KR20140111960A

KR20140111960A - 유지 지그

Info

Publication number: KR20140111960A
Application number: KR1020140026586A
Authority: KR
Inventors: 료 미즈시마; 시게루 이시이; 다카유키 가와구치
Original assignee: 가부시기가이샤 디스코
Priority date: 2013-03-12
Filing date: 2014-03-06
Publication date: 2014-09-22
Also published as: TW201440949A; JP2014175602A

Abstract

지지 플레이트의 표면에 설치되어 유지 부재를 용이하게 교환할 수 있는 유지 지그를 제공한다.
절삭 블레이드에 의해 판형의 피가공물을 설정된 복수의 분할 예정 라인을 따라 절단하여 복수의 칩으로 분할할 때에 판형의 피가공물을 유지하기 위한 유지 지그로서, 판형의 피가공물의 크기에 대응한 유지면을 표면에 구비한 가요성 부재로 이루어지는 유지 시트와, 유지 시트를 착탈 가능하게 지지하는 강성 부재로 이루어지는 지지 플레이트를 포함하고, 유지 시트는, 판형의 피가공물의 크기에 대응한 유지면을 구비한 피가공물 유지부와, 피가공물 유지부의 이면 외주부에 마련된 프레임부로 이루어지며, 피가공물 유지부에는 판형의 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 칩에 대응한 영역에 형성되어 유지면에서 개구하는 복수의 흡인 구멍과, 판형의 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인과 대응하는 영역에 형성되어 절삭 블레이드의 절삭날을 빠져나오게 하는 복수의 릴리프 홈이 마련되어 있고, 지지 플레이트는, 유지 시트의 피가공물 유지부를 지지하여 복수의 흡인 구멍에 연통하는 복수의 연통 구멍을 구비한 시트 지지부와 시트 지지부와 단차를 가지고 상기 시트 지지부를 둘러싸도록 마련되어 유지 시트의 프레임부를 지지하는 프레임부 지지면을 구비한 기초부를 구비하고 있다.

Description

유지 지그{HOLDING JIG}

본 발명은 외주에 절삭날을 갖는 절삭 블레이드에 의해 판형의 피가공물을 분할 예정 라인을 따라 절단할 때에 판형의 피가공물을 유지하기 위한 유지 지그에 관한 것이다.

반도체 디바이스 제조 공정에 있어서는, 대략 원판 형상인 반도체 웨이퍼의 표면에 격자형으로 배열된 다수의 영역에 IC, LSI 등의 디바이스를 형성하고, 상기 디바이스가 형성된 각 영역을 구획하는 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써 개개의 디바이스를 제조하고 있다. 이와 같이 하여 분할된 디바이스는, 패키징되어 휴대 전화나 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기에 널리 이용되고 있다.

휴대 전화나 퍼스널 컴퓨터 등의 전기 기기는 보다 경량화, 소형화가 요구되고 있으며, 반도체 디바이스의 패키지도 칩 사이즈 패키지(CSP)라고 칭하는 소형화할 수 있는 패키지 기술이 개발되어 있다. CSP 기술의 하나로서, Quad Flat Non-lead Package(QFN)라고 칭하는 패키지 기술이 실용화되어 있다. 이 QFN이라고 칭하는 패키지 기술은, 디바이스의 접속 단자에 대응한 접속 단자가 복수 형성되어 있으며 디바이스마다 구획하는 분할 예정 라인이 격자형으로 형성된 구리판 등의 금속판에 복수개의 디바이스를 매트릭스형으로 설치하고, 디바이스의 이면측으로부터 수지를 몰딩한 수지부에 의해 금속판과 디바이스를 일체화함으로써 CSP 기판(패키지 기판)을 형성한다. 이 패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 절단함으로써, 개개로 패키지된 디바이스(칩 사이즈 패키지)로 분할한다.

상기 패키지 기판의 절단은, 일반적으로 외주에 절삭날을 갖는 절삭 블레이드를 구비한 절삭 장치에 의해 실시된다. 이 절삭 장치는, 분할 예정 라인과 대응하는 영역에 절삭 블레이드의 절삭날을 빠져나오게 하는 릴리프 홈이 격자형으로 형성되며 릴리프 홈에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 흡인 구멍이 마련된 유지 지그를 구비하고, 유지 테이블 상에 위치 부여된 상기 유지 지그에 패키지 기판을 흡인 유지하며, 절삭 블레이드를 회전시키면서 유지 테이블을 패키지 기판의 분할 예정 라인을 따라 절삭 이송 방향으로 상대 이동시킴으로써, 패키지 기판을 분할 예정 라인을 따라 절단하고, 개개의 디바이스로 분할한다. 또한, 상기 유지 지그는 스테인리스강 등의 금속 플레이트로 이루어지며, 표면에 우레탄 수지 등으로 이루어지는 유지층을 피복하여 형성되어 있다(예컨대 특허문헌 1 참조).

