JP2019192713A - 切削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】端材等の切削屑を良好に回収することができる切削装置を提供する。【解決手段】パッケージ基板（Ｐ）を保持するチャックテーブル（１１、１２）から切削後に流れてくる切削水及び切削屑を受け入れる切削屑案内筐体（７０）の底壁（７５）と、底壁によって案内されて流入する切削水及び切削屑を受け入れ、切削屑を回収する切削屑回収ボックス（７１）と、底壁の上方から流れる切削屑が落下する位置に配設され、切削屑を小片に切断する切削屑切断手段（８０）とを備えている。【選択図】図２

Description

本発明は、特に、被加工物を切削する際に生じた端材を処理する機能を備えた切削装置に関する。

例えばＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）基板やＱＦＮ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｎｏｎ−ｌｅａｄｅｄ Ｐａｃｋａｇｅ）基板と呼ばれるパッケージ基板は切削装置で切削して、個々の半導体デバイスパッケージを製造する。パッケージ基板を切削ストリートに沿って切削するための切削装置は、特許文献１に開示されるように、被加工物（パッケージ基板）を保持するチャックテーブルと、被加工物を切削する切削手段とを備えている。切削手段には、切削ブレードと切削ブレードに切削水を噴射するための切削水噴射手段が付設されており、切削時には、切削水の噴射によって、切削ブレードおよびパッケージ基板が冷却される。パッケージ基板がチャックテーブル上にセットされると、チャックテーブルが往復動してパッケージ基板の切削が遂行される。

このとき、切削ブレードの回転方向に起因して、パッケージ基板の端材等の切削屑及び切削水が飛散する。通常のダウンカットの場合では、切削ブレードがチャックテーブルの往動方向に回転するので、チャックテーブルの往動方向に切削屑及び切削水が飛散する。

特許文献１及び２に記載の切削装置では、パッケージ基板の切削に起因して飛散した端材及び切削水を処理する端材処理装置が設けられている。この端材処理装置では飛散した端材及び切削水をチャックテーブルの近傍に設けられたチャンネル形状部によって受け止めてチャックテーブルの往動方向に流し込み、無端ベルトや傾斜案内板上に端材及び切削水を落下させる。無端ベルトや傾斜案内板に落下した端材は、無端ベルトの移動や傾斜案内板の傾きによって搬送され、端材収集容器内に落下されて回収される。

特開２００２−２３９８８８号公報 特開２０１５−５５４４号公報

しかしながら、上述した端材処理装置では、比較的長尺となる端材が無端ベルト上や傾斜案内板上において途中で留まり、その箇所に端材が堆積してしまう、という問題がある。

本発明はこのような問題に鑑みてなされたものであり、端材等の切削屑を良好に回収することができる切削装置を提供することを目的の１つとする。

本発明の一態様の切削装置は、被加工物を保持する保持手段と、保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段と、切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、保持手段をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、切削手段をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を備え、切削ブレードに供給された切削水が切削ブレードの回転に伴って飛散する側を加工送り方向の下流側、その反対側を加工送り方向の上流側とする切削装置であって、切削屑回収ボックスと、保持手段に対して加工送り方向下流側に配設され且つ切削後に下流側に流れてくる切削水及び切削屑を受け入れ切削屑回収ボックスへ案内する切削屑案内板と、を備え、切削屑回収ボックスは、切削屑案内板から流入する切削水及び切削屑を受け入れ且つ少なくとも底部が切削水を流し切削屑をキャッチするように形成されて切削屑を回収し、切削屑案内板の上方で板状カバーから流れる切削屑が落下する位置に配設され、切削屑を小片に切断する切削屑切断手段を備えていることを特徴とする。

この構成によれば、切削屑切断手段によって端材等の切削屑を小片に切断してから切削屑案内板に落下することができる。これにより、切削屑案内板の途中で切削屑が留まることを防止でき、切削屑回収ボックスにて良好に回収することができる。

