JP6012945B2 - 基板切断装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板切断装置に関する。

ＣＰＵ基板（マザーボード）を製造する場合、図７に示すように、複数の回路パターンを形成した基板５１を形成した後、この基板５１を切断分離装置にて切断して個片化することによって、複数個のマザーボード５２となる。図６において、５４は切断線を示している。

図７に示すように個片化すれば、基板の各辺側において不要な端材（廃材）５５が発生する。このため、発生した端材（廃材）５５を廃棄する必要が生じる。このため、従来には、基板５１に切断装置において、不要な廃材５５を効率よく収集して排出できるようにしたものが提案されている（特許文献１）。なお、この特許文献１では、複数個のＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形した成形済基板を個片化するものである。

この特許文献１に記載のものは、基板を切断する切断機構と、切断機構にて切断された廃材を含む廃水から水と廃材とを分離する廃水分離部と、廃水分離部に収集された廃材を収容する廃材収容箱とを備えたものである。

この場合、切断機構にて切断された廃材を、廃水分離部にて水と分離し、この廃材を排出部材にて廃材を廃材収容箱に収容させるものである。すなわち、廃材の排出機構部において、まず、廃材を含む廃水を廃水受部から廃水分離部に落下流出させ、次に、廃水分離部において、廃材を含む廃水から廃水を分離除去して廃水収容部に収容し、且つ、廃水分離部に廃材を残存させ、更に、排出部材を廃材の排出方向に移動させることにより、廃材を移動させ、廃材収容箱内に廃材を落下させて収容することができるように構成されている。

特開２００９−２９７８５１号公報

前記特許文献１に記載のものでは、排出部材を廃材収容箱側に移動させることによって、廃水分離部の廃材を廃材収容箱に供給するものであるため、排出部材を移動させる際に、排出部材に廃材が引っ掛かってうまく廃材収容箱に供給できなかったり、移動が規制されたりするおそれがある。また、排出部材を移動させるものであるので、自動的に移動させる構造とすれば、装置構成が複雑化し、手動にて移動させる構造とすれば、作業者の負担が大となって、作業性におとることになる。

そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、切断分離された端材（廃材）を安定して外部へ排出できて、切断分離作業の作業性の向上を図ることが可能な基板切断装置を提供しようとするものである。

本発明の基板切断装置は、基板を切断して個片化する基板切断装置であって、基板を受けるテーブルと、このテーブル上の基板を切断分離する切断手段と、この切断手段にて前記テーブルからはみ出た基板が切断分離される基板端材を受ける受け手段と、基板端材を受け手段に案内し、前記テーブルの辺に付設されて、基板側から受け手段側に向かって斜め下方に傾斜し、前記噴き付け媒体が受け手段側へ流れる凹溝を上面に有するガイド板にて構成されるガイド手段と、噴き付け媒体を、前記ガイド板の傾斜方向に沿った方向で、基板の切断部位に噴き付けて前記切断手段にて切断された基板端材を受け手段側に押し流すブロー手段とを備えたものである。

本発明の基板切断装置によれば、切断手段にてテーブル上の基板を切断分離できて個片化できる。切断手段にて切断された基板端材をブロー手段にて受け手段側に押し流すことができる。押し流す際には、基板端材はガイド手段にて受け手段に案内される。

前記ガイド手段は、前記噴き付け媒体が受け手段側へ流れる凹溝を上面に有し、基板側から受け手段側に向かって斜め下方に傾斜するガイド板にて構成できる。このようなガイド板を有するものでは、凹溝を噴き付け媒体が流れるので、ガイド板上に基板端材が付着することなく受け手段側に流れていく。

前記ブロー手段による噴射ノズルと切断手段の基板切断部とは一体的に移動するようにするのが好ましい。このように一体的とすることによって、ブロー手段による媒体噴き付け位置が安定し、基板端材の受け手段側への押し流しが安定する。