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2009-142992호 공보

그렇게 하여, 상기 특허문헌 1에 기재된 스테인리스강 등의 금속 플레이트의 표면에 우레탄 수지 등으로 이루어지는 유지층을 피복하여 형성한 유지 지그는 다음과 같은 문제가 있다. 즉, 유지 지그에 피가공물의 착탈을 반복하면, 금속 플레이트의 표면에 피복된 우레탄 수지 등으로 이루어지는 유지층이 손상되어 피가공물의 유지 기능이 상실된다. 이 때문에, 금속 플레이트의 표면에 피복된 유지층이 손상되었다면 그 유지층을 박리하여, 새롭게 유지층을 피복하며, 유지층에 상기 릴리프 홈 및 흡인 구멍을 형성하지 않으면 안 되어, 이 수복 작업에 많은 시간을 요한다고 하는 문제가 있다.

본 발명은 상기 사실을 감안하여 이루어진 것으로, 그 주된 기술적 과제는 지지 플레이트의 표면에 설치된 유지 부재를 용이하게 교환할 수 있는 유지 지그를 제공하는 데 있다.

상기 주된 기술 과제를 해결하기 위해, 본 발명에 따르면, 외주에 절삭날을 갖는 절삭 블레이드에 의해 판형의 피가공물을 설정된 복수의 분할 예정 라인을 따라 절단하여 복수의 칩으로 분할할 때에 판형의 피가공물을 유지하기 위한 유지 지그로서,

판형의 피가공물의 크기에 대응한 유지면을 표면에 구비한 가요성 부재로 이루어지는 유지 시트와, 상기 유지 시트를 착탈 가능하게 지지하는 강성 부재로 이루어지는 지지 플레이트를 포함하고,

상기 유지 시트는 판형의 피가공물의 크기에 대응한 유지면을 구비한 피가공물 유지부와, 상기 피가공물 유지부의 이면 외주부에 마련된 프레임부로 이루어지며, 상기 피가공물 유지부에는 판형의 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 칩에 대응한 영역에 형성되어 상기 유지면에 개구하는 복수의 흡인 구멍과, 판형의 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인과 대응하는 영역에 형성되어 절삭 블레이드의 절삭날을 빠져나오게 하는 복수의 릴리프 홈이 마련되어 있고,

상기 지지 플레이트는, 상기 유지 시트의 상기 피가공물 유지부를 지지하고 상기 복수의 흡인 구멍에 연통하는 복수의 연통 구멍을 구비한 시트 지지부와, 상기 시트 지지부와 단차를 가지고 상기 시트 지지부를 둘러싸도록 마련되어 상기 유지 시트의 상기 프레임부를 지지하는 프레임부 지지면을 구비한 기초부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유지 지그가 제공된다.

상기 유지 시트의 피가공물 유지부와 대응하는 크기의 개구를 가지며 유지 시트의 프레임부에 걸어 맞추는 단차부를 구비한 고정 프레임을 구비하고, 상기 고정 프레임은 지지 플레이트의 기초부에 고정되는 것인 청구항 1에 기재된 유지 지그가 제공된다.

또한, 판형의 피가공물은 복수의 블록으로 구분되어 있고, 유지 시트는 복수의 블록에 대응하는 복수의 유지 시트를 구비하며, 지지 플레이트는 복수의 유지 시트를 지지하는 복수의 시트 지지부를 구비하고 있다.

상기 복수의 유지 시트에는 각 유지 시트를 특정하는 ID 볼록부를 마련하고고 있고, 지지 플레이트에는 복수의 유지 시트에 마련된 ID 볼록부에 대응하는 위치에 ID 볼록부가 감합하는 오목부가 형성되어 있다.

본 발명에 따른 유지 지그는, 판형의 피가공물의 크기에 대응한 유지면을 표면에 구비한 가요성 부재로 이루어지는 유지 시트와, 유지 시트를 착탈 가능하게 지지하는 강성 부재로 이루어지는 지지 플레이트를 포함하고, 유지 시트는 판형의 피가공물의 크기에 대응한 유지면을 구비한 피가공물 유지부와, 피가공물 유지부의 이면 외주부에 마련된 프레임부로 이루어지며, 피가공물 유지부에는 판형의 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 칩에 대응한 영역에 형성되어 상기 유지면에서 개구하는 복수의 흡인 구멍과, 판형의 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인과 대응하는 영역에 형성되어 절삭 블레이드의 절삭날을 빠져나오게 하는 복수의 릴리프 홈이 마련되어 있고, 지지 플레이트는, 유지 시트의 피가공물 유지부를 지지하여 상기 복수의 흡인 구멍에 연통하는 복수의 연통 구멍을 구비한 시트 지지부와, 시트 지지부와 단차를 가지고 시트 지지부를 둘러싸도록 마련되어 유지 시트의 프레임부를 지지하는 프레임부 지지면을 구비한 기초부를 구비하고 있기 때문에, 유지 시트의 지지 플레이트에의 착탈이 용이하다. 따라서, 유지 지그에의 피가공물의 착탈을 반복함으로써 유지 시트의 피가공물 유지부가 마모 등에 의해 손상되어 피가공물의 유지 기능이 상실된 경우에는, 유지 지그를 구성하는 유지 시트를 지지 플레이트로부터 용이하게 제거할 수 있다. 이 때문에, 피가공물 유지부가 손상된 유지 시트를 새로운 유지 시트로 용이하게 교환할 수 있다. 이와 같이, 유지 시트의 교환은 사용자측에서 실시하는 것이 가능하기 때문에, 메이커측은 유지 시트만을 사용자측에 보낼 수 있고, 메이커측에서 유지 시트를 새로 갈아 사용자측에 유지 지그를 돌려 보내는 작업이 불필요해져, 비용의 저감을 도모할 수 있다.