本発明によれば、切削屑を小片に切断する切削屑切断手段を有するので、端材等の切削屑を良好に回収することができる。

実施の形態の切削装置の概略斜視図である。 切削装置の部分概略斜視図である。 切削屑切断手段の部分概略構成図である。 切削屑切断手段の概略平面図である。 図４の一部を縦断面視した図である。

以下、添付図面を参照して、本実施の形態に係る切削装置について説明する。図１は実施の形態の切削装置の概略斜視図である。

図１に示すように、切削装置１は、第１チャックテーブル（保持手段）１１及び第２チャックテーブル（保持手段）１２上のパッケージ基板Ｐに切削ブレード４１を断続的に切り込ませることで、個々のデバイスＤに分割するように構成されている。図１に示すパッケージ基板Ｐは、被加工物の一例であって、例えばＣＳＰ基板やＱＦＮ基板である。パッケージ基板Ｐは、その表面において格子状に設けられた切削予定ラインＬによって区画されて複数の領域が形成され、個々の領域にデバイスＤが形成されている。パッケージ基板Ｐには、複数のデバイスＤが形成されたデバイス部Ｆが２つ形成され、デバイス部Ｆの外側に余剰連結部材Ｃが形成されている。後述のように、デバイス部Ｆを個々のデバイスＤに分割する前にあらかじめ余剰連結部材Ｃが切り離される。

切削装置１は、基台２と、基台２の上部において立設された門型のコラム３とを有している。また、切削装置１は、パッケージ基板Ｐを保持する第１チャックテーブル１１及び第２チャックテーブル１２と、基台２上でＹ軸方向に並んで設けられた第１加工送り手段１３及び第２加工送り手段１４とを備えている。各チャックテーブル１１、１２の上面には、パッケージ基板Ｐの個々のデバイスＤに応じた吸引口を複数有する治具１６が装着されている。

第１加工送り手段１３は、基台２の上面に配置されたＸ軸方向に平行な一対のガイドレール１８と、一対のガイドレール１８にスライド可能に設置されたモータ駆動のＸ軸テーブル１９とを有している。Ｘ軸テーブル１９上では、θテーブル２０に第１チャックテーブル１１が回転可能に支持されている。Ｘ軸テーブル１９の背面側には、図示しないナット部が形成され、このナット部にボールネジ２２が螺合されている。ボールネジ２２の一端部には、駆動モータ２３が連結されている。駆動モータ２３によりボールネジ２２が回転駆動され、第１チャックテーブル１１がガイドレール１８に沿ってＸ軸方向に移動（加工送り）される。

なお、第２加工送り手段１４も、移動させる対象が第２チャックテーブル１２に変更になる以外は、第１加工送り手段１３と同様の構成となり、第２チャックテーブル１２をＸ軸方向に移動（加工送り）する。従って、第２加工送り手段１４の各構成について、第１加工送り手段１３と同一の符号を付し、説明を省略する。

切削装置１は、コラム３に設けられた割り出し送り手段３０を更に備え、割り出し送り手段３０は各チャックテーブル１１、１２の上方で一対の切削手段４０をＸ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りすると共にＺ軸方向に昇降する。

割り出し送り手段３０は、コラム３の前面に設けられてＹ軸方向に平行となる一対のガイドレール３１と、一対のガイドレール３１にスライド可能に設置されたモータ駆動の一対のＹ軸テーブル３２とを有している。また、割り出し送り手段３０は、各Ｙ軸テーブル３２の前面に配置されたＺ軸方向に平行な一対のガイドレール３３と、各ガイドレール３３にスライド可能に設置されたＺ軸テーブル３４とを有している。各Ｚ軸テーブル３４の下部には、Ｌ型のブラケット３４ａを介して切削手段４０が支持されている。

