CN1946527A - 用于半导体器件的锯 - Google Patents

用于半导体器件的锯 Download PDF

Info

Publication number
CN1946527A
CN1946527A CNA2005800126390A CN200580012639A CN1946527A CN 1946527 A CN1946527 A CN 1946527A CN A2005800126390 A CNA2005800126390 A CN A2005800126390A CN 200580012639 A CN200580012639 A CN 200580012639A CN 1946527 A CN1946527 A CN 1946527A
Authority
CN
China
Prior art keywords
cutting blade
cutting
fluid
blade
nozzle
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005800126390A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1946527B (zh
Inventor
C·米海
T·K·科尔
M·F·东克
L·范格默特
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Koninklijke Philips NV
Original Assignee
Koninklijke Philips Electronics NV
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Koninklijke Philips Electronics NV filed Critical Koninklijke Philips Electronics NV
Publication of CN1946527A publication Critical patent/CN1946527A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1946527B publication Critical patent/CN1946527B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/02—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills
    • B28D5/022—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels
    • B28D5/029—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by rotary tools, e.g. drills by cutting with discs or wheels with a plurality of cutting blades
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27B—SAWS FOR WOOD OR SIMILAR MATERIAL; COMPONENTS OR ACCESSORIES THEREFOR
    • B27B5/00—Sawing machines working with circular or cylindrical saw blades; Components or equipment therefor
    • B27B5/29—Details; Component parts; Accessories
    • B27B5/30—Details; Component parts; Accessories for mounting or securing saw blades or saw spindles
    • B27B5/34—Devices for securing a plurality of circular saw blades on a single saw spindle; Equipment for adjusting the mutual distance
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/04—Processes
    • Y10T83/0405—With preparatory or simultaneous ancillary treatment of work
    • Y10T83/0443—By fluid application
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/263—With means to apply transient nonpropellant fluent material to tool or work

Abstract

本发明公开了经过改进的用于将一块基板切分成大量集成电路器件的系统和方法。本发明的一个方面对应于一种在切割过程中保持住基板的夹具。本发明的另一方面涉及一种在切割刀片上提供更好的流体流动的喷嘴组件。本发明的另一方面对应于一种有助于相对于刀片对喷嘴进行定位的喷嘴调节组件。本发明的另一方面对应于减轻由于截留其中的流体导致不均衡问题的垫片。本发明的再一方面涉及利用喷嘴组件分配至刀片的流体组合物。

