JP5399662B2 - 切削装置 - Google Patents

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本発明は、半導体ウエーハ等のウエーハを切削するための切削装置に関する。
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に形成されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にIC、LSI等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。また、サファイヤ基板の表面に窒化ガリウム系化合物半導体等が積層された光デバイスウエーハもストリートに沿って切断することにより個々の発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイスに分割され、電気機器に広く利用されている。
上述した半導体ウエーハや光デバイスウエーハ等のストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、半導体ウエーハ等のウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルを切削手段に対して切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段を具備し、該切削水供給手段によって切削水を回転する切削ブレードに供給することにより切削ブレードを冷却するとともに、切削ブレードによるウエーハの切削部に切削水を供給しつつ切削作業を実施する。
しかるに、切削ブレードによってウエーハをストリートに沿って切削すると切削屑が生成され、この切削屑が切削水に混じってコンタミとなり切削溝を挟むウエーハの表面に滞留して付着する。このような問題を解消するために、洗浄水と高圧エアーを混合した洗浄流体を切削ブレードの切削によって形成された切削溝を挟む領域に噴出する洗浄手段を備えた切削装置が下記特許文献1に開示されている。
特開2006−187834号公報
而して、上記特許文献1に開示された切削装置の洗浄手段は、洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体を噴出するための洗浄ノズルが切削ブレードに対してチャックテーブルの切削送り方向下流側に配設されている。このため、切削ブレードの切削によって形成された切削溝を挟む全ての領域に洗浄流体を噴出して洗浄するためには、切削ストロークを大きく超えてチャックテーブルを移動させる必要があり、チャックテーブルの移動量が長くなって生産性の面で必ずしも満足し得るものではない。
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、チャックテーブルを切削ストロークを大きく超えて移動させることなく、切削された切削溝を挟む領域を洗浄することができる洗浄手段を備えた切削装置を提供することにある。
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該チャックテーブルを該切削手段に対して相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、該切削手段を該チャックテーブルに対して相対的に該切削送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備し、
該切削手段が、該切削ブレードを前端に装着した回転スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングの前端部に該切削ブレードを挟んで両側に配設され該切削ブレードを覆う第1のカバー部材と第2のカバー部材とからなるブレードカバーと、該ブレードカバーを構成する第1のカバー部材と第2のカバー部材にそれぞれ配設され該切削ブレードおよび該チャックテーブルに保持された被加工物に切削水を噴出する切削水噴出ノズルを備えた切削水噴出手段と、を具備している、切削装置において、
該切削水噴出ノズルの該チャックテーブルの切削送り方向下流側において該第1のカバー部材と該第2のカバー部材にそれぞれ配設され該チャックテーブルに保持された被加工物における該切削ブレードによって切削された直後の切削溝を挟む領域に洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体を噴出する洗浄流体噴出ノズルを備えた洗浄流体噴出手段を具備し、
該洗浄流体噴出ノズルは、該切削水噴出ノズルの該チャックテーブルの切削送り方向下流側端から該切削ブレードの外周におけるチャックテーブルの切削送り方向最下流位置との間に配設されており、
該洗浄流体噴出手段は、該第1のカバー部材と該第2のカバー部材にそれぞれ設けられ洗浄水を供給する洗浄水供給手段に接続された洗浄水供給通路と、高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段に接続された高圧エアー供給通路と、該洗浄水供給通路に供給された洗浄水と該高圧エアー供給通路に供給された高圧エアーを混合する混合室と、該混合室によって混合された洗浄流体を該洗浄流体噴出ノズルに流出する洗浄流体供給通路とを具備している、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
