JP5199831B2 - ウェーハ面取り部除去装置及びウェーハ面取り部の除去方法 - Google Patents
ウェーハ面取り部除去装置及びウェーハ面取り部の除去方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5199831B2 JP5199831B2 JP2008281081A JP2008281081A JP5199831B2 JP 5199831 B2 JP5199831 B2 JP 5199831B2 JP 2008281081 A JP2008281081 A JP 2008281081A JP 2008281081 A JP2008281081 A JP 2008281081A JP 5199831 B2 JP5199831 B2 JP 5199831B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- cutting
- chamfered portion
- device region
- chuck table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 50
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 21
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Auxiliary Devices For Machine Tools (AREA)
- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
2:チャックテーブル 20:吸引部 21:逃げ溝
3:切削手段
30:スピンドル 31:ハウジング 32、32a:切削ブレード
33:アライメント手段 330:撮像手段
4:回転駆動手段
5:X軸方向送り手段
50:ボールネジ 51:ガイドレール 52:モータ 53:スライド部
6:Y軸方向送り手段
60:ボールネジ 61:ガイドレール 62:モータ 63:スライド部
7:Z軸方向送り手段
70:ボールネジ 71:ガイドレール 72:モータ 73:支持部
8:水層形成手段
80:基部 81:軸部 82:アーム部 83:垂下部 84:対面部材 85:水源
86:バルブ 87:流路
9:隙間 90:水層
W:ウェーハ Wa:表面 Wb:裏面
W1:デバイス領域 W2:外周部 W3:面取り部
D:デバイス S:ストリート
Claims (2)
- 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成され該外周余剰領域の周縁に表面から裏面にかけて円弧状の面取り部が形成されたウェーハの該面取り部を切削により除去するウェーハ面取り部除去装置であって、
ウェーハを保持し回転可能なチャックテーブルと、
回転可能な切削ブレードを備え該チャックテーブルに保持されたウェーハの外周余剰領域を切削する切削手段と、
少なくとも該デバイス領域に対面可能な対面部材を備え、該チャックテーブルに保持されたウェーハのデバイス領域と該対面部材との間に形成される隙間に水層を形成する水層形成手段と
を備えたウェーハ面取り部除去装置。 - 複数のデバイスが形成されたデバイス領域と該デバイス領域を囲繞する外周余剰領域とが表面に形成され該外周余剰領域の周縁に表面から裏面にかけて円弧状の面取り部が形成されたウェーハの該面取り部を切削により除去するウェーハ面取り部の除去方法であって、
ウェーハのデバイス領域に対して対面部材を対面させて該デバイス領域と該対面部材との間に隙間を形成し、該隙間に水層を形成した状態で、該ウェーハを回転させながら切削により該面取り部を除去する
ウェーハ面取り部の除去方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008281081A JP5199831B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | ウェーハ面取り部除去装置及びウェーハ面取り部の除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008281081A JP5199831B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | ウェーハ面取り部除去装置及びウェーハ面取り部の除去方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010109228A JP2010109228A (ja) | 2010-05-13 |
JP5199831B2 true JP5199831B2 (ja) | 2013-05-15 |
Family
ID=42298360
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008281081A Active JP5199831B2 (ja) | 2008-10-31 | 2008-10-31 | ウェーハ面取り部除去装置及びウェーハ面取り部の除去方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5199831B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012231057A (ja) * | 2011-04-27 | 2012-11-22 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工方法 |
JP6012945B2 (ja) * | 2011-09-26 | 2016-10-25 | キヤノンマシナリー株式会社 | 基板切断装置 |
JP6371579B2 (ja) * | 2014-05-12 | 2018-08-08 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル |
KR101548967B1 (ko) * | 2015-06-19 | 2015-09-02 | 주식회사 티에스시 | 고무제품용 모따기장치 |
CN108422048B (zh) * | 2018-05-29 | 2019-07-05 | 九江辅创知识产权运营有限公司 | 倒角机 |
JP2022128193A (ja) | 2021-02-22 | 2022-09-01 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000006018A (ja) * | 1998-06-23 | 2000-01-11 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
-
2008
- 2008-10-31 JP JP2008281081A patent/JP5199831B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010109228A (ja) | 2010-05-13 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5199831B2 (ja) | ウェーハ面取り部除去装置及びウェーハ面取り部の除去方法 | |
TWI600077B (zh) | Wafer cutting method | |
CN107618118B (zh) | 切削装置 | |
JP2009158768A (ja) | 研削装置 | |
CN101383281B (zh) | 晶片磨削方法及磨削装置 | |
JP2007216377A (ja) | ダイシング装置及びダイシング方法 | |
JP2010123823A (ja) | 切削装置 | |
JP2016047561A (ja) | 研削装置 | |
JP2017222003A (ja) | スピンドルユニット | |
JP6498020B2 (ja) | チャックテーブルの洗浄方法 | |
KR102084269B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 보호막 피복 방법 | |
JP2014143322A (ja) | 洗浄装置、及び、洗浄方法 | |
TWI397955B (zh) | The cutting device of the workpiece | |
JP2018062052A (ja) | 切削方法及び切削装置 | |
JP2009202323A (ja) | 板状物の保持面の加工方法 | |
JP6534861B2 (ja) | 研削装置 | |
JP6990544B2 (ja) | 研削ホイール及び研削装置 | |
JP2011110631A (ja) | 切削装置 | |
JP2017034172A (ja) | Cmp研磨装置 | |
JP2018192603A (ja) | 切削装置の切削ブレード検出機構 | |
JP2018015859A (ja) | スピンドルユニット | |
JP2013118325A (ja) | ウエーハの洗浄方法 | |
JP6012239B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP6043595B2 (ja) | 切削装置 | |
JP5907716B2 (ja) | バイト切削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20110926 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130115 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130208 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160215 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5199831 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160215 Year of fee payment: 3 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |