CN110385797B - 切削装置 - Google Patents

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Abstract

提供切削装置，能够良好地回收边角料等切削屑。该切削装置具有：切削屑引导壳体(70)的底壁(75)，其从对封装基板(P)进行保持的卡盘工作台(11、12)接受切削后流动而来的切削水和切削屑；切削屑回收箱(71)，其接受通过底壁引导而流入的切削水和切削屑，对切削屑进行回收；以及切削屑切断单元(80)，其配设于从底壁的上方流动的切削屑落下的位置，将切削屑切断成小片。

Description

切削装置
技术领域
本发明涉及切削装置，特别是具有对切削被加工物时所产生的边角料进行处理的功能的切削装置。
背景技术
例如将被称为CSP(Chip Size Package：芯片尺寸封装)基板或QFN(Quad FlatNon-leaded Package：四方扁平无引脚封装)基板的封装基板利用切削装置进行切削而制造出各个半导体器件封装。如专利文献1所公开的那样，用于沿着切削间隔道对封装基板进行切削的切削装置具有对被加工物(封装基板)进行保持的卡盘工作台以及对被加工物进行切削的切削单元。在切削单元中附设有切削刀具和用于对切削刀具喷射切削水的切削水喷射单元，在切削时，通过切削水的喷射而对切削刀具和封装基板进行冷却。当将封装基板设置于卡盘工作台上时，使卡盘工作台往复移动而执行封装基板的切削。
此时，由于切削刀具的旋转方向，会导致封装基板的边角料等切削屑和切削水飞散。在通常的下切情况下，切削刀具向卡盘工作台的往动方向旋转，因此切削屑和切削水向卡盘工作台的往动方向飞散。
在专利文献1、2所述的切削装置中，设置有对由于封装基板的切削而飞散的边角料和切削水进行处理的边角料处理装置。在该边角料处理装置中，飞散的边角料和切削水被设置于卡盘工作台的附近的通道形状部托挡而流入卡盘工作台的往动方向，从而使边角料和切削水落到环形带或倾斜引导板上。落到环形带或倾斜引导板上的边角料通过环形带的移动或倾斜引导板的倾斜而被搬送，从而落到边角料收集容器内而进行回收。
专利文献1：日本特开2002-239888号公报
专利文献2：日本特开2015-5544号公报
但是，在上述的边角料处理装置中，存在如下的问题：尺寸比较长的边角料会中途停留在环形带上或倾斜引导板上，在该部位堆积边角料。
发明内容
本发明是鉴于这样的问题而完成的，其目的之一在于提供一种切削装置，能够良好地回收边角料等切削屑。
本发明的一个方式的切削装置具有：保持单元，其对被加工物进行保持；切削单元，其安装有对该保持单元所保持的被加工物进行切削的切削刀具；切削水提供单元，其对该切削刀具提供切削水；加工进给单元，其将该保持单元在X轴方向上进行加工进给；以及分度进给单元，其将该切削单元在与该X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给，将提供至该切削刀具的切削水随着该切削刀具的旋转而飞散的一侧作为加工进给方向的下游侧，将与该下游侧相反的一侧作为加工进给方向的上游侧，其特征在于，该切削装置具有：切削屑回收箱；以及切削屑引导板，其相对于该保持单元配设在该加工进给方向的下游侧，并且接受切削后流动至该下游侧的切削水和切削屑并引导至该切削屑回收箱，该切削屑回收箱接受从该切削屑引导板流入的切削水和切削屑，并且该切削屑回收箱的至少底部形成为使切削水流过而捕捉切削屑，从而对切削屑进行回收，该切削装置具有切削屑切断单元，该切削屑切断单元在该切削屑引导板的上方配置于从板状罩流下的切削屑所落下的位置，将该切削屑切断成小片。
根据该结构，能够通过切削屑切断单元将边角料等切削屑切断成小片之后使其落到切削屑引导板。由此，能够防止切削屑在切削屑引导板的中途停留，能够利用切削屑回收箱良好地进行回收。
根据本发明，具有将切削屑切断成小片的切削屑切断单元，因此能够良好地回收边角料等切削屑。
附图说明
图1是实施方式的切削装置的概略立体图。
图2是切削装置的局部概略立体图。
图3是切削屑切断单元的局部概略结构图。
图4是切削屑切断单元的概略俯视图。
图5是对图4的一部分进行纵剖而得的视图。
标号说明