도 1은 판형의 피가공물로서의 패키지 기판의 사시도 및 단면도.
도 2는 도 1에 나타내는 패키지 기판을 유지하기 위한 유지 지그의 사시도.
도 3은 도 2에 나타내는 유지 지그의 구성 부재를 분해하여 나타내는 사시도.
도 4는 도 3에 있어서의 A-A 단면도.
도 5는 도 3에 있어서의 B-B 단면도.
도 6은 도 3에 있어서의 C-C 단면도.
도 7은 도 2에 있어서의 D-D 단면도.
도 8은 본 발명에 따른 유지 지그의 다른 실시형태를 나타내는 사시도.
도 9는 도 8에 나타내는 유지 지그의 구성 부재를 분해하여 나타내는 사시도.
도 10은 도 8에 나타내는 유지 지그에 의해 유지되는 판형의 피가공물로서의 다른 패키지 기판의 사시도.
도 11은 도 2 및 도 8에 나타내는 유지 지그를 장착하는 절삭 장치의 사시도.
도 12는 도 11에 나타내는 절삭 장치에 의해 도 2에 나타내는 유지 지그에 유지된 패키지 기판을 절단하는 절단 공정의 설명도.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명에 따라 구성된 유지 지그의 적합한 실시형태에 대해서 더욱 상세하게 설명한다.

도 1에는, 판형의 피가공물로서의 패키지 기판의 사시도 및 단면도가 도시되어 있다. 도 1의 (a) 및 (b)에 나타내는 패키지 기판(1)은 금속판(11)을 구비하고, 금속판(11)에 정해진 방향으로 연장되는 복수의 제1 분할 예정 라인(111)과, 상기 제1 분할 예정 라인(111)과 직교하는 방향으로 연장되는 복수의 제2 분할 예정 라인(112)이 격자형으로 형성되어 있다. 제1 분할 예정 라인(111)과 제2 분할 예정 라인(112)에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스(칩 사이즈 패키지)(113)가 배치되어 있고, 이 디바이스(113)는 금속판(11)의 이면측으로부터 합성 수지부(12)에 의해 몰딩되어 있다. 이와 같이 형성된 패키지 기판(1)은, 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)을 따라 절단되어 개개로 패키지된 디바이스(113)(칩)로 분할된다.

상기 패키지 기판(1)을 복수의 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)을 따라 절단하기 위해서는, 외주에 절삭날을 갖는 절삭 블레이드를 구비한 절삭 장치가 이용되지만, 패키지 기판(1)을 유지하기 위한 유지 지그가 필요해진다.

도 2에는 패키지 기판(1)을 유지하기 위한 본 발명에 따라 구성된 유지 지그의 사시도가 도시되어 있고, 도 3에는 도 2에 나타내는 유지 지그의 구성 부재를 분해하여 나타내는 사시도가 도시되어 있다. 도 2 및 도 3에 나타내는 유지 지그(2)는, 패키지 기판(1)의 크기에 대응한 유지면을 표면에 구비한 고무 등의 가요성 부재로 이루어지는 유지 시트(3)와, 상기 유지 시트(3)를 착탈 가능하게 지지하는 스테인리스강 등의 강성 부재로 이루어지는 지지 플레이트(4)와, 유지 시트(3)를 지지 플레이트(4)에 고정하기 위한 고정 프레임(5)을 구비하고 있다.

유지 지그(2)를 구성하는 유지 시트(3)는, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이 패키지 기판(1)의 크기에 대응한 유지면(311)을 구비한 피가공물 유지부(31)와, 상기 피가공물 유지부(31)의 이면 외주에 마련된 프레임부(32)로 이루어져 있다. 유지 시트(3)를 구성하는 피가공물 유지부(31)에는, 패키지 기판(1)에 설정된 복수의 제1 분할 예정 라인(111)과 제2 분할 예정 라인(112)에 의해 구획된 복수의 디바이스(113)(칩)에 대응한 영역에 형성되어 유지면(311)에서 개구하는 복수의 흡인 구멍(312)이 마련되어 있으며, 패키지 기판(1)에 설정된 복수의 제1 분할 예정 라인(111)과 제2 분할 예정 라인(112)과 대응하는 영역에 형성되어 후술하는 절삭 블레이드의 절삭날을 빠져나오게 하는 복수의 릴리프 홈(313)이 마련되어 있다. 또한, 피가공물 유지부(31)의 유지면에 있어서의 흡인 구멍(312)의 주위는, 오목부(311a)가 형성되어 있다. 유지 시트(3)를 구성하는 프레임부(32)는 도 4에 나타내는 바와 같이 피가공물 유지부(31)의 이면 외주부에 마련되어 내측에 상기 피가공물 유지부(31)의 이면과 함께 감합 오목부(321)를 형성하고 있다.

