JP5486225B2 - 切削装置 - Google Patents
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Description
図1は、一実施形態の切削装置10を示している。該装置10は、同図に示す半導体ウェーハ(以下、ウェーハと略称)1をワークとするものであって、切削ブレード65による切削加工動作を自動制御してウェーハ1を多数の半導体チップにダイシングするダイシング装置である。
まず、ワークであるウェーハ1を説明する。ウェーハ1は、厚さが例えば100〜700μm程度であって、表面には格子状の分割予定ラインにより多数の矩形状のチップ2が区画されている。各チップ2の表面には、図示せぬICやLSI等の電子回路が形成されている。切削装置10による切削加工(ダイシング)は、厚さを貫通して完全に切断するフルカットの他に、表面から厚さの途中まで切削して溝を形成する溝加工を含む。溝を形成した場合には、後工程でさらに溝の残り厚さ部分を切削ブレード65でフルカットするか、あるいは応力を付与して割断することにより、ウェーハ1は多数のチップ2に分割される。
(2−1)切削装置の構成
続いて、図1に示す切削装置10の構成を説明する。この切削装置10は、一対の上記切削ブレード65を互いに対向配置した2軸対向型である。図1の符合11は基台であり、この基台11の中央には、長辺方向がX方向に延びる長方形状の凹所12が形成されている。この凹所12には、円板状のチャックテーブル(保持手段)20がX方向に移動自在に設けられている。また、図1における基台11上の後側(X2方向側)には、凹所12をまたぐ門型コラム30が固定されている。
以上が一実施形態に係る切削装置10の全体構成であり、次に、この切削装置10によってウェーハ1を多数のチップ2にダイシングする動作を説明する。
次に、本発明に係る切削液の回収作用ならびにそれに伴う効果について説明する。
切削加工中においては、ブレードカバー70の可動カバー73は上記切削液供給位置に位置付けられる。そして、ブレードカバー70の外周ノズル721および側方ノズル731から切削液が切削ブレード65に噴出され、その切削液は切削ブレード65がウェーハ1に切り込む加工点に供給されて、切削ブレード65およびウェーハ1が冷却される。加工点に供給された切削液は、切削屑が混合して汚水の状態となり、図4に示すように回転する切削ブレード65によって該切削ブレード65の回転方向後方に跳ね上がる(図4でLが跳ね上がった切削液を示す)。この跳ね上がった切削液は、切削液回収口811からダクト81内に入り込む。このため、切削ブレード65で跳ね上げられた切削液が後方へ飛散することが抑えられ、ウェーハ1の上に落下して付着するといった不具合が生じにくくなる。
20…チャックテーブル(保持手段)
412…第1Y軸ボールねじ送り機構(割り出し送り手段)
422…第2Y軸ボールねじ送り機構(割り出し送り手段)
63…スピンドルカバー
64…スピンドル
65…切削ブレード
721…外周ノズル(切削液供給手段)
731…側方ノズル(切削液供給手段)
80…切削液回収手段
811…切削液回収口
821…切削液回収路
822…切削液排出口
L…切削液
Claims (1)
- ワークを保持する保持手段と、
該保持手段に保持されたワークを切削する切削ブレードと、
前記切削ブレードを先端部に回転可能に支持し、該切削ブレードの回転軸方向に延びるスピンドルと、
該スピンドルを囲み、該スピンドルと同方向に延びる筒状のスピンドルカバーと、
前記切削ブレードを、該切削ブレードの回転軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、
前記ワークに対する前記切削ブレードの加工点に切削液を供給する切削液供給手段と、
前記切削ブレードの回転に起因して前記加工点から飛散する前記切削液を回収する切削液回収手段と
を備える切削装置であって、
前記切削液回収手段は、
前記切削ブレードに近接して開口し、前記加工点から飛散する前記切削液を受ける切削液回収口と、
前記スピンドルの、前記先端部とは反対側の後端側に配設され、前記切削液回収口に入った前記切削液を排出する切削液排出口と、
前記スピンドルカバーに設けられ、前記切削液回収口に入った前記切削液を前記切削液排出口に導く切削液回収路と、
前記切削液回収口で受けた前記切削液の流れの向きを、前記スピンドルの後端方向に変えて前記切削液回収路に導くダクトと、
を含み、
前記切削液回収口から前記切削液排出口までの前記割り出し送り方向に沿った長さが、前記割り出し送り手段による前記切削ブレードの割り出し送り量の全長よりも長く設定されていることを特徴とする切削装置。
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