1：切削装置；11：第1卡盘工作台(保持单元)；12：第2卡盘工作台(保持单元)；13：第1加工进给单元；14：第2加工进给单元；30：分度进给单元；40：切削单元；41：切削刀具；43：喷射喷嘴(切削水提供单元)；59：第1板状罩；60：第2板状罩；70：切削屑引导壳体；71：切削屑回收箱；73：第1侧壁；74：第2侧壁；75：底壁(切削屑引导板)；80：切削屑切断单元；81：旋转轴；82：旋转轴；83：切削屑用切削刀具；84：切削屑用切削刀具；P：封装基板(被加工物)。
具体实施方式
以下，参照附图对本实施方式的切削装置进行说明。图1是实施方式的切削装置的概略立体图。
如图1所示，切削装置1构成为通过使切削刀具41间歇地切入至第1卡盘工作台(保持单元)11和第2卡盘工作台(保持单元)12上的封装基板P而分割成各个器件D。图1所示的封装基板P是被加工物的一例，例如是CSP基板或QFN基板。封装基板P在其正面上由呈格子状设置的切削预定线L划分而形成有多个区域，在各个区域形成有器件D。在封装基板P上形成有两个器件部F，该器件部F形成有多个器件D，在器件部F的外侧形成有剩余连结部件C。如后所述，在将器件部F分割成各个器件D之前预先将剩余连结部件C切除。
切削装置1具有基台2和在基台2的上部竖立设置的门型的柱3。另外，切削装置1具有：第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12，它们对封装基板P进行保持；以及第1加工进给单元13和第2加工进给单元14，它们在基台2上沿Y轴方向并列设置。在各卡盘工作台11、12的上表面上安装有治具16，该治具16具有多个与封装基板P的各个器件D相对应的吸引口。
第1加工进给单元13具有：与X轴方向平行的一对导轨18，它们配置在基台2的上表面上；以及电动机驱动的X轴工作台19，其以能够滑动的方式设置在一对导轨18上。在X轴工作台19上，第1卡盘工作台11以能够旋转的方式支承于θ工作台20。在X轴工作台19的背面侧形成有未图示的螺母部，在该螺母部中螺合有滚珠丝杠22。在滚珠丝杠22的一个端部连结有驱动电动机23。通过驱动电动机23使滚珠丝杠22旋转驱动，从而第1卡盘工作台11沿着导轨18在X轴方向上移动(加工进给)。
另外，除了变更为将第2卡盘工作台12作为移动对象以外，第2加工进给单元14也成为与第1加工进给单元13同样的结构，第2加工进给单元14使第2卡盘工作台12在X轴方向上移动(加工进给)。因此，对于第2加工进给单元14的各结构，标记与第1加工进给单元13相同的标号，并省略了说明。
切削装置1还具有设置于柱3的分度进给单元30，分度进给单元30在各卡盘工作台11、12的上方在Z轴方向上进行升降，将一对切削单元40在与X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给。
分度进给单元30具有：与Y轴方向平行的一对导轨31，它们设置于柱3的前表面上；以及电动机驱动的一对Y轴工作台32，它们以能够滑动的方式设置在一对导轨31上。另外，分度进给单元30具有：与Z轴方向平行的一对导轨33，它们配置在各Y轴工作台32的前表面上；以及Z轴工作台34，其以能够滑动的方式设置在各导轨33上。在各Z轴工作台34的下部，借助L型的托架34a而支承有切削单元40。
在各Y轴工作台32的背面侧形成有未图示的螺母部，在这些螺母部中螺合有滚珠丝杠35。在滚珠丝杠35的一个端部连结有驱动电动机36。通过驱动电动机36使滚珠丝杠35旋转驱动，从而Z轴工作台34和切削单元40沿着导轨31在Y轴方向上移动(分度进给)。另外，在Y轴工作台32与各Z轴工作台34之间沿着导轨33配设有使切削单元40在Z轴方向上升降的升降单元37。
切削单元40在绕Y轴旋转的主轴(未图示)的前端安装有切削刀具41。切削刀具41由将金刚石磨粒用树脂结合剂固定而形成为圆形的树脂刀具构成。通过刀具罩42覆盖切削刀具41的周围，在刀具罩42上设置有朝向切削刀具41喷射而提供切削水的喷射喷嘴(切削水提供单元)43。切削单元40一边使切削刀具41高速旋转并从多个喷射喷嘴43对切削部分喷射切削水，一边对各卡盘工作台11、12所保持的封装基板P进行切削加工。通过切削水对切削部位进行冷却，并且将切削时所产生的切削屑冲掉。
图2是切削装置的局部概略立体图。如图2所示，第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12配置于形成在水箱50(在图1中未图示)上的开口部内。开口部由形成水箱50的上表面的底部51以及从底部51向上方突出的一对侧壁52、53和端壁54围成。侧壁52和侧壁53是在Y轴方向上分开而沿X轴方向延伸的壁部。端壁54是位于底部51和侧壁52、53的X轴方向的一端侧(上游侧)而沿Y轴方向延伸的壁部。在开口部内设置有与第1卡盘工作台11一起在X轴方向上移动的第1移动板55以及与第2卡盘工作台12一起在X轴方向上移动的第2移动板56。在第1移动板55与端壁54之间设置有波纹罩57，在第2移动板56与端壁54之间设置有波纹罩58。
