JPS6016538U - 半導体ウエハの片面処理装置 - Google Patents

半導体ウエハの片面処理装置

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JPS6016538U
JPS6016538U JP1983106957U JP10695783U JPS6016538U JP S6016538 U JPS6016538 U JP S6016538U JP 1983106957 U JP1983106957 U JP 1983106957U JP 10695783 U JP10695783 U JP 10695783U JP S6016538 U JPS6016538 U JP S6016538U
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JP
Japan
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wafer
semiconductor wafers
processing equipment
sided processing
tank
Prior art date
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Pending
Application number
JP1983106957U
Other languages
English (en)
Inventor
相合　征一郎
Original Assignee
黒谷　巌
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Publication date
Application filed by 黒谷　巌 filed Critical 黒谷　巌
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一例による半導体ウェハの片面処理装
置を部分的に断面で示した正面図、第２図はその側面図
、第３図は平面図である。 図中、１０・・・・・・槽、２０・・・・・・チャック
、２１・・・・・・支持アーム、２３・・・・・・軸、
Ａ・・・・・・半導体ウェハ。

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. （１）底部に処理液導入用の通路が備えられたカップ状
    の槽と、前記槽の上に近接して設けられ且つ処理すべき
    片面を下向きにして半導体ウェハを支持する回転チャッ
    クを含み、前記槽の下方から吹き上げられる処理液によ
    って前記ウェハが処理される処理装置において、前記チ
    ャックは下面に前記ウェハを支持した状態でその支持ア
    ームを介して周期的に移動されるようになっていること
    を特徴とする半導体ウェハの片面処理装置。
  2. （２）実用新案登録請求の範囲第（１）項に記載の装置
    において、前記ウェハの移動は前記支持アームに連結さ
    れた回転する軸によってなされる半導体ウェハの片面処
    理装置。
JP1983106957U 1983-07-09 1983-07-09 半導体ウエハの片面処理装置 Pending JPS6016538U (ja)

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JPS6016538U true JPS6016538U (ja) 1985-02-04

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ID=30250086

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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JPS62219527A (ja) * 1986-03-19 1987-09-26 Toyo Setsubi Kogyo Kk ウエハのエツチング装置
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