前記切断手段の基板切断部は、基板切断用のカッタと、冷却媒体をカッタ乃至カッタにて切断されている切断部位とに噴射する冷却用噴射ノズルとを有するものとできる。これによって、冷却用噴射ノズルから噴射される冷却媒体をカッタおよび切断部位を冷却することができる。

前記切断手段の基板切断部とブロー手段による噴射ノズルとを一体的にＸＹＺ軸方向に移動させるＸＹＺ移動機構と、前記テーブルをθ方向に回転させる回転駆動機構とを備えるのが好ましい。このように構成することによって、基板切断部をＸＹＺ移動機構にて、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向に３軸方向に移動させることができる。このため、まず、基板切断部をＺ軸方向に沿って上昇させた状態からＺ軸方向に沿って下降させて、Ｘ軸方向に沿って移動させれば、基板に対してＸ軸方向の切断線を形成することができる。その後、基板切断部をＺ軸方向に沿って上昇させた後、所定ピッチだけ基板切断部をＹ軸方向に移動させ、次に上昇させた状態からＺ軸方向に沿って下降させて、Ｘ軸方向に沿って移動させれば、基板に対して、前回のＸ軸方向の切断線よりも所定ピッチだけＹ軸方向にずれたＸ軸方向の切断線を形成することができる。以後同様に、所定ピッチだけＹ軸方向にずれたＸ軸方向の切断線を形成することによって、基板のＹ軸方向全範囲に、所定ピッチだけＹ軸方向にずれた複数本のＸ軸方向の切断線を形成できる。次に、回転駆動機構にてテーブルを９０°回転させれば、前記形成された切断線は、基板のＸ軸方向全範囲に、所定ピッチだけＸ軸方向にずれた複数本のＹ軸方向の切断線となる。そこで、前記した工程を行うことによって、基板のＹ軸方向全範囲に、所定ピッチだけＹ軸方向にずれた複数本のＸ軸方向の切断線を形成する。これによって、基板にマトリックス状の切断線を形成することができ、基板の個片化が可能となる。

受け手段は、テーブルの外周側に配設される樋部材を有するものとできる。このような樋部材を設けることによって、基板端材をこの樋部材にて受けることができる。

ガイド手段は、前記ガイド板の下方に、その外端縁部がこのガイド板よりも外方に突出する下ガイド板を有するものであってもよい。このように下ガイド板を設けることによって、上方のガイド板で届かない位置への受け手段への案内が可能となる。下ガイド板が、基板側から受け手段側に向かって斜め下方に傾斜するとともに、噴き付け媒体が受け手段側へ流れる凹溝を上面に設けたものであってもよい。

前記テーブルに、個片化されてなる各基板小片をテーブルの基板載置面に吸着する吸着手段を設けたものが好ましい。このように吸着手段を設けたものでは、各基板小片をテーブルの基板載置面に吸着することができ、切断時に基板がずれることがなくなって、形成される切断線は安定する。ブロー手段の噴き付け媒体及び切断手段の冷却媒体が水であるのが好ましい。

本発明では、切断手段にて切断された基板端材をブロー手段にて受け手段側に押し流すことができ、しかも、押し流す際には、基板端材はガイド手段にて受け手段に案内される。このため、基板端材が受け手段に安定して供給でき、テーブル等に停滞することがなくなって、作用者による基板端材の除去作業を不要とする。

ガイド手段が凹溝を上面に有するガイド板を有するものでは、ガイド板の基板端材が付着することなく基板端材を受け手段に供給することができ、基板端材の回収作業が安定する。

噴射ノズルと基板切断部とが一体的に移動できるものでは、基板端材に対して安定して媒体を噴き付けることができ、基板端材を安定して押し流すことができる。

冷却用噴射ノズルから噴射される冷却媒体をカッタおよび切断部位を冷却することができるものでは、カッタの切断機能を低下させないとともに、カッタや基板の損傷を有効に防止できる。

