JP2014175602A - 保持治具 - Google Patents
保持治具 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014175602A JP2014175602A JP2013049266A JP2013049266A JP2014175602A JP 2014175602 A JP2014175602 A JP 2014175602A JP 2013049266 A JP2013049266 A JP 2013049266A JP 2013049266 A JP2013049266 A JP 2013049266A JP 2014175602 A JP2014175602 A JP 2014175602A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding
- workpiece
- sheet
- plate
- support
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 76
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 52
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 5
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 5
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 4
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 3
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
【解決手段】保持治具2であって、保持シート3は、板状の被加工物の大きさに対応した保持面311を備えた被加工物保持部と、被加工物保持部の裏面外周部に設けられた枠部5とからなり、被加工物保持部には板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数のチップに対応した領域に形成され保持面に開口する複数の吸引孔312と、板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインと対応する領域に形成され切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝313が設けられており、支持プレート4は、保持シートの被加工物保持部を支持し複数の吸引孔に連通する複数の連通孔を備えたシート支持部と、シート支持部と段差を持ってシート支持部を囲繞して設けられ保持シートの枠体を支持する枠体支持面を備えた基部とを具備している。
【選択図】図2
Description
板状の被加工物の大きさに対応した保持面を表面に備えた可撓性部材からなる保持シートと、該保持シートを着脱可能に支持する剛性部材からなる支持プレートと、を含み、
該保持シートは、板状の被加工物の大きさに対応した保持面を備えた被加工物保持部と、該被加工物保持部の裏面外周部に設けられた枠部とからなり、該被加工物保持部には板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数のチップに対応した領域に形成され該保持面に開口する複数の吸引孔と、板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインと対応する領域に形成され切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝が設けられており、
該支持プレートは、該保持シートの該被加工物保持部を支持し該複数の吸引孔に連通する複数の連通孔を備えたシート支持部と、該シート支持部と段差を持って該シート支持部を囲繞して設けられ該保持シートの該枠体を支持する枠体支持面を備えた基部とを具備している、
ことを特徴とする保持治具が提供される。
また、板状の被加工物は複数のブロックに区分されており、保持シートは複数のブロックに対応する複数の保持シートを備え、支持プレートは複数の保持シートを支持する複数のシート支持部を備えている。
上記複数の保持シートには各保持シートを特定するID凸部を設けられており、支持プレートには複数の保持シートに設けられたID凸部に対応する位置にID凸部が嵌合する凹部が形成されている。
図2にはパッケージ基板1を保持するための本発明に従って構成された保持治具の斜視図が示されており、図3には図2に示す保持治具の構成部材を分解して示す斜視図が示されている。図2および図3に示す保持治具2は、パッケージ基板1の大きさに対応した保持面を表面に備えたゴム等の可撓性部材からなる保持シート3と、該保持シート3を着脱可能に支持するステンレス鋼等の剛性部材からなる支持プレート4と、保持シート3を支持プレート4に固定するための固定枠5を具備している。
図8および図9に示す保持治具20は、図10に示すパッケージ基板10に対応するものである。なお、図10に示すパッケージ基板10および図8および図9に示す保持治具20においては、上記パッケージ基板1および保持治具2の構成部材と同一部材には同一符号を付してその説明は省略する。
図10に示すパッケージ基板10は、3個のブロック10a、10b、10cからなっており、それぞれ所定の方向に延びる複数の第1の分割予定ライン111と、該第1の分割予定ライン111と直交する方向に延びる第2の分割予定ライン112が格子状に形成されている。そして第1の分割予定ライン111と第2の分割予定ライン112によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス(チップサイズパッケージ)113が配置されている。
以上のように構成された保持シート30a、30b、30cと支持プレート40および固定枠50は、上記保持治具2と同様に組み付けられて図8に示す保持治具20を構成する。
図11に示す切削装置7は、略直方体状の装置ハウジング71を具備している。この装置ハウジング71内には、被加工物を保持する吸引テーブル72が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。吸引テーブル72の上面には吸引凹部721が設けられており、この吸引凹部721に図示しない吸引手段と連通する吸引口722が開口している。また、吸引テーブル72の上面における4隅には、上記保持治具2の4隅に設けられた位置決め用穴423が嵌合する位置きめピン723が立設されている。また、吸引テーブル72は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このように構成された吸引テーブル72は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
