CN110405961B - 切削装置 - Google Patents
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Abstract
提供切削装置，能够良好地回收边角料等切削屑。该切削装置具有：切削屑引导壳体(70)，其从对封装基板(P)进行保持的卡盘工作台(11、12)接受切削后流动来的切削水和切削屑；切削屑回收箱(71)，其接受从切削屑引导壳体流入的切削水和切削屑，对切削屑进行回收；以及切削屑流出单元(90)，其配设于切削屑引导壳体内，利用流水使流动来的切削屑向切削屑回收箱流出。切削屑流出单元包含：水帘(91)；以及旋转摆动部(92)，其使来自水帘的流水在切削屑引导壳体中按照在Y轴方向上往复的方式旋转摆动，在形成贮水(W)之后，利用水帘的流水与贮水一起推动切削屑(CD)，从而使切削屑向切削屑回收箱流出。
Description
技术领域
本发明涉及切削装置，特别是具有对切削被加工物时所产生的边角料进行处理的功能的切削装置。
背景技术
例如将被称为CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板或QFN(Quad FlatNon-leaded Package：四方扁平无引脚封装)基板的封装基板利用切削装置进行切削而制造出各个半导体器件封装。如专利文献1所公开的那样，用于沿着切削间隔道对封装基板进行切削的切削装置具有对被加工物(封装基板)进行保持的卡盘工作台以及对被加工物进行切削的切削单元。在切削单元中附设有切削刀具和用于对切削刀具喷射切削水的切削水喷射单元，在切削时，通过切削水的喷射而对切削刀具和封装基板进行冷却。当将封装基板设置于卡盘工作台上时，使卡盘工作台往复移动而执行封装基板的切削。
此时，由于切削刀具的旋转方向，会导致封装基板的边角料等切削屑和切削水飞散。在通常的下切情况下，切削刀具向卡盘工作台的往动方向旋转，因此切削屑和切削水向卡盘工作台的往动方向飞散。
在专利文献1、2所述的切削装置中，设置有对由于封装基板的切削而飞散的边角料和切削水进行处理的边角料处理装置。在该边角料处理装置中，飞散的边角料和切削水被设置于卡盘工作台的附近的通道形状部托挡而流入卡盘工作台的往动方向，从而使边角料和切削水落到环形带或倾斜引导板上。落到环形带或倾斜引导板上的边角料通过环形带的移动或倾斜引导板的倾斜而被搬送，从而落到边角料收集容器内而进行回收。
专利文献1：日本特开2002-239888号公报
专利文献2：日本特开2015-5544号公报
但是，在上述的边角料处理装置中，存在如下的问题：切削屑和边角料会中途停留在环形带上或倾斜引导板上，在该部位堆积边角料。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的之一在于提供一种切削装置，能够良好地回收边角料等切削屑。
本发明的一个方式的切削装置具有：保持单元，其对被加工物进行保持；切削单元，其安装有对保持单元所保持的被加工物进行切削的切削刀具；切削水提供单元，其对切削刀具提供切削水；加工进给单元，其将保持单元在X轴方向上进行加工进给；以及分度进给单元，其将切削单元在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给，将提供至切削刀具的切削水随着切削刀具的旋转而飞散的一侧作为加工进给方向的下游侧，将与该下游侧相反的一侧作为加工进给方向的上游侧，其特征在于，该切削装置具有：切削屑回收箱；切削屑引导壳体，其包含第1侧壁、第2侧壁和底壁，所述第1侧壁沿X轴方向延伸而竖立设置，所述第2侧壁从第1侧壁向切削屑回收箱沿Y轴方向延伸而竖立设置，所述底壁按照朝向切削屑回收箱变低的方式倾斜，切削屑引导壳体相对于保持单元配设在加工进给方向的下游侧，并且接受切削后向下游侧流动来的切削水和切削屑；以及切削屑流出单元，其配设在切削屑引导壳体内，利用流水使流动来的切削屑向切削屑回收箱流出，切削屑回收箱接受从切削屑引导壳体流入的切削水和切削屑，并且切削屑回收箱的至少底部形成为使切削水流过而捕捉切削屑，从而对切削屑进行回收，切削屑流出单元包含：水帘，其在第1侧壁的附近沿X轴方向延伸；以及旋转摆动部，其使来自水帘的流水按照在Y轴方向上往复的方式向切削屑引导壳体的第1侧壁侧和切削屑回收箱侧旋转摆动，在来自水帘的流水向切削屑引导壳体的第1侧壁侧摆动时，在流水与第1侧壁之间形成贮水，随着水帘向切削屑回收箱侧摆动，利用水帘的流水与贮水一起将落下至底壁的切削屑推动，从而使切削屑向切削屑回收箱流出。
