JP5342826B2 - 切削加工装置 - Google Patents

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本発明は、例えば半導体ウェーハや各種電子部品の基板といった薄板状のワークを切削ブレードによって切断加工したり溝加工したりするのに好適とされる切削加工装置に係るもので、特に切削ブレードのブレードカバーに関する。
例えば半導体デバイス製造工程においては、円板状の半導体ウェーハの表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にICやLSI等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削した後に研磨するなど必要な処理をしてから、全ての分割予定ラインを切削して切断する、すなわちダイシングして、多数の半導体チップを得ている。このようにして得られた半導体チップは、樹脂封止によりパッケージングされて、携帯電話やPC(パーソナル・コンピュータ)等の各種電気・電子機器に広く用いられている。
半導体ウェーハをダイシングする装置としては、チャックテーブルに吸着して保持した半導体ウェーハに対して、スピンドルの先端に装着した円板状の薄い切削ブレードを高速回転させて切り込ませていくブレード式の切削加工装置が一般的である。ブレード式の切削加工装置は、ワーク(半導体ウェーハ)の加工点を含む表面に切削水を供給しながら切削加工を行うものが多い。切削水を供給する目的は、ワークの冷却、潤滑といった他に、加工点から発生する切削屑を洗い流す洗浄といった目的もある。そして、この種の切削加工装置にあっては、ブレードを覆って切削水の飛散を抑えるブレードカバーを備えており、切削水を供給する切削水供給ノズルが、そのブレードカバーに設けられたものがある。
ところで、切削ブレードは消耗品であるため定期的もしくは必要に応じて交換が必要となる。上記切削水供給ノズルは切削ブレードに近接しているため、スピンドルへの着脱時に切削ブレードが切削水供給ノズルに干渉する場合がある。そこで、ブレードカバーの一部を可動部とし、その可動部に切削水供給ノズルを取り付け、切削ブレードの交換時には、可動部を動かして切削水供給ノズルを邪魔にならない位置に退避させることのできる構造のブレードカバーが知られている(特許文献1)
特開平7−276183号公報
上記文献に記載のブレードカバーによれば、ブレード着脱作業の負担が軽減されるといった利点を得ることができる。ところが、切削加工の運転時であって、切削水供給ノズルがワークに切削水を供給する切削水供給位置に可動部が位置付けられた状態において、該可動部の固定状態が不十分となる場合があった。可動部が十分に固定されていないとがたつきが生じ、切削水供給ノズルが振動したり位置ずれしたりする不具合が起こるため、改善が要求された。
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、切削ブレードの交換を容易とするために、可動部に切削水供給ノズルが取り付けられた構成のブレードカバーを有する切削加工装置において、該ブレードカバーの可動部を切削水供給位置に確実、かつ十分に固定することができ、その結果、切削水供給ノズルの振動や位置ずれを防止することができる切削加工装置を提供することを目的としている。
本発明は、ワークを保持する保持面を有する保持手段と、回転軸に着脱可能に装着された切削ブレードを回転駆動させて、保持手段に保持されたワークに切削加工を施す切削加工手段と、該切削加工手段と保持手段とを、保持面と平行な方向に相対移動させて切削ブレードを加工送り方向に移動させる加工送り手段と、切削ブレードを囲繞し、該切削ブレードによる加工点に切削水を供給する切削水供給ノズルが取り付けられたブレードカバーとを含む切削加工装置であって、ブレードカバーは、固定部と、切削水供給ノズルが取り付けられた可動部と、該可動部を、切削水供給ノズルが加工点に切削水を供給する切削水供給位置と、該切削水供給位置から切削水供給ノズルが退避して切削ブレードを回転軸に着脱可能な退避位置との2位置に選択的に位置付ける可動部位置付け手段と、切削水供給位置に位置付けられた可動部を、磁力によって固定部に吸着して固定する磁力固定手段とを少なくとも備え、磁力固定手段は、固定部に設けられるとともに、磁力をON/OFFする切替手段を有し、可動部が固定部から離間して着脱位置に位置付けられる時には、該切替手段によって磁力がOFFにされることを特徴としている。本発明で言う切削加工は、ワークを完全に切断するフルカットの切断加工や、表面から所定深さまで溝を形成する溝加工などを含む。