先ず、切削装置7の吸引テーブル72上に保持治具2を載置する。このとき、保持治具2の4隅に設けられた複数の位置決め用の穴423を吸引テーブル72の4隅に配設された位置決めピン723に嵌合することにより、保持治具2は所定の位置に位置付けられる。なお、位置決めピン723に替えて吸引テーブル72の4隅に雌ネジを形成し、保持治具2の4隅に設けられた複数の位置決め用の穴423にボルトを挿通して雌ネジに螺合することにより、吸引テーブル72に保持治具2を締結してもよい。このようにして吸引テーブル72に保持治具2を装着したならば、図示しない位置決め手段によって大まかに位置合わせされたパッケージ基板1を図示しない搬送手段によって保持シート3の被加工物保持部31に載置する。そして、図示しない引手段を作動することにより、吸引テーブル72の吸引口722、吸引凹部721、保持治具2を構成する支持プレート4のシート支持部41に設けられた複数の連通孔411および保持シート3の被加工物保持部31に設けられた複数の吸引孔312を介して保持治具2を構成する保持シート3の被加工物保持部31に載置されたパッケージ基板1の各デバイス113(チップ)に負圧が作用し、パッケージ基板1の各デバイス113(チップ)が保持治具2を構成する保持シート3の被加工物保持部31上に吸引保持される(パッケージ基板保持工程)。
113:デバイス
2:保持治具
3:保持シート
31:被加工物保持部
311:保持面
312:吸引孔
313:逃がし溝
32:枠部
4:支持プレート
41:シート支持部
411:連通孔
42:基部
421:枠部支持面
422:ボルト挿通穴
423:位置決め用穴
5:固定枠
51:開口
52:段差部
53:雌ネジ
6:締結ボルト
33a、33b、33c:ID凸部
43a、43b、43c:凹部
7:切削装置
72:吸引テーブル
73:スピンドルユニット
733:切削ブレード
Claims (4)
- 外周に切れ刃を有する切削ブレードによって板状の被加工物を設定された複数の分割予定ラインに沿って切断して複数のチップに分割する際に板状の被加工物を保持するための保持治具であって、
板状の被加工物の大きさに対応した保持面を表面に備えた可撓性部材からなる保持シートと、該保持シートを着脱可能に支持する剛性部材からなる支持プレートと、を含み、
該保持シートは、板状の被加工物の大きさに対応した保持面を備えた被加工物保持部と、該被加工物保持部の裏面外周部に設けられた枠部とからなり、該被加工物保持部には板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインによって区画された複数のチップに対応した領域に形成され該保持面に開口する複数の吸引孔と、板状の被加工物に設定された複数の分割予定ラインと対応する領域に形成され切削ブレードの切れ刃を逃がす複数の逃がし溝が設けられており、
該支持プレートは、該保持シートの該被加工物保持部を支持し該複数の吸引孔に連通する複数の連通孔を備えたシート支持部と、該シート支持部と段差を持って該シート支持部を囲繞して設けられ該保持シートの該枠体を支持する枠体支持面を備えた基部とを具備している、ことを特徴とする保持治具。 - 該保持シートの被加工物保持部と対応する大きさの開口を有し該保持シートの該枠部に係合する段差部を備えた固定枠を具備し、該固定枠は該支持プレートの該基部に固定される、請求項1記載の保持治具。
- 該板状の被加工物は複数のブロックに区分されており、該保持シートは該複数のブロックに対応する複数の保持シートを備え、該支持プレートは該複数の保持シートを支持する複数のシート支持部を備えている、請求項1又は2記載の保持治具。
- 該複数の保持シートには各保持シートを特定するID凸部を備えており、該支持プレートには該複数の保持シートに設けられた該ID凸部に対応する位置に該ID凸部が嵌合する凹部が形成されている、請求項3記載の保持治具。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013049266A JP2014175602A (ja) | 2013-03-12 | 2013-03-12 | 保持治具 |
TW103104434A TW201440949A (zh) | 2013-03-12 | 2014-02-11 | 保持治具 |
KR1020140026586A KR20140111960A (ko) | 2013-03-12 | 2014-03-06 | 유지 지그 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013049266A JP2014175602A (ja) | 2013-03-12 | 2013-03-12 | 保持治具 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014175602A true JP2014175602A (ja) | 2014-09-22 |
Family
ID=51696507
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013049266A Pending JP2014175602A (ja) | 2013-03-12 | 2013-03-12 | 保持治具 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2014175602A (ja) |
KR (1) | KR20140111960A (ja) |
TW (1) | TW201440949A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107263755A (zh) * | 2016-03-30 | 2017-10-20 | 株式会社迪思科 | 卡盘工作台 |
CN109728102A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-05-07 | 武汉高芯科技有限公司 | 一种模块化非制冷红外探测器封装方法 |
JP2021163930A (ja) * | 2020-04-02 | 2021-10-11 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6661385B2 (ja) * | 2016-01-22 | 2020-03-11 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000100757A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Towa Corp | テ―プレス基板の切断方法、切断装置およびそれに用いられるダイシング処理用基板支持装置 |
JP2004351936A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-12-16 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録装置 |