各Ｙ軸テーブル３２の背面側には、図示しないナット部が形成され、これらナット部にボールネジ３５が螺合されている。ボールネジ３５の一端部には、駆動モータ３６が連結される。駆動モータ３６によりボールネジ３５が回転駆動され、Ｚ軸テーブル３４及び切削手段４０がガイドレール３１に沿ってＹ軸方向に移動（割り出し送り）される。また、Ｙ軸テーブル３２と各Ｚ軸テーブル３４との間には、ガイドレール３３に沿って切削手段４０をＺ軸方向に昇降させる昇降手段３７が配設されている。

切削手段４０は、Ｙ軸回りに回転するスピンドル（不図示）の先端に切削ブレード４１が装着される。切削ブレード４１は、ダイアモンド砥粒をレジンボンドで固めて円形にしたレジンブレードで構成されている。切削ブレード４１はブレードカバー４２によって周囲が覆われており、ブレードカバー４２には切削ブレード４１に向けて切削水を噴射して供給する噴射ノズル（切削水供給手段）４３が設けられている。切削手段４０は、切削ブレード４１を高速回転させ、複数の噴射ノズル４３から切削部分に切削水を噴射しつつ各チャックテーブル１１、１２に保持されたパッケージ基板Ｐを切削加工する。切削水によって、切削箇所を冷却すると共に、切削の際に生じる切削屑を洗い流す。

図２は、切削装置の部分概略斜視図である。図２に示すように、第１チャックテーブル１１と第２チャックテーブル１２は、ウォーターケース５０（図１では不図示）上に形成された開口部内に配置されている。開口部は、ウォーターケース５０の上面を形成する底部５１と、底部５１から上方に突出する一対の側壁５２、５３及び端壁５４とによって囲まれている。側壁５２と側壁５３はＹ軸方向に離間してＸ軸方向に延びる壁部である。端壁５４は、底部５１及び側壁５２、５３のＸ軸方向の一端側（上流側）に位置してＹ軸方向に延びる壁部である。開口部内には、第１チャックテーブル１１と共にＸ軸方向に移動する第１移動板５５と、第２チャックテーブル１２と共にＸ軸方向に移動する第２移動板５６とが設けられている。第１移動板５５と端壁５４との間に蛇腹カバー５７が設けられ、第２移動板５６と端壁５４との間に蛇腹カバー５８が設けられている。

第１チャックテーブル１１と第２チャックテーブル１２をＸ軸方向に移動させる各加工送り手段１３、１４（図１参照）は、ウォーターケース５０、第１移動板５５、第２移動板５６、蛇腹カバー５７、５８等によって覆われる防水スペース（図示略）に配置されている。

切削装置１は、切削水や切削屑などを第１チャックテーブル１１及び第２チャックテーブル１２の加工送り方向（Ｘ軸方向）の下流側に流出させる第１板状カバー５９及び第２板状カバー６０を備えている。ここで、加工送り方向（Ｘ軸方向）の下流側とは、切削時に切削ブレード４１に供給された切削水が切削ブレード４１の回転に伴って飛散する側を指す。また、下流側と反対側に向く方向が上流側となっている。

開口部内において、第１板状カバー５９と第２板状カバー６０は、Ｘ軸方向で第１チャックテーブル１１及び第２チャックテーブル１２の下流側であって、第１移動板５５と第２移動板５６の下流側に設けられている。第１板状カバー５９は、Ｙ軸方向の中心に向けて徐々に低くなる一対の傾斜面６１と、Ｙ軸方向で該一対の傾斜面６１の間に位置して上流側から下流側にかけて徐々に低くなる中央傾斜面６２とを有している。第１板状カバー５９と同様に、第２板状カバー６０は、Ｙ軸方向の中心に向けて徐々に低くなる一対の傾斜面６３と、Ｙ軸方向で該一対の傾斜面６３の間に位置して上流側から下流側にかけて徐々に低くなる中央傾斜面６４とを有している。