유지 지그(2)를 구성하는 지지 플레이트(4)는, 도 3 및 도 5에 나타내는 바와 같이 유지 시트(3)의 피가공물 유지부(31)를 지지하는 시트 지지부(41)와, 상기 시트 지지부(41)와 단차를 가지고 시트 지지부(41)를 둘러싸도록 마련되어 상기 유지 시트(3)의 프레임부(32)의 하면이 배치되는 프레임부 지지면(421)을 구비한 기초부(42)를 구비하고 있으며, 시트 지지부(41)가 상기 유지 시트(3)의 프레임부(32)와 피가공물 유지부(31)의 이면에 의해 형성된 감합 오목부(321)에 감합하도록 되어 있다. 그리고, 지지 플레이트(4)의 시트 지지부(41)에는, 시트 지지부(41)가 유지 시트(3)의 감합 오목부(321)에 감합한 상태로, 도 7에 나타내는 바와 같이 유지 시트(3)의 피가공물 유지부(31)에 마련된 복수의 흡인 구멍(312)과 연통하는 연통 구멍(411)이 마련되어 있다. 또한, 시트 지지부(41)가 유지 시트(3)의 감합 오목부(321)에 감합한 상태로, 도 7에 나타내는 바와 같이 유지 시트(3)의 프레임부(32)의 하면이 기초부(42)의 프레임부 지지면(421)에 배치되도록 되어 있다. 이와 같이 구성된 지지 플레이트(4)의 기초부(42)에는, 시트 지지부(41)의 주위에 후술하는 고정 프레임(5)을 고정시키기 위한 체결 볼트(6)가 삽입 관통하는 복수의 볼트 삽입 관통 구멍(422)이 마련되어 있다. 또한, 지지 플레이트(4)의 기초부(42)에는, 4코너에 후술하는 절삭 장치의 흡인 테이블에 장착할 때의 위치 설정이 되는 위치 설정용 구멍(423)이 마련되어 있다.

유지 지그(2)를 구성하는 고정 프레임(5)은, 도 3 및 도 6에 나타내는 바와 같이 상기 유지 시트(3)의 피가공물 유지부(31)와 대응하는 크기의 개구(51)를 구비하고 있다. 이 고정 프레임(5)의 내주부에는, 유지 시트(3)의 프레임부(32)와 걸어 맞추는 단차부(52)가 마련되어 있다. 또한, 고정 프레임(5)의 하면에는, 도 6에 나타내는 바와 같이 상기 지지 플레이트(4)의 기초부(42)에 마련된 복수의 볼트 삽입 관통 구멍(422)과 대응하는 위치에 체결 볼트(6)가 나사 결합하는 복수의 암나사(53)가 형성되어 있다.

유지 지그(2)를 구성하는 유지 시트(3)와 지지 플레이트(4) 및 고정 프레임(5)은 이상과 같이 구성되어 있고, 이들은 도 2 및 도 7에 나타내는 바와 같이 조립된다. 즉, 유지 시트(3)의 감합 오목부(321)를 지지 플레이트(4)의 시트 지지부(41)에 감합한다. 이 상태로 유지 시트(3)의 프레임부(32)의 하면이 기초부(42)의 프레임부 지지면(421)에 배치된다. 다음에, 고정 프레임(5)의 개구(51)를 유지 시트(3)의 피가공물 유지부(31)에 끼워 단차부(52)를 유지 시트(3)의 프레임부(32)의 상면에 걸어 맞춘다. 이 상태로, 고정 프레임(5)에 형성된 복수의 암나사(53)가 지지 플레이트(4)의 기초부(42)에 마련된 복수의 볼트 삽입 관통 구멍(422)과 대향하는 위치에 위치 부여된다. 그리고, 도 7에 나타내는 바와 같이 지지 플레이트(4)의 기초부(42)에 마련된 복수의 볼트 삽입 관통 구멍(422)의 하측으로부터 체결 볼트(6)를 삽입 관통하여 고정 프레임(5)에 형성된 복수의 암나사(53)에 나사 결합함으로써, 지지 플레이트(4)와 유지 시트(3) 및 고정 프레임(5)은 서로 고정되어 유지 지그(2)가 구성된다. 이와 같이 구성된 유지 지그(2)의 유지 시트(3) 상에 패키지 기판(1)이 배치된다.

다음에, 유지 지그의 다른 실시형태에 대해서, 도 8 및 도 9를 참조하여 설명한다.