本発明の切削加工装置によれば、切削水供給位置に位置付けられた可動部を磁力固定手段によって固定部に吸着して固定する構成である。このため、可動部を切削水供給位置に確実、かつ十分に固定することができ、その結果、切削水供給ノズルの振動や位置ずれを防止することができる。また、磁力固定手段は、磁力をON/OFFする切替手段を有し、可動部が固定部から離間して着脱位置に位置付けられる時には、該切替手段によって磁力がOFFにされるため、切削水供給位置に位置付けられている可動部を固定部から退避位置に移動させる際の負荷を大幅に低減することができ、可動部を軽微な力で動かすことができる。その結果、可動部位置付け手段の可動部を移動させる駆動パワーを抑えることができ、省エネルギー化が図られる。
本発明の上記可動部位置付け手段の具体例としては、加工送り方向と平行な方向に伸縮するピストンロッドを備えた流体圧シリンダであり、切削水供給ノズルは、加工送り方向に延びパイプ状のものであって、切削水供給位置において、切削ブレードの一面側および他面側に位置付けられる形態が挙げられる。
なお、本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ等の上記半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるDAF(Die Attach Film)等の粘着部材、あるいは半導体製品のパッケージ、セラミックやガラス系あるいはシリコン系の基板、各種電子部品、液晶表示装置を制御駆動するLCDドライバ等の各種ドライバ、さらには、ミクロンオーダーの精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。
本発明によれば、切削ブレードの交換を容易とするために、可動部に切削水供給ノズルが取り付けられた構成のブレードカバーを有する切削加工装置において、該ブレードカバーの可動部を切削水供給位置に確実、かつ十分に固定することができ、その結果、切削水供給ノズルの振動や位置ずれを防止することができるといった効果を奏する。
[1]実施形態の構成
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図1は、一実施形態の切削加工装置10を示している。該装置10は、図2に示す半導体ウェーハ(以下、ウェーハと略称)1をワークとするものであって、切削ブレードによる切削加工動作を制御手段により自動制御して多数の半導体チップにダイシングするダイシング装置である。
(1)ウェーハ
図2により先にウェーハ1を説明すると、ウェーハ1の表面には、格子状に形成された分割予定ライン2により多数の矩形状のチップ3が区画されている。これらチップ3の表面には、図示せぬICやLSI等の電子回路が形成されている。ウェーハ1は全ての分割予定ライン2が切削加工されてダイシングされ、多数のチップ3に個片化される。なお、この場合の切削加工によるダイシングは、完全に切断するフルカットの他に、表面から厚さの途中まで切削して溝を形成する溝加工を含む。溝加工した場合のウェーハは、後工程でさらに溝の残り厚さ部分をブレードでフルカットするか、あるいは応力を付与して割断することにより、多数のチップ3に個片化される。
ウェーハ1が切削加工装置10に供給される際には、図2に示すように環状のフレーム4の内側に粘着テープ5を介して支持された状態とされる。フレーム4は、金属等の板材からなる剛性を有するものである。粘着テープ5は片面が粘着面とされたもので、その粘着面にフレーム4とウェーハ1が貼着される。
(2)切削加工装置
(2−1)切削加工装置の全体構成
続いて図1に示す切削加工装置10を説明する。該装置10は、高速回転させた切削ブレード52によってウェーハ1を切削加工するもので、一対の切削ブレード52を互いに対向配置した2軸対向型である。図1の符合11はベースフレームであり、このベースフレーム11には門型コラム12が固定されている。ベースフレーム11上の中央部には、水平なX方向に延びる一対のX軸ガイド21が設けられており、これらX軸ガイド21に、X軸スライダ(加工送り手段)22が摺動自在に取り付けられている。X軸スライダ22は、X軸送りモータ23によって作動するボールねじ送り機構24によってX軸ガイド21に沿って往復移動させられる。X軸スライダ22上には、テーブルベース25を介して円板状のチャックテーブル(保持手段)26が設けられている。