上記洗浄水供給通路の洗浄水出口および高圧エアー供給通路の高圧エアー出口は混合室の天井壁に開口されており、上記洗浄流体供給通路の洗浄流体入り口は高圧エアー供給通路の高圧エアー出口と対向して設けられていることが望ましい。
また、上記混合室の底壁は、洗浄水供給通路に流入された洗浄水を洗浄流体供給通路の洗浄流体入り口に導く湾曲面に形成されていることが望ましい。
本発明による切削装置は上記のように構成され、洗浄流体噴出ノズルが切削水噴出ノズルのチャックテーブルの切削送り方向下流側端から切削ブレードの外周におけるチャックテーブルの切削送り方向最下流位置との間に配設されているので、切削工程においてはチャックテーブルに保持された被加工物の端部が洗浄流体噴出ノズルを通過するまで移動すればよいため、チャックテーブルは切削ストロークを大きく超えて移動させる必要がない。
また、本発明による切削装置においては、洗浄流体噴出手段を構成する洗浄水供給通路と、高圧エアー供給通路と、混合室と、洗浄流体供給通路が第1のカバー部材と第2のカバー部材に設けられているので、洗浄水や高圧エアーを送るためのパイプ類や混合室を別途配設する必要がないため、洗浄流体噴出手段をコンパクトに構成することができる。
以下、本発明に従って構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
図1には、本発明に従って構成された切削装置の斜視図が示されている。図1に示す切削装置は、略直方体状の装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2内には、被加工物を保持するチャックテーブル3が切削送り方向である矢印Xで示す方向に移動可能に配設されている。チャックテーブル3は、吸着チャック支持台31と、該吸着チャック支持台31上に配設された吸着チャック32を具備しており、該吸着チャック32の上面である保持面上に被加工物を図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル3は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル31には、被加工物として後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ33が配設されている。このように構成されたチャックテーブル3は、図示しない切削送り手段によって、矢印Xで示す切削送り方向に移動せしめられるようになっている。
図1に示す切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット4を具備している。スピンドルユニット4は、図示しない割り出し送り手段によって上記矢印Xで示す切削送り方向と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって上記チャックテーブル3の保持面に対して垂直な矢印Zで示す切り込み送り方向に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット4は、図示しない移動基台に装着され割り出し方向である矢印Yで示す方向および切り込み方向である矢印Zで示す方向に移動調整されるスピンドルハウジング41と、該スピンドルハウジング41に回転自在に支持された回転スピンドル42と、該回転スピンドル42の前端部に装着された切削ブレード43とを具備している。切削ブレード43は、例えば図2および図3に示すようにアルミニウムによって形成された円盤状の基台431と、該基台431の外周部側面にダイヤモンド砥粒をニッケルメッキで固めて厚さが15〜30μmに形成された環状の砥石部432からなっている。
図2および図3を参照して説明を続けると、上記スピンドルハウジング41の前端部には、切削ブレード43の上半部を覆うブレードカバー44が取り付けられている。ブレードカバー44は、図示の実施形態においてはスピンドルハウジング41に装着された第1のカバー部材441と、該第1のカバー部材441に装着される第2のカバー部材442とからなっている。第1のカバー部材441の側面には、図3に示すように雌ネジ穴441aと2個の位置決めピン441bが設けられており、第2のカバー部材442には上記雌ネジ穴441aと対応する位置に挿通穴442aが設けられている。また、第2のカバー部材442の第1のカバー部材441と対向する面には、上記2個の位置決めピン441bが嵌合する図示しない2個の凹部が形成されている。このように構成された第1のカバー部材441と第2のカバー部材442は、第2のカバー部材442に形成された図示しない2個の凹部を第1のカバー部材441に設けられた2個の位置決めピン441bに嵌合することによって位置決めする。そして、締結ボルト443を第2のカバー部材442の挿通穴442aに挿通し、第1のカバー部材441に設けられた雌ネジ穴441aと螺合することにより、第2のカバー部材442を第1のカバー部材441に装着する。
