JPH034029Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 考案の技術分野 本考案は半導体パツケージ組立装置に関するも
のである。

従来技術と問題点 第１図はサーデイツプパツケージのリードベー
ス自動組立機の従来例を説明する概要図である。
この装置は２枚のセラミツク基板（ベースおよび
キヤツプ）の間に半導体チツプおよび複数のリー
ドが接着挾持されて成る半導体装置の製造工程に
おいてベース基板とリードフレームを位置決め接
着するための半導体パツケージ組立装置である。
図により説明するとリードフレームローダ部１に
は、１個ずつ切断曲げ加工された多数個のリード
フレームが収容されており、１個ずつ搬送ライン
２へ送られる。空キヤリアローダ部３には多数の
空キヤリアが収容されており、これも１個ずつ搬
送ライン４へ送られる。搬送ライン２及び４はと
もに公知の搬送装置でありカム等の組み合わせに
より間欠搬送を行なうものである。ベース供給部
５には、ベース基板を搭載したトレーが積み重な
つており、トレーを１枚ずつ引き出し、XYZテ
ーブル６に取付けられたアームにより１個ずつベ
ース基板７を搬送ライン４へ運ぶ。ここでベース
基板７は位置決め板８，８′によつて位置決めさ
れた後空キヤリアに載せられる。このようにして
ベース基板７が搭載されたキヤリアは搬送ライン
４によりリードフレームとの結合部９に送られ
る。一方リードフレーム１０は搬送ライン２上で
位置決めされた後XYZテーブル１１に取付けら
れたアームによつてベース基板７の上に運ばれ接
着される。接着の終つたベース基板は再び搬送ラ
イン４によつて次の工程に運ばれる。

このような半導体パツケージ組立装置におい
て、ベース基板７の位置決めが、固定された位置
決め板８と１枚のスライド板８′とにより行なわ
れるため、第２図ａ又はｂに示す如く、ベース基
板７の寸法のバラツキによりスライド板の位置決
め用の２面８′ａと８′ｂのうちの何れか１面のみ
が先に当り、他の１面が遊び固定位置決め板８と
ベース基板７との間に隙間Ｇが生じ位置決めが完
全にできないという欠点があつた。また品種が異
なり、大きさが異なつたベース基板に対して互換
性がないという欠点もあつた。

考案の目的 本考案は上記従来の欠点に鑑み、大きさの異な
つたベース基板も確実に位置決めができる半導体
パツケージ組立装置を提供することを目的とする
ものである。

考案の構成 そしてこの目的は本考案によれば、搬送ライン
上の空キヤリアにベース基板を位置決めし、別の
搬送ラインで送られたリードフレームを位置決め
して前記ベース基板に接着結合する半導体パツケ
ージ組立装置において、前記ベース基板の位置決
め部はＬ字形の固定位置決め板と、該固定位置決
め板に対し斜方向にスライドし、且つ先端にベー
ス基板を押圧する２面を有するスライド板とより
なり、該スライド板のベース基板を押圧する２面
のうちの少なくとも１面はスライド方向に対して
調節可能な構造であることを特徴とする半導体パ
ツケージ組立装置を提供することによつて達成さ
れる。

考案の実施例 以下、本考案実施例を図面によつて詳述する。

第３図は本考案による半導体パツケージ組立装
置を説明するための図である。

同図において、３０は装置のテーブル、３１は
固定位置決め板、３２はスライド板、３３，３
３′は位置決め片、３４は長孔、３５はねじ、３
６はスライド板を案内するガイド、３７はエアシ
リンダ、３８は半導体パツケージのベース基板を
それぞれ示す。

本実施例は第３図に示す如く、テーブル３０に
固定されたＬ字形の固定位置決め板３１と、位置
決め片３３，３３′を有するスライド板３２と、
該スライド板を固定位置決め板に対し斜方向に案
内するガイド３６と、該スライド板を駆動するエ
アシリンダ３７等を具備して構成され、前記位置
決め片３３及び３３′はそれぞれ先端が固定位置
決め片３１の位置決め用の辺に平行となるように
斜に切り落されている。またこの位置決め片３
３，３３′には長孔３４が形成され調節ねじ３５
によつてスライド板３２に固定されている。なお
本実施例において位置決め片３３，３３′は２個
とも調節可能としたが、これは何れか一方のみで
あつても良い。