使第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12在X轴方向上移动的各加工进给单元13、14(参照图1)配置于被水箱50、第1移动板55、第2移动板56、波纹罩57、58等覆盖的防水空间(省略图示)。
切削装置1具有第1板状罩59和第2板状罩60，该第1板状罩59和第2板状罩60使切削水及切削屑等向第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12的加工进给方向(X轴方向)的下游侧流出。这里，加工进给方向(X轴方向)的下游侧是指在切削时提供至切削刀具41的切削水随着切削刀具41的旋转而飞散的一侧。另外，朝向与下游侧相反的一侧的方向为上游侧。
在开口部内，第1板状罩59和第2板状罩60在X轴方向上设置于第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12的下游侧且第1移动板55和第2移动板56的下游侧。第1板状罩59具有：一对倾斜面61，它们朝向Y轴方向的中心逐渐变低；以及中央倾斜面62，其在Y轴方向上位于该一对倾斜面61之间，从上游侧朝向下游侧逐渐变低。与第1板状罩59同样地，第2板状罩60具有：一对倾斜面63，它们朝向Y轴方向的中心逐渐变低；以及中央倾斜面64，其在Y轴方向上位于该一对倾斜面63之间，从上游侧朝向下游侧逐渐变低。
在第1移动板55的周缘设置有向上方突出的立壁部65，在第2移动板56的周缘设置有向上方突出的立壁部66。立壁部65具有与第1板状罩59的中央倾斜面62侧连通的开口，立壁部66具有与第2板状罩60的中央倾斜面64侧连通的开口。当对第1卡盘工作台11上的封装基板P进行切削时，包含切削屑的切削水从第1移动板55上向第1板状罩59上流动。当对第2卡盘工作台12上的封装基板P进行切削时，包含切削屑的切削水从第2移动板56上向第2板状罩60上流动。
在第1板状罩59和第2板状罩60的各自的内侧形成有滑动部(未图示)，该滑动部能够相对于敷设在水箱50的底部51上的轨道(省略图示)进行滑动。第1板状罩59和第2板状罩60被该轨道和该滑动部引导而能够在X轴方向上移动。第1板状罩59的上游侧的端部与第1移动板55连接，第1板状罩59与第1卡盘工作台11和第1移动板55一起在X轴方向上移动。第2板状罩60的上游侧的端部与第2移动板56连接，第2板状罩60与第2卡盘工作台12和第2移动板56一起在X轴方向上移动。第1板状罩59和第2板状罩60的下游侧的端部分别是不与水箱50等进行固定的自由端。
第1板状罩59和第2板状罩60分别使从上游侧的第1移动板55及第2移动板56流动而来的边角料(切削屑)及切削水通过倾斜面61和中央倾斜面62、倾斜面63和中央倾斜面64而导向下游侧并从自由端流出。
切削装置1在比第1板状罩59及第2板状罩60的自由端靠X轴方向的下游侧具有：切削屑引导壳体70，其与水箱50相邻；以及切削屑回收箱71，其能够在与切削屑引导壳体70的下端连续的位置上下移动。
切削屑引导壳体70具有第1侧壁73、第2侧壁74以及底壁(切削屑引导板)75。第1侧壁73设置于在Y轴方向上与切削屑回收箱71相反的一侧，第1侧壁73从水箱50侧向X轴方向的下游侧延伸而竖立设置。第2侧壁74从第1侧壁73向切削屑回收箱71沿Y轴方向延伸而竖立设置。第2侧壁74分别设置于第1侧壁73的X轴方向两端侧(参照图4)。底壁75设置于第1侧壁73和第2侧壁74的下端侧，形成为Z轴方向的高度沿着Y轴方向改变的斜坡部(参照图5)。底壁75按照在Y轴方向上朝向切削屑回收箱逐渐变低的方式倾斜。
切削屑引导壳体70配设在对封装基板P进行保持的第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12的加工进给方向下游侧，因此该切削屑引导壳体70将在封装基板P的切削后流动至下游侧的切削水和切削屑从上方接受至内部。然后，通过底壁75的倾斜，将接受至切削屑引导壳体70的切削水和切削屑朝向切削屑回收箱71引导。