Description

用于半导体器件的锯
相关申请的交叉引用
本申请要求享有于2004年2月23日提交的临时专利申请号为No.60/547398的美国专利申请(代理人卷号为No.ICONP008P)的优先权，该美国专利申请被援引于此以供参考。
技术领域
本发明总体上涉及集成电路处理设备。尤其是，本发明涉及经过改进的与将一张基板切割成多个集成电路封装相关的系统和方法。
背景技术
一般执行切分工艺(singulation procedure)来从一张诸如载板(carrier)或者电路板这样的基板上分离出诸如IC芯片这样的集成电路封装。在切分过程中，基板一般被保持在合适位置，同时一个或者多个锯片贯穿该基板切割直线，以便形成独立的集成电路封装。这种操作有时被称作“切割(dicing)”。
图1是一个常规切割设备2的示意图。该切割设备2包括一个用于在切割过程中保持住基板6的夹具4，和一个用于执行切割操作的锯组件8。锯组件8一般包括一个旋转的刀片10，该刀片10贯穿基板6向前平移，以便将基板6切割成许多小块。刀片10一般被固连在一根经由马达(未示出)旋转的主轴12上。如果使用了不止一个刀片，那么可以在主轴12上在刀片之间设置垫片。还有，为了在切割过程中对刀片10进行冷却，锯组件8可以包括一个与刀片10间隔开的喷嘴16。喷嘴16喷出一股液流18，该股液流18朝向接近切割表面的刀片10的前边缘20。
尽管锯切分(saw singulation)工作良好，但是随着工业的不断进步已经发现了锯切分的局限性。例如，方形平整无引脚(Quad FlatNo Lead(QFN))型封装，作为最近在电子市场显露出来的大量切割边缘封装技术中的一种，已经受制于锯切分的无能为力而无法获得显著效果。在QFN中，切割工艺可能困囿于刀片断裂、切割质量下降、部件移动、供料速度低、刀片寿命短以及产量低下。这一点的部分原因在于QFN封装的构造，其尺寸小并且包括铜引脚，和锯片必须切割以便从基板上分离出独立QFN封装的模具化合物。
为了进行精心制造，伴随目前切割工艺的一个问题是，废料会被抛向刀片或者截留在刀片与夹具部分之间，并且这样会导致刀片断裂或者切割质量变差。伴随所述切割工艺的另外一个问题是，供料速度保持较低，以便防止刀片过度磨损和切割质量变差(例如碎片、毛刺)。例如，QFN切分一般需要专门定制的刀片，这种刀片必须一直将新的金刚石暴露至切割界面。随着金刚石将材料去除，它们被用在基板中的材料“钝化”，并且由于刀片以高于正常的速度磨损，因此必须“蜕皮”。刀片磨损与切割质量之间的均衡是一种在减少毛刺和碎片的同时延长刀片寿命的需要精密权衡的高成本技术。
伴随所述切割工艺的另外一个问题是，基板和由其切割出的部件有可能在切割过程中移动。正如必须明白的那样，锯片在工艺进行中既旋转又相对于器件向前平移。所产生的力矢量既有竖向分量又有切向分量，该力矢量可能击溃夹具的保持力，由此导致部件移动。随着供料速度的提高，切向分量的值相应地增大，并且恶化了器件保持问题。由于所述移动，可以会产生非一致的几何形状、损坏以及部件丢失。即使所述部件不发生移动，由刀片产生的剪切力也会导致铜引脚遭受涂抹，由此产生非一致的部件。
伴随所述切割工艺的另外一个问题是，刀片会变得不平衡，并且不平衡的刀片会导致刀片断裂、刀片过度磨损以及切割质量差。作为例子，刀片会由于位于刀片两侧的垫片而变得不均衡。不均衡有可能由于流体聚积在垫片内部或者周围而导致。如图2A和2B中所示，垫片22由一个圆环状构件23构成，该圆环状构件23具有一个装配在主轴12上的内径24和一个包括从其侧面延伸出来的隆起表面28的外径26，其中隆起表面28压靠在刀片10的侧面上。如图2C中所示，垫片22被设计成仅沿着它们的隆起表面28与刀片10发生接触，由此遗留下间隙或者凹穴30。不幸的是，在切割过程中，当刀片10经由主轴12进行旋转时，用在切割工艺中的流体(例如流体流20)趋于聚积在这个间隙30中，由此产生不平衡问题。
鉴于前述内容，所希望的是提供经过改进的系统和方法，用于将一块基板切割成大量的集成电路封装。
发明概述
在一个实施例中，本发明涉及一种无销嵌座组件。这种无销嵌座组件包括一个具有大量定位销的销托盘。这种无销嵌座组件还包括一个嵌座，该嵌座被构造成在将基板置于其上的过程中暂时地与销托盘相匹配。所述嵌座包括大量的定位孔，这些定位孔与销托盘上的定位销对应。当所述嵌座与销托盘相匹配并且定位销穿过所述嵌座上的定位孔时，定位销在所述嵌座的顶表面上突伸出来。在所述嵌座的顶表面上突伸出来的那部分定位销有助于使得基板与所述嵌座对齐。
在另一实施例中，本发明涉及一种用于引导流体横跨一个或者多个半导体器件切割刀片流动的喷嘴组件。这种喷嘴包括一个细长构件，该细长构件被构造成朝向一个用于切割半导体器件的切割刀片突伸。这种喷嘴还包括大量形成于所述细长构件中的通道。这些通道均被构造成至少部分地环绕切割刀片，以便同时将流体引导至切割刀片的切割边缘上和侧面上。
在另一实施例中，本发明涉及一种精细定位机构，用于调节一个喷嘴相对于半导体器件切割刀片的位置。这种机构包括一个联结在一根主轴上的主轴托架。所述主轴有利于用于切割半导体器件的切割刀片进行旋转。这种机构还包括一个喷嘴托架，该喷嘴托架被可移动地联结在所述主轴托架上，并且被构造成支撑一个用于将流体引导至切割刀片上的喷嘴组件。所述喷嘴托架还被构造成相对于所述主轴托架移动，以便相对于所述切割刀片可调节地定位喷嘴组件。
在另一实施例中，本发明涉及一种用于将半导体器件切割刀片分离开的垫片。这种垫片包括一个大体呈圆环状的刚性构件，该刚性构件具有一个位于其内径处的内表面、一个位于其外径处的外表面的以及基本上从内表面延伸至外表面的第一和第二表面。第一表面与第二表面相对。第一和第二表面为基本上平整的表面，均被构造成即将与半导体器件切割刀片基本上连续接触，以便当在切割刀片的旋转过程中将一种流体应用于所述切割刀片和刚性构件时抑止不平衡力的产生。
在另一实施例中，本发明涉及一种有利于用于切割半导体器件的切割刀片进行工作的流体组合物。这种流体组合物包括水和一定量的润滑剂，这些润滑剂适合于在半导体器件的切割过程中对切割刀片进行润滑并且有利于将材料从切割刀片上去除。
在另一实施例中，本发明涉及一种用于切割半导体器件的系统。这种系统包括多个用于切割半导体器件的切割刀片。这种系统还包括将相邻的切割刀片分离开的圆环状刚性垫片。这些垫片均具有一个位于其内径处的内表面和一个位于其外径处的外表面，并且均在基本上从内表面延伸至外表面的第一和第二基本上平整平面上与相邻的切割刀片发生接触。这种系统还包括一个流体贮存器。这种系统还包括一个能够朝向切割刀片移动的细长构件。该细长构件与所述流体贮存器流体连通，并且具有被构造成至少部分地环绕所述切割刀片的通道，以便同时将一种流体从所述流体贮存器引导流动至所述切割刀片的切割边缘上和侧面上。此外，这种系统还包括一个调节机构，该调节机构被构造成移动所述细长构件，以便可调节地使得所述通道与切割刀片对齐。这种系统还可以包括一个无销嵌座夹具。
在另一实施例中，本发明涉及一种经过改进的用于切割半导体器件的设备。这种经过改进的设备包括一个喷嘴组件，用于引导一种流体横跨一个或者多个半导体器件切割刀片进行流动。所述喷嘴组件包括至少一个细长构件，这些细长构件被构造成朝向用于切割半导体器件的切割刀片突伸。所述喷嘴组件还包括大量形成于所述细长构件上的通道。这些通道均被构造成至少部分地环绕一个切割刀片，以便同时将一种流体引导流动至所述切割刀片的切割边缘上和侧面上。
这种经过改进的设备还包括一个精细定位机构，用于调节喷嘴组件相对于半导体器件切割刀片的位置。这种精细定位机构包括一个联结在一根主轴上的主轴托架。所述主轴有利于用于切割半导体器件的切割刀片进行旋转。这种精细定位机构还包括一个喷嘴托架，该喷嘴托架被可移动地联结在所述主轴托架上，并且被构造成支撑一个用于将流体引导至切割刀片上的喷嘴组件。所述喷嘴托架还被构造成相对于所述主轴托架移动，以便相对于所述切割刀片可调节地定位喷嘴组件。
这种经过改进的设备还包括用于将半导体器件切割刀片分离开的垫片。这种垫片包括一个大体呈圆环状的刚性构件，该刚性构件具有一个位于其内径处的内表面、一个位于其外径处的外表面的以及基本上从内表面延伸至外表面的第一和第二表面。第一表面与第二表面相对。第一和第二表面为基本上平整的表面，均被构造成即将与半导体器件切割刀片基本上连续接触，以便在切割刀片的旋转过程中当将一种流体应用于所述切割刀片和刚性构件时抑止不平衡力的产生。
这种经过改进的设备还包括一种用于被引导至切割刀片上的流体的流体组合物。这种流体组合物包括水和一定量的润滑剂，这些润滑剂适合于在半导体器件的切割过程中对切割刀片进行润滑并且有利于将材料从切割刀片上去除。
这种经过改进的设备还包括一个无销嵌座组件。这种无销嵌座组件包括一个具有大量定位销的销托盘。这种无销嵌座组件还包括一个嵌座，该嵌座被构造成在将基板置于其上的过程中暂时地与销托盘相匹配。所述嵌座包括大量的定位孔，这些定位孔与销托盘上的定位销对应。当所述嵌座与销托盘相匹配并且定位销穿过所述嵌座上的定位孔时，定位销在所述嵌座的顶表面上突伸出来。在所述嵌座的顶表面上突伸出来的那部分定位销有助于使得基板与所述嵌座对齐。所述嵌座用于在切割操作之前、之中以及之后承载基板和从该基板上切割下来的半导体器件。
附图简述
通过参照下面结合附图进行的描述，本发明可以很好地得以理解，其中：
图1是一个常规切割设备的示例性示意图。
图2A-2C是一个常规垫片的示意图。
图3是一个依照一实施例的基板处理系统的简化方框图。
图4是一个示意图，示出了一种依照本发明一实施例的利用图3中所示系统的工艺。
图5是一个依照本发明一实施例的锯切装置的示意图。
图6A和6B是依照本发明一实施例的无销嵌座组件的透视性示意图。
图7是一个依照本发明一实施例的喷嘴组件的透视性示意图。
图8A和8B分别是依照本发明一实施例的采用图7中所示喷嘴组件的切割组件的等测视图和侧视图。
图9A-9I是依照本发明一实施例的图7中所示喷嘴组件的不同示意图。
图10示出了依照本发明一实施例的图7中所示喷嘴的进一步细节。
图11示出了一个依照本发明一实施例垂直于图10中所示的视图。
图12A-12C是一个依照本发明一实施例的喷嘴调节组件的示意图。
图13是一个依照本发明一实施例的主轴组件的透视图。
图14A-14C是一个依照本发明一实施例能够减轻流体聚积问题的垫片的示意图。
优选实施例
本发明总体上涉及经过改进的用于将一块基板切分成大量集成电路器件(例如管芯、未经封装的芯片、已封装的芯片等等)的系统和方法。这种系统能够克服前述的缺点。特别是，减少刀片断裂，提高切割质量，减轻部件移动，使得供料速度更快，延长刀片寿命以及提高产量。在这里所描述的系统尤其适用于对诸如QFN这样的无引脚封装进行切分。尽管用于无引脚封装，但是这种系统也适用于对其它表面安装器件，比如芯片尺寸封装(chip scale packages)、球栅阵列(BGA)、倒装片等等，进行切分。
本发明的一个方面对应于一种在切割过程中保持住基板的夹具。这种夹具包括一个不带有定位销的嵌座，定位销会阻止碎屑从切割区域排出，即使得碎屑截留在销与刀片之间。
