被加工物保持部と、被加工物保持部の裏面外周部に設けられた枠部とからなり、被加工物保持部には板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数のチップに対応した領域に形成され該保持面に開口する複数の吸引孔と、板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインと対応する領域に形成され切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝が設けられており、支持プレートは、保持シートの被加工物保持部を支持し該複数の吸引孔に連通する複数の連通孔を備えたシート支持部と、シート支持部と段差を持ってシート支持部を囲繞して設けられ保持シートの枠体を支持する枠体支持面を備えた基部とを具備しているので、保持シートの支持プレートへの着脱が容易である。従って、保持治具への被加工物の着脱を繰り返すことにより保持シートの被加工物保持部が摩耗などにより損傷して被加工物の保持機能が喪失した場合には、保持治具を構成する支持プレートを支持プレートから容易に取り外すことができる。このため、被加工物保持部が損傷した保持シートを新しい保持シートに容易に交換することができる。このように、保持シートの交換はユーザー側で実施することが可能であるため、メーカー側は保持シートのみをユーザー側に送ることが可能になり、メーカー側で保持シートを張り替えてユーザー側に保持治具を送り返す作業が不要となり、コストの低減を図ることができる。
板状の被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図。 図1に示すパッケージ基板を保持するための保持治具の斜視図。 図2に示す保持治具の構成部材を分解して示す斜視図。 図3におけるA―A断面図。 図3におけるB―B断面図。 図3におけるC―C断面図。 図2におけるD―D断面図。 本発明による保持治具の他の実施形態を示す斜視図。 図8に示す保持治具の構成部材を分解して示す斜視図。 図8に示す保持治具によって保持される板状の被加工物としての他のパッケージ基板の斜視図。 図2および図8に示す保持治具を装着する切削装置の斜視図。 図11に示す切削装置によって図2に示す保持治具に保持されたパッケージ基板を切断する切断工程の説明図。
以下、本発明に従って構成された保持治具の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
図1には、板状の被加工物としてのパッケージ基板の斜視図および断面図が示されている。図1の(a)および(b)に示すパッケージ基板1は金属板11を具備し、金属板11に所定の方向に延びる複数の第1の分割予定ライン111と、該第1の分割予定ライン111と直交する方向に延びる複数の第2の分割予定ライン112が格子状に形成されている。第1の分割予定ライン111と第2の分割予定ライン112によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス(チップサイズパッケージ)113が配置されており、このデバイス113は金属板11の裏面側から合成樹脂部12によってモールディングされている。このように形成されたパッケージ基板1は、第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断され個々にパッケージされたデバイス113(チップ)に分割される。
上記パッケージ基板1を複数の第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断するには、外周に切れ刃を有する切削ブレードを備えた切削装置が用いられるが、パッケージ基板1を保持するための保持治具が必要となる。
図2にはパッケージ基板1を保持するための本発明に従って構成された保持治具の斜視図が示されており、図3には図2に示す保持治具の構成部材を分解して示す斜視図が示されている。図2および図3に示す保持治具2は、パッケージ基板1の大きさに対応した保持面を表面に備えたゴム等の可撓性部材からなる保持シート3と、該保持シート3を着脱可能に支持するステンレス鋼等の剛性部材からなる支持プレート4と、保持シート3を支持プレート4に固定するための固定枠5を具備している。
保持治具2を構成する保持シート3は、図3および図4に示すようにパッケージ基板1の大きさに対応した保持面311を備えた被加工物保持部31と、該被加工物保持部31の裏面外周に設けられた枠部32とからなっている。保持シート3を構成する被加工物保持部31には、パッケージ基板1に設定された複数の第1の分割予定ライン111と第2の分割予定ライン112によって区画された複数のデバイス113(チップ)に対応した領域に形成され保持面311に開口する複数の吸引孔312が設けられているとともに、パッケージ基板1に設定された複数の第1の分割予定ライン111と第2の分割予定ライン112と対応する領域に形成され後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝313が設けられている。なお、被加工物保持部31の保持面における吸引孔312の周囲は、凹部311aが形成されている。保持シート3を構成する枠部32は、図4に示すように被加工物保持部31の裏面外周部に設けられ内側に上記被加工物保持部31の裏面とともに嵌合凹部321を形成している。