切削屑回收箱71形成为能够接受被切削屑引导壳体70引导而流入的切削水和切削屑的上部开放型的容器状。在切削屑回收箱71的底部设置有网眼部(均未图示)，从而形成为能够对未通过网眼部而卡住的边角料或比较大型的切削屑进行捕捉而进行回收。切削屑回收箱71将在切削屑回收箱71的底部流动而通过了网眼部的切削水排出到外部。
接着，返回图1，对切削装置1的动作例进行说明。封装基板P分别被搬送至第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12。另外，以下，对于第1卡盘工作台11和第2卡盘工作台12同样地进行动作的情况，对第1卡盘工作台11侧进行说明。
在载置于第1卡盘工作台11的治具16上，对搬送的封装基板P进行吸引保持。接着，使切削单元40的切削刀具41一边旋转一边下降直至与封装基板P接触为止，使第1卡盘工作台11移动至X轴方向下游侧。封装基板P首先通过旋转的切削刀具41对器件部F与剩余连结部件C的两个边界进行切削。
然后，通过分度进给单元30的驱动将切削刀具41在Y轴方向上进行分度进给，同样地对器件部F与剩余连结部件C的其他两个边界进行切削。接着，在使第1卡盘工作台11旋转90度之后，同样地对器件D与剩余连结部件C的两个边界进行切削，将剩余连结部件C去除。然后，沿着朝向X轴方向的所有切削预定线L进行切削。在该切削之后，使第1卡盘工作台11旋转90度，从而使朝向Y轴方向的切削预定线L朝向X轴方向，重复进行与上述同样的动作。由此，在封装基板P上沿着朝向X轴方向的所有切削预定线L进行切削，将器件部F分割成各个器件D。
在封装基板P的切削中，在切削单元40中，始终通过喷射喷嘴43朝向切削刀具41提供切削水。所提供的切削水和包含在切削水中的切削屑随着切削刀具41的旋转而向加工进给方向(X轴方向)下游侧飞散，落到各移动板55、56及各板状罩59、60。然后，被第1板状罩59及第2板状罩60引导而流向X轴方向的下游侧，从第1板状罩59及第2板状罩60的自由端向切削屑引导壳体70侧流出。
在向切削屑引导壳体70流出的切削屑中，除了封装基板P的切削屑、结合材料等结合材料以及从磨具脱落的磨粒以外，还包含作为边角料的剩余连结部件C等。成为边角料的剩余连结部件C有时尺寸和重量非常大(例如大小为数cm)。因此，切削装置1具有用于将切削屑所含的尺寸较大的剩余连结部件C可靠地排出的切削屑切断单元80(参照图2)。以下，对该切削屑切断单元80进行说明。
图3是切削屑切断单元的局部概略结构图。如图2和图3所示，切削屑切断单元80在切削屑引导壳体70的底壁75的上方配设于从第1板状罩59和第2板状罩60流动的切削屑所落下的位置。
图4是切削屑切断单元的概略俯视图，图5是对图4的一部分进行纵剖而得的视图。如图4和图5所示，切削屑切断单元80具有：两条旋转轴81、82，它们在与加工进给方向垂直的方向即Y轴方向上延伸；以及多个圆形的切削屑用切削刀具83、84，它们在各旋转轴81、82上按照规定的间隔并列固定。旋转轴81、82在加工进给方向(X轴方向)上并列设置。在旋转轴81、82的一个端部连结有驱动电动机85，旋转轴81、82的另一端部通过从底壁75竖立设置的轴承86而被支承为旋转轴81、82的中心轴水平。通过驱动电动机85，能够使旋转轴81、82绕中心轴旋转，通过该旋转，固定的切削屑用切削刀具83、84也绕该中心轴旋转。
切削屑用切削刀具83、84借助凸缘或螺母等固定单元(省略图示)而固定成不能相对于旋转轴81、82进行相对旋转。切削屑用切削刀具83、84可以采用与上述的切削刀具41同样的结构，与封装基板P的切削相比，不要求较高的切削精度，因此可以对使用了规定的期间之后的切削刀具41进行再利用。固定于一方的旋转轴81的切削屑用切削刀具83和固定于另一方的旋转轴82的切削屑用切削刀具84配设于在旋转轴81、82的延伸方向(Y轴方向)上错开(不一致)的位置。另外，配置成在Y轴方向上在固定于一方的旋转轴81而在Y轴方向上相邻的切削屑用切削刀具83之间部分地加入固定于另一方的旋转轴82的切削屑用切削刀具84，并且配置成与上述相反的关系也成立。即，配置成在旋转轴81、82的分开方向(X轴方向)的中间位置，在Y轴方向上交替配置切削屑用切削刀具83和切削屑用切削刀具84。
通过这样配置，如图3所示，在各切削屑用切削刀具83、84的上侧形成有谷部87，从而能够使切削屑的尺寸较长的剩余连结部件C落到该谷部87及相邻的切削屑用切削刀具83、84之间的间隙中。然后，通过使各切削屑用切削刀具83、84在图3中箭头方向上旋转，能够将落到它们之间的剩余连结部件C卷入而切断成规定的间隔以下的小片。