第１移動板５５の周縁には上方へ突出する立壁部６５が設けられ、第２移動板５６の周縁には上方へ突出する立壁部６６が設けられる。立壁部６５は第１板状カバー５９の中央傾斜面６２側に連通する開口を有し、立壁部６６は第２板状カバー６０の中央傾斜面６４側に連通する開口を有している。第１チャックテーブル１１上のパッケージ基板Ｐを切削する際に、切削屑を含む切削水は第１移動板５５上から第１板状カバー５９上へ流れる。第２チャックテーブル１２上のパッケージ基板Ｐを切削する際に、切削屑を含む切削水は第２移動板５６上から第２板状カバー６０上へ流れる。

第１板状カバー５９と第２板状カバー６０のそれぞれの内側には、ウォーターケース５０の底部５１上に敷設されたレール（図示略）に対して摺動可能な摺動部（不図示）が形成されている。第１板状カバー５９と第２板状カバー６０は、該レールと該摺動部によってＸ軸方向へ移動可能に案内されている。第１板状カバー５９の上流側の端部が第１移動板５５に接続し、第１板状カバー５９は第１チャックテーブル１１及び第１移動板５５と共にＸ軸方向に移動する。第２板状カバー６０の上流側の端部が第２移動板５６に接続し、第２板状カバー６０は第２チャックテーブル１２及び第２移動板５６と共にＸ軸方向に移動する。第１板状カバー５９と第２板状カバー６０のそれぞれの下流側の端部は、ウォーターケース５０等に対して固定されない自由端となっている。

第１板状カバー５９と第２板状カバー６０はそれぞれ、上流側の第１移動板５５や第２移動板５６から流れてきた端材（切削屑）や切削水を、傾斜面６１と中央傾斜面６２、傾斜面６３と中央傾斜面６４を通じて下流側に導いて自由端から流出させる。

切削装置１は、第１板状カバー５９や第２板状カバー６０の自由端よりもＸ軸方向の下流側に、ウォーターケース５０に隣接する切削屑案内筐体７０と、切削屑案内筐体７０の下端に連続する位置にて上下に移動可能な切削屑回収ボックス７１とを備えている。

切削屑案内筐体７０は、第１の側壁７３、第２の側壁７４及び底壁（切削屑案内板）７５とを備えている。第１の側壁７３は、Ｙ軸方向において切削屑回収ボックス７１と反対側に設けられ、ウォーターケース５０側からＸ軸方向の下流側に延伸して立設している。第２の側壁７４は、第１の側壁７３から切削屑回収ボックス７１へとＹ軸方向に延伸して立設している。第２の側壁７４は、第１の側壁７３におけるＸ軸方向両端側それぞれに設けられる（図４参照）。底壁７５は、第１の側壁７３と第２の側壁７４の下端側に設けられ、Ｙ軸方向に沿ってＺ軸方向の高さを変化させるスロープ部として形成される（図５参照）。底壁７５は、Ｙ軸方向にて切削屑回収ボックスに向かって順次低くなるよう傾斜している。

切削屑案内筐体７０は、パッケージ基板Ｐを保持する第１チャックテーブル１１及び第２チャックテーブル１２の加工送り方向下流側に配設されるので、パッケージ基板Ｐの切削後に下流側に流れてくる切削水及び切削屑を上方から内部に受け入れる。そして、底壁７５の傾斜によって、切削屑案内筐体７０に受け入れた切削水及び切削屑を切削屑回収ボックス７１に向かって案内する。

切削屑回収ボックス７１は、切削屑案内筐体７０に案内されて流入する切削水及び切削屑を受け入れ可能な上部開放型の容器状に形成されている。切削屑回収ボックス７１の底部には網目部（何れも不図示）が設けられ、網目部を通過せずに引っ掛かった端材や比較的大型の切削屑をキャッチして回収できるように形成される。切削屑回収ボックス７１の底部を流れて網目部を通過した切削水は、外部に排出される。

次に、図１に戻り、切削装置１の動作例について説明する。パッケージ基板Ｐは第１チャックテーブル１１及び第２チャックテーブル１２にそれぞれ搬送される。なお、以下において、第１チャックテーブル１１及び第２チャックテーブル１２が同様に動作する場合については第１チャックテーブル１１側について説明する。