根据该结构，能够在切削屑引导壳体中，利用来自水帘的流水形成贮水，与该贮水一起将切削屑冲走。由此，能够防止切削屑在切削屑引导壳体中的底板的中途停留，能够利用切削屑回收箱良好地进行回收。
根据本发明，具有与贮水一起将切削屑冲走的切削屑流出单元，因此能够良好地回收边角料等切削屑。
附图说明
图1是实施方式的切削装置的概略立体图。
图2是切削装置的局部概略立体图。
图3是切削屑流出单元的概略俯视图。
图4是图3的局部纵剖视图。
图5的(A)至图5的(D)是切削屑流出单元的动作说明图。
标号说明
1：切削装置；11：第1卡盘工作台(保持单元)；12：第2卡盘工作台(保持单元)；13：第1加工进给单元；14：第2加工进给单元；30：分度进给单元；40：切削单元；41：切削刀具；43：喷射喷嘴(切削水提供单元)；59：第1板状罩；60：第2板状罩；70：切削屑引导壳体；71：切削屑回收箱；73：第1侧壁；74：第2侧壁；75：底壁；90：切削屑流出单元；91：水帘；92：旋转摆动部；CD：切削屑；P：封装基板(被加工物)；W：贮水。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是实施方式的切削装置的概略立体图。
如图1所示，切削装置1构成为通过使切削刀具41间歇地切入至第1卡盘工作台(保持单元)11和第2卡盘工作台(保持单元)12上的封装基板P而分割成各个器件D。图1所示的封装基板P是被加工物的一例，例如是CSP基板或QFN基板。封装基板P在其正面上由呈格子状设置的切削预定线L划分而形成有多个区域，在各个区域形成有器件D。在封装基板P上形成有两个器件部F，该器件部F形成有多个器件D，在器件部F的外侧形成有剩余连结部件C。如后所述，在将器件部F分割成各个器件D之前预先将剩余连结部件C切除。
切削装置1具有基台2和在基台2的上部竖立设置的门型的柱3。另外，切削装置1具有：第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12，它们对封装基板P进行保持；以及第1加工进给单元13和第2加工进给单元14，它们在基台2上沿Y轴方向并列设置。在各卡盘工作台11、12的上表面上安装有治具16，该治具16具有多个与封装基板P的各个器件D相对应的吸引口以及供切削刀具41通过的退刀槽(未图示)。
第1加工进给单元13具有：与X轴方向平行的一对导轨18，它们配置在基台2的上表面上；以及电动机驱动的X轴工作台19，其以能够滑动的方式设置在一对导轨18上。在X轴工作台19上，第1卡盘工作台11以能够旋转的方式支承于θ工作台20。在X轴工作台19的背面侧形成有未图示的螺母部，在该螺母部中螺合有滚珠丝杠22。在滚珠丝杠22的一个端部连结有驱动电动机23。通过驱动电动机23使滚珠丝杠22旋转驱动，从而第1卡盘工作台11沿着导轨18在X轴方向上移动(加工进给)。
另外，除了变更为将第2卡盘工作台12作为移动对象以外，第2加工进给单元14也成为与第1加工进给单元13同样的结构，第2加工进给单元14使第2卡盘工作台12在X轴方向上移动(加工进给)。因此，对于第2加工进给单元14的各结构，标记与第1加工进给单元13相同的标号，并省略了说明。
切削装置1还具有设置于柱3的分度进给单元30，分度进给单元30在各卡盘工作台11、12的上方在Z轴方向上进行升降，将一对切削单元40在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给。