保持治具2を構成する支持プレート4は、図3および図5に示すように保持シート3の被加工物保持部31を支持するシート支持部41と、該シート支持部41と段差を持ってシート支持部41を囲繞して設けられ上記保持シート3の枠部32の下面が載置される枠部支持面421を備えた基部42を具備しており、シート支持部41が上記保持シート3の枠部32と被加工物保持部31の裏面とによって形成された嵌合凹部321に嵌合するようになっている。そして、支持プレート4のシート支持部41には、シート支持部41が保持シート3の嵌合凹部321に嵌合した状態で、図7に示すように保持シート3の被加工物保持部31に設けられた複数の吸引孔312と連通する連通孔411が設けられている。また、シート支持部41が保持シート3の嵌合凹部321に嵌合した状態で、図7に示すように保持シート3の枠体32の下面が基部42の枠体支持面421に載置されるようになっている。このように構成された支持プレート4の基部42には、シート支持部41の周囲に後述する固定枠5を固定するための締結ボルト6が挿通する複数のボルト挿通穴422が設けられている。また、支持プレート4の基部42には、4隅に後述する切削装置の吸引テーブルに装着する際の位置決めとなる位置決め用穴423が設けられている。
保持治具2を構成する固定枠5は、図3および図6に示すように上記保持シート3の被加工物保持部31と対応する大きさの開口51を備えている。この固定枠5の内周部には、保持シート3の枠部32と係合する段差部52が設けられている。また、固定枠5の下面には、図6に示すように上記支持プレート4の基部42に設けられた複数のボルト挿通穴422と対応する位置に締結ボルト6が螺合する複数の雌ネジ53が形成されている。
保持治具2を構成する保持シート3と支持プレート4および固定枠5は以上のように構成されており、これらは図2および図7に示すように組付けられる。即ち、保持シート3の嵌合凹部321を支持プレート4のシート支持部41に嵌合する。この状態で保持シート3の枠体32の下面が基部42の枠部支持面421に載置される。次に、固定枠5の開口51を保持シート3の被加工物保持部31に嵌めて段差部52を保持シート3の枠部32の上面に係合する。この状態で、固定枠5に形成された複数の雌ネジ53が支持プレート4の基部42に設けられた複数のボルト挿通穴422と対向する位置に位置付けられる。そして、図7に示すように支持プレート4の基部42に設けられた複数のボルト挿通穴422の下側から締結ボルト6を挿通して固定枠5に形成された複数の雌ネジ53に螺合することにより、支持プレート4と保持シート3および固定枠5は互いに固定され保持治具2が構成される。このように構成された保持治具2の保持シート3上にパッケージ基板1が載置される。
次に、保持治具の他の実施形態について、図8および図9を参照して説明する。
図8および図9に示す保持治具20は、図10に示すパッケージ基板10に対応するものである。なお、図10に示すパッケージ基板10および図8および図9に示す保持治具20においては、上記パッケージ基板1および保持治具2の構成部材と同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。
図10に示すパッケージ基板10は、3個のブロック10a、10b、10cからなっており、それぞれ所定の方向に延びる複数の第1の分割予定ライン111と、該第1の分割予定ライン111と直交する方向に延びる第2の分割予定ライン112が格子状に形成されている。そして第1の分割予定ライン111と第2の分割予定ライン112によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス(チップサイズパッケージ)113が配置されている。
上記パッケージ基板10を保持するための図8および図9に示す保持治具20は、パッケージ基板10の3個のブロック10a、10b、10cの大きさに対応した保持面を表面に備えたゴム等の可撓性部材からなる3個の保持シート30a、30b、30cと、該3個の保持シート30a、30b、30cを着脱可能に支持するステンレス鋼等の剛性部材からなる支持プレート40と、3個の保持シート30a、30b、30cを支持プレート40に固定するための固定枠50を具備している。
保持治具20を構成する保持シート30a、30b、30cは、図8および図9に示すようにそれぞれパッケージ基板10の3個のブロック10a、10b、10cの大きさに対応した保持面311を備えた被加工物保持部31と、該被加工物保持部31の裏面外周に設けられた枠部32とからなっている。保持シート30a、30b、30cを構成する被加工物保持部31には、それぞれパッケージ基板10に設定された複数の第1の分割予定ライン111と第2の分割予定ライン112によって区画された複数のデバイス113(チップ)に対応した領域に形成され保持面311に開口する複数の吸引孔312が設けられているとともに、パッケージ基板10に設定された複数の第1の分割予定ライン111と第2の分割予定ライン112と対応する領域に形成され後述する切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝313が設けられている。このように構成された3個の保持シート30a、30b、30cには、それぞれ枠部32の下面に保持シート30a、30b、30cをそれぞれ特定するためのID凸部33a、33b、33cが設けられている。このID凸部33a、33b、33cは同一に設けられた3本のピンのうちの1本を選択的に除去したものであって、ID凸部33aは側面側の1本を除去した形態で、ID凸部33bは中央の1本を除去した形態で、ID凸部33cは中央側の1本を除去した形態である。なお、保持シート30a、30b、30cのその他の構成は上記保持シート3と同様の構成でよい。