チャックテーブル26は、Z方向(鉛直方向)を回転軸として回転自在にテーブルベース25上に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって時計方向あるいは反時計方向に回転させられる。チャックテーブル26は真空チャック式であり、水平な上面の周縁を残した大部分が、ウェーハ1が吸着、保持される円形状のポーラスな吸着面(保持面)26aとなっている。上記のようにフレーム4に支持されたウェーハ1は、多数のチップ3が形成されている表面を上にして、真空運転状態のチャックテーブル26上に載置され、吸着、保持される。そしてこのウェーハ1は、チャックテーブル26とともに、X軸スライダ22の移動に伴ってX方向に往復移動させられる。チャックテーブル26の周囲には、ダイシングフレーム3を着脱自在に保持する複数のクランプ27が配設されている。これらクランプ27は、テーブルベース25に取り付けられている。
門型コラム12は、X軸ガイド21を挟んでY方向に並ぶ一対の脚部12aと、これら脚部12aの上端部間に水平に架け渡された梁部12bとを有している。梁部12bの表面には、Y方向に延びる上下一対のY軸ガイド13が設けられており、これらY軸ガイド13に、第1Y軸スライダ31と第2Y軸スライダ41とがそれぞれ摺動自在に取り付けられている。第1Y軸スライダ31は、図示せぬ第1Y軸送りモータによって作動する第1Y軸ボールねじ送り機構33によりY軸ガイド13に沿って往復移動させられる。また、第2Y軸スライダ41は、第2Y軸送りモータ42によって作動する第2Y軸ボールねじ送り機構43によりY軸ガイド13に沿って往復移動させられる。
第1Y軸スライダ31および第2Y軸スライダ41には、Z方向に延びる一対のZ軸ガイド14がそれぞれ設けられており、第1Y軸スライダ31のZ軸ガイド14には第1Z軸スライダ34が、また、第2Y軸スライダ41のZ軸ガイド14には第2Z軸スライダ44が、それぞれ摺動自在に取り付けられている。第1Z軸スライダ34は、第1Z軸送りモータ35によって作動する図示せぬ第1Z軸ボールねじ送り機構により、Z軸ガイド14に沿って昇降させられる。また、第2Z軸スライダ44は、第2Z軸送りモータ45によって作動する図示せぬ第2Z軸ボールねじ送り機構により、Z軸ガイド14に沿って昇降させられる。
第1Z軸スライダ34の下端部には、第1ブラケット36を介して第1切削スピンドル(切削加工手段)37が固定されており、第2Z軸スライダ44の下端部には、第2ブラケット46を介して第2切削スピンドル(切削加工手段)47が固定されている。各切削スピンドル37,47は同一構成であって、直方体状のハウジング51内に、サーボモータ等によって高速回転する図示せぬスピンドルシャフトが収容され、ハウジング51の先端開口から突出するスピンドルシャフトの先端に、円板状の切削ブレード52が装着されたものである。切削ブレード52は、ワークのウェーハ1に応じたものが用いられ、例えば円板状の基体の周縁にダイヤモンド砥粒を固着させたものなどが好適に用いられる。
これら切削スピンドル37,47は、スピンドルシャフトがY方向と平行、かつ互いに同軸的で、切削ブレード52が向かい合う状態に、ハウジング51が各ブラケット36,46の下端部に固定されている。切削スピンドル37,47は、それぞれY軸スライダ31,41と一体にY方向に移動させられ、Y方向に互いに接近したり離間したりする。
切削ブレード52は、チャックテーブル26上に保持されたウェーハ1に切り込んで切削加工を施す。この切削加工装置10では、切削ブレード52の回転軸である上記スピンドルシャフトがY方向に沿っているので、切削ブレード52がウェーハ1に切り込んで切削を進行する加工送り方向はX方向であり、分割予定ライン2に切削ブレード52を位置決めする割り出し方向はY方向である。したがって、加工送りはチャックテーブル26をX方向に移動させて、切削ブレード52に対し相対的にX方向にウェーハ1を移動させることによりなされる。また、割り出しは各Y軸スライダ31,41によって切削ブレード52をY方向に移動させることによりなされる。
