JP5442979B2 - 切削装置 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims description 248
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 95
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 16
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 16
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 44
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 39
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 6
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Dicing (AREA)
Description
該切削水供給機構は、該切削ブレードの一方の側面側に配設された第1のノズルと、該切削ブレードの他方の側面側に配設された第2のノズルと、該第1のノズルと該第2のノズルに切削水を送給する切削水送給手段とを具備しており、
該第1のノズルおよび該第2のノズルは、それぞれ該切削ブレードの環状の切刃における切削加工部を含む領域に向けて切削水を噴射する第1の噴口と、切削加工部より該切削ブレードの回転方向上流側において該環状の切刃の一方の側面および他方の側面に向けてそれぞれ切削水を噴射する第2の噴口を備え、該第1のノズルに設けられた第1の噴口および第2の噴口と該第2のノズルに設けられた第1の噴口および第2の噴口は該環状の切刃を対称軸として線対称に形成されており、
該第1のノズルに設けられた第2の噴口および該第2のノズルに設けられた第2の噴口は、該切削ブレードの環状の切刃の一方の側面および他方の側面に垂直に切削水を噴射するように形成されている、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
カセット載置テーブル8上に載置されたカセット9の所定位置に収容されている半導体ウエーハ10(環状のフレーム11にダイシングテープ12を介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル8が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段14が進退作動して搬出位置に位置付けられた半導体ウエーハ10を仮置きテーブル13上に搬出する。仮置きテーブル13に搬出された半導体ウエーハ10は、第1の搬送手段15の旋回動作によって上記チャックテーブル3上に搬送される。
3:チャックテーブ
4:スピンドルユニット
43:切削ブレード
432:環状の切刃
44:ブレードカバー
5:切削水供給機構
511:第1の切削水供給管
512:第2の切削水供給管
52:切削水送給手段
531:第1のノズル
532:第2のノズル
6:撮像手段
7:表示手段
9:カセット
10:半導体ウエーハ
11:環状の支持フレーム
12:ダイシングテープ
13:仮置きテーブル
14:搬出・搬入手段
15:第1の搬送手段
16:洗浄手段
17:第2の搬送手段
Claims (1)
- 被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための環状の切刃を有する切削ブレードを備えた切削手段と、該切削ブレードの環状の切刃による切削加工部に切削水を供給する切削水供給機構と、を具備する切削装置において、
該切削水供給機構は、該切削ブレードの一方の側面側に配設された第1のノズルと、該切削ブレードの他方の側面側に配設された第2のノズルと、該第1のノズルと該第2のノズルに切削水を送給する切削水送給手段とを具備しており、
該第1のノズルおよび該第2のノズルは、それぞれ該切削ブレードの環状の切刃における切削加工部を含む領域に向けて切削水を噴射する第1の噴口と、切削加工部より該切削ブレードの回転方向上流側において該環状の切刃の一方の側面および他方の側面に向けてそれぞれ切削水を噴射する第2の噴口を備え、該第1のノズルに設けられた第1の噴口および第2の噴口と該第2のノズルに設けられた第1の噴口および第2の噴口は該環状の切刃を対称軸として線対称に形成されており、
該第1のノズルに設けられた第2の噴口および該第2のノズルに設けられた第2の噴口は、該切削ブレードの環状の切刃の一方の側面および他方の側面に垂直に切削水を噴射するように形成されている、
ことを特徴とする切削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008284602A JP5442979B2 (ja) | 2008-11-05 | 2008-11-05 | 切削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008284602A JP5442979B2 (ja) | 2008-11-05 | 2008-11-05 | 切削装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010110849A JP2010110849A (ja) | 2010-05-20 |
JP5442979B2 true JP5442979B2 (ja) | 2014-03-19 |
Family
ID=42299833
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008284602A Active JP5442979B2 (ja) | 2008-11-05 | 2008-11-05 | 切削装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5442979B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011254036A (ja) * | 2010-06-04 | 2011-12-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削装置 |
JP2012064617A (ja) * | 2010-09-14 | 2012-03-29 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
CN107378614A (zh) * | 2017-07-14 | 2017-11-24 | 芜湖威灵数码科技有限公司 | 一种数控切割机的冷却装置 |
JP7262201B2 (ja) * | 2018-10-15 | 2023-04-21 | オークマ株式会社 | 冷却液供給装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2572354Y2 (ja) * | 1992-02-10 | 1998-05-20 | 株式会社ディスコ | ダイシング装置 |
JP4646431B2 (ja) * | 2001-04-18 | 2011-03-09 | 株式会社ディスコ | ダイシング装置 |
JP2005136226A (ja) * | 2003-10-30 | 2005-05-26 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
JP4943688B2 (ja) * | 2005-10-21 | 2012-05-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
2008
- 2008-11-05 JP JP2008284602A patent/JP5442979B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010110849A (ja) | 2010-05-20 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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A521 | Request for written amendment filed |
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