도 8 및 도 9에 나타내는 유지 지그(20)는, 도 10에 나타내는 패키지 기판(10)에 대응하는 것이다. 또한, 도 10에 나타내는 패키지 기판(10) 및 도 8및 도 9에 나타내는 유지 지그(20)에 있어서는, 상기 패키지 기판(1) 및 유지 지그(2)의 구성 부재와 동일 부재에는 동일 부호를 붙이고 그 설명은 생략한다.

도 10에 나타내는 패키지 기판(10)은, 3개의 블록(10a, 10b, 10c)으로 이루어져 있고, 각각 정해진 방향으로 연장되는 복수의 제1 분할 예정 라인(111)과, 그 제1 분할 예정 라인(111)과 직교하는 방향으로 연장되는 제2 분할 예정 라인(112)이 격자형으로 형성되어 있다. 그리고 제1 분할 예정 라인(111)과 제2 분할 예정 라인(112)에 의해 구획된 복수의 영역에 각각 디바이스(칩 사이즈 패키지)(113)가 배치되어 있다.

상기 패키지 기판(10)을 유지하기 위한 도 8 및 도 9에 나타내는 유지 지그(20)는, 패키지 기판(10)의 3개의 블록(10a, 10b, 10c)의 크기에 대응한 유지면을 표면에 구비한 고무 등의 가요성 부재로 이루어지는 3개의 유지 시트(30a, 30b, 30c)와, 상기 3개의 유지 시트(30a, 30b, 30c)를 착탈 가능하게 지지하는 스테인리스강 등의 강성 부재로 이루어지는 지지 플레이트(40)와, 3개의 유지 시트(30a, 30b, 30c)를 지지 플레이트(40)에 고정하기 위한 고정 프레임(50)을 구비하고 있다.

유지 지그(20)를 구성하는 유지 시트(30a, 30b, 30c)는, 도 8 및 도 9에 나타내는 바와 같이 각각 패키지 기판(10)의 3개의 블록(10a, 10b, 10c)의 크기에 대응한 유지면(311)을 구비한 피가공물 유지부(31)와, 상기 피가공물 유지부(31)의 이면 외주에 마련된 프레임부(32)로 이루어져 있다. 유지 시트(30a, 30b, 30c)를 구성하는 피가공물 유지부(31)에는, 각각 패키지 기판(10)에 설정된 복수의 제1 분할 예정 라인(111)과 제2 분할 예정 라인(112)에 의해 구획된 복수의 디바이스(113)(칩)에 대응한 영역에 형성되어 유지면(311)에서 개구하는 복수의 흡인 구멍(312)이 마련되어 있으며, 패키지 기판(10)에 설정된 복수의 제1 분할 예정 라인(111)과 제2 분할 예정 라인(112)과 대응하는 영역에 형성되어 후술하는 절삭 블레이드의 절삭날을 빠져나오게 하는 복수의 릴리프 홈(313)이 마련되어 있다. 이와 같이 구성된 3개의 유지 시트(30a, 30b, 30c)에는, 각각 프레임부(32)의 하면에 유지 시트(30a, 30b, 30c)를 각각 특정하기 위한 ID 볼록부(33a, 33b, 33c)가 마련되어 있다. 이 ID 볼록부(33a, 33b, 33c)는 동일하게 마련된 3개의 핀 중 1개를 선택적으로 제거한 것으로서, ID 볼록부(33a)는 측면측의 1개를 제거한 형태이며, ID 볼록부(33b)는 중앙의 1개를 제거한 형태이고, ID 볼록부(33c)는 중앙측의 1개를 제거한 형태이다. 또한, 유지 시트(30a, 30b, 30c)의 그 외의 구성은 상기 유지 시트(3)와 동일한 구성이어도 좋다.

유지 지그(20)를 구성하는 지지 플레이트(40)는, 도 9에 나타내는 바와 같이 3개의 유지 시트(30a, 30b, 30c)의 피가공물 유지부(31)를 각각 지지하는 시트 지지부(41a, 41b, 41c)와, 상기 시트 지지부(41a, 41b, 41c)와 단차를 가지고 시트 지지부(41a, 41b, 41c)를 둘러싸도록 마련된 기초부(42)를 구비하고 있다. 그리고, 기초부(42)에는, 상기 유지 시트(30a, 30b, 30c)에 마련된 ID 볼록부(33a, 33b, 33c)와 대응하는 위치에 ID 볼록부(33a, 33b, 33c)가 각각 감합하는 오목부(43a, 43b, 43c)가 마련되어 있다. 따라서, 유지 시트(30a, 30b, 30c)는, 각각 지지 플레이트(40)의 시트 지지부(41a, 41b, 41c)에 확실하게 지지되도록 되어 있다. 또한, 지지 플레이트(40)의 그 외의 구성은 상기 지지 플레이트(4)와 동일한 구성이어도 좋다.