上記ブレードカバー44を構成する第1のカバー部材441と第2のカバー部材442には、それぞれ図4および図5に示すように切削ブレード43およびチャックテーブル3に保持された被加工物Wに切削水を噴出する切削水噴出手段5と、チャックテーブル3に保持された被加工物Wにおける切削ブレード43によって切削された直後の切削溝を挟む領域に洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体を噴出する洗浄流体噴出手段6が設けられている。
切削水噴出手段5および洗浄流体噴出手段6について、主に図5を参照して説明する。なお、切削水噴出手段5および洗浄流体噴出手段6はブレードカバー44を構成する第1のカバー部材441と第2のカバー部材442にそれぞれ配設されているが、図5においては第2のカバー部材442に配設された切削水噴出手段5および洗浄流体噴出手段6が示されている。第1のカバー部材441に配設された切削水噴出手段5および洗浄流体噴出手段6は、図5に示す第2のカバー部材442に配設された切削水噴出手段5および洗浄流体噴出手段6と実質的に同様の構成であり、切削ブレード43に対して面対称に構成されている。
図5に示す切削水噴出手段5は、切削水供給通路51と、該切削水供給通路51と連通しチャックテーブル3の保持面と略平行に切削ブレード43の側面に沿って延びる切削水噴出ノズル52とからなっており、切削水供給通路51が切削水供給手段53に接続されている。切削水噴出ノズル52は、上記切削水供給通路51と連通する連通路521と、図6に示すように連通路521と連通し切削ブレード43と対向する側面に開口する上下方向に延びるスリット噴出口522を備えている。
図5を参照して説明を続けると、上記切削水供給手段53は、純水でよい切削水供給源531と、該切削水供給源531と上記切削水供給通路52とを接続する切削水供給管532と、該切削水供給管532に配設された電磁開閉弁533とからなっている。このように構成された切削水供給手段53は、電磁開閉弁533が除勢(OFF)され閉路している状態では切削水供給源531と上記切削水供給通路51との連通が遮断されており、電磁開閉弁533が附勢(ON)され開路すると切削水供給源531と上記切削水供給通路51が切削水供給管532を介して連通せしめられる。従って、電磁開閉弁533が附勢(ON)されると、切削水が切削水噴出手段5の切削水供給通路51および連通路521を通してスリット噴出口522から切削ブレード43およびチャックテーブル3に保持された被加工物Wに向けて噴出される。
上記洗浄流体噴出手段6は、図5に示すように洗浄水供給通路61と、高圧エアー供給通路62と、洗浄水供給通路61に供給された洗浄水と高圧エアー供給通路62に供給された高圧エアーを混合する混合室の63と、該混合室63において洗浄水と高圧エアーとが混合された洗浄流体を流出する洗浄流体供給通路64と、該洗浄流体供給通路64と連通し混合流体を上記切削水噴出手段5を構成する切削水噴出ノズル52のチャックテーブル3の切削送り方向(X1)下流側(図5において右側)に噴出する洗浄流体噴出ノズル65とからなっており、洗浄水供給通路61が洗浄水供給手段66に接続され、高圧エアー供給通路62が高圧エアー供給手段67に接続されている。
上記洗浄水供給通路61は、洗浄水入り口61aが上記洗浄水供給手段66に接続され、洗浄水出口61bが上記混合室63の天井壁63aに開口されている。上記高圧エアー供給通路62は、高圧エアー入り口62aが上記高圧エアー供給手段67に接続され、高圧エアー出口62bが混合室63の天井壁63aに開口されている。なお、洗浄水供給通路61の洗浄水出口61bは直径が0.15〜0.25mmが望ましく、高圧エアー出口62bは直径が0.7〜0.9mmが望ましい。上記洗浄流体供給通路64は、洗浄流体入り口64aが高圧エアー供給通路62の高圧エアー出口62bと対向して設けられ上記混合室63の底壁63bに開口しており、洗浄流体出口64bが上記洗浄流体噴出ノズル65の連通路651と連通している。なお、上記混合室63の底壁63bは、洗浄水入り口61aから混合室63に流入された洗浄水を洗浄流体供給通路64の洗浄流体入り口64aに導く湾曲面に形成されている。
上記洗浄流体噴出ノズル65は、図5に示すように上記洗浄流体供給通路64と連通する連通路651と、図7に示すように連通路651と連通し下方に向けて開口するスリット噴出口652を備えている。このように洗浄流体噴出ノズル65に設けられたスリット噴出口652は、図5に示すように上記切削水噴出手段5を構成する切削水噴出ノズル52のチャックテーブルの切削送り方向(X1)下流側端(図5において右端)から切削ブレード43の外周におけるチャックテーブルの切削送り方向(X1)最下流位置との間に位置付けられる。従って、洗浄流体噴出ノズル65のスリット噴出口652から噴出される洗浄水と高圧エアーとが混合された洗浄流体は、チャックテーブル3に保持された被加工物Wにおける切削ブレード43によって切削された直後の切削溝を挟む領域に噴出される。