また、切削ブレード52がウェーハ1に切り込む加工点を含むウェーハ1の表面には、後述するブレードカバー60に設けられた切削水供給ノズル73から切削水が供給される。切削水は潤滑や冷却などの他、切削屑を加工点から流動させる洗浄を目的として供給される。なお、図示は省略しているが、チャックテーブル26の周囲には、切削加工時に生じる切削屑や切削水が下方のX軸ガイド21、X軸スライダ22、X軸送りモータ23およびボールねじ送り機構24に落下することを防ぐ防水カバーが設けられる。
(2−2)切削加工装置の動作概要
以上が一実施形態に係る切削加工装置10の全体構成であり、次に、この切削加工装置10によってウェーハ1を多数のチップにダイシングする動作例を説明する。
ウェーハ1は、上記のように粘着テープ5を介してフレーム4に保持された状態で、チャックテーブル26上に吸着、保持され、チャックテーブル26が図1でX方向奥側に移動することにより、各切削スピンドル37,47の下方位置に当たる加工位置に搬送される。そしてこの加工位置において、ウェーハ1は多数のチップ3にダイシングされる。
ウェーハ1を効率的に切削加工する方法として、1回のX方向の加工送りで2本の分割予定ライン2を同時に切削加工する方法がある。この方法は、まず、第1および第2の切削スピンドル37,47のZ方向位置を同一とし、さらにY方向に互いに近付けて、同軸的に対向する各切削ブレード52の間隔を、ウェーハ1に設定されている格子状の分割予定ライン2のうちの平行な2本の分割予定ライン2に対応し、かつ、その間隔が最小となる距離に設定する。各切削ブレード52間の最小間隔は、例えば3,4個程度の複数のチップ3を挟む間隔である。以下、切削加工をフルカットの切断として説明を続ける。
この状態を保持して各切削スピンドル37,47を下降させ、Z方向位置を、チャックテーブル26上に保持したウェーハ1を切削ブレード52が切断可能な切り込み深さに応じた位置に位置付ける。次いで、各切削ブレード52を回転させた状態から、X軸スライダ22をX方向に移動させて加工送りし、各切削ブレード52を、チャックテーブル26上のウェーハ1の分割予定ライン2に切り込ませて切断する。切削ブレード52の切り込み深さは、ウェーハ1を貫通し、かつ、粘着テープ4に僅かに入り込んでチャックテーブル26には接触しない程度に調整される。なお、分割予定ライン2に切削ブレード52を位置決めするには、カメラ等を用いた周知のアライメント手段を利用して行われる。
はじめの2本のX方向の分割予定ライン2が切断されたら、次の2本の分割予定ライン2を切断すべく、各切削スピンドル37,47を分割予定ライン2の間隔の長さだけY方向に移動させる割り出し送りを行う。次いで、今度はチャックテーブル26を逆方向に復動させ、先に切断した2本の分割予定ライン2の隣の分割予定ライン2を切断する。
以上のX方向への加工送りとY方向への割り出し送りを繰り返して、X方向に延びる全ての分割予定ライン2を切断する。続いてチャックテーブル26を90°回転させて、今までY方向に延びていた未切断の分割予定ライン2を、改めてX方向と平行になるよう切り替える。そして、上記要領を繰り返して、X方向に延びる全ての分割予定ライン2を切断する。これによって、格子状の多数の分割予定ライン2は全て切断され、ウェーハ1は多数のチップ3に個片化される。個片化された多数のチップ3は、粘着テープ4に貼り付いたままの状態であってウェーハ1としての形態は保たれており、この後、適宜なピックアップ工程等に移されて個々のチップ3が取り出される。
(3)ブレードカバー
次に、本発明に関わるブレードカバーについて説明する。
(3−1)ブレードカバーの構成
上記第1切削スピンドル37および第2切削スピンドル47においては、ハウジング51の切削ブレード52が装着される先端側の面に、切削水の飛散を抑えるなどを目的としてブレードカバー60が設けられている。このブレードカバー60は、図3〜図5に示すように、ハウジング12に固定された固定部61と、この固定部61に取り付けられた可動部71とから構成されている。