第１チャックテーブル１１に載置された治具１６において、搬送されたパッケージ基板Ｐを吸引保持する。続いて、切削手段４０の切削ブレード４１を回転させながらパッケージ基板Ｐに接触するまで下降させ、第１チャックテーブル１１をＸ軸方向下流側に移動させる。パッケージ基板Ｐは、先ず、回転する切削ブレード４１によってデバイス部Ｆと余剰連結部材Ｃとの境界が２本切削される。

その後、割り出し送り手段３０の駆動によって切削ブレード４１をＹ軸方向に割り出し送りし、同様にてデバイス部Ｆと余剰連結部材Ｃとの境界の他の２本を切削する。次いで、第１チャックテーブル１１を９０度回転させた後、同様に、デバイスＤと余剰連結部材Ｃとの２本の境界が切削され、余剰連結部材Ｃが除去される。その後、Ｘ軸方向に向くすべての切削予定ラインＬに沿って切削する。かかる切削後、第１チャックテーブル１１を９０度回転することにより、Ｙ軸方向に向いていた切削予定ラインＬをＸ軸方向に向かせ、上記と同様の動作を繰り返し行う。これにより、パッケージ基板ＰにてＸ軸方向に向くすべての切削予定ラインＬに沿って切削され、デバイス部Ｆが個々のデバイスＤに分割される。

パッケージ基板Ｐの切削中、切削手段４０では、常に噴射ノズル４３によって切削ブレード４１に向けて切削水を供給する。供給された切削水及びこれに含まれる切削屑は、切削ブレード４１の回転に伴って加工送り方向（Ｘ軸方向）下流側に飛散し、各移動板５５、５６や各板状カバー５９、６０に落下する。そして、第１板状カバー５９や第２板状カバー６０に案内されてＸ軸方向の下流側に流れ、第１板状カバー５９や第２板状カバー６０の自由端から切削屑案内筐体７０側に流出する。

切削屑案内筐体７０に流出する切削屑には、パッケージ基板Ｐの切り屑やボンド材などの結合材料、砥石から脱落した砥粒に加え、端材となる余剰連結部材Ｃ、などが含まれる。端材となる余剰連結部材Ｃにあっては、サイズ及び重量が非常に大きくなる場合がある（例えば大きさが数ｃｍ）。そのため切削装置１は、切削屑に含まれるサイズが大きい余剰連結部材Ｃを確実に排出させるための切削屑切断手段８０（図２参照）を備えている。以下、この切削屑切断手段８０について説明する。

図３は、切削屑切断手段の部分概略構成図である。図２及び図３に示すように、切削屑切断手段８０は、切削屑案内筐体７０の底壁７５の上方であって、第１板状カバー５９及び第２板状カバー６０から流れる切削屑が落下する位置に配設されている。

図４は切削屑切断手段の概略平面図であり、図５は、図４の一部を縦断面視した図である。図４及び図５に示すように、切削屑切断手段８０は、加工送り方向と垂直な方向すなわちＹ軸方向に伸長する２本の回転軸８１、８２と、各回転軸８１、８２に所定間隔で複数枚並んで固定された円形の切削屑用切削ブレード８３、８４とを備えている。回転軸８１、８２は、加工送り方向（Ｘ軸方向）に並んで設けられている。回転軸８１、８２の一端部には、駆動モータ８５が連結され、回転軸８１、８２の他端部は、底壁７５から立設する軸受８６によって回転軸８１、８２の中心軸が水平となるように支持されている。駆動モータ８５により回転軸８１、８２が中心軸回りに回転可能とされ、この回転によって固定された切削屑用切削ブレード８３、８４も同軸回りに回転される。