ＸＹＺ移動機構と回転駆動機構とを備えたものでは、基板にマトリックス状の切断線を形成することができ、基板の個片化が可能となって、基板切断装置として安定する。

樋部材を設けたものでは、基板端材をこの樋部材にて受けることができ、しかも、構成の簡素化を図ることが可能となる。

下ガイド板を設けたものでは、上方のガイド板で届かない位置への受け手段への案内が可能となり、受け手段外への基板端材の排出がなくなる。また、テーブルを回転させる場合の回転スペースを考慮して、上方のガイド板を大きくできない場合等において、このような下ガイド板を設けることによって、回転スペースを大きくとれない部位に、この装置を設置できる利点がある。

上面に凹溝を下ガイド板に設けたものであってもよい。凹溝を噴き付け媒体が流れるので、ガイド板上に基板端材が付着することなく受け手段側に流れていく。

前記吸着手段を設けたものでは、切断時に基板がずれることがなくなって、形成される切断線は安定する。

ブロー手段の噴き付け媒体及び切断手段の冷却媒体に水を用いることによって、低コスト化を図ることができ、安定した噴き付けと冷却が可能となる。

本発明の実施形態を示す基板切断装置の簡略断面図である。 前記図１に示す基板切断装置の平面図である。 前記図１に示す基板切断装置の要部断面図である。 基板の切断線形成順序を示し、（ａ）はＸ軸方向の切断線を形成した状態の簡略図を示し、（ｂ）は前記（ａ）の状態から９０°回転させた状態の簡略図である。 前記図１に示す基板切断装置を用いて基板に切断線をマトリックス状に形成した状態の簡略図である。 比較例を示す基板切断装置の簡略断面図である。 基板に切断線をマトリックス状に形成した状態の簡略図である。

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

図１は、本発明にかかる基板切断装置を示し、この基板切断装置は、基板１を受けるテーブル２と、このテーブル２上の基板１を切断分離する切断手段３と、この切断手段３にて基板１から切断分離される基板端材１ｂを受ける受け手段４と、噴き付け媒体を噴き付けて前記切断手段にて切断された基板端材１ｂを受け手段４側に押し流すブロー手段５と、基板端材１ｂを受け手段４に案内するガイド手段６とを備える。

基板１は、複数の回路パターンを形成したものであって、図５に示すように、個片化して、ＣＰＵ基板（マザーボード基板）である基板小片１ａを形成するものである。このように、基板１にマトリックス状の切断線Ｌ１，Ｌ２を作成することによって、製品としての基板小片１ａを形成した場合、基板１の４つの辺側に、廃材としての前記基板端材１ｂが形成される。

テーブル２は、その上壁が平面視において正方形状をなし、図１と図２に示すように、複数個に分割された小ブロック片部１０を形成している。すなわち、小ブロック片部１０は、この切断装置にて切断分離されて形成される基板小片１ａに対応する。そして、このテーブル２には、基板小片１ａが各小ブロック片部１０に吸着される吸着手段１１が付設される。吸着手段１１は、図示省略の真空機構を備え、テーブル内には、真空通路１２が形成される。また、各小ブロック片部１０には吸引口１３が設けられ、この吸引口１３が真空通路１２に連通している。このため、真空機構を駆動させて、真空通路１２を負圧状態とすることによって、吸引口１３を介して、各基板小片１ａが各小ブロック片部１０に吸着される。なお、真空機構としては、真空ポンプや真空エジェクタ等が使用される。

また、このテーブル２は、図示省略の回転駆動機構によって、その中心部を中心にθ方向に回転する。なお、回転駆動機構は、例えば、駆動用モータ（サーボモータ等）と、この駆動用モータの回転駆動力をテーブル２に伝達する駆動力伝達機構とからなる。駆動力伝達機構としては、ギア機構やベルト機構等から構成することができる。

