JP3070075B2 - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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- JP3070075B2 JP3070075B2 JP18918190A JP18918190A JP3070075B2 JP 3070075 B2 JP3070075 B2 JP 3070075B2 JP 18918190 A JP18918190 A JP 18918190A JP 18918190 A JP18918190 A JP 18918190A JP 3070075 B2 JP3070075 B2 JP 3070075B2
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Description
本発明は、半導体ウェーハのような被加工物を回転ブ
レードによって切削するダイシング装置に関する。
レードによって切削するダイシング装置に関する。
回転ブレードを具備した切削装置として、例えば半導
体ウェーハをダイシングするダイシング装置が知られて
いる。このダイシング装置は、被加工物である半導体ウ
ェーハを保持する保持手段と、それに保持された半導体
ウェーハをサイの目状に切削する回転ブレードと、半導
体ウェーハと回転ブレードとに切削液を供給する切削液
供給手段とを具備し、切削液を供給しながら半導体ウェ
ーハを切削する切削装置である。
体ウェーハをダイシングするダイシング装置が知られて
いる。このダイシング装置は、被加工物である半導体ウ
ェーハを保持する保持手段と、それに保持された半導体
ウェーハをサイの目状に切削する回転ブレードと、半導
体ウェーハと回転ブレードとに切削液を供給する切削液
供給手段とを具備し、切削液を供給しながら半導体ウェ
ーハを切削する切削装置である。
半導体ウェーハがICチップ等に分割された後、そのIC
チップはリードフレームワイヤーボンディング等で電気
的接続がなされる。このワイヤーボンディングは、ICチ
ップのボンディングパットと、リードフレームのボンデ
ィングパットとをAUワイヤーで機械的に連結するもので
あり、ボンディングの妨げとなる汚れまたは不純物（コ
ンタミ）がボンディングパットに付着していないことが
望まれる。 しかしながら、切削液を供給しながら半導体ウェーハ
を切削すると切削屑であるコンタミが、半導体ウェーハ
の表面全体に浮遊してICチップ等のボンディングパット
に付着してしまい、切削終了後純水等で洗浄しても付着
したコンタミは除去しきれず、その結果としてワイヤー
ボンディングの妨げとなっている。 よって、半導体ウェーハの切削中にコンタミがボンデ
ィングパットに付着するのを防止することに解決しなけ
ればならない問題を有している。
チップはリードフレームワイヤーボンディング等で電気
的接続がなされる。このワイヤーボンディングは、ICチ
ップのボンディングパットと、リードフレームのボンデ
ィングパットとをAUワイヤーで機械的に連結するもので
あり、ボンディングの妨げとなる汚れまたは不純物（コ
ンタミ）がボンディングパットに付着していないことが
望まれる。 しかしながら、切削液を供給しながら半導体ウェーハ
を切削すると切削屑であるコンタミが、半導体ウェーハ
の表面全体に浮遊してICチップ等のボンディングパット
に付着してしまい、切削終了後純水等で洗浄しても付着
したコンタミは除去しきれず、その結果としてワイヤー
ボンディングの妨げとなっている。 よって、半導体ウェーハの切削中にコンタミがボンデ
ィングパットに付着するのを防止することに解決しなけ
ればならない問題を有している。
前記従来の課題を解決するための具体的手段として本
発明は、半導体ウェーハを保持する保持手段と、該保持
手段に保持された半導体ウェーハを切削する回転ブレー
ドと、該回転ブレードをカバーするブレードカバーと、
該ブレードカバーに配設され前記回転ブレードと半導体
ウェーハとに切削液を供給する切削液供給手段とを具備
するダイシング装置であって、 前記切削液供給手段から供給された切削液は、前記回
転ブレードによる半導体ウェーハの切削によってコンタ
ミを含んだ排液となり、半導体ウェーハの表面を浮遊し
てその半導体にウェーハ形成されたボンディングパット
を汚染する前に直ちに外部に排出されるべく、回転ブレ
ードの回転に起因して排液が飛散する側に前記回転ブレ
ードと半導体ウェーハとに隣接して排液ガイド部材の排
液回収先端部が位置付けられ、該排液ガイド部材は、排
液が飛散する力によって排液を直ちに前記ブレードカバ
ーの外部に排出するよう該ブレードカバーの外部に突出
して配設されるダイシング装置を要旨とする。 このような構成により、回転ブレードによる切削で生
じるコンタミが混在した切削液、即ち排液が半導体ウェ
ーハの表面に流れ漂う前に、飛散した排液の大半を排液
ガイド部材によって回収し排出することでコンタミの付
着が防止できる。
発明は、半導体ウェーハを保持する保持手段と、該保持
手段に保持された半導体ウェーハを切削する回転ブレー
ドと、該回転ブレードをカバーするブレードカバーと、
該ブレードカバーに配設され前記回転ブレードと半導体