这里，从旋转轴81、82至底壁75为止的距离被设定成小于要切断的剩余连结部件C的最大长度。底壁75倾斜地形成，因此优选成为如下的位置关系：底壁75的最高位置与旋转轴81、82之间的距离小于上述的最大长度。通过设定成这样的距离，如图5所示，即使剩余连结部件C像在纵方向上扎入那样落到各切削屑用切削刀具83、84之间，剩余连结部件C的上端也从旋转轴81、82向上方突出。换言之，在纵方向上落下的剩余连结部件C的至少一部分会临时停留在切削屑用切削刀具83、84的高度方向中间位置即各刀具83、84相重叠的位置。由此，能够将尺寸较长的剩余连结部件C良好地切断成小片状。
根据这样的实施方式，即使来自封装基板P的切削屑包含尺寸较长的剩余连结部件C，也能够利用切削屑用切削刀具83、84将剩余连结部件C切断成小片。能够抑制当成为小片的剩余连结部件C与切削水一起落到底壁75然后通过底壁75的倾斜而流下时在中途停留，能够利用切削屑回收箱71良好地进行回收。因此，能够良好地防止包含剩余连结部件C的切削屑堆积在底壁75上。
上述实施方式的切削装置1将封装基板P作为切削加工的对象，但对于进行加工的被加工物的材质、形成在被加工物上的器件的种类等没有限定。例如，作为被加工物，除了封装基板以外，还可以使用半导体器件晶片、光器件晶片、半导体基板、无机材料基板、氧化物晶片、生陶瓷基板、压电基板等各种工件。作为半导体器件晶片，可以使用形成器件后的硅晶片或化合物半导体晶片。作为光器件晶片，可以使用形成器件后的蓝宝石晶片或碳化硅晶片。另外，作为半导体基板，可以使用硅或砷化镓等，作为无机材料基板，可以使用蓝宝石、陶瓷、玻璃等。另外，作为氧化物晶片，可以使用形成器件后或形成器件前的钽酸锂、铌酸锂。
另外，在上述实施方式中，采用了切削屑切断单元80具有两条旋转轴81、82的结构，但也可以省略任意一条而设置一条，也可以并列设置三条以上的旋转轴。另外，切削屑用切削刀具83、84不限于沿着圆形的外周具有切刃的切削刀具，也可以是在旋转方向上按照规定的间隔形成有多个切刃的切削刀具。另外，在上述实施方式中，对相对于倾斜的底壁75，旋转轴81、82朝向水平的情况进行了说明，但也可以按照在与底壁75相同的方向上倾斜且平行的方式配设旋转轴81、82。
另外，在切削装置1中，采用了具有两个切削单元40的结构，但可以具有一个切削单元40，也可以具有三个以上的切削单元40。
另外，对本发明的实施方式进行了说明，但作为本发明的其他实施方式，也可以对上述实施方式和变形例进行整体或局部地组合。
另外，本发明的实施方式并不限于上述的实施方式和变形例，也可以在不脱离本发明的技术思想的主旨的范围内进行各种变更、置换、变形。进而，如果因技术的进步或衍生出的其他技术而利用其他方法能够实现本发明的技术思想，则也可以使用该方法进行实施。因此，权利要求书覆盖了能够包含在本发明的技术思想的范围内的所有实施方式。
如以上所说明的那样，本发明在与切削水一起接受切削屑而进行回收的切削装置中有用。

Claims (1)

1.一种切削装置，其具有：
保持单元，其对被加工物进行保持；
切削单元，其安装有对该保持单元所保持的被加工物进行切削的切削刀具；
切削水提供单元，其对该切削刀具提供切削水；
加工进给单元，其将该保持单元在X轴方向上进行加工进给；以及
分度进给单元，其将该切削单元在与该X轴方向垂直的Y轴方向上进行分度进给，
将提供至该切削刀具的切削水随着该切削刀具的旋转而飞散的一侧作为加工进给方向的下游侧，将与该下游侧相反的一侧作为加工进给方向的上游侧，
其特征在于，
该切削装置具有：
切削屑回收箱；以及
切削屑引导板，其相对于该保持单元配设在该加工进给方向的下游侧，并且接受切削后流动至该下游侧的切削水和切削屑并引导至该切削屑回收箱，
该切削屑回收箱接受从该切削屑引导板流入的切削水和切削屑，并且该切削屑回收箱的至少底部形成为使切削水流过而捕捉切削屑，从而对切削屑进行回收，
该切削装置具有切削屑切断单元，该切削屑切断单元在该切削屑引导板的上方配置于从板状罩流下的切削屑所落下的位置，将该切削屑切断成小片，
该切削屑切断单元包含：
旋转轴，其在与该加工进给方向垂直的方向上延伸且配设成能够旋转；以及
多个切削屑用切削刀具，它们在该旋转轴上按照规定的间隔并列固定，能够将切削屑切断，
切削屑落到旋转的多个该切削屑用切削刀具之间而被切断成该规定的间隔以下的小片，