本发明的另一方面涉及一种使得流体更好地流过切割刀片的喷嘴组件。这种喷嘴组件中的喷嘴将流体引导到所述刀片前边缘的一个延展部分上，并且环绕所述刀片的侧面。所述喷嘴还有助于使得流体持续更长的时间环绕刀片搅动，并且有助于防止流体从刀片溅射出来。在这种情况下，刀片保持温度更低并且更好地得到润滑，由此产生更好的切割，减轻刀片磨损或者断裂，并且容许供料速度更高。
本发明的另一方面对应于一种喷嘴调节组件，其有助于相对于刀片对喷嘴进行定位。例如，这种喷嘴调节组件可以有助于使得喷嘴与刀片的中心线对齐，由此有助于在刀片上更为均匀地分配流体，以及保持喷嘴与刀片发生接触。
本发明的另一方面对应于减轻由于残留其中的流体导致的不平衡问题的垫片。这些垫片被构造成不带有隆起边缘，由此避免了在这些垫片与刀片之间形成间隙或者凹腔。最终，流体无法郁积在所述间隙或者凹腔内部。
本发明的再一方面涉及流体组合物，其中所述流体由喷嘴组件分配至刀片。例如，流体组合物可以带有添加剂，这些添加剂旨在在切割过程中进行润滑。
下面参照图3-14对本发明的实施例进行讨论。但是，本技术领域中的熟练人员将轻易地明白，在这里针对这些附图给出的详细描述用于示例目的，因为本发明超出了这些有限的实施例。
图3是一个依照一实施例的基板处理系统50的简化方框图。该基板处理系统50可以被用来对包含在条带上的已封装器件、各种在陶瓷基板上包括电路板、薄膜、金属的载板或者基板等等进行处理。作为例子，基板处理系统50可以用来处理QFN器件。
基板处理系统50总体上包括一个装载/卸载工位52、一个嵌座装载工位54以及一个切分工位56。装载/卸载工位54是未经处理的基板被系统50接收并且将已处理的基板从系统50移走的地方。嵌座装载工位54是通过多个处理步骤将所述基板定位在承载该基板的嵌座上的地方。切分工位56是将所述基板分割成多个集成电路封装的地方。例如，可以执行一种切割工艺。
系统50还可以包括后期切分工位58，在这里对切分出的封装进行进一步处理。后期切分工位58可以广泛变化。例如，后期切分工位58可以包括缓冲工位60、清洁工位62(清洗和干燥)、定位工位64、检验工位66等等。
缓冲工位60通常涉及用来在两个不同的处理步骤之间存储所述封装的区域。例如，可以使用一个缓冲工位来在切分之后但是在清洁处理之前存储封装。清洁工位62通常涉及对所述封装进行清洗和干燥的区域。正如将会明白的那样，颗粒或者碎屑有可能粘附在切分后的封装上，并且由此必须将它们清除。定位工位64通常涉及用来对所述封装进行重新定位的区域，例如，用于使得封装集合成组，用于将它们划分开或者用于将它们移动至预期位置。检验工位66通常涉及对所述基板和/或封装进行检验的区域。作为例子，可以利用一个包括照相机的视觉检验系统对所述封装进行视觉检验。
系统50还可以包括一个包括一个或者多个输送机构(例如机器人、台架等等)的输送单元68，用于在不同工位之间运输所述基板，例如在装载/卸载工位52与嵌座装载工位54之间，在嵌座装载工位54与切分工位56之间，在切分工位56与后期切分工位58之间，以及在后期切分工位58与装载/卸载工位52或者嵌座装载工位54之间。
参照图4，将更为详细地对一种利用系统50的工艺进行描述。如图所示，一个盛装大量基板108的盒子110被放置于装载/卸载工位52上的装载部分中，并且此后将每块基板108供给至嵌座装载工位54。作为例子，可以经由一个拣拾和放置机器(或者类似载体)将单张基板108供给至嵌座装载工位54。
一旦基板108位于嵌座装载工位54中，单张基板108将被装载到嵌座112上。嵌座112例如可以是所图示并且在美国专利No.6187654和No.6325059中所描述嵌座中的一种，这些专利通过参考援引于此以供参考。这些嵌座包括固连在其上的定位销116，这些定位销116有助于使得基板与嵌座对齐。这些定位销被所述基板上的定位孔接收起来。替代性地并且如图4中所示，嵌座112可以是一种无销嵌座，这种无销嵌座上不包括定位销，而是包括在其中临时性接收定位销116的定位孔。定位销116被临时性定位穿过定位孔，从而使得基板108可以与嵌座112对齐。一旦对齐，定位销116被从定位孔中去除(或者恰好相反)。这样做的目的是保持定位销116不干涉切割工艺。例如，它们有可能阻碍切割装置的运动或者它们有可能在切割刀片周围截留碎屑，这样会导致刀片断裂。
为了进行精心制造，定位销116被定位在一个前置级销托盘(apre-stage pin holder)上，而并非嵌座112上。由此，销116不会在切分过程中产生干涉，因为它们与位于嵌座装载工位54内部的前置级销托盘118留在一起，而并非与嵌座112留在一起。但是，嵌座112包括用于接收定位销116的对应定位孔。但是，这些并不会在切分过程中产生问题，因为它们不会在切分过程中与基板108发生匹配，并且它们不会在切割装置的前方向上延伸。当嵌座112被置于销托盘118上时，定位销116会穿过所述定位孔并且延伸或者突出嵌座112之外。定位销116由此执行它们的对齐功能，好象它们永久性地定位于嵌座112上一样。
一旦基板108被正确地定位于嵌座112上并且一般在定位销116被去除之前，将一个罩119置于基板108和嵌座112上，以便确保基板108处于其对齐位置。罩119可以提供一个将基板108夹持在嵌座112与该罩119之间的力，由此防止基板108移离开所述对齐位置。一旦基板108与嵌座112对齐并且固定在嵌座112上，销116将被去除。此后，罩盖起来的嵌座112被装载入切分工位56内。作为例子，罩盖起来的嵌座112可以利用一个输送机构(或者类似载体)进行装载，其中所述输送机构能够拣拾起罩盖起来的嵌座112，并且将其移动至切分工位56。
一旦处于切分工位56中，基板108将被放置在一个卡盘120上。该卡盘120被构造成接收嵌座112并且提供一种真空，以便在切割操作之前、之中以及之后保持住基板108和切割出的封装。在一种构造中，卡盘120包括一个真空保持板122和大量的真空底座124(vacuumpedestals)。真空底座124在真空保持板122的上方延伸，并且利用尺寸适合于接收切割刀片的切割通道126间隔开。当嵌座112被置于真空保持板122上时，真空底座124穿过嵌座112突伸出来，由此在嵌座112的上表面上方抬升基板108。各个真空底座124一般穿过嵌座112上单个隔栅开口。隔栅开口和真空底座的数目通常对应位于所述基板上的封装的数目。真空底座150的顶表面形成了一个利用待切割封装的平滑底表面密封起来的真空，容许在产生出真空时所述封装被牢固地保持在真空底座124的顶表面上。吸力通过各个真空底座124上的真空口产生。一旦嵌座112被定位在卡盘120上，罩119可以被从嵌座112上去除，以便准备进行切割操作。
在切割操作过程中，基板108经由一个或者多个锯切装置130被分割成大量的独立封装。各个锯切装置130均包括一个或者多个切割刀片132，将一种流体喷射至各个切割刀片132，来有助于在进行切割的同时冷却和润滑刀片132。所述流体一般利用一个或者多个喷嘴134进行喷射。所述喷嘴可以是管道、导管、或者其它类似物品。对于各个切割刀片来说通常存在一个喷嘴。所述喷嘴可以相互分离并且存在区别，或者替代性地它们可以被集成为单个整体式构件。切割刀片132被设置成环绕轴线136进行旋转，或者穿过基板108平移，以便将基板108切割成单独的块。在平移过程中，锯片132被定位在真空底座124之间的切割通道126内部。由于基板108在嵌座112的顶表面上方略微抬升，因此锯片132在不会对嵌座112或者锯片132产生损坏风险的条件下在基板108的厚度下方突伸出来。
锯切装置130和卡盘120可以以多种方式移动，以便实现对基板108的切分。这些组成部件中的每一个均可以发生平移，来驱动刀片132穿过基板108，并且这些组成部件中的每一个可以发生旋转，从而可以在基板108上进行垂直切割。作为例子，可以构造一种机器人组件来移动所述锯切装置，并且可以构造一个台架来移动所述卡盘。在使用单个锯切装置130的实施例中，锯切装置或者卡盘可以发生旋转(例如90度)，从而可以沿着两个方向(例如X和Y方向)对基板进行切割。在使用两个锯切装置130的实施例中，一个锯切装置沿着第一方位定位，以便沿着第一方向(例如沿着X轴)切割基板108，而另外一个锯切装置120沿着第二方位定位，以便沿着第二方向(例如沿着Y轴)切割基板108。所述卡盘一般在利用第一锯切装置进行第一组切割之后发生旋转，从而利用第二切割装置进行第二组切割。
在一个特殊的切割操作中，第一锯切装置被降低至切割位置。例如，利用机器人沿着Z方向移动第一锯切装置，直至刀片到达一个所需的切割高度，该切割高度通常非常接近基板。随后，切割刀片以所需的切割速度进行旋转，并且在刀片上喷射冷却剂和/或润滑剂。此后，平移卡盘，以便使得基板穿过所述刀片。所述卡盘可以使得一张基板穿过切割刀片然后步进，以便使得另外一张基板穿过所述切割刀片，直至完成所有的预期切割。在完成了第一组切割之后，切割刀片和喷嘴被关闭，并且第一锯切装置升高。此后，所述卡盘旋转90度。旋转之后，第二锯切装置被降低至一个切割位置。例如，利用机器人沿着Z方向移动第二锯切装置，直至刀片到达一个所需的切割高度，该切割高度通常非常接近基板。随后，切割刀片以所需的切割速度进行旋转，并且在刀片上喷射冷却剂和/或润滑剂。此后，平移卡盘，以便使得基板穿过所述刀片。所述卡盘可以使得一张基板穿过切割刀片然后步进，以便使得另外一张基板穿过所述切割刀片，直至完成所有的预期切割。由于第一切割和第二切割相互垂直，因此从所述基板高效地切分出封装。正如将会明白的那样，如果刀片在各个锯切装置处等距地间隔开，那么将生产出正方形部件，并且如果刀片非等距地间隔开，那么将生产出长方形部件。
在基板108被分割成许多部件之后，一个顶罩140被置于包含有基板108的切割管芯的嵌座112的上方，并且关闭真空。顶罩140一般具有接触柱，这些接触柱压持住各个独立的封装。顶罩140、嵌座112以及位于它们之间的切割封装的组合，形成了一个有罩的嵌座夹具。通过从卡盘120上提升起该有罩的嵌座夹具，容许单个的封装回落到嵌座表面上(不再利用真空加以固定)，在这里它们由环绕在嵌座112上的开口周围的壁保持住。保持壁(retainer walls)利用它们的边缘牢固地保持住各个切割出的封装，由此防止这些切割出的封装发生平移和旋转运动。基本上利用所述保持壁固定保持住并且夹持在顶罩上的接触柱与嵌座112之间的切割出的封装，此时可以在不会产生任何运动的条件下被进一步处理(例如冲洗、清洗、干燥)。还有，由于封装由所述保持壁基本上牢固地保持住，因此例如在利用一个拣拾和防止机器最终将顶罩140去除时，切割出的封装基本上对齐并且即将被从嵌座112上去除。
参照图5，将更为详细地描述锯切装置130。锯切装置130总体上包括一个具有主轴158的马达150，其中主轴158环绕轴线136进行旋转，以便使得切割刀片132发生旋转。切割刀片132被固连在主轴158上。主轴158包括一个或者多个垫片160，这些垫片160被构造成在空间上将刀片132分离开，并且保持住切割刀片132，从而使得它们不会在进行切割时发生滑动。垫片160和刀片132一般利用锁定螺母锁定到位，其中所述锁定螺母沿着轴线136提供一个轴向力，由此将垫片160和刀片132夹持在一起。在大多数情况下，马达150均被固连在一个主轴壳体152上，主轴壳体152可以被联结在一个被构造成向锯切装置130提供动力的输送机构上。