유지 지그(20)를 구성하는 고정 프레임(50)은, 도 9에 나타내는 바와 같이 상기 3개의 유지 시트(30a, 30b, 30c)의 피가공물 유지부(31)와 대응하는 크기의 개구(51a, 51b, 51c)를 구비하고 있다. 또한, 고정 프레임(50)의 그 외의 구성은 상기 고정 프레임(5)과 동일한 구성이어도 좋다.

이상과 같이 구성된 유지 시트(30a, 30b, 30c)와 지지 플레이트(40) 및 고정 프레임(50)은 상기 유지 지그(2)와 동일하게 조립되어 도 8에 나타내는 유지 지그(20)를 구성한다.

다음에, 전술한 유지 지그(2 또는 20)에 배치된 패키지 기판(1 또는 20)을 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)을 따라 절단하는 절삭 장치에 대해서 도 11을 참조하여 설명한다.

도 11에 나타내는 절삭 장치(7)는, 대략 직육면체형의 장치 하우징(71)을 구비하고 있다. 이 장치 하우징(71) 내에는, 피가공물을 유지하는 흡인 테이블(72)이 절삭 이송 방향인 화살표(X)로 나타내는 방향으로 이동 가능하게 설치되어 있다. 흡인 테이블(72)의 상면에는 흡인 오목부(721)가 마련되어 있고, 이 흡인 오목부(721)에 도시하지 않는 흡인 수단과 연통하는 흡인구(722)가 개구하고 있다. 또한, 흡인 테이블(72)의 상면에 있어서의 4코너에는, 상기 유지 지그(2)의 4코너에 마련된 위치 설정용 구멍(423)이 감합하는 위치 설정 핀(723)이 세워 설치되어 있다. 또한, 흡인 테이블(72)은 도시하지 않는 회전 기구에 의해 회전 가능하게 구성되어 있다. 이와 같이 구성된 흡인 테이블(72)은, 도시하지 않는 절삭 이송 수단에 의해, 화살표(X)로 나타내는 절삭 이송 방향으로 이동되도록 되어 있다.

절삭 장치(7)는, 절삭 수단으로서의 스핀들 유닛(73)을 구비하고 있다. 스핀들 유닛(73)은, 도시하지 않는 인덱싱 제공 수단에 의해 도 11에 있어서 화살표(Y)로 나타내는 인덱싱 이송 방향으로 이동되며, 도시하지 않는 절입 이송 수단에 의해 도 11에 있어서 화살표(Z)로 나타내는 절입 이송 방향으로 이동되도록 되어 있다. 이 절삭 수단으로서의 스핀들 유닛(73)은, 도시하지 않는 이동 베이스에 장착되어 인덱싱 방향인 화살표(Y)로 나타내는 방향 및 절입 방향인 화살표(Z)로 나타내는 방향으로 이동 조정되는 스핀들 하우징(731)과, 상기 스핀들 하우징(731)에 회전 가능하게 지지된 회전 스핀들(732)과, 상기 회전 스핀들(732)의 전단부에 장착된 외주에 절삭날을 갖는 절삭 블레이드(733)를 구비하고 있다.

또한, 절삭 장치(7)는, 상기 흡인 테이블(72) 상에 유지된 피가공물의 표면을 촬상하고 상기 절삭 블레이드(733)에 의해 절삭하여야 하는 영역을 검출하기 위한 촬상 수단(74)을 구비하고 있다. 이 촬상 수단(74)은, 현미경으로 이루어지는 광학계와 촬상 소자(CCD)를 구비하고 있으며, 촬상한 화상 신호를 도시하지 않는 제어 수단에 보낸다.

도 11에 나타내는 절삭 장치(7)는 이상과 같이 구성되어 있고, 이하 절삭 장치(7)를 이용하여 상기 패키지 기판(1)을 복수의 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)을 따라 절단하는 절단 작업에 대해서 설명한다.

우선, 절삭 장치(7)의 흡인 테이블(72) 상에 유지 지그(2)를 배치한다. 이때, 유지 지그(2)의 4코너에 마련된 복수의 위치 설정용의 구멍(423)을 흡인 테이블(72)의 4코너에 배치된 위치 설정핀(723)에 감합함으로써, 유지 지그(2)는 정해진 위치로 위치 부여된다. 또한, 위치 설정 핀(723) 대신에 흡인 테이블(72)의 4코너에 암나사를 형성하고, 유지 지그(2)의 4코너에 마련된 복수의 위치 설정용의 구멍(423)에 볼트를 삽입 관통시켜 암나사에 나사 결합시킴으로써, 흡인 테이블(72)에 유지 지그(2)를 체결하여도 좋다. 이와 같이 하여 흡인 테이블(72)에 유지 지그(2)를 장착하였다면, 도시하지 않는 위치 설정 수단에 의해 대략 위치 맞춤된 패키지 기판(1)을 도시하지 않는 반송 수단에 의해 유지 시트(3)의 피가공물 유지부(31)에 배치한다. 그리고, 도시하지 않는 흡인 수단을 작동시킴으로써, 흡인 테이블(72)의 흡인구(722), 흡인 오목부(721), 유지 지그(2)를 구성하는 지지 플레이트(4)의 시트 지지부(41)에 마련된 복수의 연통 구멍(411) 및 유지 시트(3)의 피가공물 유지부(31)에 마련된 복수의 흡인 구멍(312)을 통해 유지 지그(2)를 구성하는 유지 시트(3)의 피가공물 유지부(31)에 배치된 패키지 기판(1)의 각 디바이스(113)(칩)에 부압이 작용하여, 패키지 기판(1)의 각 디바이스(113)(칩)가 유지 지그(2)를 구성하는 유지 시트(3)의 피가공물 유지부(31) 상에 흡인 유지된다(패키지 기판 유지 공정).