保持治具20を構成する支持プレート40は、図9に示すように3個の保持シート30a、30b、30cの被加工物保持部31をそれぞれ支持するシート支持部41a、41b、41cと、該シート支持部41a、41b、41cと段差を持ってシート支持部41a、41b、41cを囲繞して設けられた基部42を具備している。そして、基部42には、上記保持シート30a、30b、30cに設けられたID凸部33a、33b、33cと対応する位置にID凸部33a、33b、33cがそれぞれ嵌合する凹部43a、43b、43cが設けられている。従って、保持シート30a、30b、30cは、それぞれ支持プレート40のシート支持部41a、41b、41cに確実に支持されるようになっている。なお、支持プレート40のその他の構成は上記支持プレート4と同様の構成でよい。
保持治具20を構成する固定枠50は、図9に示すように上記3個の保持シート30a、30b、30cの被加工物保持部31と対応する大きさの開口51a、51b、51cを備えている。なお、固定枠50のその他の構成は上記固定枠5と同様の構成でよい。
以上のように構成された保持シート30a、30b、30cと支持プレート40および固定枠50は、上記保持治具2と同様に組み付けられて図8に示す保持治具20を構成する。
次に、上述した保持治具2または20に載置されたパッケージ基板1または20を第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断する切削装置について、図11を参照して説明する。
図11に示す切削装置7は、略直方体状の装置ハウジング71を具備している。この装置ハウジング71内には、被加工物を保持する吸引テーブル72が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。吸引テーブル72の上面には吸引凹部721が設けられており、この吸引凹部721に図示しない吸引手段と連通する吸引口722が開口している。また、吸引テーブル72の上面における4隅には、上記保持治具2の4隅に設けられた位置決め用穴423が嵌合する位置きめピン723が立設されている。また、吸引テーブル72は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このように構成された吸引テーブル72は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
切削装置7は、切削手段としてのスピンドルユニット73を具備している。スピンドルユニット73は、図示しない割り出し送り手段によって図11において矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図11において矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。この切削手段としてのスピンドルユニット73は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向および切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング731と、該スピンドルハウジング731に回転自在に支持された回転スピンドル732と、該回転スピンドル732の前端部に装着された外周に切れ刃を有する切削ブレード733とを具備している。
また、切削装置7は、上記吸引テーブル72上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード733によって切削すべき領域を検出するための撮像手段74を具備している。この撮像手段74は、顕微鏡からなる光学系と撮像素子(CCD)を具備しており、撮像した画像信号を図示しない制御手段に送る。
図11に示す切削装置7は以上のように構成されており、以下切削装置7を用いて上記パッケージ基板1を複数の第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断する切断作業について説明する。
先ず、切削装置7の吸引テーブル72上に保持治具2を載置する。このとき、保持治具2の4隅に設けられた複数の位置決め用の穴423を吸引テーブル72の4隅に配設された位置決めピン723に嵌合することにより、保持治具2は所定の位置に位置付けられる。なお、位置決めピン723に替えて吸引テーブル72の4隅に雌ネジを形成し、保持治具2の4隅に設けられた複数の位置決め用の穴423にボルトを挿通して雌ネジに螺合することにより、吸引テーブル72に保持治具2を締結してもよい。このようにして吸引テーブル72に保持治具2を装着したならば、図示しない位置決め手段によって大まかに位置合わせされたパッケージ基板1を図示しない搬送手段によって保持シート3の被加工物保持部31に載置する。そして、図示しない引手段を作動することにより、吸引テーブル72の吸引口722、吸引凹部721、保持治具2を構成する支持プレート4のシート支持部41に設けられた複数の連通孔411および保持シート3の被加工物保持部31に設けられた複数の吸引孔312を介して保持治具2を構成する保持シート3の被加工物保持部31に載置されたパッケージ基板1の各デバイス113(チップ)に負圧が作用し、パッケージ基板1の各デバイス113(チップ)が保持治具2を構成する保持シート3の被加工物保持部31上に吸引保持される(パッケージ基板保持工程)。