切断手段３は、円盤状のカッタ１５と、このカッタ１５をその軸心周りに回転させるモータ１６と、冷却媒体（例えば、冷却水）を噴射する噴射機構とを備える。噴射機構は、回転駆動するカッタ１５の近傍に配置される冷却用噴射ノズル（図示省略）を有し、図外の冷却媒体供給源からの冷却媒体を冷却用噴射ノズルを介してカッタ１５乃至カッタ１５による基板１の切断部位に噴き付けることになる。

この場合、カッタ１５とモータ１６と噴射ノズル等で構成される基板切断部ＭがＸＹＺ移動機構（図示省略）によって、相互に直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に移動することができる。ここで、Ｘ軸方向とＹ軸方向とは、水平面内での図４の座標で示す方向であり、Ｚ軸方向は鉛直方向である。ＸＹＺ移動機構は、ＸＹＺ軸ステージやＸＹＺアームを用いることができる。

受け手段４は、テーブル２の外周側に配設される樋部材２０（２０ａ、２０ｂ）を有する。樋部材２０は、図２に示すように、テーブル２の前方および後方に配設され、上方向開口部を有する枠体からなる。すなわち、図１に示すように、前方の樋部材２０ａは、前壁２１ａと後壁２２ａと底壁２３ａとを備え、ガイド手段６にて案内された端材１ｂが収容される。また、後方の樋部材２０ｂは、前壁２１ｂと後壁２２ｂと底壁２３ｂとを備え、ガイド手段６にて案内された端材１ｂが収容される。

また、テーブル２の両側方側には、図２に示すように、樋部材２０ａ、２０ｂ間に端材１ｂをガイドするガイド部材２５（２５ａ、２５ｂ）が配置されている。ガイド部材２５は、前後の樋部材２０ａ、２０ｂの中間部から前方に向かって下傾する傾斜板２６と、前後の樋部材２０ａ、２０ｂの中間部から後方に向かって下傾する傾斜板２７とを備える。このため、ガイド部材２５（２５ａ、２５ｂ）に落下した端材１ｂがガイド部材２５の傾斜板２６、２７に案内されて前方の樋部材２０ａか後方の樋部材２０ｂに供給される。

ガイド手段６は、テーブル２の４つの辺にそれぞれ付設され、基板２側から受け手段４側に向かって斜め下方に傾斜するガイド板３０を有するものである。このガイド板３０の上面３１には、テーブル２の対応する辺と直交する方向の複数本の凹溝３２がその辺に沿って所定ピッチで配設されている。

また、ガイド手段６には、図１においてはその図示を省略したが、図２と図３に示すように、各樋部材２０ａ、２０ｂ側にガイド板３０よりも下方位置に配設される下ガイド板３５を設けるようにしてもよい。この場合の下ガイド板３５は、基板１側から受け手段４側に向かって斜め下方に傾斜するものであって、その外端縁部がガイド板３０よりも外方に突出している。また、ガイド板３０と同様に、上面に凹溝を設けてもよい。

ブロー手段５は、カッタ１５とモータ１６と冷却用噴射ノズル等で構成される基板切断部Ｍに付設される媒体噴き付け部としての噴射ノズル４０を備え、この噴射ノズル４０から噴き付け媒体としての水が基板の切断部位に噴射される。すなわち、ブロー手段５は、この噴射ノズル４０と、この噴射ノズル４０に噴き付け媒体としての水を供給する図示省略の供給源とを備える。このため、基板切断部Ｍと噴射ノズル４０とは一体に、前記ＸＹＺ移動機構によって、移動することになる。

基板切断部Ｍと噴射ノズル４０とで構成される移動ユニット体Ａは、図例では１機であったが、切断効率等を考慮すれば２機備えるのが好ましい。移動ユニット体Ａを２機配置する場合、基板１に対して対称位置に配設する。

次に前記したように構成された基板切断装置を用いた基板１の切断分離方法を説明する。まず、テーブル２上に基板１を載置する。そして、吸着手段１１にて、各小ブロック片部１０ごとに基板１を吸着する。この状態で、基板切断部Ｍと噴射ノズル４０とで構成される移動ユニット体Ａを、ＸＹＺ移動機構の駆動によって、図４に示すように、基板１に対して切断線Ｌ１を形成する。