可以使用任何数目的刀片132。通常，更多的刀片132等同于更短的循环周期。因此，优选的式并列地使用多个切割刀片132，以便缩短系统的循环周期。例如，锯切装置130可以包括两个或者多个并排定位的切割刀片，它们之间的间隙对应于切分封装的预期宽度。这一点有时也被称作“节距”。在某些情况下，刀片132的数目对应于基板108上成排或者成列的封装的数目。例如，在10×10的阵列中，锯切装置130可以包括至少10个刀片132。但是，这一点并非一个必要条件，并且刀片132的数目可以根据各个装置的特定需求发生变化，即可以存在比封装排数少的刀片132或者可以存在比封装排数多的刀片。在刀片132的数目少于封装的情况下，系统可以被设置成执行不止一个来回，以便沿着特定方向完成对基板109的切割操作。
锯切装置130还包括一个喷嘴组件164，用于将冷却剂或者润滑剂喷射到各个刀片132上。所述冷却剂或者润滑剂例如可以对应于水。喷嘴组件164总体上包括一个用于各个切割刀片132的喷嘴168。喷嘴168经由一根或者多根软管176以流体方式联结在一个流体供给源174上，以便将所述流体分配给刀片132。在某些情况下，各个喷嘴168均是一个独立的不同组成部件。在其它情况下，各个喷嘴168可以以流体方式联结在一根中心导管170上，其中中心导管170从软管176接收流体并且将流体引导穿过各个喷嘴168。
在一个实施例中，各个喷嘴168均包括一条被构造成至少部分地环绕切割刀片132的通道169，以便同时引导一种流体流动至所述切割刀片的切割边缘上和侧面上。例如，喷嘴可以包括当所述切割刀片处于通道169中时环绕该切割刀片的侧壁和/或底壁。
喷嘴组件164通常被固连在主轴壳体152上，以便相对于切割刀片132精确地定位喷嘴168。在某些情况下，喷嘴组件164的位置相对于刀片132固定，而在其它情况下，喷嘴组件164的位置能够相对于刀片132进行调节。在后一种情况下，喷嘴组件164也可以经由一个微调定位装置180被固连在主轴壳体152上，其中微调定位装置180容许相对于刀片132对喷嘴组件164的位置进行调节。作为例子，喷嘴168可以沿着直线182直线移动，以便使得喷嘴168在刀片132上居中，由此优化所述流体与刀片132的表面接触，同时防止刀片132接触喷嘴168。
根据本发明的第一方面，提供了一种无销嵌座。这种无销嵌座不包括任何从表面延伸出来的定位销，并且由此这种嵌座可以用在切割操作中，而无需担心其与锯切装置发生干扰，并且在其与切割刀片之间不会截留材料。也就是说，通过将销去除，所述锯切装置可以相对于基板的表面被置于其预期位置，并且可以使得基板移动穿过所述刀片，其余的基板不会卡绊所述销，即其余部分在所述销与刀片之间滑过而并非受困于此。
图6A和6B是依照本发明一实施例的无销嵌座组件200的透视性示意图。无销嵌座组件200总体上包括一个销托盘202和一个嵌座204，该嵌座204被构造成暂时地与销托盘202相匹配。图6A示出了与销托盘202分离开的嵌座204，而图6B示出了安装在销托盘202上的嵌座204。销托盘202位于基板装载区域之内，而嵌座204能够从其中移出。也就是说，嵌座204被用来在不同工位之间输送基板220和切割出的部件。
销托盘202包括一个接收表面206和大量从该接收表面206延伸出来的定位销208。嵌座204包括一个环绕在隔栅212周围的支撑结构210。支撑结构210包括大量的定位孔214，这些定位孔214与销托盘202上的定位销208对应。当嵌座204被置于销托盘上时(图6B)，嵌座218的底表面与销托盘202的接收表面206配合，并且定位销208穿过定位孔214，高出嵌座204的顶表面216。
由于定位销208在嵌座204与销托盘202发生匹配时突伸在嵌座204的顶表面216之上，因此定位销208可以被用来将一块基板220正确地定位在嵌座204上，类似于包括定位销的嵌座。也就是说，定位销208的顶部222，即在表面216上方延伸的部分，可以被置于基板220上的定位孔224之内，即所述顶部与基板上的定位孔配合，以便相对于所述嵌座定位所述基板。定位销的数目一般根据各个系统的预期需要发生变化。顶部222可以包括一个锥形部分，该锥形部分有助于将定位孔224引导到定位销208的基部226。基部226的大小和尺寸通常对应于定位孔224的大小和尺寸。基板220因此得以相对于嵌座204精确定位，即不存在横向偏移。替代性地，所述锥形部分可以包括一个对应于定位孔的大小和尺寸的部分。
为了将嵌座204正确地对齐并且支撑在销托盘202上，销托盘202还包括一根或者多根引导定位柱230，它们被置于嵌座204上的引导定位孔232之内。引导定位柱230可以包括一个锥形部分，以便有助于将引导定位孔232引导至引导定位柱230的基部。该基部的大小和尺寸类似于所述引导定位孔，以便防止在它们之间发生偏移。定位柱的数目可以广泛变化。在所图示的实施例中，存在两根位于销托盘202的对角处的引导定位柱230。这种构造有助于将嵌座保持在已知的X和Y位置。引导定位柱230以及定位销208一般被压配合入销托盘202上的孔穴之内。
针对嵌座204来说，嵌座204被构造成，或者说配置成，减少基板220以及从其上切割下来位于嵌座204之内的封装的平移和旋转运动。当一块基板220相对于嵌座204得以正确定位时，基板206置靠在隔栅212上。隔栅212形成了许多开口234，这些开口234用于接纳从基板220上切割下来的封装221。也就是说，封装221在它们被从基板220上切割下来之后，被至少部分地放置在开口234之内。在大多数情况下，嵌座开口234具有一个基本上与封装221形状相同的覆盖区域(afootprint)。开口234的数目可以广泛变化，但是通常对应于基板220上的封装的数目。各个开口有力地“保持”住一个封装。
为了进行精心制造，嵌座开口234被制成贯穿嵌座204的厚度。各个嵌座开口234的大小被加工成略微小于封装221的尺寸，以防止封装221跌落下去。在大多数情况下，各个嵌座开口234均由保持壁(未示出)环绕起来，其中保持壁位于嵌座204的顶表面上。保持壁被设置成使得一个封装可以置于嵌座204的顶表面上，同时覆盖住嵌座开口234，还要其边缘被保持在保持壁之内，以便限制单个封装221的平移和旋转运动。
一旦基板220与嵌座204对齐，那么可以利用一个罩(未示出)来将基板220固定在嵌座204上，以便保持其相对于嵌座204的合适位置。所述罩在基板输送过程中与嵌座204锁定起来。在嵌座204被定位在真空保持板上并且产生出真空由此将基板220固定在一个真空卡盘上时，将所述罩去除。所述罩例如可以包括一个包括定位销或者孔的衬垫，其中所述定位销或者孔用于配合所述嵌座和/或基板上的对应销和孔。所述衬垫一般还包括一个用于与基板配合的匹配表面，即，该匹配表面被压靠在所述即板上，以将所述基板保持在所述嵌座上。
本发明的另一方面涉及一种用于将流体引导至锯切装置的切割刀片上的喷嘴结构。所述流体用来对刀片进行冷却，同时对它们进行润滑，以便有利于切割操作。这种流体还用来从刀片和基板上清除颗粒。正如将会明白的那样，在切割操作过程中会产生出诸如热量这样的不希望存在的副产品以及大量的颗粒。尤其是，在这里所描述的喷嘴被构造成提高流速和流体环绕刀片的流动性能，以便克服伴随着当前喷嘴结构的问题，即常常无法充分地对刀片的侧面进行冷却、清洁和润滑。
图7是一个依照本发明一实施例的喷嘴组件310的透视性示意图。该喷嘴组件310包括一个管件312和一个喷嘴件314。管件312被构造成将流体分配至喷嘴件314，而喷嘴件314被构造成将流体引导至各个切割刀片。喷嘴314包括大量的喷嘴315，每个喷嘴315均具有一条形成于其中的通道316。通道316被以流体方式联结在管件312上，并且大小和尺寸适合于接收一个切割刀片。在工作过程中，通道316从管件312接收流体，并且环绕切割刀片分配这种流体。也就是说，所述流体被引导穿过管件312并且进入喷嘴件314。一旦到达喷嘴件314中，所述流体通过形成于各个喷嘴315中的通道316射出，并且喷射到位于通道316中的切割刀片上。
图8A和8B分别是一个采用了图7中所示喷嘴组件310的切割组件317的等测视图和侧视图。切割组件317包括一个或者多个切割刀片318，这些切割刀片318由垫片311分离开并且被固连在一根旋转主轴320上。可以固连在切割组件317的主轴壳体322上的喷嘴组件310，被定位成接收各个切割刀片318，即切割刀片318被部分地置于喷嘴315中的通道316之内。当切割刀片318发生旋转时，流体受迫穿过管件312，并且通过喷嘴315中的通道316排出。由于当刀片318处于通道316中时各个喷嘴315部分地环绕在刀片318的周围，因此流体受迫沿着刀片318的边缘以及刀片318的至少一部分侧面流动。以这种方式，与常规喷嘴相比更多的流体与刀片318接触。这样就改善了对刀片318的冷却，同时能够更好地去除颗粒物质和更好地润滑。
参照图9A-9I，下面将详细地描述喷嘴组件310的一个特定实施例。如图9A和9B中所示，喷嘴件314被固连在管件312上，以便形成喷嘴组件310。管件312包括一个位于其一端处的入口324和从该入口324延伸至一个位于其侧面上的开口328的流体通道326。喷嘴件314在开口326处固连在管件312上。喷嘴件314可以包括一个大小和尺寸适合于放置在开口328之内的流体接收端330。一旦处于所述开口中，那么喷嘴件314就被固定和封接在管件312上，以便形成单个整体式单元。在工作过程中，入口324被连接在一个流体供给源上，并且一种流体受迫穿过流体通道326和穿过喷嘴件314的流体接收端330，以便迫使流体流出各个喷嘴315中的通道316。
被图示为单个细长构件的喷嘴件314可以利用不锈钢制造而成，但是本发明涵盖利用任何能够与管件312兼容的材料制成并且能够经受切割环境的喷嘴件314的构造。作为例子，取代不锈钢可以使用其它金属或者塑料。在喷嘴件314和管件312均由诸如不锈钢这样的金属制成的实施例中，通道316可以简单地切穿喷嘴件314的主体，并且后端330可以简单地被焊接在管件312上，例如焊接在所述喷嘴件与管件的交界面处。
图9C-9E示出了管件312的不同视图，以便更为详细地解释其工作过程。管件312被制成一根具有贯穿其中的流体通道326的导管。管件312的入口324能够结合一个附件，从而使得该管件312可以以流体方式联结在一个流体供给源上。与入口相对的端部带有端帽或者以其它方式堵塞起来。因此，流过流体通道326的流体受迫通过管件312侧面上的开口328排出。包括开口328的管件312的侧面形成了一个平整表面，以便在喷嘴件314的端部被插入管件312上的开口328之内时，形成一个用于喷嘴件314的接收表面。
图9F-9I示出了喷嘴件314的不同视图，以便进一步详细地接收其工作过程。喷嘴件314包括大量的整体式喷嘴315，这些喷嘴315被群组在一起。各个喷嘴315均包括一个刀片接收部分352和一个流体通道部分354。刀片接收部分352包括通道316。流体通道部分354包括一个通孔、开口或者切槽355，用于将流体从管件312引导至刀片接收部分352中的通道316。切槽355总体上包括一个用于从管件312接收流体的入口356，和一个用于将流体分配至刀片接收部分352中的通道316的出口358。尽管未予示出，但是在某些情况下，可以在入口356和管件312之间，在所有入口356的前方设置一个凹腔或者贮存器，以有助于引导和均衡流过各个切槽355的流体。在某些情况下，切槽355的横剖面积被制成大于常规喷嘴上的孔的横剖面积(例如大约1平方毫米的常规喷嘴)。这样容许流速提高，并且因此向刀片分配更多的流体。正如将会明白的那样，流体越多一般会增强冷却和润滑，还有助于从切割区域去除物质。