固定部61は、ハウジング51の先端面に固定された基部カバー62と、基部カバー62に固定されたエアシリンダ(可動部位置付け手段)63および前部カバー67とから構成されている。上記スピンドルシャフトは基部カバー62から突出しており、そのスピンドルシャフトの突出端に切削ブレード52が着脱可能に装着される。前部カバー67は、切削ブレード52のX方向手前側(図3、図4でX1方向側)を覆う位置に配設されており、基部カバー62と一体に固定されている。前部カバー67の切削ブレード52への対向面の下端部には、切削ブレード52方向に僅かに突出するノズル部68が形成されている。このノズル部68は、Y方向に等間隔をおいて複数形成されている。
前部カバー67には、切削水供給源から切削水を供給する配管(いずれも図示略)が接続されるジョイント69が設けられている。そして前部カバー67内には、ジョイント69からノズル部68に切削水を導く図示せぬ切削水供給路が形成されており、この切削水供給路を経て、ノズル部68から切削水が、切削ブレード52の下端部の刃先に向かって噴出するようになっている。
基部カバー62の上部に、上記エアシリンダ63が固定されている。このエアシリンダ63は、図4および図5に示すように、X方向奥側(図3、図4でX2方向側)に対して伸縮する上下一対のピストンロッド64を備えている。エアシリンダ63には、該エアシリンダ63内に空気を供給/排出してピストンロッド64を伸縮動作させるための図示せぬ配管が接続される2つのジョイント65が設けられている。
上記可動部71はブラケット72を有しており、このブラケット72が、各ピストンロッド64の先端に固定されている。可動部71は、ピストンロッド64が伸縮することによりX方向に往復動する。可動部71の内側(切削ブレード52を覆う側)には、切削ブレード52の両側、すなわち基部カバー62側の裏面側と、露出する表面側に延びるパイプ状の一対の切削水供給ノズル73の基端部が固定されている。
図4および図5に示すように、これら切削水供給ノズル73は等間隔をおいて並行しており、可動部71の内側より下方に延びてからX1方向にR状に90°屈曲し、この後、X1方向に延びた略L字状を呈している。切削水供給ノズル73のX方向に伸びる水平部74の先端は、閉塞している。これら水平部74の先端側には、複数のスリット74aが等間隔をおいて形成されている。これらスリット74aは、並行する水平部74の互いに対面する内側に、X2方向に向かうように斜めに形成されている。
可動部71には、前部カバー67と同様のジョイント75が装着されている。このジョイント75にも、上記切削水供給源から切削水を供給する配管が接続されるようになっている。そしてジョイント75には各切削水供給ノズル73の基端部が接続されており、切削水が各スリット31から切削ブレード52の刃先方向、かつX2方向に向かって斜めに噴出するようになっている。
可動部71は、エアシリンダ63のピストンロッド64がX1方向に縮小すると、ブラケット72の側面72aが、図6に示すエアシリンダ63の側面63aに当接し、この時、可動部71は切削水供給位置に位置付けられる。この切削水供給位置では、図3に示すように、可動部71が基部カバー62のY方向手前側(図3でY1方向側)に配されて切削ブレード52の上方からX2方向側を覆う。したがって切削ブレード52は上方からX2方向側が可動部71で覆われ、X1方向側が上記前部カバー67で覆われる。そして各切削水供給ノズル73の水平部74が切削ブレード52の両側に近接して配される。なお、水平部74の高さ位置は、切削ブレード52の回転中心よりもやや下方に設定される。この状態で、切削ブレード52は回転中心よりも下方部分がブレードカバー60の下方に突出した状態となり、切削水の飛散がブレードカバー60で抑えられる。
一方、エアシリンダ63のピストンロッド64がX2方向に伸びると、可動部71はX2方向に移動させられ、切削ブレード52から離間した退避位置に位置付けられる。この退避位置では、図4に示すように、切削水供給ノズル73を含む可動部71が切削ブレード52よりもX2方向側であって、Y1方向側から切削ブレード52を交換する時に、切削水供給ノズル73が邪魔にならず、上記スピンドルシャフトの先端に切削ブレード52を容易に着脱することができる位置に位置付けられる。