このように構成された本実施例は、エアシリン
ダ３７によつてスライド板３２を矢印Ｐ方向に駆
動したとき、固定位置決め板３１の内側の２辺及
び位置決め片３３，３３′の斜の辺がベース基板
３８の４辺に同時に接するように位置決め片３
３，３３′の位置をねじ３５によつて調節すれば、
ロツト間のバラツキ又は、品種の異なるどの様な
大きさのベース基板にも対処することができる。
なおこのあと位置決めされたベース基板３８は搬
送ライン上の空キヤリアに搭載されるのである
が、実際はテーブル３０のベース基板３８が位置
決めされる位置には窓があけられており、ベース
基板３８は下方から上昇した突き上げ棒の上で位
置決めされた後、突き上げ棒の下降により空キヤ
リアに移されるのである。

次に他の実施例を第４図により説明する。第４
図において第３図と同一部分は同一符号を付して
示した。なお３９はばねを示す。

本実施例が前実施例と異なるところは、一方の
位置決め片３３をねじ３５によつてスライド板３
２に固定し、（位置決め片３３はスライド板３２
と一体でも良い。）他方の位置決め片３３′をスラ
イド板３２に対して摺動自在とし、ばね３９によ
り常時矢印Ｑ方向に付勢していることである。

このように構成された本実施例はエアシリンダ
３７によつてスライド板３２を矢印Ｐ方向に駆動
したとき、先ず位置決め片３３′がベース基板３
８に接触し該ベース基板３８を固定位置決め板３
１の内側の辺３１ａに押圧する。このとき位置決
め片３３は末だベース基板３８に接触していない
が、更にスライド板３２が前進すると（このとき
ばね３９は圧縮される）位置決め片３３はベース
基板３８に接触し、それを固定位置決め板３１の
内側の辺３１ｂに押圧する。かくしてベース基板
は位置決めされる。このときベース基板３８の大
きさにバラツキがあつても一方の位置決め片３
３′がばね３９に抗してスライドできるので、他
方の位置決め片３３及び固定位置決め板３１と共
にベース基板３８の４辺を確実に押圧することが
でき、それにより確実に位置決めすることができ
る。

考案の効果 以上、詳細に説明したように本考案の半導体パ
ツケージ組立装置は、ベース基板の位置決めを行
なうスライド板に調節可能な位置決め片を設ける
ことにより大きさにバラツキのあるベース基板に
対しても確実に位置決めができるといつた効果大
なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のサーデイツプバツケージのリー
ドベース自動組立機の概要を説明するための図、
第２図はそのベース基板位置決め工程部分を説明
するための図、第３図は本考案による半導体パツ
ケージ組立装置を説明するための図、第４図は他
の実施例を説明するための図である。 図面において、３０はテーブル。３１は固定位
置決め板、３２はスライド板、３３，３３′は位
置決め片、３４は長孔、３５はねじ、３６はガイ
ド、３７はエアシリンダ、３８はベース基板、３
９はばねをそれぞれ示す。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 搬送ライン上の空キヤリアにベース基板を位置
   決めし、別の搬送ラインで送られたリードフレー
   ムを位置決めして前記ベース基板に接着結合する
   半導体パツケージ組立装置において、前記ベース
   基板の位置決め部は、Ｌ字形の固定位置決め板
   と、該固定位置決め板に対し斜方向にスライド
   し、且つ先端にベース基板を押圧する２面を有す
   るスライド板とよりなり、該スライド板のベース
   基板を押圧する２面のうちの少なくとも１面はス
   ライド方向に対して調節可能な構造であることを
   特徴とする半導体パツケージ組立装置。