JPH0632682Y2 - ボンディング装置の基板固定用受台 - Google Patents
ボンディング装置の基板固定用受台Info
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- JPH0632682Y2 JPH0632682Y2 JP1987074560U JP7456087U JPH0632682Y2 JP H0632682 Y2 JPH0632682 Y2 JP H0632682Y2 JP 1987074560 U JP1987074560 U JP 1987074560U JP 7456087 U JP7456087 U JP 7456087U JP H0632682 Y2 JPH0632682 Y2 JP H0632682Y2
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- Japan
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- pedestal
- curved
- fixing
- bonding
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
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- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/787—Means for aligning
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- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は、たとえばワイヤー・ボンディング、ダイ・ボ
ンディングのようなボンディング作業を行う場合に、基
板を固定する受台に関する。
ンディングのようなボンディング作業を行う場合に、基
板を固定する受台に関する。
（従来の技術） ＩＣ基板のボンディングを行う際、ＩＣ基板がしっかり
と基板受台に密着固定されていなければ、安定確実なボ
ンディングを行うことができない。
と基板受台に密着固定されていなければ、安定確実なボ
ンディングを行うことができない。
ところが、ガラスエポキシ基板のようなＩＣ基板は、通
常、完全に平らではなく、反りを持っているため、単に
置いただけでは、基板受台に密着固定しないので、従来
のボンディング装置では、ＩＣ基板を平らな面を有する
基板受台に載せて、基板の両端を基板押さえ部材により
基板受台に押し付けるようにして固定させていた。
常、完全に平らではなく、反りを持っているため、単に
置いただけでは、基板受台に密着固定しないので、従来
のボンディング装置では、ＩＣ基板を平らな面を有する
基板受台に載せて、基板の両端を基板押さえ部材により
基板受台に押し付けるようにして固定させていた。
また上述の方法に替わるものとして、受台の基板載置面
に開口部を持つ孔路を基板受台に設け、この孔路を真空
引きすることにより、基板を受台に吸引して密着固定さ
せる方法も用いられていた。
に開口部を持つ孔路を基板受台に設け、この孔路を真空
引きすることにより、基板を受台に吸引して密着固定さ
せる方法も用いられていた。
以上について、第２図に示す従来のボンディング装置の
基板固定用受台構成図により説明する。
基板固定用受台構成図により説明する。
第２図の（ａ）は、基板載置面が平らな受台２１に基板
１２を載せ、その両側端部を基板押さえ部材２４で受台
に押さえ、基板１２が受台の基板載置面２１ａに密着固
定している状態を示す。ボンディングヘッド先端１５ａ
は、ボンディングヘッド１５を基板載置面と平行な面内
で移動させることにより、ＩＣのような被着物１３を基
板１２にボンディングする位置に合わされる。
１２を載せ、その両側端部を基板押さえ部材２４で受台
に押さえ、基板１２が受台の基板載置面２１ａに密着固
定している状態を示す。ボンディングヘッド先端１５ａ
は、ボンディングヘッド１５を基板載置面と平行な面内
で移動させることにより、ＩＣのような被着物１３を基
板１２にボンディングする位置に合わされる。
上述した移動は、ボンディングヘッド１５を、たとえば
Ｘ−Ｙテーブルのようなヘッド承台１６に載架して行
う。
Ｘ−Ｙテーブルのようなヘッド承台１６に載架して行
う。
第２図の（ｂ）は、受台の基板載置面２１ａに孔路開口
部１７ａを持つ孔路１７を受台２１に設け、孔路１７の
内部を排気装置１８を用いて真空引きすることにより、
基板１２を受台２１に吸引して密着固定させる例を示
す。
部１７ａを持つ孔路１７を受台２１に設け、孔路１７の
内部を排気装置１８を用いて真空引きすることにより、
基板１２を受台２１に吸引して密着固定させる例を示
す。
（考案が解決しようとする問題点） 上述した従来のボンディング装置の基板固定用受台にお
いては、受台の基板載置面が平面であるため、第２図の
（ａ）に示したような方法では、基板の反りが第３図の
（ａ）のように上に反っている場合には、基板押さえ部
材によって、よく受台に密着固定することができる。し
かしながら、第３図の（ｂ）のように下に反っている基
板の場合には、両端を基板押さえ部材によって押さえて
も、基板を受台に密着固定させることができないという