刀片接收部分352中的通道316的尺寸和形状均适合于接纳一个单独的切割刀片318。更具体地说，各条通道316的宽度362足以将一个刀片318封闭其中，其深度364足以沿着刀片318的侧面引导流体。因此，所述流体不仅被引导至切割刀片的边缘，而且被引导至刀片的侧面。为了更为精心地制造，刀片接收部分352中的通道由若干个包括侧壁360和底壁362在内的壁形成。侧壁360和底壁362被构造成环绕在所述刀片的周围，由此有助于迫使流体环绕切割刀片流动，即保持所述流体与切割刀片更好地接触(时间、面积等等)。利用常规喷嘴通常将离开所述刀片的流体，此时被重新引导至所述刀片上。因此，可以使用更多的流体来冲洗所述刀片。侧壁和底壁的形状可以广泛变化。它们可以是圆形、阶梯形、带有拐角或者它们可以笔直或者基本上平整(如图所示)。当平整时，所述侧壁基本上平行于所述刀片。
还有，通道316以及喷嘴315相互间隔开一个间距366，该间距366对应于刀片318之间的距离，或者说一个封装的厚度。还有，喷嘴315中的刀片接收部分可以包括一个倾斜或者锥形部分，来保持喷嘴315不与切割组件中的部分发生干扰。例如，可以从喷嘴件314的前顶部切除一个角368，以便保持喷嘴件314不会碰撞切割组件中的垫片311。
需要注意的是，图9中所示的实施例并非一种限制，而是可以根据各种切割操作的特殊需求发生变化。作为例子，所希望的是消除所述通道的底壁，由此形成一个切除部而并非一条通道。但是，相信其无法如同具有底壁的喷嘴那样进行工作。
图10示出了处于工作状态的喷嘴314的进一步细节。如前所述，切割刀片318被置于通道316之内，从而使得喷嘴314部分地环绕在切割刀片318的周围。由此，流体被引导穿过通道316并且流动到切割刀片318上。当刀片318发生旋转来切割一块基板378时，会产生热量和颗粒物质。所述流体用于润滑刀片318，并且从刀片318的边缘和侧面去除所产生的热量以及颗粒物质。
为了更为高效地将流体引导至刀片318上，喷嘴件314被构造成使得其中的通道316环绕在刀片318的周围，同时满足切割工艺的各种空间约束。例如，设计出一个角368，以便容许在喷嘴件314与垫片311之间形成间隙374。这样就防止了喷嘴件314触及垫片311，并且还提供了流体从通道316流出流动到刀片318上的空间。类似地，喷嘴件314被设计成带有一个间隙376，以便防止其在切割过程中刮擦基板378。间隙376和/或喷嘴315的宽度还保持了喷嘴315不与任何定位销382发生接触，定位销382通常被用来在切割过程中定位基板338。
图11示出了一个垂直于图10的视图，其中可以看到例如当使用了常规嵌座而并非前述的无销嵌座时定位销382产生的另外一种设计约束。具体来说，由于定位销382通常被置于刀片318之间，因此喷嘴314被设计成带有切除部332，切除部332能够防止在切割过程中与销382发生接触(切除部332可以在图9I中看到)。
本发明的另一方面涉及在切割过程中使用的流体组合物。如前所述，一种流体被泵送穿过管件312和喷嘴件314中的通道316，以便对刀片318进行冷却、清洁和润滑。这种流体可以简化为水。但是，某些添加成分的存在会增强所述流体的预期性能。由此，本发明涵盖用于增强在切割操作中使用的流体的冷却、润滑或者颗粒去除能力的任何成分的添加。例如，已知肥皂或者其它清洁溶液的添加会提高所述流体的润滑和清洁能力。诸如由MiachemTM或者CastrolTM制造的润滑剂的添加也有助于改善润滑。因此，本发明涵盖这些以及任何其它能够改变流体的性能以便改善切割工艺的成分的添加。
本发明的另一方面涉及相对于切割刀片对喷嘴进行精细定位。这一点可以更好地使得喷嘴居中，并且由此使得流体在刀片上流动，从而使得所述流体更为均匀地输送至各个刀片。
图12A-12C是一个依照本发明一实施例的喷嘴调节组件400的示意图。图12A和12B是一个组装起来的喷嘴调节组件400的不同透视图，而图12C是一个分解透视图，示出了组成喷嘴调节组件400的部件。喷嘴调节组件400被构造成相对于切割刀片调节喷嘴组件的位置。这种调节一般在切割步骤之前执行(准备阶段)。
喷嘴调节组件400包括一个主轴托架402。尽管未予示出，但是主轴托架402一般被固连在主轴组件上，例如与锯切装置相关的主轴壳体上。该主轴托架402被构造成相对于所述切割刀片完成喷嘴组件的粗略定位。
喷嘴调节组件400还包括一个喷嘴托架404，用于支撑一个喷嘴组件，例如图7中示出的喷嘴组件。该喷嘴托架404被构造成使得依照流体(冷却剂和/或润滑剂)穿过入口与出口之间。所述入口总体上包括一个用于接收一根来自于流体供给源的软管的入口接头406，和一个用于接收所述喷嘴组件的端部的出口接头408。入口接头406和出口接头408均被固连在托架主体410上。托架主体410包括一条从所述入口至出口的流体通道412。该流体通道412被构造成将流体从所述入口引导至出口。托架主体410还提供了一种用于固连到主轴托架402上的结构。
在一个实施例中，喷嘴托架404，尤其是托架主体410，被可移动地联结在主轴托架402上，从而可以相对于切割刀片位置精细地调节喷嘴位置。在大多数情况下，喷嘴托架404相对于主轴托架402直线移动。可以使得喷嘴托架404沿着一条轴线或者多条轴线移动。例如，喷嘴托架404可以被构造成仅沿着Y轴移动或者可以被构造成沿着两条轴线(X和Y)或者所有三条轴线(X、Y和Z)移动。其也可以被构造成环绕X、Y和Z轴旋转。
在所图示的实施例中，喷嘴托架404，尤其是托架主体410，被构造成相对于主轴托架402平移。平移方向平行于所述主轴和切割刀片的轴线(即Y轴)。通过容许沿着这个方向平移，所述喷嘴组件可以相对于切割刀片的切割边缘更为精确地放置。也就是说，所述喷嘴组件可以直线移动，以便尽可能接近地将所述喷嘴合适地置于各个切割刀片的中心线处。
为了进行精心制造，喷嘴托架404经由一个微调平移机构414被可移动地联结在主轴托架402上。微调平移机构414被构造成将旋转运动转换成直线运动。该微调平移机构414包括一个移动壳体416(a travelhousing)、一个调节壳体418以及一个微调把手420。移动壳体416被可滑动地联结在主轴托架402上。这一点可以经由一条位于移动壳体416上的移动沟槽422和一个位于主轴托架402上的滑块424来实现。移动沟槽422与滑块424相匹配，以便产生滑动。滑块424和沟槽422一般以这样一种方式设计而成，即保持移动壳体416保持在主轴托架402上。例如，滑块424和移动沟槽422可以包括锥形或者倾斜部分，以便将移动壳体416可滑动地保持在主轴托架402上。
移动壳体416包括一个固连结构426，喷嘴托架404被固连于其上。在大多数情况下，喷嘴托架404利用一个或者多个螺钉或者螺栓428固连在移动壳体416上。喷嘴托架404可以包括一条切槽430，从而使得可以相对于移动壳体416以及主轴托架402调节喷嘴托架404的Z位置。例如，可以松开所述螺钉，以便容许喷嘴托架404经由切槽430相对于移动壳体416进行滑动。一旦找到了所需的高度，可以拧紧螺钉428来保持这个高度。
调节壳体418经由一个或者多个螺钉或者螺栓432被固连在主轴托架402上。该调节壳体418被构造成可旋转地支撑微调把手420。也就是说，微调把手420被构造成相对于调节壳体418进行旋转。这种旋转由微调把手420提供，其中微调把手420包括一根插入调节壳体418上的开口436中的轴434。轴434包括一个留置在安装板440与调节壳体418之间的空隙中的轴环438。轴环438用于保持把手420相对于调节壳体418的位置(所述安装板和调节壳体用作所述轴的Y方向抵挡部)。轴434还在其端部包括一个螺纹部分442，该螺纹部分442被螺纹联结在移动壳体416内部的一个螺纹插座444上。当微调把手420被旋转时，配合的螺纹沿着沟槽/滑块交界面拉动或者推动移动壳体416。也就是说，螺纹部分442移动入或者移动出螺纹插座444(取决于把手旋转的方向)，由此促使移动壳体416直线移动。由于喷嘴托架404被固连在移动壳体416上，其也沿着Y轴直线移动。
喷嘴托架404可以包括一个角度调节弯头450。该角度调节弯头450被构造成环绕Y轴进行旋转，从而可以调节喷嘴组件的角度。这一点是深切割工艺所需要的。角度调节弯头450经由一个可调节附件452被以流体方式可旋转地联结在托架主体410上，并且一般包括一条延伸至出口接头408的通道。该角度调节弯头的位置可以通过利用摩擦联轴节或者某些其它紧固装置，比如螺钉或者螺母，加以设定。
本发明的再一方面涉及用于分离开切割刀片的垫片的结构。如前所述，常常采用旋转的切割刀片来将基板切割或者切分成独立的封装。通常，如图13中所示，在主轴502上安置一个或者多个具有圆形横剖面的刀片，这些刀片发生旋转来将一块基板切割成独立的封装。当采用不止一个刀片时，在一种通常被称作组合铣刀的构造中，各个刀片均被置于主轴502上并且利用垫片504间隔开，这样有助于保持刀片之间的特定间隙(常常是各个切分出的封装的宽度)。常规垫片(如图2中所示)常常包含有凹腔，这些凹腔容许在切割工艺中使用的流体聚积在所述主轴组件中。这些附加流体的重量会导致主轴不均衡，导致震颤和劣质切割，有时会导致刀片断裂。本发明中的垫片通过消除垫片上的凹腔克服了这个问题。
图14A-14C是一个依照本发明一实施例能够减轻流体聚积问题的垫片610的示意图。垫片610在形状上呈圆环状，并且包括一个内周612和一个外周614。内周612的大小和尺寸适合于装配在主轴502的周围。垫片610还包括两个侧表面616A和616B，它们在例如经由沿着主轴502的轴线施加的轴向力而将该垫片610和刀片520压持在一起时，与刀片520的侧表面发生接触。
与常规垫片不同，在这里示出的垫片610被制成带有完全平整的侧表面616A和616B，而常规垫片在侧表面上具有外隆区域(参见图2)。各个侧表面616均在内周与外周之间基本上处于一个平面之中。由此，当垫片610被置靠在切割刀片520上时，侧表面616基本上平齐地贴靠在切割刀片530的侧表面上，没有凹腔来收集流体。
为了确保与刀片520充分接触，表面616可以被制成至少与常规垫片上的隆起表面相同的平整度和表面光洁度。例如，许多常规垫片具有被打磨至平整度为±2μm、表面光洁度为8级的隆起表面。因此，垫片610可以具有被至少打磨至相同平整度和表面光洁度的侧表面616，尽管本发明涵盖被打磨至任何能够确保与切割刀片充分接触并且防止流体明显聚积的平整度和表面光洁度。
尽管已经根据若干优选实施例对本发明进行描述，但是仍然存在落入本发明范围之内的替代、变更以及等同。还必须注意的是，存在有许多实施本发明中的方法和设备的替代性方式。因此，希望所附的权利要求被解释为包括所有落入本发明实质和范围之内的这种替代、变更和等同。