分度进给单元30具有：与Y轴方向平行的一对导轨31，它们设置于柱3的前表面上；以及电动机驱动的一对Y轴工作台32，它们以能够滑动的方式设置在一对导轨31上。另外，分度进给单元30具有：与Z轴方向平行的一对导轨33，它们配置在各Y轴工作台32的前表面上；以及Z轴工作台34，其以能够滑动的方式设置在各导轨33上。在各Z轴工作台34的下部，借助L型的托架34a而支承有切削单元40。
在各Y轴工作台32的背面侧形成有未图示的螺母部，在这些螺母部中螺合有滚珠丝杠35。在滚珠丝杠35的一个端部连结有驱动电动机36。通过驱动电动机36使滚珠丝杠35旋转驱动，从而Z轴工作台34和切削单元40沿着导轨31在Y轴方向上移动(分度进给)。另外，在Y轴工作台32与各Z轴工作台34之间沿着导轨33配设有使切削单元40在Z轴方向上升降的升降单元37。
切削单元40在绕Y轴旋转的主轴(未图示)的前端安装有切削刀具41。切削刀具41由将金刚石磨粒用树脂结合剂固定而形成为圆形的树脂刀具构成。通过刀具罩42覆盖切削刀具41的周围，在刀具罩42上设置有朝向切削刀具41喷射而提供切削水的喷射喷嘴(切削水提供单元)43。切削单元40一边使切削刀具41高速旋转并从多个喷射喷嘴43对切削部分喷射切削水，一边对各卡盘工作台11、12所保持的封装基板P进行切削加工。通过切削水对切削部位进行冷却，并且将切削时所产生的切削屑冲掉。
图2是切削装置的局部概略立体图。如图2所示，第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12配置于形成在水箱50(在图1中未图示)上的开口部内。开口部由形成水箱50的上表面的底部51以及从底部51向上方突出的一对侧壁52、53和端壁54围成。侧壁52和侧壁53是在Y轴方向上分开而沿X轴方向延伸的壁部。端壁54是位于底部51和侧壁52、53的X轴方向的一端侧(上游侧)而沿Y轴方向延伸的壁部。在开口部内设置有与第1卡盘工作台11一起在X轴方向上移动的第1移动板55以及与第2卡盘工作台12一起在X轴方向上移动的第2移动板56。在第1移动板55与端壁54之间设置有波纹罩57，在第2移动板56与端壁54之间设置有波纹罩58。
使第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12在X轴方向上移动的各加工进给单元13、14(参照图1)配置于被水箱50、第1移动板55、第2移动板56、波纹罩57、58等覆盖的防水空间(省略图示)。
切削装置1具有第1板状罩59和第2板状罩60，该第1板状罩59和第2板状罩60使切削水及切削屑等向第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12的加工进给方向(X轴方向)的下游侧流出。这里，加工进给方向(X轴方向)的下游侧是指在切削时提供至切削刀具41的切削水随着切削刀具41的旋转而飞散的一侧。另外，朝向与下游侧相反的一侧的方向为上游侧。
在开口部内，第1板状罩59和第2板状罩60在X轴方向上设置于第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12的下游侧且第1移动板55和第2移动板56的下游侧。第1板状罩59具有：一对倾斜面61，它们朝向Y轴方向的中心逐渐变低；以及中央倾斜面62，其在Y轴方向上位于该一对倾斜面61之间，从上游侧朝向下游侧逐渐变低。与第1板状罩59同样地，第2板状罩60具有：一对倾斜面63，它们朝向Y轴方向的中心逐渐变低；以及中央倾斜面64，其在Y轴方向上位于该一对倾斜面63之间，从上游侧朝向下游侧逐渐变低。
在第1移动板55的周缘设置有向上方突出的立壁部65，在第2移动板56的周缘设置有向上方突出的立壁部66。立壁部65具有与第1板状罩59的中央倾斜面62侧连通的开口，立壁部66具有与第2板状罩60的中央倾斜面64侧连通的开口。当对第1卡盘工作台11上的封装基板P进行切削时，包含切削屑的切削水从第1移动板55上向第1板状罩59上流动。当对第2卡盘工作台12上的封装基板P进行切削时，包含切削屑的切削水从第2移动板56上向第2板状罩60上流动。
