JPS638640B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は基板にチツプ素子を同時に複数個搭載
固定する基板へのチツプ素子組付固定方法に関す
るものである。

従来、この種の組付固定方法としては、複数個
のチツプ素子を縦積みに収納したチツプ素子マガ
ジンを基板に搭載するパターンと同じパターンで
保持し、上記チツプ素子マガジン上端部に接近し
た位置で、チツプ素子を仮固定する為、搭載面に
接着剤の塗られた基板を搭載面を下向きにした状
態で対向するように位置決めし、上記チツプ素子
マガジンの下方より押し上げロツドによりチツプ
素子を押し上げ、基板に複数個のチツプ素子を同
時面付け固定する方法が取られていた。

しかしながら上記従来の組付固定方法は、基板
のチツプ素子搭載面を下方に向け、またチツプ素
子を下方より押し付ける為、押し付けた後、チツ
プ素子が落下するものも生じる欠点を有した。

またチツプ素子マガジンと基板間はあらかじめ
搭載されているチツプ素子がチツプ素子マガジン
と接触しない様、あるいは基板にあらかじめ塗布
されている接着剤がチツプ素子マガジンと接触し
ない様、基板とチツプ素子マガジン間は隙間をあ
けておかなければならない為、搭載精度が悪い欠
点を有した。また基板が下向きの為、機械的チエ
ツク、目視チエツクが難しい欠点があつた。また
接着剤塗布からチツプ素子搭載、接着剤硬化まで
の工程を一貫ラインとした場合、基板の反転等が
必要になりラインの接続に工夫を要すると共にメ
ンテナンス等が難しいといつた欠点があつた。

本発明の目的は前記した従来技術の欠点をなく
し、基板へ複数個のチツプ素子を高精度に、且つ
確実に組付固定することができるようにした基板
へのチツプ素子組付固定方法を提供するにある。
即ち本発明は、上記目的を達成するために、基板
上のチツプ素子搭載位置に接着剤を塗布する塗布
工程と、該塗布工程によつて接着剤が塗布された
基板をチツプ素子搭載面を上側に向けて搬送手段
によつて所定のチツプ素子搭載位置へ搬送して位
置決めし、このチツプ素子搭載位置の付近であつ
て基板上のチツプ素子搭載位置と平面的に相対応
する位置関係に複数のチツプ素子を供給配置し、
この配置された複数のチツプ素子を同じように複
数の真空吸着穴を備えた真空チヤツクにより同時
に真空吸着し、この真空チヤツクをピツクアンド
プレイスユニツトにより基板の上方まで移行して
降下し、上記真空チヤツクの真空吸着作用を止め
て複数のチツプ素子を基板の上方から搭載する搭
載工程と、該搭載工程によつて基板上にチツプ素
子を搭載した接着剤を硬化させてチツプ素子を基
板に固定する硬化工程とを有することを特徴とす
る基板へのチツプ素子組付固定方法である。

以下本発明を図に示す実施例にもとづいて具体
的に説明する。第１図は本発明を利用して組立て
る電子チユーナ基板１とチツプ素子２の配置を示
したものであり、チツプ素子２は基板１に対して
直交配置となつている。第２図Ａ，Ｂはチツプ素
子２が入つているチツプ素子マガジン３を基板１
の搭載パターンを間引きして２〜５分割して配
置・固定できるマルチマガジン４を示したもので
ある。第３図乃至第４図は本発明によるチツプ素
子搭載方法を実施する装置の一実施例を示すもの
である。即ち５は基板１を溝により案内して摺動
させる搬送レールである。