問題がある。さらに第３図の（ｃ）のように大きな反り
の中に小さな波打ちを含むような基板では、大きな反り
が上向きのものである場合は、両端を押さえることによ
って受台に密着固定し得るが、大きな反りが下向きのも
のであると、受台に密着固定することができないという
問題がある。
いては、受台の基板載置面が平面であるため、第２図の
（ａ）に示したような方法では、基板の反りが第３図の
（ａ）のように上に反っている場合には、基板押さえ部
材によって、よく受台に密着固定することができる。し
かしながら、第３図の（ｂ）のように下に反っている基
板の場合には、両端を基板押さえ部材によって押さえて
も、基板を受台に密着固定させることができないという
問題がある。さらに第３図の（ｃ）のように大きな反り
の中に小さな波打ちを含むような基板では、大きな反り
が上向きのものである場合は、両端を押さえることによ
って受台に密着固定し得るが、大きな反りが下向きのも
のであると、受台に密着固定することができないという
問題がある。
また、第２図の（ｂ）に示したような吸引を利用した密
着固定方法では、第３図の（ａ），（ｂ）および（ｃ）
のいずれの形状の基板であっても、排気孔路の基板載置
面開口部が完全には閉塞されないため、基板を受台に密
着固定できないという問題がある。
着固定方法では、第３図の（ａ），（ｂ）および（ｃ）
のいずれの形状の基板であっても、排気孔路の基板載置
面開口部が完全には閉塞されないため、基板を受台に密
着固定できないという問題がある。
（問題点を解決するための手段） 本考案は、上記の目的を達成するために、次の手段構成
を有する。即ち、本考案のボンディング装置の基板固定
用受台は、基板載置面が閉曲線柱面の凸面である曲面受
台と；前記曲面受台に載置された基板の曲面方向の両端
を曲面受台へ押し付ける曲面受台用基板押さえ部材と；
を具備することを特徴とするボンディング装置の基板固
定用受台である。
を有する。即ち、本考案のボンディング装置の基板固定
用受台は、基板載置面が閉曲線柱面の凸面である曲面受
台と；前記曲面受台に載置された基板の曲面方向の両端
を曲面受台へ押し付ける曲面受台用基板押さえ部材と；
を具備することを特徴とするボンディング装置の基板固
定用受台である。
（作用） 本考案のボンディング装置の基板固定用受台は、受台の
基板載置面が閉曲線柱面の凸面にしてあるので、この曲
面方向の両端で基板を曲面受台用基板押さえ部材によっ
て曲面受台に押し付けることにより、従来のボンディン
グ装置の基板固定用受台では充分な密着固定ができなか
った第３図の（ｂ）のような下向きの反りを有する基板
であっても、その反りの曲がりが曲面受台の基板載置面
の曲がりよりも緩やかな基板であれば、これを基板固定
用受台に密着固定させることができる。
基板載置面が閉曲線柱面の凸面にしてあるので、この曲
面方向の両端で基板を曲面受台用基板押さえ部材によっ
て曲面受台に押し付けることにより、従来のボンディン
グ装置の基板固定用受台では充分な密着固定ができなか
った第３図の（ｂ）のような下向きの反りを有する基板
であっても、その反りの曲がりが曲面受台の基板載置面
の曲がりよりも緩やかな基板であれば、これを基板固定
用受台に密着固定させることができる。
また第３図の（ｃ）のように小さな波打ちがあっても、
大きな反りが曲面受台の基板載置面をなす曲面より緩や
かな反りの基板であれば、これを基板固定用受台に固定
させることができる。
大きな反りが曲面受台の基板載置面をなす曲面より緩や
かな反りの基板であれば、これを基板固定用受台に固定
させることができる。
（実施例） 以下、本考案のボンディング装置の基板固定用受台の実
施例を、図面を用いて説明する。
施例を、図面を用いて説明する。
第１図は、実施例のボンディング装置の基板固定用受台
の構成図で、第１図の（ａ）は、基板載置面１ａを作る
曲面よりも曲がりの緩やかな下向きの反りを持った基板
１２を、本考案の曲面受台の基板載置面１ａに載せ、曲
面方向の両端で基板１２の端部を曲面受台用基板押さえ
部材４により曲面受台の基板載置面１ａに押しつけよう
とする状態を示す。
の構成図で、第１図の（ａ）は、基板載置面１ａを作る
曲面よりも曲がりの緩やかな下向きの反りを持った基板
１２を、本考案の曲面受台の基板載置面１ａに載せ、曲
面方向の両端で基板１２の端部を曲面受台用基板押さえ
部材４により曲面受台の基板載置面１ａに押しつけよう
とする状態を示す。
第１図の（ｂ）は、基板底面１２ａが、円筒外面で構成
した曲面受台の基板載置面１ａに密着固定した状態を示
す。曲面受台１は、この円筒外面と同芯の回転軸７をも
っており、回転軸７に、回転，停止の各動作と回転角を
制御されるパルス・モータを結合することによって逐次
回転できる。
した曲面受台の基板載置面１ａに密着固定した状態を示
す。曲面受台１は、この円筒外面と同芯の回転軸７をも
っており、回転軸７に、回転，停止の各動作と回転角を
制御されるパルス・モータを結合することによって逐次
回転できる。
従って、ボンディング面１２ｂに多数配された被着物１
３のボンディング位置にボンディングヘッド先端１５ａ
を合わせるために、ボンディングヘッド１５を上下に移
動させる機能をヘッド承台１６に付け加える必要がな
い。
３のボンディング位置にボンディングヘッド先端１５ａ