在第1板状罩59和第2板状罩60的各自的内侧形成有滑动部(未图示)，该滑动部能够相对于敷设在水箱50的底部51上的轨道(省略图示)进行滑动。第1板状罩59和第2板状罩60被该轨道和该滑动部引导而能够在X轴方向上移动。第1板状罩59的上游侧的端部与第1移动板55连接，第1板状罩59与第1卡盘工作台11和第1移动板55一起在X轴方向上移动。第2板状罩60的上游侧的端部与第2移动板56连接，第2板状罩60与第2卡盘工作台12和第2移动板56一起在X轴方向上移动。第1板状罩59和第2板状罩60的下游侧的端部分别是不与水箱50等进行固定的自由端。
第1板状罩59和第2板状罩60分别使从上游侧的第1移动板55及第2移动板56流动来的边角料(切削屑)及切削水通过倾斜面61和中央倾斜面62、倾斜面63和中央倾斜面64而导向下游侧并从自由端流出。
切削装置1在比第1板状罩59及第2板状罩60的自由端靠X轴方向的下游侧具有：切削屑引导壳体70，其与水箱50相邻；以及切削屑回收箱71，其能够在与切削屑引导壳体70的下端连续的位置上下移动。
切削屑引导壳体70具有第1侧壁73、第2侧壁74以及底壁(切削屑引导板)75。第1侧壁73设置于在Y轴方向上与切削屑回收箱71相反的一侧，第1侧壁73从水箱50侧向X轴方向的下游侧延伸而竖立设置。第2侧壁74从第1侧壁73向切削屑回收箱71沿Y轴方向延伸而竖立设置。第2侧壁74分别设置于第1侧壁73的X轴方向两端侧(参照图3)。底壁75设置于第1侧壁73和第2侧壁74的下端侧，形成为Z轴方向的高度沿着Y轴方向改变的斜坡部(参照图4)。底壁75按照在Y轴方向上朝向切削屑回收箱逐渐变低的方式倾斜。
切削屑引导壳体70配设在对封装基板P进行保持的第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12的加工进给方向下游侧，因此该切削屑引导壳体70将在封装基板P的切削后流动至下游侧的切削水和切削屑从上方接受至内部。然后，通过底壁75的倾斜，将接受至切削屑引导壳体70的切削水和切削屑朝向切削屑回收箱71引导。
切削屑回收箱71形成为能够接受被切削屑引导壳体70引导而流入的切削水和切削屑的上部开放型的容器状。在切削屑回收箱71的底部设置有网眼部(均未图示)，从而形成为能够对未通过网眼部而卡住的边角料或比较大型的切削屑进行捕捉而进行回收。切削屑回收箱71将在切削屑回收箱71的底部流动而通过了网眼部的切削水排出到外部。
接着，返回图1，对切削装置1的动作例进行说明。封装基板P分别被搬送至第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12。另外，以下，对于第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12同样地进行动作的情况，对第1卡盘工作台11侧进行说明。
在载置于第1卡盘工作台11的治具16上，对搬送的封装基板P进行吸引保持。接着，使切削单元40的切削刀具41一边旋转一边下降直至与封装基板P接触为止，使第1卡盘工作台11移动至X轴方向下游侧。封装基板P首先通过旋转的切削刀具41对器件部F与剩余连结部件C的两个边界进行切削。
然后，通过分度进给单元30的驱动将切削刀具41在Y轴方向上进行分度进给，同样地对器件部F与剩余连结部件C的其他两个边界进行切削。接着，在使第1卡盘工作台11旋转90度之后，同样地对器件D与剩余连结部件C的两个边界进行切削，将剩余连结部件C去除。然后，沿着朝向X轴方向的所有切削预定线L进行切削。在该切削之后，使第1卡盘工作台11旋转90度，从而使朝向Y轴方向的切削预定线L朝向X轴方向，重复进行与上述同样的动作。由此，在封装基板P上沿着朝向X轴方向的所有切削预定线L进行切削，将器件部F分割成各个器件D。