図5を参照して説明を続けると、上記洗浄水供給手段66は、洗浄水として上記切削水と同様に純水を供給することができる。従って、図示の実施形態における洗浄水供給手段66は、洗浄水供給源として上記切削水供給手段53の切削水供給源531を兼用して用いることにする。図示の実施形態における洗浄水供給手段66は、洗浄水供給源としての切削水供給源531と、該切削水供給源531と上記洗浄水供給通路61とを接続する洗浄水供給管662と、該洗浄水供給管662に配設された電磁開閉弁663とからなっている。このように構成された洗浄水供給手段66は、電磁開閉弁663が除勢(OFF)され閉路している状態では切削水供給源531と上記洗浄水供給通路61との連通が遮断されており、電磁開閉弁663が附勢(ON)され開路すると切削水供給源531と上記洗浄水供給通路61が洗浄水供給管662を介して連通せしめられる。このように構成された洗浄水供給手段66は、0.2〜0.3Mpの圧力の洗浄水を上記洗浄水供給通路61に供給する。
次に、上記高圧エアー供給手段67について、図5を参照して説明する。
図示の実施形態における高圧エアー供給手段67は、高圧エアー供給源671と、該高圧エアー供給源671と上記高圧エアー供給通路62とを接続する高圧エアー供給管672と、該高圧エアー供給管672に配設された電磁開閉弁673とからなっている。このように構成された高圧エアー供給手段67は、電磁開閉弁673が除勢(OFF)され閉路している状態では高圧エアー供給源671と高圧エアー供給通路62との連通が遮断されており、電磁開閉弁673が附勢(ON)され開路すると高圧エアー供給源671と上記高圧エアー供給通路62が高圧エアー供給管672を介して連通せしめられる。このように構成された高圧エアー供給手段67は、0.2〜0.3Mpの圧力の高圧エアーを上記高圧エアー供給通路62に供給する。
以上のように構成された洗浄流体噴出手段6は、上記洗浄水供給手段66の電磁開閉弁663が附勢(ON)されると、洗浄水が洗浄水供給通路61を通して混合室63に流入する。この混合室63に流入された洗浄水は、混合室63の底壁63bを形成する湾曲面に沿って洗浄流体供給通路64の洗浄流体入り口64aに導かれる。一方、上記高圧エアー供給手段67の電磁開閉弁673が附勢(ON)されると、高圧エアーが高圧エアー供給通路62を通して混合室63の底壁63bに開口する洗浄流体供給通路64の洗浄流体入り口64aに向けて流入する。従って、洗浄水供給通路61から混合室63に流入され混合室63の底壁63bを形成する湾曲面に沿って洗浄流体供給通路64の洗浄流体入り口64aに導かれた洗浄水は、高圧エアー供給通路62から混合室63の底壁63bに開口する洗浄流体供給通路64の洗浄流体入り口64aに向けて流入する高圧エアーによって混合されつつ洗浄流体供給通路64に円滑に導入される。
図1に戻って説明を続けると、切削装置は、上記チャックテーブル3上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード43によって切削すべき領域を検出するための撮像手段8を具備している。この撮像手段8は、顕微鏡やCCDカメラ等の光学手段からなっている。また、切削装置1は、撮像手段8によって撮像された画像を表示する表示手段9を具備している。
上記装置ハウジング2におけるカセット載置領域11aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル11が配設されている。このカセット載置テーブル11は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル11上には、被加工物としての半導体ウエーハ10を収容するカセット12が載置される。カセット12に収容される半導体ウエーハ10は、表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にIC、LSI等のデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ10は、環状の支持フレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット12に収容される。
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル11上に載置されたカセット12に収容されている半導体ウエーハ10(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)を仮置きテーブル13に搬出する搬出・搬入手段14と、仮置きテーブル13に搬出された半導体ウエーハ10を上記チャックテーブル3上に搬送する第1の搬送手段15と、チャックテーブル3上で切削加工された半導体ウエーハ10を洗浄する洗浄手段16と、チャックテーブル3上で切削加工された半導体ウエーハ10を洗浄手段16へ搬送する第2の搬送手段17を具備している。
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
カセット載置テーブル11上に載置されたカセット12の所定位置に収容されている半導体ウエーハ10(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル13が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段14が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置きテーブル13上に搬出する。仮置きテーブル13に搬出された半導体ウエーハ10は、第1の搬送手段15の旋回動作によって上記チャックテーブル3上に搬送される。