ウェーハとに切削液を供給する切削液供給手段とを具備
するダイシング装置であって、 前記切削液供給手段から供給された切削液は、前記回
転ブレードによる半導体ウェーハの切削によってコンタ
ミを含んだ排液となり、半導体ウェーハの表面を浮遊し
てその半導体にウェーハ形成されたボンディングパット
を汚染する前に直ちに外部に排出されるべく、回転ブレ
ードの回転に起因して排液が飛散する側に前記回転ブレ
ードと半導体ウェーハとに隣接して排液ガイド部材の排
液回収先端部が位置付けられ、該排液ガイド部材は、排
液が飛散する力によって排液を直ちに前記ブレードカバ
ーの外部に排出するよう該ブレードカバーの外部に突出
して配設されるダイシング装置を要旨とする。 このような構成により、回転ブレードによる切削で生
じるコンタミが混在した切削液、即ち排液が半導体ウェ
ーハの表面に流れ漂う前に、飛散した排液の大半を排液
ガイド部材によって回収し排出することでコンタミの付
着が防止できる。
本発明を図面に基づいて説明する。 第１図において、１はダイシング装置の要部を略示的
に示すものであり、該ダイシング装置は、被加工物であ
る半導体ウェーハ３を吸引保持して切削方向（図におい
て左右方向）に移動すると共に水平面内で回転する保持
手段２を具備し、該保持手段２上に被加工物である半導
体ウェーハ３を吸引保持して、切削加工に供するもので
ある。 ４は回転ブレードであり、該回転ブレード４は半導体
ウェーハ３の切削ライン（一般にはストリートと称す
る）に沿って切削を遂行するものであり、図示しないス
ピンドルにナツト等の適宜の手段で取り付けられ、上下
動及び前記保持手段２に対して割り出し方向に、つまり
半導体ウェーハ３の各切削ラインに対応して割り出し送
りされるようになっている。 ５は切削液供給手段であり、該切削液供給手段５は、
回転ブレード４と被加工物の半導体ウェーハ３とに切削
液を供給するものであり、ブレードカバー10に装着さ
れ、前記回転ブレード４と共に移動するようになってい
る。 このようなダイシング装置において、前記回転ブレー
ド４の回転に起因して飛散する切削液20の大半を直ちに
除去するために、排液ガイド部材11が配設され、該排液
ガイド部材11で案内された切削液20を所定の位置、例え
ば排液桶12まで案内して排出させる。 この排液ガイド部材11は、回転ブレード４の回転に起
因して切削液20が飛散する側、即ち図示の実施例におい
て回転ブレード４が反時計回りなので、ブレードカバー
10の右側に例えばブラケット等の適宜の手段で取り付け
られ、回転ブレード４の割り出し送りに追従するように
構成されている。そして、排液桶12は、回転ブレード４
の割り出し送り方向に充分な長さを有し、排液ガイド部
材11で案内された排液が充分回収できるようになってい
ると共に、その排液を適宜の場所に排出できるように形
成されている。 尚、排液ガイド部材11は、飛散する切削液20を充分回
収できるように断面Ｕ字形を呈すると共に、排液回収先
端部11aは回転ブレード４と半導体ウェーハ３に隣接し
て配設されることが好ましい。 本発明は、回転ブレード４の回転に起因して飛散する
コンタミの混在している切削液を回収して、半導体ウェ
ーハ３の表面に漂わないように速やかに除去するため
に、排液ガイド部材11を設けたことを本質的特徴とする
もので、前記実施例に限定されるものではない。 ［試験例］ 本発明に係る装置を実機に配備して実際にダイシング
を行って試験をした。 第２図は、本発明に係るダイシング装置によって半導
体ウェーハを切削した時の、ボンディングパット部を拡
大して示した平面図である。 第３図は、従来のダイシング手段即ち、コンタミの混
在する切削液が半導体ウェーハの表面を浮遊する状態で
切削を遂行するダイシング装置で半導体ウェーハを切削
した時の、ボンディングポット部を拡大して示した平面
図である。 第２図の平面図と、第３図の平面図とを比較すると理
解できるように、第２図の平面図では、ボンディングパ
ット上にコンタミの付着がさほど目立たないが、第３図
の平面図では、ボンディングパット上の特に周辺にコン
タミの付着が目立つ。
に示すものであり、該ダイシング装置は、被加工物であ
る半導体ウェーハ３を吸引保持して切削方向（図におい
て左右方向）に移動すると共に水平面内で回転する保持
手段２を具備し、該保持手段２上に被加工物である半導
体ウェーハ３を吸引保持して、切削加工に供するもので
ある。 ４は回転ブレードであり、該回転ブレード４は半導体
ウェーハ３の切削ライン（一般にはストリートと称す
る）に沿って切削を遂行するものであり、図示しないス
ピンドルにナツト等の適宜の手段で取り付けられ、上下
動及び前記保持手段２に対して割り出し方向に、つまり
半導体ウェーハ３の各切削ラインに対応して割り出し送
りされるようになっている。 ５は切削液供給手段であり、該切削液供給手段５は、
回転ブレード４と被加工物の半導体ウェーハ３とに切削
液を供給するものであり、ブレードカバー10に装着さ
れ、前記回転ブレード４と共に移動するようになってい
る。 このようなダイシング装置において、前記回転ブレー
ド４の回転に起因して飛散する切削液20の大半を直ちに
除去するために、排液ガイド部材11が配設され、該排液