Claims (37)

1.一种用于引导流体横跨一个或者多个半导体器件切割刀片流动的喷嘴组件，包括：
细长构件，该细长构件被构造成朝向用于切割半导体器件的切割刀片突伸；和
大量形成于所述细长构件中的通道，这些通道均被构造成至少部分地环绕所述切割刀片，以便同时将一种流体引导至切割刀片的切割边缘上和侧面上。
2.如权利要求1中所述的喷嘴组件，其特征在于，所述细长构件还包括位于相邻通道之间的凹陷部分。
3.如任一前述权利要求中所述的喷嘴组件，其特征在于，所述细长构件被固连在管件上，并且与该管件流体连通，以便引导所述流体从该管件流过所述一条或者多条通道。
4.如任一前述权利要求中所述的喷嘴组件，其特征在于，在所述切割刀片切割半导体器件的同时，所述细长构件被总体上定位成朝向所述半导体器件。
5.如任一前述权利要求中所述的喷嘴组件，其特征在于，在所述切割刀片切割半导体器件的同时，所述细长构件被总体上定位成朝向所述切割刀片。
6.如任一前述权利要求中所述的喷嘴组件，其特征在于，各条通道的宽度足以接纳所述切割刀片的宽度，深度足以在其中接收所述切割刀片，从而使得流体可以被沿着所述切割刀片的侧面引导，并且所述通道相互间隔开一定间距，该间距对应于切割刀片之间的间距。
7.如任一前述权利要求中所述的喷嘴组件，其特征在于，所述通道由环绕所述切割刀片的侧壁和底壁部分地环绕起来，由此有助于将流体喷射到所述切割刀片上。
8.如任一前述权利要求中所述的喷嘴组件，还包括管件，该管件被固连在所述细长构件上并且与所述细长构件流体连通，所述细长构件是一个整体构件，包括刀片接收部分和流体通道部分，所述通道位于刀片接收部分，该刀片接收部分包括所述通道之间的凹陷部分，所述流体通道部分包括通孔，用于将从所述管件流入的流体引导至所述刀片接收部分中的对应通道。
9.如任一前述权利要求中所述的喷嘴组件，其特征在于，所述喷嘴组件相对于切割刀片的位置经由喷嘴调节组件进行调节，该喷嘴调节组件被构造成移动所述喷嘴组件，从而使得所述通道可以基本上与切割刀片的中心线对齐。
10.如任一前述权利要求中所述的喷嘴组件，其中所述喷嘴组件与下述元件中的一个或者多个进行组合，以便改进切割设备：
无销嵌座夹具；
锯切装置，包括大量相互并列设置的切割刀片，这些切割刀片通过垫片在空间上分离开，其中所述垫片带有与这些切割刀片发生接触的平整侧表面，这些平整侧表面不包括隆起边缘；以及
能够将一种流体组合物输送至所述喷嘴组件的流体供给源，所述流体组合物包括有助于在切割过程中进行润滑的添加剂。
11.一种精细定位机构，用于调节喷嘴相对于半导体器件切割刀片的位置，包括：
联结在主轴上的主轴托架，所述主轴有利于用于切割半导体器件的切割刀片进行旋转；
喷嘴托架，该喷嘴托架被可移动地联结在所述主轴托架上，并且被构造成支撑用于将一种流体引导至所述切割刀片上的喷嘴组件；
其中所述喷嘴托架还被构造成相对于所述主轴托架移动，以便相对于所述切割刀片可调节地定位所述喷嘴组件。
12.如权利要求11中所述的精细定位机构，其特征在于，所述主轴有利于大量切割刀片进行旋转，并且所述喷嘴组件包括大量的喷嘴，这些喷嘴均被构造成将所述流体的一部分引导至相关的一个切割刀片上。
13.如权利要求12中所述的精细定位机构，其特征在于，各个切割刀片均总体上沿着一个平面定位，并且所述喷嘴托架还被构造成总体上沿着相关的一个切割刀片所在的平面定位各个喷嘴。
14.如任一前述权利要求中所述的精细定位机构，还包括平移机构，该平移机构被构造成促使所述喷嘴托架相对于主轴托架发生移动。
15.如权利要求14中所述的精细定位机构，其特征在于，所述切割刀片总体上沿着一个平面定位，并且所述平移机构还被构造成促使所述喷嘴组件沿着单根轴线发生平移，所述轴线总体上垂直于切割刀片所在的平面。
16.如权利要求14中所述的精细定位机构，其特征在于，所述切割刀片总体上沿着一个平面定位，并且所述平移机构还被构造成促使所述喷嘴组件沿着第一轴线和第二轴线发生平移，第一轴线总体上垂直于切割刀片所在的平面，而第二轴线总体上垂直于第一轴线。
17.如任一前述权利要求中所述的精细定位机构，还包括一条与所述喷嘴组件流体连通的流体通道，这条流体通道被构造成将流体引导到所述喷嘴组件。
18.如任一前述权利要求中所述的精细定位机构，其特征在于，所述主轴包括大量相互并列设置的切割刀片，这些切割刀片通过垫片在空间上分离开，其中所述垫片带有与这些切割刀片发生接触的平整侧表面，这些平整侧表面不包括隆起边缘，
19.如任一前述权利要求中所述的精细定位机构，其特征在于，所述喷嘴组件包括：
细长构件，该细长构件被构造成朝向用于切割半导体器件的切割刀片突伸；和
大量形成于所述细长构件中的通道，这些通道均被构造成至少部分地环绕所述切割刀片，以便同时将一种流体引导至切割刀片的切割边缘上和侧面上。
20.一种用于将半导体器件切割刀片分离开的垫片，包括：
大体呈圆环状的刚性构件，该刚性构件具有位于其内径处的内表面、位于其外径处的外表面的以及基本上从内表面延伸至外表面的第一和第二表面；
所述第一表面与第二表面相对；并且
所述第一和第二表面为基本上平整的表面，均被构造成即将与半导体器件切割刀片基本上连续接触，以便当在所述切割刀片的旋转过程中将一种流体应用于所述切割刀片和刚性构件时抑止不平衡力的产生。
21.如权利要求20中所述的垫片，其特征在于，所述第一和第二表面被构造成能够防止在所述刚性元件与相关的一个切割刀片之间截留流体。
22.如权利要求21中所述的垫片，其特征在于，所述第一和第二表面均具有接近±2μm或者更高的平整度。
23.如权利要求21中所述的垫片，其特征在于，所述第一和第二表面均具有至少接近8级的表面光洁度。
24.如任一前述权利要求中所述的垫片，其特征在于，所述第一和第二表面被构造成不带有隆起边缘。
25.一种有利于用于切割半导体器件的切割刀片进行工作的流体组合物，包括：
水；和
一定量的润滑剂，这些润滑剂适合于在半导体器件的切割过程中对切割刀片进行润滑和有利于将材料从切割刀片上去除，并且还有利于在半导体器件的切割过程中对切割刀片进行冷却。
26.如权利要求25中所述的流体组合物，其特征在于，所述润滑剂为肥皂。
27.一种用于切割半导体器件的设备，包括：
多个用于切割半导体器件的切割刀片；
用于将相邻的切割刀片分离开的总体上呈圆环状的刚性垫片，这些垫片均具有位于其内径处的内表面和位于其外径处的外表面，并且均在基本上从内表面延伸至外表面的第一和第二基本上平整平面上与相邻的切割刀片发生接触；
流体贮存器；
能够朝向所述切割刀片移动的细长构件，该细长构件与所述流体贮存器流体连通，并且具有被构造成至少部分地环绕所述切割刀片的通道，以便同时将一种流体从所述流体贮存器引导流动至所述切割刀片的切割边缘上和侧面上；
调节机构，该调节机构被构造成移动所述细长构件，以便可调节地使得所述通道与切割刀片对齐。
28.如权利要求27中所述的设备，其特征在于，所述切割刀片被固连在一根主轴上，并且所述调节机构还包括联结在所述主轴上的主轴托架，和喷嘴托架，该喷嘴托架被可移动地联结在所述主轴托架上并且被构造成支撑所述细长构件，所述喷嘴托架还被构造成相对于所述主轴托架移动，以便可调节地沿着切割刀片定位所述通道。
29.如任一前述权利要求中所述的设备，还包括一种盛装在所述流体贮存器中的流体，这种流体包括水和一定量的润滑剂，这些润滑剂适合于在半导体器件的切割过程中对切割刀片进行润滑并且有利于将材料从切割刀片上去除。
30.如任一前述权利要求中所述的设备，还包括无销嵌座夹具，该无销嵌座夹具在切割工艺之前、之中或者之后保持住所述半导体器件，并且包括不带有定位销的嵌座，定位销会阻止碎屑从该设备的切割区域排出。
31.如任一前述权利要求中所述的设备，其特征在于，所述半导体器件是无引脚封装。
32.如权利要求31中所述的设备，其特征在于，所述无引脚封装是方形平整无引脚(QFN)封装。
33.一种无销嵌座组件，包括：
具有大量定位销的销托盘；和
嵌座，该嵌座被构造成在将基板置于其上的过程中暂时地与销托盘相匹配，包括大量的定位孔，这些定位孔与所述销托盘上的定位销对应，当该嵌座与销托盘相匹配并且所述定位销穿过该嵌座上的定位孔时，所述定位销在该嵌座的顶表面上突伸出来，在该嵌座的顶表面上突伸出来的那部分定位销有助于使得所述基板与该嵌座对齐。
34.如任一前述权利要求中所述的无销嵌座组件，其特征在于，所述嵌座被构造成减少所述基板的平移和旋转运动。
35.如任一前述权利要求中所述的无销嵌座组件，其特征在于，所述嵌座包括隔栅，该隔栅包括开口，这些开口用于接纳在切割过程中从所述基板上切割出的封装。
36.如任一前述权利要求中所述的无销嵌座组件，其特征在于，所述嵌座被构造成由卡盘接收，该卡盘提供了一种真空，以便在切割工艺之前、之中和之后保持住所述基板以及从所述基板上切割出的封装。
37.一种经过改进的用于切割半导体器件的设备，改进之处包括：
权利要求1-10中任一所述的喷嘴组件；
权利要求11-19中任一所述的精细定位机构；
权利要求20-24中任一所述的垫片；
权利要求25-26中任一所述的流体组合物；以及
权利要求33-36中任一所述的无销嵌座组件。
CN2005800126390A 2004-02-23 2005-02-22 用于半导体器件的锯 Expired - Fee Related CN1946527B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US54739804P 2004-02-23 2004-02-23
US60/547,398 2004-02-23
PCT/US2005/005340 WO2005082588A2 (en) 2004-02-23 2005-02-22 Saw for a semiconductor device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1946527A true CN1946527A (zh) 2007-04-11
CN1946527B CN1946527B (zh) 2010-09-01

Family

ID=34886296

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800126390A Expired - Fee Related CN1946527B (zh) 2004-02-23 2005-02-22 用于半导体器件的锯

Country Status (10)

Country Link
US (2) US7281535B2 (zh)
EP (2) EP1722950B1 (zh)
JP (2) JP2007526838A (zh)
KR (1) KR20070044390A (zh)
CN (1) CN1946527B (zh)
AT (1) ATE419964T1 (zh)
DE (1) DE602005012238D1 (zh)
SG (1) SG141458A1 (zh)
TW (1) TW200539336A (zh)
WO (2) WO2005082588A2 (zh)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102079110A (zh) * 2009-11-27 2011-06-01 株式会社迪思科 切削装置
CN102267194A (zh) * 2010-06-04 2011-12-07 株式会社迪思科 切削装置
CN102267198A (zh) * 2011-08-22 2011-12-07 北京中电科电子装备有限公司 划片机的刀具冷却装置及划片机
CN102615726A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 北京中电科电子装备有限公司 刀体冷却装置及空气静压电主轴
CN103138489A (zh) * 2011-11-23 2013-06-05 北京中电科电子装备有限公司 一种电主轴内置电机的冷却装置及划片机
CN103921357A (zh) * 2013-01-15 2014-07-16 株式会社迪思科 切削装置
CN105058507A (zh) * 2015-07-17 2015-11-18 郑有培 一种单轴双夹板多片锯
CN112847107A (zh) * 2021-01-02 2021-05-28 河北中科同创科技发展有限公司 一种材料化学抛光设备

Families Citing this family (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101043674B1 (ko) * 2004-05-11 2011-06-23 엘지디스플레이 주식회사 스크라이빙 장치 및 방법
EP1965947B1 (en) * 2005-12-20 2011-05-11 Struers A/S Machine tool
JP2007214201A (ja) * 2006-02-07 2007-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
US7572168B1 (en) * 2006-04-13 2009-08-11 Utac Thai Limited Method and apparatus for high speed singulation
US8875537B1 (en) 2007-02-14 2014-11-04 Utac Thai Limited Method of and system for cooling a singulation process
US8449356B1 (en) 2007-11-14 2013-05-28 Utac Thai Limited High pressure cooling nozzle for semiconductor package
JP5354332B2 (ja) * 2008-10-14 2013-11-27 豊和工業株式会社 クーラント装置
JP5481837B2 (ja) * 2008-11-05 2014-04-23 信越化学工業株式会社 希土類磁石のマルチ切断加工方法
MY163878A (en) * 2008-11-05 2017-11-15 Shinetsu Chemical Co Method and apparatus for multiple cutoff machining of rare earth block, cutting fluid feed nozzle, and magnet block securing jig
CN101758420B (zh) * 2008-12-08 2016-04-20 香港科技大学 一种提供冷却的系统、装置及方法
CN102117753A (zh) * 2010-01-05 2011-07-06 飞思卡尔半导体公司 封装半导体器件的方法
CN102211361A (zh) * 2010-04-01 2011-10-12 大银微系统股份有限公司 结构件的结合构造
US9349679B2 (en) 2010-08-31 2016-05-24 Utac Thai Limited Singulation method for semiconductor package with plating on side of connectors
US20120305192A1 (en) 2011-06-03 2012-12-06 Arthur Keigler Parallel single substrate processing fluid jet module
JP5766090B2 (ja) * 2011-10-24 2015-08-19 株式会社ディスコ ブレードカバー装置
EP2815089B1 (de) 2012-02-16 2017-09-06 Mahle International GmbH Kurbelgehäuseentlüftungseinrichtung
CN102886833B (zh) * 2012-09-21 2015-09-30 中国电子科技集团公司第四十八研究所 一种用于蓝宝石切片的冷却液喷射装置
CN103252807A (zh) * 2013-05-31 2013-08-21 吉铨精密机械(苏州)有限公司 一种导料头恒压整流装置
DE102016103202A1 (de) * 2016-02-24 2017-08-24 Klingelnberg Ag Verfahren zum Bereitstellen einer Fluidzufuhrvorrichtung und Verwendung einer solchen
US10576562B1 (en) * 2018-08-28 2020-03-03 Nishijima Kabushiki Kaisha Circular saw cutting machine
CN110142696B (zh) * 2019-06-26 2020-06-23 西安奕斯伟硅片技术有限公司 喷头、喷淋组件、冷却剂的供应方法及晶圆的研磨方法
JP2022084051A (ja) * 2020-11-26 2022-06-07 Ｔｏｗａ株式会社 ブレードカバー、切断装置、及び、切断品の製造方法
CN116277207A (zh) * 2022-12-02 2023-06-23 保定达捷机械设备有限公司 一种聚氨酯泡沫复合板材的切割设备

