JP2012064617A - 切削方法 - Google Patents
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 134
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 45
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 17
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 4
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 abstract 1
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 34
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 2
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005323 electroforming Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000003550 marker Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】 切削ブレードの表裏面側に配設されたそれぞれ複数の切削水噴出口を有する一対の切削水供給ノズルから切削水を該切削ブレードへ供給しつつ、被加工物と該切削ブレードとを相対移動させることで被加工物を該切削ブレードで切削する切削方法であって、該切削水噴出口から噴出される切削水の流速が7m/s〜10m/sの範囲内であることを特徴とする。
【選択図】図7
Description
スピンドル回転数 :35000rpm
ダイシングテープTへの切り込み深さ :30μm
加工送り速度 :60mm/s
S1,S2 ストリート
D デバイス
T ダイシングテープ
F 環状フレーム
2 切削装置
28 切削ブレード
29 DAF
80a,80b ブレードクーラー(切削水供給ノズル)
81 切削水噴出口(スリット)
94 シャワーノズル
Claims (2)
- 切削ブレードの表裏面側に配設されたそれぞれ複数の切削水噴出口を有する一対の切削水供給ノズルから切削水を該切削ブレードへ供給しつつ、被加工物と該切削ブレードとを相対移動させることで被加工物を該切削ブレードで切削する切削方法であって、
該切削水噴出口から噴出される切削水の流速が7m/s〜10m/sの範囲内であることを特徴とする切削方法。 - 前記被加工物は、裏面に接着フィルムが配設された半導体ウエーハである請求項1記載の切削方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2010205140A JP2012064617A (ja) | 2010-09-14 | 2010-09-14 | 切削方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010205140A JP2012064617A (ja) | 2010-09-14 | 2010-09-14 | 切削方法 |
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JP2012064617A true JP2012064617A (ja) | 2012-03-29 |
Family
ID=46060065
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010205140A Pending JP2012064617A (ja) | 2010-09-14 | 2010-09-14 | 切削方法 |
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JP (1) | JP2012064617A (ja) |
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