ガイド部材11で案内された切削液20を所定の位置、例え
ば排液桶12まで案内して排出させる。 この排液ガイド部材11は、回転ブレード４の回転に起
因して切削液20が飛散する側、即ち図示の実施例におい
て回転ブレード４が反時計回りなので、ブレードカバー
10の右側に例えばブラケット等の適宜の手段で取り付け
られ、回転ブレード４の割り出し送りに追従するように
構成されている。そして、排液桶12は、回転ブレード４
の割り出し送り方向に充分な長さを有し、排液ガイド部
材11で案内された排液が充分回収できるようになってい
ると共に、その排液を適宜の場所に排出できるように形
成されている。 尚、排液ガイド部材11は、飛散する切削液20を充分回
収できるように断面Ｕ字形を呈すると共に、排液回収先
端部11aは回転ブレード４と半導体ウェーハ３に隣接し
て配設されることが好ましい。 本発明は、回転ブレード４の回転に起因して飛散する
コンタミの混在している切削液を回収して、半導体ウェ
ーハ３の表面に漂わないように速やかに除去するため
に、排液ガイド部材11を設けたことを本質的特徴とする
もので、前記実施例に限定されるものではない。 ［試験例］ 本発明に係る装置を実機に配備して実際にダイシング
を行って試験をした。 第２図は、本発明に係るダイシング装置によって半導
体ウェーハを切削した時の、ボンディングパット部を拡
大して示した平面図である。 第３図は、従来のダイシング手段即ち、コンタミの混
在する切削液が半導体ウェーハの表面を浮遊する状態で
切削を遂行するダイシング装置で半導体ウェーハを切削
した時の、ボンディングポット部を拡大して示した平面
図である。 第２図の平面図と、第３図の平面図とを比較すると理
解できるように、第２図の平面図では、ボンディングパ
ット上にコンタミの付着がさほど目立たないが、第３図
の平面図では、ボンディングパット上の特に周辺にコン
タミの付着が目立つ。
以上説明したように本発明に係るダイシング装置は、
半導体ウェーハを保持する保持手段と、該保持手段に保
持された半導体ウェーハを切削する回転ブレードと、該
回転ブレードをカバーするブレードカバーと、該ブレー
ドカバーに配設され前記回転ブレードと半導体ウェーハ
とに切削液を供給する切削液供給手段とを具備するダイ
シング装置であって、前記回転ブレードの回転に起因し
て切削液が飛散する側に排液ガイド部材を設けた構成と
することにより、回転ブレードによって切削した際に、
飛散するコンタミを混在する切削液が排液ガイド部材に
よりその大半が除去されるので、被加工物である半導体
ウェーハを切削すると、ICチップ等のボンディングパッ
トにコンタミが殆ど付着せず、それによってワイヤーボ
ンディング等のボンディングに悪影響を及ぼさないとい
う優れた効果を奏する。
半導体ウェーハを保持する保持手段と、該保持手段に保
持された半導体ウェーハを切削する回転ブレードと、該
回転ブレードをカバーするブレードカバーと、該ブレー
ドカバーに配設され前記回転ブレードと半導体ウェーハ
とに切削液を供給する切削液供給手段とを具備するダイ
シング装置であって、前記回転ブレードの回転に起因し
て切削液が飛散する側に排液ガイド部材を設けた構成と
することにより、回転ブレードによって切削した際に、
飛散するコンタミを混在する切削液が排液ガイド部材に
よりその大半が除去されるので、被加工物である半導体
ウェーハを切削すると、ICチップ等のボンディングパッ
トにコンタミが殆ど付着せず、それによってワイヤーボ
ンディング等のボンディングに悪影響を及ぼさないとい
う優れた効果を奏する。
第１図は、本発明に係るダイシング装置の要部を略示的
に示した正面図、第２図は、本発明の実施例に基づいて
ダイシングした半導体ウェーハのボンディングパット部
の拡大平面図、第３図は、従来のダイシング装置の実施
による第２図と同様の拡大平面図である。 １……ダイシング装置の要部 ２……保持手段 ３……被加工物（半導体ウェーハ） ４……回転ブレード ５……切削液供給手段 10……ブレードカバー 11……排液ガイド部材 12……排液桶 20……切削液
に示した正面図、第２図は、本発明の実施例に基づいて
ダイシングした半導体ウェーハのボンディングパット部
の拡大平面図、第３図は、従来のダイシング装置の実施
による第２図と同様の拡大平面図である。 １……ダイシング装置の要部 ２……保持手段 ３……被加工物（半導体ウェーハ） ４……回転ブレード ５……切削液供給手段 10……ブレードカバー 11……排液ガイド部材 12……排液桶 20……切削液
フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−256353（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−29150（ＪＰ，Ａ) 実開 昭57−64148（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭60−66454（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−151848（ＪＰ，Ｕ) 特公 昭57−25365（ＪＰ，Ｂ２) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B28D 1/04,5/02,7/02 H01L 21/78
