JP5666947B2 - ワーク吸引治具及びワーク把持方法 - Google Patents
ワーク吸引治具及びワーク把持方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5666947B2 JP5666947B2 JP2011050903A JP2011050903A JP5666947B2 JP 5666947 B2 JP5666947 B2 JP 5666947B2 JP 2011050903 A JP2011050903 A JP 2011050903A JP 2011050903 A JP2011050903 A JP 2011050903A JP 5666947 B2 JP5666947 B2 JP 5666947B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- workpiece
- sheet
- suction
- hole
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 19
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 61
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 20
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 3
- 239000003463 adsorbent Substances 0.000 claims description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 14
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 14
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 9
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003698 laser cutting Methods 0.000 description 3
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 1
Description
本実施例の吸着ゴムシート40は、ウレタンゴムシートであるが、これに限定されるものではない。吸着ゴムシート40は、押さえプレート63、64によりワーク吸引治具に固定される。
21、22、23、24 孔
30 吸引孔
40 吸着ゴムシート
41 吸引孔
50 ワーク
51 リードフレーム
52 樹脂パッケージ
60 治具
61、62、63、64 押さえプレート
67、68 ネジ
Claims (6)
- ワークを切断可能に把持するワーク吸引治具であって、
前記ワークの真空吸着を行うように構成された治具と、
前記治具の上に載置され、前記ワークの反り形状に対応した載置形状を形成するための貫通孔を備えたシートと、
前記シートの上に載置された吸着ゴムシートと、を有し、
前記治具、前記シート、及び、前記吸着ゴムシートのそれぞれに設けられた複数の吸引孔を介して前記ワークの真空吸着を行うことで、前記吸着ゴムシートは、前記シートの前記貫通孔の形状に応じて反り、前記吸着ゴムシートの前記ワークの搭載面に前記ワークの反り形状に対応した載置形状が形成される、ことを特徴とするワーク吸引治具。 - 前記シートは、第1のシート及び第2のシートを備えて構成され、
前記第1のシートには第1の貫通孔が形成され、
前記第2のシートには第2の貫通孔が形成され、
前記第1の貫通孔及び前記第2の貫通孔の組み合わせにより、前記ワークの反り形状に対応した前記載置形状を形成するための前記貫通孔が形成されることを特徴とする請求項1に記載のワーク吸引治具。 - 前記第1の貫通孔は前記第2の貫通孔よりも小さく、前記第1のシート及び前記第2のシートを積層させることで前記貫通孔が形成されることを特徴とする請求項2に記載のワーク吸引治具。
- ワークを切断可能に把持するワーク把持方法であって、
治具の上に、前記ワークの反り形状に対応した載置形状を形成するための貫通孔を備えたシートを載置し、
前記シートの上に吸着ゴムシートを載置し、
前記治具、前記シート、及び、前記吸着ゴムシートのそれぞれに設けられた複数の吸引孔を介して前記ワークの真空吸着を行うことで、前記吸着ゴムシートは、前記シートの前記貫通孔の形状に応じて反り、前記吸着ゴムシートの前記ワークの搭載面に前記ワークの反り形状に対応した載置形状を形成する、ことを特徴とするワーク把持方法。 - 前記シートは、第1のシート及び第2のシートを備えて構成され、
前記第1のシートには第1の貫通孔が形成され、
前記第2のシートには第2の貫通孔が形成され、
前記第1の貫通孔及び前記第2の貫通孔の組み合わせにより、前記ワークの反り形状に対応した前記載置形状を形成するための前記貫通孔が形成されることを特徴とする請求項4に記載のワーク把持方法。 - 前記第1の貫通孔は前記第2の貫通孔よりも小さく、前記第1のシート及び前記第2のシートを積層させることで前記貫通孔が形成されることを特徴とする請求項5に記載のワーク把持方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011050903A JP5666947B2 (ja) | 2011-03-09 | 2011-03-09 | ワーク吸引治具及びワーク把持方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011050903A JP5666947B2 (ja) | 2011-03-09 | 2011-03-09 | ワーク吸引治具及びワーク把持方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012187645A JP2012187645A (ja) | 2012-10-04 |
JP5666947B2 true JP5666947B2 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=47081382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011050903A Active JP5666947B2 (ja) | 2011-03-09 | 2011-03-09 | ワーク吸引治具及びワーク把持方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5666947B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2014175602A (ja) * | 2013-03-12 | 2014-09-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保持治具 |
JP6301147B2 (ja) * | 2014-02-13 | 2018-03-28 | 株式会社ディスコ | 保持治具 |
JP2015199153A (ja) * | 2014-04-07 | 2015-11-12 | 株式会社ディスコ | 保持テーブル、該保持テーブルを用いた研削方法及び切削方法 |
JP6338555B2 (ja) * | 2015-07-10 | 2018-06-06 | Towa株式会社 | 吸着機構及び吸着方法並びに製造装置及び製造方法 |
JP6746756B1 (ja) * | 2019-05-24 | 2020-08-26 | Towa株式会社 | 吸着プレート、切断装置および切断方法 |
JP7068409B2 (ja) | 2020-09-23 | 2022-05-16 | Towa株式会社 | 切断装置及び切断品の製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006033498A1 (en) * | 2004-09-24 | 2006-03-30 | Hanmi Semiconductor Co., Ltd. | Chuck table for semiconductor manufacturing process |
JP5368200B2 (ja) * | 2009-07-15 | 2013-12-18 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
-
2011
- 2011-03-09 JP JP2011050903A patent/JP5666947B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2012187645A (ja) | 2012-10-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5666947B2 (ja) | ワーク吸引治具及びワーク把持方法 | |
CN107533965B (zh) | 吸附机构、吸附方法、制造装置及制造方法 | |
CN109095434B (zh) | 传感器结构件及其制造方法 | |
TWI541930B (zh) | A method for manufacturing an electronic component, a method for manufacturing the same, and a slicing device | |
JP2013106033A (ja) | 半導体パッケージ及びその製造方法 | |
JP2006229129A (ja) | 真空吸着装置 | |
JP5679735B2 (ja) | パッケージ基板のハンドリング方法 | |
JP2015231005A (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
JP2004330417A (ja) | 基板の切断方法、切断装置および基板吸着固定機構 | |
JP5075114B2 (ja) | 製品基板の製造方法および電子機器 | |
KR20180095829A (ko) | 전자 부품 및 그 제조 방법 및 전자 부품 제조 장치 | |
JP2009295807A (ja) | 配線基板の製造方法およびチップトレイ | |
CN107818291B (zh) | 组装指纹辨识模块的方法及指纹辨识感应元件的切削方法 | |
JP5817164B2 (ja) | 接合方法、接合治具 | |
JP2011129754A (ja) | 回路装置およびその製造方法 | |
JP4361325B2 (ja) | 実装基板の製造方法、電子部品の実装方法、実装済基板の検査方法、実装済基板の分割方法、補強用基板および積層基板 | |
KR100962617B1 (ko) | 기판 파지 장치 | |
JP2002134847A (ja) | 半導体装置モジュール用フレームおよびその群 | |
US7220619B2 (en) | Process of cutting electronic package | |
KR101345861B1 (ko) | 연성회로기판용 보강판 가접 지그 | |
KR102035145B1 (ko) | 패키지 커팅 방법 | |
JP2009141268A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP6269350B2 (ja) | 集合基板分割用治具 | |
JP4082415B2 (ja) | 回路モジュールの分割方法 | |
JP2015170634A (ja) | 複合配線板及び複合配線板の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20131210 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140902 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140930 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141209 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141211 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5666947 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |