JPS59182933U - ウェーハ装着機 - Google Patents
ウェーハ装着機Info
- Publication number
- JPS59182933U JPS59182933U JP1983078093U JP7809383U JPS59182933U JP S59182933 U JPS59182933 U JP S59182933U JP 1983078093 U JP1983078093 U JP 1983078093U JP 7809383 U JP7809383 U JP 7809383U JP S59182933 U JPS59182933 U JP S59182933U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mounting machine
- wafer mounting
- mounting
- view
- tape
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
- B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
- B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
- B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
- B28D5/0082—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for supporting, holding, feeding, conveying or discharging work
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
第1図は通常のマウントフレームと半導体基板にテープ
を貼着した平面図、第2図は半導体基板のストリートを
示す平面図、第′3図以下この考案に係り、第3図はこ
の考案に係る検認装置を組込んだテープ貼着装置の斜視
図、第4図は第3図に示すテープ貼着装置の一部断面を
示す正面図、第5図は検認機構の斜視図、第6図は他の
実施例を示す本考案装置要部正面図。 1・・・マウントフレーム、2・・・収納孔、3・・・
半導体基板、4・・・テープ、5・・・ストリート、6
・・・載置物下面の検装置を組みこんだテープ貼着装置
、7・・・ケース体、8・・・蓋体、9・・・軸、10
・・・円形孔、11・・・回動環体、12・・・車輪、
13・・・押え輪、14・・・載置台、15・・・ラム
、16・・・軸承部、17・・・貼着テープ、18・・
・テープロール、19・・・中間ロール、20・・・嵌
合凹部、21・・・半導体基板、22・・・顕出部、2
3.23’・・・検認機構(反射鏡、被反射鏡)、23
a・・・支持体、23b・・・反射鏡、23C・・・基
準線、24・・・回転カッタ、25・・・把持体、26
・・・開閉腕、27・・・操作輪、28・・・スイッチ
、29・・・検認機構(顕微鏡)、30・・・パイロッ
トランプ。 第3図 第4図
を貼着した平面図、第2図は半導体基板のストリートを
示す平面図、第′3図以下この考案に係り、第3図はこ
の考案に係る検認装置を組込んだテープ貼着装置の斜視
図、第4図は第3図に示すテープ貼着装置の一部断面を
示す正面図、第5図は検認機構の斜視図、第6図は他の
実施例を示す本考案装置要部正面図。 1・・・マウントフレーム、2・・・収納孔、3・・・
半導体基板、4・・・テープ、5・・・ストリート、6
・・・載置物下面の検装置を組みこんだテープ貼着装置
、7・・・ケース体、8・・・蓋体、9・・・軸、10
・・・円形孔、11・・・回動環体、12・・・車輪、
13・・・押え輪、14・・・載置台、15・・・ラム
、16・・・軸承部、17・・・貼着テープ、18・・
・テープロール、19・・・中間ロール、20・・・嵌
合凹部、21・・・半導体基板、22・・・顕出部、2
3.23’・・・検認機構(反射鏡、被反射鏡)、23
a・・・支持体、23b・・・反射鏡、23C・・・基
準線、24・・・回転カッタ、25・・・把持体、26
・・・開閉腕、27・・・操作輪、28・・・スイッチ
、29・・・検認機構(顕微鏡)、30・・・パイロッ
トランプ。 第3図 第4図
Claims (1)
- 不動状もしくは可動状に構成した載置台の載置面に下方
へ貫通する載置物頭出部を適宜形成すると共に該顕出部
下力には載置物下面を検認する検認機構を装設したこと
を特徴とする載置地下面の検認装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983078093U JPS59182933U (ja) | 1983-05-23 | 1983-05-23 | ウェーハ装着機 |
US06/852,594 US4652135A (en) | 1983-05-23 | 1986-07-03 | Article holding apparatus and its use |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1983078093U JPS59182933U (ja) | 1983-05-23 | 1983-05-23 | ウェーハ装着機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59182933U true JPS59182933U (ja) | 1984-12-06 |
JPS6314461Y2 JPS6314461Y2 (ja) | 1988-04-22 |
Family
ID=13652243
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1983078093U Granted JPS59182933U (ja) | 1983-05-23 | 1983-05-23 | ウェーハ装着機 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4652135A (ja) |
JP (1) | JPS59182933U (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5024207A (en) * | 1989-10-30 | 1991-06-18 | Motorola, Inc. | Heating apparatus and method for semiconductor material slicing process |
DE4117969C2 (de) * | 1991-05-31 | 2000-11-09 | Balzers Ag Liechtenstein | Vakuumkammer |
JP3417821B2 (ja) * | 1997-11-17 | 2003-06-16 | ティーディーケイ株式会社 | クリーンボックス、クリーン搬送方法及び装置 |
US6150240A (en) * | 1998-07-27 | 2000-11-21 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for singulating semiconductor devices |
US6561894B1 (en) | 1999-04-19 | 2003-05-13 | Tdk Corporation | Clean box, clean transfer method and apparatus therefor |
US7281535B2 (en) * | 2004-02-23 | 2007-10-16 | Towa Intercon Technology, Inc. | Saw singulation |
JP4535907B2 (ja) * | 2005-03-03 | 2010-09-01 | 日東電工株式会社 | 判別機能付き位置決め装置 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3752589A (en) * | 1971-10-26 | 1973-08-14 | M Kobayashi | Method and apparatus for positioning patterns of a photographic mask on the surface of a wafer on the basis of backside patterns of the wafer |
US3937579A (en) * | 1972-11-20 | 1976-02-10 | Karl Suss Kg | Process for the double-sided exposure of a semiconductor or substrate plates, especially wafers, as well as apparatus for the purpose of parallel and rotational alignment of such a plate |
US4040736A (en) * | 1973-09-12 | 1977-08-09 | Kasper Instruments, Inc. | Step-and-repeat projection alignment and exposure system |
US4326805A (en) * | 1980-04-11 | 1982-04-27 | Bell Telephone Laboratories, Incorporated | Method and apparatus for aligning mask and wafer members |
-
1983
- 1983-05-23 JP JP1983078093U patent/JPS59182933U/ja active Granted
-
1986
- 1986-07-03 US US06/852,594 patent/US4652135A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6314461Y2 (ja) | 1988-04-22 |
US4652135A (en) | 1987-03-24 |
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