JP2007105704A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Seiko Epson Corp | ヘッドキャップ、吸引ユニットおよび液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
JP2011527947A (ja) * | 2008-04-14 | 2011-11-10 | ロッコ・ベンチャーズ・プライベイト・リミテッド | 一体型回路の切断装置及びその方法 |
JP2012049430A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2012187645A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Apic Yamada Corp | ワーク吸引治具及びワーク把持方法 |
-
2013
- 2013-03-12 JP JP2013049266A patent/JP2014175602A/ja active Pending
-
2014
- 2014-02-11 TW TW103104434A patent/TW201440949A/zh unknown
- 2014-03-06 KR KR1020140026586A patent/KR20140111960A/ko not_active Application Discontinuation
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000100757A (ja) * | 1998-09-18 | 2000-04-07 | Towa Corp | テ―プレス基板の切断方法、切断装置およびそれに用いられるダイシング処理用基板支持装置 |
JP2004351936A (ja) * | 2002-11-26 | 2004-12-16 | Seiko Epson Corp | インクジェット記録装置 |
JP2007105704A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Seiko Epson Corp | ヘッドキャップ、吸引ユニットおよび液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器 |
JP2011527947A (ja) * | 2008-04-14 | 2011-11-10 | ロッコ・ベンチャーズ・プライベイト・リミテッド | 一体型回路の切断装置及びその方法 |
JP2012049430A (ja) * | 2010-08-30 | 2012-03-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2012187645A (ja) * | 2011-03-09 | 2012-10-04 | Apic Yamada Corp | ワーク吸引治具及びワーク把持方法 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107263755A (zh) * | 2016-03-30 | 2017-10-20 | 株式会社迪思科 | 卡盘工作台 |
CN109728102A (zh) * | 2018-11-30 | 2019-05-07 | 武汉高芯科技有限公司 | 一种模块化非制冷红外探测器封装方法 |
CN109728102B (zh) * | 2018-11-30 | 2021-05-11 | 武汉高芯科技有限公司 | 一种模块化非制冷红外探测器封装方法 |
JP2021163930A (ja) * | 2020-04-02 | 2021-10-11 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP7399021B2 (ja) | 2020-04-02 | 2023-12-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20140111960A (ko) | 2014-09-22 |
TW201440949A (zh) | 2014-11-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6301147B2 (ja) | 保持治具 | |
JP2012144261A (ja) | 搬送トレイ | |
JP6605946B2 (ja) | チップ収容トレイからチップをピックアップする方法 | |
JP2007229843A (ja) | 切削装置 | |
JP2014175602A (ja) | 保持治具 | |
JP2017054956A (ja) | 被加工物の支持治具 | |
JP2014024136A (ja) | パッケージ基板の加工方法 | |
KR20170113117A (ko) | 척 테이블 | |
TW201810398A (zh) | 晶圓加工系統 | |
JP4676288B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2014011422A (ja) | 切削装置のチャックテーブル機構 | |
JP6410541B2 (ja) | ブレードカバー装置 | |
JP2012227485A (ja) | パッケージ基板の加工方法 | |
JP2014038947A (ja) | 搬送トレイ | |
JP6193133B2 (ja) | 加工装置 | |
JP7486893B2 (ja) | ブレード交換装置及びブレード交換装置の調整方法 | |
JP2017050412A (ja) | 保持治具 | |
JP2010093103A (ja) | 分割加工用治具 | |
JP4861751B2 (ja) | メモリーカードの成形装置及び成形方法 | |
KR20160098073A (ko) | 절삭 장치 | |
WO2020070809A1 (ja) | 作業機 | |
JP6556040B2 (ja) | バイト切削装置 | |
JP6475085B2 (ja) | チップの搬出方法 | |
JP2019212753A (ja) | 被加工物ユニットの保持機構及び保持方法 | |
JP2015050406A (ja) | 切削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160115 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161213 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161220 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170215 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20170801 |