すなわち、基板切断部Ｍ、ひいては移動ユニット体ＡをＺ軸方向に沿って上昇させた状態からＺ軸方向に沿って下降させて、図４（ａ）の座標軸で示すＸ軸方向に沿って移動させることによって、基板に対してＸ軸方向の切断線を形成することができる。この場合、移動ユニット体Ａが２機あれば、まず、一方の移動ユニット体Ａで前方側の切断線Ｌ１を形成するとともに、他方のユニット体Ａで後方側の切断線Ｌ１を形成する。

その後、各ユニット体ＡをＺ軸方向に沿って上昇させた後、一方の移動ユニット体Ａを所定ピッチだけＹ軸方向後方側に移動させ、次に上昇させた状態からＺ軸方向に沿って下降させて、Ｘ軸方向に沿って移動させる。これによって、基板１に対して、前回のＸ軸方向の切断線よりも所定ピッチだけＹ軸方向後方側にずれたＸ軸方向の切断線Ｌ１を形成することができる。また、他方の移動ユニット体Ａを所定ピッチだけＹ軸方向前方側に移動させ、次に上昇させた状態からＺ軸方向に沿って下降させて、Ｘ軸方向に沿って移動させる。これによって、基板に対して、前回のＸ軸方向の切断線よりも所定ピッチだけＹ軸方向前方側にずれたＸ軸方向の切断線Ｌ１を形成することができる。

以後同様に、所定ピッチだけＹ軸方向にずれたＸ軸方向の切断線Ｌ１を、順次形成していけば、図４（ａ）に示すように、基板のＹ軸方向全範囲に、所定ピッチだけＹ軸方向にずれた複数本のＸ軸方向の複数本の切断線Ｌ１を形成できる。

次に、回転駆動機構にて、図４（ｂ）に示すように、テーブルを９０°回転させれば、前記形成された切断線Ｌ１は、基板のＸ軸方向全範囲に、所定ピッチだけＸ軸方向にずれた複数本のＹ軸方向の複数本の切断線となる。

そこで、前記した工程を行うことによって、図５に示すように、基板のＹ軸方向全範囲に、所定ピッチだけＹ軸方向にずれた複数本のＸ軸方向の複数本の切断線Ｌ２を形成する。これによって、基板１にマトリックス状の切断線Ｌ１，Ｌ２を形成することができ、基板１の個片化が可能となる。

ところで、切断線Ｌ１，Ｌ２の形成時には、切断手段３では冷却媒体（冷却水）が噴射され、ブロー手段５からは噴き付け媒体（噴き付け水）が噴射される。このため、端材１ｂを基板１から切断分離される際には、図１に示すように、ガイド板３０側へ噴き付け媒体にて押し流される。

この際、噴き付け媒体（水）及び冷却媒体（冷却水）がガイド板３０の凹溝３２を、基板側から樋部材２０（２０ａ、２０ｂ）へと流れる。このため、ガイド板３０側に押し流された端材１ｂは、樋部材２０（２０ａ、２０ｂ）へと流れる。すなわち、前方の樋部材２０ａ側で切断分離された端材１ｂは、ガイド板３０と下ガイド板３５にガイドされて、前方の樋部材２０ａに案内される。また、後方の樋部材２０ｂ側で切断分離された端材１ｂは、ガイド板３０と下ガイド板３５にガイドされて、後方の樋部材２０ｂに案内される。側方のガイド部材２５ａ、２５ｂ側で断分離された端材１ｂは、ガイド部材２５ａ、２５ｂにガイドされて、前方の樋部材２０ａ又は後方の樋部材２０ｂ側へと供給される。なお、樋部材２０ａ、２０ｂに供給された端材１ｂとしては、作業者が排出（回収）するようにしても、樋部材２０ａ、２０ｂに水等の流体を流して、これによって回収するようにしてもよい。