切削屑用切削ブレード８３、８４は、回転軸８１、８２に対し、フランジやナット等の固定手段（図示省略）を介して相対回転不能に固定されている。切削屑用切削ブレード８３、８４は、上述した切削ブレード４１と同様の構成を採用することができ、パッケージ基板Ｐの切削に比べて高い切削精度を要求されないので、所定期間使用後の切削ブレード４１を再利用するようにしてもよい。一方の回転軸８１に固定された切削屑用切削ブレード８３と、他方の回転軸８２に固定された切削屑用切削ブレード８４とは、回転軸８１、８２の伸長方向（Ｙ軸方向）においてずれた（不一致となる）位置に配設されている。更に、Ｙ軸方向にて、一方の回転軸８１に固定されてＹ軸方向に隣り合う切削屑用切削ブレード８３の間に、他方の回転軸８２に固定された切削屑用切削ブレード８４が部分的に入り込むように配置され、また、その逆の関係も成立するように配置されている。つまり、回転軸８１、８２の離間方向（Ｘ軸方向）における中間位置にて、切削屑用切削ブレード８３と切削屑用切削ブレード８４とがＹ軸方向で交互に位置するように配置されている。

このように配置することで、図３に示すように、各切削屑用切削ブレード８３、８４の上側に谷部８７が形成され、この谷部８７や隣り合う切削屑用切削ブレード８３、８４の隙間に切削屑の長尺となる余剰連結部材Ｃを落下させることができる。そして、図３中矢印方向に各切削屑用切削ブレード８３、８４を回転することで、それらの間に落下した余剰連結部材Ｃを巻き込むようにして所定間隔以下の小片に切断することができる。

ここで、回転軸８１、８２から底壁７５までの距離は、切断したい余剰連結部材Ｃの最大長さより小さくなるよう設定される。底壁７５は傾斜して形成されるので、底壁７５の最も高い位置と回転軸８１、８２との距離が、かかる最大長さより小さくなる位置関係となることが好ましい。このような距離に設定することで、図５に示すように、各切削屑用切削ブレード８３、８４の間に余剰連結部材Ｃが縦方向に刺さるように落下しても、その上端が回転軸８１、８２から上方からはみ出るようになる。言い換えると、縦方向に落下した余剰連結部材Ｃの少なくとも一部分が、切削屑用切削ブレード８３、８４の高さ方向中間位置であって各ブレード８３、８４が重なる位置に一時的に留まるようになる。これにより、長尺となる余剰連結部材Ｃを小片状に良好に切断することができる。

このような実施の形態によれば、パッケージ基板Ｐからの切削屑が長尺となる余剰連結部材Ｃを含んでいても、切削屑用切削ブレード８３、８４で余剰連結部材Ｃを小片に切断することができる。小片となった余剰連結部材Ｃは切削水と共に底壁７５に落下してから底壁７５の傾斜によって流れ落ちるときに、途中で留まることを抑制して切削屑回収ボックス７１で良好に回収することが可能となる。従って、底壁７５上にて余剰連結部材Ｃを含む切削屑が堆積することを良好に防止することができる。

上記実施の形態の切削装置１はパッケージ基板Ｐを切削加工の対象としているが、加工される被加工物の材質や被加工物上に形成されるデバイスの種類等は限定されない。例えば、被加工物として、パッケージ基板以外に、半導体デバイスウェーハ、光デバイスウェーハ、半導体基板、無機材料基板、酸化物ウェーハ、生セラミックス基板、圧電基板等の各種ワークが用いられてもよい。半導体デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のシリコンウェーハや化合物半導体ウェーハが用いられてもよい。光デバイスウェーハとしては、デバイス形成後のサファイアウェーハやシリコンカーバイドウェーハが用いられてもよい。また、半導体基板としてはシリコンやガリウム砒素等、無機材料基板としてはサファイア、セラミックス、ガラス等が用いられてもよい。さらに、酸化物ウェーハとしては、デバイス形成後又はデバイス形成前のリチウムタンタレート、リチウムナイオベートが用いられてもよい。