Claims (1)
- 【請求項１】半導体ウェーハを保持する保持手段と、該
保持手段に保持された半導体ウェーハを切削する回転ブ
レードと、該回転ブレードをカバーするブレードカバー
と、該ブレードカバーに配設され前記回転ブレードと半
導体ウェーハとに切削液を供給する切削液供給手段とを
具備するダイシング装置であって、 前記切削液供給手段から供給された切削液は、前記回転
ブレードによる半導体ウェーハの切削によってコンタミ
を含んだ排液となり、半導体ウェーハの表面を浮遊して
その半導体ウェーハに形成されたボンディングパットを
汚染する前に直ちに外部に排出されるべく、回転ブレー
ドの回転に起因して排液が飛散する側に前記回転ブレー
ドと半導体ウェーハとに隣接して排液ガイド部材の排液
回収先端部が位置付けられ、該排液ガイド部材は排液が
飛散する力によって排液を直ちに前記ブレードカバーの
外部に排出するよう該ブレードカバーの外部に突出して
配設されるダイシング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18918190A JP3070075B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | ダイシング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18918190A JP3070075B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | ダイシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0474607A JPH0474607A (ja) | 1992-03-10 |
| JP3070075B2 true JP3070075B2 (ja) | 2000-07-24 |
Family
ID=16236856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18918190A Expired - Fee Related JP3070075B2 (ja) | 1990-07-17 | 1990-07-17 | ダイシング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3070075B2 (ja) |
Families Citing this family (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4763398B2 (ja) * | 2005-09-21 | 2011-08-31 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP5090080B2 (ja) * | 2007-06-28 | 2012-12-05 | 株式会社ディスコ | 板状物の切削方法 |
| JP5106997B2 (ja) * | 2007-11-15 | 2012-12-26 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN101870141B (zh) * | 2009-04-24 | 2015-07-15 | 株式会社东京精密 | 切割装置、带排水排气机构的切割装置及环境控制方法 |
| JP5495911B2 (ja) * | 2009-04-24 | 2014-05-21 | 株式会社東京精密 | ダイシング装置並びに排水排気機構付きダイシング装置及びその環境制御方法 |
| JP5486225B2 (ja) * | 2009-07-01 | 2014-05-07 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6188411B2 (ja) * | 2013-05-10 | 2017-08-30 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| CN107283659B (zh) * | 2016-03-30 | 2019-07-05 | 力山工业股份有限公司 | 瓷砖切割机的收纳式挡水装置 |
| JP6657007B2 (ja) * | 2016-05-13 | 2020-03-04 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
| JP6746208B2 (ja) * | 2016-07-14 | 2020-08-26 | 株式会社ディスコ | 切削装置 |
-
1990
- 1990-07-17 JP JP18918190A patent/JP3070075B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0474607A (ja) | 1992-03-10 |
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