ところで、この装置では、ＸＹＺ移動機構、回転駆動機構、切断手段３、及びブロー手段５等が、図示省略の制御手段にて制御され、前記切断工程が実施される。制御手段は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、前記ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。

本発明では、切断手段３にて切断された基板端材１ｂをブロー手段５にて受け手段４側に押し流すことができ、しかも、押し流す際には、基板端材１ｂはガイド手段６にて受け手段４に案内される。このため、基板端材１ｂが受け手段４に安定して供給でき、テーブル２等に停滞することがなくなって、作用者による基板端材１ｂの除去作業を不要とする。

ガイド手段６が凹溝３２を上面に有するガイド板３０を有するので、ガイド板３０の基板端材１ｂが付着することなく基板端材１ｂを受け手段４に供給することができ、基板端材１ｂの回収作業が安定する。また、噴射ノズル４０と基板切断部Ｍとが一体的に移動できるので、基板端材１ｂに対して安定して媒体を噴き付けることができ、基板端材１ｂを安定して押し流すことができる。

冷却用噴射ノズルから噴射される冷却媒体にてカッタ１５および切断部位を冷却することができるので、カッタ１５の切断機能を低下させないとともに、カッタ１５や基板１の損傷を有効に防止できる。ＸＹＺ移動機構と回転駆動機構とを備えるので、基板１にマトリックス状の切断線Ｌ１，Ｌ２を形成することができ、基板１の個片化が可能となって、基板切断装置として安定する。

樋部材２０を設けているので、基板端材１ｂをこの樋部材２０にて受けることができ、しかも、構成の簡素化を図ることが可能となる。

下ガイド板３５を設けたことにより、上方のガイド板３０で届かない位置への受け手段４への案内が可能となり、受け手段４外への基板端材１ｂの排出がなくなる。また、テーブル２を回転させる場合の回転スペースを考慮して、上方のガイド板３０を大きくできない場合等において、このような下ガイド板３５を設けることによって、回転スペースを大きくとれない部位に、この装置を設置できる利点がある。下ガイド板３５の上面に凹溝を設けたことによって、この凹溝を噴き付け媒体が流れるので、ガイド板３０上に基板端材１ｂが付着することなく受け手段４側に流れていく。

吸着手段１１によって、各基板小片１ａが小ブロック片部１０に吸着されるので、切断時に基板１がずれることがなくなって、形成される切断線Ｌ１，Ｌ２は安定する。ブロー手段５の噴き付け媒体及び切断手段３の冷却媒体に水を用いることによって、低コスト化を図ることができ、安定した噴き付けと冷却が可能となる。

ところで、図７は、比較例として、ガイド手段６を有さない場合を示している。このように、ガイド手段６がなければ、ブロー手段５にて端材１ｂを吹き飛ばしても、樋部材２０（２０ａ）（２０ｂ）に収容されにくく、テーブル１の段部等に溜まるおそれがある。このように、溜まれば、溜まった端材１ｂが設備エラーを引き起す場合があり、これを防止するために、定期的に(短時間間隔に)作業者がこの端材１ｂの除去作業を行う必要があり、作業性に劣るものとなる。

これに対して、本発明のように、ガイド手段６を設けることによって、端材１ｂが樋部材２０以外の部位に溜まることがなく、短時間間隔毎の作業者による端材１ｂの除去作業を行う必要がなく、大幅な作業性の向上を図ることができる。

以上、本発明の実施形態につき説明したが、前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、前記実施形態では、噴き付け媒体として、前記実施形態では、水を用いたが、水以外の種々の液体、気体、気泡を含んだ液体等の種々の流体を用いてもよい。水以外の流体としては、基板を洗浄する洗浄液等を用いることができる。また、気体としてエア等を用いることができる。ガイド板３０の傾斜角度、凹溝３２の幅寸法、凹溝３２の深さ寸法、凹溝３２の断面形状、凹溝３２の配設数、凹溝３２の配設ピッチ等も、切断分離される端材を、ガイド板３０に付着させることなく、受け手段４側に押し流すことができる範囲で任意に設定できる。また、下ガイド板３５を有さないものであってもよい。