６は方形経路をとつて運動する搬送リンクにし
て、第５図に示すように基板１の後端にスプリン
グ７により押付け、係合して基板１を搬送レール
５上を搬送する多数の爪８を各ステーシヨンの1/
２ピツチ等間隔で固定している。９は基板１の先
端を係合させて前後方向（搬送方向）に位置決め
するストツパで、搬送レール５の端部に取付けら
れた案内部材１０によつて基板１の搬送経路に出
入り可能で摺動自在に支持されている。１１は一
端をストツパ９に回転自在に連結し、他端をシリ
ンダ１２の出力軸に回転自在に連結したレバーに
して、軸１３を中心に回転自在に支持されてい
る。１４は基板１の側面を搬送レール５の溝に押
付けて位置決めする位置決め部材にして、搬送レ
ール５の端に取付けられた案内部材１５に摺動自
在に支持されている。１６は上記レバー１１と同
様に一端を位置決め部材１４に回転自在に連結
し、他端をシリンダ（図示せず）の出力軸に回転
自在に連結したレバーにして、軸１３を中心に回
転自在に支持されている。４はマルチマガジン
で、基板１の面付方向に縦積みにチツプ素子２が
入つているチツプ素子マガジン３を基板１のチツ
プ素子搭載パターンの内、密に隣接したもの同志
は間引きして例えば２〜５種類相対するパターン
状態（即ち２〜５種類のパターンを合せるとチツ
プ素子搭載パターンになる。）に保持して配置し
たものである。１７はチツプ素子押上げ装置で、
マルチマガジン４にセツトしたチツプ素子マガジ
ン３内のチツプ素子２を押上げるために、チツプ
素子マガジン３の下開部から入るようにロツド１
８を各チツプ素子マガジン３の下方部に配置する
と共にモータ１９で駆動される押上げベース２０
に止め軸２１とスプリング２２を介して固定され
ている。２３は形の経路をもつて運動するピツ
クアンドプレースユニツトであり、チヤツク２４
を下端に取付けた上下ロツド２６を上下動させる
シリンダ２５、及び該シリンダ２５を先端に取付
け、かつマルチマガジン４の上方から基板１の上
方のチツプ素子搭載位置まで水平方向に往復移動
する水平アーム２７を備え付けている。チヤツク
２４はマルチマガジン４内に配列されたチツプ素
子マガジン３と同じ水平位置に多数のノズル２８
を備え付け、各ノズル２８は電磁弁２９を切替え
ることによつて真空源４０に接続されて真空吸着
によつて各チツプ素子２を吸着し、搬送レール５
上に位置決めされた基板１に搭載する際、電磁弁
２９を切替えることによつて高圧空気源４１に接
続されて各チツプ素子を離して押付けるように構
成されている。

然るにピツクアンドプレイスユニツト２３によ
つてチヤツク２４はマルチマガジン４の上方まで
水平方向に移動して下方に降下し、マルチマガジ
ン４の上端に設置されたストツパ４ａに当接して
停止すると共に電磁弁２９によつて真空源４０に
切替えられてノズル２８が真空吸着できる状態に
ある。次に所定のパターンに配列された多数のチ
ツプ素子２は、押上げ装置１７の各ロツド１８に
よつて押上げられ、同時にノズル２８の先端に真
空吸着される。これと同時に搬送リンク６が上昇
して続いて第４図に示す矢印方向に水平移動して
搬送リンク６が取付けられた爪８がこの内部に設
けられたスプリング７をたわませながら基板１の
後端を押圧し、基板１は搬送レール５の溝に沿つ
て案内されながら移動して搬送され、先端がチツ
プ素子搭載ステーシヨンに設置されたストツパ９
に当接して停止する。同時にこの搬送リンク６の
運動に連動してシリンダが作動してレバー１６を
回動させて位置決め部材１４を基板１のある方へ
移行させて基板の側面を押圧して他の基板の側面
を搬送レール５の溝の側面に当接して基板１は位
置決めされる。続いて搬送リンク６は降下して続
いて第４図に示す矢印方向と反対方向に水平移動
する。一方各ノズル２８の先端にチツプ素子２を
真空吸着したチヤツク２４はピツクアンドプレイ
スユニツト２３によつて上昇して搬送レール５上
に位置決めされた基板１の上方まで水平方向に移
動し、続いて降下して先端を搬送レール５上に設
置されたストツパ５ａに当接して停止する。この
ときノズル２８の先端と基板１の上面との間は基
板１の厚さの約２倍である１mm位あけられたこと
になる。

そしてこのようにチヤツク２４が停止したとき
をリミツトスイツチ等（図示せず）で検出して電
磁弁２９を切替えて圧縮空気源に接続する。する
とチヤツク２４の各ノズル２８の先端に吸着した
チツプ素子２は離れて落下すると共に圧縮空気に
よつて押付けられ、チツプ素子２は基板１に塗布
された接着剤に接着され、搭載される。

次にチヤツク２４はピツクアンドプレイスユニ
ツト２３により上昇されてマルチマガジン４の上
方まで水平方向に移動する。このようにピツクア
ンドプレイスユニツトでチツプ素子を基板１の上
方から押付けて搭載するので基板１に塗布された
接着剤がチツプ素子を配列状態で供給するチツプ
素子供給手段も基板１とは別離されている関係で
チツプ素子供給手段はもちろんのこと、チヤツク
にも付着することがなく、円滑にチツプ素子を連
続して基板へ搭載することができる。

なお上記実施例では、ノズル２８から高圧空気
を吹出させてチヤツク２４の各ノズル２８の先端
に吸着されたチツプ素子２をノズル２８の先端か
ら離すと共に基板１の接着剤面に押付けて接着搭
載したが、各ノズルをチヤツクベースに対して上
下に摺動自在に支持して各々のノズルにスプリン
グを付けて下方へ押圧できるように構成すれば、
真空吸着を切るだけでチツプ素子２はノズルの先
端から離れ、ノズルに内装されたスプリングによ
つて押圧されて、基板の接着面に接着搭載するこ
とができる。またチツプ素子を重ね合せて供給す
る際、チツプ素子が互いに密着してしまう。そこ
でチヤツクのノズルの先端にチツプ素子が入る溝
を形成して、チツプ素子を真空吸着した際、チヤ
ツクを水平方向に微動させればチツプ素子を１個
ずつに分離して吸着することができる。要するに
上記の如くチヤツクを介してチツプ素子供給手段
からチツプ素子を搬送して基板の上方から押付け
て搭載するようにしたので、いろいろの点で良い
結果を生み、円滑で且良好にチツプ素子を能率よ
く基板に搭載することができる。