上記ブレードカバー60においては、図6に示すように、エアシリンダ63の、ブラケット72の側面72aが当接する側面63aに、磁石(磁力固定手段)80が取り付けられている。そして、ブラケット72は鉄等の、磁力で吸着する磁性材料によって形成されている。この構成により、可動部71が上記切削水供給位置に位置付けられると、ブラケット72は磁石80を介してエアシリンダ63に固定された状態となる。すなわち、ブラケット72は、厳密に言うと側面63aではなく磁石80に当接する。そして、ピストンロッド64が伸びると、ブラケット72はエアシリンダ63から離間し、可動部71は上記退避位置に位置付けられる。
(3−2)ブレードカバーの作用効果
上記切削ブレード52によってウェーハ1を切削加工する時には、ブレードカバー60の可動部71を切削水供給位置に位置付け、前部カバー67のノズル部68と、可動部71の切削水供給ノズル73から、切削水が切削ブレード52による加工点を含むウェーハ1の表面に供給される。
切削ブレード52は切削加工時間が長くなるにつれて消耗するため、定期的もしくは必要に応じて交換が必要となる。切削ブレード52の交換時には、図3でY1方向側から切削ブレード52にアプローチして切削ブレード52を上記スピンドルシャフトから取り外し、新しい切削ブレード52を該スピンドルシャフトに装着するといった作業になる。ところが、可動部71が切削水供給位置にあるままだと切削水供給ノズル73が邪魔となって、切削ブレード52を交換することができない。そこで、エアシリンダ63のピストンロッド64を伸ばして可動部71を退避位置に位置付け、切削水供給ノズル73を切削ブレード52から退避させる。これにより、切削ブレード52の交換作業を切削水供給ノズル73に干渉することなく容易に遂行することができる。
切削ブレード52の交換を終えて可動部71を切削水供給位置に位置付けると、ブラケット72が磁石80を介して固定部61のエアシリンダ63に固定され、切削加工が引き続き行われる。このように可動部71は磁石80によって固定部61に固定されるため、可動部71は切削水供給位置に確実、かつ十分に固定される。その結果、可動部71にがたつきが生じて切削水供給ノズル73が振動したり位置ずれしたりする不具合は起こらない。
さて、本発明では、上記磁石80として磁力を電気的にON/OFFすることのできる電磁石をエアシリンダ63の側面63aに取り付け、可動部71が切削水供給位置に位置付けられる時には電磁石をONにして磁力を発生させ、ブラケット72をエアシリンダ63に吸着、保持して、可動部71を固定部61に固定した状態とする。そして、切削ブレード52の交換時には、電磁石の磁力をOFFにしてから、ピストンロッド64を伸ばして可動部71を退避位置に位置付け。このように磁力をOFFにしてから可動部71を退避位置に退避させることにより、退避させる際の負荷を大幅に低減することができる。このため、エアシリンダ63のパワーを小さなものとすることができ、その結果、省エネルギー化が図られる。
た、電気配線の取り回しを簡素化することができるなどの観点から、電磁石は可動部71側よりも固定部61側に設ける。また、磁力のON/OFFの切り替えが容易な磁力固定手段としては自動制御の面で電磁石が実用的であるが、本発明は電磁石に限定はされず、磁力をON/OFFすることのできるものであれば他の磁力固定手段を適用してもよい。
(4)他の実施形態
図7および図8は、上記切削加工装置10の第1切削スピンドル37および第2スピンドル47に適用可能なブレードカバーの他の実施形態を示している。この実施形態のブレードカバー100は、切削ブレード52の上方からY2方向側を覆う基部カバー102、および切削ブレード52のY1方向側を覆う前部カバー103とからなる固定部101と、切削水が吐出するスリット112aが形成された切削水供給ノズル112を備えた可動部111とを備えている。可動部111は、基部カバー102のY2方向側の端部に装着されたエアアクチュエータ(可動部位置付け手段)113に、ブラケット114を介して取り付けられている。
可動部111は、Z方向を回転軸として作動する上記エアアクチュエータ113によって、図7に示すように、切削水供給ノズル112が切削ブレード52の側面に近接する切削水供給位置と、図8に示すように、切削水供給位置から約180°旋回して切削ブレード52から退避した退避位置の2位置に位置付けられる。切削加工時は、可動部111が切削水供給位置に位置付けられ、切削水供給ノズル112から切削ブレード52による加工点を含むウェーハ1の表面に切削水が供給される。そして、切削ブレード52の交換時には、可動部111を退避位置に退避させることにより、切削水供給ノズル112が邪魔にならずに切削ブレード52を交換することができるようになっている。
