JPS63108632U - - Google Patents

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JPS63108632U
JPS63108632U JP1987000107U JP10787U JPS63108632U JP S63108632 U JPS63108632 U JP S63108632U JP 1987000107 U JP1987000107 U JP 1987000107U JP 10787 U JP10787 U JP 10787U JP S63108632 U JPS63108632 U JP S63108632U
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例の正面図、第２図はそ
の平面図、第３図は従来例の正面図である。 １…ボンデイングヘツド、２…ＸＹテーブル、
３…ボンデイングツール、４…Ｚ移動装置、５…
保持フレーム、６…基板、７…θテーブル、８…
ボンデイングアーム、９…軸、１０…撮像装置、
１１…ボンデイングヘツド、１２…ボンデイング
ツール、１３…ＸＹ移動機構、１４…アーム、１
５…第１アーム、１６…第２アーム、１７…回転
装置、１８…軸、１９…回転装置、２０…軸、２
１…アーム取付部材、２２…上下動装置、２３…
アーム支持台、２４…基板、２５…保持フレーム
、２６…θテーブル、２７…撮像装置、２８…軸
、２９…回転装置、３０…アーム機構、３１…認
識ユニツト、３２…制御部、３３…ＩＣチツプ、
３４…ＩＣチツプ、３５…ＩＣチツプ、３６…Ｚ
移動装置、３７…軸。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 基板を保持する保持フレームとボンデイングを
    行うボンデイングツールとボンデイング位置検出
    装置を備え、該保持フレームとボンデイングツー
    ルとを前記基板に平行の面内に相対的移動、前記
    基板に垂直方向に相対的移動及び前記基板に垂直
    の軸のまわりに相対的回転させて基板と半導体装
    置とをまたは基板上に固設した半導体装置とリー
    ドとをボンデイングするボンデイング装置におい
    て、 前記保持フレームとボンデイングツールとを前
    記基板に平行の面内に相対的に移動させる装置と
    して、小なる距離を移動させる機構と大なる距離
    を移動させる機構とを別機構として設け、 該小なる距離を移動させる機構として、ＸＹ移
    動機構を形成し、 該ＸＹ移動機構をボンデイングツールを有する
    ボンデイングヘツド又は前記保持フレームに設け
    、 前記大なる距離を移動させる機構として、直接
    又は前記ＸＹ移動機構を介して前記ボンデイング
    ヘツドを支持するアームを前記基板に垂直の軸の
    まわりに回転可能に設けると共に、該アームに、
    該軸と支持されるボンデイングヘツドとの、前記
    基板に平行の距離を可変とする軸ボンデイングヘ
    ツド間距離可変装置を設けてアーム機構を形成し
    、 該アーム機構の前記アームに前記ボンデイング
    ヘツドを支持させた ことを特徴とするボンデイング装置。
JP1987000107U 1987-01-06 1987-01-06 Expired - Lifetime JPH0525238Y2 (ja)

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JPH0525238Y2 JPH0525238Y2 (ja) 1993-06-25

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