JP2006289504A - 半導体ウエーハの電極加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 チャックテーブル17がステージ14によって供給・回収位置に移動させられた時に、伸びた蛇腹15の側方に配した蛇腹洗浄ノズル50から蛇腹15上に向けて洗浄水を高圧で噴出させ、蛇腹15上に堆積した切削屑を洗い流す。蛇腹15を、洗浄水の噴出方向に低くなるように傾斜させて洗浄水の排水性を高め、切削屑が蛇腹15から流れ落ちやすくする。
【選択図】 図9
Description
[1]装置の構成
図1は、一実施形態に係る電極加工装置Aの全体を示しており、図2は、該装置Aで加工する円盤状の半導体ウエーハWを示している。
以下、本装置Aが備える各種機構を、加工エリア11Aに設けられるものと供給・回収エリア11Bに設けられものとに分けて説明する。
図1に示すように、加工エリア11Aには矩形状の凹所13が形成されており、この凹所13の底面には、矩形状のステージ(チャックテーブル移動手段)14が、Y方向に移動自在に設けられている。このステージ14は、テーブル11内に配されたY方向に延びるガイドレールに摺動自在に取り付けられ、適宜な駆動機構(いずれも図示略)によって同方向を往復動させられる。
図1に示すように、基台10のテーブル11上に設定された上記供給・回収エリア11Bには、矩形状の凹所18が形成されており、この凹所18の底部には、昇降自在とされた2節リンク式の水平旋回アーム60aの先端にフォーク60bが装着された移送機構60が設置されている。
続いて、以上の構成からなる一実施形態の電極加工装置Aの使用方法ならびに動作を、以下に説明する。
本実施形態の電極加工装置Aによれば、上記のように蛇腹洗浄ノズル50から洗浄水を蛇腹15上に噴出させることによって、蛇腹15上に落下して堆積した切削屑を洗浄水とともに洗い流して除去することができる。洗浄水で洗い流すので、複雑な形状の蛇腹15であっても除去しにくいといったことはなく、容易に蛇腹15を清浄に保つことができる。
14…ステージ(チャックテーブル移動手段)、15…蛇腹、
17…チャックテーブル、19a…山部、19b…谷部、
20…切削ユニット(切削手段)、26…バイト(切削工具)、
30…送り機構(加工送り手段)、40…防塵カバー、50…蛇腹洗浄ノズル、
A…電極加工装置、 W…半導体ウエーハ。
Claims (4)
- 半導体ウエーハの表面に突出する複数の電極の先端を削り取って高さを揃える半導体ウエーハの電極加工装置であって、
切削工具を備えた切削手段と、
前記半導体ウエーハを保持するチャックテーブルと、
このチャックテーブルを、前記切削手段によって前記半導体ウエーハを加工する加工位置と、チャックテーブルに対して半導体ウエーハを着脱させる着脱位置とに位置付け、かつ、両位置間を往復動させるチャックテーブル移動手段と、
前記切削手段の前記切削工具を、前記加工位置に位置付けられたチャックテーブルに対して接近・離間させる加工送り手段と、
前記チャックテーブルの移動路を覆うとともに、チャックテーブルの往復動に伴って山部と谷部とが伸縮する蛇腹手段と、
前記蛇腹手段に洗浄水を供給して該蛇腹手段を洗浄する洗浄ノズルと
を備えることを特徴とする半導体ウエーハの電極加工装置。 - 前記蛇腹手段の上面における前記谷部の延在する方向が、前記洗浄ノズルから供給される洗浄水の供給方向に沿っており、該谷部は、該供給方向の下流側に向かうにしたがって低くなるように傾斜していることを特徴とする請求項1に記載の半導体ウエーハの電極加工装置。
- 前記加工位置を覆う防塵カバーを備え、該防塵カバー内に前記洗浄ノズルが装備されていることを特徴とする請求項1または2に記載の半導体ウエーハの電極加工装置。
- 前記チャックテーブルが前記着脱位置に位置付けられた際に、前記蛇腹手段に前記洗浄ノズルから洗浄水が供給されることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の半導体ウエーハの電極加工装置。
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