また、上記実施の形態では、切削屑切断手段８０が２本の回転軸８１、８２を備えた構成としたが、何れかを省略して１本としてもよいし、３本以上の回転軸を並べて設けてもよい。更に、切削屑用切削ブレード８３、８４は、円形の外周に沿って切れ刃を有するものに限定されるものでなく、回転方向に複数の切れ刃が所定間隔毎に形成されたものであってもよい。また、上記実施の形態では、傾斜する底壁７５に対して回転軸８１、８２が水平に向けられた場合を説明したが、底壁７５と同じ方向に傾斜して平行になるよう回転軸８１、８２を配設してもよい。

また、切削装置１では、切削手段４０を２つ備えた構成としたが、切削手段４０は１つでもよいし、３つ以上備えていてもよい。

また、本発明の実施の形態を説明したが、本発明の他の実施の形態として、上記実施の形態及び変形例を全体的又は部分的に組み合わせたものでもよい。

また、本発明の実施の形態は上記の実施の形態及び変形例に限定されるものではなく、本発明の技術的思想の趣旨を逸脱しない範囲において様々に変更、置換、変形されてもよい。さらには、技術の進歩又は派生する別技術によって、本発明の技術的思想を別の仕方で実現することができれば、その方法を用いて実施されてもよい。したがって、特許請求の範囲は、本発明の技術的思想の範囲内に含まれ得る全ての実施形態をカバーしている。

以上説明したように、本発明は、切削水と共に切削屑を受け入れて回収する切削装置に有用である。

１ 切削装置
１１ 第１チャックテーブル（保持手段）
１２ 第２チャックテーブル（保持手段）
１３ 第１加工送り手段
１４ 第２加工送り手段
３０ 割り出し送り手段
４０ 切削手段
４１ 切削ブレード
４３ 噴射ノズル（切削水供給手段）
５９ 第１板状カバー
６０ 第２板状カバー
７０ 切削屑案内筐体
７１ 切削屑回収ボックス
７３ 第１の側壁
７４ 第２の側壁
７５ 底壁（切削屑案内板）
８０ 切削屑切断手段
８１ 回転軸
８２ 回転軸
８３ 切削屑用切削ブレード
８４ 切削屑用切削ブレード
Ｐ パッケージ基板（被加工物）

Claims (3)

1. 被加工物を保持する保持手段と、該保持手段に保持された被加工物を切削する切削ブレードが装着される切削手段と、該切削ブレードに切削水を供給する切削水供給手段と、該保持手段をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段と、該切削手段を該Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、を備え、該切削ブレードに供給された切削水が該切削ブレードの回転に伴って飛散する側を加工送り方向の下流側、その反対側を加工送り方向の上流側とする切削装置であって、
   切削屑回収ボックスと、該保持手段に対して該加工送り方向下流側に配設され且つ切削後に該下流側に流れてくる切削水及び切削屑を受け入れ該切削屑回収ボックスへ案内する切削屑案内板と、を備え、
   該切削屑回収ボックスは、該切削屑案内板から流入する切削水及び切削屑を受け入れ且つ少なくとも底部が切削水を流し切削屑をキャッチするように形成されて切削屑を回収し、
   該切削屑案内板の上方で板状カバーから流れる切削屑が落下する位置に配設され、該切削屑を小片に切断する切削屑切断手段を備えていることを特徴とする切削装置。
2. 該切削屑切断手段は、該加工送り方向と垂直方向に伸長し回転可能に配設された回転軸と、該回転軸に所定間隔で複数枚並んで固定された切削屑を切断可能な切削屑用切削ブレードと、から構成され、
   回転する複数枚の該切削屑用切削ブレード間に切削屑が落下することで該所定間隔以下の小片に切断されること、を特徴とする請求項１記載の切削装置。
3. 該切削屑切断手段の該回転軸から該切削屑案内板までの距離は、切断したい切削屑の最大長さより小さいこと、を特徴とする請求項２記載の切削装置。

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