上記パッケージ基板保持工程を実施したならば、図示しない切削送り手段を作動してパッケージ基板1を保持した保持治具2を撮像手段74の直下まで移動せしめる。保持治具2が撮像手段74の直下に位置付けられると、撮像手段74および図示しない制御手段によってパッケージ基板1の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行する。即ち、撮像手段74および図示しない制御手段は、パッケージ基板1の所定方向に形成されている第1の分割予定ライン111と、第1の分割予定ライン111に沿って切削する切削ブレード733との位置合わせを行うためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、切削加工すべき加工領域のアライメントを遂行する。また、パッケージ基板1に形成されている上記所定方向に対して直交する方向に延びる第2の分割予定ライン112に対しても、同様に切削加工すべき加工領域のアライメントが遂行される。
上述したように、パッケージ基板1の切削加工すべき加工領域を検出するアライメント作業を実行したならば、保持治具2を切削領域に移動し、図12の(a)に示すように所定の第1の分割予定ライン111の一端を切削ブレード733の直下より図12の(a)において僅かに右側に位置付ける。そして、切削ブレード733を矢印733aで示す方向に回転しつつ図示しない切込み送り手段を作動して切削ブレード733を矢印Z1で示す方向に所定量切り込み送りし、所定の切り込み深さに位置付ける。この切り込み深さは、切削ブレード733の切れ刃の外周縁が保持治具2を構成する保持シート3に設けられた逃がし溝313(図2および図4参照)に達する位置に設定されている。次に、図示しない切削送り手段を作動して吸引テーブル72を図12の(a)において矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する。そして、吸引テーブル72に保持治具2を介して保持されたパッケージ基板1の所定の第1の分割予定ライン111の他端が図12の(b)に示すように切削ブレード733の直下より僅かに左側に達したら、吸引テーブル72の移動を停止するとともに、切削ブレード733を矢印Z2で示す方向に上昇せしめ、次に切削すべき第1の分割予定ライン111に割り出し送りして切削作業を繰り返す。この結果、パッケージ基板1は、第1の分割予定ライン111に沿って切断される (第1の切断工程)。
上述した第1の切断工程を実施したならば、吸引テーブル72を90度回動し、吸引テーブル72に保持治具2を介して保持されたパッケージ基板1に形成された第2の分割予定ライン112を切削送り方向である矢印Xで示す方向に位置付ける、そして、パッケージ基板1に対して上記第1の切断工程と同様に全ての第2の分割予定ライン112に沿って切断作業を実施する(第2の切断工程)。
以上のようにして第1の切断工程および第2の切断工程が実施されたパッケージ基板1は、第1の分割予定ライン111および第2の分割予定ライン112に沿って切断され、個々のデバイス(チップサイズパッケージ)113に分割される。このように分割されたデバイス113は、図示しない搬送トレイに収容されて次工程である組立工程に移送される。
上述したように切削作業を実施することにより保持治具2へのパッケージ基板1の着脱を繰り返すと、保持治具2を構成するゴム等の可撓性部材からなる保持シート3の被加工物保持部31が摩耗などにより損傷してパッケージ基板1の保持機能が喪失する。このように保持シート3の被加工物保持部31が損傷した場合には、保持治具2を構成する支持プレート4と保持シート3および固定枠5は互いに固定している締結ボルト6を緩めて固定枠5を取り外すことにより、保持シート3を支持プレート4から容易に取り外すことができる。従って、被加工物保持部31が損傷した保持シート3を新しい保持シート3に容易に交換することができる。このように、保持シートの交換はユーザー側で実施することが可能であるため、メーカー側は保持シートのみをユーザー側に送ることが可能になり、メーカー側で保持シートを張り替えてユーザー側に保持治具を送り返す作業が不要となり、コストの低減を図ることができる。
1:パッケージ基板
113:デバイス
2:保持治具
3:保持シート
31:被加工物保持部
311:保持面
312:吸引孔
313:逃がし溝
32:枠部
4:支持プレート
41:シート支持部
411:連通孔
42:基部
421:枠部支持面
422:ボルト挿通穴
423:位置決め用穴
5:固定枠
51:開口
52:段差部
53:雌ネジ
6:締結ボルト
33a、33b、33c:ID凸部
43a、43b、43c:凹部
7:切削装置
72:吸引テーブル
73:スピンドルユニット
733:切削ブレード

Claims (4)

  1. 外周に切れ刃を有する切削ブレードによって板状の被加工物を設定された複数の分割予定ラインに沿って切断して複数のチップに分割する際に板状の被加工物を保持するための保持治具であって、
    板状の被加工物の大きさに対応した保持面を表面に備えた可撓性部材からなる保持シートと、該保持シートを着脱可能に支持する剛性部材からなる支持プレートと、を含み、
    該保持シートは、板状の被加工物の大きさに対応した保持面を備えた被加工物保持部と、該被加工物保持部の裏面外周部に設けられた枠部とからなり、該被加工物保持部には板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数のチップに対応した領域に形成され該保持面に開口する複数の吸引孔と、板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインと対応する領域に形成され切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝が設けられており、