Family Cites Families (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3479097A (en) * 1966-12-27 1969-11-18 Weyerhaeuser Co Fluid guide means
US3623520A (en) * 1969-09-17 1971-11-30 Mac Millan Bloedel Ltd Saw guide apparatus
US3848929A (en) * 1973-06-14 1974-11-19 Engelhard Min & Chem Water applicator for a pavement grooving machine
US4131267A (en) * 1978-06-02 1978-12-26 Disco Kabushiki Kaisha Apparatus for holding workpiece by suction
JPS554980A (en) * 1978-06-27 1980-01-14 Nec Home Electronics Ltd Semicondutor device manufacturing method
US4521995A (en) * 1980-05-23 1985-06-11 Disco Co., Ltd. Wafer attracting and fixing device
US4672557A (en) * 1983-03-26 1987-06-09 Disco Abrasive Systems, Ltd. Automatic accurate alignment system
JPS59182933U (ja) * 1983-05-23 1984-12-06 株式会社　デイスコ ウェーハ装着機
JPS60100450A (ja) * 1983-11-07 1985-06-04 Disco Abrasive Sys Ltd 半導体ウエーハ装着及び切断装置
JPH0619670B2 (ja) * 1984-12-17 1994-03-16 株式会社デイスコ 自動精密位置合せシステム
EP0186201B1 (en) * 1984-12-27 1992-12-30 Disco Abrasive Systems, Ltd. Semiconductor wafer dicing machine
US4619081A (en) * 1985-02-28 1986-10-28 General Signal Corporation Combined nozzle with air foil
US4872289A (en) * 1986-06-10 1989-10-10 Disco Abrasive Systems, Ltd. Cutter
US4846623A (en) * 1986-10-08 1989-07-11 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Wafer transferring device
US4715254A (en) * 1987-01-14 1987-12-29 Degan Allen D Saw guide with cooling and lubricating capability
JPH0271973A (ja) * 1988-09-02 1990-03-12 Alps Electric Co Ltd 研削加工機の研削液供給ノズル
US5159866A (en) * 1990-03-28 1992-11-03 Dunham James L Saw guide with sonic regulated gas lubrication
JPH05293757A (ja) * 1992-04-22 1993-11-09 Sony Corp 研削油剤供給装置
US5331743A (en) * 1993-04-26 1994-07-26 Lump Charles A Tile saw apparatus
JPH07299748A (ja) * 1994-05-10 1995-11-14 Tokyo Seimitsu Co Ltd 薄溝加工機及び薄溝加工方法
US5761979A (en) * 1996-03-07 1998-06-09 Mcgehee; Ronald W. Edge trimming and board ripping apparatus and method
US5915370A (en) * 1996-03-13 1999-06-29 Micron Technology, Inc. Saw for segmenting a semiconductor wafer
JPH10146761A (ja) * 1996-11-18 1998-06-02 Nagase Integrex:Kk 加工液供給装置及び同装置に用いられるノズル並びに同ノズルの加工方法
KR100225909B1 (ko) 1997-05-29 1999-10-15 윤종용 웨이퍼 소잉 장치
US6102023A (en) * 1997-07-02 2000-08-15 Disco Corporation Precision cutting apparatus and cutting method using the same
US6165232A (en) * 1998-03-13 2000-12-26 Towa Corporation Method and apparatus for securely holding a substrate during dicing
IT1300015B1 (it) * 1998-05-07 2000-04-04 Skc Di Tondini Claudio Copridisco per taglierina elettrica con raffreddamento del disco ad acqua.
JP3894526B2 (ja) * 1998-07-06 2007-03-22 株式会社ディスコ 切削装置
JP3516592B2 (ja) * 1998-08-18 2004-04-05 沖電気工業株式会社 半導体装置およびその製造方法
TW423113B (en) * 1998-09-18 2001-02-21 Towa Corp Arrangement configured to support substrate during dicing process, and apparatus and method for cutting tapeless substrate using the arrangement
JP2000124161A (ja) * 1998-10-14 2000-04-28 Disco Abrasive Syst Ltd 基盤の分割方法
TW437002B (en) * 1998-11-06 2001-05-28 Disco Abrasive System Ltd CSP substrate dividing apparatus
US6055694A (en) * 1998-11-30 2000-05-02 Tsk America, Inc. Wafer scrubbing machine
US6050163A (en) * 1999-01-15 2000-04-18 Cutting Edge Designs, L.L.C. Saw blade having liquid transport cavity for use with lubricating guide support assembly
GB2346186B (en) * 1999-01-26 2002-11-27 Adwest Bowden Tsk Ltd Means for anchoring an elongate member
JP2000232080A (ja) * 1999-02-10 2000-08-22 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の分割システム及びペレットの移し替え装置
JP4509243B2 (ja) * 1999-03-04 2010-07-21 株式会社ディスコ 積層被加工物の切削方法
JP2000260740A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Disco Abrasive Syst Ltd スピンナー洗浄装置
US6290274B1 (en) * 1999-04-09 2001-09-18 Tsk America, Inc. Vacuum system and method for securing a semiconductor wafer in a planar position
JP2000323440A (ja) * 1999-05-10 2000-11-24 Disco Abrasive Syst Ltd チャックテーブル
JP4447074B2 (ja) * 1999-06-21 2010-04-07 株式会社ディスコ 切削装置
US6344402B1 (en) * 1999-07-28 2002-02-05 Disco Corporation Method of dicing workpiece
JP2001077057A (ja) * 1999-09-06 2001-03-23 Disco Abrasive Syst Ltd Ｃｓｐ基板分割装置
JP4388640B2 (ja) * 1999-09-10 2009-12-24 株式会社ディスコ Ｃｓｐ基板保持部材及び該ｃｓｐ基板保持部材が載置されるｃｓｐ基板用テーブル
JP4387007B2 (ja) * 1999-10-26 2009-12-16 株式会社ディスコ 半導体ウェーハの分割方法
US6483180B1 (en) * 1999-12-23 2002-11-19 National Semiconductor Corporation Lead frame design for burr-free singulation of molded array packages
IL134693A0 (en) * 2000-02-23 2001-04-30 Kulicke & Soffa Investments Attachment for a dicing saw
JP2001259961A (ja) * 2000-03-15 2001-09-25 Disco Abrasive Syst Ltd 加工装置
JP4687838B2 (ja) * 2000-04-04 2011-05-25 株式会社ディスコ 半導体チップの製造方法
JP4675451B2 (ja) * 2000-04-14 2011-04-20 株式会社ディスコ 切削装置
TWI228780B (en) * 2000-05-11 2005-03-01 Disco Corp Semiconductor wafer dividing method
JP4462717B2 (ja) * 2000-05-22 2010-05-12 株式会社ディスコ 回転ブレードの位置検出装置
JP2002028073A (ja) * 2000-07-13 2002-01-29 Disco Abrasive Syst Ltd 伸縮自在カーテン
JP4640715B2 (ja) * 2000-07-14 2011-03-02 株式会社ディスコ アライメント方法及びアライメント装置
SG97193A1 (en) * 2000-08-28 2003-07-18 Disco Corp Cutting machine
KR20020021556A (ko) * 2000-09-15 2002-03-21 이해동 칩 사이즈 팩키지의 싱귤레이션 장치 및 방법
JP2002103177A (ja) * 2000-09-27 2002-04-09 Disco Abrasive Syst Ltd 排水装置
JP2002141308A (ja) * 2000-11-06 2002-05-17 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2002237472A (ja) * 2001-02-07 2002-08-23 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の切削方法
JP2002264002A (ja) * 2001-03-08 2002-09-18 Sumitomo Special Metals Co Ltd ワーク切断装置およびワーク切断方法
JP3921354B2 (ja) * 2001-04-25 2007-05-30 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置及び切断方法
US7267037B2 (en) 2001-05-05 2007-09-11 David Walter Smith Bidirectional singulation saw and method
JP4700225B2 (ja) * 2001-06-01 2011-06-15 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの切削方法
TW498443B (en) * 2001-06-21 2002-08-11 Advanced Semiconductor Eng Singulation method for manufacturing multiple lead-free semiconductor packages
JP4740488B2 (ja) * 2001-08-20 2011-08-03 株式会社ディスコ ダイシング装置
US6494775B1 (en) * 2001-10-15 2002-12-17 Tsk America Wafer carrier having more support ribs and lighter weight and method
JP2003311618A (ja) * 2002-04-26 2003-11-05 Shinichi Toe 研削砥石に用いる流体供給ノズル及び研削方法

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102079110A (zh) * 2009-11-27 2011-06-01 株式会社迪思科 切削装置
CN102079110B (zh) * 2009-11-27 2015-07-01 株式会社迪思科 切削装置
CN102267194A (zh) * 2010-06-04 2011-12-07 株式会社迪思科 切削装置
CN102615726A (zh) * 2011-01-26 2012-08-01 北京中电科电子装备有限公司 刀体冷却装置及空气静压电主轴
CN102615726B (zh) * 2011-01-26 2016-01-13 北京中电科电子装备有限公司 刀体冷却装置及空气静压电主轴
CN102267198A (zh) * 2011-08-22 2011-12-07 北京中电科电子装备有限公司 划片机的刀具冷却装置及划片机
CN102267198B (zh) * 2011-08-22 2014-07-16 北京中电科电子装备有限公司 划片机的刀具冷却装置及划片机
CN103138489A (zh) * 2011-11-23 2013-06-05 北京中电科电子装备有限公司 一种电主轴内置电机的冷却装置及划片机
CN103138489B (zh) * 2011-11-23 2015-12-02 北京中电科电子装备有限公司 一种电主轴内置电机的冷却装置及划片机
CN103921357A (zh) * 2013-01-15 2014-07-16 株式会社迪思科 切削装置
CN105058507A (zh) * 2015-07-17 2015-11-18 郑有培 一种单轴双夹板多片锯
CN112847107A (zh) * 2021-01-02 2021-05-28 河北中科同创科技发展有限公司 一种材料化学抛光设备

Also Published As

Publication number Publication date
EP1722950A2 (en) 2006-11-22
CN1946527B (zh) 2010-09-01
US7281535B2 (en) 2007-10-16
WO2005082588A3 (en) 2006-01-19
SG141458A1 (en) 2008-04-28
EP1725384A1 (en) 2006-11-29
JP2007526838A (ja) 2007-09-20
KR20070044390A (ko) 2007-04-27
WO2005080059A1 (en) 2005-09-01
TW200539336A (en) 2005-12-01
ATE419964T1 (de) 2009-01-15
US20050268899A1 (en) 2005-12-08
JP2007522949A (ja) 2007-08-16
WO2005082588A2 (en) 2005-09-09
EP1722950B1 (en) 2009-01-07
US20070175304A1 (en) 2007-08-02
DE602005012238D1 (de) 2009-02-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1946527A (zh) 用于半导体器件的锯
JP7075808B2 (ja) 切削装置
JP2007305835A (ja) ウエーハの加工方法
KR101733290B1 (ko) 절단 장치 및 절단 방법
KR101675271B1 (ko) 연삭장치 및 그가 적용된 반도체 스트립 그라인더
JP7030606B2 (ja) 切削装置
CN105415146A (zh) 一种分度回转工作台及分度回转工作台系统
JP4833629B2 (ja) ウエーハの加工方法および研削装置
KR101851383B1 (ko) 반도체 웨이퍼 그라인더
CN109746842A (zh) 磨削磨轮
CN110576522B (zh) 切削装置
JP2006245493A (ja) 半導体ウエーハの電極加工方法
JP2020108908A (ja) ワークの保持方法及びワークの処理方法
KR102240210B1 (ko) 연삭 장치
JP4634820B2 (ja) 切削装置
KR20190007390A (ko) 드레서 보드, 드레싱 방법
JP2017152611A (ja) パッケージ形成方法
JP6680639B2 (ja) 加工方法
EP1844913A2 (en) Apparatus for cutting semiconductor devices
KR102658944B1 (ko) 절삭 장치
JP2024000059A (ja) 加工装置
JP2023058925A (ja) ウェーハの製造方法、及びチャックテーブル
JP2021137911A (ja) 加工装置
JP2023003965A (ja) 研削ホイール
CN113370004A (zh) 修整板

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100901

Termination date: 20120222