チャックテーブル3上に半導体ウエーハ10が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ10をチャックテーブル3上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ10をダイシングテープTを介して支持する環状のフレームFは、上記クランプ33によって固定される。このようにして半導体ウエーハ10を保持したチャックテーブル3は、撮像手段8の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル3が撮像手段8の直下に位置付けられると、撮像手段8によって半導体ウエーハ10に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット4を割り出し方向である矢印Y方向に移動調節してストリートと切削ブレード43との精密位置合わせ作業が行われる。
その後、チャックテーブル3を切削ブレード43の下方である切削加工領域に移動し、図8の(a)に示すように切削ブレード43を矢印43aで示す方向に回転せしめるとともに、図8の(a)において2点鎖線で示す待機位置から矢印Z1で示す方向に所定量切り込み送りし、図8の(a)において実線で示すように切削ブレード43の最下端がダイシングテープ12に達する位置に位置付ける。そして、半導体ウエーハ10を吸引保持したチャックテーブル3を切削送り方向である矢印X1で示す方向に所定の切削送り速度で移動する。この結果、チャックテーブル3上に保持された半導体ウエーハ10は、切削ブレード43により所定のストリートに沿って切断される(切削工程)。
この切削工程を実施する際には、切削水噴出手段5の電磁開閉弁533が附勢(ON)され、上述したように切削水が切削水供給通路51および連通路521を通してスリット噴出口522から切削ブレード43およびチャックテーブル3に保持された半導体ウエーハ10の切削加工部に向けて噴出され、切削ブレード43が冷却される。また、切削工程を実施する際には、洗浄流体噴出手段6を構成する洗浄水供給手段66の電磁開閉弁663が附勢(ON)されるとともに、高圧エアー供給手段67の電磁開閉弁673が附勢(ON)される。この洗浄水供給手段66の電磁開閉弁663と高圧エアー供給手段67の電磁開閉弁673が附勢(ON)されると、上述したように洗浄水が洗浄水供給通路61を通して混合室63に流入するとともに、高圧エアーが高圧エアー供給通路62を通して混合室63の底壁63bに開口する洗浄流体供給通路64の洗浄流体入り口64aに向けて流入する。この結果、洗浄水供給通路61から混合室63に流入され混合室63の底壁63bを形成する湾曲面に沿って洗浄流体供給通路64の洗浄流体入り口64aに導かれた洗浄水は、高圧エアー供給通路62から混合室63の底壁63bに開口する洗浄流体供給通路64の洗浄流体入り口64aに向けて流入する高圧エアーによって混合されつつ洗浄流体供給通路64に導入される。このようにして洗浄流体供給通路64に流入された洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体が洗浄流体噴出ノズル65の連通路651を通してスリット噴出口652からチャックテーブル3に保持された半導体ウエーハ10における切削ブレード43によって切削された直後の切削溝を挟む領域に噴出される。従って、上記切削工程においては切削ブレード43の切削によって生成された切削屑が切削水に混じってコンタミとなり切削溝を挟むウエーハの表面に滞留するが、このコンタミは上述したように噴出される洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体によって洗い流され、半導体ウエーハ10の表面に付着することはない。
上述したように切削工程を実施し、図8の(b)に示すようにチャックテーブル3上に保持された半導体ウエーハ10の図8の(b)において左端が洗浄流体噴出ノズル65を通過したならば、チャックテーブル3の切削送りを停止する。そして、切削ブレード43を図8の(b)において実線で示す位置から矢印Z2で示す方向に移動し、2点鎖線で示す待機位置に位置付ける。なお、図示の実施形態においては、洗浄流体噴出ノズル65のスリット噴出口652が上記切削水噴出手段5を構成する切削水噴出ノズル51のチャックテーブルの切削送り方向(X1)下流側端から切削ブレード43の外周におけるチャックテーブルの切削送り方向(X1)最下流位置との間に配設されているので、上記切削工程においては図8の(b)に示すようにチャックテーブル3上に保持された半導体ウエーハ10の左端が洗浄流体噴出ノズル65を通過するまで移動すればよいため、チャックテーブル3を切削ストロークを大きく超えて移動させる必要がない。
以上のようにして、半導体ウエーハ10を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル3を図1において矢印Yで示す方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ10の所定方向に延在するストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル3を90度回転させて、半導体ウエーハ10の所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ10に格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームFに支持されたウエーハの状態が維持されている。