を合わせるために、ボンディングヘッド１５を上下に移
動させる機能をヘッド承台１６に付け加える必要がな
い。
第１図の（ｃ）は、曲面受台用基板押さえ部材４の他
に、曲面受台の基板載置面１ａに孔路開口部１７ａを持
つ孔路１７を曲面受台１に設け、孔路１７を図示しない
排気装置で真空引きすることにより、基板底面１２ａを
曲面受台の基板載置面１ａの方へ吸引して密着性を一層
高めることを目的とした実施例である。
に、曲面受台の基板載置面１ａに孔路開口部１７ａを持
つ孔路１７を曲面受台１に設け、孔路１７を図示しない
排気装置で真空引きすることにより、基板底面１２ａを
曲面受台の基板載置面１ａの方へ吸引して密着性を一層
高めることを目的とした実施例である。
（考案の効果） 以上説明したように、本考案のボンディング装置の基板
固定用受台は、受台の基板載置面を閉曲線柱面の凸面で
形成し、これに載せた基板を曲面方向の両端で受台に押
し付けるので、受台の基板載置面が平らな、従来のボン
ディング装置の基板固定用受台では不可能であった、下
向きの反りを持つ基板の密着固定が可能になり、ボンデ
ィングの安定性確保を容易にした。
固定用受台は、受台の基板載置面を閉曲線柱面の凸面で
形成し、これに載せた基板を曲面方向の両端で受台に押
し付けるので、受台の基板載置面が平らな、従来のボン
ディング装置の基板固定用受台では不可能であった、下
向きの反りを持つ基板の密着固定が可能になり、ボンデ
ィングの安定性確保を容易にした。
第１図は本考案実施例のボンディング装置の基板固定用
受台の構成図、第２図は従来のボンディング装置の基板
固定用受台の構成図、第３図は基板の変形状態説明図で
ある。 １……曲面受台、１ａ……曲面受台の基板載置面、４…
…曲面受台用基板押さえ部材、 ７……回転軸、１２……基板、１２ａ……基板底面、１
２ｂ……ボンディング面、 １３……被着物、１５……ボンディングヘッド、１５ａ
……ボンディングヘッド先端、１６……ヘッド承台、１
７……孔路、１７ａ……孔路開口部、１８……排気装
置、２１……受台、２１ａ……基板載置面、２４……基
板押さえ部材。
受台の構成図、第２図は従来のボンディング装置の基板
固定用受台の構成図、第３図は基板の変形状態説明図で
ある。 １……曲面受台、１ａ……曲面受台の基板載置面、４…
…曲面受台用基板押さえ部材、 ７……回転軸、１２……基板、１２ａ……基板底面、１
２ｂ……ボンディング面、 １３……被着物、１５……ボンディングヘッド、１５ａ
……ボンディングヘッド先端、１６……ヘッド承台、１
７……孔路、１７ａ……孔路開口部、１８……排気装
置、２１……受台、２１ａ……基板載置面、２４……基
板押さえ部材。
Claims (1)
- 【請求項１】基板載置面が閉曲線柱面の凸面である曲面
受台と；前記曲面受台に載置された基板の曲面方向の両
端を曲面受台へ押し付ける曲面受台用基板押さえ部材
と；を具備することを特徴とするボンディング装置の基
板固定用受台。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987074560U JPH0632682Y2 (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | ボンディング装置の基板固定用受台 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987074560U JPH0632682Y2 (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | ボンディング装置の基板固定用受台 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63182530U JPS63182530U (ja) | 1988-11-24 |
| JPH0632682Y2 true JPH0632682Y2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=30919880
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987074560U Expired - Lifetime JPH0632682Y2 (ja) | 1987-05-19 | 1987-05-19 | ボンディング装置の基板固定用受台 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0632682Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4712469B2 (ja) * | 2005-07-27 | 2011-06-29 | 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ | スクリーン印刷機 |
-
1987
- 1987-05-19 JP JP1987074560U patent/JPH0632682Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63182530U (ja) | 1988-11-24 |
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