在封装基板P的切削中，在切削单元40中，始终通过喷射喷嘴43朝向切削刀具41提供切削水。所提供的切削水和包含在切削水中的切削屑随着切削刀具41的旋转而向加工进给方向(X轴方向)下游侧飞散，向各移动板55、56及各板状罩59、60落下。然后，被第1板状罩59及第2板状罩60引导而流向X轴方向的下游侧，从第1板状罩59及第2板状罩60的自由端向切削屑引导壳体70侧流动。
在向切削屑引导壳体70流出的切削屑中，除了封装基板P的切削屑、粘合剂等结合材料以及从磨具脱落的磨粒以外，还包含作为边角料的剩余连结部件C等。在切削屑的情况下，由于成为边角料的剩余连结部件C的尺寸和重量非常大(例如大小为数cm)等原因，有时不容易通过切削屑引导壳体70的底壁的倾斜而流动因而产生堆积。因此，切削装置1在切削屑引导壳体70中具有用于将切削屑可靠地排出的切削屑流出单元90(参照图2)。以下，对该切削屑流出单元90进行说明。
如图2所示，切削屑流出单元90在切削屑引导壳体70的内部配设于从第1板状罩59和第2板状罩60流动的切削屑所落下的位置。
图3是切削屑流出单元的概略俯视图，图4是对图3的一部分进行纵剖而得的视图。如图3和图4所示，切削屑流出单元90具有：沿X轴方向延伸的筒状的水帘(水帘形成部)91；以及使水帘91转动的旋转摆动部92。
水帘91按照将切削屑引导壳体70的第2侧壁74(在图4中未图示)之间连结的方式设置，且配设在切削屑引导壳体70内的第1侧壁73的附近。从提供源(未图示)对水帘91提供用于使切削屑CD流出的水。在水帘91的下表面侧按照规定的间隔形成有多个喷出口91a，从各喷出口91a喷出水，从而水帘91的下方的流水形成为沿X轴方向延伸的帘状。
旋转摆动部92设置于水帘91的至少一端侧。旋转摆动部92包含驱动电动机等，能够使水帘91按照绕轴在规定的角度范围内往复的方式进行转动。通过该转动，来自水帘91的帘状的流水按照在Y轴方向上往复的方式旋转摆动，如图4的虚线箭头所示，在切削屑引导壳体70的第1侧壁73侧与切削屑回收箱71之间，流水在Y轴方向上往复移动。
接着，参照图5对通过切削屑流出单元90使切削屑流出的要点进行说明。图5的(A)至图5的(D)是切削屑流出单元的动作说明图。
这里，对于来自往复移动的水帘91的流水，从按照图5的(A)所示的角度喷出并且向第1侧壁73侧移动的状态开始进行说明。在图5的(A)的状态下，来自水帘91的流水通过水帘91的正下方然后向第1侧壁73侧摆动。此时喷出完成的水被喷出中的流水和第1侧壁73夹着，在它们之间形成贮水W。
当从该状态起进一步使来自水帘91的流水向第1侧壁73侧行进，摆动至被直接喷出至第1侧壁73时，贮水W被摆动的流水沿着第1侧壁73推起。并且，当推起至规定的高度时，如图5的(B)所示，贮水W因自重而从上方向下方贯穿来自水帘91的流水而落下。按照该落下的时机切换水帘91的摆动方向，使来自水帘91的流水向切削屑回收箱71侧移动。
这样随着切换水帘91的摆动方向，如图5的(C)所示，利用水帘91的流水的移动将底壁75上的贮水W推向切削屑回收箱71侧。并且，如图5的(D)所示，随着贮水W被推动，底壁75上的切削屑CD也与贮水W一起被推动，从而能够使切削屑CD向切削屑回收箱71流出。然后，当水帘91的流水到达切削屑回收箱71的近前时，将水帘91的摆动方向切换成第1侧壁73侧。
这样，图5的(A)至图5的(D)所示的来自水帘91的流水进行往复移动，因此重复进行由贮水W实现的对切削屑CD的推出。另外，预先设定第1侧壁73与水帘91之间的Y轴方向上的距离LG(参照图5的(A))以及来自水帘91的流水的流量，以便能够如上所述形成贮水W并推出贮水W。
根据这样的实施方式，例如即使切削屑CD的尺寸和重量较大、较多，也能够利用切削屑流出单元90形成贮水W，并与该贮水W一起将切削屑CD冲走。由此，能够抑制切削屑CD在倾斜的底壁75上流动时在中途停留而利用切削屑回收箱71良好地进行回收，能够良好地防止切削屑CD堆积在底壁75上。