上述したように半導体ウエーハ10のストリートに沿って切削工程が終了したら、半導体ウエーハ10を保持したチャックテーブル3は最初に半導体ウエーハ10を吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハ10の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ10は第2の搬送手段17によって洗浄手段16に搬送される。洗浄手段16に搬送された半導体ウエーハ10は、ここで洗浄される。このようにして洗浄された半導体ウエーハ10は、乾燥後に第1の搬送手段15によって仮置きテーブル13に搬送される。そして、半導体ウエーハ10は、搬出・搬入手段14によってカセット12の所定位置に収納される。
本発明に従って構成された切削装置の斜視図。 図1に示す切削装置を構成する切削手段の要部斜視図。 図2に示す切削手段の構成部材を分解して示す斜視図。 図2に示す切削手段を構成する第1のカバー部材と第2のカバー部材に配設された切削水噴出手段および洗浄流体噴出手段の側面図。 図2に示す切削手段を構成する第2のカバー部材に配設された切削水噴出手段および洗浄流体噴出手段を示す要部を破断して示す説明図。 図4に示す切削水噴出手段の切削水噴出ノズルおよび洗浄流体噴出手段の洗浄流体噴出ノズルを破断して示す側面図。 図4に示す切削水噴出手段および洗浄流体噴出手段の洗浄流体噴出ノズルを破断して示す側面図。 図1に示す切削装置によって実施する切削工程の説明図。
符号の説明
2:装置ハウジング
3:チャックテーブ
4:スピンドルユニット
43:切削ブレード
44:ブレードカバー
441:第1のカバー部材
442:第2のカバー部材
5:切削水噴出手段
51:切削水供給通路
52:切削水噴出ノズル
53:切削水供給手段
6:洗浄流体噴出手段
61:洗浄水供給通路
62:高圧エアー供給通路
63:混合室
64:洗浄流体供給通路
65:洗浄流体噴出ノズル
66:洗浄水供給手段
67:高圧エアー供給手段
8:撮像手段
9:表示手段
10:半導体ウエーハ
12:カセット
13:仮置きテーブル
14:搬出・搬入手段
15:第1の搬送手段
16:洗浄手段
17:第2の搬送手段
F:環状の支持フレーム
T:ダイシングテープ

Claims (3)

  1. 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該チャックテーブルを該切削手段に対して相対的に切削送り方向に切削送りする切削送り手段と、該切削手段を該チャックテーブルに対して相対的に該切削送り方向と直交する割り出し送り方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備し、
    該切削手段が、該切削ブレードを前端に装着した回転スピンドルを回転自在に支持するスピンドルハウジングと、該スピンドルハウジングの前端部に該切削ブレードを挟んで両側に配設され該切削ブレードを覆う第1のカバー部材と第2のカバー部材とからなるブレードカバーと、該ブレードカバーを構成する第1のカバー部材と第2のカバー部材にそれぞれ配設され該切削ブレードおよび該チャックテーブルに保持された被加工物に切削水を噴出する切削水噴出ノズルを備えた切削水噴出手段と、を具備している、切削装置において、
    該切削水噴出ノズルの該チャックテーブルの切削送り方向下流側において該第1のカバー部材と該第2のカバー部材にそれぞれ配設され該チャックテーブルに保持された被加工物における該切削ブレードによって切削された直後の切削溝を挟む領域に洗浄水と高圧エアーとからなる洗浄流体を噴出する洗浄流体噴出ノズルを備えた洗浄流体噴出手段を具備し、
    該洗浄流体噴出ノズルは、該切削水噴出ノズルの該チャックテーブルの切削送り方向下流側端から該切削ブレードの外周におけるチャックテーブルの切削送り方向最下流位置との間に配設されており、
    該洗浄流体噴出手段は、該第1のカバー部材と該第2のカバー部材にそれぞれ設けられ洗浄水を供給する洗浄水供給手段に接続された洗浄水供給通路と、高圧エアーを供給する高圧エアー供給手段に接続された高圧エアー供給通路と、該洗浄水供給通路に供給された洗浄水と該高圧エアー供給通路に供給された高圧エアーを混合する混合室と、該混合室によって混合された洗浄流体を該洗浄流体噴出ノズルに流出する洗浄流体供給通路とを具備している、
    ことを特徴とする切削装置。
  2. 該洗浄水供給通路の洗浄水出口および該高圧エアー供給通路の高圧エアー出口は該混合室の天井壁に開口されており、該洗浄流体供給通路の洗浄流体入り口は該高圧エアー供給通路の該高圧エアー出口と対向して設けられている、請求項記載の切削装置。
  3. 該混合室の底壁は、該洗浄水供給通路に流入された洗浄水を該洗浄流体供給通路の該洗浄流体入り口に導く湾曲面に形成されている、請求項記載の切削装置。
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