移動ユニット体Ａの数としても１機以上あればよいので、３機であっても、４機であってもよい。また、形成される切断線Ｌ１、Ｌ２の配設ピッチとしても、任意に設定できる。すなわち、テーブル２の小ブロック片部１０の大きさに応じて種々設定できる。また、切断手段３のカッタ１５として円盤カッタを用いたが、ルータビット等の他の切断工具を用いてもよい。

テーブル２の小ブロック片部１０の数や大きさ等任意に設定できる。また、図例では、小ブロック片部１０は平面的に見て正方形であったが、長方形であってもよい。

Ｍ 基板切断部
Ｌ１，Ｌ２ 切断線
１ 基板
１ｂ 基板端材
２ テーブル
３ 切断手段
４ 受け手段
５ ブロー手段
６ ガイド手段
１１ 吸着手段
１５ カッタ
２０、２０ａ、２０ｂ 樋部材
３０ ガイド板
３１ 上面
３２ 凹溝
３５ 下ガイド板
４０ 噴射ノズル

Claims (10)

1. 基板を切断して個片化する基板切断装置であって、
   基板を受けるテーブルと、このテーブル上の基板を切断分離する切断手段と、この切断手段にて前記テーブルからはみ出た基板が切断分離される基板端材を受ける受け手段と、基板端材を受け手段に案内し、前記テーブルの辺に付設されて、基板側から受け手段側に向かって斜め下方に傾斜し、噴き付け媒体が受け手段側へ流れる凹溝を上面に有するガイド板にて構成されるガイド手段と、前記噴き付け媒体を、前記ガイド板の傾斜方向に沿った方向で、基板の切断部位に噴き付けて前記切断手段にて切断された基板端材を受け手段側に押し流すブロー手段とを備えたことを特徴とする基板切断装置。
2. 前記ガイド板が、テーブルの４つの辺にそれぞれ付設され、相対向する一対のガイド板側に夫々受け手段が設けられ、当該ガイド板とは異なる一対のガイド板側に、夫々前記受け手段に基板端材を案内するガイド部材が設けられることを特徴とする請求項１に記載の基板切断装置。
3. 前記ブロー手段による噴射ノズルと切断手段の基板切断部とは一体的に移動することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板切断装置。
4. 前記切断手段の基板切断部は、基板切断用のカッタと、冷却媒体をカッタ乃至カッタにて切断されている切断部位とに噴射する冷却用噴射ノズルとを有することを特徴とする請求項３に記載の基板切断装置。
5. 前記切断手段の基板切断部とブロー手段による噴射ノズルとを一体的にＸＹＺ軸方向に移動させるＸＹＺ移動機構と、前記テーブルをθ方向に回転させる回転駆動機構とを備えたことを特徴とする請求項４に記載の基板切断装置。
6. 受け手段は、テーブルの外周側に配設される樋部材を有することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の基板切断装置。
7. ガイド手段は、前記ガイド板の下方に、その外端縁部がこのガイド板よりも外方に突出する下ガイド板を有することを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の基板切断装置。
8. 下ガイド板は、基板側から受け手段側に向かって斜め下方に傾斜するとともに、噴き付け媒体が受け手段側へ流れる凹溝を上面に設けたことを特徴とする請求項７に記載の基板切断装置。
9. 前記テーブルに、個片化されてなる各基板小片をテーブルの基板載置面に吸着する吸着手段を設けたことを特徴とする請求項１〜請求項８のいずれか１項に記載の基板切断装置。
10. ブロー手段の噴き付け媒体及び切断手段の冷却媒体が水であることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれか１項に記載の基板切断装置。