上述实施方式的切削装置1将封装基板P作为切削加工的对象，但对于进行加工的被加工物的材质、形成在被加工物上的器件的种类等没有限定。例如，作为被加工物，除了封装基板以外，还可以使用半导体器件晶片、光器件晶片、半导体基板、无机材料基板、氧化物晶片、生陶瓷基板、压电基板等各种工件。作为半导体器件晶片，可以使用形成器件后的硅晶片或化合物半导体晶片。作为光器件晶片，可以使用形成器件后的蓝宝石晶片或碳化硅晶片。另外，作为半导体基板，可以使用硅或砷化镓等，作为无机材料基板，可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等。另外，作为氧化物晶片，可以使用形成器件后或形成器件前的钽酸锂、铌酸锂。
另外，在上述实施方式中，使切削屑流出单元90为一体，但也可以按照每个卡盘工作台11、12分别进行设置等而在Y轴方向上并列配置多个切削屑流出单元90。在该情况下，可以使多个水帘91同步地向同一方向旋转摆动。另外，可以设定摆动的时机，以便在作为切削屑引导壳体70的切削屑CD的流动方向的Y轴方向上，在利用上游侧的水帘91形成的贮水W到达底壁75的中央之后，利用下游侧的水帘91的流水冲走。
另外，在切削装置1中，采用了具有两个切削单元40的结构，但可以具有一个切削单元40，也可以具有三个以上的切削单元40。
另外，对本发明的实施方式进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。
另外，本发明的实施方式并不限于上述的实施方式和变形例，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而，如果因技术的进步或衍生出的其他技术而利用其他方法能够实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
如以上所说明的那样，本发明在与切削水一起接受切削屑而进行回收的切削装置中有用。
Claims (1)
1.一种切削装置，其具有：
保持单元，其对被加工物进行保持；
切削单元，其安装有对该保持单元所保持的被加工物进行切削的切削刀具；
切削水提供单元，其对该切削刀具提供切削水；
加工进给单元，其将该保持单元在X轴方向上进行加工进给；以及
分度进给单元，其将该切削单元在与该X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给，
将提供至该切削刀具的切削水随着该切削刀具的旋转而飞散的一侧作为加工进给方向的下游侧，将与该下游侧相反的一侧作为加工进给方向的上游侧，
其特征在于，
该切削装置具有：
切削屑回收箱；
切削屑引导壳体，其包含第1侧壁、第2侧壁和底壁，所述第1侧壁沿X轴方向延伸而竖立设置，所述第2侧壁从该第1侧壁向该切削屑回收箱沿Y轴方向延伸而竖立设置，所述底壁按照朝向该切削屑回收箱变低的方式倾斜，该切削屑引导壳体相对于该保持单元配设在该加工进给方向的下游侧，并且接受切削后向该下游侧流动来的切削水和切削屑；以及
切削屑流出单元，其配设在该切削屑引导壳体内，利用流水使流动来的切削屑向该切削屑回收箱流出，
该切削屑回收箱接受从该切削屑引导壳体流入的切削水和切削屑，并且该切削屑回收箱的至少底部形成为使切削水流过而捕捉切削屑，从而对切削屑进行回收，
该切削屑流出单元包含：
水帘形成部，其在该第1侧壁的附近沿X轴方向延伸，该水帘形成部与该第1侧壁之间具有间隔，来自该水帘形成部的流水形成为沿X轴方向延伸的帘状；以及
旋转摆动部，其使该水帘形成部的整体按照绕与X轴方向平行的轴线在规定的角度范围内往复的方式进行转动，从而来自该水帘形成部的帘状流水按照在Y轴方向上往复的方式绕着该与X轴方向平行的轴线向该切削屑引导壳体的该第1侧壁侧和该切削屑回收箱侧旋转摆动，
在来自该水帘形成部的帘状流水向该切削屑引导壳体的该第1侧壁侧摆动时，在该帘状流水与该第1侧壁之间形成贮水，随着该水帘形成部向该切削屑回收箱侧摆动，利用该水帘形成部的帘状流水与因自重而落下的贮水一起将落下至该底壁的切削屑推动，从而使切削屑向该切削屑回收箱流出。
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