상기 패키지 기판 유지 공정을 실시하였다면, 도시하지 않는 절삭 이송 수단을 작동시켜 패키지 기판(1)을 유지한 유지 지그(2)를 촬상 수단(74)의 바로 아래까지 이동시킨다. 유지 지그(2)가 촬상 수단(74)의 바로 아래에 위치 부여되면, 촬상 수단(74) 및 도시하지 않는 제어 수단에 의해 패키지 기판(1)의 절삭 가공하여야 하는 가공 영역을 검출하는 얼라이먼트 작업을 실행한다. 즉, 촬상 수단(74) 및 도시하지 않는 제어 수단은, 패키지 기판(1)의 정해진 방향으로 형성되어 있는 제1 분할 예정 라인(111)과, 제1 분할 예정 라인(111)을 따라 절삭하는 절삭 블레이드(733)의 위치 맞춤을 행하기 위한 패턴 매칭 등의 화상 처리를 실행하고, 절삭 가공하여야 하는 가공 영역의 얼라이먼트를 수행한다. 또한, 패키지 기판(1)에 형성되어 있는 상기 정해진 방향에 대하여 직교하는 방향으로 연장되는 제2 분할 예정 라인(112)에 대해서도, 마찬가지로 절삭 가공하여야 하는 가공 영역의 얼라이먼트가 수행된다.

전술한 바와 같이, 패키지 기판(1)의 절삭 가공하여야 하는 가공 영역을 검출하는 얼라이먼트 작업을 실행하였다면, 유지 지그(2)를 절삭 영역으로 이동하고, 도 12의 (a)에 나타내는 바와 같이 정해진 제1 분할 예정 라인(111)의 일단을 절삭 블레이드(733)의 바로 아래보다 도 12의 (a)에 있어서 약간 우측에 위치 부여한다. 그리고, 절삭 블레이드(733)를 화살표(733a)로 나타내는 방향으로 회전시키면서 도시하지 않는 절입 이송 수단을 작동시켜 절삭 블레이드(733)를 화살표(Z1)로 나타내는 방향으로 정해진 양만큼 절입 이송하여, 정해진 절입 깊이에 위치 부여한다. 이 절입 깊이는, 절삭 블레이드(733)의 절삭날의 외주연이 유지 지그(2)를 구성하는 유지 시트(3)에 마련된 릴리프 홈(313)(도 2 및 도 4 참조)에 달하는 위치에 설정되어 있다. 다음에, 도시하지 않는 절삭 이송 수단을 작동시켜 흡인 테이블(72)을 도 12의 (a)에 있어서 화살표(X1)로 나타내는 방향으로 정해진 절삭 이송 속도로 이동시킨다. 그리고, 흡인 테이블(72)에 유지 지그(2)를 통해 유지된 패키지 기판(1)의 정해진 제1 분할 예정 라인(111)의 타단이 도 12의 (b)에 나타내는 바와 같이 절삭 블레이드(733)의 바로 아래보다 약간 좌측에 달하면, 흡인 테이블(72)의 이동을 정지시키며, 절삭 블레이드(733)를 화살표(Z2)로 나타내는 방향으로 상승시켜, 다음에 절삭하여야 하는 제1 분할 예정 라인(111)으로 인덱싱 이송하여 절삭 작업을 반복한다. 이 결과, 패키지 기판(1)은, 제1 분할 예정 라인(111)을 따라 절단된다(제1 절단 공정).

전술한 제1 절단 공정을 실시하였다면, 흡인 테이블(72)을 90도 회동시켜, 흡인 테이블(72)에 유지 지그(2)를 통해 유지된 패키지 기판(1)에 형성된 제2 분할 예정 라인(112)을 절삭 이송 방향인 화살표(X)로 나타내는 방향으로 위치 부여한다. 그리고, 패키지 기판(1)에 대하여 상기 제1 절단 공정과 마찬가지로 모든 제2 분할 예정 라인(112)을 따라 절단 작업을 실시한다(제2 절단 공정).

이상과 같이 하여 제1 절단 공정 및 제2 절단 공정이 실시된 패키지 기판(1)은, 제1 분할 예정 라인(111) 및 제2 분할 예정 라인(112)을 따라 절단되고, 개개의 디바이스(칩 사이즈 패키지)(113)로 분할된다. 이와 같이 분할된 디바이스(113)는, 도시하지 않는 반송 트레이에 수용되어 다음 공정인 조립 공정으로 이송된다.