从该切削屑切断单元的该旋转轴至该切削屑引导板为止的距离小于要切断的切削屑的最大长度，
即使尺寸较长的切削屑落到各所述切削屑用切削刀具之间，切削屑的上端也从所述旋转轴向上方突出。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110756116A (zh) * 2019-10-30 2020-02-07 牛月波 一种人造石英石环保回收装置
JP7412855B2 (ja) * 2020-02-04 2024-01-15 株式会社ディスコ 切削装置
CN112140361A (zh) * 2020-09-27 2020-12-29 季文婷 一种全玻璃真空太阳能集热管高效断管装置
CN113001377B (zh) * 2021-02-27 2022-11-01 江苏奥通半导体有限公司 一种视频监控器的保护罩加工机构
CN113084550B (zh) * 2021-04-20 2022-11-25 重庆贻晨兴工业设计有限责任公司 一种铣床设备及其加工方法
CN113977786A (zh) * 2021-11-08 2022-01-28 杭州格勒玛数控机床制造有限公司 一种半导体石英环切片机
CN114734544B (zh) * 2022-06-13 2023-01-20 苏州和研精密科技有限公司 一种切割机切割腔渣水分离收集系统及划片机
JP2024072619A (ja) * 2022-11-16 2024-05-28 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断品の製造方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5611495A (en) * 1995-11-06 1997-03-18 Williams; Robert M. Rotary shredding apparatus with anti-jam means

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2753908A (en) * 1953-11-09 1956-07-10 Robert B Anderson Livestock feed grinder
JPH11254026A (ja) * 1998-03-16 1999-09-21 Hitachi Cable Ltd 連続押出機のバリ処理装置
JP4408332B2 (ja) 2001-02-13 2010-02-03 株式会社ディスコ 切断機
KR100937094B1 (ko) * 2008-07-28 2010-01-15 김산동 실리콘 파쇄기
JPWO2011105255A1 (ja) * 2010-02-26 2013-06-20 株式会社Sumco 半導体ウェーハの製造方法
JP2014079860A (ja) 2012-10-17 2014-05-08 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP6118653B2 (ja) 2013-06-19 2017-04-19 株式会社ディスコ 切削装置
CN203975882U (zh) * 2014-07-23 2014-12-03 浙江方远建材科技有限公司 一种加气块切割机切割废料的输送装置
JP2016030309A (ja) 2014-07-28 2016-03-07 株式会社デンソー 切削屑処理装置及びそれを備えた切削加工機
CN204773079U (zh) * 2015-06-26 2015-11-18 福建南安市新东源石业有限公司 用于石材马赛克复合砖制作的切边边料回收装置
US10130953B1 (en) * 2015-10-19 2018-11-20 Bill H. Ranne Submicron particle grinding mill

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5611495A (en) * 1995-11-06 1997-03-18 Williams; Robert M. Rotary shredding apparatus with anti-jam means

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