第５図はチツプ素子搭載装置のレイアウトを示
すもので、チツプ素子２は抵抗、コンデンサから
なり、各々２ステーシヨンで搭載して計４ステー
シヨンで搭載している。これはチツプ素子マガジ
ン３の外形寸法よりも小さい寸法間隔でチツプ素
子２を搭載できるように、搭載パターン上チツプ
素子マガジン３が干渉するものについては別ステ
ーシヨンで搭載する様にしている。また第１搭載
ステーシヨン３０、及び第２搭載ステーシヨン３
１でコンデンサを搭載したならばコンデンサチツ
プ素子が正規の位置に搭載したか否かを検査する
検査装置３２でコンデンサチツプ素子の存否のチ
エツクをし、第３搭載ステーシヨン３３、及び第
４搭載ステーシヨン３４で抵抗を搭載したならば
抵抗チツプ素子が正規の位置に搭載したか否かを
検査する検査装置３５で抵抗チツプ素子の存否の
チエツクをする。チエツクによりチツプ素子２が
ない不良の基板については搬送リンク６の形の
運動に連動するシフトレジスタ（図示せず）から
の信号によりプツシヤ３６が作動して排出シユー
ト３７に排出し、良品の基板については搬送リン
ク６の運動により次工程に送る。第６図は本発明
に係る基板にチツプ素子を搭載する装置の全体の
流れを示したものである。即ち本製造装置は、基
板１のチツプ素子搭載位置に接着剤を塗布する接
着剤塗布装置３８、本発明によるチツプ素子搭載
装置２３、半導体を搭載する半導体搭載装置３
７、そして接着剤を硬化させて基板１とチツプ素
子２を固定する接着剤硬化炉３９の一貫ラインに
よつて構成されている。然るに基板１を反転する
ことなく、搬送レール５上を移動するだけで接着
剤の塗布、チツプ素子搭載、半導体搭載、不良基
板の分離、及び接着剤の硬化の一連の作業が連続
して行うことができる。

以上説明したように本発明によれば従来技術の
欠点を補い、チツプ素子の基板への組付固定を自
動化する際、組付固定の精度、確実性を増して効
率向上がはかれる効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は基板にチツプ素子を搭載した状態を示
す平面図、第２図Ａは１ステーシヨン分のマルチ
マガジンを示す平面図、第２図Ｂは第２図Ａの側
面図、第３図は本発明の基板へのチツプ素子組付
固定方法を実施した装置の１ステーシヨンを示す
側面図、第４図は第３図のＡ―Ａ矢視図、第５図
はチツプ素子搭載装置の全体を示すレイアウト
図、第６図は本発明に係る接着剤塗布装置、チツ
プ素子搭載装置、半導体搭載装置、及び接着剤硬
化炉の一貫ラインを示す斜視図である。 符号の説明 １…基板、２…チツプ素子、４…
マルチマガジン、４ａ，５ａ…ストツパ、５…搬
送レール、６…搬送リンク、８…爪、９…ストツ
パ、１４…位置決め部材、２３…ピツクアンドプ
レイスユニツト、２４…チヤツク、２６…垂直ロ
ツド、２７…水平ロツド、２８…ノズル、２９…
電磁弁、４０…真空源、４１…高圧空気源。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板上のチツプ素子搭載位置に接着剤を塗布
   する塗布工程と、該塗布工程によつて接着剤が塗
   布された基板をチツプ素子搭載面を上側に向けて
   搬送手段によつて所定のチツプ素子搭載位置へ搬
   送して位置決めし、このチツプ素子搭載位置の付
   近であつて基板上のチツプ素子搭載位置と平面的
   に相対応する位置関係に複数のチツプ素子を供給
   配置し、この配置された複数のチツプ素子を同じ
   ように複数の真空吸着穴を備え付けた真空チヤツ
   クにより同時に真空吸着し、この真空チヤツクを
   ピツクアンドプレイスユニツトにより基板の上方
   まで移行して降下し、上記真空チヤツクの真空吸
   着作用を止めて複数のチツプ素子を基板の上方か
   ら搭載する搭載工程と、該搭載工程によつて基板
   上にチツプ素子を搭載した接着剤を硬化させてチ
   ツプ素子を基板に固定する硬化工程とを有するこ
   とを特徴とする基板へのチツプ素子組付固定方
   法。