    該支持プレートは、該保持シートの該被加工物保持部を支持し該複数の吸引孔に連通する複数の連通孔を備えたシート支持部と、該シート支持部と段差を持って該シート支持部を囲繞して設けられ該保持シートの該枠体を支持する枠体支持面を備えた基部とを具備している、ことを特徴とする保持治具。
  2. 該保持シートの被加工物保持部と対応する大きさの開口を有し該保持シートの該枠部に係合する段差部を備えた固定枠を具備し、該固定枠は該支持プレートの該基部に固定される、請求項1記載の保持治具。
  3. 該板状の被加工物は複数のブロックに区分されており、該保持シートは該複数のブロックに対応する複数の保持シートを備え、該支持プレートは該複数の保持シートを支持する複数のシート支持部を備えている、請求項1又は2記載の保持治具。
  4. 該複数の保持シートには各保持シートを特定するID凸部を備えており、該支持プレートには該複数の保持シートに設けられた該ID凸部に対応する位置に該ID凸部が嵌合する凹部が形成されている、請求項3記載の保持治具。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107263755A (zh) * 2016-03-30 2017-10-20 株式会社迪思科 卡盘工作台
CN109728102A (zh) * 2018-11-30 2019-05-07 武汉高芯科技有限公司 一种模块化非制冷红外探测器封装方法
JP2021163930A (ja) * 2020-04-02 2021-10-11 株式会社ディスコ 切削装置

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6661385B2 (ja) * 2016-01-22 2020-03-11 株式会社ディスコ 保持テーブル

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000100757A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Towa Corp テ―プレス基板の切断方法、切断装置およびそれに用いられるダイシング処理用基板支持装置
JP2004351936A (ja) * 2002-11-26 2004-12-16 Seiko Epson Corp インクジェット記録装置
JP2007105704A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Seiko Epson Corp ヘッドキャップ、吸引ユニットおよび液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP2011527947A (ja) * 2008-04-14 2011-11-10 ロッコ・ベンチャーズ・プライベイト・リミテッド 一体型回路の切断装置及びその方法
JP2012049430A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2012187645A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Apic Yamada Corp ワーク吸引治具及びワーク把持方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000100757A (ja) * 1998-09-18 2000-04-07 Towa Corp テ―プレス基板の切断方法、切断装置およびそれに用いられるダイシング処理用基板支持装置
JP2004351936A (ja) * 2002-11-26 2004-12-16 Seiko Epson Corp インクジェット記録装置
JP2007105704A (ja) * 2005-10-17 2007-04-26 Seiko Epson Corp ヘッドキャップ、吸引ユニットおよび液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP2011527947A (ja) * 2008-04-14 2011-11-10 ロッコ・ベンチャーズ・プライベイト・リミテッド 一体型回路の切断装置及びその方法
JP2012049430A (ja) * 2010-08-30 2012-03-08 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
JP2012187645A (ja) * 2011-03-09 2012-10-04 Apic Yamada Corp ワーク吸引治具及びワーク把持方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107263755A (zh) * 2016-03-30 2017-10-20 株式会社迪思科 卡盘工作台
CN109728102A (zh) * 2018-11-30 2019-05-07 武汉高芯科技有限公司 一种模块化非制冷红外探测器封装方法
CN109728102B (zh) * 2018-11-30 2021-05-11 武汉高芯科技有限公司 一种模块化非制冷红外探测器封装方法
JP2021163930A (ja) * 2020-04-02 2021-10-11 株式会社ディスコ 切削装置
JP7399021B2 (ja) 2020-04-02 2023-12-15 株式会社ディスコ 切削装置

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