この実施形態では、図8で示される可動部111の側面111aは、可動部111が切削水供給位置に位置付けられた状態で、基部カバー102に形成された側面102aに近接するか、もしくは当接するようになっている。そして、例えば基部カバー102の側面102aに、磁力固定手段として電磁石(符号120で示す)が取り付けられ、可動部111が磁性材料で構成され、可動部111が切削水供給位置に位置付けられている時には、磁石120の磁力によって可動部111が基部カバー102に吸着、保持されるようになっている。
この実施形態でも、可動部111が切削水供給位置に位置付けられている時には、磁石120により、可動部111が固定部101の基部カバー102に確実、かつ十分に固定され、その結果、可動部111にがたつきが生じて切削水供給ノズル112が振動したり位置ずれしたりする不具合は起こらないといった作用効果を得ることができる。
本発明の一実施形態に係る切削加工装置の斜視図である。 切削加工が施される半導体ウェーハを粘着テープを介してフレームに保持した状態を示す斜視図である。 一実施形態のブレードカバーの斜視図であって、可動部が切削水供給位置に位置付けられている状態を示している。 一実施形態のブレードカバーの斜視図であって、可動部が退避位置に位置付けられている状態を示している。 一実施形態のブレードカバーの分解斜視図である。 一実施形態のブレードカバーの固定部を構成するエアシリンダに取り付けられた磁石を示す斜視図である。 本発明の他の実施形態のブレードカバーを示す斜視図であって、可動部が切削水供給位置に位置付けられている状態を示している。 他の実施形態のブレードカバーの斜視図であって、可動部が退避位置に位置付けられている状態を示している。
符号の説明
1…ウェーハ(ワーク)
10…切削加工装置
22…X軸スライダ(加工送り手段)
26…チャックテーブル(保持手段)
26a…吸着面(保持面)
37,47…切削スピンドル(切削加工手段)
52…切削ブレード
60,100…ブレードカバー
61,101…固定部
63…エアシリンダ(可動部位置付け手段、流体圧シリンダ)
64…ピストンロッド
71,111…可動部
73,112…切削水供給ノズル
80,120…磁石(磁力固定手段)
113…エアアクチュエータ(可動部位置付け手段)

Claims (2)

  1. ワークを保持する保持面を有する保持手段と、
    回転軸に着脱可能に装着された切削ブレードを回転駆動させて、前記保持手段に保持された前記ワークに切削加工を施す切削加工手段と、
    該切削加工手段と前記保持手段とを、前記保持面と平行な方向に相対移動させて前記切削ブレードを加工送り方向に移動させる加工送り手段と、
    前記切削ブレードを囲繞し、該切削ブレードによる加工点に切削水を供給する切削水供給ノズルが取り付けられたブレードカバーと
    を含む切削加工装置であって、
    前記ブレードカバーは、
    固定部と、
    前記切削水供給ノズルが取り付けられた可動部と、
    該可動部を、前記切削水供給ノズルが前記加工点に切削水を供給する切削水供給位置と、該切削水供給位置から前記切削水供給ノズルが退避して前記切削ブレードを前記回転軸に着脱可能な退避位置との2位置に選択的に位置付ける可動部位置付け手段と、
    前記切削水供給位置に位置付けられた前記可動部を、磁力によって前記固定部に吸着して固定する磁力固定手段と
    を少なくとも備え
    前記磁力固定手段は、前記固定部に設けられるとともに、磁力をON/OFFする切替手段を有し、前記可動部が前記固定部から離間して前記着脱位置に位置付けられる時には、該切替手段によって磁力がOFFにされることを特徴とする切削加工装置。
  2. 前記可動部位置付け手段は、前記加工送り方向と平行な方向に伸縮するピストンロッドを備えた流体圧シリンダであり、
    前記切削水供給ノズルは、前記加工送り方向に延びパイプ状のものであって、前記切削水供給位置において、前記切削ブレードの一面側および他面側に位置付けられることを特徴とする請求項1に記載の切削加工装置。
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