JP6173173B2 - 切削装置 - Google Patents
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Description
6 チャックテーブル
8 保持治具
10 治具ベース
12 絞りプレート
14 チップケース
18 ネット
20 流体噴射ノズル
20a 噴射孔
44 第1切削ユニット
44a 第2切削ユニット
48 切削ブレード
52a 保持面
54 切削ブレード逃げ溝
56 吸引孔
62 負圧伝達部
66 負圧伝達口
68 流体供給口
Claims (2)
- 互いに交差する複数の分割予定ラインで区画される複数の領域を有する板状の被加工物を吸引保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削ブレードで切削して複数のチップに分割する切削手段と、該切削ブレードに切削液を供給する切削液供給手段と、を備えた切削装置であって、
該チャックテーブルは、
被加工物を保持する保持面と、該保持面で保持された被加工物の該分割予定ラインに対応する位置に形成された複数の切削ブレード用逃げ溝と、該切削ブレード用逃げ溝で区画された各領域に該保持面から裏面へ貫通して形成された複数の吸引孔と、を有する保持治具と、
該保持治具が載置される載置面と、負圧源と連通し該保持治具の該吸引孔に負圧を伝達する負圧伝達部と、を有する治具ベースと、
該負圧伝達部に対面する該保持治具の裏面に着脱可能に配設された、該保持面の該吸引孔と対応し、該吸引孔より孔径が小さい複数の絞り孔を備えた絞りプレートと、
を含むことを特徴とする切削装置。 - 前記治具ベースの前記負圧伝達部には、流体を供給する流体供給源に連通する流体供給口が開口しており、
前記絞りプレートに形成された前記絞り孔の開口面積の総計が、該流体供給口の開口面積より小さく設定されており、
前記保持治具から被加工物を離脱させる際に、流体を前記絞りプレートの前記絞り孔を介して該保持治具の前記吸引孔から噴出させることを特徴とする請求項1記載の切削装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013232690A JP6173173B2 (ja) | 2013-11-11 | 2013-11-11 | 切削装置 |
CN201410598245.9A CN104626376B (zh) | 2013-11-11 | 2014-10-30 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013232690A JP6173173B2 (ja) | 2013-11-11 | 2013-11-11 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015093335A JP2015093335A (ja) | 2015-05-18 |
JP6173173B2 true JP6173173B2 (ja) | 2017-08-02 |
Family
ID=53196100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013232690A Active JP6173173B2 (ja) | 2013-11-11 | 2013-11-11 | 切削装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6173173B2 (ja) |
CN (1) | CN104626376B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220125172A (ko) | 2021-03-04 | 2022-09-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
Families Citing this family (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106891094A (zh) * | 2015-12-14 | 2017-06-27 | 上海申和热磁电子有限公司 | 用于覆铜陶瓷基板的激光切割机工作台 |
JP6672771B2 (ja) * | 2015-12-18 | 2020-03-25 | 村田機械株式会社 | 吸着装置、及びワーク支持装置 |
JP6556066B2 (ja) * | 2016-02-09 | 2019-08-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
JP2017183484A (ja) * | 2016-03-30 | 2017-10-05 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
JP2019118982A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 株式会社ディスコ | 被加工物の切削方法及び切削装置のチャックテーブル |
JP7294777B2 (ja) * | 2018-07-09 | 2023-06-20 | 株式会社ディスコ | 被加工物の乾燥方法及び切削装置 |
CN110696194B (zh) * | 2019-10-16 | 2021-07-23 | 山东微滕新材料科技有限公司 | 一种石墨复合垫片生产冲切成型方法 |
JP7390855B2 (ja) | 2019-10-24 | 2023-12-04 | 株式会社ディスコ | 切削装置のチャックテーブル |
JP7399021B2 (ja) | 2020-04-02 | 2023-12-15 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
CN111890581B (zh) * | 2020-08-07 | 2021-12-24 | 内蒙古京航特碳科技有限公司 | 一种石墨碳管加工设备 |
CN114585160A (zh) * | 2020-11-18 | 2022-06-03 | 深南电路股份有限公司 | 一种电路板切割余料的清除方法、系统及电路板 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04240749A (ja) * | 1991-01-25 | 1992-08-28 | Toshiba Corp | ダイシング装置 |
US5421956A (en) * | 1991-11-20 | 1995-06-06 | Nippondenso Co., Ltd. | Method of fabricating an integrated pressure sensor |
JP2003234308A (ja) * | 2002-02-08 | 2003-08-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP3657921B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2005-06-08 | 株式会社東芝 | 半導体装置とその製造方法 |
JP4549778B2 (ja) * | 2004-08-24 | 2010-09-22 | 一郎 小松原 | サンダのパット |
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JP5709370B2 (ja) * | 2009-11-26 | 2015-04-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置及び切削方法 |
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CN202479709U (zh) * | 2012-02-27 | 2012-10-10 | 深圳市大族激光科技股份有限公司 | 真空吸附工作台 |
CN202592248U (zh) * | 2012-05-09 | 2012-12-12 | 杭州小番薯电子科技有限公司 | 一种带滤网的真空吸附工作平台 |
-
2013
- 2013-11-11 JP JP2013232690A patent/JP6173173B2/ja active Active
-
2014
- 2014-10-30 CN CN201410598245.9A patent/CN104626376B/zh active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20220125172A (ko) | 2021-03-04 | 2022-09-14 | 가부시기가이샤 디스코 | 절삭 장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2015093335A (ja) | 2015-05-18 |
CN104626376A (zh) | 2015-05-20 |
CN104626376B (zh) | 2018-07-31 |
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