전술한 바와 같이 절삭 작업을 실시함으로써 유지 지그(2)에의 패키지 기판(1)의 착탈을 반복하면, 유지 지그(2)를 구성하는 고무 등의 가요성 부재로 이루어지는 유지 시트(3)의 피가공물 유지부(31)가 마모 등에 의해 손상되어 패키지 기판(1)의 유지 기능이 상실된다. 이와 같이 유지 시트(3)의 피가공물 유지부(31)가 손상된 경우에는, 유지 지그(2)를 구성하는 지지 플레이트(4)와 유지 시트(3) 및 고정 프레임(5)은 서로 고정되어 있는 체결 볼트(6)를 풀어 고정 프레임(5)을 제거함으로써, 유지 시트(3)를 지지 플레이트(4)로부터 용이하게 제거할 수 있다. 따라서, 피가공물 유지부(31)가 손상된 유지 시트(3)를 새로운 유지 시트(3)로 용이하게 교환할 수 있다. 이와 같이, 유지 시트의 교환은 사용자측에서 실시하는 것이 가능하기 때문에, 메이커측은 유지 시트만을 사용자측에 보내는 것이 가능해지고, 메이커측에서 유지 시트를 새로 갈아 사용자측에 유지 지그를 돌려보내는 작업이 불필요해져, 비용의 저감을 도모할 수 있다.

1: 패키지 기판
113: 디바이스
2: 유지 지그
3: 유지 시트
31: 피가공물 유지부
311: 유지면
312: 흡인 구멍
313: 릴리프 홈
32: 프레임부
4: 지지 플레이트
41: 시트 지지부
411: 연통 구멍
42: 기초부
421: 프레임부 지지면
422: 볼트 삽입 관통 구멍
423: 위치 설정용 구멍
5: 고정 프레임
51: 개구
52: 단차부
53: 암나사
6: 체결 볼트
33a, 33b, 33c: ID 볼록부
43a, 43b, 43c: 오목부
7: 절삭 장치
72: 흡인 테이블
73: 스핀들 유닛
733: 절삭 블레이드

Claims

외주에 절삭날을 갖는 절삭 블레이드에 의해 판형의 피가공물을 설정된 복수의 분할 예정 라인을 따라 절단하여 복수의 칩으로 분할할 때에 판형의 피가공물을 유지하기 위한 유지 지그로서,
판형의 피가공물의 크기에 대응한 유지면을 표면에 구비한 가요성 부재로 이루어지는 유지 시트와, 상기 유지 시트를 착탈 가능하게 지지하는 강성 부재로 이루어지는 지지 플레이트를 포함하고,
상기 유지 시트는, 판형의 피가공물의 크기에 대응한 유지면을 구비한 피가공물 유지부와, 상기 피가공물 유지부의 이면 외주부에 마련된 프레임부로 이루어지며, 상기 피가공물 유지부에는 판형의 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인에 의해 구획된 복수의 칩에 대응한 영역에 형성되어 상기 유지면에서 개구하는 복수의 흡인 구멍과, 판형의 피가공물에 설정된 복수의 분할 예정 라인과 대응하는 영역에 형성되어 절삭 블레이드의 절삭날을 빠져나오게 하는 복수의 릴리프 홈이 마련되어 있고,
상기 지지 플레이트는, 상기 유지 시트의 상기 피가공물 유지부를 지지하고 상기 복수의 흡인 구멍에 연통하는 복수의 연통 구멍을 구비한 시트 지지부와, 상기 시트 지지부와 단차를 가지고 상기 시트 지지부를 둘러싸도록 마련되어 상기 유지 시트의 상기 프레임부를 지지하는 프레임부 지지면을 구비한 기초부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 유지 지그.
제1항에 있어서, 상기 유지 시트의 피가공물 유지부와 대응하는 크기의 개구를 가지며 상기 유지 시트의 상기 프레임부에 걸어 맞추는 단차부를 구비한 고정 프레임을 구비하고, 상기 고정 프레임은 상기 지지 플레이트의 상기 기초부에 고정되는 것인 유지 지그.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 판형의 피가공물은 복수의 블록으로 구분되어 있고, 상기 유지 시트는 상기 복수의 블록에 대응하는 복수의 유지 시트를 구비하며, 상기 지지 플레이트는 상기 복수의 유지 시트를 지지하는 복수의 시트 지지부를 구비하고 있는 것인 유지 지그.
제3항에 있어서, 상기 복수의 유지 시트에는 각 유지 시트를 특정하는 ID 볼록부를 구비하고 있고, 상기 지지 플레이트에는 상기 복수의 유지 시트에 마련된 상기 ID 볼록부에 대응하는 위치에 상기 ID 볼록부가 감합하는 오목부가 형성되어 있는 것인 유지 지그.